JP2001316861A - 加熱装置およびそれを用いた液処理装置 - Google Patents
加熱装置およびそれを用いた液処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 故障原因を細かく判別することができる加熱
装置とそれを用いた液処理装置を提供する。 【解決手段】 被処理体の液処理を行う液処理部３０
と、加熱された処理液１２ａ・１２ｂを液処理部３０に
供給する処理液供給部１００と、処理液を所定の温度に
加熱する加熱部２００を具備する。処理液を加熱するヒ
ータ１６と、ヒータに電力を供給するための電力供給回
路と、電源２０からヒータへの出力を制御する温度セン
サ１４および温度調節器１３と、温度調節器からの信号
によって電力供給回路をＯＮ／ＯＦＦするソリッドステ
ートリレー１９および故障検出手段を有し、電源スイッ
チ２１におけるＯＮ／ＯＦＦ接点３２の接点監視モニタ
１と、温度調節器からソリッドステートリレーへのＯＮ
／ＯＦＦ信号を検出する１次側信号検出モニタ２と、ソ
リッドステートリレーの２次側のＯＮ／ＯＦＦ信号を検
出する２次側出力電圧検出モニタ４を設けた。
装置とそれを用いた液処理装置を提供する。 【解決手段】 被処理体の液処理を行う液処理部３０
と、加熱された処理液１２ａ・１２ｂを液処理部３０に
供給する処理液供給部１００と、処理液を所定の温度に
加熱する加熱部２００を具備する。処理液を加熱するヒ
ータ１６と、ヒータに電力を供給するための電力供給回
路と、電源２０からヒータへの出力を制御する温度セン
サ１４および温度調節器１３と、温度調節器からの信号
によって電力供給回路をＯＮ／ＯＦＦするソリッドステ
ートリレー１９および故障検出手段を有し、電源スイッ
チ２１におけるＯＮ／ＯＦＦ接点３２の接点監視モニタ
１と、温度調節器からソリッドステートリレーへのＯＮ
／ＯＦＦ信号を検出する１次側信号検出モニタ２と、ソ
リッドステートリレーの２次側のＯＮ／ＯＦＦ信号を検
出する２次側出力電圧検出モニタ４を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、故障原因を細かく
判別することができる加熱装置とそれを用いた液処理装
置、例えば、半導体ウエハやＬＣＤ基板等の各種基板に
対して所定の液処理を施すために用いられる液処理装置
に関する。
判別することができる加熱装置とそれを用いた液処理装
置、例えば、半導体ウエハやＬＣＤ基板等の各種基板に
対して所定の液処理を施すために用いられる液処理装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】供給される電力により発熱するヒータの
動作を制御する方法として、被処理体の温度を測定する
センサを温度調節器に結線し、温度調節器に設定された
目的温度と実際の被処理体の温度とを比較して、被処理
体を加熱するヒータへの電力供給をＯＮ／ＯＦＦする信
号を、温度調節器から電力供給源とヒータとの間に接続
されたソリッドステートリレーへ送り、ソリッドステー
トリレーのＯＮ／ＯＦＦ制御により、ヒータの加熱動作
をＯＮ／ＯＦＦする方法が知られている。
動作を制御する方法として、被処理体の温度を測定する
センサを温度調節器に結線し、温度調節器に設定された
目的温度と実際の被処理体の温度とを比較して、被処理
体を加熱するヒータへの電力供給をＯＮ／ＯＦＦする信
号を、温度調節器から電力供給源とヒータとの間に接続
されたソリッドステートリレーへ送り、ソリッドステー
トリレーのＯＮ／ＯＦＦ制御により、ヒータの加熱動作
をＯＮ／ＯＦＦする方法が知られている。
【０００３】このようなソリッドステートリレーを用い
たヒータ制御回路における故障検出方法としては、一般
的に、カレントトランス（ＣＴ）によりヒータに流れる
電流を検出して、ヒータが断線しているか否かを検出す
る方法が採られていた。
たヒータ制御回路における故障検出方法としては、一般
的に、カレントトランス（ＣＴ）によりヒータに流れる
電流を検出して、ヒータが断線しているか否かを検出す
る方法が採られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カレン
トトランス（ＣＴ）による故障検出のみでは、ヒータが
断線していないにもかかわらず、ソリッドステートリレ
ーにおける断線故障やヒータの電源スイッチにおけるマ
グネットコンダクタ等の接点不良等もヒータの断線によ
るものと判断される場合がある。
トトランス（ＣＴ）による故障検出のみでは、ヒータが
断線していないにもかかわらず、ソリッドステートリレ
ーにおける断線故障やヒータの電源スイッチにおけるマ
グネットコンダクタ等の接点不良等もヒータの断線によ
るものと判断される場合がある。
【０００５】また、ソリッドステートリレーには、故障
検出機能付きのものも知られているが、種類が少なく高
価であって、しかも、ソリッドステートリレー自体の故
障しか判断できない。こうして、従来は、ヒータ制御回
路に故障が生じた場合の原因を細かく判別することがで
きなかったために、故障の都度、各部品を点検し、また
は全部品を交換する等の処理を行う必要があり、メンテ
ナンス性やコストの面よいものとは言えなかった。
検出機能付きのものも知られているが、種類が少なく高
価であって、しかも、ソリッドステートリレー自体の故
障しか判断できない。こうして、従来は、ヒータ制御回
路に故障が生じた場合の原因を細かく判別することがで
きなかったために、故障の都度、各部品を点検し、また
は全部品を交換する等の処理を行う必要があり、メンテ
ナンス性やコストの面よいものとは言えなかった。
【０００６】本発明は、このような従来技術が有する課
題に鑑みてなされたものであり、ヒータ制御回路に、そ
の故障を細かく判別することができるように複数のモニ
タを組み込み、故障時の対応が容易でメンテナンス性に
優れた加熱装置を提供するとともに、この加熱装置を用
いた液処理装置を提供することを目的とする。
題に鑑みてなされたものであり、ヒータ制御回路に、そ
の故障を細かく判別することができるように複数のモニ
タを組み込み、故障時の対応が容易でメンテナンス性に
優れた加熱装置を提供するとともに、この加熱装置を用
いた液処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、被加熱体を加熱するためのヒータと、前記ヒータに
電力を供給するための電力供給回路と、電源から前記ヒ
ータへの出力を制御する出力制御手段と、前記出力制御
手段からの信号によって前記電力供給回路をＯＮ／ＯＦ
Ｆするソリッドステートリレーと、故障を検出する故障
検出手段とを有する加熱装置であって、前記故障検出手
段は、前記ヒータの電源スイッチにおけるＯＮ／ＯＦＦ
接点の動作を監視するモニタと、前記出力制御手段から
前記ソリッドステートリレーへのＯＮ／ＯＦＦ信号を検
出するモニタと、前記ソリッドステートリレーの２次側
の出力電圧を検出するモニタと、を具備することを特徴
とする加熱装置、が提供される。
ば、被加熱体を加熱するためのヒータと、前記ヒータに
電力を供給するための電力供給回路と、電源から前記ヒ
ータへの出力を制御する出力制御手段と、前記出力制御
手段からの信号によって前記電力供給回路をＯＮ／ＯＦ
Ｆするソリッドステートリレーと、故障を検出する故障
検出手段とを有する加熱装置であって、前記故障検出手
段は、前記ヒータの電源スイッチにおけるＯＮ／ＯＦＦ
接点の動作を監視するモニタと、前記出力制御手段から
前記ソリッドステートリレーへのＯＮ／ＯＦＦ信号を検
出するモニタと、前記ソリッドステートリレーの２次側
の出力電圧を検出するモニタと、を具備することを特徴
とする加熱装置、が提供される。
【０００８】また、本発明によれば、このような加熱装
置を用いた液処理装置、つまり、被処理体に処理液を供
給して液処理を行う液処理部と、加熱された処理液を前
記液処理部に供給するための処理液供給部と、前記処理
液を所定の温度に加熱する加熱部と、を備えた液処理装
置であって、前記加熱部は、前記処理液を加熱するため
のヒータと、前記ヒータに電力を供給するための電力供
給回路と、電源から前記ヒータへの出力を制御する出力
制御手段と、前記出力制御手段からの信号によって前記
電力供給回路をＯＮ／ＯＦＦするソリッドステートリレ
ーと、故障を検出する故障検出手段と、を有し、前記故
障検出手段は、電源スイッチにおけるＯＮ／ＯＦＦ接点
の動作を監視するモニタと、前記出力制御手段からソリ
ッドステートリレーへのＯＮ／ＯＦＦ信号を検出するモ
ニタと、前記ソリッドステートリレーの２次側の出力電
圧を検出するモニタと、を具備することを特徴とする液
処理装置、が提供される。
置を用いた液処理装置、つまり、被処理体に処理液を供
給して液処理を行う液処理部と、加熱された処理液を前
記液処理部に供給するための処理液供給部と、前記処理
液を所定の温度に加熱する加熱部と、を備えた液処理装
置であって、前記加熱部は、前記処理液を加熱するため
のヒータと、前記ヒータに電力を供給するための電力供
給回路と、電源から前記ヒータへの出力を制御する出力
制御手段と、前記出力制御手段からの信号によって前記
電力供給回路をＯＮ／ＯＦＦするソリッドステートリレ
ーと、故障を検出する故障検出手段と、を有し、前記故
障検出手段は、電源スイッチにおけるＯＮ／ＯＦＦ接点
の動作を監視するモニタと、前記出力制御手段からソリ
ッドステートリレーへのＯＮ／ＯＦＦ信号を検出するモ
ニタと、前記ソリッドステートリレーの２次側の出力電
圧を検出するモニタと、を具備することを特徴とする液
処理装置、が提供される。
【０００９】このような本発明の加熱装置およびこれを
用いた液処理装置においては、ヒータや電力供給回路、
出力制御手段に生じた故障を、備えられた故障検出手段
である各種のモニタによって、ヒータ断線、ソリッドス
テートリレー断線または短絡、ヒータ電源異常等、種々
の原因で細かく判別することが可能となることから、故
障が生じた場合であっても復旧対処が容易となり、加熱
制御性やメンテナンス性の向上を図ることが可能とな
る。また、故障検出手段として配設されるモニタは高価
な部品を必要としないことから、装置コストの上昇を招
くこともない。
用いた液処理装置においては、ヒータや電力供給回路、
出力制御手段に生じた故障を、備えられた故障検出手段
である各種のモニタによって、ヒータ断線、ソリッドス
テートリレー断線または短絡、ヒータ電源異常等、種々
の原因で細かく判別することが可能となることから、故
障が生じた場合であっても復旧対処が容易となり、加熱
制御性やメンテナンス性の向上を図ることが可能とな
る。また、故障検出手段として配設されるモニタは高価
な部品を必要としないことから、装置コストの上昇を招
くこともない。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、本発明の加熱装置が用いられた液処理装置を例とし
て、添付図面を参照しながら具体的に説明する。この液
処理装置は、各種基板の洗浄処理装置や液塗布処理装置
として用いることができるが、以下の実施の形態では、
半導体ウエハ（ウエハ）の洗浄を行う装置として用いた
場合について説明することとする。
て、本発明の加熱装置が用いられた液処理装置を例とし
て、添付図面を参照しながら具体的に説明する。この液
処理装置は、各種基板の洗浄処理装置や液塗布処理装置
として用いることができるが、以下の実施の形態では、
半導体ウエハ（ウエハ）の洗浄を行う装置として用いた
場合について説明することとする。
【００１１】図１、図２は、洗浄処理装置における液処
理部（洗浄部）３０の一実施形態を示す断面図であり、
図１は、内側チャンバ２７を外側チャンバ２６内に収容
した状態を、図２は内側チャンバ２７を外側チャンバ２
６から退避させた状態を、それぞれ示している。
理部（洗浄部）３０の一実施形態を示す断面図であり、
図１は、内側チャンバ２７を外側チャンバ２６内に収容
した状態を、図２は内側チャンバ２７を外側チャンバ２
６から退避させた状態を、それぞれ示している。
【００１２】この洗浄部３０は、ウエハＷのエッチング
処理後等に、レジストマスクやエッチング残渣であるポ
リマー層等を除去するものであり、鉛直に設けられた支
持壁１８と、回転軸２３ａを水平にして支持壁１８に固
定されたモータ２３と、モータ２３の回転軸２３ａに取
り付けられたロータ２４と、モータ２３の回転軸２３ａ
を囲繞する円筒状の支持筒２５と、支持筒２５に支持さ
れ、ロータ２４を囲繞するように構成される外側チャン
バ２６と、外側チャンバ２６の内側に配置された状態で
薬液処理を行う内側チャンバ２７とを有している。
処理後等に、レジストマスクやエッチング残渣であるポ
リマー層等を除去するものであり、鉛直に設けられた支
持壁１８と、回転軸２３ａを水平にして支持壁１８に固
定されたモータ２３と、モータ２３の回転軸２３ａに取
り付けられたロータ２４と、モータ２３の回転軸２３ａ
を囲繞する円筒状の支持筒２５と、支持筒２５に支持さ
れ、ロータ２４を囲繞するように構成される外側チャン
バ２６と、外側チャンバ２６の内側に配置された状態で
薬液処理を行う内側チャンバ２７とを有している。
【００１３】ロータ２４は、鉛直にされた複数（例えば
２６枚）のウエハＷを水平方向に配列した状態で保持可
能となっており、このロータ２４は、モータ２３によっ
て回転軸２３ａを介して、係止部材７１ａ・７１ｂ（７
１ａの背面に位置。図示せず。）・７２ａ・７２ｂ（７
２ａの背面に位置。図示せず。）によって係止され、ウ
エハ保持部材８３ａ・８３ｂ（８３ａの背面に位置。図
示せず。）により保持された複数のウエハＷとともに回
転されるようになっている。なお、係止部材７１ａ・７
１ｂ・７２ａ・７２ｂは、所定の間隔をおいて配置され
た一対の円盤７０ａ・７０ｂに架設されている。
２６枚）のウエハＷを水平方向に配列した状態で保持可
能となっており、このロータ２４は、モータ２３によっ
て回転軸２３ａを介して、係止部材７１ａ・７１ｂ（７
１ａの背面に位置。図示せず。）・７２ａ・７２ｂ（７
２ａの背面に位置。図示せず。）によって係止され、ウ
エハ保持部材８３ａ・８３ｂ（８３ａの背面に位置。図
示せず。）により保持された複数のウエハＷとともに回
転されるようになっている。なお、係止部材７１ａ・７
１ｂ・７２ａ・７２ｂは、所定の間隔をおいて配置され
た一対の円盤７０ａ・７０ｂに架設されている。
【００１４】外側チャンバ２６と内側チャンバ２７はと
もに略円筒状をなし、内側チャンバ２７は、図１に示さ
れるように外側チャンバ２６に収容され、または図２に
示されるように外側チャンバ２６から支持壁１８側へ退
避できるように、スライド移動可能な構造となってい
る。また、外側チャンバ２６自体も、支持壁１８側にス
ライド移動することができるように構成されている。
もに略円筒状をなし、内側チャンバ２７は、図１に示さ
れるように外側チャンバ２６に収容され、または図２に
示されるように外側チャンバ２６から支持壁１８側へ退
避できるように、スライド移動可能な構造となってい
る。また、外側チャンバ２６自体も、支持壁１８側にス
ライド移動することができるように構成されている。
【００１５】つまり、図１の状態では、ロータ２４に保
持されたウエハＷについての液処理は、内側チャンバ２
７と垂直壁２６ａ・２６ｂによって形成される処理室５
２において行われることとなるが、図２の状態では、ロ
ータ２４は外側チャンバ２６と垂直壁２６ａ・２６ｂに
より形成される処理室５１内に収容されてウエハＷの液
処理を行うことができる。
持されたウエハＷについての液処理は、内側チャンバ２
７と垂直壁２６ａ・２６ｂによって形成される処理室５
２において行われることとなるが、図２の状態では、ロ
ータ２４は外側チャンバ２６と垂直壁２６ａ・２６ｂに
より形成される処理室５１内に収容されてウエハＷの液
処理を行うことができる。
【００１６】なお、外側チャンバ２６と内側チャンバ２
７の両方を支持壁１８側にスライド移動させた場合に
は、ロータ２４の側面方向（ウエハＷの径方向側）が自
由となるので、例えば、ロータ２４の下方にウエハＷの
待機部を設けて、処理前のウエハＷと処理後のウエハＷ
の交換を行うことが可能となる。
７の両方を支持壁１８側にスライド移動させた場合に
は、ロータ２４の側面方向（ウエハＷの径方向側）が自
由となるので、例えば、ロータ２４の下方にウエハＷの
待機部を設けて、処理前のウエハＷと処理後のウエハＷ
の交換を行うことが可能となる。
【００１７】垂直壁２６ａは支持筒２５に取り付けられ
ており、支持筒２５と回転軸２３ａとの間にはベアリン
グ２８が設けられている。また、垂直壁２６ａと支持筒
２５の先端部はラビリンスシール２９によりシールされ
ており、モータ２３で発生するパーティクル等が処理室
５１・５２に侵入することが防止されている。なお、支
持筒２５のモータ２３側端部には外側チャンバ２６と内
側チャンバ２７を係止する係止部材２５ａが設けられて
いる。
ており、支持筒２５と回転軸２３ａとの間にはベアリン
グ２８が設けられている。また、垂直壁２６ａと支持筒
２５の先端部はラビリンスシール２９によりシールされ
ており、モータ２３で発生するパーティクル等が処理室
５１・５２に侵入することが防止されている。なお、支
持筒２５のモータ２３側端部には外側チャンバ２６と内
側チャンバ２７を係止する係止部材２５ａが設けられて
いる。
【００１８】垂直壁２６ｂの上部には、多数の吐出口５
３を有する吐出ノズル５４が、その長さ方向が水平方向
となるように取り付けられている。この吐出ノズル５４
は、内側チャンバ２７を支持壁１８側へ移動させて、外
側チャンバ２６と垂直壁２６ａ・２６ｂにより形成され
る処理室５１において、図２には図示しない処理液供給
部から供給された純水、ＩＰＡ、各種薬液等の処理液
や、Ｎ２ガスが吐出可能となっている。
３を有する吐出ノズル５４が、その長さ方向が水平方向
となるように取り付けられている。この吐出ノズル５４
は、内側チャンバ２７を支持壁１８側へ移動させて、外
側チャンバ２６と垂直壁２６ａ・２６ｂにより形成され
る処理室５１において、図２には図示しない処理液供給
部から供給された純水、ＩＰＡ、各種薬液等の処理液
や、Ｎ２ガスが吐出可能となっている。
【００１９】一方、内側チャンバ２７の上部には、多数
の吐出口５５を有する吐出ノズル５６が、その長さ方向
が水平方向となるように取り付けられている。吐出ノズ
ル５６からは、図１には図示しない処理液供給部から供
給された各種薬液や純水、ＩＰＡ等の処理液が吐出可能
となっている。これらの吐出ノズル５４・５６として
は、例えば、ＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素樹脂製のもの
や、ステンレス製のものが好適に用いられる。
の吐出口５５を有する吐出ノズル５６が、その長さ方向
が水平方向となるように取り付けられている。吐出ノズ
ル５６からは、図１には図示しない処理液供給部から供
給された各種薬液や純水、ＩＰＡ等の処理液が吐出可能
となっている。これらの吐出ノズル５４・５６として
は、例えば、ＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素樹脂製のもの
や、ステンレス製のものが好適に用いられる。
【００２０】なお、内側チャンバ２７の上部内壁には、
円盤７０ａ・７０ｂの対向面（ウエハＷに対向する面）
を洗浄するための処理液の吐出ノズル７５ａ・７５ｂが
配設されており、また、垂直壁２６ａ・２６ｂには、円
盤７０ａ・７０ｂのそれぞれ垂直壁２６ａ・２６ｂと対
向する面を洗浄するための処理液の吐出ノズル７４ａ・
７４ｂが配設されている。これらの吐出ノズル７４ａ・
７４ｂ・７５ａ・７５ｂは、主に、種々の薬液処理後に
純水で円盤７０ａ・７０ｂの洗浄を行う目的に使用され
る。
円盤７０ａ・７０ｂの対向面（ウエハＷに対向する面）
を洗浄するための処理液の吐出ノズル７５ａ・７５ｂが
配設されており、また、垂直壁２６ａ・２６ｂには、円
盤７０ａ・７０ｂのそれぞれ垂直壁２６ａ・２６ｂと対
向する面を洗浄するための処理液の吐出ノズル７４ａ・
７４ｂが配設されている。これらの吐出ノズル７４ａ・
７４ｂ・７５ａ・７５ｂは、主に、種々の薬液処理後に
純水で円盤７０ａ・７０ｂの洗浄を行う目的に使用され
る。
【００２１】垂直壁２６ｂの下部には、外側チャンバ２
６により形成された処理室５１から使用済みの薬液等を
排出する第１の排液ポート６１が設けられており、第１
の排液ポート６１の上方には、内側チャンバ２７により
形成された処理室５２から使用済みの薬液、純水、ＩＰ
Ａを排出する第２の排液ポート６２が設けられている。
第１の排液ポート６１および第２の排液ポート６２に
は、それぞれ第１の排液管６３および第２の排液管６４
が接続されている。
６により形成された処理室５１から使用済みの薬液等を
排出する第１の排液ポート６１が設けられており、第１
の排液ポート６１の上方には、内側チャンバ２７により
形成された処理室５２から使用済みの薬液、純水、ＩＰ
Ａを排出する第２の排液ポート６２が設けられている。
第１の排液ポート６１および第２の排液ポート６２に
は、それぞれ第１の排液管６３および第２の排液管６４
が接続されている。
【００２２】垂直壁２６ｂの上部には、外側チャンバ２
６により形成される処理室５１を排気する第１の排気ポ
ート６５が設けられており、第１の排気ポート６５の下
方には、内側チャンバ２７により形成される処理室５２
を排気する第２の排気ポート６６が設けられている。ま
た、第１の排気ポート６５および第２の排気ポート６６
には、それぞれ第１の排気管６７および第２の排気管６
８が接続されている。
６により形成される処理室５１を排気する第１の排気ポ
ート６５が設けられており、第１の排気ポート６５の下
方には、内側チャンバ２７により形成される処理室５２
を排気する第２の排気ポート６６が設けられている。ま
た、第１の排気ポート６５および第２の排気ポート６６
には、それぞれ第１の排気管６７および第２の排気管６
８が接続されている。
【００２３】上述した外側チャンバ２６と吐出ノズル５
４を用いたウエハＷの液処理と、内側チャンバ２７と吐
出ノズル５６を用いたウエハＷの液処理は、基本的に同
じ方法により行うことができることから、次に、内側チ
ャンバ２７に配設された吐出ノズル５６への処理液の供
給方法とその構成について説明することとする。
４を用いたウエハＷの液処理と、内側チャンバ２７と吐
出ノズル５６を用いたウエハＷの液処理は、基本的に同
じ方法により行うことができることから、次に、内側チ
ャンバ２７に配設された吐出ノズル５６への処理液の供
給方法とその構成について説明することとする。
【００２４】図３は、図１に示した吐出ノズル５６へ処
理液を供給する処理液供給部１００と、処理液供給部１
００に併設された加熱部２００を中心に、その構成を示
した説明図である。貯蔵タンク１１は、内側タンク１１
ａと外側タンク１１ｂからなる二重構造を有しており、
外側タンク１１ｂの外周にヒータ１６が配設されてい
る。
理液を供給する処理液供給部１００と、処理液供給部１
００に併設された加熱部２００を中心に、その構成を示
した説明図である。貯蔵タンク１１は、内側タンク１１
ａと外側タンク１１ｂからなる二重構造を有しており、
外側タンク１１ｂの外周にヒータ１６が配設されてい
る。
【００２５】外側タンク１１ｂ内には、一度使用された
処理液１２ｂが排液管６４ａから回収されて貯蔵される
ようになっており、一方、内側タンク１１ａ内には、新
しい処理液１２ａが貯蔵される。従って、外側タンク１
１ｂ内の処理液１２ｂは、ヒータ１６によって所定の温
度に温められ、一方、内側タンク１１ａ内の処理液１２
ａは、外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂによって温め
られ、それぞれ所定の温度に保持される。
処理液１２ｂが排液管６４ａから回収されて貯蔵される
ようになっており、一方、内側タンク１１ａ内には、新
しい処理液１２ａが貯蔵される。従って、外側タンク１
１ｂ内の処理液１２ｂは、ヒータ１６によって所定の温
度に温められ、一方、内側タンク１１ａ内の処理液１２
ａは、外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂによって温め
られ、それぞれ所定の温度に保持される。
【００２６】外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂと内側
タンク１１ａ内の処理液１２ａは、三方コック等の切替
器４１の切り替えによって、いずれか一方のみが吐出ノ
ズル５６へ供給されるようになっている。こうして、例
えば、ロータ２４に収容された２６枚１組のウエハＷの
洗浄処理を、予備洗浄と本洗浄の２工程からなるものと
して、外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂを予備洗浄に
用いて、予備洗浄に用いられた処理液は排液管６４ｂか
ら排出、廃棄する。そして、その後の本洗浄において
は、内側タンク１１ａ内の新しい処理液１２ａを用い、
この本洗浄に使用された使用済み液は排液管６４ａを通
して外側タンク１１ｂ内に回収する。こうして新たに外
側タンク１１ｂ内に貯蔵された処理液１２ｂを、次の１
組のウエハＷの予備洗浄に使用する、といった処理サイ
クルを用いることが可能となり、処理液の効率的な使用
が図られる。
タンク１１ａ内の処理液１２ａは、三方コック等の切替
器４１の切り替えによって、いずれか一方のみが吐出ノ
ズル５６へ供給されるようになっている。こうして、例
えば、ロータ２４に収容された２６枚１組のウエハＷの
洗浄処理を、予備洗浄と本洗浄の２工程からなるものと
して、外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂを予備洗浄に
用いて、予備洗浄に用いられた処理液は排液管６４ｂか
ら排出、廃棄する。そして、その後の本洗浄において
は、内側タンク１１ａ内の新しい処理液１２ａを用い、
この本洗浄に使用された使用済み液は排液管６４ａを通
して外側タンク１１ｂ内に回収する。こうして新たに外
側タンク１１ｂ内に貯蔵された処理液１２ｂを、次の１
組のウエハＷの予備洗浄に使用する、といった処理サイ
クルを用いることが可能となり、処理液の効率的な使用
が図られる。
【００２７】なお、内側タンク１１ａおよび外側タンク
１１ｂに貯蔵された処理液１２ａ・１２ｂは、吐出ノズ
ル５６に連通した配管１７を通して、ポンプ３１等によ
り吐出ノズル５６へ送られる。配管１７には、フィルタ
４２等の浄化装置等を取り付けることができる。また、
図３においては、１つの薬液供給部１００しか示されて
いないが、複数の薬液供給部から切替弁等を用いて、吐
出ノズル５６に複数の薬液が供給されるような構成とす
ることも、もちろん、可能である。
１１ｂに貯蔵された処理液１２ａ・１２ｂは、吐出ノズ
ル５６に連通した配管１７を通して、ポンプ３１等によ
り吐出ノズル５６へ送られる。配管１７には、フィルタ
４２等の浄化装置等を取り付けることができる。また、
図３においては、１つの薬液供給部１００しか示されて
いないが、複数の薬液供給部から切替弁等を用いて、吐
出ノズル５６に複数の薬液が供給されるような構成とす
ることも、もちろん、可能である。
【００２８】外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂの温度
は、温度調節器１３に結線された温度センサ１４により
測定されており、温度調節器１３における温度設定値と
温度センサ１４の測定値とを比較することにより、ヒー
タ１６への電力の供給をＯＮ／ＯＦＦする信号が、ソリ
ッドステートリレー１９へ送られる。つまり、温度セン
サ１４と温度調節器１３は、電源２０からヒータ１６へ
の出力を制御する出力制御手段として動作する。なお、
温度センサ１４と温度調節器１３は、出力制御手段の一
例である。
は、温度調節器１３に結線された温度センサ１４により
測定されており、温度調節器１３における温度設定値と
温度センサ１４の測定値とを比較することにより、ヒー
タ１６への電力の供給をＯＮ／ＯＦＦする信号が、ソリ
ッドステートリレー１９へ送られる。つまり、温度セン
サ１４と温度調節器１３は、電源２０からヒータ１６へ
の出力を制御する出力制御手段として動作する。なお、
温度センサ１４と温度調節器１３は、出力制御手段の一
例である。
【００２９】例えば、処理液１２ｂの温度が設定値より
低い場合には、一般的には、温度調節器１３からソリッ
ドステートリレー１９にＯＮの信号が入って、ヒータ１
６へ電力が供給され、また、外側タンク１１ｂ内の処理
液１２ｂの温度が設定値を超えないように、ソリッドス
テートリレー１９はＯＮ／ＯＦＦを繰り返すように動作
する。
低い場合には、一般的には、温度調節器１３からソリッ
ドステートリレー１９にＯＮの信号が入って、ヒータ１
６へ電力が供給され、また、外側タンク１１ｂ内の処理
液１２ｂの温度が設定値を超えないように、ソリッドス
テートリレー１９はＯＮ／ＯＦＦを繰り返すように動作
する。
【００３０】なお、図３では、内側タンク１１ａ内の処
理液１２ａの温度は温度センサ４３によって測定される
が、この温度センサ４３による測定値は、直接にはヒー
タ１６の制御には関与しない構造となっている。これ
は、外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂと内側タンク１
１ａ内の処理液１２ａの温度差を、ほとんどないものと
することが可能であるためである。
理液１２ａの温度は温度センサ４３によって測定される
が、この温度センサ４３による測定値は、直接にはヒー
タ１６の制御には関与しない構造となっている。これ
は、外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂと内側タンク１
１ａ内の処理液１２ａの温度差を、ほとんどないものと
することが可能であるためである。
【００３１】ヒータ１６は電源２０と接続され、これに
より電力供給回路が形成されているが、ヒータ１６と電
源２０との間には、ヒータ１６の電源スイッチ２１のＯ
Ｎ／ＯＦＦ接点３２およびソリッドステートリレー１９
のＯＮ／ＯＦＦ接点がある。従って、電源スイッチ２１
やソリッドステートリレー１９に異常がない状態では、
これら両者のＯＮ／ＯＦＦ接点がＯＮの状態にあるとき
にのみ、ヒータ１６に電力が供給されるようになってい
る。
より電力供給回路が形成されているが、ヒータ１６と電
源２０との間には、ヒータ１６の電源スイッチ２１のＯ
Ｎ／ＯＦＦ接点３２およびソリッドステートリレー１９
のＯＮ／ＯＦＦ接点がある。従って、電源スイッチ２１
やソリッドステートリレー１９に異常がない状態では、
これら両者のＯＮ／ＯＦＦ接点がＯＮの状態にあるとき
にのみ、ヒータ１６に電力が供給されるようになってい
る。
【００３２】外側タンク１１ｂ内の処理液１２ｂの温度
は、温度センサ１５によっても測定されており、温度セ
ンサ１５はオーバーヒートモニタ５へ接続されている。
また、ヒータ１６の温度を検知する温度センサ４４もま
たオーバーヒートモニター５へ接続され、オーバーヒー
トモニタ５は、ターミナル５ａにおいて制御盤１０と接
続されている。オーバーヒートモニタ５は、外側タンク
１１ｂ内の処理液１２ｂの温度またはヒータ１６の温度
が所定の上限温度を超えた時点で、制御盤１０内でのシ
ーケンスにより、ヒータ１６への電力の供給を遮断する
等して作動する。このようなオーバーヒートモニタ５
は、例えば、温度センサ１４や温度調節器１３に故障が
起きて、処理液１２ａ・１２ｂの温度が上昇した場合等
に有効に機能する。
は、温度センサ１５によっても測定されており、温度セ
ンサ１５はオーバーヒートモニタ５へ接続されている。
また、ヒータ１６の温度を検知する温度センサ４４もま
たオーバーヒートモニター５へ接続され、オーバーヒー
トモニタ５は、ターミナル５ａにおいて制御盤１０と接
続されている。オーバーヒートモニタ５は、外側タンク
１１ｂ内の処理液１２ｂの温度またはヒータ１６の温度
が所定の上限温度を超えた時点で、制御盤１０内でのシ
ーケンスにより、ヒータ１６への電力の供給を遮断する
等して作動する。このようなオーバーヒートモニタ５
は、例えば、温度センサ１４や温度調節器１３に故障が
起きて、処理液１２ａ・１２ｂの温度が上昇した場合等
に有効に機能する。
【００３３】また、外側タンク１１ｂには、水位センサ
２２が配設されており、水位センサ２２は、ターミナル
６ａを通じて制御盤１０と接続されたインターロック回
路６と接続されている。この水位センサ２２が、外側タ
ンク１１ｂ内に処理液１２ｂがない状態を検出した場
合、または処理液１２ｂの量が所定量以下に低下した状
態を検出したときには、ヒータ１６への電力供給を停止
するように、または、電源スイッチ２１が入らないよう
に、インターロック回路６が動作する。このようなイン
ターロック機能により、ヒータ１６の不要な加熱を防止
して装置を保護することができる。
２２が配設されており、水位センサ２２は、ターミナル
６ａを通じて制御盤１０と接続されたインターロック回
路６と接続されている。この水位センサ２２が、外側タ
ンク１１ｂ内に処理液１２ｂがない状態を検出した場
合、または処理液１２ｂの量が所定量以下に低下した状
態を検出したときには、ヒータ１６への電力供給を停止
するように、または、電源スイッチ２１が入らないよう
に、インターロック回路６が動作する。このようなイン
ターロック機能により、ヒータ１６の不要な加熱を防止
して装置を保護することができる。
【００３４】なお、オーバーヒートモニタ５およびイン
ターロック回路６の動作状態は、制御盤１０においてそ
の状態を確認できるようになっていることが、ヒータ１
６の動作制御上、好ましい。また、図３では、内側タン
ク１１ａ内の処理液１２ａが不足した場合にヒータ１６
の動作を停止するようには構成されていないが、これ
は、内側タンク１１ａ内の処理液１２ａが不足しても、
ヒータ１６による空焚きは生じず、外側タンク１１ｂが
損傷を受けることはないからである。但し、内側タンク
１１ａ内にも水位センサを設けて、所定の処理液が供給
されている状態を確保することは、好ましい。
ターロック回路６の動作状態は、制御盤１０においてそ
の状態を確認できるようになっていることが、ヒータ１
６の動作制御上、好ましい。また、図３では、内側タン
ク１１ａ内の処理液１２ａが不足した場合にヒータ１６
の動作を停止するようには構成されていないが、これ
は、内側タンク１１ａ内の処理液１２ａが不足しても、
ヒータ１６による空焚きは生じず、外側タンク１１ｂが
損傷を受けることはないからである。但し、内側タンク
１１ａ内にも水位センサを設けて、所定の処理液が供給
されている状態を確保することは、好ましい。
【００３５】さて、加熱部２００には、上述したオーバ
ーヒートモニタ５およびインターロック回路６の他に、
加熱部２００の故障検出手段の１つとして、ヒータ１６
の電源スイッチ２１におけるＯＮ／ＯＦＦ接点３２を監
視する接点監視モニタ１が設けられており、接点監視モ
ニタ１は、ターミナル１ａを介して制御盤１０に接続さ
れている。このＯＮ／ＯＦＦ接点３２とは、例えば、マ
グネットコンダクタ等によるＯＮ／ＯＦＦ接点を指す。
これは、電源スイッチ２１が、例えば、制御盤１０のパ
ネル面等に配置されるＯＮ／ＯＦＦスイッチ８と、この
ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８からのＯＮ／ＯＦＦ信号により
実際に回路の導通をＯＮ／ＯＦＦするマグネットコンダ
クタ等のＯＮ／ＯＦＦ接点３２とから構成されているこ
とを指している。
ーヒートモニタ５およびインターロック回路６の他に、
加熱部２００の故障検出手段の１つとして、ヒータ１６
の電源スイッチ２１におけるＯＮ／ＯＦＦ接点３２を監
視する接点監視モニタ１が設けられており、接点監視モ
ニタ１は、ターミナル１ａを介して制御盤１０に接続さ
れている。このＯＮ／ＯＦＦ接点３２とは、例えば、マ
グネットコンダクタ等によるＯＮ／ＯＦＦ接点を指す。
これは、電源スイッチ２１が、例えば、制御盤１０のパ
ネル面等に配置されるＯＮ／ＯＦＦスイッチ８と、この
ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８からのＯＮ／ＯＦＦ信号により
実際に回路の導通をＯＮ／ＯＦＦするマグネットコンダ
クタ等のＯＮ／ＯＦＦ接点３２とから構成されているこ
とを指している。
【００３６】例えば、電源スイッチ２１におけるＯＮ／
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態であっても、マグネット
コンダクタ等に動作不良があれば、ＯＮ／ＯＦＦ接点３
２はＯＮの状態（導通状態）とならず、この場合にはヒ
ータ１６に電力は供給されないこととなる。一方、電源
スイッチ２１におけるＯＮ／ＯＦＦスイッチがＯＦＦの
状態にもかかわらず、ＯＮ／ＯＦＦ接点３２が常にＯＮ
の状態となる故障も考えられ、接点監視モニタ１は、こ
のようなＯＮ／ＯＦＦ接点３２の故障を検知する。
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態であっても、マグネット
コンダクタ等に動作不良があれば、ＯＮ／ＯＦＦ接点３
２はＯＮの状態（導通状態）とならず、この場合にはヒ
ータ１６に電力は供給されないこととなる。一方、電源
スイッチ２１におけるＯＮ／ＯＦＦスイッチがＯＦＦの
状態にもかかわらず、ＯＮ／ＯＦＦ接点３２が常にＯＮ
の状態となる故障も考えられ、接点監視モニタ１は、こ
のようなＯＮ／ＯＦＦ接点３２の故障を検知する。
【００３７】つまり、接点監視モニタ１は、電源スイッ
チ２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２の状態を、電源スイッチ
２１のＯＮ／ＯＦＦスイッチ８とは別の回路で検出して
いることから、接点監視モニタ１単独で、電源スイッチ
２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２の異常を検知することがで
きる。また、後述するように、接点監視モニタ１の検出
結果と他のモニタの検出結果とを組み合わせることによ
り、その他のヒータ１６に係る故障原因を把握すること
が可能となる。
チ２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２の状態を、電源スイッチ
２１のＯＮ／ＯＦＦスイッチ８とは別の回路で検出して
いることから、接点監視モニタ１単独で、電源スイッチ
２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２の異常を検知することがで
きる。また、後述するように、接点監視モニタ１の検出
結果と他のモニタの検出結果とを組み合わせることによ
り、その他のヒータ１６に係る故障原因を把握すること
が可能となる。
【００３８】故障検出手段の別のモニタは、ソリッドス
テートリレー１９への温度調節器１３からのＯＮ／ＯＦ
Ｆ信号、つまり、ソリッドステートリレー１９の１次側
（入力側）のＯＮ／ＯＦＦ信号を検出する１次側信号検
出モニタ２であり、１次側信号検出モニタ２は、ターミ
ナル２ａを介して制御盤１０に接続されている。この１
次側信号検出モニタ２は、単独で温度調節器１３の故障
を判断することができる。例えば、温度調節器１３自体
の表示が、温度調節器１３からソリッドステートリレー
１９へＯＮの信号を出力していることを示しているにも
かかわらず、１次側信号検出モニタ２がＯＦＦの状態を
検出している場合には、温度調節器１３に故障が発生し
ていることがわかる。
テートリレー１９への温度調節器１３からのＯＮ／ＯＦ
Ｆ信号、つまり、ソリッドステートリレー１９の１次側
（入力側）のＯＮ／ＯＦＦ信号を検出する１次側信号検
出モニタ２であり、１次側信号検出モニタ２は、ターミ
ナル２ａを介して制御盤１０に接続されている。この１
次側信号検出モニタ２は、単独で温度調節器１３の故障
を判断することができる。例えば、温度調節器１３自体
の表示が、温度調節器１３からソリッドステートリレー
１９へＯＮの信号を出力していることを示しているにも
かかわらず、１次側信号検出モニタ２がＯＦＦの状態を
検出している場合には、温度調節器１３に故障が発生し
ていることがわかる。
【００３９】また、後述するように、１次側信号検出モ
ニタ２の検出結果を、他のモニタの検出結果と組み合わ
せることで、ソリッドステートリレー１９の短絡や断線
等の故障判断が可能となる。なお、温度調節器１３とソ
リッドステートリレー１９との間には、ＯＮ／ＯＦＦス
イッチ９が設けられており、このスイッチ９は、制御盤
１０に設けられたスイッチ９ａの動作と連動して動作
し、例えば、頻繁にソリッドステートリレー１９のＯＮ
／ＯＦＦ動作をする場合等のスイッチとして用いること
ができる。
ニタ２の検出結果を、他のモニタの検出結果と組み合わ
せることで、ソリッドステートリレー１９の短絡や断線
等の故障判断が可能となる。なお、温度調節器１３とソ
リッドステートリレー１９との間には、ＯＮ／ＯＦＦス
イッチ９が設けられており、このスイッチ９は、制御盤
１０に設けられたスイッチ９ａの動作と連動して動作
し、例えば、頻繁にソリッドステートリレー１９のＯＮ
／ＯＦＦ動作をする場合等のスイッチとして用いること
ができる。
【００４０】ソリッドステートリレー１９の２次側（出
力側）には、故障検出手段として、ソリッドステートリ
レー１９のＯＮ／ＯＦＦ接点の状態を検出する２次側出
力電圧検出モニタ４が設けられており、ターミナル４ａ
を介して制御盤１０に接続されている。この２次側出力
電圧検出モニタ４は、主に、ソリッドステートリレー１
９自体が、温度調節器１３等からのＯＮ／ＯＦＦ信号を
受けて、正常に作動しているかどうかを検知する。例え
ば、１次側信号検出モニタ２がＯＮの信号を検知してい
るときに、２次側出力電圧検出モニタ４がＯＦＦの状態
を検出している場合には、ソリッドステートリレー１９
のＯＮ／ＯＦＦ接点が断線している故障が発生している
と判断される。
力側）には、故障検出手段として、ソリッドステートリ
レー１９のＯＮ／ＯＦＦ接点の状態を検出する２次側出
力電圧検出モニタ４が設けられており、ターミナル４ａ
を介して制御盤１０に接続されている。この２次側出力
電圧検出モニタ４は、主に、ソリッドステートリレー１
９自体が、温度調節器１３等からのＯＮ／ＯＦＦ信号を
受けて、正常に作動しているかどうかを検知する。例え
ば、１次側信号検出モニタ２がＯＮの信号を検知してい
るときに、２次側出力電圧検出モニタ４がＯＦＦの状態
を検出している場合には、ソリッドステートリレー１９
のＯＮ／ＯＦＦ接点が断線している故障が発生している
と判断される。
【００４１】加熱部２００に設けられた電流モニタ３
は、ヒータ１６に流れる電流を、カレントトランス等を
用いて、一定のしきい値を基準としたＯＮ／ＯＦＦ信号
にて検出する故障検出手段であり、ターミナル３ａを介
して制御盤１０と接続されている。つまり、電流モニタ
３は、回路部品の短絡により回路に過大な電流が流れる
状態や、ヒータ１６等の断線により殆ど電流が流れない
状態といった異常な状態を検知して、警報を発する。ま
た、電流モニタ３は、他のモニタの検出結果と照らし合
わせて、ソリッドステートリレー１９等の断線や短絡等
の判断材料を提供する。
は、ヒータ１６に流れる電流を、カレントトランス等を
用いて、一定のしきい値を基準としたＯＮ／ＯＦＦ信号
にて検出する故障検出手段であり、ターミナル３ａを介
して制御盤１０と接続されている。つまり、電流モニタ
３は、回路部品の短絡により回路に過大な電流が流れる
状態や、ヒータ１６等の断線により殆ど電流が流れない
状態といった異常な状態を検知して、警報を発する。ま
た、電流モニタ３は、他のモニタの検出結果と照らし合
わせて、ソリッドステートリレー１９等の断線や短絡等
の判断材料を提供する。
【００４２】上述したように、接点監視モニタ１、１次
側信号検出モニタ２、電流モニタ３、２次側出力電圧検
出モニタ４、オーバーヒートモニタ５、インターロック
回路６は各ターミナル１ａ〜６ａを通じて制御盤１０に
接続されており、これらのモニタ等からの信号は、制御
盤１０内の回路により、単独でまたは組み合わされて判
断され、加熱部２００に生じたヒータの制御異常が検出
されて故障原因が判断される。
側信号検出モニタ２、電流モニタ３、２次側出力電圧検
出モニタ４、オーバーヒートモニタ５、インターロック
回路６は各ターミナル１ａ〜６ａを通じて制御盤１０に
接続されており、これらのモニタ等からの信号は、制御
盤１０内の回路により、単独でまたは組み合わされて判
断され、加熱部２００に生じたヒータの制御異常が検出
されて故障原因が判断される。
【００４３】以下、上述した加熱部２００における故障
判断例について説明する。表１は、これらの各モニタの
検出状態と、その検出状態に基づく故障原因をまとめた
ものである。
判断例について説明する。表１は、これらの各モニタの
検出状態と、その検出状態に基づく故障原因をまとめた
ものである。
【００４４】
【表１】
【００４５】例１は、１次側信号検出モニタ２、電流モ
ニタ３、２次側出力電圧検出モニタ４を用いない場合で
あって、電源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が
ＯＦＦの状態であるにもかかわらず、接点監視モニタ１
が電源スイッチ２１におけるＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導
通している状態を示している。つまり、例１は、電源ス
イッチ２１自体に故障が生じていることにより、ヒータ
１６の制御異常が発生していることを示している。
ニタ３、２次側出力電圧検出モニタ４を用いない場合で
あって、電源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が
ＯＦＦの状態であるにもかかわらず、接点監視モニタ１
が電源スイッチ２１におけるＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導
通している状態を示している。つまり、例１は、電源ス
イッチ２１自体に故障が生じていることにより、ヒータ
１６の制御異常が発生していることを示している。
【００４６】例２は、接点監視モニタ１、１次側信号検
出モニタ２、電流モニタ３を用いない場合であって、電
源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦスイッチ８がＯＦＦの状
態であるにもかかわらず、ソリッドステートリレー１９
の２次側出力電圧検出モニタ４が電圧を検知している状
態を示している。この例２は、電源スイッチ２１自体に
故障が生じて、ＯＮ／ＯＦＦ接点３２が閉じており、か
つ、ソリッドステートリレー１９のＯＮ／ＯＦＦ接点が
閉じていることで、ヒータ１６の制御異常が生じている
ことを示している。
出モニタ２、電流モニタ３を用いない場合であって、電
源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦスイッチ８がＯＦＦの状
態であるにもかかわらず、ソリッドステートリレー１９
の２次側出力電圧検出モニタ４が電圧を検知している状
態を示している。この例２は、電源スイッチ２１自体に
故障が生じて、ＯＮ／ＯＦＦ接点３２が閉じており、か
つ、ソリッドステートリレー１９のＯＮ／ＯＦＦ接点が
閉じていることで、ヒータ１６の制御異常が生じている
ことを示している。
【００４７】例３は、接点監視モニタ１、１次側信号検
出モニタ２、２次側出力電圧検出モニタ４を用いない場
合であって、電流モニタ３が、電源スイッチ２１のＯＮ
／ＯＦＦスイッチ８がＯＦＦの状態であるにもかかわら
ず、電流を検知している状態を示している。従って、例
３もまた、電源スイッチ２１およびソリッドステートリ
レー１９に故障が生じて回路が閉じ、ヒータ１６の制御
異常が生じていることを示唆している。
出モニタ２、２次側出力電圧検出モニタ４を用いない場
合であって、電流モニタ３が、電源スイッチ２１のＯＮ
／ＯＦＦスイッチ８がＯＦＦの状態であるにもかかわら
ず、電流を検知している状態を示している。従って、例
３もまた、電源スイッチ２１およびソリッドステートリ
レー１９に故障が生じて回路が閉じ、ヒータ１６の制御
異常が生じていることを示唆している。
【００４８】次に、例４は、１次側信号検出モニタ２、
電流モニタ３、２次側出力電圧検出モニタ４を用いない
場合であって、電源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦスイッ
チ８がＯＮの状態であるにもかかわらず、電源スイッチ
２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２が開いており、導通がない
状態を示している。この場合には、１つの原因として、
ＯＮ／ＯＦＦ接点３２の動作異常、例えば、ＯＮ／ＯＦ
Ｆ接点３２を構成するマグネットコンダクタが動作せず
に、回路が閉じない場合が考えられる。また、別の原因
として、外側タンク１１ｂに所定量の処理液１２ｂが満
たされておらず、その結果、水位センサ２２が検知した
低水位という信号を受けてインターロック回路６が作動
し、電源が入らないように制御されている場合が挙げら
れる。
電流モニタ３、２次側出力電圧検出モニタ４を用いない
場合であって、電源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦスイッ
チ８がＯＮの状態であるにもかかわらず、電源スイッチ
２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２が開いており、導通がない
状態を示している。この場合には、１つの原因として、
ＯＮ／ＯＦＦ接点３２の動作異常、例えば、ＯＮ／ＯＦ
Ｆ接点３２を構成するマグネットコンダクタが動作せず
に、回路が閉じない場合が考えられる。また、別の原因
として、外側タンク１１ｂに所定量の処理液１２ｂが満
たされておらず、その結果、水位センサ２２が検知した
低水位という信号を受けてインターロック回路６が作動
し、電源が入らないように制御されている場合が挙げら
れる。
【００４９】例５は、電源スイッチ２１におけるＯＮ／
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態において、接点監視モニ
タ１がＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導通して正常に動作して
いる状態を検出し、また、一次側信号検出モニタ２が電
圧を検知している、つまり、温度調節器１３からヒータ
１６に電力を供給するＯＮの信号が出ていて、その信号
がソリッドステートリレー１９に送られているにもかか
わらず、二次側信号検出モニタ４がソリッドステートリ
レー１９の２次側（出力側）電圧を検知していない状態
を示している。
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態において、接点監視モニ
タ１がＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導通して正常に動作して
いる状態を検出し、また、一次側信号検出モニタ２が電
圧を検知している、つまり、温度調節器１３からヒータ
１６に電力を供給するＯＮの信号が出ていて、その信号
がソリッドステートリレー１９に送られているにもかか
わらず、二次側信号検出モニタ４がソリッドステートリ
レー１９の２次側（出力側）電圧を検知していない状態
を示している。
【００５０】この場合は、ヒータ１６に電力が供給され
ていない状態であることから、ソリッドステートリレー
１９に断線が生じているものと判断される。この場合に
おいて、電流モニタ３の検出結果は、用いても用いなく
とも、いずれでもよい。つまり、電流モニタ３を用いず
とも、上述したように、接点監視モニタ１、１次側信号
検出モニタ２、２次側出力電圧検出モニタ４により、ソ
リッドステートリレー１９の断線状態を検知することが
でき、一方、ソリッドステートリレー１９に断線が生じ
た場合には、電流モニタ３は、回路に電流が流れないこ
とによるヒータ制御異常の警報を発する。
ていない状態であることから、ソリッドステートリレー
１９に断線が生じているものと判断される。この場合に
おいて、電流モニタ３の検出結果は、用いても用いなく
とも、いずれでもよい。つまり、電流モニタ３を用いず
とも、上述したように、接点監視モニタ１、１次側信号
検出モニタ２、２次側出力電圧検出モニタ４により、ソ
リッドステートリレー１９の断線状態を検知することが
でき、一方、ソリッドステートリレー１９に断線が生じ
た場合には、電流モニタ３は、回路に電流が流れないこ
とによるヒータ制御異常の警報を発する。
【００５１】例６は、電源スイッチ２１におけるＯＮ／
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態において、接点監視モニ
タ１がＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導通して正常に動作して
いる状態を検出し、また、一次側信号検出モニタ２が電
圧を検知していない、つまり、温度調節器１３からヒー
タ１６に電力を供給しないようにソリッドステートリレ
ー１９にＯＦＦの信号が送られているにもかかわらず、
二次側信号検出モニタ４がソリッドステートリレー１９
の出力側電圧を検知している状態を示している。
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態において、接点監視モニ
タ１がＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導通して正常に動作して
いる状態を検出し、また、一次側信号検出モニタ２が電
圧を検知していない、つまり、温度調節器１３からヒー
タ１６に電力を供給しないようにソリッドステートリレ
ー１９にＯＦＦの信号が送られているにもかかわらず、
二次側信号検出モニタ４がソリッドステートリレー１９
の出力側電圧を検知している状態を示している。
【００５２】この場合は、ソリッドステートリレー１９
が故障して、そのＯＮ／ＯＦＦ接点が短絡した状態にあ
るものと判断される。このとき、回路には所定量の電流
が流れることになるが、電流モニタ３は、その電流値
が、設定されたしきい値の範囲内であれば、正常に回路
が作動していると判断し、一方、しきい値の範囲外の電
流を検知した場合には、異常の警報を発することから、
例６の場合においては、電流モニタ３の検出結果は考慮
しないことで、より正確な判断が可能となる。
が故障して、そのＯＮ／ＯＦＦ接点が短絡した状態にあ
るものと判断される。このとき、回路には所定量の電流
が流れることになるが、電流モニタ３は、その電流値
が、設定されたしきい値の範囲内であれば、正常に回路
が作動していると判断し、一方、しきい値の範囲外の電
流を検知した場合には、異常の警報を発することから、
例６の場合においては、電流モニタ３の検出結果は考慮
しないことで、より正確な判断が可能となる。
【００５３】例５と例６の場合のように、１次側信号検
出モニタ２と、２次側出力電圧検出モニタ４を設けるこ
とにより、簡単な回路構成で、ソリッドステートリレー
１９の故障を判断することが可能となる。これにより、
高価な故障検出機能付きのソリッドステートリレーを用
いなくともよい。また、故障検出機能付きのソリッドス
テートリレーは、ソリッドステートリレーそのものの故
障を検出するにとどまるが、本発明のように、１次側信
号検出モニタ２と２次側出力電圧検出モニタ４は、他の
モニタの検出結果と照らし合わせることにより、ソリッ
ドステートリレー以外に生じている故障をも判断するこ
とが可能となる。
出モニタ２と、２次側出力電圧検出モニタ４を設けるこ
とにより、簡単な回路構成で、ソリッドステートリレー
１９の故障を判断することが可能となる。これにより、
高価な故障検出機能付きのソリッドステートリレーを用
いなくともよい。また、故障検出機能付きのソリッドス
テートリレーは、ソリッドステートリレーそのものの故
障を検出するにとどまるが、本発明のように、１次側信
号検出モニタ２と２次側出力電圧検出モニタ４は、他の
モニタの検出結果と照らし合わせることにより、ソリッ
ドステートリレー以外に生じている故障をも判断するこ
とが可能となる。
【００５４】例７は、電源スイッチ２１におけるＯＮ／
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態において、接点監視モニ
タ１が、電源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導
通して正常に動作している状態を検出し、また、温度調
節器１３からヒータ１６に電力を供給するようにソリッ
ドステートリレー１９へＯＮの信号が送られている状態
を１次側信号検出モニタ２が検知し、さらに、ソリッド
ステートリレー１９から二次側信号検出モニタ４がソリ
ッドステートリレー１９の出力側電圧を検知しているに
もかかわらず、電流モニタ３が所定の大きさの電流を検
知しておらず、警報を発している状態を示している。
ＯＦＦスイッチ８がＯＮの状態において、接点監視モニ
タ１が、電源スイッチ２１のＯＮ／ＯＦＦ接点３２が導
通して正常に動作している状態を検出し、また、温度調
節器１３からヒータ１６に電力を供給するようにソリッ
ドステートリレー１９へＯＮの信号が送られている状態
を１次側信号検出モニタ２が検知し、さらに、ソリッド
ステートリレー１９から二次側信号検出モニタ４がソリ
ッドステートリレー１９の出力側電圧を検知しているに
もかかわらず、電流モニタ３が所定の大きさの電流を検
知しておらず、警報を発している状態を示している。
【００５５】この場合には、電源スイッチ２１やソリッ
ドステートリレー１９に異常はないことから、ヒータ１
６が断線していることにより、回路に電流が流れていな
い状態にあるものと判断される。
ドステートリレー１９に異常はないことから、ヒータ１
６が断線していることにより、回路に電流が流れていな
い状態にあるものと判断される。
【００５６】上述したように、加熱部２００に設けられ
た種々のモニタは、特定のものを選択して用いることも
できれば、全てを用いることもでき、加熱部２００を構
成する回路に生ずる異常を、その原因を特定して確実に
把握することが可能となる。これにより、故障原因に対
する適切で無駄のない対処が可能となる。なお、各種モ
ニタによって、ヒータ１６の制御に異常が検出された場
合には、例えば、電源スイッチ２１を切ったり、電源２
０の元電源であるブレーカを遮断したりする等の動作が
行われるようにシーケンスを設計しておくことと、これ
により処理液供給部１００の装置が保護される。
た種々のモニタは、特定のものを選択して用いることも
できれば、全てを用いることもでき、加熱部２００を構
成する回路に生ずる異常を、その原因を特定して確実に
把握することが可能となる。これにより、故障原因に対
する適切で無駄のない対処が可能となる。なお、各種モ
ニタによって、ヒータ１６の制御に異常が検出された場
合には、例えば、電源スイッチ２１を切ったり、電源２
０の元電源であるブレーカを遮断したりする等の動作が
行われるようにシーケンスを設計しておくことと、これ
により処理液供給部１００の装置が保護される。
【００５７】以上、本発明の実施の形態について説明し
てきたが、本発明が上記実施の形態に限定されるもので
ないことはいうまでもなく、種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態では、本発明にかかる加熱装置
を、洗浄処理等に用いられる液処理装置に適用した場合
について示したが、これに限らず、半導体ウエハへのレ
ジスト塗布処理や現像処理に用いられるホットプレート
ユニット（加熱処理ユニット）におけるヒータの加熱部
に用いることも可能である。つまり、本発明の加熱装置
を用いて加熱される被処理体は、処理液等の液体に限定
されるものではなく、本発明は固体や気体の加熱装置に
も用いることができる。
てきたが、本発明が上記実施の形態に限定されるもので
ないことはいうまでもなく、種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態では、本発明にかかる加熱装置
を、洗浄処理等に用いられる液処理装置に適用した場合
について示したが、これに限らず、半導体ウエハへのレ
ジスト塗布処理や現像処理に用いられるホットプレート
ユニット（加熱処理ユニット）におけるヒータの加熱部
に用いることも可能である。つまり、本発明の加熱装置
を用いて加熱される被処理体は、処理液等の液体に限定
されるものではなく、本発明は固体や気体の加熱装置に
も用いることができる。
【００５８】また、上記説明は、半導体ウエハに適用し
た場合について記したものであるが、これに限らず、液
晶表示装置（ＬＣＤ）用基板等、他の基板の液処理を行
う装置の加熱部に適用することができる。液処理を行う
チャンバについては、二重構造のものを例としたが、チ
ャンバは１つであってもよいし、３つ以上あってもよ
く、処理液を貯蔵するタンクもまた、二重構造である必
要はない。
た場合について記したものであるが、これに限らず、液
晶表示装置（ＬＣＤ）用基板等、他の基板の液処理を行
う装置の加熱部に適用することができる。液処理を行う
チャンバについては、二重構造のものを例としたが、チ
ャンバは１つであってもよいし、３つ以上あってもよ
く、処理液を貯蔵するタンクもまた、二重構造である必
要はない。
【００５９】
【発明の効果】上述の通り、本発明の加熱装置およびこ
れを用いた液処理装置によれば、簡単な回路構成を用い
て、種々の故障検出のためのモニタが設置されているこ
とから、ヒータの制御に異常が生じた場合の原因を、ヒ
ータ断線、ソリッドステートリレー断線または短絡、ヒ
ータ電源異常等と、細かく判別することが可能となり、
これにより、故障原因に基づく適切かつ迅速な復旧対処
が可能となる。こうして、加熱部の制御性の向上や、メ
ンテナンス性の向上、あるいは交換部品の削減による維
持コストの低減といった優れた効果が得られる。また、
高価な故障検出機能付きのソリッドステートリレーを用
いることがないために、加熱装置を安価に製造すること
も可能となる。
れを用いた液処理装置によれば、簡単な回路構成を用い
て、種々の故障検出のためのモニタが設置されているこ
とから、ヒータの制御に異常が生じた場合の原因を、ヒ
ータ断線、ソリッドステートリレー断線または短絡、ヒ
ータ電源異常等と、細かく判別することが可能となり、
これにより、故障原因に基づく適切かつ迅速な復旧対処
が可能となる。こうして、加熱部の制御性の向上や、メ
ンテナンス性の向上、あるいは交換部品の削減による維
持コストの低減といった優れた効果が得られる。また、
高価な故障検出機能付きのソリッドステートリレーを用
いることがないために、加熱装置を安価に製造すること
も可能となる。
【図１】本発明の加熱装置を用いた液処理装置の処理部
の一実施形態を示す断面図。
の一実施形態を示す断面図。
【図２】図１記載の処理部の別の状態を示す断面図。
【図３】本発明の加熱装置を用いた液処理装置の処理液
供給部の一実施形態を示す説明図。
供給部の一実施形態を示す説明図。
１；接点監視センサ ２；１次側信号検出モニタ ３；電流モニタ ４；２次側出力電圧検出モニタ ５；オーバーヒートモニタ ６；インターロック回路 １１ａ；内側タンク １１ｂ；外側タンク １２ａ・１２ｂ；処理液 １３；温度調節器 １４；温度センサ １６；ヒータ １９；ソリッドステートリレー ２０；電源 ２１；電源スイッチ ２６；外側チャンバ ２７；内側チャンバ ５４・５６；吐出ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K058 AA12 AA82 AA97 BA00 CA03 CA04 CA23 CA32 CA33 CA34 CA87 CD01 4K053 PA01 XA09 XA11 XA22 YA02 ZA10 5F043 AA01 BB27 EE07 EE10 EE12 EE16 EE22 EE23 EE28 EE33 EE35
Claims (9)
- 【請求項１】 被加熱体を加熱するためのヒータと、 前記ヒータに電力を供給するための電力供給回路と、 電源から前記ヒータへの出力を制御する出力制御手段
と、 前記出力制御手段からの信号によって前記電力供給回路
をＯＮ／ＯＦＦするソリッドステートリレーと、 故障を検出する故障検出手段とを有する加熱装置であっ
て、 前記故障検出手段は、 前記ヒータの電源スイッチにおけるＯＮ／ＯＦＦ接点の
動作を監視するモニタと、 前記出力制御手段から前記ソリッドステートリレーへの
ＯＮ／ＯＦＦ信号を検出するモニタと、 前記ソリッドステートリレーの２次側の出力電圧を検出
するモニタと、を具備することを特徴とする加熱装置。 - 【請求項２】 前記故障検出手段として、 前記ヒータに流れる電流をカレントトランスを用いて、
一定のしきい値を基準としたＯＮ／ＯＦＦ信号にて検出
するモニタを具備することを特徴とする請求項１に記載
の加熱装置。 - 【請求項３】 前記出力制御手段が、 前記被加熱体の温度を測定する温度センサと、 前記被加熱体の目標温度が設定され、かつ、前記温度セ
ンサの検出温度と前記目標温度とを比較して前記ソリッ
ドステートリレーへＯＮ／ＯＦＦ信号を出力する温度調
節器と、を具備することを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の加熱装置。 - 【請求項４】 被処理体に処理液を供給して液処理を行
う液処理部と、 加熱された処理液を前記液処理部に供給するための処理
液供給部と、 前記処理液を所定の温度に加熱する加熱部と、を備えた
液処理装置であって、 前記加熱部は、 前記処理液を加熱するためのヒータと、 前記ヒータに電力を供給するための電力供給回路と、 電源から前記ヒータへの出力を制御する出力制御手段
と、 前記出力制御手段からの信号によって前記電力供給回路
をＯＮ／ＯＦＦするソリッドステートリレーと、 故障を検出する故障検出手段と、を有し、 前記故障検出手段は、 電源スイッチにおけるＯＮ／ＯＦＦ接点の動作を監視す
るモニタと、 前記出力制御手段からソリッドステートリレーへのＯＮ
／ＯＦＦ信号を検出するモニタと、 前記ソリッドステートリレーの２次側の出力電圧を検出
するモニタと、を具備することを特徴とする液処理装
置。 - 【請求項５】 前記故障検出手段として、前記ヒータに
流れる電流をカレントトランスを用いて、一定のしきい
値を基準としたＯＮ／ＯＦＦ信号にて検出するモニタが
備えられていることを特徴とする請求項４に記載の液処
理装置。 - 【請求項６】 前記出力制御手段が、 前記処理液の温度を測定する温度センサと、 前記処理液の目標温度が設定され、かつ、前記温度セン
サの検出温度と前記目標温度とを比較して前記ソリッド
ステートリレーへＯＮ／ＯＦＦ信号を出力する温度調節
器と、を具備することを特徴とする請求項４または請求
項５に記載の液処理装置。 - 【請求項７】 前記故障検出手段として、前記処理液の
温度と前記ヒータの温度を測定して過熱の有無を検出す
るオーバーヒートモニタを具備することを特徴とする請
求項４から請求項６のいずれか１項に記載の液処理装
置。 - 【請求項８】 前記制御手段と前記ソリッドステートリ
レーの１次側との結線途中に、ＯＮ／ＯＦＦスイッチが
設けられていることを特徴とする請求項４から請求項７
のいずれか１項に記載の液処理装置。 - 【請求項９】 加熱される処理液が所定量に満たない場
合に、前記電源スイッチをＯＦＦの状態とするインター
ロック回路を備えたことを特徴とする請求項４から請求
項８のいずれか１項に記載の液処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000132206A JP2001316861A (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 加熱装置およびそれを用いた液処理装置 |
| US09/923,816 US6573482B2 (en) | 2000-05-01 | 2001-05-01 | Heating device, liquid processing apparatus using the heating device and method of detecting failure thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000132206A JP2001316861A (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 加熱装置およびそれを用いた液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001316861A true JP2001316861A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18640954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000132206A Pending JP2001316861A (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 加熱装置およびそれを用いた液処理装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6573482B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001316861A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| KR20150135638A (ko) * | 2014-05-22 | 2015-12-03 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 및 그 히터 제어 방법, 그리고 약액 도포 설비 |
| JP2016205649A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、ヒータユニットの制御方法および記憶媒体 |
| JP2017196377A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-11-02 | 富士電機株式会社 | ショーケース |
| KR102057548B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2019-12-20 | 삼성전자주식회사 | 온도조절장치 및 그를 구비한 반도체 제조설비 |
| JP2021529092A (ja) * | 2018-07-06 | 2021-10-28 | オーイーエム グループ リミテッド ライアビリティ カンパニー | スプレー測定機器のためのシステム及び方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US20050275993A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Phillips Terry G | System and method for detecting failure of a relay based circuit |
| DE102005037264A1 (de) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | Robert Bosch Gmbh | Steuerungs-Chip zum Bereitstellen der Grundfunktionalität eines Steuergeräts |
| ATE410908T1 (de) * | 2005-08-08 | 2008-10-15 | Falmer Investment Ltd | Vorrichtung zum hochfrequenten trocknen von textilien |
| KR101315458B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2013-10-04 | 삼성전자주식회사 | 화상형성장치 및 그 제어방법 |
| US9543171B2 (en) * | 2014-06-17 | 2017-01-10 | Lam Research Corporation | Auto-correction of malfunctioning thermal control element in a temperature control plate of a semiconductor substrate support assembly that includes deactivating the malfunctioning thermal control element and modifying a power level of at least one functioning thermal control element |
| CN106793187A (zh) * | 2017-01-16 | 2017-05-31 | 上海耶伦电热技术合伙企业（普通合伙） | 用于自动加热控制的开关单元 |
| TWI800623B (zh) * | 2018-03-23 | 2023-05-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 液處理裝置及液處理方法 |
| KR102168381B1 (ko) * | 2018-06-07 | 2020-10-21 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54138978A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Temperature controller |
| CA1205525A (en) * | 1980-02-01 | 1986-06-03 | Russell H. Taggart | Current detector |
| US5308957A (en) * | 1992-10-27 | 1994-05-03 | Eaton Corporation | Heater control system |
| JP3761198B2 (ja) * | 1997-11-25 | 2006-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 電気調理器 |
-
2000
- 2000-05-01 JP JP2000132206A patent/JP2001316861A/ja active Pending
-
2001
- 2001-05-01 US US09/923,816 patent/US6573482B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102057548B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2019-12-20 | 삼성전자주식회사 | 온도조절장치 및 그를 구비한 반도체 제조설비 |
| KR20150135638A (ko) * | 2014-05-22 | 2015-12-03 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 및 그 히터 제어 방법, 그리고 약액 도포 설비 |
| KR102278076B1 (ko) * | 2014-05-22 | 2021-07-19 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 및 그 히터 제어 방법, 그리고 약액 도포 설비 |
| JP2016205649A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、ヒータユニットの制御方法および記憶媒体 |
| JP2017196377A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-11-02 | 富士電機株式会社 | ショーケース |
| JP2021529092A (ja) * | 2018-07-06 | 2021-10-28 | オーイーエム グループ リミテッド ライアビリティ カンパニー | スプレー測定機器のためのシステム及び方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6573482B2 (en) | 2003-06-03 |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
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| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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