JP2022098502A - 調合装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】配管ロスを減らすことができる調合装置を提供すること。【解決手段】実施形態に係る調合装置は、調合タンクと、排出経路と、バブル供給装置とを備える。調合タンクは、第１液体と、第１液体よりも粘度が低い第２液体とを撹拌して調合液を調合する。排出経路は、調合タンクの排出口に接続され、排出口から排出された調合液を外部へ排出する。バブル供給装置は、排出経路から分岐した分岐経路に設けられ、分岐経路から排出口に向かってエアバブルを供給することで、分岐経路から排出口の間に充填された調合液を撹拌する。【選択図】図１

Description

本発明は、調合装置に関する。
従来、例えば、プリント基板に塗布する防湿材等を目標粘度で調合する調合装置が知られている。かかる調合装置では、原液よりも粘度が低い希釈液を原液と調合するとともに、粘度センサで粘度を計測しながら目標粘度となるように調合する（例えば、特許文献１参照）。
特開２００７－１０３８９５号公報
しかしながら、従来は、調合液を排出する際の排出経路となる配管内に存在する調合液の撹拌が難しいため、かかる配管内に存在する調合液が配管ロスとなるおそれがあった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、配管ロスを減らすことができる調合装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る調合装置は、調合タンクと、排出経路と、バブル供給装置とを備える。前記調合タンクは、第１液体と、前記第１液体よりも粘度が低い第２液体とを撹拌して調合液を調合する。前記排出経路は、前記調合タンクの排出口に接続され、前記排出口から排出された前記調合液を外部へ排出する。前記バブル供給装置は、前記排出経路から分岐した分岐経路に設けられ、前記分岐経路から前記排出口に向かってエアバブルを供給することで、前記分岐経路から前記排出口の間に充填された前記調合液を撹拌する。
本発明によれば、配管ロスを減らすことができる。
図１は、実施形態に係る調合装置の構成例を示す図である。 図２は、実施形態に係る制御装置の構成例を示すブロック図である。 図３は、粘度マップ情報の一例を示す図である。 図４は、配合比マップ情報の一例を示す図である。 図５は、調合液の調合方法の説明図である。 図６は、調合タンクの洗浄工程の説明図である。 図７は、調合タンクの洗浄工程の説明図である。 図８は、排出口より下流に位置する配管内の撹拌方法の説明図である。 図９は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。 図１０は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。 図１１は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。 図１２は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する調合装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により本発明が限定されるものではない。
また、以下では、プリント基板に塗布する防湿材を調合液として調合する場合を例に挙げて説明するが、調合液は、例えば、塗料等の他の液体であってもよい。換言すれば、粘度が異なる２種類の液体を混ぜた調合液であればよい。
まず、図１は、実施形態に係る調合装置の構成例を示す図である。図１に示すように、実施形態に係る調合装置１は、原液タンク（第１タンクの一例）１００と、希釈液タンク（第２タンクの一例）と、調合タンク３００と、制御装置１０（図２参照）とを備える。原液タンク１００および調合タンク３００は、第１電磁弁Ｖ１が設けられた原液供給経路１１０によって互いに接続される。また、希釈液タンク２００は、第２電磁弁Ｖ２が設けられた希釈液供給経路２１０によって互いに接続される。
