JP2022024096A - ワイヤソー - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 489
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000011449 brick Substances 0.000 claims description 7
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- -1 dirt Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- HTTJABKRGRZYRN-UHFFFAOYSA-N Heparin Chemical compound OC1C(NC(=O)C)C(O)OC(COS(O)(=O)=O)C1OC1C(OS(O)(=O)=O)C(O)C(OC2C(C(OS(O)(=O)=O)C(OC3C(C(O)C(O)C(O3)C(O)=O)OS(O)(=O)=O)C(CO)O2)NS(O)(=O)=O)C(C(O)=O)O1 HTTJABKRGRZYRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
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Abstract
Description
切削ワイヤを多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプールが配置される第2区画と、
ワイヤガイドローラの一つから第1切削ワイヤスプールまで延在する第1切削ワイヤ経路と、
を包含し、
第2区画が、第1区画の少なくとも部分的に下方に、好ましくは直接的な下方および/または完全に下方に配置される、
および/または、第1切削ワイヤスプールが第1区画の下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
および/または、第1切削ワイヤスプールが切削領域の少なくとも部分的、好ましくは完全に下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される。
「直接的な下方」は、「垂直方向下方」、つまり第2区画が第1区画の垂直方向下方に配置されることを意味する。
好ましくは、第1区画の垂直方向下方に配置される(隔壁の)脚部により支承される重量は、少なくとも1800kgに、好ましくは少なくとも2200kgに達する。
好ましくは、ワイヤソーのフレームの水平断面はT形状部分を包含し、好ましくはT形状部分が隔壁の少なくとも一部を形成する。
[請求項1]
材料塊を切削するための、特に半導体材料塊を薄片、方形、および/またはれんが状に切断するための、および/または工作物から複数のウェハを切削するためのワイヤソー(10)であって、
切削ワイヤ(6)から形成される切削領域(5)を支持するための第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)が配置される第1区画(1)と、
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプール(11)が配置される第2区画(2)と、
前記第1ワイヤガイドローラ(13)から前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する第1切削ワイヤ経路(7)と、を包含し、
前記第2区画(2)が、前記第1区画(1)の少なくとも部分的に下方に配置され、
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第2切削ワイヤスプール(12)が配置される第3区画(3)と、
前記第2ワイヤガイドローラ(14)から前記第2切削ワイヤスプール(12)まで延在する第2切削ワイヤ経路(8)と、を更に備え、
前記第3区画(3)が、前記第1区画(1)の少なくとも部分的に下方に配置され、
前記第2切削ワイヤスプール(12)が、前記第1区画(1)の下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が、前記切削領域(5)の少なくとも部分的、好ましくは完全に下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
ワイヤソー(10)。
[請求項2]
前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される、請求項1に記載のワイヤソー(10)。
[請求項3]
前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が前記切削領域(5)の垂直方向下方にほぼ配置される、請求項1又は2に記載のワイヤソー(10)。
[請求項4]
前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が垂直方向において前記第1区画(1)と完全に重複する、請求項1から3のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項5]
前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が垂直方向において前記切削領域(5)と少なくとも部分的に、好ましくは完全に重複する、請求項1から4のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項6]
前記第1区画(1)の底壁が前記第2区画(2)の天井および/または前記第3区画(3)の天井を形成する、請求項1から5のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項7]
前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とが並んで配置されて、好ましくは垂直の隔壁(22)により互いに分離され、好ましくは前記隔壁(22)が前記第1区画(1)の下方に、好ましくは中央下方に延在する、請求項1から6のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項8]
前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とが、好ましくは前記隔壁(22)に形成される少なくとも一つの開口部を介して互いと連通する、請求項7に記載のワイヤソー(10)。
[請求項9]
前記第1切削ワイヤスプール(11)が好ましくは少なくとも一つのねじによって前記隔壁(22)の第1側に回転可能に取り付けられ、前記第2切削ワイヤスプール(12)が好ましくは少なくとも一つのねじによって前記隔壁(22)の第2側に回転可能に取り付けられ、第2側が第1側と反対にある、請求項7または8に記載のワイヤソー(10)。
[請求項10]
前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)を支持するフレーム(23)を包含するワイヤソー(10)であって、前記隔壁(22)が前記フレーム(23)の負荷支承部分を形成する、請求項7から9のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項11]
前記隔壁(22)が、前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される少なくとも一つの脚部(24)を有する、請求項7から10のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項12]
前記第1切削ワイヤスプール(11)が第1駆動部、好ましくはモータを有するか前記第1駆動部に接続され、好ましくは前記第1駆動部が前記第2区画(2)に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が第2駆動部、好ましくはモータを有するか前記第2駆動部に接続され、好ましくは前記第2駆動部が前記第3区画(3)に配置される、
