JPH11162817A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジストノズルの待機時におけるレジスト液
の消費を抑える。 【解決手段】 この装置は、基板Ｗを保持する基板保持
部１と、レジストノズル３と、待機ポット１３及び回収
タンク２１を含む回収手段と、粘度計２５と、低粘度化
装置２２と、循環ポンプ２３を含む供給手段とを有して
いる。レジストノズル３は、基板保持部１に保持された
基板Ｗの上方に位置する供給位置と、基板Ｗから側方に
離れた待機位置との間で移動自在である。回収手段は待
機位置にあるレジストノズル３から吐出されるレジスト
液を回収する。粘度計２５は回収手段により回収された
レジスト液の粘度を測定する。低粘度化装置２２は粘度
計２５の測定結果に基づいて回収されたレジスト液の粘
度を調整する。供給手段は粘度調整されたレジスト液を
レジストノズル３に供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置、特
に基板にレジスト液等の処理液を供給し、所定の処理を
施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハ、ガラス基板等（以下、基
板と記す）の製造処理においては、洗浄、成膜、レジス
ト液塗布、露光、現像、エッチング等の各工程が順次行
われる。このうちのレジスト液塗布工程では、基板に対
してレジスト液が供給され、その表面にレジスト膜が形
成される。このレジスト膜を形成する装置は、例えば、
基板を水平姿勢で保持して保持する基板保持部と、基板
にレジスト液を供給するレジストノズルとを有してい
る。また、レジストノズルは、基板保持部に保持された
基板上方のレジスト液供給位置と、基板から側方に離れ
た待機位置との間で移動自在となっている。さらに、レ
ジストノズルが待機位置に移動した際に、その先端部が
挿入される待機ポットを有している。待機ポットは、待
機位置にあるレジストノズルから吐出される、あるいは
垂れるレジスト液を受けるものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記のような基板処理
装置では、レジストノズルが待機位置で待機している間
に外気にさらされることで、ノズル先端に貯留している
レジスト液が固化し、これが次工程でパーティクルの原
因になったり、吐出レートが一定でなくなったり、さら
には吐出口が詰まったりして、安定したレジスト液の供
給ができない場合がある。そこで、レジストノズルが待
機ポットで待機している間に、所定時間おきに予備吐出
（プリディスペンス）を行って、レジスト液の固化を防
止するようにしている。この予備吐出によってノズル先
端から排出されたレジスト液は、待機ポットに受けられ
て廃棄される。

【０００４】このような基板処理装置において、レジス
ト液塗布処理が常時行われている場合は問題ないが、待
機している時間が長い場合は、予備吐出によって廃棄さ
れるレジスト液の量が多くなってしまう。一般的にレジ
スト液は高価であるので、レジスト液の消費量を少なく
するために従来から種々の技術が提案されている。しか
し、前述のように、待機している間にもレジスト液が消
費されているので、いくら塗布処理時にレジスト液の消
費を抑えても、全体としてのレジスト液の消費を十分に
抑えることはできない。また、レジスト液の廃液が増え
るので、廃液処理のための費用も高くなってしまう。

【０００５】特に、複数の濃度のレジスト液を吐出する
ことができるように複数のレジストノズルを備えた装置
では、頻繁に使われるノズル以外のレジストノズルでは
固化しやすい。このためこれらのレジストノズルから予
備吐出されるレジスト液の量がかなり多くなってしま
う。また、レジスト液の供給部には一般的にフィルタが
設けられる。そしてこのフィルタは一定の期間毎に交換
されるが、従来の装置では、フィルタ交換後に、管路中
等に存在していたレジスト液を所定量だけ待機ポットに
廃棄し、その後塗布処理を行うようにしている。したが
って、このフィルタ交換時に廃棄されるレジスト液も、
消費を増やす原因となっている。

【０００６】本発明の課題は、特に処理液供給ノズルの
待機時における処理液の消費を抑えることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、基板表面に処理液を供給し、所定の処理を施す
基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段
と、処理液供給ノズルと、回収手段と、供給手段とを有
している。処理液供給ノズルは、基板保持手段に保持さ
れた基板の上方に位置する処理液供給位置と、基板から
側方に離れた待機位置との間で移動自在である。回収手
段は待機位置にある処理液供給ノズルから吐出される処
理液を回収する。供給手段は、回収手段により回収され
た処理液を処理液供給ノズルに供給する。

【０００８】この装置では、基板保持手段に保持された
基板に対して、処理液供給ノズルから処理液が吐出さ
れ、基板表面に処理液が供給される。処理時以外は、処
理液供給ノズルは待機位置に位置している。このとき、
例えば処理液供給ノズルの先端が固化しないように予備
吐出が行われる。また、フィルタ交換後においても、所
定量の処理液が吐出される。このような、待機位置にお
いて処理液供給ノズルから吐出された処理液は回収手段
によって回収される。この回収された処理液は、供給手
段によって必要に応じて処理液供給ノズルに供給され
る。

【０００９】ここでは、従来では廃棄していた処理液を
再使用するので、消費量を確実に抑えることができる。
また、廃液が減るので、廃液処理のための費用も削減で
き、さらには環境汚染のおそれも少なくなる。請求項２
に係る基板処理装置は、基板表面に処理液を供給し、所
定の処理を施す基板処理装置であって、基板を保持する
基板保持手段と、処理液供給ノズルと、回収手段と、粘
度計と、粘度調整手段と、供給手段とを有している。処
理液供給ノズルは、基板保持手段に保持された基板の上
方に位置する処理液供給位置と、基板から側方に離れた
待機位置との間で移動自在である。回収手段は待機位置
にある処理液供給ノズルから吐出される処理液を回収す
る。粘度計は回収手段により回収された処理液の粘度を
測定する。粘度調整手段は粘度計の測定結果に基づいて
回収された処理液の粘度を調整する。供給手段は粘度調
整された処理液を処理液供給ノズルに供給する。

【００１０】この装置では、基板保持手段に保持された
基板に対して、処理液供給ノズルから処理液が吐出さ
れ、基板表面に処理液が供給される。処理時以外は、処
理液供給ノズルは待機位置に位置している。このとき、
例えば処理液供給ノズルの先端が固化しないように予備
吐出が行われる。また、フィルタ交換後においても、所
定量の処理液が吐出される。このような、待機位置にお
いて処理液供給ノズルから吐出された処理液は回収手段
によって回収される。この回収された処理液は、粘度計
によってその粘度が測定される。そして、この粘度測定
結果に基づいて、粘度調整手段により処理液の粘度が調
整される。粘度調整された処理液は供給手段によって必
要に応じて処理液供給ノズルに供給される。

【００１１】ここでは、従来では廃棄していた処理液
を、粘度調整を行った後に再使用するようにしたので、
従来装置に比較して処理液を有効に使用でき、消費量を
確実に抑えることができる。また、処理液をそのまま再
使用するのではなく、粘度調整を行った後に再使用する
ので、再使用処理液による処理においても良好な処理が
行える。さらに、廃液が減るので、廃液処理のための費
用も削減でき、さらには環境汚染のおそれも少なくな
る。

【００１２】請求項３に係る基板処理装置は、請求項２
の装置において、粘度調整手段は、回収手段に回収され
た処理液を低粘度化する低粘度化装置を有している。通
常、待機位置において予備吐出された処理液は、新しい
処理液よりも粘度が増粘度化されていることが多い。そ
こで本発明では、回収手段に回収された処理液を希釈化
し、元の粘度に調整している。

【００１３】請求項４に係る基板処理装置は、請求項２
又は３の装置において、粘度調整手段は、粘度調整され
た処理液の粘度を測定する粘度計と、粘度計の測定結果
に基づいて処理液が所望の粘度になるように粘度調整を
行う制御部とを有している。この装置では、粘度調整さ
れた処理液の粘度が再度測定される。すなわち、粘度調
整によって所望の粘度になったか否かが確認される。そ
して、所望の粘度になるように粘度調整を実行する。

【００１４】処理液によっては、粘度を正確に制御する
必要がある。この装置では、再使用の処理液に対して粘
度調整を行った後、その粘度を測定し、所望の粘度にな
るように粘度調整処理が制御される。したがって再使用
の処理液を使用しても良好な処理が行える。請求項５に
係る基板処理装置は、請求項１から４のいずれかの装置
において、処理液は樹脂成分及び溶媒からなるレジスト
液である。

【００１５】レジスト液は特に高価であるにも関わらず
従来装置では廃棄されている。そこで本発明では、特に
レジスト液の再使用を実現し、製造コストを抑えてい
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］図１に本発明の
第１実施形態を示す。この第１実施形態では、基板処理
装置として回転式基板処理装置を例にとっている。 ＜回転式基板処理装置の本体部分＞図において、この回
転式基板処理装置は、基板Ｗを水平姿勢で保持する回転
自在な基板保持部１と、基板保持部１を回転駆動するた
めのモータ２と、基板保持部１の上方に退避可能に設け
られたレジスト液供給ノズル（以下、レジストノズルと
記す）３とを有している。レジストノズル３は、基板保
持部１に保持された基板上方に位置するレジスト液供給
位置（図１のＡ位置）と、基板から側方に離れた待機位
置（図１のＢ位置）との間で移動自在となっている。そ
して、待機位置にあるレジストノズル３の下方には待機
ポット１３が設けられており、レジストノズル３の先端
部が収納されるようになっている。基板保持部１の周囲
には、基板保持部１に保持された基板Ｗの周囲を取り囲
むように飛散防止用のカップ４が設けられている。レジ
ストノズル３には、レジスト液供給部５が接続されてい
る。レジスト液供給部５は、レジスト液が貯留されてい
るタンク６と、タンク６とレジストノズル３との間に設
けられた供給管路７とを有している。供給管路７には、
タンク６側から順に、レジスト液の供給の開始及び停止
を制御する開閉弁８、レジスト液供給用のポンプ９、フ
ィルタ１０、新レジスト液と再使用レジスト液（後述）
との切換を行うための切換弁１１、及び圧力制御弁１２
が設けられている。

【００１７】また、この回転式基板処理装置には、基板
周縁に付着したレジスト膜を除去するために基板周縁部
にリンス液を吐出するエッジリンス液供給ノズル（以
下、エッジリンスノズルと記す）１５と、基板裏面を洗
浄するために基板裏面にリンス液を吐出するバックリン
ス液供給ノズル（以下、バックリンスノズルと記す）１
６とを有している。

【００１８】なお、エッジリンスノズル１５も、レジス
トノズル３と同様に、基板上方の供給位置と基板から離
れた側方の位置とを取り得るように移動自在となってい
る。 ＜待機ポット＞待機ポット１３は、図２に示すように、
レジストノズル３の先端部３ａが挿入される挿入口１３
ａを有している。この挿入口１３ａは下方に直線状に延
びて形成され、レジスト液排出通路１３ｂとなってい
る。そして、レジスト液排出通路１３ｂは、図１に示す
ように、外部配管１７を介して後述するレジスト液循環
装置２０に接続されている。また、この廃棄ポット１３
は、溶剤供給部１８から供給された溶剤を貯留するため
の溶剤貯溜部１３ｃを有している。溶剤貯溜部１３ｃと
レジスト液排出通路１３ｂとは壁１３ｄにより仕切られ
ているが、上部は開口部１３ｅを介して連通している。

