JP2021500751A - ワイヤソー - Google Patents
ワイヤソー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021500751A JP2021500751A JP2020522877A JP2020522877A JP2021500751A JP 2021500751 A JP2021500751 A JP 2021500751A JP 2020522877 A JP2020522877 A JP 2020522877A JP 2020522877 A JP2020522877 A JP 2020522877A JP 2021500751 A JP2021500751 A JP 2021500751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- cutting
- cutting wire
- compartment
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 20
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000011449 brick Substances 0.000 claims description 5
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- -1 dirt Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- HTTJABKRGRZYRN-UHFFFAOYSA-N Heparin Chemical compound OC1C(NC(=O)C)C(O)OC(COS(O)(=O)=O)C1OC1C(OS(O)(=O)=O)C(O)C(OC2C(C(OS(O)(=O)=O)C(OC3C(C(O)C(O)C(O3)C(O)=O)OS(O)(=O)=O)C(CO)O2)NS(O)(=O)=O)C(C(O)=O)O1 HTTJABKRGRZYRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0038—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of frames; of tables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0061—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for guiding or feeding saw wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
切削ワイヤを多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプールが配置される第2区画と、
ワイヤガイドローラの一つから第1切削ワイヤスプールまで延在する第1切削ワイヤ経路と、
を包含し、
第2区画が、第1区画の少なくとも部分的に下方に、好ましくは直接的な下方および/または完全に下方に配置される、
および/または、第1切削ワイヤスプールが第1区画の下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
および/または、第1切削ワイヤスプールが切削領域の少なくとも部分的、好ましくは完全に下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される。
「直接的な下方」は、「垂直方向下方」、つまり第2区画が第1区画の垂直方向下方に配置されることを意味する。
好ましくは、第1区画の垂直方向下方に配置される(隔壁の)脚部により支承される重量は、少なくとも1800kgに、好ましくは少なくとも2200kgに達する。
好ましくは、ワイヤソーのフレームの水平断面はT形状部分を包含し、好ましくはT形状部分が隔壁の少なくとも一部を形成する。
2 第2区画
3 第3区画
4 ハウジング
5 切削領域
6 切削ワイヤ
7 第1切削ワイヤ経路
8 第2切削ワイヤ経路
9a,9b,9c プーリ
10 ワイヤソー
11 第1切削ワイヤスプール
12 第2切削ワイヤスプール
13 ワイヤガイドローラ
14 ワイヤガイドローラ
15 第1カバー
16 第2カバー
17 第1(閉止)エッジ
18 第2(静止)エッジ
19 第1開口部
20 第2開口部
21 切削ワイヤ貫通部
22 隔壁
23 フレーム
24 脚部
Claims (47)
- 切削ワイヤ(6)から形成される切削領域(5)を支持するためのワイヤガイドローラ(13,14)が配置される第1区画(1)、
を包含する、材料塊を切削するための、特に半導体材料塊を薄片、方形、および/またはれんが状に切断するための、および/または工作物から複数のウェハを切削するためのワイヤソー(10)であって、
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプール(11)が配置される第2区画(2)と、
前記ワイヤガイドローラ(13,14)の一つから前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する第1切削ワイヤ経路(7)と、
を包含するワイヤソー(10)であることを特徴とし、
前記第2区画(2)が、前記第1区画(1)の少なくとも部分的に下方に、好ましくは直接的な下方および/または完全に下方に配置される、
および/または、前記第1切削ワイヤスプール(11)が、前記第1区画(1)の下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
および/または、前記第1切削ワイヤスプール(11)が、前記切削領域(5)の少なくとも部分的に下方に、好ましくは完全に下方、好ましくは垂直方向下方に配置される、
ワイヤソー(10)。 - 切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第2切削ワイヤスプール(12)が配置される第3区画(3)と、
前記ワイヤガイドローラの一つ(14)から前記第2切削ワイヤスプール(12)まで延在する第2切削ワイヤ経路(8)と、
を包含するワイヤソー(10)であって、
前記第3区画(3)が、前記第1区画(1)の少なくとも部分的に下方に、好ましくは直接的な下方に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が、前記第1区画(1)の下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が、前記切削領域(5)の少なくとも部分的、好ましくは完全に下方に、好ましくは垂直方向下方に配置される、