請求項1から11のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項13]
前記切削領域(5)を形成して前記第1切削ワイヤ経路(7)に延在する切削ワイヤ(6)を包含するワイヤソー(10)であって、好ましくは前記切削ワイヤ(6)が固定研磨ワイヤ、より好ましくはダイヤモンドワイヤである、請求項1から12のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項14]
ワイヤソー(10)の重量が少なくとも4000kgに、好ましくは少なくとも5500kgに達する、
および/または、前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される脚部(24)に支承される重量が少なくとも1800kgに、好ましくは少なくとも2200kgに達する、
および/または、前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つの直径が少なくとも12cmに、好ましくは少なくとも15cmに達する、
および/または、前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つのワイヤ受容面が複数のワイヤ案内溝から形成される、
および/または、前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つが、少なくとも一つのボールベアリングおよび/または少なくとも一つのローラベアリングによってワイヤソー(10)の前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)を支持するフレーム(23)に回転可能に取り付けられる、
および/または、前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)および/または前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)のうち少なくとも一つが、金属、好ましくは鋼から、および/または、ポリマー、好ましくは強化ポリマーから少なくとも部分的に形成される、
請求項1から13のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項15]
ワイヤソー(10)のフレームの水平断面がT形状部分を包含し、好ましくは前記T形状部分が前記第1区画(1)の下方に延在して並んで配置された前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とを分離する垂直の隔壁(22)の少なくとも一部を形成する、請求項1から14のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項16]
前記第1区画(1)の下方に延在して並んで配置された前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とを分離する垂直の隔壁(22)が金属、好ましくは鋼から、および/またはミネラルキャストから製作される、
および/または、前記隔壁(22)の厚さが少なくとも4cmに、好ましくは少なくとも7cmに達する、
および/または、前記隔壁(22)が中空プロフィールを有する、
請求項1から15のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項17]
ハウジング(4)と、
切削ワイヤ(6)から形成される切削領域(5)を支持するための第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)が配置される第1区画(1)と、
を包含する、材料塊を切削するための、特に半導体材料塊を薄片、方形、および/またはれんが状に切断するための、および/または、工作物から複数のウェハを切削するための、特に請求項1から16のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)であって、
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプール(11)が配置される第2区画(2)と、
前記第1ワイヤガイドローラ(13)から前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する第1切削ワイヤ経路(7)と、
を包含するワイヤソー(10)であることを特徴とし、
前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも一部分が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記一部分が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、
ワイヤソー(10)。
[請求項18]
前記第1切削ワイヤ経路(7)全体が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、請求項17に記載のワイヤソー(10)。
[請求項19]
前記第1ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる前記第1切削ワイヤ経路(7)の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満に配置される、請求項17または18に記載のワイヤソー(10)。
[請求項20]
前記第1ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる前記第1切削ワイヤ経路(7)の各点が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側から、好ましくはワイヤソー(10)の外側の一点から視認可能である、請求項17から19のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項21]
前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する前記第1切削ワイヤ経路(7)の始点である前記第1ワイヤガイドローラ(13)の表面部分が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満に配置される、請求項17から20のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項22]
前記第1切削ワイヤ経路(7)の一部分が前記第1ワイヤガイドローラ(13)から始まって、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1ワイヤガイドローラ(13)に最も近いプーリである第1転向プーリ(9a)で終わり、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記一部分が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、好ましくは、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記一部分の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、請求項17から21のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項23]
前記第1ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる前記第1切削ワイヤ経路(7)の長さが、前記第1ワイヤガイドローラ(13)の長さの3倍未満、好ましくは前記第1ワイヤガイドローラ(13)の長さの2倍未満である、
および/または、前記第2ワイヤガイドローラ(14)から始まって前記第2切削ワイヤスプール(12)で終わる前記第2切削ワイヤ経路(8)の長さが、前記第2ワイヤガイドローラ(14)の長さの3倍未満、好ましくは前記第2ワイヤガイドローラ(14)の長さの2倍未満である、
請求項17から22のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項24]
前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも50%、好ましくは少なくとも60%が前記第1ワイヤガイドローラ(13)の傍に、および/または、前記第1ワイヤガイドローラ(13)と平行に延在する、
および/または、前記第2切削ワイヤ経路(8)の少なくとも50%、好ましくは少なくとも60%が前記第2ワイヤガイドローラ(14)の傍に、および/または、前記第2ワイヤガイドローラ(14)と平行に延在する、
請求項17から23のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項25]
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第2切削ワイヤスプール(12)が配置される第3区画(3)と、
前記第2ワイヤガイドローラ(14)から前記第2切削ワイヤスプール(12)まで延在する第2切削ワイヤ経路(8)と、
を包含するワイヤソー(10)であって、
前記第2切削ワイヤ経路(8)の少なくとも一部分、好ましくは前記第2切削ワイヤ経路(8)全体が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される第2開口部(20)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは前記第2切削ワイヤ経路(8)の前記一部分が、前記第2開口部(20)の平面から後方へ、および/または前記第2開口部(20)を被覆する開閉カバーから後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、
請求項17から24のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項26]
前記第1開口部(19)がワイヤソー(10)の第1側に形成されて前記第2開口部(20)がワイヤソー(10)の第2側に形成され、好ましくは前記第2側が前記第1側と反対であり、好ましくは前記第1側と前記第2側とが前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の各回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項25に記載のワイヤソー(10)。
[請求項27]
前記第1切削ワイヤ経路(7)が前記切削ワイヤ(6)を転向させるための回転可能な転向プーリ(9a,9b,9c)を少なくとも一つ、好ましくは少なくとも二つ、より好適には少なくとも三つ包含し、前記少なくとも一つ、好ましくは少なくとも二つ、より好適には少なくとも三つの転向プーリ(9a,9b,9c)が前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からオペレータによりアクセス可能であり、好ましくは前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、請求項17から26のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項28]
前記第1切削ワイヤ経路(7)が、前記切削ワイヤ(6)を転向させるための回転可能な転向プーリ(9a,9b,9c)を包含し、前記転向プーリ(9a,9b,9c)の各々が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からオペレータによりアクセス可能であり、好ましくは前記少なくとも三つの転向プーリ(9a,9b,9c)が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、請求項17から27のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項29]
前記第1切削ワイヤ経路(7)の主要部分が、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1ワイヤガイドローラ(13)に最も近いプーリである第1転向プーリ(9a)と、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1切削ワイヤスプール(11)に最も近いプーリである第2転向プーリ(9c)との間に延在し、
前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記主要部分が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記主要部分の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、
請求項17から28のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項30]
前記第1切削ワイヤ経路(7)が、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1転向プーリ(9a)と前記第2転向プーリ(9c)との間に配置される第3転向プーリ(9b)を包含し、好ましくは前記第3転向プーリ(9b )が前記切削ワイヤ(6)に張力付与するための張力プーリである、請求項29に記載のワイヤソー(10)。
[請求項31]
前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)の回転軸線が、前記第1切削ワイヤスプール(11)の回転軸線に対して、および/または、前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の各回転軸線に対して横向き、好ましくは垂直に延在する、および/または、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)、好ましくはすべての転向プーリ(9a,9b,9c)が前記第2区画(2)に配置される、請求項17から30のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項32]
前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも25%、好ましくは少なくとも50%が、転向プーリ(9a,9b,9c)、好ましくは第2転向プーリ(9c)の好ましくは少なくとも一つの位置で、前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の各回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項17から31のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項33]
前記第1開口部(19)がワイヤソー(10)の第1側に形成され、前記第1側が前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の各回転軸線に沿って、好ましくは平行に延在する、請求項17から32のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項34]
前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つが、前記第1開口部(19)を通して、好ましくは全長にわたって、アクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、
および/または、前記第1切削ワイヤスプール(11)が、前記第1開口部(19)を通して、好ましくは全長にわたって、アクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、
請求項17から33のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項35]
前記第1切削ワイヤスプール(11)が、ワイヤソー(10)の第1側から全長にわたって、好ましくは前記第1開口部(19)を通してアクセス可能であり、前記第1側が前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の各回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項17から34のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項36]
前記第1切削ワイヤスプール(11)の端面が、ワイヤソー(10)の第3側から好ましくは前記第1開口部(19)を通してアクセス可能であり、前記第3側が前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の各回転軸線に対して横向き、好ましくは垂直に延在し、好ましくは前記第1切削ワイヤスプール(11)がワイヤソー(10)に着脱可能に取り付けられ、前記第1切削ワイヤスプール(11)が軸移動のみによりワイヤソー(10)から取り外される、請求項17から35のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項37]
前記第1切削ワイヤスプール(11)の回転軸線および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)の回転軸線が前記第1、第2ワイヤガイドローラ(13,14)の各回転軸線に対して本質的に平行である、請求項17から36のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項38]
前記ハウジング(4)が、閉止状態で前記第1開口部(19)を少なくとも部分的に被覆する少なくとも一つの開閉カバー(15,16)を包含する、請求項17から37のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項39]
前記切削ワイヤ(6)を前記第1区画(1)から前記第2区画(2)へ、または前記第3区画(3)へ案内するための少なくとも一つの切削ワイヤ貫通部(21)を包含するワイヤソー(10)である、請求項17から38のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項40]
好ましくは可撓性シール部またはリップの形の第1エッジ(17)を有する第1開閉カバー(15)を包含するワイヤソー(10)であって、前記第1開閉カバー(15)が、閉止状態で好ましくは静止の第2エッジ(18)と対向するか対置されるとともに、前記第1開閉カバー(15)の開口状態において前記第2エッジ(18)から離間し、前記切削ワイヤ貫通部(21)が前記第1エッジ(17)と前記第2エッジ(18)との間に延在する、請求項39に記載のワイヤソー(10)。
[請求項41]
前記ハウジング(4)が第1開閉カバー(15)と第2開閉カバー(16)とを包含し、前記第1開閉カバー(15)が前記第1区画(1)を少なくとも部分的に、好ましくは概ね被覆し、前記第2開閉カバー(16)が前記第2区画(2)を少なくとも部分的に、好ましくは概ね被覆する、請求項17から40のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項42]
前記第1開閉カバー(15)と前記第2開閉カバー(16)の閉止状態において、前記第1開閉カバー(15)と前記第2開閉カバー(16)とが互いに隣接し、好ましくは互いに接触する、請求項41に記載のワイヤソー(10)。
[請求項43]
前記第1切削ワイヤ経路(7)が前記第1ワイヤガイドローラ(13)の軸方向において前記第1ワイヤガイドローラ(13)を越えて延出しない、および/または、前記第2切削ワイヤ経路(8)が前記第2ワイヤガイドローラ(14)の軸方向において前記第2ワイヤガイドローラ(14)を越えて延出しない、請求項1から42のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項44]
前記第1区画(1)の下方に延在して並んで配置された前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とを分離する垂直の隔壁(22)と前記第1区画(1)を包囲する壁の少なくとも一部とがミネラルキャストから製作され、好ましくは前記隔壁(22)と前記第1区画(1)を包囲する前記壁の少なくとも一部とが、一つの大型部材を形成するように鋳造され、好ましくは一回で鋳造される、請求項1から43のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項45]
前記第2区画(2)および/または前記第3区画(3)が、第1方向と、前記第1方向と異なる第2方向とに前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とを画定する少なくとも一つのドアにより(それぞれ)画定され、好ましくは前記第1方向と前記第2方向との間の角度が少なくとも45°、より一層好ましくは本質的に90°など少なくとも80°に達する、請求項1から44のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
[請求項46]
略L形状を有する前記少なくとも一つのドアにより前記第2区画および/または前記第3区画(3)が(それぞれ)画定され、前記ドアの両脚部が前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とを画定する、請求項1から45のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)。
2 第2区画
3 第3区画
4 ハウジング
5 切削領域
6 切削ワイヤ
7 第1切削ワイヤ経路
8 第2切削ワイヤ経路
9a,9b,9c プーリ
10 ワイヤソー
11 第1切削ワイヤスプール
12 第2切削ワイヤスプール
13 ワイヤガイドローラ
14 ワイヤガイドローラ
15 第1カバー
16 第2カバー
17 第1(閉止)エッジ
18 第2(静止)エッジ
19 第1開口部
20 第2開口部
21 切削ワイヤ貫通部
22 隔壁
23 フレーム
24 脚部
Claims (47)
- 切削ワイヤ(6)から形成される切削領域(5)を支持するためのワイヤガイドローラ(13,14)が配置される第1区画(1)、
を包含する、材料塊を切削するための、特に半導体材料塊を薄片、方形、および/またはれんが状に切断するための、および/または工作物から複数のウェハを切削するためのワイヤソー(10)であって、
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプール(11)が配置される第2区画(2)と、
前記ワイヤガイドローラ(13,14)の一つから前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する第1切削ワイヤ経路(7)と、
を包含するワイヤソー(10)であることを特徴とし、
前記第2区画(2)が、前記第1区画(1)の少なくとも部分的に下方に、好ましくは直接的な下方および/または完全に下方に配置される、
および/または、前記第1切削ワイヤスプール(11)が、前記第1区画(1)の下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
および/または、前記第1切削ワイヤスプール(11)が、前記切削領域(5)の少なくとも部分的に下方に、好ましくは完全に下方、好ましくは垂直方向下方に配置される、
ワイヤソー(10)。 - 切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第2切削ワイヤスプール(12)が配置される第3区画(3)と、
前記ワイヤガイドローラの一つ(14)から前記第2切削ワイヤスプール(12)まで延在する第2切削ワイヤ経路(8)と、
を包含するワイヤソー(10)であって、
前記第3区画(3)が、前記第1区画(1)の少なくとも部分的に下方に、好ましくは直接的な下方に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が、前記第1区画(1)の下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が、前記切削領域(5)の少なくとも部分的、好ましくは完全に下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
請求項1に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される、請求項1または2に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が前記切削領域(5)の垂直方向下方にほぼ配置される、請求項1から3のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が垂直方向において前記第1区画(1)と完全に重複する、請求項1から4のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が垂直方向において前記切削領域(5)と少なくとも部分的に、好ましくは完全に重複する、請求項1から5のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1区画(1)の底壁が前記第2区画(2)の天井および/または前記第3区画(3)の天井を形成する、請求項1から6のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とが並んで配置されて、好ましくは垂直の隔壁(22)により互いに分離され、好ましくは前記隔壁(22)が前記第1区画(1)の下方に、好ましくは中央下方に延在する、請求項1から7のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とが、好ましくは前記隔壁(22)に形成される少なくとも一つの開口部を介して互いと連通する、請求項1から8のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)が好ましくは少なくとも一つのねじによって前記隔壁(22)の第1側に回転可能に取り付けられ、前記第2切削ワイヤスプール(12)が好ましくは少なくとも一つのねじによって前記隔壁(22)の第2側に回転可能に取り付けられ、第2側が第1側と反対にある、請求項8または9に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13,14)を支持するフレーム(23)を包含するワイヤソー(10)であって、前記隔壁(22)が前記フレーム(23)の負荷支承部分を形成する、請求項8から10のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記隔壁(22)が、前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される少なくとも一つの脚部(24)を有する、請求項8から11のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)が第1駆動部、好ましくはモータを有するか前記第1駆動部に接続され、好ましくは前記第1駆動部が前記第2区画(2)に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が第2駆動部、好ましくはモータを有するか前記第2駆動部に接続され、好ましくは前記第2駆動部が前記第3区画(3)に配置される、
請求項1から12のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記切削領域(5)を形成して前記第1切削ワイヤ経路(7)に延在する切削ワイヤ(6)を包含するワイヤソー(10)であって、好ましくは前記切削ワイヤ(6)が固定研磨ワイヤ、より好ましくはダイヤモンドワイヤである、請求項1から13のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- ワイヤソー(10)の重量が少なくとも4000kgに、好ましくは少なくとも5500kgに達する、
および/または、前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される前記脚部(24)に支承される重量が少なくとも1800kgに、好ましくは少なくとも2200kgに達する、
および/または、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つの直径が少なくとも12cmに、好ましくは少なくとも15cmに達する、
および/または、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つのワイヤ受容面が複数のワイヤ案内溝から形成される、
および/または、前記ワイヤ案内ローラ(13,14)の少なくとも一つが、少なくとも一つのボールベアリングおよび/または少なくとも一つのローラベアリングによってワイヤソー(10)の前記フレーム(23)に回転可能に取り付けられる、
および/または、前記ワイヤ案内ローラ(13,14)および/または前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)のうち少なくとも一つが、金属、好ましくは鋼から、および/または、ポリマー、好ましくは強化ポリマーから少なくとも部分的に形成される、
請求項1から14のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - ワイヤソーのフレームの水平断面がT形状部分を包含し、好ましくは前記T形状部分が前記隔壁(22)の少なくとも一部を形成する、請求項1から15のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記隔壁(22)が金属、好ましくは鋼から、および/またはミネラルキャストから製作される、
および/または、前記隔壁(22)の厚さが少なくとも4cmに、好ましくは少なくとも7cmに達する、
および/または、前記隔壁(22)が中空プロフィールを有する、
請求項1から16のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - ハウジング(4)と、
切削ワイヤ(6)から形成される切削領域(5)を支持するためのワイヤガイドローラ(13,14)が配置される第1区画(1)と、
を包含する、材料塊を切削するための、特に半導体材料塊を薄片、方形、および/またはれんが状に切断するための、および/または、工作物から複数のウェハを切削するための、特に請求項1から17のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)であって、
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプール(11)が配置される第2区画(2)と、
前記ワイヤガイドローラの一つ(13)から前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する第1切削ワイヤ経路(7)と、
を包含するワイヤソー(10)であることを特徴とし、
前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも一部分が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記部分が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、
ワイヤソー(10)。 - 前記第1切削ワイヤ経路(7)全体が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、請求項18に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる前記第1切削ワイヤ経路(7)の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満に配置される、請求項18または19に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる前記第1切削ワイヤ経路(7)の各点が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側から、好ましくはワイヤソー(10)の外側の一点から視認可能である、請求項18から20のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する前記第1切削ワイヤ経路(7)の始点である前記ワイヤガイドローラ(13)の表面部分が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満に配置される、請求項18から21のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)の一部分が前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記ワイヤガイドローラ(13)に最も近いプーリである第1転向プーリ(9a)で終わり、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記部分が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、好ましくは、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記部分の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、請求項18から22のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- ―前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる―前記第1切削ワイヤ経路(7)の長さが、前記ワイヤガイドローラ(13)の長さの3倍未満、好ましくは前記ワイヤガイドローラ(13)の長さの2倍未満である、
および/または、―前記ワイヤガイドローラ(14)から始まって前記第2切削ワイヤスプール(12)で終わる―前記第2切削ワイヤ経路(8)の長さが、前記ワイヤガイドローラ(14)の長さの3倍未満、好ましくは前記ワイヤガイドローラ(14)の長さの2倍未満である、
請求項1から23のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも50%、好ましくは少なくとも60%が前記ワイヤガイドローラ(13)の傍に、および/または、前記ワイヤガイドローラ(13)と平行に延在する、
および/または、前記第2切削ワイヤ経路(8)の少なくとも50%、好ましくは少なくとも60%が前記ワイヤガイドローラ(14)の傍に、および/または、前記ワイヤガイドローラ(14)と平行に延在する、
請求項1から24のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第2切削ワイヤスプール(12)が配置される第3区画(3)と、
前記ワイヤガイドローラの一つ(14)から前記第2切削ワイヤスプール(12)まで延在する第2切削ワイヤ経路(8)と、
を包含するワイヤソー(10)であって、
前記第2切削ワイヤ経路(8)の少なくとも一部分、好ましくは前記第2切削ワイヤ経路(8)全体が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される第2開口部(20)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは前記第2切削ワイヤ経路(8)の前記部分が、前記第2開口部(20)の平面から後方へ、および/または前記第2開口部(20)を被覆する開閉カバーから後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、
請求項1から25のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1開口部(19)がワイヤソー(10)の第1側に形成されて前記第2開口部(20)がワイヤソー(10)の第2側に形成され、好ましくは前記第2側が前記第1側と反対であり、好ましくは前記第1側と前記第2側とが前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項26に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)が前記切削ワイヤ(6)を転向させるための回転可能な転向プーリ(9a,9b,9c)を少なくとも一つ、好ましくは少なくとも二つ、より好適には少なくとも三つ包含し、前記少なくとも一つ、好ましくは少なくとも二つ、より好適には少なくとも三つの転向プーリ(9a,9b,9c)が前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からオペレータによりアクセス可能であり、好ましくは前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、請求項18から27のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)が、前記切削ワイヤ(6)を転向させるための回転可能な転向プーリ(9a,9b,9c)を包含し、前記転向プーリ(9a,9b,9c)の各々が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からオペレータによりアクセス可能であり、好ましくは前記少なくとも三つの転向プーリ(9a,9b,9c)が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、請求項18から28のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)の主要部分が、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記ワイヤガイドローラの一つ(13)に最も近いプーリである第1転向プーリ(9a)と、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1切削ワイヤスプール(11)に最も近いプーリである第2転向プーリ(9c)との間に延在し、
前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記主要部分が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記主要部分の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、
請求項18から29のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤ経路(7)が、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1転向プーリ(9a)と前記第2転向プーリ(9c)との間に配置される第3転向プーリ(9b)を包含し、好ましくは前記第3転向プーリ(9c)が前記切削ワイヤ(6)に張力付与するための張力プーリである、請求項18から30のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)の回転軸線が、前記第1切削ワイヤスプール(11)の回転軸線に対して、および/または、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に対して横向き、好ましくは垂直に延在する、および/または、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)、好ましくはすべての転向プーリ(9a,9b,9c)が前記第2区画(2)に配置される、請求項18から31のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも25%、好ましくは少なくとも50%が、転向プーリ(9a,9b,9c)、好ましくは第2転向プーリ(9c)の好ましくは少なくとも一つの位置で、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項18から32のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1開口部(19)がワイヤソー(10)の第1側に形成され、前記第1側が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは平行に延在する、請求項18から33のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つが、前記第1開口部(19)を通して、好ましくは全長にわたって、アクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、
および/または、前記第1切削ワイヤスプール(11)が、前記第1開口部(19)を通して、好ましくは全長にわたって、アクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、
請求項18から34のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤスプール(11)が、ワイヤソー(10)の第1側から全長にわたって、好ましくは前記第1開口部(19)を通してアクセス可能であり、前記第1側が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項18から35のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)の端面が、ワイヤソー(10)の第3側から好ましくは前記第1開口部(19)を通してアクセス可能であり、前記第3側が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に対して横向き、好ましくは垂直に延在し、好ましくは前記第1切削ワイヤスプール(11)がワイヤソー(10)に着脱可能に取り付けられ、前記第1切削ワイヤスプール(15)が軸移動のみによりワイヤソー(10)から取り外される、請求項18から36のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)の回転軸線および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)の回転軸線が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に対して本質的に平行である、請求項18から37のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記ハウジング(4)が、閉止状態で前記第1開口部(19)を少なくとも部分的に被覆する少なくとも一つの開閉カバー(15,16)を包含する、請求項18から38のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記切削ワイヤ(6)を前記第1区画(1)から前記第2区画(2)へ、または前記第3区画(3)へ案内するための少なくとも一つの切削ワイヤ貫通部(21)を包含するワイヤソー(10)である、請求項18から39のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 好ましくは可撓性シール部またはリップの形の第1エッジ(17)を有する第1開閉カバー(15)を包含するワイヤソー(10)であって、前記第1カバー(15)が、閉止状態で好ましくは静止の第2エッジ(18)と対向するか対置されるとともに、前記第1カバー(15)の開口状態において前記第2エッジ(18)から離間し、前記切削ワイヤ貫通部(21)が前記第1エッジ(17)と前記第2エッジ(18)との間に延在する、請求項18から40のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記ハウジング(4)が第1開閉カバー(15)と第2開閉カバー(16)とを包含し、前記第1カバー(15)が前記第1区画(1)を少なくとも部分的に、好ましくは概ね被覆し、前記第2カバー(16)が前記第2区画(2)を少なくとも部分的に、好ましくは概ね被覆する、請求項18から41のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記カバー(15,16)の前記閉止状態において、前記第1カバー(15)と前記第2カバー(16)とが互いに隣接し、好ましくは互いに接触する、請求項42に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)が―前記ワイヤガイドローラ(13,14)の軸方向において―前記ワイヤガイドローラ(13,14)を越えて延出しない、および/または、前記第2切削ワイヤ経路(8)が―前記ワイヤガイドローラ(13,14)の軸方向において―前記ワイヤガイドローラ(13,14)を越えて延出しない、請求項1から43のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記隔壁(22)と前記第1区画(1)を包囲する前記壁の少なくとも一部とがミネラルキャストから製作され、好ましくは前記隔壁(22)と前記第1区画(1)を包囲する前記壁の少なくとも一部とが、一つの大型部材を形成するように鋳造され、好ましくは一回で鋳造される、請求項1から44のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第2区画(2)および/または前記第3区画(3)が、第1方向と、前記第1方向と異なる第2方向とに前記区画(2,3)を画定する少なくとも一つのドアにより(それぞれ)画定され、好ましくは前記第1方向と前記第2方向との間の角度が少なくとも45°、より一層好ましくは本質的に90°など少なくとも80°に達する、請求項1から45のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 略L形状を有する前記少なくとも一つのドアにより前記第2区画および/または第3区画(3)が(それぞれ)画定され、前記L形状ドアの両脚部が前記区画(2,3)を画定する、請求項1から46のいずれか1項に記載のワイヤソー。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP17198711.8A EP3476513B1 (en) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | Wire saw |
EP17198711.8 | 2017-10-26 | ||
PCT/IB2018/058245 WO2019082074A1 (en) | 2017-10-26 | 2018-10-23 | SAWING APPARATUS WITH HELICAL WIRE |
JP2020522877A JP6982176B2 (ja) | 2017-10-26 | 2018-10-23 | ワイヤソー |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020522877A Division JP6982176B2 (ja) | 2017-10-26 | 2018-10-23 | ワイヤソー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022024096A true JP2022024096A (ja) | 2022-02-08 |
Family
ID=60186204
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020522877A Active JP6982176B2 (ja) | 2017-10-26 | 2018-10-23 | ワイヤソー |
JP2021187480A Pending JP2022024096A (ja) | 2017-10-26 | 2021-11-18 | ワイヤソー |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020522877A Active JP6982176B2 (ja) | 2017-10-26 | 2018-10-23 | ワイヤソー |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP3476513B1 (ja) |
JP (2) | JP6982176B2 (ja) |
CN (2) | CN210172689U (ja) |
WO (1) | WO2019082074A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110497539A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-11-26 | 莱玛特·沃尔特斯(沈阳)精密机械有限公司 | 一种多线切割机 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH11291154A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-26 | Takatori Corp | ワイヤソーにおけるワイヤー駆動装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH677895A5 (en) * | 1988-11-08 | 1991-07-15 | Charles Hauser | Wire cutting appts. for silicon - has steel wires passing around cylinders and through abrasive liquid mixture to slice silicon for electronic components |
JPH0729628Y2 (ja) * | 1991-11-27 | 1995-07-05 | 株式会社新潟鉄工所 | ワイヤ電極通路のシール装置 |
JP3325676B2 (ja) | 1993-11-29 | 2002-09-17 | シャープ株式会社 | シリコンインゴットのスライス加工方法 |
JPH0871909A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤーソー |
DE19739966A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Formkörpern |
US8490658B2 (en) * | 2009-02-26 | 2013-07-23 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Automatic winding of wire field in wire slicing machine |
JP5675462B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-02-25 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー及びワイヤソーにおけるローラ位置合わせ方法 |
JP5150756B2 (ja) | 2011-07-29 | 2013-02-27 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
EP2586554A1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-01 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wire saw device with two independent wire webs and method thereof |
JP2013220482A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Tokyo Seiko Co Ltd | ワイヤ式切断装置 |
EP2777903B1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-07-26 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | ingot feeding system and method |
CN105936096A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-14 | 无锡上机数控股份有限公司 | 一种金刚线数控收放线装置 |
WO2018087619A1 (en) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Meyer Burger (Switzerland) Ag | Wire saw |
-
2017
- 2017-10-26 EP EP17198711.8A patent/EP3476513B1/en active Active
- 2017-10-26 EP EP21213874.7A patent/EP3998133B1/en active Active
-
2018
- 2018-10-23 JP JP2020522877A patent/JP6982176B2/ja active Active
- 2018-10-23 WO PCT/IB2018/058245 patent/WO2019082074A1/en active Application Filing
- 2018-10-26 CN CN201821754044.3U patent/CN210172689U/zh active Active
- 2018-10-26 CN CN201811256918.7A patent/CN109702273A/zh active Pending
-
2021
- 2021-11-18 JP JP2021187480A patent/JP2022024096A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5048583A (ja) * | 1973-06-12 | 1975-04-30 | ||
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3998133A1 (en) | 2022-05-18 |
EP3476513B1 (en) | 2022-02-23 |
WO2019082074A1 (en) | 2019-05-02 |
CN109702273A (zh) | 2019-05-03 |
JP2021500751A (ja) | 2021-01-07 |
EP3476513A1 (en) | 2019-05-01 |
CN210172689U (zh) | 2020-03-24 |
EP3998133B1 (en) | 2024-02-21 |
JP6982176B2 (ja) | 2021-12-17 |
TW201922390A (zh) | 2019-06-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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