原液タンク１００は、防湿材の原液（第１液体の一例）が入ったタンクである。また、図１に示すように、原液タンク１００には、ポンプＰ１と、圧力レギュレータＲ１と、圧力バルブＶ１０と、圧力センサＰＳ１とが接続される。
ポンプＰ１は、原液タンク１００の内部を加圧するための圧縮空気を生成する。圧力レギュレータＲ１は、ポンプＰ１によって生成された圧縮空気を一定の圧力にして原液タンク１００へ供給する。圧力バルブＶ１０は、例えば、電磁弁である。圧力センサＰＳ１は、加圧された原液タンク１００の内部の圧力を検出する。このような構成により、原液タンク１００は、内部が一定の圧力で加圧された状態となる。
原液タンク１００は、制御装置１０の制御によって第１電磁弁Ｖ１が開かれた場合に、原液タンク１００内に貯留した原液を原液供給経路１１０を介して調合タンク３００へ供給する。なお、原液タンク１００の内部が一定の圧力で加圧された状態であるため、原液は、圧力一定で調合タンク３００に供給される。
希釈液タンク２００は、原液を希釈する希釈液（第２液体の一例）が入ったタンクである。希釈液は、原液よりも粘度が低い液体であり、例えば、シンナーである。また、図１に示すように、希釈液タンク２００には、ポンプＰ２と、圧力レギュレータＲ２と、圧力バルブＶ２０と、圧力センサＰＳ２とが接続される。
ポンプＰ２は、希釈液タンク２００の内部を加圧するための圧縮空気を生成する。圧力レギュレータＲ２は、ポンプＰ２によって生成された圧縮空気を一定の圧力にして希釈液タンク２００へ供給する。圧力バルブＶ２０は、例えば、電磁弁である。圧力センサＰＳ２は、加圧された希釈液タンク２００の内部の圧力を検出する。このような構成により、希釈液タンク２００は、内部が一定の圧力で加圧された状態となる。
希釈液タンク２００は、制御装置１０の制御によって第２電磁弁Ｖ２が開かれた場合に、希釈液タンク２００内に貯留した希釈液を希釈液供給経路２１０を介して調合タンク３００へ供給する。なお、希釈液タンク２００の内部が一定の圧力で加圧された状態であるため、希釈液は、圧力一定で調合タンク３００に供給される。
調合タンク３００は、原液タンク１００から供給される原液と、希釈液タンク２００から供給される希釈液とを撹拌して調合液である防湿材を調合する。また、調合タンク３００には、撹拌装置３１０と、液面センサＨＳｈ、ＨＳｌと、粘度センサＶＳ１とが設けられる。
撹拌装置３１０は、撹拌羽により調合タンク３００の調合液を撹拌する。液面センサＨＳｈ、ＨＳｌは、調合タンク３００に貯留した調合液の液面高さを検出する。具体的には、液面センサＨＳｈ、ＨＳｌは、第１の液面高さに到達したか否かを検出する液面センサＨＳｌと、第１の液面高さよりも高い第２の液面高さに到達したか否かを検出する液面センサＨＳｈとにより構成される。
なお、液面センサＨＳｌにより検出される第１の液面高さは、粘度センサＶＳ１による粘度測定が可能な液面高さであり、調合タンク３００の撹拌可能な液面高さの最小値である。液面センサＨＳｈは、調合タンク３００の撹拌可能な液面高さの最大値である。つまり、調合液は、第１の液面高さから第２の液面高さまでの範囲で調合される。
粘度センサＶＳ１は、調合液の粘度を計測するセンサである。粘度センサＶＳ１は、目標粘度の前後を計測レンジとするセンサであり、比較的計測レンジが狭く精度重視のセンサである。
また、調合タンク３００は、調合後、手動バルブＶ３０が作業者によって開かれた場合、排出口３２０から調合済タンク４００（図６参照）に排出される。すなわち、実施形態に係る調合装置１は、調合タンク３００の容量を１バッチとするバッチ式の調合装置である。
ここで、実施形態に係る調合方法について説明する。上述したように、プリント基板の防湿材は、塗布する粘度で品質が左右される。具体的には、粘度が高いと基板で拡がらないことで充分にコーティングされず、粘度が低いとコーティングしてはならない領域まで拡がってしまう。
このため、従来は、計測レンジが広く精度が低いセンサを調合の初期段階（粗調合）で使用し、計測レンジが狭く精度が高いセンサを目標粘度に調合する最終段階（精密調合）で使用する必要があった。このように、従来は、幅広い粘度測定を可能にするために計測レンジが異なる粘度センサが必要となるため、装置のコストが嵩むという問題があった。
そこで、実施形態に係る調合方法では、原液の供給時間から粘度を計測することで、粗調合時に使用する粘度センサ（広い計測レンジ、低精度）を省略することとした。
具体的には、実施形態に係る調合方法では、まず、原液タンク１００から調合タンク３００へ規定量の原液を圧力一定で供給した際の供給時間を計測する。つづいて、調合方法では、計測した供給時間に基づいて原液の粘度を計測する。そして、調合方法では、計測した粘度に基づいて、希釈液を調合タンク３００へ供給することで、調合液を目標粘度で調合する。
つまり、実施形態に係る調合方法では、規定量の原液を圧力一定で供給する場合、供給時間は粘度に比例する関係性に着目している。具体的には、供給時間が長い程、原液の粘度が高くなり、供給時間が短い程、原液の粘度が低くなる。
なお、供給時間から計測した粘度を用いるのは粗調合時であり、目標粘度に合わせるための精密調合時には、粘度センサＶＳ１を用いる。これにより、目標粘度への調整精度を担保できる。
このように、実施形態に係る調合方法では、原液の供給時間から粘度を計測することで、粗調合時に使用する粘度センサが不要となる。従って、実施形態に係る調合方法によれば、装置のコストを抑えることができる。
次に、図２を用いて、実施形態に係る調合装置１が備える制御装置１０の構成について説明する。図２は、実施形態に係る制御装置１０の構成例を示すブロック図である。図２に示すように、制御装置１０は、制御部２０と、記憶部３０とを備える。
ここで、制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリ、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
コンピュータのＣＰＵは、たとえば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、制御部２０の取得部２１、計測部２２、算出部２３およびバルブ制御部２４として機能する。
また、制御部２０の取得部２１、計測部２２、算出部２３およびバルブ制御部２４の少なくともいずれか一つまたは全部をＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のハードウェアで構成することもできる。
また、記憶部３０は、ＲＡＭやフラッシュメモリに対応する。ＲＡＭやフラッシュメモリは、粘度マップ情報３１や、配合比マップ情報３２、各種プログラムの情報等を記憶することができる。なお、制御装置１０は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記録媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。
粘度マップ情報３１は、後述する計測部２２によって粘度を計測するための情報である。図３は、粘度マップ情報３１の一例を示す図である。図３に示す粘度マップ情報３１は、実験結果等により予め生成される。図３に示すように、粘度マップ情報３１は、供給時間と粘度とが対応付いたマップ情報である。供給時間とは、規定量の原液が調合タンク３００に供給される時間である。粘度は、原液の粘度である。
図３に示すように、粘度マップ情報３１では、供給時間が長い程、粘度が高くなっている。すなわち、供給時間と粘度とは比例関係にある。
配合比マップ情報３２は、調合液を目標粘度で調合するために必要な希釈液の量を算出するための情報である。図４は、配合比マップ情報３２の一例を示す図である。図４に示す配合比マップ情報３２は、実験結果等により予め生成される。図４に示すように、配合比マップ情報３２は、原液粘度と、希釈液の希釈量とが対応付いたマップ情報である。
図４に示すように、配合比マップ情報３２では、原液粘度が高い程、希釈量が高くなっている。すなわち、原液粘度と希釈量とは比例関係にある。
次に、制御部２０の各機能（取得部２１、計測部２２、算出部２３およびバルブ制御部２４）について説明する。
取得部２１は、各種情報を取得する。例えば、取得部２１は、原液タンク１００に設けられた圧力センサＰＳ１や、希釈液タンク２００に設けられた圧力センサＰＳ２のセンサ値の情報を取得する。
また、取得部２１は、調合タンク３００に設けられた粘度センサＶＳ１のセンサ値や、液面センサＨＳｈ、ＨＳｌのセンサ値の情報を取得する。また、取得部２１は、不図示の液温センサにより検出された原液、希釈液および調合液の液温の情報を取得する。また、取得部２１は、後述する洗浄タンク５００（図６参照）に設けられた圧力センサＰＳ３のセンサ値の情報を取得する。
計測部２２は、各種情報を計測する。例えば、計測部２２は、規定量の原液が原液タンク１００から調合タンク３００に供給される際に要した供給時間を計測する。具体的には、計測部２２は、原液の初期供給時において、原液供給経路１１０に設けられた第１電磁弁Ｖ１が開いてから閉じるまでの時間を供給時間として計測する。
より具体的には、計測部２２は、原液の供給を開始してから、調合タンク３００における液面センサＨＳｌにより第１の液面高さに到達するまでの時間を供給時間として計測する。すなわち、規定量とは、調合タンク３００における第１の液面高さまでの量である。
そして、計測部２２は、粘度マップ情報３１を参照して、計測した供給時間から原液の粘度を計測する。なお、計測部２２は、調合タンク３００に供給された原液の液温に応じて、計測した粘度を補正してもよい。これにより、供給後に調合タンク３００内で原液の液温が上昇（あるいは下降）した場合であっても粘度を高精度に把握することができる。
また、計測部２２は、ポンプＰ１によって原液タンク１００が規定圧まで加圧されるまでの加圧時間を計測する。具体的には、計測部２２は、圧力バルブＶ１０が開いてから、圧力センサＰＳ１のセンサ値が規定圧まで到達する時間を加圧時間として計測する。なお、圧力レギュレータＲ１により圧縮空気の供給量は一定に保たれているため、原液タンク１００の液面が低い程、加圧時間は長くなる。
また、計測部２２は、ポンプＰ２によって希釈液タンク２００が規定圧まで加圧されるまでの加圧時間を計測する。具体的には、計測部２２は、圧力バルブＶ２０が開いてから、圧力センサＰＳ２のセンサ値が規定圧まで到達する時間を加圧時間として計測する。なお、圧力レギュレータＲ２により圧縮空気の供給量は一定に保たれているため、希釈液タンク２００の液面が低い程、加圧時間は長くなる。
算出部２３は、各種情報を算出する。例えば、算出部２３は、計測部２２によって計測された原液の粘度に基づいて、粗調合時における希釈液の初期供給量を算出する。具体的には、算出部２３は、配合比マップ情報３２を参照して、計測した原液の粘度から希釈液の初期供給量を算出する。
なお、初期供給量は、配合比マップ情報３２における希釈量よりもわずかに少なく設定することが好ましい。これにより、粗調合終了時点において、目標粘度よりもわずかに高い粘度の調合液を調合できるため、後段の精密調合時における調合時間の短縮と目標粘度を前後するハンチング現象を抑えることができる。
また、算出部２３は、調合タンク３００に設けられた粘度センサＶＳ１によって検出された調合液の現在の粘度（以下、現在粘度）に基づいて、精密調合時における原液あるいは希釈液の供給量を算出する。例えば、算出部２３は、現在粘度が目標粘度と同じである場合、原液あるいは希釈液の供給量をゼロとして算出する。すなわち、調合液の調合を完了する。
また、例えば、算出部２３は、現在粘度が目標粘度よりも高い場合、現在粘度と目標粘度との偏差に基づいて希釈液の供給量を算出する。具体的には、算出部２３は、偏差が大きい程、供給量を多くするＰＩＤ制御を行うためのＰＩＤ演算を行い、演算結果に基づいて希釈液の供給量を算出する。
また、例えば、算出部２３は、現在粘度が目標粘度よりも低い場合、現在粘度と目標粘度との偏差に基づいて原液の供給量を算出する。そして、算出部２３は、偏差が大きい程、供給量を多くするＰＩＤ制御を行うためのＰＩＤ演算を行い、演算結果に基づいて原液の供給量を算出する。
なお、算出部２３は、粗調合時や精密調合時の原液および希釈液の供給量を、原液タンク１００や希釈液タンク２００の液面高さに基づいて補正してもよい。具体的には、算出部２３は、計測部２２によって計測された加圧時間に基づいてタンク（原液タンク１００または希釈液タンク２００）の液面高さを算出する。これにより、液面高さを簡易な構成で高精度に検出することができる。
そして、算出部２３は、算出した液面高さに基づいて水頭差を補正し、補正した水頭差に基づいて、算出した供給量を補正する。これにより、供給量を高精度に算出することができる。
バルブ制御部２４は、算出部２３によって算出された供給量に基づいて、第１電磁弁Ｖ１または第２電磁弁Ｖ２を制御する。具体的には、バルブ制御部２４は、現在粘度および目標粘度の偏差に基づくＰＩＤ演算結果に応じた時間だけ第１電磁弁Ｖ１または第２電磁弁Ｖ２を開くことで原液や希釈液を供給量だけ供給する。
つまり、バルブ制御部２４は、調合液の現在粘度と、目標粘度との偏差に基づいて、第１電磁弁Ｖ１または第２電磁弁Ｖ２の開閉時間を制御することで、調合タンク３００への原液および希釈液の供給量を制御する。このように、ＰＩＤ演算結果を用いて電磁弁の開閉時間により供給量を制御することで、バッチ式の調合装置１において原液や希釈液の供給量を高精度に制御することができる。
次に、図５を用いて、調合液の調合方法についてより具体的に説明する。図５は、調合液の調合方法の説明図である。図５に示すように、調合液の調合方法は、粗調合と、精密調合との２つの工程で構成される。
粗調合工程は、目標粘度の近辺まで調合液を調合する工程である。具体的には、制御装置１０は、供給時間に基づき計測した原液の粘度に基づいて目標粘度よりも高い粘度となるように希釈液を供給する。より具体的には、制御装置１０は、調合液の粘度が閾値ＴＨ１未満となる供給量の希釈液を供給する。
精密調合は、閾値ＴＨ１未満の粘度を有する調合液を目標粘度となるように調合する工程である。具体的には、制御装置１０は、希釈液を供給後の調合液の粘度センサＶＳ１の計測結果に基づいて、希釈液を調合タンク３００へ供給することで、調合液を目標粘度で調合する。
より具体的には、制御装置１０は、少量の希釈液を複数回に分けて供給することで、調合液の粘度を目標粘度に徐々に近づけるようにする。このように、粗調合および精密調合により調合液を調合することで、調合液を高精度に目標粘度で調合することができる。
また、制御装置１０は、精密調合時における希釈液や原液の供給量を供給時間により制御する。すなわち、制御装置１０は、原液タンク１００および希釈液タンク２００から調合タンク３００への液体の供給圧を一定にした状態で、供給時間に基づいて液体の供給量を制御する。これにより、供給量を検出するセンサ等が不要となるため、装置のコストを抑えることができる。
次に、図６および図７を用いて、調合タンク３００の洗浄工程について説明する。図６および図７は、調合タンク３００の洗浄工程の説明図である。図６および図７に示すように、調合装置１は、調合済タンク４００と、洗浄タンク５００とをさらに備える。
調合済タンク４００は、調合タンク３００によって調合後の調合液を貯留するタンクである。調合済タンク４００に貯留された調合液は、プリント基板へ防湿材を塗布する塗布装置へ送られる。
洗浄タンク５００は、調合タンク３００を洗浄するための洗浄液が貯留するタンクである。なお、洗浄液は、希釈液である。また、洗浄タンク５００には、ポンプＰ３と、圧力レギュレータＲ３と、圧力バルブＶ４０と、圧力センサＰＳ３とが接続される。
ポンプＰ３は、洗浄タンク５００の内部を加圧するための圧縮空気を生成する。圧力レギュレータＲ３は、ポンプＰ３によって生成された圧縮空気を一定の圧力にして洗浄タンク５００へ供給する。圧力バルブＶ４０は、例えば、電磁弁である。圧力センサＰＳ３は、加圧された洗浄タンク５００の内部の圧力を検出する。このような構成により、洗浄タンク５００は、内部が一定の圧力で加圧された状態となる。
洗浄タンク５００は、制御装置１０の制御によって電磁弁Ｖ５０が開かれた場合に、洗浄タンク５００内に貯留した希釈液を排出口３２０を介して調合タンク３００へ供給する。なお、図６では、洗浄液である希釈液が第２の液面高さ（液面センサＨＳｈのセンサ値）まで調合タンク３００に供給された場合を示している。
そして、制御装置１０は、調合タンク３００が洗浄液で満たされた後、撹拌装置３１０を駆動して、調合タンク３００内を撹拌し、洗浄する。そして、制御装置１０は、一定時間撹拌後、撹拌装置３１０を停止するとともに、電磁弁Ｖ５０を開いて、洗浄液を調合タンク３００から洗浄タンク５００へ移動させる。なお、この際、ポンプＰ３は停止させ、洗浄液の自重で洗浄タンク５００へ移動させる。
また、洗浄液は、所定回数の洗浄工程を行った後、換言すれば、洗浄液に含まれる調合液の含有量が所定量以上となった場合に、洗浄液を排出バルブ５１０から排出し、新しい希釈液に入れ替える。
このように、制御装置１０は、調合液の排出後の洗浄工程において、洗浄タンク５００から排出口３２０を介して調合タンク３００へ洗浄液である希釈液を供給し、洗浄後、排出口３２０を介して調合タンク３００から洗浄タンク５００へ洗浄液を排出する。
これにより、調合タンク３００内の残渣や、排出口３２０付近の残渣を洗い流すことができるため、洗浄効果を高めることができる。また、洗浄液に希釈液を用いることで、次工程（次バッチ）における洗浄液の影響を排除できる。
次に、図８を用いて、排出口３２０より下流の配管内の調合液の撹拌方法について説明する。図８は、排出口３２０より下流に位置する配管内の撹拌方法の説明図である。図８に示すように、調合タンク３００における排出口３２０の下流には、調合済タンク４００（外部の一例）に調合液を排出するための排出経路３３０と、排出経路３３０から分岐した分岐経路３４０とが接続される。
そして、本実施形態では、分岐経路３４０には、分岐経路３４０から排出口３２０に向かってエアバブルを供給するバブル供給装置６００が接続される。バブル供給装置６００は、ポンプＰ４と、手動バブルＶ６０と、逆流防止弁Ｖ７０とを備える。逆流防止弁Ｖ７０は、分岐経路３４０からポンプＰ４側へ調合液が逆流することを防止する弁である。
バブル供給装置６００は、制御装置１０の制御に従ってポンプＰ４から間欠的に圧縮空気を生成して、分岐経路３４０へ供給することで、エアバブルを発生させる。そして、発生したエアバブルは、上流側である排出口３２０へ向かい、調合タンク３００の上方において脱気される。
すなわち、制御装置１０は、バブル供給装置６００によりエアバブルを供給することで、分岐経路３４０から排出口３２０の間に充填された調合液を撹拌する。これにより、配管内の調合液を高精度に撹拌できるため、配管ロスを減らすことができる。なお、エアバブルの強さ（空気量）や、完結時間は使用する材料に合わせて調整可能である。
次に、図９～図１２を用いて、実施形態に係る調合装置１によって実行される処理の処理手順について説明する。図９～図１２は、実施形態に係る調合装置１によって実行される処理の処理手順を示す図である。
まず、図９を用いて、粗調合時の処理手順について説明する。
図９に示すように、調合装置１は、まず、原液タンク１００および希釈液タンク２００の内部を加圧する（ステップＳ１０１）。つづいて、調合装置１は、原液タンク１００から調合タンク３００への原液の供給を開始する（ステップＳ１０２）。
つづいて、調合装置１は、調合タンク３００に貯留した原液が規定量に到達したか否かを判定する（ステップＳ１０３）。調合装置１は、原液が規定量に到達した場合（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）、調合タンク３００への原液の供給を終了する（ステップＳ１０４）。なお、調合装置１は、原液が規定量に到達していない場合（ステップＳ１０３：Ｎｏ）、ステップＳ１０２に戻る。
つづいて、調合装置１は、規定量の原液の供給時間から原液の粘度を計測する（ステップＳ１０５）。つづいて、調合装置１は、調合タンク３００に貯留する原液の液温に基づいて計測した粘度を補正する（ステップＳ１０６）。
つづいて、調合装置１は、補正後の粘度から希釈液の初期供給量を算出する（ステップＳ１０７）。つづいて、調合装置１は、算出した初期供給量の希釈液を調合タンク３００へ供給する（ステップＳ１０８）。つづいて、調合装置１は、撹拌装置３１０により調合液を撹拌し（ステップＳ１０９）、処理を終了する。
次に、図１０を用いて、精密調合時の処理手順について説明する。
図１０に示すように、調合装置１は、まず、粘度センサＶＳ１により粗調合後の調合液の粘度を計測する（ステップＳ２０１）。つづいて、調合装置１は、目標粘度と計測した現在粘度とが同じであるか否かを判定する（ステップＳ２０２）。
調合装置１は、目標粘度と現在粘度とが同じである場合（ステップＳ２０２：Ｙｅｓ）、精密調合の処理を終了する。一方、調合装置１は、目標粘度と現在粘度とが異なる場合（ステップＳ２０２：Ｎｏ）、目標粘度より現在粘度が高いか否かを判定する（ステップＳ２０３）。
調合装置１は、目標粘度より現在粘度が高い場合（ステップＳ２０３：Ｙｅｓ）、希釈液を供給するためのＰＩＤ演算を行い（ステップＳ２０４）、希釈液の供給量を算出する（ステップＳ２０５）。
つづいて、調合装置１は、希釈液の供給を開始し（ステップＳ２０６）、算出した供給量に到達したか否かを判定する（ステップＳ２０７）。調合装置１は、供給量に到達した場合（ステップＳ２０７：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０２に戻る。なお、調合装置１は、供給量に到達していない場合（ステップＳ２０７：Ｎｏ）、供給量に到達するまでステップＳ２０７を繰り返す。
一方、ステップＳ２０３において、調合装置１は、目標粘度より現在粘度が低い場合（ステップＳ２０３：Ｎｏ）、原液を供給するためのＰＩＤ演算を行い（ステップＳ２０８）、原液の供給量を算出する（ステップＳ２０９）。
つづいて、調合装置１は、原液の供給を開始し（ステップＳ２１０）、算出した供給量に到達したか否かを判定する（ステップＳ２１１）。調合装置１は、供給量に到達した場合（ステップＳ２１１：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０２に戻る。なお、調合装置１は、供給量に到達していない場合（ステップＳ２１１：Ｎｏ）、供給量に到達するまでステップＳ２１１を繰り返す。
次に、図１１を用いて、原液タンク１００または希釈液タンク２００の液面高さにより供給量を補正する処理の処理手順について説明する。なお、図１１では、原液タンク１００または希釈液タンク２００をタンクと総称し、原液および希釈液を液体と総称する。
図１１に示すように、調合装置１は、まず、液体の供給量を算出する（ステップＳ３０１）。なお、ステップＳ３０１は、例えば、図９に示すステップＳ１０７や、図１０に示すステップＳ２０５およびステップＳ２０９に相当する。
つづいて、調合装置１は、タンクの加圧を開始し（ステップＳ３０２）、タンク内の圧力が規定圧に到達したか否かを判定する（ステップＳ３０３）。
調合装置１は、タンク内の圧力が規定圧に到達した場合（ステップＳ３０３：Ｙｅｓ）、タンクの加圧を終了する（ステップＳ３０４）。なお、調合装置１は、タンク内の圧力が規定圧に到達していない場合（ステップＳ３０３：Ｎｏ）、ステップＳ３０３を繰り返し実行する。
つづいて、調合装置１は、加圧時間からタンクに貯留した液体の液面高さを算出し（ステップＳ３０５）、算出した液面高さから水頭差を補正する（ステップＳ３０６）。つづいて、調合装置１は、補正した水頭差から供給量を補正し（ステップＳ３０７）、処理を終了する。
次に、図１２を用いて、洗浄工程における処理の処理手順について説明する。
図１２に示すように、調合装置１は、まず、精密調合を完了させる（ステップＳ４０１）。つづいて、調合装置１は、調合タンク３００から調合済タンク４００へ調合液を排出する（ステップＳ４０２）。
つづいて、調合装置１は、原液タンク１００および希釈液タンク２００の電磁弁（第１電磁弁Ｖ１および第２電磁弁Ｖ２）を閉じる（ステップＳ４０３）。つづいて、調合装置１は、洗浄タンク５００の内部を加圧する（ステップＳ４０４）。
つづいて、調合装置１は、洗浄タンク５００を一定圧まで加圧後、洗浄液である希釈液を調合タンク３００へ供給する（ステップＳ４０５）。つづいて、調合装置１は、調合タンク３００の撹拌を開始する（ステップＳ４０６）。
つづいて、調合装置１は、撹拌を終了し（ステップＳ４０７）、洗浄液を洗浄タンク５００へ排出後（ステップＳ４０８）、処理を終了する。
上述してきたように、実施形態に係る調合装置１は、原液タンク１００（第１タンク）と、希釈液タンク２００（第２タンク）と、調合タンク３００と、制御装置１０とを備える。原液タンク１００は、原液（第１液体）が入る。希釈液タンク２００は、原液よりも粘度が低い希釈液（第２液体）が入る。調合タンク３００は、原液タンク１００から供給される原液と、希釈液タンク２００から供給される希釈液とを撹拌して調合液を調合する。制御装置１０は、原液タンク１００から調合タンク３００へ規定量の原液を圧力一定で供給した際の供給時間に基づいて原液の粘度を計測し、計測した粘度に基づいて、希釈液を調合タンク３００へ供給することで、調合液を目標粘度で調合する。これにより、粗調合時に使用する粘度センサが不要となるため、装置のコストを抑えることができる。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
１ 調合装置
１０ 制御装置
２０ 制御部
２１ 取得部
２２ 計測部
２３ 算出部
２４ バルブ制御部
３０ 記憶部
３１ 粘度マップ情報
３２ 配合比マップ情報
１００ 原液タンク
１１０ 原液供給経路
２００ 希釈液タンク
２１０ 希釈液供給経路
３００ 調合タンク
３１０ 撹拌装置
３２０ 排出口
３３０ 排出経路
３４０ 分岐経路
４００ 調合済タンク
５００ 洗浄タンク
５１０ 排出バルブ
６００ バブル供給装置
ＨＳｈ、ＨＳｌ 液面センサ
Ｐ１～Ｐ４ ポンプ
ＰＳ１～ＰＳ３ 圧力センサ
Ｒ１～Ｒ３ 圧力レギュレータ
Ｖ１ 第１電磁弁
Ｖ１０、Ｖ２０、Ｖ４０ 圧力バルブ
Ｖ２ 第２電磁弁
Ｖ３０、Ｖ６０ 手動バルブ
Ｖ５０ 電磁弁
Ｖ７０ 逆流防止弁
ＶＳ１ 粘度センサ

Claims (2)

  1. 第１液体と、前記第１液体よりも粘度が低い第２液体とを撹拌して調合液を調合する調合タンクと、
    前記調合タンクの排出口に接続され、前記排出口から排出された前記調合液を外部へ排出する排出経路と、
    前記排出経路から分岐した分岐経路に設けられ、前記分岐経路から前記排出口に向かってエアバブルを供給することで、前記分岐経路から前記排出口の間に充填された前記調合液を撹拌するバブル供給装置と
    を備えることを特徴とする調合装置。
  2. 前記排出経路は、
    調合液を調合済タンクに排出させるバルブを備え、
    前記分岐経路は、
    前記排出口と前記バルブとの間から分岐すること
    を特徴とする請求項１に記載の調合装置。
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