請求項1に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される、請求項1または2に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が前記切削領域(5)の垂直方向下方にほぼ配置される、請求項1から3のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が垂直方向において前記第1区画(1)と完全に重複する、請求項1から4のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)が垂直方向において前記切削領域(5)と少なくとも部分的に、好ましくは完全に重複する、請求項1から5のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1区画(1)の底壁が前記第2区画(2)の天井および/または前記第3区画(3)の天井を形成する、請求項1から6のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とが並んで配置されて、好ましくは垂直の隔壁(22)により互いに分離され、好ましくは前記隔壁(22)が前記第1区画(1)の下方に、好ましくは中央下方に延在する、請求項1から7のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第2区画(2)と前記第3区画(3)とが、好ましくは前記隔壁(22)に形成される少なくとも一つの開口部を介して互いと連通する、請求項1から8のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)が好ましくは少なくとも一つのねじによって前記隔壁(22)の第1側に回転可能に取り付けられ、前記第2切削ワイヤスプール(12)が好ましくは少なくとも一つのねじによって前記隔壁(22)の第2側に回転可能に取り付けられ、第2側が第1側と反対にある、請求項8または9に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13,14)を支持するフレーム(23)を包含するワイヤソー(10)であって、前記隔壁(22)が前記フレーム(23)の負荷支承部分を形成する、請求項8から10のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記隔壁(22)が、前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される少なくとも一つの脚部(24)を有する、請求項8から11のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)が第1駆動部、好ましくはモータを有するか前記第1駆動部に接続され、好ましくは前記第1駆動部が前記第2区画(2)に配置される、
および/または、前記第2切削ワイヤスプール(12)が第2駆動部、好ましくはモータを有するか前記第2駆動部に接続され、好ましくは前記第2駆動部が前記第3区画(3)に配置される、
請求項1から12のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記切削領域(5)を形成して前記第1切削ワイヤ経路(7)に延在する切削ワイヤ(6)を包含するワイヤソー(10)であって、好ましくは前記切削ワイヤ(6)が固定研磨ワイヤ、より好ましくはダイヤモンドワイヤである、請求項1から13のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- ワイヤソー(10)の重量が少なくとも4000kgに、好ましくは少なくとも5500kgに達する、
および/または、前記第1区画(1)の垂直方向下方に配置される前記脚部(24)に支承される重量が少なくとも1800kgに、好ましくは少なくとも2200kgに達する、
および/または、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つの直径が少なくとも12cmに、好ましくは少なくとも15cmに達する、
および/または、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つのワイヤ受容面が複数のワイヤ案内溝から形成される、
および/または、前記ワイヤ案内ローラ(13,14)の少なくとも一つが、少なくとも一つのボールベアリングおよび/または少なくとも一つのローラベアリングによってワイヤソー(10)の前記フレーム(23)に回転可能に取り付けられる、
および/または、前記ワイヤ案内ローラ(13,14)および/または前記第1切削ワイヤスプール(11)および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)のうち少なくとも一つが、金属、好ましくは鋼から、および/または、ポリマー、好ましくは強化ポリマーから少なくとも部分的に形成される、
請求項1から14のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - ワイヤソーのフレームの水平断面がT形状部分を包含し、好ましくは前記T形状部分が前記隔壁(22)の少なくとも一部を形成する、請求項1から15のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記隔壁(22)が金属、好ましくは鋼から、および/またはミネラルキャストから製作される、
および/または、前記隔壁(22)の厚さが少なくとも4cmに、好ましくは少なくとも7cmに達する、
および/または、前記隔壁(22)が中空プロフィールを有する、
請求項1から16のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - ハウジング(4)と、
切削ワイヤ(6)から形成される切削領域(5)を支持するためのワイヤガイドローラ(13,14)が配置される第1区画(1)と、
を包含する、材料塊を切削するための、特に半導体材料塊を薄片、方形、および/またはれんが状に切断するための、および/または、工作物から複数のウェハを切削するための、特に請求項1から17のいずれか1項に記載のワイヤソー(10)であって、
切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第1切削ワイヤスプール(11)が配置される第2区画(2)と、
前記ワイヤガイドローラの一つ(13)から前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する第1切削ワイヤ経路(7)と、
を包含するワイヤソー(10)であることを特徴とし、
前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも一部分が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記部分が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、
