JP2001332528A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】処理液タンク内の処理液に泡が発生したり流入
したりせず、処理を低コストで安定して良好に行える基
板処理方法および基板処理装置を提供する。 【解決手段】剥離処理室２には、基板Ｗに対して剥離液
を供給可能な液供給機構１０が付設される。剥離液タン
ク１８は剥離処理室２よりも下方に配置され、剥離処理
室２の下部の開口１５は戻り配管６に連結され、戻り配
管６は開口１５から上方に逆行することなく下向きに配
置されて、その端部６ａは剥離液タンク１８内の底近傍
に開口している。戻り配管６の剥離液タンク１８側の端
部６ａには、手動式の流量制限機構である手動バルブ７
が設けられ、戻り配管６の中間部分には戻り配管６から
上方に分岐して剥離処理室２内に開口するエア抜き配管
８が設けられている。手動バルブ７は、戻り配管６を通
じて剥離液タンク１８に剥離液を回収する際に、戻り配
管６を通る剥離液の液面高さが、剥離液タンク１８内の
液面高さよりも高くなるように調節設定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルや
プラズマ表示パネルなどの製造に用いるガラス基板、半
導体ウエハ、半導体製造装置用のマスク基板などの各種
基板の表面に、現像液、エッチング液、剥離液、洗浄液
などの各種処理液を供給して処理を施すための基板処理
装置および基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばフォトリソグラフィのプロセスに
おいては、処理すべき基板の表面を洗浄し、フォトレジ
ストの被膜を形成し、露光、現像、エッチング等のプロ
セス処理を施して所望のパターニングを行なう。そして
しかる後、基板上に残っているフォトレジストの被膜を
剥離除去する。このようなプロセス処理において、処理
液の消費量低減、コスト低減のため、一度基板に供給し
た処理液を回収して再度使用することが行われる。とこ
ろで、基板処理装置の処理室内において基板に処理液が
散布などにより供給される際、散布された処理液が基板
の縁から流れ落ちて処理室下部の処理槽内に落下する
際、また処理槽から処理液タンクへ処理液が戻される際
などにおいて、処理液が衝撃を受けて発泡することがあ
る。そしてこのように処理液に泡が発生すると、その泡
によって処理液と空気との接触面積が増加して処理液が
酸化や変質しやすくなり、処理が良好に行えなくなった
り処理液の寿命が短くなってコストが高くなったりす
る。また発泡した処理液が再利用されて基板に供給され
ると、泡が基板の表面に付着して基板表面の処理均一性
が阻害されたり、処理液タンクから基板に処理液を供給
するためのポンプの動作に支障をきたして送液の安定性
が阻害されたりするなどの不都合がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】それに対し、特開平９
−９０６４３号公報に記載の装置においては、処理槽内
を区画して液溜め部を形成し、その液溜め部内の処理液
の液面高さをセンサで検出して、処理液タンクへ処理液
を戻すための配管に設けた電動の制御弁をかかる液面高
さに応じて開閉制御することで、泡が処理液タンクへ戻
らないようにしている。

【０００４】しかしながら、このような装置構成とする
ためには処理槽の形状が複雑になり、また液面センサや
電動の制御弁、それらを制御する制御装置などが必要に
なるなど、装置構成が複雑化してコストも高くなる。

【０００５】本発明は、処理液の発泡を抑制するととも
に、発泡した処理液を基板に供給してしまう不都合がな
く、処理を安定して良好に行なうことができ、且つ簡単
で低コストで実現できる基板処理装置および基板処理方
法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、処理
液タンク内の処理液を基板に供給して処理するととも
に、使用後の処理液を前記処理液タンクに回収すること
によって循環使用する基板処理方法において、基板に供
給した後の処理液を受ける処理槽から、当該処理槽より
も下方位置に設けた処理液タンクに処理液を自重により
回収するための戻り配管に手動式の流量制限機構を設
け、当該流量制限機構を一定の流量制限状態に固定設定
し、処理液タンク内の処理液を基板に供給して処理槽で
受けて、戻り配管を通じて処理液タンクに回収する際
に、前記戻り配管を通る処理液の液面高さが、前記処理
液タンク内の液面高さよりも高くなるように前記流量制
限機構の流量制限状態を設定したことを特徴とする。

【０００６】この構成によれば、処理槽から処理液タン
ク内に処理液が戻される際に泡が流入したり発生したり
するのを顕著に抑制できる。

【０００７】請求項２の発明は、基板に供給した処理液
を回収することによって循環使用する基板処理装置にお
いて、基板に供給した後の処理液を受ける処理槽と、前
記処理槽よりも下方位置に設けられて処理液を貯留する
処理液タンクと、前記処理液タンク内の処理液を基板に
供給するための供給機構と、前記処理槽から前記処理液
タンクに連通する戻り配管と、前記戻り配管に設けら
れ、当該戻り配管内における処理液の流量を、所定の流
量制限状態に設定した手動式流量制限機構と、を備えた
ことを特徴とする。

【０００８】この構成によれば、簡単な構成によって、
処理槽から処理液タンク内に処理液が戻される際に泡が
流入したり発生したりするのを顕著に抑制できる。

【０００９】請求項３の発明は、請求項２において、前
記戻り配管に、先端が前記処理槽内に開口するエア抜き
配管が設けられていることを特徴とする。

【００１０】この構成によれば、処理槽から処理液タン
ク内に処理液が戻される際に泡が流入したり発生したり
するのをより確実に抑制できる。

【００１１】請求項４の発明は、前記戻り配管の前記処
理液タンク側出口が処理液タンク内の処理液の液面より
も下方位置に開口していることを特徴とする。

【００１２】この構成によれば、処理槽から処理液タン
ク内に処理液が戻される際に泡が流入したり発生したり
するのをより確実に抑制できる。

【００１３】請求項５の発明は、前記流量制限機構を構
成するバルブが前記戻り配管の出口近傍に設けられてい
ることを特徴とする。

【００１４】この構成によれば、処理開始直後の処理液
の循環開始時における戻り配管内の泡の除去をより短時
間で行なうことができる。

【００１５】請求項６の発明は、前記戻り配管が略水平
方向に設けられた横配管を含み、前記エア抜き配管が前
記横配管に設けられていることを特徴とする。

【００１６】この構成によれば、戻り配管内のエア抜き
をより効果的に行なうことができ、処理液タンクへの泡
の流入をより確実に抑制できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１は本発明に係る基板処理
装置の実施形態の要部の概略構成を示す模式的断面図で
ある。この基板処理装置は、角型のガラス基板Ｗ（以
下、単に基板Ｗと称する）を水平姿勢または若干の傾斜
姿勢として図中左から右へ向って水平方向にローラコン
ベア１で搬送しつつ、処理液として剥離液を供給して基
板Ｗに対して剥離処理を施し、かつ当該処理後に純水を
供給して洗浄処理する剥離装置である。この基板Ｗは、
フォトレジストの被膜形成、露光、現像、エッチング等
のプロセス処理を経て、その表面に剥離すべきフォトレ
ジストの被膜が付着しているものである。なお、図示は
省略しているが、さらにその後に基板Ｗに乾燥空気を供
給するかまたは基板Ｗを回転させるなどして乾燥処理す
る乾燥処理部が、図１の右方に設けられる。この基板処
理装置は、剥離液により処理を施す剥離処理部と、洗浄
処理を施す洗浄処理部と、乾燥処理を施す乾燥処理部と
からなるが、図１では剥離処理部Ｃと洗浄処理部Ｄのみ
を示す。基板Ｗに対して剥離処理を施すための剥離処理
室２および基板Ｗに対して洗浄処理を施すための洗浄処
理室４は、室構成体３により区画形成される。また、室
構成体３には、基板Ｗを剥離処理室２および洗浄処理室
４へ搬入搬出するための開口５が形成され、その開口５
を介して基板Ｗを剥離処理室２へ搬入し、さらに洗浄処
理室４へ搬入し、洗浄処理室４から搬出するためのロー
ラコンベア１が設けられている。基板Ｗは、剥離処理室
２および洗浄処理室４内において、ローラコンベア１に
よって支持され、搬送される。ここでは、剥離処理室２
を構成する室構成体３の下部によって、基板に供給した
後の処理液を受ける処理槽が構成されている。

【００１８】剥離処理室２には、ローラコンベア１によ
って支持された剥離処理室２内の基板Ｗに対して処理液
である剥離液を供給可能な液供給機構１０が付設され
る。液供給機構１０において、処理液タンクである剥離
液タンク１８は剥離処理室２よりも下方に配置されてい
る。剥離処理室２の下部の開口１５は戻り配管６に連結
され、戻り配管６は開口１５から上方に逆行することな
く下向きに配置されて、その端部６ａは剥離液タンク１
８内の底近傍に開口している。そしてこの戻り配管６の
端部６ａは、この装置使用時には、剥離液タンク１８内
の液面高さよりも十分に下方に位置するように設けられ
ている。この戻り配管６は、剥離処理室２の開口１５側
から順に、鉛直または比較的鉛直に近い傾きの上下配管
６ｘと、水平または比較的水平に近い傾きの横配管６ｙ
と、鉛直または比較的鉛直に近い傾きの上下配管６ｚと
から構成されている。

【００１９】また戻り配管６の剥離液タンク１８側の端
部６ａには、手動式の流量制限機構である手動バルブ７
が設けられている。この手動バルブ７は、その開度を調
整するための操作部７ａを剥離液タンク１８の外部に貫
通するように設けて、剥離液タンク１８の外部から操作
可能になっている。

【００２０】さらに、戻り配管６の中間部分、すなわち
横配管６ｙの中央近傍には、戻り配管６から上方に分岐
して剥離処理室２内に開口するエア抜き配管８が設けら
れている。これにより、剥離処理室２は剥離液タンク１
８に配管接続され、開口１５から排出される剥離液は自
重によって戻り配管６内を下方に向けて流れて剥離液タ
ンク１８に受け入れられて貯溜される。剥離液タンク１
８には、貯溜している剥離液を所定温度に保つための温
度調節機構１４が付設されている。

【００２１】また、剥離液タンク１８は、ポンプ１９、
流量調整可能な開閉弁２２及びフィルタ２３を介してノ
ズル１１に配管接続されている。ポンプ１９は制御装置
２１によって制御される。これにより、ローラコンベア
１の上方に設置されたノズル１１は、ローラコンベア１
上に支持された基板Ｗに対して剥離液を供給可能となっ
ている。なお、ノズル１１は、図１の紙面奥行き方向に
長いものを使用するか、あるいは紙面奥行き方向に複数
の同じノズル１１を配列して配置することにより、紙面
奥行き方向に等しい状態で処理液が供給されるようにし
て、紙面奥行き方向に処理ムラが生じるのを防止してい
る。なお、各ノズル１１の周囲には、ノズル１１から高
圧で吐出される剥離液がミストとなって周囲に飛散する
のを抑制する覆い部材９が設けられている。また、剥離
処理室２内のローラコンベア１の両端近く、すなわち両
方の開口５近くの位置にはローラコンベア１上の基板Ｗ
の有無を検出して信号を出力するセンサ１６、１７が設
けられている。センサ１６、１７は制御装置２１に接続
されており、基板Ｗがローラコンベア１上をセンサ１
６、１７のところまで搬送されてくると、制御装置２１
は当該センサ１６、１７からの出力信号によりそれを検
知する。また、ローラコンベア１は後述のように制御装
置２１によってその動作が制御されるが、ローラコンベ
ア１のうち、特に剥離処理室２内に位置する部分には他
の部分とは独立した駆動源として可逆転モータ（図示せ
ず）が使用され、ローラコンベア１に乗せられて運ばれ
てきた基板Ｗを剥離処理室２内でセンサ１６とセンサ１
７との間を周期的に往復移動させることができる。洗浄
処理室４には、剥離処理室２からローラコンベア１によ
り運ばれてきた基板Ｗの上下両面に対して純水をスプレ
ー状で供給して洗浄するためのノズル２４が、ローラコ
ンベア１の上下に設けられている。純水供給源２９から
の純水はポンプ３０によって加圧され、流量調整可能な
開閉弁３１及びフィルタ３２を介してノズル２４に配管
接続されている。なお、洗浄処理室４の上部には、周囲
の下降気流を清浄にして取り入れるためのフィルタ３３
が設けられている。また、洗浄処理室４の下部には、取
り入れた下降気流を排出するとともに使用後の純水を排
出するための開口３４が形成されている。制御装置２１
は、上述したポンプ１９のほか、ポンプ３０や開閉弁２
２、３１、ローラコンベア１等にも接続（図示省略）さ
れ、それらを制御することによって剥離液や純水の供給
や基板の搬送などこの剥離装置全体の動作をつかさど
る。特に、剥離処理室２内で剥離液を基板Ｗに供給する
際において、制御装置２１は、基板Ｗが図中左から右方
向に搬送されてセンサ１７の位置まで到達したことを検
知するとその剥離処理室２内のローラコンベア１の駆動
源を逆回転させ、こんどは基板Ｗを図中右から左方向に
搬送する。そして、次に基板がセンサ１６の位置まで到
達すると、今度は前記駆動源を正回転させることによ
り、基板Ｗを図中左から右方向に搬送する。制御装置２
１はかかる制御動作を繰り返すことにより、基板Ｗを剥
離処理室２内の所定の範囲で周期的に往復移動させるこ
とができる。そして、かかる往復移動によって基板Ｗへ
の剥離処理室２での処理が終了すると、ローラコンベア
１の前記駆動源を正回転させて基板Ｗをセンサ１７の位
置を越えて図中右方向へ搬送し、洗浄処理室４へ送り込
むことができる。

【００２２】つぎにこの第１の実施形態の剥離装置の基
本的な動作を説明する。まず第１工程として、剥離処理
すべき基板Ｗがローラコンベア１によって搬送されてき
て剥離処理室２へ搬入されたことがセンサ１６により検
出されると、制御装置２１はポンプ１９を駆動し、搬送
されつつある基板Ｗに対してノズル１１から剥離液をス
プレー状に供給する。この第１工程においては、基板Ｗ
上に供給された剥離液は基板Ｗの表面に液の膜を形成
し、基板Ｗの表面に付着している剥離されるべき被膜、
すなわちフォトレジストの被膜と十分に接触し、当該被
膜を膨潤させるとともに、供給される剥離液が被膜と衝
突する衝撃で、膨潤された被膜を基板から剥離除去す
る。また、この第１工程が終了しないうちに基板Ｗがロ
ーラコンベア１によって剥離処理室２の図中右側端部ま
で搬送されてしまったときには、センサ１７により基板
Ｗの位置が検出され、制御装置２１はローラコンベア１
の駆動源を逆回転駆動し、今度は基板Ｗを図中右から左
方向へ搬送し、剥離処理室２内で第１工程を継続して実
行する。第１工程が終了しないうちに基板Ｗがローラコ
ンベア１によって剥離処理室２の図中左側端部まで搬送
されてしまったときにも同様に、センサ１６により基板
Ｗの位置が検出され、制御装置２１はローラコンベア１
の駆動源を正回転駆動し、今度は基板Ｗを図中左から右
方向へ搬送し、剥離処理室２内で第１工程を継続して実
行する。このように基板Ｗが剥離処理室２内を周期的に
往復移動し、その移動中に剥離液がスプレー供給される
ので、ノズル１１から基板Ｗへの剥離液の供給位置が時
間的に変化し、基板Ｗの全面にむらなく剥離液が供給さ
れる。制御装置２１は内蔵しているタイマにより第１工
程の実行時間を監視し、設定された所定時間が経過する
と第１工程を終了する。第１工程が終了すると、制御装
置２１はローラコンベア１を駆動して基板Ｗを洗浄処理
室４へ送る。洗浄処理室４内においては第２工程が実行
される。第２工程においては、制御装置２１はポンプ３
０を駆動し、搬送されつつある基板Ｗに対してノズル２
４から純水スプレー状に供給して洗浄処理する。この第
２工程においては、基板Ｗの上面、下面に付着して残留
している剥離液や、剥離されたフォトレジスト被膜の破
片などが純水スプレーにより洗い流される。この第２工
程は、基板Ｗが洗浄処理室４の図中右側の開口５から搬
出されるまで行われる。第２工程が終了して洗浄処理室
４の図中右側の開口５から搬出された基板Ｗは、図示し
ない搬送装置により前記乾燥装置へ搬送され、第３工程
が実行される。この第３工程においては、基板Ｗは周知
の乾燥装置、例えば基板を回転させることによる回転式
乾燥装置やエアを吹き付けることによるエアナイフ式乾
燥装置によって乾燥処理される。乾燥処理後の基板Ｗは
直ちに次工程に送られるか、あるいは所定の容器に格納
される。この実施形態の剥離装置では、基板Ｗは剥離処
理室内で処理に必要な時間だけ周期的に往復移動してそ
の間に処理が行なわれるので、処理室の大きさや搬送速
度にかかわらず、被膜の状態などに応じて処理時間を容
易に変更することができる。

【００２３】次に、この実施形態の装置について、本発
明の特徴を説明する。この装置を使用する際に、オペレ
ータはまず、戻り配管６の剥離液タンク１８側の端部に
設けられている手動バルブ７を次のように調整する。す
なわち、この装置を使用して剥離処理を行っているとき
に、剥離処理室２内にて基板に対して吐出された剥離処
理液がその自重によって戻り配管６を流れ下って剥離液
タンク１８に戻る際に、戻り配管６内における剥離液の
液面高さが、剥離液タンク１８の液面高さの位置Ａと、
戻り配管の上端、すなわち剥離処理室２の開口１５の高
さＢとの間に位置するように調整する。

【００２４】すなわち、処理のためにポンプ１９によっ
て剥離液を剥離処理室２へ供給すると、その剥離液は基
板に吐出された後、処理槽に相当する剥離処理室２の下
部に流れ、開口１５から戻り配管６に流れ込む。この戻
り配管６は、図２に示すように例えばその断面内径が直
径７〜８ｃｍ程度の円形となるような配管が用いられて
いる。そして、戻り配管６内では剥離液Ｌは図２に示す
ように主として戻り配管６の内面に沿ってその自重によ
り下方に流れるが、戻り配管６の出口端部に設けられて
いる手動バルブ７によってその流出量が制限されるの
で、戻り配管６内の液面Ｓは剥離液タンク１８内の液面
の高さＡよりも上昇する。そしてその液面Ｓは、ポンプ
１９の吐出両、戻り配管６の形状や抵抗などの各種要因
によって決まる所定の高さで平衡点に達し、上昇が止ま
る。本発明では、この上昇した液面が、剥離液タンク１
８の液面高さの位置Ａよりも高い位置となるように、手
動バルブ７をオペレータが調整する。この調整は、例え
ば使用する処理液の種類やポンプ１９の吐出設定量など
の条件より、経験的に判断され、設定される。このよう
に手動バルブ７を調整することにより、剥離処理室２に
おいて剥離液に気泡が生じたとしても、かかる気泡が戻
り配管６内の液面以下に流れることはほとんどなく、剥
離液タンク１８内に気泡が生じて基板処理に悪影響を及
ぼしたりすることはない。

【００２５】なお、この手動バルブ７設定後に、ポンプ
１９を制御して剥離液の吐出量を多くするときには、液
面が上昇しはじめるが、それによって戻り配管６内を流
れる液の流速が高くなり、流量が増加し、液面上昇はあ
る点で止まって平衡状態となって安定する。逆に、吐出
量を少なくするときには、液面が下降するが、それによ
って戻り配管６内を流れる液の流速が低くなり、流量が
減少し、液面下降はある点で止まって平衡状態となって
安定する。これは、例えばポンプ１９の性能変化や電源
電圧の変化などの原因による吐出量変動に対しても同じ
であり、液の流量や液面高さが多少変動しても、泡が剥
離液タンク１８へ流れ込むのを抑制することができる。
なお、本発明においては、戻り配管６を通る剥離液の液
面の設定高さは、戻り配管６の上端である開口１５の高
さＢよりも高く、剥離処理室２に至るような場合であっ
ても、戻り配管６を通る剥離液の液面高さが剥離液タン
ク１８内の液面高さよりも高いことになり、このような
場合も本発明に含む。

【００２６】なお、剥離液の種類や流量などの条件によ
っては、戻り配管６の液面よりも下流側に多少の気泡が
流入することも考えられる。そこでこの実施形態では、
戻り配管６の中間部分である横配管６ｙから上方に分岐
して剥離処理室２内に開口するエア抜き配管８が設けら
れている。ここではエア抜き配管８は、手動バルブ７に
よって設定される戻り配管６内の処理中における液面の
位置よりも剥離液タンク１８側、すなわち、戻り配管６
内の液面Ｓの高さよりも低い位置に設けられている。そ
して、もし戻り配管６の液面よりも下流側に気泡が流入
しても、その液面よりも下流側に設けたエア抜き配管８
によってその流入した気泡を捕捉し、速やかに剥離処理
室２に戻すことができるので、気泡が剥離液タンク１８
に侵入するのをより確実に防止でき、気泡による基板処
理への悪影響をより確実に防止できる。さらに、この実
施形態では、戻り配管６は戻り配管６内の液面よりも下
方側の位置に略水平方向に設けられた横配管６ｙを含
み、エア抜き配管８が横配管６ｙに設けられているの
で、戻り配管６内のエア抜きをより効果的に行なうこと
ができ、剥離液タンク１８への泡の流入をより確実に抑
制できる。

【００２７】またこの実施形態では、手動バルブ７が戻
り配管の剥離液タンク１８側の端部６ａに設けられてい
るので、装置使用開始当初、すなわち処理開始直後の処
理液の循環開始時における戻り配管６内の泡の除去をよ
り短時間で行なうことができる。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、処理液タンク内の処理液に泡が発生したり流
入したりすることが抑制されるので、処理液に酸化や変
質が生じにくく、処理を低コストで安定して良好に行え
る。また、複雑な機構を用いることがないので安定した
動作が低コストで実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る剥離装置の実施形態の要部の概略
構成を示す模式的断面図である。

【図２】戻り配管の断面図である。

【符号の説明】

Ｗ・・・基板 １・・・ローラコンベア ２・・・剥離処理室 ３・・・室構成体 ６・・・戻り配管 ６ａ・・・端部 ７・・・手動バルブ ８・・・エア抜き配管 １８・・・剥離液タンク １９・・・ポンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｃ 11/10 Ｂ０５Ｃ 11/10 ４Ｆ０４２ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ ５Ｆ０４６ 7/42 7/42 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７２Ｂ Ｆターム(参考） 2H088 FA21 FA30 HA01 2H090 JC19 2H096 AA24 AA25 AA27 GA21 LA02 3B201 AA02 AA03 AB14 BB22 BB62 CD22 CD41 4F041 AA02 AA06 BA35 CA03 CA11 CA17 4F042 AA02 AA07 CB11 CB20 DF19 5F046 MA10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液タンク内の処理液を基板に供給し
   て処理するとともに、使用後の処理液を前記処理液タン
   クに回収することによって循環使用する基板処理方法に
   おいて、 基板に供給した後の処理液を受ける処理槽から、当該処
   理槽よりも下方位置に設けた処理液タンクに処理液を自
   重により回収するための戻り配管に手動式の流量制限機
   構を設け、 当該流量制限機構を一定の流量制限状態に固定設定し、 処理液タンク内の処理液を基板に供給して処理槽で受け
   て、戻り配管を通じて処理液タンクに回収する際に、前
   記戻り配管を通る処理液の液面高さが、前記処理液タン
   ク内の液面高さよりも高くなるように前記流量制限機構
   の流量制限状態を設定したことを特徴とする基板処理方
   法。
2. 【請求項２】 基板に供給した処理液を回収することに
   よって循環使用する基板処理装置において、 基板に供給した後の処理液を受ける処理槽と、 前記処理槽よりも下方位置に設けられて処理液を貯留す
   る処理液タンクと、 前記処理液タンク内の処理液を基板に供給するための供
   給機構と、 前記処理槽から前記処理液タンクに連通する戻り配管
   と、 前記戻り配管に設けられ、当該戻り配管内における処理
   液の流量を、所定の流量制限状態に設定した手動式流量
   制限機構と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記戻り配管には、先端が前記処理槽内
   に開口するエア抜き配管が設けられていることを特徴と
   する請求項２記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記戻り配管の前記処理液タンク側出口
   は処理液タンク内の処理液の液面よりも下方位置に開口
   していることを特徴とする請求項２または３記載の基板
   処理装置。
5. 【請求項５】 前記流量制限機構を構成するバルブが前
   記戻り配管の出口近傍に設けられていることを特徴とす
   る請求項２ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記戻り配管は、略水平方向に設けられ
   た横配管を含み、前記エア抜き配管は、前記横配管に設
   けられていることを特徴とする請求項３記載の基板処理
   装置。