JP2021176959A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021176959A5 JP2021176959A5 JP2021100682A JP2021100682A JP2021176959A5 JP 2021176959 A5 JP2021176959 A5 JP 2021176959A5 JP 2021100682 A JP2021100682 A JP 2021100682A JP 2021100682 A JP2021100682 A JP 2021100682A JP 2021176959 A5 JP2021176959 A5 JP 2021176959A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermosetting resin
- composition according
- thermally conductive
- conductive particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 44
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- -1 ester compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004643 cyanate ester Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 1
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019115337 | 2019-06-21 | ||
| JP2019115337 | 2019-06-21 | ||
| JP2020556988A JP6908199B2 (ja) | 2019-06-21 | 2020-06-17 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020556988A Division JP6908199B2 (ja) | 2019-06-21 | 2020-06-17 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021176959A JP2021176959A (ja) | 2021-11-11 |
| JP2021176959A5 true JP2021176959A5 (https=) | 2023-08-16 |
| JP7608978B2 JP7608978B2 (ja) | 2025-01-07 |
Family
ID=74040788
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020556988A Active JP6908199B2 (ja) | 2019-06-21 | 2020-06-17 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板 |
| JP2021100682A Active JP7608978B2 (ja) | 2019-06-21 | 2021-06-17 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020556988A Active JP6908199B2 (ja) | 2019-06-21 | 2020-06-17 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220372208A1 (https=) |
| JP (2) | JP6908199B2 (https=) |
| CN (1) | CN113993947A (https=) |
| DE (1) | DE112020002972T5 (https=) |
| WO (1) | WO2020256005A1 (https=) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112020006048T5 (de) * | 2019-12-09 | 2022-09-29 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Wärmehärtbare harzzusammensetzung, harzplatte und metallgrundsubstrat |
| CN115190899A (zh) * | 2020-02-27 | 2022-10-14 | 住友电木株式会社 | 热固性树脂组合物、树脂片和金属基底基板 |
| JPWO2022176448A1 (https=) * | 2021-02-18 | 2022-08-25 | ||
| JP2022142755A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板 |
| JP7732222B2 (ja) * | 2021-04-20 | 2025-09-02 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP7771539B2 (ja) * | 2021-07-08 | 2025-11-18 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP7707699B2 (ja) * | 2021-07-08 | 2025-07-15 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース基板、および電子装置 |
| WO2023007894A1 (ja) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | 昭和電工株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物、硬化物、熱伝導部材及び電子機器 |
| JP2023180727A (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-21 | 住友ベークライト株式会社 | レスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置 |
| JP2023180728A (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-21 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置 |
| WO2026074903A1 (ja) * | 2024-10-02 | 2026-04-09 | 日本発條株式会社 | 絶縁材料とその製造方法 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4114971A (en) | 1976-09-30 | 1978-09-19 | Van Products, A Division Of Standex International Corporation | Cluster assembly and block therefor |
| EP1693395A4 (en) * | 2003-12-08 | 2007-04-25 | Sekisui Chemical Co Ltd | HOT-RESISTANT RESIN COMPOSITION, RESIN SURFACES AND RESIN SURFACES FOR ISOLATED SUBSTRATE |
| JP4432481B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2010-03-17 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2011241245A (ja) | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
| CN103429633A (zh) * | 2011-03-07 | 2013-12-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物以及使用其的预浸料和层叠板 |
| KR101958506B1 (ko) * | 2011-11-02 | 2019-03-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물, 및 그것을 이용한 수지 시트, 프리프레그, 적층판, 금속 기판, 프린트 배선판 및 파워 반도체 장치 |
| CN104220533B (zh) | 2012-03-30 | 2016-09-21 | 昭和电工株式会社 | 固化性散热组合物 |
| JPWO2013161606A1 (ja) | 2012-04-24 | 2015-12-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、硬化物及びフェノキシ樹脂 |
| JP2014156531A (ja) | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、接着シート及び半導体素子 |
| JP6159548B2 (ja) | 2013-03-27 | 2017-07-05 | 新日鉄住金化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート及びエポキシ樹脂硬化物 |
| JP6595336B2 (ja) | 2013-06-25 | 2019-10-23 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP6634717B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2020-01-22 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置 |
| JP6657616B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2020-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置 |
| JP2016155946A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、回路基板及びパワーモジュール |
| CN109966776B (zh) | 2017-12-26 | 2021-07-13 | 台达电子工业股份有限公司 | 核酸萃取方法及其萃取卡匣 |
| JP6627303B2 (ja) * | 2015-07-21 | 2020-01-08 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物、回路基板用積層体、回路基板および半導体装置 |
| JP2017028129A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール |
| JP6672953B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-03-25 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
| WO2017209210A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、bステージシート、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付金属箔、及び金属基板 |
| JP6866858B2 (ja) * | 2017-03-10 | 2021-04-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物層 |
| JP7028704B2 (ja) | 2017-04-28 | 2022-03-02 | 積水化学工業株式会社 | 熱硬化性材料 |
| JP6508384B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-05-08 | 住友ベークライト株式会社 | 熱伝導性シートおよび半導体装置 |
| WO2020158758A1 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物 |
| CN116600998A (zh) * | 2020-12-24 | 2023-08-15 | 东丽株式会社 | 树脂组合物、片状组合物、片固化物、叠层体、叠层构件、晶片保持体及半导体制造装置 |
-
2020
- 2020-06-17 US US17/619,265 patent/US20220372208A1/en active Pending
- 2020-06-17 CN CN202080045469.0A patent/CN113993947A/zh active Pending
- 2020-06-17 WO PCT/JP2020/023728 patent/WO2020256005A1/ja not_active Ceased
- 2020-06-17 DE DE112020002972.7T patent/DE112020002972T5/de active Pending
- 2020-06-17 JP JP2020556988A patent/JP6908199B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-17 JP JP2021100682A patent/JP7608978B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2021176959A5 (https=) | ||
| KR100313383B1 (ko) | 수소실세스퀴옥산수지와충전제를포함하는도료조성물및이를사용하여피막을형성하는방법 | |
| US6143360A (en) | Method for making nanoporous silicone resins from alkylydridosiloxane resins | |
| CN102017015B (zh) | 可由双聚合获得的低k电介质 | |
| CA1317822C (en) | Multilayer ceramics coatings from the ceramification of hydrogen silsesquioxane resin in the presence of ammonia | |
| US6197913B1 (en) | Method for making microporous silicone resins with narrow pore-size distributions | |
| JP2023011681A5 (https=) | ||
| CN105209385A (zh) | 含硼的薄片状石墨及其制造方法 | |
| JP2000026760A (ja) | 機能性コーティング剤組成物 | |
| JPS63144525A (ja) | 多層セラミック低温形成方法 | |
| EP1150346A2 (en) | A process for preparing insulating material having low dielectric constant | |
| CN102675824A (zh) | 绝缘导热组合物与电子装置 | |
| Harada et al. | Thermal and mechanical properties of tetra‐functional mesogenic type epoxy resin cured with aromatic amine | |
| JPWO2021172387A5 (https=) | ||
| JP5170445B2 (ja) | ケイ素含有膜形成用材料、ならびにケイ素含有絶縁膜およびその形成方法 | |
| Nordell et al. | Conquering the Low‐k Death Curve: Insulating Boron Carbide Dielectrics with Superior Mechanical Properties | |
| EP1891146A2 (en) | Organo functionalized silane monomers and siloxane polymers of the same | |
| JP6372862B2 (ja) | 炭素繊維強化プラスチック | |
| US20060097359A1 (en) | Low-k dielectric layer formed from aluminosilicate precursors | |
| CN111278923A (zh) | 阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法 | |
| JPWO2008020592A1 (ja) | 膜形成用材料、ならびにケイ素含有絶縁膜およびその形成方法 | |
| US6764718B2 (en) | Method for forming thin film from electrically insulating resin composition | |
| GB2319041A (en) | Ceramic coatings | |
| CN108779386A (zh) | 放热构件用组合物、放热构件、电子机器、放热构件用组合物的制造方法、放热构件的制造方法 | |
| WO2008026387A1 (en) | Method of forming amorphous silica coating of low dielectric constant and amorphous silica coating of low dielectric constant obtained thereby |