ワイヤソー(10)。 - 前記第1切削ワイヤ経路(7)全体が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、請求項18に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる前記第1切削ワイヤ経路(7)の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満に配置される、請求項18または19に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる前記第1切削ワイヤ経路(7)の各点が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側から、好ましくはワイヤソー(10)の外側の一点から視認可能である、請求項18から20のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)まで延在する前記第1切削ワイヤ経路(7)の始点である前記ワイヤガイドローラ(13)の表面部分が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ40cm未満、好ましくは30cm未満に配置される、請求項18から21のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)の一部分が前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記ワイヤガイドローラ(13)に最も近いプーリである第1転向プーリ(9a)で終わり、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記部分が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、好ましくは、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記部分の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、請求項18から22のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- ―前記ワイヤガイドローラ(13)から始まって前記第1切削ワイヤスプール(11)で終わる―前記第1切削ワイヤ経路(7)の長さが、前記ワイヤガイドローラ(13)の長さの3倍未満、好ましくは前記ワイヤガイドローラ(13)の長さの2倍未満である、
および/または、―前記ワイヤガイドローラ(14)から始まって前記第2切削ワイヤスプール(12)で終わる―前記第2切削ワイヤ経路(8)の長さが、前記ワイヤガイドローラ(14)の長さの3倍未満、好ましくは前記ワイヤガイドローラ(14)の長さの2倍未満である、
請求項1から23のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも50%、好ましくは少なくとも60%が前記ワイヤガイドローラ(13)の傍に、および/または、前記ワイヤガイドローラ(13)と平行に延在する、
および/または、前記第2切削ワイヤ経路(8)の少なくとも50%、好ましくは少なくとも60%が前記ワイヤガイドローラ(14)の傍に、および/または、前記ワイヤガイドローラ(14)と平行に延在する、
請求項1から24のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 切削ワイヤ(6)を多数巻きで少なくとも一時的に保管するための第2切削ワイヤスプール(12)が配置される第3区画(3)と、
前記ワイヤガイドローラの一つ(14)から前記第2切削ワイヤスプール(12)まで延在する第2切削ワイヤ経路(8)と、
を包含するワイヤソー(10)であって、
前記第2切削ワイヤ経路(8)の少なくとも一部分、好ましくは前記第2切削ワイヤ経路(8)全体が、ワイヤソー(10)の前記ハウジング(4)に形成される第2開口部(20)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは前記第2切削ワイヤ経路(8)の前記部分が、前記第2開口部(20)の平面から後方へ、および/または前記第2開口部(20)を被覆する開閉カバーから後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、
請求項1から25のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1開口部(19)がワイヤソー(10)の第1側に形成されて前記第2開口部(20)がワイヤソー(10)の第2側に形成され、好ましくは前記第2側が前記第1側と反対であり、好ましくは前記第1側と前記第2側とが前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項26に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)が前記切削ワイヤ(6)を転向させるための回転可能な転向プーリ(9a,9b,9c)を少なくとも一つ、好ましくは少なくとも二つ、より好適には少なくとも三つ包含し、前記少なくとも一つ、好ましくは少なくとも二つ、より好適には少なくとも三つの転向プーリ(9a,9b,9c)が前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からオペレータによりアクセス可能であり、好ましくは前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、請求項18から27のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)が、前記切削ワイヤ(6)を転向させるための回転可能な転向プーリ(9a,9b,9c)を包含し、前記転向プーリ(9a,9b,9c)の各々が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からオペレータによりアクセス可能であり、好ましくは前記少なくとも三つの転向プーリ(9a,9b,9c)が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(15,16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、より好ましくは20cm未満に配置される、請求項18から28のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)の主要部分が、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記ワイヤガイドローラの一つ(13)に最も近いプーリである第1転向プーリ(9a)と、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1切削ワイヤスプール(11)に最も近いプーリである第2転向プーリ(9c)との間に延在し、
前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記主要部分が、前記第1開口部(19)を通してワイヤソー(10)の外側からアクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能であり、
好ましくは、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記主要部分の各点が、前記第1開口部(19)の平面から後方へ、および/または、前記第1開口部(19)を被覆する開閉カバー(16)から後方へ、40cm未満、好ましくは30cm未満、好ましくは20cm未満に配置される、
請求項18から29のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤ経路(7)が、前記第1切削ワイヤ経路(7)上で前記第1転向プーリ(9a)と前記第2転向プーリ(9c)との間に配置される第3転向プーリ(9b)を包含し、好ましくは前記第3転向プーリ(9c)が前記切削ワイヤ(6)に張力付与するための張力プーリである、請求項18から30のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)の回転軸線が、前記第1切削ワイヤスプール(11)の回転軸線に対して、および/または、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に対して横向き、好ましくは垂直に延在する、および/または、前記第1切削ワイヤ経路(7)の前記少なくとも一つの転向プーリ(9a,9b,9c)、好ましくはすべての転向プーリ(9a,9b,9c)が前記第2区画(2)に配置される、請求項18から31のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)の少なくとも25%、好ましくは少なくとも50%が、転向プーリ(9a,9b,9c)、好ましくは第2転向プーリ(9c)の好ましくは少なくとも一つの位置で、前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項18から32のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1開口部(19)がワイヤソー(10)の第1側に形成され、前記第1側が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは平行に延在する、請求項18から33のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記ワイヤガイドローラ(13,14)の少なくとも一つが、前記第1開口部(19)を通して、好ましくは全長にわたって、アクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、
および/または、前記第1切削ワイヤスプール(11)が、前記第1開口部(19)を通して、好ましくは全長にわたって、アクセス可能、好ましくは継続的にアクセス可能である、
請求項18から34のいずれか1項に記載のワイヤソー。 - 前記第1切削ワイヤスプール(11)が、ワイヤソー(10)の第1側から全長にわたって、好ましくは前記第1開口部(19)を通してアクセス可能であり、前記第1側が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に沿って、好ましくは本質的に平行に延在する、請求項18から35のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)の端面が、ワイヤソー(10)の第3側から好ましくは前記第1開口部(19)を通してアクセス可能であり、前記第3側が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に対して横向き、好ましくは垂直に延在し、好ましくは前記第1切削ワイヤスプール(11)がワイヤソー(10)に着脱可能に取り付けられ、前記第1切削ワイヤスプール(15)が軸移動のみによりワイヤソー(10)から取り外される、請求項18から36のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤスプール(11)の回転軸線および/または前記第2切削ワイヤスプール(12)の回転軸線が前記ワイヤガイドローラ(13,14)の回転軸線に対して本質的に平行である、請求項18から37のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記ハウジング(4)が、閉止状態で前記第1開口部(19)を少なくとも部分的に被覆する少なくとも一つの開閉カバー(15,16)を包含する、請求項18から38のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記切削ワイヤ(6)を前記第1区画(1)から前記第2区画(2)へ、または前記第3区画(3)へ案内するための少なくとも一つの切削ワイヤ貫通部(21)を包含するワイヤソー(10)である、請求項18から39のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 好ましくは可撓性シール部またはリップの形の第1エッジ(17)を有する第1開閉カバー(15)を包含するワイヤソー(10)であって、前記第1カバー(15)が、閉止状態で好ましくは静止の第2エッジ(18)と対向するか対置されるとともに、前記第1カバー(15)の開口状態において前記第2エッジ(18)から離間し、前記切削ワイヤ貫通部(21)が前記第1エッジ(17)と前記第2エッジ(18)との間に延在する、請求項18から40のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記ハウジング(4)が第1開閉カバー(15)と第2開閉カバー(16)とを包含し、前記第1カバー(15)が前記第1区画(1)を少なくとも部分的に、好ましくは概ね被覆し、前記第2カバー(16)が前記第2区画(2)を少なくとも部分的に、好ましくは概ね被覆する、請求項18から41のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記カバー(15,16)の前記閉止状態において、前記第1カバー(15)と前記第2カバー(16)とが互いに隣接し、好ましくは互いに接触する、請求項42に記載のワイヤソー。
- 前記第1切削ワイヤ経路(7)が―前記ワイヤガイドローラ(13,14)の軸方向において―前記ワイヤガイドローラ(13,14)を越えて延出しない、および/または、前記第2切削ワイヤ経路(8)が―前記ワイヤガイドローラ(13,14)の軸方向において―前記ワイヤガイドローラ(13,14)を越えて延出しない、請求項1から43のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記隔壁(22)と前記第1区画(1)を包囲する前記壁の少なくとも一部とがミネラルキャストから製作され、好ましくは前記隔壁(22)と前記第1区画(1)を包囲する前記壁の少なくとも一部とが、一つの大型部材を形成するように鋳造され、好ましくは一回で鋳造される、請求項1から44のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 前記第2区画(2)および/または前記第3区画(3)が、第1方向と、前記第1方向と異なる第2方向とに前記区画(2,3)を画定する少なくとも一つのドアにより(それぞれ)画定され、好ましくは前記第1方向と前記第2方向との間の角度が少なくとも45°、より一層好ましくは本質的に90°など少なくとも80°に達する、請求項1から45のいずれか1項に記載のワイヤソー。
- 略L形状を有する前記少なくとも一つのドアにより前記第2区画および/または第3区画(3)が(それぞれ)画定され、前記L形状ドアの両脚部が前記区画(2,3)を画定する、請求項1から46のいずれか1項に記載のワイヤソー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021187480A JP2022024096A (ja) | 2017-10-26 | 2021-11-18 | ワイヤソー |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP17198711.8A EP3476513B1 (en) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | Wire saw |
EP17198711.8 | 2017-10-26 | ||
PCT/IB2018/058245 WO2019082074A1 (en) | 2017-10-26 | 2018-10-23 | SAWING APPARATUS WITH HELICAL WIRE |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021187480A Division JP2022024096A (ja) | 2017-10-26 | 2021-11-18 | ワイヤソー |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021500751A true JP2021500751A (ja) | 2021-01-07 |
JP2021500751A5 JP2021500751A5 (ja) | 2021-02-18 |
JP6982176B2 JP6982176B2 (ja) | 2021-12-17 |
Family
ID=60186204
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020522877A Active JP6982176B2 (ja) | 2017-10-26 | 2018-10-23 | ワイヤソー |
JP2021187480A Pending JP2022024096A (ja) | 2017-10-26 | 2021-11-18 | ワイヤソー |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021187480A Pending JP2022024096A (ja) | 2017-10-26 | 2021-11-18 | ワイヤソー |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP3998133B1 (ja) |
JP (2) | JP6982176B2 (ja) |
CN (2) | CN109702273A (ja) |
ES (1) | ES2982009T3 (ja) |
TW (1) | TWI845485B (ja) |
WO (1) | WO2019082074A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110497539A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-11-26 | 莱玛特·沃尔特斯(沈阳)精密机械有限公司 | 一种多线切割机 |
WO2024164993A1 (zh) * | 2023-02-09 | 2024-08-15 | 青岛高测科技股份有限公司 | 线切割机 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7308102A (ja) * | 1973-06-12 | 1974-12-16 | ||
CH677895A5 (en) * | 1988-11-08 | 1991-07-15 | Charles Hauser | Wire cutting appts. for silicon - has steel wires passing around cylinders and through abrasive liquid mixture to slice silicon for electronic components |
JPH0729628Y2 (ja) * | 1991-11-27 | 1995-07-05 | 株式会社新潟鉄工所 | ワイヤ電極通路のシール装置 |
JP3325676B2 (ja) | 1993-11-29 | 2002-09-17 | シャープ株式会社 | シリコンインゴットのスライス加工方法 |
JPH07314435A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-12-05 | M Setetsuku Kk | ワイヤソー装置 |
JPH0871909A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤーソー |
JPH0970821A (ja) * | 1995-09-06 | 1997-03-18 | Seiko Epson Corp | ワイヤー式加工切断装置 |
DE19739966A1 (de) * | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Formkörpern |
JPH11291154A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-26 | Takatori Corp | ワイヤソーにおけるワイヤー駆動装置 |
JP2000202756A (ja) * | 1999-01-13 | 2000-07-25 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソ― |
JP2000218493A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソー |
US8490658B2 (en) * | 2009-02-26 | 2013-07-23 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Automatic winding of wire field in wire slicing machine |
JP5675462B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-02-25 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー及びワイヤソーにおけるローラ位置合わせ方法 |
JP5150756B2 (ja) | 2011-07-29 | 2013-02-27 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
DE102011082366B3 (de) * | 2011-09-08 | 2013-02-28 | Siltronic Ag | Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
EP2586554A1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-01 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wire saw device with two independent wire webs and method thereof |
JP2013220482A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Tokyo Seiko Co Ltd | ワイヤ式切断装置 |
JP5769681B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2015-08-26 | 京セラ株式会社 | 基板の製造方法 |
US10252357B2 (en) * | 2012-12-04 | 2019-04-09 | Meyer Burger Ag | Wire management system |
EP2777903B1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-07-26 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | ingot feeding system and method |
DE102013225104B4 (de) * | 2013-12-06 | 2019-11-28 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück mittels einer Drahtsäge |
CN105936096A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-14 | 无锡上机数控股份有限公司 | 一种金刚线数控收放线装置 |
WO2018087619A1 (en) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Meyer Burger (Switzerland) Ag | Wire saw |
-
2017
- 2017-10-26 EP EP21213874.7A patent/EP3998133B1/en active Active
- 2017-10-26 EP EP17198711.8A patent/EP3476513B1/en active Active
- 2017-10-26 ES ES21213874T patent/ES2982009T3/es active Active
-
2018
- 2018-10-23 WO PCT/IB2018/058245 patent/WO2019082074A1/en active Application Filing
- 2018-10-23 JP JP2020522877A patent/JP6982176B2/ja active Active
- 2018-10-24 TW TW107137497A patent/TWI845485B/zh active
- 2018-10-26 CN CN201811256918.7A patent/CN109702273A/zh active Pending
- 2018-10-26 CN CN201821754044.3U patent/CN210172689U/zh active Active
-
2021
- 2021-11-18 JP JP2021187480A patent/JP2022024096A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022024096A (ja) | 2022-02-08 |
TWI845485B (zh) | 2024-06-21 |
EP3476513B1 (en) | 2022-02-23 |
JP6982176B2 (ja) | 2021-12-17 |
WO2019082074A1 (en) | 2019-05-02 |
TW201922390A (zh) | 2019-06-16 |
CN210172689U (zh) | 2020-03-24 |
ES2982009T3 (es) | 2024-10-14 |
EP3998133B1 (en) | 2024-02-21 |
EP3476513A1 (en) | 2019-05-01 |
EP3998133A1 (en) | 2022-05-18 |
CN109702273A (zh) | 2019-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2022024096A (ja) | ワイヤソー | |
ITBO20110047A1 (it) | Macchina per la produzione e l'erogazione di prodotti alimentari semiliquidi e/o semisolidi | |
CN107984024B (zh) | 线锯 | |
JP5675462B2 (ja) | ワイヤソー及びワイヤソーにおけるローラ位置合わせ方法 | |
KR20140030533A (ko) | 브레이커의 부품 선반 가공용 유압 방진구 | |
JP2021500751A5 (ja) | ||
KR102525386B1 (ko) | 멸균 종이 권출 및 절단 장치 | |
KR101009332B1 (ko) | 언코일러 | |
ES2173637T3 (es) | Maquina de enrollamiento de producto continuo en forma de hoja, para formar bobinas. | |
WO2018087619A1 (en) | Wire saw | |
JP5917252B2 (ja) | ワイヤソー | |
FI125579B (en) | Brush the machine reel | |
KR20010049960A (ko) | 톱와이어 및 경질의 취성가공품의 절삭랩핑방법 | |
KR20130041762A (ko) | 스케일 껍질 및 표면 산화물이 있는 로드 등을 연마에 의해 세척하기 위한 장치 | |
JP2009509059A (ja) | スピンドル構造を保護するためのカバー | |
CN203887835U (zh) | 电力抢修工具箱 | |
CN214445005U (zh) | 一种具有防迸溅功能的管材切割用防护装置 | |
US2323477A (en) | Cradle reel | |
JPH07308918A (ja) | ワイヤーソーのワイヤー洗浄装置 | |
KR20130034959A (ko) | 수상용 펜스 권선장치 | |
FI127528B (fi) | Viemärin huoltokone | |
FI80004C (fi) | Dubbelspolmaskin foer kontinuerlig upprullning av straengformigt material, saosom traod, snoere el.dyl. | |
JP3167706U (ja) | ワイヤ式切断装置 | |
JP2003214019A (ja) | 上下スライド引戸装置 | |
JP2006102913A (ja) | 主軸移動型旋盤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201110 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201110 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201110 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210921 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211019 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6982176 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S633 | Written request for registration of reclamation of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |