JPH0729628Y2 - ワイヤ電極通路のシール装置 - Google Patents
ワイヤ電極通路のシール装置Info
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- JPH0729628Y2 JPH0729628Y2 JP1991097489U JP9748991U JPH0729628Y2 JP H0729628 Y2 JPH0729628 Y2 JP H0729628Y2 JP 1991097489 U JP1991097489 U JP 1991097489U JP 9748991 U JP9748991 U JP 9748991U JP H0729628 Y2 JPH0729628 Y2 JP H0729628Y2
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- reaction gas
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ラジカル（遊離基）反
応を利用した精密切断装置におけるワイヤ電極の通路の
シール装置に関する。
応を利用した精密切断装置におけるワイヤ電極の通路の
シール装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン単結晶等の切断には、従来、ダ
イヤモンドホイールによるダイシング加工方法が採用さ
れているが、この方法による切断では、表面に塑性加工
層の残留、微細クラックが発生し、製造されたウェハー
の歩留りが低下する原因となっている。
イヤモンドホイールによるダイシング加工方法が採用さ
れているが、この方法による切断では、表面に塑性加工
層の残留、微細クラックが発生し、製造されたウェハー
の歩留りが低下する原因となっている。
【０００３】このような問題点を解消するために、ラジ
カル反応を利用した精密加工方法が提案されている（特
開平１−１２５８２９号公報）。このラジカル反応によ
る精密加工方法は、反応ガスの雰囲気中に配した被加工
物近傍で、放電又はレーザ光励起により反応ガスを活性
化させてラジカルを生成し、該ラジカルと被加工物の構
成原子又は分子とをラジカル反応させて被加工物を加工
するものである。この加工方法は、例えば半導体デバイ
ス製造用シリコン単結晶やゲルマニウム単結晶、ガリウ
ム−ひ素化合物、或いは通常の機械的方法では加工が困
難なセラミックス、ガラスなどの加工を対象としてい
る。
カル反応を利用した精密加工方法が提案されている（特
開平１−１２５８２９号公報）。このラジカル反応によ
る精密加工方法は、反応ガスの雰囲気中に配した被加工
物近傍で、放電又はレーザ光励起により反応ガスを活性
化させてラジカルを生成し、該ラジカルと被加工物の構
成原子又は分子とをラジカル反応させて被加工物を加工
するものである。この加工方法は、例えば半導体デバイ
ス製造用シリコン単結晶やゲルマニウム単結晶、ガリウ
ム−ひ素化合物、或いは通常の機械的方法では加工が困
難なセラミックス、ガラスなどの加工を対象としてい
る。
【０００４】そして、上記の公開公報には、加工方法の
一例として、ワイヤ供給用ボビンに巻かれたワイヤ電極
をワイヤ引取りボビンに巻き取りながら該ワイヤ電極に
電圧を印加し、ワイヤ電極と被切断物間に放電を発生さ
せて反応ガスを活性化させ、該反応ガスによりラジカル
を生成して該ラジカルと被切断物の構成原子又は分子と
をラジカル反応させて被切断物を切断するラジカル反応
による精密切断方法が開示されている。
一例として、ワイヤ供給用ボビンに巻かれたワイヤ電極
をワイヤ引取りボビンに巻き取りながら該ワイヤ電極に
電圧を印加し、ワイヤ電極と被切断物間に放電を発生さ
せて反応ガスを活性化させ、該反応ガスによりラジカル
を生成して該ラジカルと被切断物の構成原子又は分子と
をラジカル反応させて被切断物を切断するラジカル反応
による精密切断方法が開示されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところが、ワイヤ電極
を用いる上記切断方法を通常の装置でそのまま実施しよ
