JP2022040197A5 - 配線基板 - Google Patents

Claims (5)

1. 第１配線基板よりも微細な配線を形成されて第２配線基板の接合面に前記第１配線基板が接合され、前記第２配線基板の前記接合面と反対側の面に半導体素子が実装される配線基板であって、
   前記半導体素子と接合する第１電極を、前記第２配線基板の前記接合面と反対側の面に有し、
   前記第１配線基板と接合する第２電極を、前記第２配線基板の前記接合面に有し、
   前記第２電極と接合する第３電極を、前記第１配線基板の一方の面に有し、
   前記第１配線基板と前記第２配線基板との間およびそこから延伸し、前記第２配線基板の外周よりも外側にはみ出す部分をもつ封止樹脂を有し、
   前記封止樹脂の前記はみ出す部分が、その最も高い部分において、前記第２配線基板の厚さ方向上端から下端の間のいずれかに位置し、
   前記最も高い部分が、前記第１配線基板主面と平行な平面をなすことを特徴とする、
   配線基板。
2. 前記第１配線基板が、導体層と絶縁体層を含む多層構造であることを特徴とする、
   請求項１に記載の配線基板。
3. 前記第２配線基板が、導体層と絶縁体層を含む多層構造であることを特徴とする、
   請求項１または２に記載の配線基板。
4. 前記封止樹脂が、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、オキセタン樹脂およびマレイミド樹脂の１種又はこれらの樹脂の２種以上が混合された樹脂を成分として含有することを特徴とする、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板。
5. 前記封止樹脂が、フィラーとして、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムおよび酸化亜鉛の１種又はこれらの２種以上が混合されたものを含有することを特徴とする、
   請求項４に記載の配線基板。