JP2021529092A - スプレー測定機器のためのシステム及び方法 - Google Patents
スプレー測定機器のためのシステム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021529092A JP2021529092A JP2021521950A JP2021521950A JP2021529092A JP 2021529092 A JP2021529092 A JP 2021529092A JP 2021521950 A JP2021521950 A JP 2021521950A JP 2021521950 A JP2021521950 A JP 2021521950A JP 2021529092 A JP2021529092 A JP 2021529092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spray
- channels
- measuring device
- liquid
- rotor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007921 spray Substances 0.000 title claims abstract description 165
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 35
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 12
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000013480 data collection Methods 0.000 claims 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 17
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/004—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area comprising sensors for monitoring the delivery, e.g. by displaying the sensed value or generating an alarm
- B05B12/006—Pressure or flow rate sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
- B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
- B05B9/035—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material to several spraying apparatus
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F3/00—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow
- G01F3/36—Measuring the volume flow of fluids or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in successive and more or less isolated quantities, the meter being driven by the flow with stationary measuring chambers having constant volume during measurement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Special Spraying Apparatus (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- スプレー測定システム(100)であって、
バッチ式化学的処理チャンバ内に設けられたロータ(10)を含み、前記ロータ(10)は、水平軸線Z回りに回転することができ、前記ロータ(10)は、時計回り又は反時計回りの方向A及び逆の時計回り又は反時計回りの方向Bに回転することができ、
前記ロータ(10)と作動的関連状態にあるスプレー測定機器(101)を含み、前記スプレー測定機器(101)は、
複数のスロット(113)を有するジグ装置(102)を有し、前記複数のスロット(113)の各々は、ブロッカープレート(116)を受け入れることができ、
前記複数のスロット(113)のうちの1つ又は2つ以上と対応した1つ又は2つ以上のチャネル(122,123)を有し、前記1つ又は2つ以上のチャネル(122,123)の各々は、前記1つ又は2つ以上のチャネル(122,123)内に集められた液体の量を測定するためのそれぞれ対応の圧力変換器(130)と作動的関連状態にあり、
前記スプレー測定機器(101)は、垂直休止位置と所定の試験角度との間で前記ロータ(10)によって回転することができ、
前記ロータ(10)と作動的関連状態にあるコントローラ(131)を含み、前記コントローラ(131)は、前記ロータ(10)を前記水平軸線Z回りに回転させることができ、前記コントローラ(131)は、前記ロータ(10)を前記垂直休止位置と所定の試験位置との間で前記時計回り又は反時計回りの方向A及び前記逆の時計回り又は反時計回りの方向Bに回転させることができ、
前記スプレー測定機器(101)は、所定の試験角度まで回転させられてスプレーノズルアレイ(12)によって前記チャネル(122,123)のうちの前記1つ又は2つ以上中にスプレーされた液体の量を受け入れることができ、データ収集インターフェースが前記1つ又は2つ以上のチャネル(122,123)の各々内に集められた液体の前記量を記録することができる、スプレー測定システム(100)。 - 前記スプレーノズルアレイ(12)は、前記スプレー測定機器(101)の上方に角度付けられた固定位置に位置したままであり、前記スプレーノズルアレイ(12)は、前記スプレー測定機器(101)のところで前記量の液体をスプレーすることができる、請求項1記載のスプレー測定システム(100)。