うとすると、ワイヤ電極の移送系の機器が塩素やフッ素
等の反応ガスに触れることとなり、機器を構成する部品
の材質によっては腐食するなどの問題点がある。
を用いる上記切断方法を通常の装置でそのまま実施しよ
うとすると、ワイヤ電極の移送系の機器が塩素やフッ素
等の反応ガスに触れることとなり、機器を構成する部品
の材質によっては腐食するなどの問題点がある。
【０００６】そこで本考案の提案者らは、ワイヤ電極の
供給機構と、切断機構、及びワイヤ電極の引取り機構を
３個のチャンバにそれぞれ個々に収容し、切断機構が設
けられた中央のチャンバの隔壁に通路を形成してワイヤ
電極を該通路から中央のチャンバに通すとともに、該チ
ャンバの気圧を左右のチャンバの気圧よりも低く保って
ラジカル反応を生じさせる、精密切断装置を開発した。
供給機構と、切断機構、及びワイヤ電極の引取り機構を
３個のチャンバにそれぞれ個々に収容し、切断機構が設
けられた中央のチャンバの隔壁に通路を形成してワイヤ
電極を該通路から中央のチャンバに通すとともに、該チ
ャンバの気圧を左右のチャンバの気圧よりも低く保って
ラジカル反応を生じさせる、精密切断装置を開発した。
【０００７】この新しい精密切断装置によれば、反応ガ
スに起因する腐食等の問題を解消することができるとと
もに、反応ガスの使用量を低減することができるが、隔
壁に設けられるワイヤ電極の通路に問題があることが分
かった。すなわち、隔壁に単に孔をあけてワイヤ電極の
通路とした場合、孔が大き過ぎると、左右のチャンバか
ら中央のチャンバに流入する気体の量が多くなってチャ
ンバ間の圧力差を大きくしにくくなるとともに、ラジカ
ル反応や反応ガスの使用量等にも悪影響が出る。また孔
を小さくすると、流入する気体によりワイヤが振動をし
て、加工精度が低下したり、ワイヤ電極をこれに通すの
が難しくなり、材質や太さの異なるワイヤ電極に交換す
るのに手間がかかる。また断線しやすくなる。
スに起因する腐食等の問題を解消することができるとと
もに、反応ガスの使用量を低減することができるが、隔
壁に設けられるワイヤ電極の通路に問題があることが分
かった。すなわち、隔壁に単に孔をあけてワイヤ電極の
通路とした場合、孔が大き過ぎると、左右のチャンバか
ら中央のチャンバに流入する気体の量が多くなってチャ
ンバ間の圧力差を大きくしにくくなるとともに、ラジカ
ル反応や反応ガスの使用量等にも悪影響が出る。また孔
を小さくすると、流入する気体によりワイヤが振動をし
て、加工精度が低下したり、ワイヤ電極をこれに通すの
が難しくなり、材質や太さの異なるワイヤ電極に交換す
るのに手間がかかる。また断線しやすくなる。
【０００８】本考案は、反応ガスによる腐食等の問題を
解消するとともに、ワイヤ電極の張換えが容易で、しか
もチャンバ間の圧力差を最適に保ってワイヤ電極を振動
させることなく移送することができるワイヤ電極通路の
シール装置を提供することを目的とする。
解消するとともに、ワイヤ電極の張換えが容易で、しか
もチャンバ間の圧力差を最適に保ってワイヤ電極を振動
させることなく移送することができるワイヤ電極通路の
シール装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本考案は、隔壁に設けられた通路にワイヤ電極を
通して被切断物と反応ガスが入れられたチャンバ内を移
動させながら、ワイヤ電極に電圧を印加し、ワイヤ電極
と被切断物間に放電を発生させて反応ガスを活性化さ
せ、該反応ガスによりラジカルを生成して該ラジカルと
被切断物の構成原子又は分子とをラジカル反応させて被
切断物を切断するラジカル反応を利用した精密切断装置
において、上記チャンバの隔壁に設けられた通路に筒状
の固定部材を取り付け、該固定部材に、内面を柔軟材で
形成した複数の栓体を、互いの柔軟材の間に上記ワイヤ
電極を挟み込んで相互に接触させて嵌挿した構成とし
た。
めに、本考案は、隔壁に設けられた通路にワイヤ電極を
通して被切断物と反応ガスが入れられたチャンバ内を移
動させながら、ワイヤ電極に電圧を印加し、ワイヤ電極
と被切断物間に放電を発生させて反応ガスを活性化さ
せ、該反応ガスによりラジカルを生成して該ラジカルと
被切断物の構成原子又は分子とをラジカル反応させて被
切断物を切断するラジカル反応を利用した精密切断装置
において、上記チャンバの隔壁に設けられた通路に筒状
の固定部材を取り付け、該固定部材に、内面を柔軟材で
形成した複数の栓体を、互いの柔軟材の間に上記ワイヤ
電極を挟み込んで相互に接触させて嵌挿した構成とし
た。
【００１０】
【作用】ワイヤ電極は、複数の栓体の柔軟材の接触面を
通って移動する。この際、各栓体の柔軟材は隙間を小さ
くして気体の流れを抑えるので、チャンバ内の気圧を周
囲の気圧よりも適度に低く保つことが容易である。また
ワイヤ電極が気体の流れによって振動することもない。
ワイヤ電極が切れたり、他のワイヤ電極に交換する場合
は、各栓体を固定部材から外し、ワイヤ電極を固定部材
に通した後、再び栓体を固定部材に嵌挿する。ワイヤ電
極を小さい孔に通す必要がないので、これの張換えは容
易である。
通って移動する。この際、各栓体の柔軟材は隙間を小さ
くして気体の流れを抑えるので、チャンバ内の気圧を周
囲の気圧よりも適度に低く保つことが容易である。また
ワイヤ電極が気体の流れによって振動することもない。
ワイヤ電極が切れたり、他のワイヤ電極に交換する場合
は、各栓体を固定部材から外し、ワイヤ電極を固定部材
に通した後、再び栓体を固定部材に嵌挿する。ワイヤ電
極を小さい孔に通す必要がないので、これの張換えは容
易である。
【００１１】
【実施例】本考案の提案者らが開発したラジカル反応に
よる新しい精密切断装置の概要を、まず図１を参照して
説明する。図１において符号１はフレームであり、三つ
のチャンバＣａ，Ｃｂ，Ｃｃを有する。第１のチャンバ
Ｃａにはワイヤ電極Ｗの供給機構２が、また中央の第２
のチャンバＣｂには切断機構３が、更に第３のチャンバ
Ｃｃにはワイヤ電極Ｗの引取り機構４がそれぞれ設けら
れている。
よる新しい精密切断装置の概要を、まず図１を参照して
説明する。図１において符号１はフレームであり、三つ
のチャンバＣａ，Ｃｂ，Ｃｃを有する。第１のチャンバ
Ｃａにはワイヤ電極Ｗの供給機構２が、また中央の第２
のチャンバＣｂには切断機構３が、更に第３のチャンバ
Ｃｃにはワイヤ電極Ｗの引取り機構４がそれぞれ設けら
れている。
【００１２】ワイヤ電極Ｗの供給機構２は、ワイヤ電極
Ｗが巻かれているワイヤ供給用ボビン５を主体とし、ワ
イヤ電極Ｗを位置決めローラ６と本考案のシール装置７
を介してチャンバＣｂ内に供給する。チャンバＣｂに供
給されたワイヤ電極Ｗは案内ローラ８，９、８，９に案
内されて本考案の他のシール装置１０を通り、第３のチ
ャンバＣｃに引き取られる。本考案のシール装置７，１
０は後で詳述するように隔壁１ａ，１ｂに設けられてい
る。
Ｗが巻かれているワイヤ供給用ボビン５を主体とし、ワ
イヤ電極Ｗを位置決めローラ６と本考案のシール装置７
を介してチャンバＣｂ内に供給する。チャンバＣｂに供
給されたワイヤ電極Ｗは案内ローラ８，９、８，９に案
内されて本考案の他のシール装置１０を通り、第３のチ
ャンバＣｃに引き取られる。本考案のシール装置７，１
０は後で詳述するように隔壁１ａ，１ｂに設けられてい
る。
【００１３】切断機構３は、給電ブラシ１２，１３と、
反応ガスの供給ノズル１４と、吸引ノズル１５と、保持
板１６とを主体とする。給電ブラシ１２，１３はワイヤ
電極Ｗに電圧を印加し、ワイヤ電極Ｗと被切断物１７と
の間で放電を起こさせる。また、供給ノズル１４は、ラ
ジカル反応によって被切断物１７に形成される切断溝の
溝幅よりも薄くされており、ワイヤ電極Ｗに従って切断
溝に入りその溝底に反応ガスを噴出する。吸引ノズル１
５は、余剰反応ガスとラジカル反応で生じた生成物を吸
引する。吸引ノズル１５による吸引作用で中央のチャン
バＣｂ内の気圧は左右のチャンバＣａ，Ｃｃの気圧より
も僅に低く保たれる。保持板１６は被切断物１７を支
え、ラジカル反応による被切断物１７の切断の進行にし
たがって上下装置１８で動かされて被切断物１７を上昇
させる。
反応ガスの供給ノズル１４と、吸引ノズル１５と、保持
板１６とを主体とする。給電ブラシ１２，１３はワイヤ
電極Ｗに電圧を印加し、ワイヤ電極Ｗと被切断物１７と
の間で放電を起こさせる。また、供給ノズル１４は、ラ
ジカル反応によって被切断物１７に形成される切断溝の
溝幅よりも薄くされており、ワイヤ電極Ｗに従って切断
溝に入りその溝底に反応ガスを噴出する。吸引ノズル１
５は、余剰反応ガスとラジカル反応で生じた生成物を吸
引する。吸引ノズル１５による吸引作用で中央のチャン
バＣｂ内の気圧は左右のチャンバＣａ，Ｃｃの気圧より
も僅に低く保たれる。保持板１６は被切断物１７を支
え、ラジカル反応による被切断物１７の切断の進行にし
たがって上下装置１８で動かされて被切断物１７を上昇
させる。
【００１４】また、ワイヤ電極Ｗの引取り機構４は、引
取りローラ１９を主体とし、該引取りローラ１９の回転
駆動装置（図示せず）による回転でボビン５からワイヤ
電極Ｗを引き取る。符号２０はシール装置１０と引取り
ローラ１９の間に配設されたガイドローラである。な
お、ワイヤ電極Ｗには、通常、０.０５〜０.３mm径の各
種材質のワイヤが使用され、５００ｇ〜２Ｋｇ程度の張
力がかけられる。ワイヤ電極Ｗの走行系は電気的に絶縁
されている。
取りローラ１９を主体とし、該引取りローラ１９の回転
駆動装置（図示せず）による回転でボビン５からワイヤ
電極Ｗを引き取る。符号２０はシール装置１０と引取り
ローラ１９の間に配設されたガイドローラである。な
お、ワイヤ電極Ｗには、通常、０.０５〜０.３mm径の各
種材質のワイヤが使用され、５００ｇ〜２Ｋｇ程度の張
力がかけられる。ワイヤ電極Ｗの走行系は電気的に絶縁
されている。
【００１５】次に、本考案に係るワイヤ電極通路のシー
ル装置７の詳細構造を図２ないし図５を参照して説明す
る。これらの図は本考案の一実施例を示すもので、隔壁
１ａには円形の透孔（通路）１ｃが穿設されている。透
孔１ｃには外筒２２が嵌着されている。外筒２２は外周
に長方形状の固定フランジ２２ａを、また中央部に円形
の挿入孔２２ｂをそれぞれ有し、固定フランジ２２ａを
隔壁１ａに当接させてボルト２３で固定されている。挿
入孔２２ｂの中心は、位置決めローラ６（図１）と案内
ローラ８間のワイヤ電極Ｗの傾斜角度α（図のものは５
度）に一致して傾いており、外筒２２の前端面２２ｃと
は挿入孔２２ｂの中心線に対して垂直に形成されてい
る。
ル装置７の詳細構造を図２ないし図５を参照して説明す
る。これらの図は本考案の一実施例を示すもので、隔壁
１ａには円形の透孔（通路）１ｃが穿設されている。透
孔１ｃには外筒２２が嵌着されている。外筒２２は外周
に長方形状の固定フランジ２２ａを、また中央部に円形
の挿入孔２２ｂをそれぞれ有し、固定フランジ２２ａを
隔壁１ａに当接させてボルト２３で固定されている。挿
入孔２２ｂの中心は、位置決めローラ６（図１）と案内
ローラ８間のワイヤ電極Ｗの傾斜角度α（図のものは５
度）に一致して傾いており、外筒２２の前端面２２ｃと
は挿入孔２２ｂの中心線に対して垂直に形成されてい
る。
【００１６】符号２４は内筒である。内筒２４は、外周
に固定フランジ２４ａを、また中央部に嵌挿孔２４ｂ
を、更に嵌挿孔２４ｂの固定フランジ２４ａと反対側の
端部に突当て部２４ｃをそれぞれ有する。固定フランジ
２４ａと嵌挿孔２４ｂ、及び突当て部２４ｃはいずれも
円形で、同心とされている。この内筒２４は、外筒２２
の挿入孔２２ｂに挿入されて固定フランジ２４ａを外筒
２２の前端面２２ｃに当接させ、ボルト２５で外筒２２
に固定されている。外筒２２と内筒２４とは固定部材２
６を構成する。内筒２４の嵌挿孔２４ｂの径はワイヤ電
極Ｗの径に比べて十分に大きい。
に固定フランジ２４ａを、また中央部に嵌挿孔２４ｂ
を、更に嵌挿孔２４ｂの固定フランジ２４ａと反対側の
端部に突当て部２４ｃをそれぞれ有する。固定フランジ
２４ａと嵌挿孔２４ｂ、及び突当て部２４ｃはいずれも
円形で、同心とされている。この内筒２４は、外筒２２
の挿入孔２２ｂに挿入されて固定フランジ２４ａを外筒
２２の前端面２２ｃに当接させ、ボルト２５で外筒２２
に固定されている。外筒２２と内筒２４とは固定部材２
６を構成する。内筒２４の嵌挿孔２４ｂの径はワイヤ電
極Ｗの径に比べて十分に大きい。
【００１７】上記内筒２４の嵌挿孔２４ｂには、一対の
栓体２７，２８がゴム等の弾性部材２９を介して嵌挿さ
れる。各栓体２７，２８は金属やナイロン等により断面
を半円状に形成され、中央部の溝２７ａ，２８ａにフェ
ルト等の柔軟材２７ｂ，２８ｂを一体に取り付けて成
る。各栓体２７，２８の外周面は楔状に傾斜しており、
一方の栓体２７の合せ面には固定ピン２７ｃが、また他
方の栓体２８の合せ面にはピン穴２８ｃがそれぞれ設け
られている。
栓体２７，２８がゴム等の弾性部材２９を介して嵌挿さ
れる。各栓体２７，２８は金属やナイロン等により断面
を半円状に形成され、中央部の溝２７ａ，２８ａにフェ
ルト等の柔軟材２７ｂ，２８ｂを一体に取り付けて成
る。各栓体２７，２８の外周面は楔状に傾斜しており、
一方の栓体２７の合せ面には固定ピン２７ｃが、また他
方の栓体２８の合せ面にはピン穴２８ｃがそれぞれ設け
られている。
【００１８】各栓体２７，２８は、柔軟材２７ｂ，２８
ｂを相互に接触されるとともに、固定ピン２７ｃをピン
穴２８ｃに挿入した状態で、内筒２４の嵌挿孔２４ｂ
に、径の小さい先端を先にし、かつ弾性部材２９を介し
て嵌挿し、先端の端面２７ｄ，２８ｄを突当て部２４ｃ
に突き当てる。この際、弾性部材２９が圧縮されるが、
この圧縮変形と、突当て部２４ｃに対する端面２７ｄ，
２８ｄの突当てによって栓体２７，２８の嵌挿姿勢が正
しくされる。
ｂを相互に接触されるとともに、固定ピン２７ｃをピン
穴２８ｃに挿入した状態で、内筒２４の嵌挿孔２４ｂ
に、径の小さい先端を先にし、かつ弾性部材２９を介し
て嵌挿し、先端の端面２７ｄ，２８ｄを突当て部２４ｃ
に突き当てる。この際、弾性部材２９が圧縮されるが、
この圧縮変形と、突当て部２４ｃに対する端面２７ｄ，
２８ｄの突当てによって栓体２７，２８の嵌挿姿勢が正
しくされる。
【００１９】ワイヤ電極Ｗは各栓体２７，２８の柔軟材
２７ｂ，２８ｂの間に挟み込まれ、それらの間を通って
移動する。柔軟材２７ｂ，２８ｂは、栓体２７，２８の
嵌挿状態で互いに圧接して押し合うように栓体２７，２
８の合せ面より若干膨出されている。内筒２４と栓体２
８に形成されたキー溝２４ｄ，２８ｅにキー３０が挿入
され、内筒２４に対する栓体２８の周方向の自由回転を
防止している。
２７ｂ，２８ｂの間に挟み込まれ、それらの間を通って
移動する。柔軟材２７ｂ，２８ｂは、栓体２７，２８の
嵌挿状態で互いに圧接して押し合うように栓体２７，２
８の合せ面より若干膨出されている。内筒２４と栓体２
８に形成されたキー溝２４ｄ，２８ｅにキー３０が挿入
され、内筒２４に対する栓体２８の周方向の自由回転を
防止している。
【００２０】隔壁１ｂに設けられたシール装置１０の基
本構造は上記で説明したシール装置７と同じである。た
だし、シール装置１０の場合は、ガイドローラ２０が案
内ローラ９と同一水平位置に設けられているため、外筒
２２の挿入孔２２ｂの中心線は水平にされている。本シ
ール装置７，１０を構成する外筒２２、内筒２４等の部
品の１個以上は絶縁材料によって製作され、ワイヤ電極
Ｗを絶縁する。また、隔壁１ａ，１ｂと外筒２２の間、
外筒２２と内筒２４の間等にはパッキン等のシール材が
設けられ、それらの隙間を気密にする。当然のことなが
らガイドローラ２０を案内ローラ９間のワイヤ電極Ｗの
傾斜角度がつくような位置に取り付ければシール７は同
じになる。
本構造は上記で説明したシール装置７と同じである。た
だし、シール装置１０の場合は、ガイドローラ２０が案
内ローラ９と同一水平位置に設けられているため、外筒
２２の挿入孔２２ｂの中心線は水平にされている。本シ
ール装置７，１０を構成する外筒２２、内筒２４等の部
品の１個以上は絶縁材料によって製作され、ワイヤ電極
Ｗを絶縁する。また、隔壁１ａ，１ｂと外筒２２の間、
外筒２２と内筒２４の間等にはパッキン等のシール材が
設けられ、それらの隙間を気密にする。当然のことなが
らガイドローラ２０を案内ローラ９間のワイヤ電極Ｗの
傾斜角度がつくような位置に取り付ければシール７は同
じになる。
【００２１】ワイヤ電極Ｗをチャンバ間に張る場合に
は、ワイヤ電極Ｗを透孔１ｃに通し、そのワイヤ電極Ｗ
を柔軟材２７ｂ，２８ｂの間に挟んで栓体２７，２８を
相互に合わせ、内筒２４の嵌挿孔２４ｂに嵌挿する。こ
の作業は、ワイヤ電極Ｗを径の小さい孔に挿通する必要
がないので、きわめて容易である。
は、ワイヤ電極Ｗを透孔１ｃに通し、そのワイヤ電極Ｗ
を柔軟材２７ｂ，２８ｂの間に挟んで栓体２７，２８を
相互に合わせ、内筒２４の嵌挿孔２４ｂに嵌挿する。こ
の作業は、ワイヤ電極Ｗを径の小さい孔に挿通する必要
がないので、きわめて容易である。
【００２２】被切断物１７をラジカル反応で切断する場
合、ワイヤ電極Ｗは引取り機構４の作動でボビン５から
引き出され、シール装置７，１０の柔軟材２７ｂ，２８
ｂの接触面を通ってチャンバＣｂ内を移動する。この
際、前に述べたように、中央のチャンバＣｂの気圧は左
右のチャンバＣａ，Ｃｃの気圧よりも低くされるため、
左右のチャンバＣａ，Ｃｃ内の気体が柔軟材２７ｂ，２
８ｂの間を通って中央のチャンバＣｂ内に流入するが、
柔軟材２７ｂ，２８ｂは互いに接触し、かつチャンバ間
の圧力差によって互いに押し付けられるので、その量は
微量に抑えられる。したがって中央のチャンバＣｂと左
右のチャンバＣａ，Ｃｃとの間の圧力差を適度にするこ
とができる。また、ワイヤ電極Ｗは柔軟材２７ｂ，２８
ｂによって押えられているため、流入気体の影響で振動
することもない。
合、ワイヤ電極Ｗは引取り機構４の作動でボビン５から
引き出され、シール装置７，１０の柔軟材２７ｂ，２８
ｂの接触面を通ってチャンバＣｂ内を移動する。この
際、前に述べたように、中央のチャンバＣｂの気圧は左
右のチャンバＣａ，Ｃｃの気圧よりも低くされるため、
左右のチャンバＣａ，Ｃｃ内の気体が柔軟材２７ｂ，２
８ｂの間を通って中央のチャンバＣｂ内に流入するが、
柔軟材２７ｂ，２８ｂは互いに接触し、かつチャンバ間
の圧力差によって互いに押し付けられるので、その量は
微量に抑えられる。したがって中央のチャンバＣｂと左
右のチャンバＣａ，Ｃｃとの間の圧力差を適度にするこ
とができる。また、ワイヤ電極Ｗは柔軟材２７ｂ，２８
ｂによって押えられているため、流入気体の影響で振動
することもない。
【００２３】
【考案の効果】以上説明したように、本考案に係るワイ
ヤ電極通路のシール装置は、隔壁に設けられた通路にワ
イヤ電極を通して被切断物と反応ガスが入れられたチャ
ンバ内を移動させながら、ワイヤ電極に電圧を印加し、
ワイヤ電極と被切断物間に放電を発生させて反応ガスを
活性化させ、該反応ガスによりラジカルを生成して該ラ
ジカルと被切断物の構成原子又は分子とをラジカル反応
させて被切断物を切断するラジカル反応を利用した精密
切断装置において、上記チャンバの隔壁に設けられた通
路には筒状の固定部材が取り付けられ、該固定部材に
は、内面を柔軟材で形成した複数の栓体が、互いの柔軟
材の間に上記ワイヤ電極を挟み込んで相互に接触させて
嵌挿された構成とされているので、ワイヤ電極の供給機
構や引取り機構のモータ等の機器が反応ガスによって腐
食することがない。
ヤ電極通路のシール装置は、隔壁に設けられた通路にワ
イヤ電極を通して被切断物と反応ガスが入れられたチャ
ンバ内を移動させながら、ワイヤ電極に電圧を印加し、
ワイヤ電極と被切断物間に放電を発生させて反応ガスを
活性化させ、該反応ガスによりラジカルを生成して該ラ
ジカルと被切断物の構成原子又は分子とをラジカル反応
させて被切断物を切断するラジカル反応を利用した精密
切断装置において、上記チャンバの隔壁に設けられた通
路には筒状の固定部材が取り付けられ、該固定部材に
は、内面を柔軟材で形成した複数の栓体が、互いの柔軟
材の間に上記ワイヤ電極を挟み込んで相互に接触させて
嵌挿された構成とされているので、ワイヤ電極の供給機
構や引取り機構のモータ等の機器が反応ガスによって腐
食することがない。
【００２４】また、ワイヤ電極の張換えが容易であると
ともに、チャンバ間の圧力差を最適に保つことができる
のでラジカル反応を適確に生じさせることができる。そ
の上、ワイヤ電極の振動が防止されるので、より一層精
度よく被切断物を切断することができる。
ともに、チャンバ間の圧力差を最適に保つことができる
のでラジカル反応を適確に生じさせることができる。そ
の上、ワイヤ電極の振動が防止されるので、より一層精
度よく被切断物を切断することができる。
【図１】 本考案のシール装置を設備したラジカル反応
による精密切断装置の概略図である。
による精密切断装置の概略図である。
【図２】 本考案に係るワイヤ電極通路のシール装置の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図３】 同じく、正面図である。
【図４】 栓体の断面図である。
【図５】 栓体の正面図である。
１ａ，１ｂ 隔壁 １ｃ 透孔（通路） １７ 被切断物 ２２ 外筒（固定部材） ２４ 内筒（固定部材） ２７，２８ 栓体 ２７ｂ，２８ｂ 柔軟材 Ｗ ワイヤ電極
Claims (1)
- 【請求項１】 隔壁に設けられた通路にワイヤ電極を通
して被切断物と反応ガスが入れられたチャンバ内を移動
させながら、ワイヤ電極に電圧を印加し、ワイヤ電極と
被切断物間に放電を発生させて反応ガスを活性化させ、
該反応ガスによりラジカルを生成して該ラジカルと被切
断物の構成原子又は分子とをラジカル反応させて被切断
物を切断するラジカル反応を利用した精密切断装置にお
いて、上記チャンバの隔壁に設けられた通路には筒状の
固定部材が取り付けられ、該固定部材には、内面を柔軟
材で形成した複数の栓体が、互いの柔軟材の間に上記ワ
イヤ電極を挟み込んで相互に接触させて嵌挿されたこと
を特徴とするワイヤ電極通路のシール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991097489U JPH0729628Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | ワイヤ電極通路のシール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991097489U JPH0729628Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | ワイヤ電極通路のシール装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652151U JPH0652151U (ja) | 1994-07-15 |
| JPH0729628Y2 true JPH0729628Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=14193690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991097489U Expired - Lifetime JPH0729628Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | ワイヤ電極通路のシール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729628Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018087619A1 (en) | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Meyer Burger (Switzerland) Ag | Wire saw |
| EP3998133B1 (en) * | 2017-10-26 | 2024-02-21 | Precision Surfacing Solutions GmbH | Wire saw |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP1991097489U patent/JPH0729628Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0652151U (ja) | 1994-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19951219 |