【００１９】このような待機ポット１３により、レジス
トノズル３からのレジスト液はレジスト液排出通路１３
ｂを介してレジスト液循環装置２０側に導かれ、またレ
ジストノズル３の先端部は、揮発した溶剤にさらされ
て、レジスト液の固化が抑えられるようになっている。 ＜レジスト液循環装置＞さらにこの回転式基板処理装置
は、図１に示すように、待機ポット１３に排出されたレ
ジスト液を再使用するためのレジスト液循環装置２０を
有している。レジスト液循環装置２０は、外部配管１７
を介して導かれる待機ポット１３内のレジスト液を回収
するための回収タンク２１と、回収タンク２１に回収さ
れたレジスト液の粘度を希釈化するための低粘度化装置
２２と（以下、この低粘度化装置２２で粘度調整された
レジスト液を再使用レジスト液と記す）、回収タンク２
１内において粘度調整された再使用レジスト液を切換弁
１１に送るための循環ポンプ２３と、循環ポンプ２３と
切換弁１１との間に設けられたフィルタ２４とを有して
いる。また、回収タンク２１内のレジスト液の粘度を測
定するための粘度計２５が設けられている。さらに、回
収タンク２１内のレジスト液の温度を調整するための温
調装置２６が回収タンク２１に接続されている。

【００２０】低粘度化装置２２は、レジスト液に追加す
る溶媒を貯留する溶媒タンク３０と、溶媒タンク３０か
ら供給される溶媒の量を制御するための開閉弁３１とを
有している。 ＜レジスト液循環装置の制御ブロック＞次に、レジスト
液循環装置２０に関連する制御ブロックを図３により説
明する。レジスト液循環装置２０は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，
ＲＯＭ等からなるマイクロコンピュータを有する制御部
４０を有している。この制御部４０は、回転式基板処理
装置全体の制御を行う制御部であってもよい。制御部４
０には、操作パネル４１と、粘度計２５と、各種センサ
とが接続されている。また、制御部４０には、切換弁１
１と、循環ポンプ２３と、低粘度化装置２２の開閉弁３
１と、温調装置２６とが接続されている。

【００２１】＜塗布処理及びリンス処理＞この回転式基
板処理装置を用いてレジスト液の塗布処理及びリンス処
理を行う場合は、まず基板Ｗを基板保持部１に載置す
る。基板保持部１は真空吸着により基板を吸着保持す
る。次に、レジストノズル３から基板Ｗの中央部にレジ
スト液を滴下する。その後、モータ２を駆動して基板Ｗ
を回転させる。これにより、基板Ｗの中央部に滴下され
たレジスト液は遠心力により外周側に拡散し、基板Ｗの
表面全体にレジスト液が塗布される。

【００２２】次にリンス処理が行われる。リンス処理に
おいては、基板Ｗは所定の回転数で回転され、エッジリ
ンスノズル１５から基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出さ
れるとともに、バックリンスノズル１６から基板Ｗの裏
面にリンス液が吐出される。これにより、基板Ｗの周縁
部に付着したレジスト膜が除去されるとともに基板Ｗの
裏面が洗浄される。

【００２３】その後、リンス液の吐出を停止した後に、
基板Ｗはさらに高速回転され、これにより基板Ｗ上のリ
ンス液が振り切られて基板Ｗが乾燥する。基板処理を行
わない場合は、レジストノズル３は待機ポット１３内に
収納されている。また、複数のレジストノズルのうち、
処理を担当していないレジストノズルもそれぞれの待機
ポット１３内に収納されている。

【００２４】これらの待機位置に待機しているレジスト
ノズル３からは、ノズル先端のレジスト液が固化するの
を防止するために、所定の周期でレジスト液が吐出され
る。また、レジスト液供給部５のフィルタ１０が交換さ
れたような場合には、配管内等に残っているレジスト液
を待機ポット１３内に廃棄する。このように、処理に使
用されないレジスト液は待機ポット１３内に吐出される
が、これらのレジスト液は待機ポット１３から外部配管
１７を介して回収タンク２１に回収される。

【００２５】＜レジスト液循環装置の制御＞次に、レジ
スト液循環装置２０における制御処理について、図４及
び図５に示すフローチャートにしたがって説明する。図
４のステップＳ１では粘度調整処理を行うか否かを判断
し、ステップＳ２では再使用レジスト液の供給を開始す
るか否かを判断し、ステップＳ３では再使用レジスト液
の供給を停止するか否かを判断する。

【００２６】粘度調整処理の指示があった場合はステッ
プＳ１からステップＳ４に移行する。ステップＳ４で
は、溶媒タンク３０から開閉弁３１を介して溶媒を回収
タンク２１に供給し、回収されたレジスト液の希釈化を
行って粘度調整を行う。これにより、回収タンク２１内
のレジスト液は、元の新しいレジスト液の粘度（基準粘
度）に調整される。

【００２７】また、再使用レジスト液の供給開始指示が
あった場合はステップＳ２からステップＳ５に移行し、
再使用レジスト液の供給開始処理を実行する。ここで
は、回収タンク２１内の再使用レジスト液がレジストノ
ズル３に供給されるように切換弁１１を切り換え、循環
ポンプ２３を駆動する。これにより、回収タンク２１内
の再使用レジスト液が循環ポンプ２３により汲み上げら
れ、フィルタ２４、切換弁１１及び圧力制御弁１２を介
してレジストノズル３に供給される。

【００２８】さらに、再使用レジスト液の供給停止指示
があった場合は、ステップＳ３からステップＳ６に移行
する。ここでは、再使用レジスト液ではなくタンク６か
らの新しいレジスト液がレジストノズル３に供給される
ように切換弁１１を切り換える。また、循環ポンプ２３
を停止する。粘度調整処理は、図５に示すように、まず
ステップＳ１０において、回収タンク２１内のレジスト
液の粘度が認識される。このレジスト液の粘度は、粘度
計２５によって測定されたものである。そしてステップ
Ｓ１１では、測定された粘度に基づいて、どの程度の溶
媒を加えたらレジスト液が元の基準粘度になるかを、実
験に基づいて作成されたテーブル等を参照して演算す
る。すなわち、溶媒の供給量を演算する。次にステップ
Ｓ１２では、ステップＳ１１で演算されたデータに基づ
いて、開閉弁３１を制御し、所定の量の溶媒を回収され
たレジスト液に追加し、希釈化する。これにより、再使
用レジスト液の粘度は基準粘度に調整される。

【００２９】このような処理によって、従来では廃棄さ
れていた待機ポット内のレジスト液を回収し、粘度調整
して再使用することが可能になる。したがって、レジス
ト液を有効利用でき、消費量が節約できる。また、レジ
スト液の廃液処理が容易になり、廃液処理のためのコス
トを削減できる。 ［第２実施形態］図６に第２実施形態による粘度調整処
理のフローチャートを示す。この第２実施形態では、粘
度調整後の再使用レジスト液の粘度を確認し、所望の基
準粘度になるように粘度調整処理を行っている。第１実
施形態との相違は、粘度調整に関する制御処理のみであ
り、他の構成は同じである。

【００３０】この実施形態では、まずステップＳ２０に
おいて、回収タンク２１内のレジスト液の粘度を認識す
る。次にステップＳ２１では、回収タンク２１内のレジ
スト液の粘度が適切な粘度であるか否かを判断する。通
常は、待機ポット１３から導かれたレジスト液は増粘度
化されているので、全く粘度調整されていない状態では
ステップＳ２１でＮＯと判断される。この場合は、ステ
ップＳ２１からステップＳ２２に移行する。ステップＳ
２２では、どの程度の量の溶媒を加えたら基準粘度にな
るかを実験データ等を元に演算する。そしてステップＳ
２３では、ステップＳ２２の演算結果に基づいて開閉弁
３１を制御する。なお、ステップＳ２２あるいはステッ
プＳ２３では、溶媒が少な目に供給されるように、すな
わち低粘度化されすぎないように制御する。次にステッ
プＳ２０に戻り、再度レジスト液の粘度を認識する。粘
度がまだ高い場合は、ステップＳ２２及び２３を繰り返
し実行する。そして粘度が所望の基準粘度になればステ
ップＳ２１でＹＥＳと判断されて粘度調整処理を終了す
る。

【００３１】ここでは、再使用レジスト液の粘度を確実
に元の粘度に調整できる。 ［第３実施形態］図７に本発明の第３実施形態を示す。
前記の実施形態では、粘度調整手段として、低粘度化装
置のみを設けたが、この第３実施形態では、低粘度化装
置に加えて増粘度化装置をも有している。

【００３２】図７に示すレジスト液循環装置５０は、回
収タンク２１と、粘度調整部５１と、再使用タンク５２
とを有している。また、回収タンク２１と粘度調整部５
１との間には第１循環ポンプ５３が設けられ、再使用タ
ンク５２と切換弁１１との間には第２循環ポンプ５４が
設けられている。回収タンク２１内のレジスト液の粘度
は第１粘度計２５によって測定され、再使用タンク５２
内の再使用レジスト液の粘度は第２粘度計５５によって
測定されるようになっている。また、再使用タンク５２
には温調装置５６が接続されている。第２循環ポンプ５
４の下流側には、再使用レジスト液を切換弁１１側に送
るか、粘度調整部５１側に戻すかを切り換えるための切
換弁５７が設けられている。

【００３３】粘度調整部５１は、レジスト液を増粘度化
する増粘度化装置６０と、レジスト液を低粘度化（希釈
化）する低粘度化装置６１と、切換弁６２とを有してい
る。増粘度化装置６０はレジスト液を脱気処理して増粘
度化する装置であり、また低粘度化装置６１は前記実施
形態と同様の構成である。切換弁６２は、回収タンク２
１内のレジスト液の粘度に応じてレジスト液を増粘度化
装置６０に送るか低粘度化装置６１に送るかを切り換え
るためのものである。

【００３４】この場合の制御ブロックを図８に示す。制
御部７０には、操作パネル７１、回収タンク２１のレジ
スト液の粘度を測定する第１粘度計２５、再使用タンク
５２内の再使用レジスト液の粘度を測定する第２粘度計
５５、及び各種センサが接続されている。また制御部７
０には、切換弁１１，５７，６２、第１及び第２循環ポ
ンプ５３，５４、増粘度化装置６０、及び低粘度化装置
６１が接続されている。

【００３５】この場合の粘度調整処理は、図９に示すよ
うに、まずステップＳ３０において、回収タンク２１内
のレジスト液の粘度を認識する。ステップＳ３１では、
回収されたレジスト液の粘度が基準粘度よりも高いか否
かを判断する。レジスト液の粘度が基準粘度よりも高い
場合は、ステップＳ３１からステップＳ３２に移行す
る。ステップＳ３２では、回収タンク２１からのレジス
ト液が低粘度化装置６１の方に送られるように切換弁６
２を切り換える。一方、レジスト液の粘度が基準粘度よ
りも低い場合は、ステップＳ３１からステップＳ３３に
移行し、レジスト液が増粘度化装置６０の方に送られる
ように切換弁６２を切り換える。次にステップＳ３４で
は第１循環ポンプ５３を駆動し、レジスト液を増粘度化
装置６０又は低粘度化装置６１に択一的に送る。

【００３６】ステップＳ３５では、各装置６０，６１に
よって、それぞれレジスト液の増粘度化又は低粘度化を
行う。ステップＳ３６では、再使用タンク５２内に貯留
された再使用レジスト液の粘度を認識する。この粘度デ
ータは、第２粘度計５５によって得られたものである。
次にステップＳ３７では、再使用レジスト液が基準粘度
であるか否かを判断する。基準粘度であればステップＳ
３８に移行し、再使用レジスト液がレジスト液供給部５
側に供給されるように切換弁５７を切り換える。なお、
既にステップＳ３９を通過して第２循環ポンプ５４が駆
動されている場合は、このステップＳ３８では、まず第
２循環ポンプ５４を停止し、その後に切換弁５７を切り
換える。そして、再使用レジスト液の供給開始指示を待
つ。

【００３７】一方、再使用レジスト液が基準粘度に達し
ていない場合は、ステップＳ３７からステップＳ３９に
移行し、再使用レジスト液が再び粘度調整部５１に送ら
れるように切換弁５７を切り換える。そして、第２循環
ポンプ５４を駆動する。これにより、再使用レジスト液
は増粘度化装置６０又は低粘度化装置６１に戻されて、
さらなる増粘度化又は低粘度化が行われる。

【００３８】なお、再使用レジスト液を粘度調整部５１
に戻す場合に、切換弁６２はステップＳ３２又はステッ
プＳ３３で切り換えられたままになっているが、ステッ
プＳ３７での判断結果によって、切換弁６２も再度切換
制御するようにしてもよい。ステップＳ４０では粘度調
整処理の終了指示があった否かを判断する。終了指示が
あった場合はステップＳ４１に移行し、第１循環ポンプ
５３を停止する。

【００３９】このような実施形態では、回収されたレジ
スト液の粘度が増粘度化されていてもあるいは低粘度化
されていても、レジスト液を基準粘度に調整して再使用
できるとともに、再使用レジスト液の粘度を正確に基準
粘度に調整できる。 ［他の実施形態］ （ａ）前記各実施形態では、回収したレジスト液を粘度
調整して再使用するようにしたが、レジスト液の廃棄の
状態によっては、あるいは処理液の種類によっては、粘
度を厳しく管理する必要がない場合がある。このような
場合は、回収タンクに回収された処理液を粘度調整する
ことなく、そのまま再使用することが可能である。

【００４０】（ｂ）前記各実施形態では、処理液とし
て、レジスト液を例にとって説明したが、他の処理液、
例えばポリイミドやＳＯＧであっても本発明を適用して
再使用することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上のように本発明では、回収した処理
液をそのまま、あるいは粘度を調整して再使用可能とし
たので、処理液を有効に使用できるとともに、廃液処理
が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態による回転式基板処理装
置の概略構成図。

【図２】待機ポットの概略構成図。

【図３】レジスト液循環装置の制御ブロック図。

【図４】レジスト液循環装置の制御フローチャート。

【図５】粘度調整処理のフローチャート。

【図６】本発明の第２実施形態による粘度調整処理のフ
ローチャート。

【図７】本発明の第３実施形態によるレジスト液循環装
置部分の概略構成図。

【図８】第３実施形態の制御ブロック図。

【図９】第３実施形態の粘度調整処理のフローチャー
ト。

【符号の説明】

１ 基板保持部 ３ レジストノズル １３ 待機ポット ２０，５０ レジスト液循環装置 ２１ 回収タンク ２２ 低粘度化装置 ５１ 粘度調整部 ５２ 再使用タンク ５７ 切換弁 ４０，７０ 制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内谷 耕二 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板表面に処理液を供給し、所定の処理を
   施す基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の上方に位置する処
   理液供給位置と前記基板から側方に離れた待機位置との
   間で移動自在な処理液供給ノズルと、 前記待機位置にある処理液供給ノズルから吐出される処
   理液を回収する回収手段と、 前記回収手段により回収された処理液を前記処理液供給
   ノズルに供給する供給手段と、を備えた基板処理装置。
2. 【請求項２】基板表面に処理液を供給し、所定の処理を
   施す基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の上方に位置する処
   理液供給位置と前記基板から側方に離れた待機位置との
   間で移動自在な処理液供給ノズルと、 前記待機位置にある処理液供給ノズルから吐出される処
   理液を回収する回収手段と、 前記回収手段により回収された処理液の粘度を測定する
   粘度計と、 前記粘度計の測定結果に基づいて前記回収された処理液
   の粘度を調整する粘度調整手段と、 前記粘度調整された処理液を前記処理液供給ノズルに供
   給する供給手段と、を備えた基板処理装置。
3. 【請求項３】前記粘度調整手段は、前記回収手段に回収
   された処理液を低粘度化する低粘度化装置を有してい
   る、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】前記粘度調整手段は、 粘度調整された処理液の粘度を測定する粘度計と、 前記粘度計の測定結果に基づいて、処理液が所望の粘度
   になるように粘度調整を行う制御部とを有している、請
   求項２又は３に記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】前記処理液は樹脂成分及び溶媒からなるレ
   ジスト液である、請求項１から４のいずれかに記載の基
   板処理装置。