CN109842988A - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明的印刷电路板，包括基板、形成于所述基板上的绝缘散热层和形成于所述绝缘散热层之上的导电层，所述绝缘散热层包括以下组分：树脂混合物、陶瓷粉末、三氧化二铝、氮化铝、氮化硼和碳化硅。其具有新型材料组分的绝缘散热层，既可减少印刷电路板的厚度，又能保证绝缘和散热的功能。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种具有绝缘散热层的印刷电路板。
背景技术
现有的PCB板均采用多层结构设计，层层叠加压制而成。由于PCB板的作用是用于提供电路结构之用，大量电子元件将被设置在PCB板上，电子元件和PCB板工作时会产生大量的热，这样多层结构的PCB的散热问题成为关键。在传统技术中，为解决该问题，在PCB板上增加一个或多个散热层，以提高PCB板的散热效果。但是散热层多为石墨烯制造，成本高。另一种方式是将散热层制造为褶皱形状，但无疑进一步增加电路板的厚度。
故此，亟需一种改进的印刷电路板，以克服以上的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板，其具有新型材料组分的绝缘散热层，既可减少印刷电路板的厚度，又能保证绝缘和散热的功能。
为实现上述目的，本发明的印刷电路板，包括基板、形成于所述基板上的绝缘散热层和形成于所述绝缘散热层之上的导电层，所述绝缘散热层包括以下组分：树脂混合物、陶瓷粉末、三氧化二铝、氮化铝、氮化硼和碳化硅。
与现有技术相比，本发明的印刷电路板采用极佳的绝缘、散热材料形成绝缘散热层，即绝缘层和散热层合并为一层，减少印刷电路板的厚度，缩小产品的尺寸；另外，该印刷电路板具有极佳的电绝缘性和散热性能，适于工业推广应用。
较佳地，所述绝缘散热层包括按质量百分比计算的以下组分：
树脂混合物8-12％、陶瓷粉末25-35％、三氧化二铝10-20％、氮化铝20-30％、氮化硼2-8％和碳化硅10-20％。
作为一个优选实施例，所述绝缘散热层包括按质量百分比计算的以下组分：
树脂混合物10％、陶瓷粉末30％、三氧化二铝15％、氮化铝25％、氮化硼5％和碳化硅15％。
较佳地，所述绝缘散热层的厚度为5-10μm。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的印刷电路板作进一步说明，但不因此限制本发明。
本发明的印刷电路板的层结构由下至上包括：基板、绝缘散热层和导电层。作为改进的，该绝缘散热层包括树脂混合物、陶瓷粉末、三氧化二铝、氮化铝、氮化硼和碳化硅，这些材料组分，既可充当绝缘材料，又能起到良好的散热功能。这些材料混合粘合，例如通过EVA胶粘合，形成绝缘散热层，其厚度在5-10μm。
作为优选实施例，这些组分的比例如下：树脂混合物8-12％、陶瓷粉末25-35％、三氧化二铝10-20％、氮化铝20-30％、氮化硼2-8％和碳化硅10-20％。通过试验，这些比例范围组分形成的绝缘散热层具有良好的绝缘及散热性能。
下面是一些特定的实施例：
树脂混合物8％、陶瓷粉末30％、三氧化二铝10％、氮化铝30％、氮化硼2％和碳化硅20％以EVA胶粘合，形成绝缘散热层；
树脂混合物10％、陶瓷粉末30％、三氧化二铝15％、氮化铝25％、氮化硼5％和碳化硅15％以EVA胶粘合，形成绝缘散热层；
树脂混合物12％、陶瓷粉末25％、三氧化二铝20％、氮化铝20％、氮化硼8％和碳化硅15％以EVA胶粘合，形成绝缘散热层；
树脂混合物9％、陶瓷粉末35％、三氧化二铝20％、氮化铝21％、氮化硼5％和碳化硅10％以EVA胶粘合，形成绝缘散热层。
与现有技术相比，本发明的印刷电路板采用极佳的绝缘、散热材料形成绝缘散热层，即绝缘层和散热层合并为一层，减少印刷电路板的厚度，缩小产品的尺寸；另外，该印刷电路板具有极佳的电绝缘性和散热性能，适于工业推广应用。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (4)
1.一种印刷电路板，包括基板、形成于所述基板上的绝缘散热层和形成于所述绝缘散热层之上的导电层，其特征在于，所述绝缘散热层包括以下组分：树脂混合物、陶瓷粉末、三氧化二铝、氮化铝、氮化硼和碳化硅。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热层包括按质量百分比计算的以下组分：
树脂混合物8-12％、陶瓷粉末25-35％、三氧化二铝10-20％、氮化铝20-30％、氮化硼2-8％和碳化硅10-20％。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热层包括按质量百分比计算的以下组分：
树脂混合物10％、陶瓷粉末30％、三氧化二铝15％、氮化铝25％、氮化硼5％和碳化硅15％。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘散热层的厚度为5-10μm。
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