- 前記複数のブロッカープレート(116)の各々は、液体が前記複数のスロット(113)のうちの対応のスロット(113)に入るのを阻止し、前記ブロッカープレート(116)の手動取り外しにより、液体が前記複数のスロット(113)のうちの対応のスロットに入ることができる、請求項1記載のスプレー測定システム(100)。
- 前記スプレー測定機器(101)は、ケーシングの互いに反対側の側部に沿ってそれぞれ形成された第1及び第2の側部バー部分を用いて前記ロータ(10)内に固定されている、請求項1記載のスプレー測定システム(100)。
- 前記コントローラ(131)は、前記データ収集インターフェースによって収集された情報を記録したり分析したりすることができる、請求項1記載のスプレー測定システム(100)。
- 前記複数のチャネル(122,123)の各々の中に集められた液体の量を測定することによって前記スプレーノズルアレイ(12)のうちの誤動作を起こしているスプレーノズル(12)が特定される、請求項1記載のスプレー測定システム(100)。
- スプレー測定機器(101)であって、
頂部分(107)、底部分(110)、ならびに互いに反対側の第1及び第2の側部分(108,109)を備えたケーシング(103)を有し、前記頂部分(107)は、前記ケーシング(103)内に設けられたタンク(121)によって形成された上側チャンバ(128)と連通状態にある頂開口部(127)を形成し、前記タンク(121)は、複数のチャネル(122,123)を備え、
前記上側チャンバ(128)内に設けられたジグ装置(102)を有し、前記ジグ装置(102)は、
スロット組立体(104)を有し、前記スロット組立体は、
複数のスロットブロック(119)相互間に介在して設けられていて、スロット(113)をそれぞれ形成する複数のスロットプレート(117)を含み、
前記スロット組立体(104)内に設けられた複数のブロッカープレート(116)を含み、前記複数のブロッカープレート(116)の各々は、前記スロット組立体(104)の前記スロット(113)の各々内にそれぞれ設けられるよう構成され、それぞれのスロット(113)は、前記複数のチャネル(122,123)のそれぞれと関連していて、該それぞれのスロット(113)のところに設けられた1つ又は2つ以上のスプレーノズル(12)によってスプレーされた液体が前記複数のチャネル(122,123)のうちのそれぞれのところで集められるようになっており、
前記複数のチャネル(122,123)と作動的連通状態にあって少なくとも1つのブロッカープレート(116)が取り外されたそれぞれのスロット(113)のところで前記1つ又は2つ以上のスプレーノズル(12)のスプレー出力を測定する複数の圧力変換器(130)を有し、各チャネル(122,123)は、前記複数の圧力変換器(130)の各々とそれぞれ関連し、
前記複数の圧力変換器と作動的連通状態にあって前記複数のチャネル(122,123)内に集められた前記液体の量を測定するデータ収集インターフェースを有する、スプレー測定機器(101)。 - 前記複数の圧力変換器(130)のうちの1つによって算定された圧力値は、前記複数のチャネル(122,123)のうちの1つの中の液体の体積を計算するために用いられる、請求項7記載のスプレー測定機器(101)。
- 前記データ収集インターフェースは、コントローラ(131)と作動的連絡状態にあり、前記コントローラ(131)は、前記データ収集インターフェースによって集められた情報を記録したり分析したりすることができる、請求項7記載のスプレー測定機器(101)。
- 前記コントローラ(131)は、前記スプレー測定機器(101)の前記ケーシング(103)内に配置されている、請求項9記載のスプレー測定機器(101)。
- 前記コントローラ(131)は、前記スプレー測定機器(101)の外部に位置している、請求項9記載のスプレー測定機器(101)。
- 電力がバッテリ(147)によって前記スプレー測定機器(101)に供給される、請求項7記載のスプレー測定機器(101)。
- 電力がワイヤード接続方式によって前記スプレー測定機器(101)に供給される、請求項7記載のスプレー測定機器(101)。
- スプレー測定システム(100)を用いてスプレー出力を測定する方法であって、
複数のチャネル(122,123)を備えたスプレー測定機器(101)と作動的関連状態にあるロータ(10)を回転させるステップを含み、前記ロータ(10)及び前記スプレー測定機器(101)を水平軸線Zに沿って時計回り又は反時計回りの方向Aに回転させ、前記ロータ(10)及び前記スプレー測定機器(101)を垂直位置から所定の試験角度まで回転させ、
前記スプレー測定機器(101)のところに設けられた固定スプレーノズルアレイ(12)からある量の液体をスプレーするステップを含み、前記固定スプレーノズルアレイ(12)からのある体積の液体を前記スプレー測定機器(101)の前記複数のチャネル(122,123)のうちの1つ又は2つ以上の中に収集し、
前記スプレー測定機器(101)と作動的関連状態にある前記ロータ(10)を前記水平軸線Zに沿って逆の反時計回り又は時計回りの方向Bに回転させて前記ある量の液体を収集した前記スプレー測定機器(101)を垂直位置に戻すようにするステップを含み、前記複数のチャネル(122,123)のうちの1つ又は2つ以上の中の液体の前記体積を測定するステップを含む、方法。 - 複数のブロッカープレート(116)のうちの1枚又は2枚以上を追加し又は取り外すことによって前記スプレーノズル(12)のうちの1つ又は2つ以上を試験するために1つ又は2つ以上のチャネル(122,123)を構成するステップをさらに含み、前記複数のブロッカープレート(116)の各々は、前記スプレー測定機器(101)のスロット組立体(104)のスロット(113)の各々内にそれぞれ設けられるよう構成され、それぞれのスロット(113)が前記複数のチャネル(122,123)のそれぞれと関連し、該それぞれのスロット(113)のところの1つ又は2つ以上のスプレーノズル(12)によってスプレーされた前記ある量の液体が前記複数のチャネル(122,123)のうちの1つのところに集められるようになっている、請求項14記載の方法。
- 前記スプレー出力を測定する方法は、繰り返し実施され、前記スプレー出力を測定する方法の各繰り返しは、異なる試験角度で行われる、請求項14記載の方法。
- 前記スプレーノズル(12)アレイのうちの誤動作を起こしているスプレーノズルが1つ又は2つ以上の試験角度にわたって前記複数のチャネル(122,123)の各々によって集められた前記液体の体積を測定することによって特定される、請求項16記載の方法。
