CN102660213B - 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法 - Google Patents
一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102660213B CN102660213B CN201210187438.6A CN201210187438A CN102660213B CN 102660213 B CN102660213 B CN 102660213B CN 201210187438 A CN201210187438 A CN 201210187438A CN 102660213 B CN102660213 B CN 102660213B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- conductive filler
- solvent
- heat conductive
- conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 title abstract description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 43
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical group CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 14
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- -1 norbide Chemical compound 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 9
- XNJDQHLXEBQMDE-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexyloxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COC1CCCCC1 XNJDQHLXEBQMDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 5
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 208000030208 low-grade fever Diseases 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明属于电子器件的粘合、电子器件的热界面材料、电子器件的密封等在一个或多个电子器件间传递热量的领域，具体公开了一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法。将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料，即完成整个处理过程；其中按重量百分含量计，导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。本发明对导热填料进行表面处理后，以环氧树脂作为基体，制备出高导热粘合剂，具有良好的保存稳定性，降低了导热填料的使用量，且生产过程中溶剂回收使用，对环境污染小，使之具有使用方便、性能优越、价格低廉这些优点，很好的满足了电子电气等领域的导热封装及粘接。
Description
技术领域
本发明属于电子器件的粘合、电子器件的热界面材料、电子器件的密封等在一个或多个电子器件间传递热量的领域，具体涉及一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法。
背景技术
随着集成电路和组装技术的迅速发展，许多场合迫切需要高导热材料。大多数的金属材料散热速度比较快，在一定程度上能够满足导热需求，但是金属材料有比重大、导电、不耐腐蚀、对不同形状导热界面适应性差的缺点，限制了其在特定领域的应用。近年来，人们逐渐开发出以环氧树脂为基体的导热粘合剂、涂料和灌封材料等导热材料，来代替传统的金属材料，解决了金属材料不耐腐蚀、导电等缺点。但环氧树脂是热的不良导体，所以填充型环氧导热材料的导热性能的提高主要依赖于导热填料的热导率的高低、导热填料在基体中的分布以及与基体的相互作用。由于导热填料与树脂基体在物理形态及分子结构上极不相同，加上它们的低分散性，致使复合材料的性能不能实现各组分有利性能的结合。且导热填料本身颗粒小，比表面积大，在应用中易团聚，造成粘合剂的使用性能受到影响。对导热填料进行表面处理，对粘合剂性能是有利的。目前在这方面国内外报道较少，导热填料的表面处理还没有在相关专利中提到。
发明内容
为实现上述目的，本发明的目的在于提供一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：
一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法：将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料，即完成整个处理过程；其中按重量百分含量计，导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。
较好地，先将有机酸溶于溶剂中，然后加入导热填料进行研磨分散，再加入偶联剂，搅拌均匀，最后干燥。
所述溶剂为乙酸乙酯、甲醇、丙酮或石油醚。
所述有机酸为月桂酸或硬脂酸。
所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，钛酸酯偶联剂为单烷氧基焦磷酸钛酸酯。
所述导热填料为本领域技术人员公知常用填料，所述导热填料为纳米级粉料，选自碳化硅、碳化硼、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁或氧化硼中的一种或多种。
干燥参数优选为：70~80℃，真空度0.8~0.9Mpa。
有益效果：本发明对导热填料进行表面处理后，以环氧树脂作为基体，制备出高导热粘合剂，具有良好的保存稳定性，降低了导热填料的使用量，且生产过程中溶剂回收使用，对环境污染小，使之具有使用方便、性能优越、价格低廉这些优点，很好的满足了电子电气等领域的导热封装及粘接。
具体实施方式
实施例1 导热填料A的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米碳化硅（导热填料）10%、月桂酸（有机酸）0.5%和γ-氨丙基三乙氧基硅烷（偶联剂）0.5%，余量为乙酸乙酯（溶剂）。
取月桂酸微热溶于乙酸乙酯中，加入纳米碳化硅粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷，继续搅拌一段时间至均匀，然后在75℃真空度0.85Mpa下耙式真空干燥机内，使乙酸乙酯挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
实施例2 导热填料B的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米氮化铝（导热填料）13%、硬脂酸（有机酸）0.8%和γ-氨丙基三乙氧基硅烷（偶联剂）0.2%，余量为甲醇（溶剂）。
取硬脂酸微热溶于甲醇中，加入纳米氮化铝粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷，继续搅拌一段时间至均匀，然后在70℃真空度0.8Mpa下耙式真空干燥机内，使甲醇挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
实施例3 导热填料C的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米氧化铝（导热填料）17%、月桂酸（有机酸）2%和单烷氧基焦磷酸钛酸酯（偶联剂）1%，余量为丙酮（溶剂）。
取月桂酸微热溶于丙酮中，加入纳米氧化铝粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入单烷氧基焦磷酸钛酸酯，继续搅拌一段时间至均匀，然后在75℃真空度0.85Mpa下耙式真空干燥机内，使丙酮挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
实施例4 导热填料D的制备
按以下重量百分含量准备原料：纳米碳化硅（导热填料）20%、硬脂酸（有机酸）5%和单烷氧基焦磷酸钛酸酯（偶联剂）2%，余量为石油醚（溶剂）。
取硬脂酸微热溶于石油醚中，加入纳米碳化硅粉料进行研磨分散，待研磨充分后加入单烷氧基焦磷酸钛酸酯，继续搅拌一段时间至均匀，然后在80℃真空度0.95Mpa下耙式真空干燥机内，使石油醚挥发完全，溶剂冷凝回收使用，粉料收集后备用。
性能测试试验
为验证导热填料经本发明方法处理过后的技术效果，特别将其按以下试验例1~4制备粘合剂，进行导热测试。本发明中的固化剂改性咪唑为专利号“ CN201110173016.9 ”制备的环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂，以下试验例中具体选用“ CN201110173016.9 ”中实施例1制备的环氧树脂微胶囊潜伏性固化剂。
试验例1 导热粘合剂A的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 20%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 10%、改性咪唑（固化剂） 20%和导热填料A 50%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料A加入后搅拌，然后三辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
试验例2 导热粘合剂B的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 30%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 15%、改性咪唑（固化剂） 5%和导热填料B 50%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料B加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
试验例3 导热粘合剂C的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 40%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 15%、改性咪唑（固化剂） 25%和导热填料 C 20%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料C加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
试验例4 导热粘合剂D的制备
按以下重量百分含量准备组份：双酚A环氧树脂826（环氧树脂） 60%、环己基缩水甘油醚（稀释剂） 5%、改性咪唑（固化剂） 10%和导热填料 D 25%。
取双酚A环氧树脂826，加入稀释剂环己基缩水甘油醚，取导热填料D加入后搅拌，然后压辊研磨机研磨均匀后，加入固化剂改性咪唑，继续研磨均匀即可。
同时，以本发明粘合剂A-D制备过程中对应的导热填料不经表面处理而直接获得的粘合剂为对照粘合剂。
本发明粘合剂A-D经温度达到150℃下，5分钟可以固化完全后。导热率对照见下表：
从上表我们可以看出，导热处理处理前后导热率差异很大，处理后可以大幅度提高导热胶的导热率。
Claims (4)
1.一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法，其特征在于：将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料，即完成整个处理过程；其中按重量百分含量计，导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂；所述溶剂为乙酸乙酯、甲醇、丙酮或石油醚；所述有机酸为月桂酸；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述导热填料为纳米级粉料，选自碳化硅、碳化硼、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化镁或氧化硼中的一种或多种。
2.如权利要求1所述的环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法，其特征在于：先将有机酸溶于溶剂中，然后加入导热填料进行研磨分散，再加入偶联剂，搅拌均匀，最后干燥。
3.如权利要求1或2所述的环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法，其特征在于：钛酸酯偶联剂为单烷氧基焦磷酸钛酸酯。
4.如权利要求1或2所述的环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法，其特征在于：干燥参数为：70~80℃，真空度0.8~0.9Mpa。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210187438.6A CN102660213B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210187438.6A CN102660213B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102660213A CN102660213A (zh) | 2012-09-12 |
| CN102660213B true CN102660213B (zh) | 2013-10-02 |
Family
ID=46769800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210187438.6A Active CN102660213B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102660213B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102876272B (zh) * | 2012-09-27 | 2014-10-29 | 深圳清华大学研究院 | 导热粘结材料及其制备方法 |
| CN105273681B (zh) * | 2015-11-20 | 2018-09-25 | 广州市白云化工实业有限公司 | 改性无机纳米填料、加成型有机硅胶黏剂及其制备方法 |
| CN108164776A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-06-15 | 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 | 点火发动机用绝缘电缆护套及其制备方法 |
| CN108034095A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-05-15 | 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 | 航空用绝缘电缆护套及其制备方法 |
| CN108641650A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-12 | 湖南省方正达电子科技有限公司 | 一种用于led线路的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
| CN108997757A (zh) * | 2018-09-10 | 2018-12-14 | 新乐卫星超细材料有限公司 | 一种高导热硅橡胶 |
| CN111234465B (zh) * | 2020-01-16 | 2022-05-24 | 厦门稀土材料研究所 | 一种稀土改性高导热环氧复合材料及其制备方法 |
| CN112175351A (zh) * | 2020-08-24 | 2021-01-05 | 安徽众博新材料有限公司 | 一种用于光电子封装的环氧树脂复合材料 |
| CN114350294B (zh) * | 2021-04-09 | 2023-08-22 | 杭州安誉科技有限公司 | 一种线路板用导电胶膜的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1997862A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive adhesive composition and adhesion method |
| CN101775213A (zh) * | 2010-02-01 | 2010-07-14 | 黄晓峰 | 一种高导热复合材料及其制备方法 |
-
2012
- 2012-06-08 CN CN201210187438.6A patent/CN102660213B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1997862A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive adhesive composition and adhesion method |
| CN101775213A (zh) * | 2010-02-01 | 2010-07-14 | 黄晓峰 | 一种高导热复合材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 李宾等.《聚合物基导热绝缘复合材料的性能及界面效应》.《华东理工大学学报（自然科学版）》.2008,第34卷(第2期), * |
| 贺曼罗.《环氧树脂胶粘剂》.《环氧树脂胶粘剂》.中国石化出版社,2004,(第1版),第167页. * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102660213A (zh) | 2012-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102660212B (zh) | 一种单组份环氧导热粘合剂 | |
| CN102660213B (zh) | 一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法 | |
| CN102174306B (zh) | 一种用于led封装的导电胶及其制备方法 | |
| CN103333494B (zh) | 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 | |
| CN104774573B (zh) | 一种含石墨烯的高性能导电银胶及其制备方法 | |
| CN102766426A (zh) | 一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法 | |
| CN109206961B (zh) | 一种石墨烯导电导热涂料及其制备方法 | |
| CN105646986A (zh) | 一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料及其制备方法 | |
| CN105602485A (zh) | 一种高红外辐射率的绝缘导热胶粘剂及其制备方法 | |
| CN102408856A (zh) | 一种用于led封装的导电胶及其制备方法 | |
| CN108047822A (zh) | 利用剪切增稠体系剥离石墨制备石墨烯导热散热复合材料的方法 | |
| Li et al. | Boron nitride whiskers and nano alumina synergistically enhancing the vertical thermal conductivity of epoxy-cellulose aerogel nanocomposites | |
| CN103333632A (zh) | 一种石墨导电胶及其制备方法 | |
| CN102634312A (zh) | 一种用于led封装的镀银粉末导电胶及其制备方法 | |
| CN106047242A (zh) | 一种环氧树脂基导电胶及其制备方法 | |
| CN106098400B (zh) | 一种氨基咪唑离子液体修饰石墨烯纳米片/聚乙烯复合材料及其制备方法 | |
| CN103555130A (zh) | 一种led灯的散热涂料及其制备方法 | |
| CN102867557B (zh) | 一种氮化硼-聚乙烯空间辐射防护复合材料的制备方法 | |
| CN114163673A (zh) | 一种低介电高导热界面膜及其制备方法 | |
| CN102277097A (zh) | 一种炭黑导电胶及其制备方法 | |
| CN104152094B (zh) | 一种通电发热型涂料软膏 | |
| WO2024217073A1 (zh) | 一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 | |
| CN102480810A (zh) | 一种新型高分子材料电热膜 | |
| CN109872856A (zh) | 混胶磁粉及其制备方法 | |
| CN102304338A (zh) | 一种具有导电性能的粘接树脂 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 454000 Shenzhou Road, Jiaozuo high tech Zone, Henan, No. 2758 Applicant after: Henan Zhuoli Imaging Technology Co., Ltd. Address before: 454000 Shenzhou Road, Jiaozuo high tech Zone, Henan, No. 2758 Applicant before: Zhuoli Thermoprinting Material Co., Ltd., Jianzuo City |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: ZHUOLI THERMOPRINTING MATERIAL CO., LTD., JIANZUO CITY TO: HENAN ZHUOLI IMAGING TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191212 Address after: No. 959, Nanhai West Road, Jiaozuo demonstration zone, Zhengzhou City, Henan Province (in the hospital of Henan Zhuoli membrane materials Co., Ltd.) Patentee after: Jiaozuo Zhuoli membrane materials Co., Ltd Address before: 454000 No. 2758 Shenzhou Road, hi tech Zone, Henan, Jiaozuo Patentee before: Henan Zhuoli Imaging Technology Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 454000 No. 959, Nanhai West Road, demonstration zone, Jiaozuo City, Henan Province Patentee after: Jiaozuo Zhuoli film material Co.,Ltd. Address before: No.959 Nanhai West Road, Jiaozuo demonstration area, Zhengzhou City, Henan Province 454000 Patentee before: Jiaozuo Zhuoli membrane materials Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |