JP2022070956A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022070956A5
JP2022070956A5 JP2022019951A JP2022019951A JP2022070956A5 JP 2022070956 A5 JP2022070956 A5 JP 2022070956A5 JP 2022019951 A JP2022019951 A JP 2022019951A JP 2022019951 A JP2022019951 A JP 2022019951A JP 2022070956 A5 JP2022070956 A5 JP 2022070956A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electronic element
view
mounting
plan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022019951A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7358525B2 (ja
JP2022070956A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2020527574A external-priority patent/JP7025545B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2022070956A publication Critical patent/JP2022070956A/ja
Publication of JP2022070956A5 publication Critical patent/JP2022070956A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7358525B2 publication Critical patent/JP7358525B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022019951A 2018-06-26 2022-02-10 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール Active JP7358525B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018120970 2018-06-26
JP2018120970 2018-06-26
JP2020527574A JP7025545B2 (ja) 2018-06-26 2019-06-26 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
PCT/JP2019/025369 WO2020004459A1 (ja) 2018-06-26 2019-06-26 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020527574A Division JP7025545B2 (ja) 2018-06-26 2019-06-26 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022070956A JP2022070956A (ja) 2022-05-13
JP2022070956A5 true JP2022070956A5 (enExample) 2022-07-04
JP7358525B2 JP7358525B2 (ja) 2023-10-10

Family

ID=68984884

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020527574A Active JP7025545B2 (ja) 2018-06-26 2019-06-26 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JP2022019951A Active JP7358525B2 (ja) 2018-06-26 2022-02-10 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020527574A Active JP7025545B2 (ja) 2018-06-26 2019-06-26 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210272868A1 (enExample)
EP (1) EP3817041B1 (enExample)
JP (2) JP7025545B2 (enExample)
CN (1) CN112368825A (enExample)
WO (1) WO2020004459A1 (enExample)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119232106B (zh) * 2024-09-20 2025-12-05 泉州市三安集成电路有限公司 声表面波器件及其制备方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4741324B2 (ja) * 2005-09-06 2011-08-03 ユニチカ株式会社 プリント基板
JP4504401B2 (ja) * 2007-08-07 2010-07-14 株式会社東芝 半導体パッケージ
JP4989552B2 (ja) * 2008-05-08 2012-08-01 トヨタ自動車株式会社 電子部品
US8085531B2 (en) * 2009-07-14 2011-12-27 Specialty Minerals (Michigan) Inc. Anisotropic thermal conduction element and manufacturing method
JP2011159662A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Toyota Central R&D Labs Inc 半導体装置
JP2011258755A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Denso Corp 熱拡散体および発熱体の冷却装置
JP5397340B2 (ja) * 2010-07-22 2014-01-22 株式会社デンソー 半導体冷却装置
JP5316602B2 (ja) * 2010-12-16 2013-10-16 株式会社日本自動車部品総合研究所 熱拡散部材の接合構造、発熱体の冷却構造、及び熱拡散部材の接合方法
JP5709719B2 (ja) * 2011-01-18 2015-04-30 有限会社 ナプラ 電子部品支持装置及び電子デバイス
JP5944690B2 (ja) 2012-02-23 2016-07-05 京セラ株式会社 配線基板の製造方法
US9795034B2 (en) * 2012-05-30 2017-10-17 Kyocera Corporation Wiring board and electronic device
JP6096812B2 (ja) * 2013-01-22 2017-03-15 京セラ株式会社 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール
JP2015122351A (ja) * 2013-12-20 2015-07-02 京セラ株式会社 電子部品搭載基板および回路基板
US20160211207A1 (en) * 2014-03-07 2016-07-21 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor assembly having wiring board with electrical isolator and moisture inhibiting cap incorporated therein and method of making wiring board
US20180166373A1 (en) * 2014-03-07 2018-06-14 Bridge Semiconductor Corp. Method of making wiring board with interposer and electronic component incorporated with base board
US20170263546A1 (en) * 2014-03-07 2017-09-14 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board with electrical isolator and base board incorporated therein and semiconductor assembly and manufacturing method thereof
US20180040531A1 (en) * 2014-03-07 2018-02-08 Bridge Semiconductor Corporation Method of making interconnect substrate having routing circuitry connected to posts and terminals
US20190333850A1 (en) * 2014-03-07 2019-10-31 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board having bridging element straddling over interfaces
US10420204B2 (en) * 2014-03-07 2019-09-17 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board having electrical isolator and moisture inhibiting cap incorporated therein and method of making the same
JP6626735B2 (ja) * 2016-02-22 2019-12-25 京セラ株式会社 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
KR102565119B1 (ko) * 2016-08-25 2023-08-08 삼성전기주식회사 전자 소자 내장 기판과 그 제조 방법 및 전자 소자 모듈
EP3633719A4 (en) * 2017-05-26 2021-03-17 Kyocera Corporation SUBSTRATE FOR THE ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE
WO2019189612A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
US10672681B2 (en) * 2018-04-30 2020-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor packages
WO2020004567A1 (ja) * 2018-06-27 2020-01-02 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JP2020009879A (ja) * 2018-07-06 2020-01-16 太陽誘電株式会社 回路基板および回路モジュール
JP7300454B2 (ja) * 2018-08-29 2023-06-29 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010093109A5 (enExample)
JP2009070965A5 (enExample)
JP2011023439A5 (ja) キャパシタ及び配線基板
JPS5826826B2 (ja) 集積回路用セラミック・パッケ−ジ
JPH0437057A (ja) 電子部品搭載用基板
JP2022070956A5 (enExample)
JP2022169595A5 (ja) 基板複合体および電子装置
JP2009109472A5 (enExample)
JP2001015643A5 (enExample)
KR101046388B1 (ko) 반도체 패키지
JP7206474B2 (ja) プリント回路基板
TWI684265B (zh) Ｌｅｄ構裝模組及ｌｅｄ顯示裝置
CN111919294B (zh) 汇流排、用于制造其的方法以及包括其的功率模块
CN113838378B (zh) 显示模组及显示装置
JPWO2023106055A5 (enExample)
CN115884503A (zh) 一种具备隔热功能的电路软板及发光模组
TWI802590B (zh) 電感器及其製造方法
TWI751554B (zh) 影像顯示器及其拼接式電路承載與控制模組
CN110784996A (zh) 布线基板
WO2018159839A1 (ja) 樹脂多層基板および電子機器
KR0124209Y1 (ko) 다층적층 기판
JPWO2023074342A5 (enExample)
JP2005123643A5 (enExample)
JP2012028636A (ja) テープキャリア基板及び該テープキャリア基板を備えた半導体装置
JP2008300588A5 (enExample)