- 前記スプレー測定機器(101)のそれぞれのチャネル内の前記液体の体積は、それぞれの圧力変換器を用いて前記それぞれのチャネル内の圧力の大きさを測定することによって測定され、前記チャネル内の前記圧力の大きさは、前記チャネル内に集められた前記液体の体積に対応している、請求項14記載の方法。
- 前記圧力変換器(130)と作動的連絡状態にあるデータ収集インターフェースが前記複数のチャネル(122,123)の各々内の前記圧力の大きさに関連したデータを記録したり分析したりすることができる、請求項18記載の方法。
- 前記ロータ(10)と作動的連絡状態にあるコントローラ(131)が前記ロータ(10)を回転させ、それにより前記スプレー測定機器(101)を回転させることができる、請求項14記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862694661P | 2018-07-06 | 2018-07-06 | |
US62/694,661 | 2018-07-06 | ||
PCT/US2019/040864 WO2020010357A1 (en) | 2018-07-06 | 2019-07-08 | Systems and methods for a spray measurement apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021529092A true JP2021529092A (ja) | 2021-10-28 |
JP7450844B2 JP7450844B2 (ja) | 2024-03-18 |
Family
ID=69060353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021521950A Active JP7450844B2 (ja) | 2018-07-06 | 2019-07-08 | スプレー測定機器のためのシステム及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10777434B2 (ja) |
EP (1) | EP3817870B1 (ja) |
JP (1) | JP7450844B2 (ja) |
KR (1) | KR102538284B1 (ja) |
CN (1) | CN112638557B (ja) |
SG (1) | SG11202100082XA (ja) |
WO (1) | WO2020010357A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51127909U (ja) * | 1975-04-09 | 1976-10-16 | ||
JPH10288132A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | 噴霧分布計測装置及び計測方法 |
JP2001316861A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 加熱装置およびそれを用いた液処理装置 |
JP2002519856A (ja) * | 1998-06-30 | 2002-07-02 | セミトゥール・インコーポレイテッド | オフセットロータ付き平板状媒体処理装置 |
JP2004535071A (ja) * | 2001-07-12 | 2004-11-18 | セミトゥール・インコーポレイテッド | フラットメディアキャリアから汚染物質を除去する方法、フラットメディアキャリア洗浄装置、メディアキャリア洗浄装置、およびボックス洗浄システム |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4197000A (en) * | 1978-05-23 | 1980-04-08 | Fsi Corporation | Positive developing method and apparatus |
US4816081A (en) | 1987-02-17 | 1989-03-28 | Fsi Corporation | Apparatus and process for static drying of substrates |
US4900395A (en) * | 1989-04-07 | 1990-02-13 | Fsi International, Inc. | HF gas etching of wafers in an acid processor |
US5232328A (en) * | 1991-03-05 | 1993-08-03 | Semitool, Inc. | Robot loadable centrifugal semiconductor processor with extendible rotor |
US5378308A (en) * | 1992-11-09 | 1995-01-03 | Bmc Industries, Inc. | Etchant distribution apparatus |
US5728220A (en) * | 1996-03-08 | 1998-03-17 | Ultimation, Inc. | Tire soaper apparatus |
US6926017B2 (en) * | 1998-01-09 | 2005-08-09 | Entegris, Inc. | Wafer container washing apparatus |
US6432214B2 (en) * | 1998-07-10 | 2002-08-13 | Semitool, Inc. | Cleaning apparatus |
US6904920B2 (en) * | 1998-07-10 | 2005-06-14 | Semitool, Inc. | Method and apparatus for cleaning containers |
TW477882B (en) * | 2000-07-03 | 2002-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus with sealing mechanism |
US6418945B1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-07-16 | Semitool, Inc. | Dual cassette centrifugal processor |
US6591162B1 (en) * | 2000-08-15 | 2003-07-08 | Asyst Technologies, Inc. | Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system |
US6725868B2 (en) * | 2000-11-14 | 2004-04-27 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus |
WO2003008114A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-30 | Semitool, Inc. | Systems and methods for processing workpieces |
JP3896265B2 (ja) * | 2001-09-11 | 2007-03-22 | オリンパス株式会社 | 位置出し治具及び位置出し治具を用いた吹き付け研磨装置 |
CN1286645C (zh) * | 2003-02-28 | 2006-11-29 | 精工爱普生株式会社 | 液滴喷出装置及液滴喷出头的喷出异常检测、判断方法 |
US7311004B2 (en) * | 2003-03-10 | 2007-12-25 | Capstan Ag Systems, Inc. | Flow control and operation monitoring system for individual spray nozzles |
US20050284375A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Kodjo Leeds | Method and apparatus for processing a workpiece |
US20060040111A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Dolechek Kert L | Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece |
JP2006076067A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
US20060201541A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Cleaning-drying apparatus and cleaning-drying method |
KR100696378B1 (ko) * | 2005-04-13 | 2007-03-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판을 세정하는 장치 및 방법 |
JP2007053297A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | ポリマー除去装置および当該装置の内部の洗浄方法 |
KR100766443B1 (ko) * | 2006-05-23 | 2007-10-11 | 주식회사 케이씨텍 | 슬릿 노즐의 폭방향 토출 균일도 측정 장치 및 방법 |
KR100766444B1 (ko) * | 2006-05-23 | 2007-10-11 | 주식회사 케이씨텍 | 슬릿 노즐의 폭방향 토출 균일도 측정 장치 및 방법 |
US8844546B2 (en) * | 2008-10-01 | 2014-09-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for cleaning semiconductor substrate using pressurized fluid |
KR101022014B1 (ko) * | 2010-05-18 | 2011-03-16 | (주) 디바이스이엔지 | 웨이퍼 보관용기 세정장치 |
AT515531B1 (de) * | 2014-09-19 | 2015-10-15 | Siconnex Customized Solutions Gmbh | Halterungssystem und Beschickungsverfahren für scheibenförmige Objekte |
CN204705491U (zh) * | 2015-06-02 | 2015-10-14 | 中国人民解放军72875部队 | 喷洒车故障检测装置 |
FR3037826B1 (fr) * | 2015-06-25 | 2019-09-20 | Pellenc | Unite de pulverisation, module de pulverisation compact comprenant une telle unite et systeme de pulverisation et de pilotage comprenant une pluralite de tels modules |
JP2017193140A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置及び液体吐出方法 |
CN207198602U (zh) * | 2017-09-13 | 2018-04-06 | 张公权 | 航空农林喷洒远程实时监控及计量控制系统 |
-
2019
- 2019-07-08 KR KR1020217003699A patent/KR102538284B1/ko active IP Right Grant
- 2019-07-08 US US16/505,450 patent/US10777434B2/en active Active
- 2019-07-08 WO PCT/US2019/040864 patent/WO2020010357A1/en unknown
- 2019-07-08 EP EP19831554.1A patent/EP3817870B1/en active Active
- 2019-07-08 SG SG11202100082XA patent/SG11202100082XA/en unknown
- 2019-07-08 JP JP2021521950A patent/JP7450844B2/ja active Active
- 2019-07-08 CN CN201980056788.9A patent/CN112638557B/zh active Active
-
2020
- 2020-04-29 US US16/861,868 patent/US11664251B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51127909U (ja) * | 1975-04-09 | 1976-10-16 | ||
JPH10288132A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | 噴霧分布計測装置及び計測方法 |
JP2002519856A (ja) * | 1998-06-30 | 2002-07-02 | セミトゥール・インコーポレイテッド | オフセットロータ付き平板状媒体処理装置 |
JP2001316861A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 加熱装置およびそれを用いた液処理装置 |
JP2004535071A (ja) * | 2001-07-12 | 2004-11-18 | セミトゥール・インコーポレイテッド | フラットメディアキャリアから汚染物質を除去する方法、フラットメディアキャリア洗浄装置、メディアキャリア洗浄装置、およびボックス洗浄システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3817870B1 (en) | 2024-04-17 |
US11664251B2 (en) | 2023-05-30 |
WO2020010357A1 (en) | 2020-01-09 |
CN112638557B (zh) | 2023-02-03 |
SG11202100082XA (en) | 2021-02-25 |
KR20210050515A (ko) | 2021-05-07 |
EP3817870A4 (en) | 2022-04-13 |
US10777434B2 (en) | 2020-09-15 |
US20200258763A1 (en) | 2020-08-13 |
CN112638557A (zh) | 2021-04-09 |
US20200013650A1 (en) | 2020-01-09 |
EP3817870A1 (en) | 2021-05-12 |
JP7450844B2 (ja) | 2024-03-18 |
KR102538284B1 (ko) | 2023-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7257457B2 (en) | System and method for monitoring semiconductor production apparatus | |
US20050288893A1 (en) | Method and apparatus for synchronizing data acquisition of a monitored IC fabrication process | |
TWI443765B (zh) | 製造半導體裝置的設備及方法 | |
US20030121799A1 (en) | Real-time component monitoring and replenishment system for multicomponent fluids | |
JP6630653B2 (ja) | 回転機異常検出装置および該方法ならびに回転機 | |
JP2021529092A (ja) | スプレー測定機器のためのシステム及び方法 | |
JPH0119082Y2 (ja) | ||
EP3440027B1 (en) | Method to control etch rate through adaptive spiking of chemistry | |
CN214278722U (zh) | 一种零点状态监控系统 | |
CN214277985U (zh) | 一种多功能酸度计计量装置 | |
CN115219000A (zh) | 一种药箱水位自动标定方法及装置 | |
JP3892766B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板処理方法 | |
CN207586243U (zh) | 一种多通道计量盘及计量装置 | |
JP2005276935A (ja) | 基板処理装置 | |
CN112114167B (zh) | 生物安全柜气流流速检测校准装置及系统 | |
KR20040012235A (ko) | 반도체 설비의 배기량 모니터링 시스템 및 배기량모니터링 방법 | |
US20240009856A1 (en) | Collaborative robot system on a mobile cart with a chamber docking system | |
US7144462B2 (en) | Adjustable detection apparatus | |
CN110654026A (zh) | 用于确定流体流的至少一个流动参数的设备 | |
CN110125058A (zh) | 毛刷的原点位置确定方法及清洗装置 | |
JPS587346Y2 (ja) | 放射線測定装置における洗浄器の洗浄効果検出装置 | |
CN115112755A (zh) | 超声波盐水浓度测量装置 | |
D'Couto et al. | Residual gas analysis suggests process improvement | |
CN114485469A (zh) | 一种表面质量检测装置和检测方法 | |
KR20110069285A (ko) | 중앙 집중식 에어 파티클 카운팅 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230724 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20230823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7450844 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |