JP2023180728A - 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材を実現できる熱硬化性樹脂組成物及び樹脂シート、並びに、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シアネートエステル樹脂（Ｂ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、分子内にレスベラトロール骨格を有するレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む熱硬化性樹脂組成物。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置に関する。

電子部品の処理能力の向上に伴い、電子部品から発生する熱量は増加傾向にある。そのため電子部品から熱を効果的に外部へ放散させる放熱対策が重要となっている。このような放熱対策として、金属、セラミックス、又は樹脂組成物等の放熱材料からなる熱伝導性部材が適用されている。

これらの熱伝導性部材の中でも、エポキシ樹脂組成物により形成される熱伝導性エポキシ樹脂成形体は、電気絶縁性、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、接着性等が良好であるため、注型品、積層板、封止材、熱伝導性シート、接着剤等として電気電子分野を中心に広く使用されている。

このような熱伝導性エポキシ樹脂成形体に関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１５－１９３５０４号公報）及び特許文献２（特開２００４－３３１８１１号公報）に記載のものが挙げられる。

特許文献１には、樹脂成分と、前記樹脂成分中に分散した熱伝導性充填剤と、を含み、前記熱伝導性充填剤は、（１）ゆるめ嵩密度が０．５２ｇ／ｍＬ以上であり、（２）平均の円形度が０．６５以上である窒化ホウ素粒子を含む樹脂組成物によれば、放熱性に優れた材料が得られると記載されている。

特許文献２には、アゾメチン基を有するエポキシ樹脂を主成分とする熱伝導性エポキシ樹脂成形体であって、熱伝導率が０．５～３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることを特徴とする熱伝導性エポキシ樹脂成形体が、優れた熱伝導性を発揮させることができると記載されている。

特開２０１５－１９３５０４号公報 特開２００４－３３１８１１号公報

電子部品の処理能力のさらなる向上に伴い、熱伝導性部材には、熱伝導性及び耐熱性のバランスのさらなる向上が求められている。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材を実現できる熱硬化性樹脂組成物及び樹脂シート、並びに、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置を提供するものである。

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、レスベラトロール型エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂及び熱伝導性フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、得られる熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスを向上できることを見出して、本発明を完成させた。

本発明によれば、以下に示す熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置が提供される。

［１］
エポキシ樹脂（Ａ）と、シアネートエステル樹脂（Ｂ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、
前記エポキシ樹脂（Ａ）が、分子内にレスベラトロール骨格を有するレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む熱硬化性樹脂組成物。
［２］
フェノキシ樹脂（Ｄ）を更に含む、前記［１］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［３］
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）がシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［１］又は［２］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［４］
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）が窒化ホウ素を含む、前記［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［５］
硬化促進剤（Ｅ）を更に含む、前記［１］～［４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［６］
前記硬化促進剤（Ｅ）が窒素原子含有化合物、フェノール化合物、フェノール樹脂及びベンゾオキサジン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［５］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［７］
前記［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む樹脂シート。
［８］
前記樹脂組成物層はＢステージ状態である、前記［７］に記載の樹脂シート。
［９］
前記［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む熱伝導性部材。
［１０］
熱伝導性シートである、前記［９］に記載の熱伝導性部材。
［１１］
昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定される、前記樹脂硬化物層のガラス転移温度が２１０℃以上である、前記［９］又は［１０］に記載の熱伝導性部材。
［１２］
ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定される、前記樹脂硬化物層の厚み方向の熱伝導率が１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、前記［９］～［１１］のいずれかに記載の熱伝導性部材。
［１３］
金属基板と、
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
前記絶縁層が、前記［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、及び前記［９］～［１２］のいずれかに記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む、金属ベース基板。
［１４］
前記［１３］に記載の金属ベース基板と、
前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
を備える電子装置。
［１５］
パワーモジュールである、前記［１４］に記載の電子装置。

本発明によれば、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材を実現できる熱硬化性樹脂組成物及び樹脂シート、並びに、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置を提供することができる。

本実施形態に係る金属ベース基板の構成の一例を示す概略断面図である。 本実施形態に係る電子装置の構成の一例を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲を示す「～」は特に断りがなければ「以上」から「以下」を表す。

［熱硬化性樹脂組成物］
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、シアネートエステル樹脂（Ｂ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、エポキシ樹脂（Ａ）が、分子内にレスベラトロール骨格を有するレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物によれば、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスを向上させることができる。また、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物によれば、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した金属ベース基板、及び電子装置を実現することができる。
このような効果が得られる理由は、以下の通りであると推察される。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）は、分子内にレスベラトロール骨格を有する。このレスベラトロール骨格は多官能性、剛直性、直線性及び電子共役を有するとともに対称構造であるため、硬化時に、レスベラトロール骨格により架橋密度及び結晶性を向上させることができ、その結果、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスを向上させることができると考えられる。

以下に、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分について説明する。

＜エポキシ樹脂（Ａ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）を含む。

（レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１））
エポキシ樹脂（Ａ）は、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）とは、分子内にレスベラトロール骨格を有するエポキシ樹脂であり、例えば、レスベラトロール化合物とエピクロロヒドリン等のエポキシ化合物とから誘導されたエポキシ樹脂である。ここで、レスベラトロール骨格とは、例えば、下記式（１）で示される構造である。

（前記式（１）において、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、又は炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、好ましくは水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を示し、より好ましくは水素原子又はメチル基、更に好ましくは水素原子を示し、ａは、それぞれ独立して、０以上３以下の整数、好ましくは０又は１、より好ましくは０であり、ｂは、それぞれ独立して、０以上４以下の整数、好ましくは０又は１、より好ましくは０であり、＊は結合手を示す。）

レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の単量体は、例えば、下記（２）で示される。レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の多量体（オリゴマー）は、例えば、下記（３）で示される。

（前記式（２）において、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、又は炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、好ましくは水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を示し、より好ましくは水素原子又はメチル基、更に好ましくは水素原子を示し、ａは、それぞれ独立して、０以上３以下の整数、好ましくは０又は１、より好ましくは０であり、ｂは、それぞれ独立して、０以上４以下の整数、好ましくは０又は１、より好ましくは０である。）

（前記式（３）において、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、又は炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、好ましくは水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を示し、より好ましくは水素原子又はメチル基、更に好ましくは水素原子を示し、ａは、それぞれ独立して、０以上３以下の整数、好ましくは０又は１、より好ましくは０であり、ｂは、それぞれ独立して、０以上４以下の整数、好ましくは０又は１、より好ましくは０であり、ｎは、好ましくは１以上５０以下の整数であり、より好ましく２以上３０以下の整数、更に好ましくは３以上１５以下の整数、更に好ましくは４以上１０以下の整数である。）

レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）のエポキシ当量は、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは１３０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以上、更に好ましくは１８０ｇ／ｅｑ以上、更に好ましくは２００ｇ／ｅｑ以上、そして、好ましくは５００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは４００ｇ／ｅｑ以下、更に好ましくは３５０ｇ／ｅｑ以下、更に好ましくは３００ｇ／ｅｑ以下である。

本明細書におけるエポキシ当量の測定手法を以下に記載する。
エポキシ樹脂をクロロホルムやシクロヘキサノン等の適切な溶媒２０ｍＬに溶解する。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定する。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出する。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）

レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは３５０以上、より好ましくは５００以上、更に好ましくは１，０００以上、更に好ましくは１，５００以上、更に好ましくは１，８００以上、更に好ましくは２，０００以上、更に好ましくは２，３００以上、更に好ましくは２，５００以上、更に好ましくは２，８００以上であり、そして、好ましくは１０，０００以下、より好ましくは７，０００以下、更に好ましくは４，０００以下である。
レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。

本明細書において、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を用いて分子量分布曲線を得ることにより測定できる。レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出する。
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル

（その他のエポキシ樹脂（Ａ２））
エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）以外のエポキシ樹脂（Ａ２）を含むことができる。

エポキシ樹脂（Ａ２）は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４’－（１，３－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４’－（１，４－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４’－シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；ナフタレンジオール型エポキシ樹脂；１，６－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，７－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，５―ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１、４－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，６―ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２官能ないし４官能エポキシ型ナフタレン樹脂；ビナフチル型エポキシ樹脂；ナフタレンアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、フェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂、及びナフタレンアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。

エポキシ樹脂（Ａ２）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは、２３℃で液状又は半固形のエポキシ樹脂を含む。
本実施形態において、エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる熱硬化性樹脂組成物の成形性をより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）と、２３℃で液状又は半固形のエポキシ樹脂（Ａ２）とを組み合わせて含むことが好ましい。

エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、レスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上含み、そして、好ましくは１００質量％以下含むことができる。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の熱伝導性フィラー（Ｃ）を除く成分の合計量すなわちエポキシ樹脂（Ａ）、シアネートエステル樹脂（Ｂ）、フェノキシ樹脂（Ｄ）及び硬化促進剤（Ｅ）の合計量（以下、本明細書において、「樹脂成分の合計量」と呼ぶ。）を１００質量部としたとき、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、更に好ましくは２０質量部以上、更に好ましくは２５質量部以上、更に好ましくは３０質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは６０質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下、更に好ましくは４５質量部以下、更に好ましくは４０質量部以下である。

＜シアネートエステル樹脂（Ｂ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等を向上させる観点から、シアネートエステル樹脂（Ｂ）を含む。
ここで、本明細書において、シアネートエステル樹脂（Ｂ）には、イソシアネート化合物は含まれない。
シアネートエステル樹脂（Ｂ）は、例えば、ノボラック型シアネートエステル樹脂；ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等のビスフェノール型シアネートエステル樹脂；ナフトールアラルキル型フェノール樹脂とハロゲン化シアンとの反応で得られるナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂；ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂；及びビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくはノボラック型シアネートエステル樹脂及びナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはノボラック型シアネートエステル樹脂を含む。

ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、例えば、下記式（Ｉ）で示されるものが挙げられる。

前記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネートエステル樹脂の平均繰り返し単位ｎは任意の整数である。平均繰り返し単位ｎは、特に限定されないが、ノボラック型シアネートエステル樹脂の耐熱性がより向上し、加熱時に低量体が脱離及び揮発することをより一層抑制できる観点から、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、溶融粘度が高くなるのを抑制でき、成形性をより向上できる観点から、好ましくは１０以下、より好ましくは７以下である。

ナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂としては、例えば、下記式（ＩＩ）で示されるものが挙げられる。
下記式（ＩＩ）で表わされるナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂は、例えば、α－ナフトールあるいはβ－ナフトール等のナフトール類とｐ－キシリレングリコール、α，α’－ジメトキシ－ｐ－キシレン、１，４－ジ（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ベンゼン等との反応により得られるナフトールアラルキル型フェノール樹脂とハロゲン化シアンとを縮合させて得られるものである。
下記式（ＩＩ）の繰り返し単位ｎは、より均一な樹脂シートを得る観点、及び、収量の低下を防止できる観点から、好ましくは１０以下の整数である。

前記式（ＩＩ）中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎは１以上１０以下の整数を示す。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中のシアネートエステル樹脂（Ｂ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、更に好ましくは２０質量部以上、更に好ましくは２５質量部以上、更に好ましくは３０質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７０質量部以下、更に好ましくは６０質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下である。

＜熱伝導性フィラー（Ｃ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性を向上させる観点から、熱伝導性フィラー（Ｃ）を含む。
熱伝導性フィラー（Ｃ）は、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含み、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは窒化ホウ素、窒化アルミニウム及びアルミナからなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは窒化ホウ素を含む。

前記窒化ホウ素は、好ましくは鱗片状窒化ホウ素を含み、より好ましくは鱗片状窒化ホウ素の単分散粒子及び鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子からなる群から選択される少なくとも一種を含み、更に好ましくは鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子を含む。
鱗片状窒化ホウ素は顆粒状に造粒されていてもよい。鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子は、焼結粒子であっても、非焼結粒子であってもよい。

熱伝導性フィラー（Ｃ）の平均粒径は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等を向上させる観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下である。
ここで、熱伝導性フィラー（Ｃ）の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により、粒子の粒度分布を体積基準で測定したときのメディアン径（Ｄ_５０）である。

熱伝導性フィラー（Ｃ）は、前記窒化ホウ素を好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上含み、そして、好ましくは１００質量％以下含むことができる。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中の熱伝導性フィラー（Ｃ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、熱伝導性をより向上させる観点から、好ましくは５０質量部以上、より好ましくは１００質量部以上、更に好ましくは１５０質量部以上、更に好ましくは２００質量部以上、更に好ましくは２５０質量部以上、更に好ましくは２８０質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等を向上させる観点から、好ましくは５００質量部以下、より好ましくは４５０質量部以下、更に好ましくは４００質量部以下、更に好ましくは３５０質量部以下、更に好ましくは３３０質量部以下である。

＜フェノキシ樹脂（Ｄ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくはフェノキシ樹脂（Ｄ）を更に含む。

フェノキシ樹脂（Ｄ）は、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン骨格を有するフェノキシ樹脂及びこれらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくはビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂を含み、更に好ましくはビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂及びビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格を両方有するフェノキシ樹脂から選択される少なくとも一種を含み、更に好ましくはビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂を含む。

フェノキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上、更に好ましくは５，０００以上、更に好ましくは１０，０００以上、更に好ましくは２０，０００以上であり、そして、好ましくは８０，０００以下である。フェノキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。

本実施形態において、フェノキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を用いて分子量分布曲線を得ることにより測定できる。フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出する。
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中のフェノキシ樹脂（Ｄ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより向上させる観点から、好ましくは１質量部以上、より好ましくは３質量部以上、更に好ましくは５質量部以上、更に好ましくは１０質量部以上、更に好ましくは１５質量部以上、更に好ましくは２０質量部以上であり、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは６０質量部以下、より好ましくは５０質量部以下、更に好ましくは４０質量部以下、更に好ましくは３０質量部以下である。

＜硬化促進剤（Ｅ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性、反応性及び耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは硬化促進剤（Ｅ）を更に含む。
硬化促進剤（Ｅ）は特に限定されないが、例えば、窒素原子含有化合物、有機リン化合物、フェノール化合物、有機酸、有機金属塩及びフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
硬化促進剤（Ｅ）の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性等の観点から、適切なものを選択することができる。

硬化促進剤（Ｅ）は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、イミダゾール類、３級アミン類等の窒素原子含有化合物；フェノール化合物；フェノール樹脂；及びベンゾオキサジン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。

イミダゾール類は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２，４－ジエチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
３級アミン類は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、及び１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
フェノール化合物は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、フェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ノニルフェノール、アリルフェノール、及び２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
フェノール樹脂は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、ノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型のフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；及びレゾール型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
ベンゾオキサジン樹脂は、耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは、ｏ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ｍ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ｐ－クレゾールアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－メチルアミン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－シクロヘキシルアミン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－ｍ－トルイジン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－３，５－ジメチルアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－アミン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＦ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＳ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ジヒドロキシジフェニルスルホン－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ジヒドロキシジフェニルエーテル－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾフェノン型ベンゾオキサジン樹脂、ビフェニル型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡＦ－アニリン型ベンゾオキサジン樹脂、ビスフェノールＡ－メチルアニリン型ベンゾオキサジン樹脂、フェノール－ジアミノジフェニルメタン型ベンゾオキサジン樹脂、トリフェニルメタン型ベンゾオキサジン樹脂、及びフェノールフタレイン型ベンゾオキサジン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物中の硬化促進剤（Ｅ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、熱硬化性、反応性及び耐熱性をより向上させる観点から、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、更に好ましくは０．１０質量部以上、更に好ましくは０．２０質量部以上、更に好ましくは０．５０質量部以上、更に好ましくは１．０質量部以上であり、そして、好ましくは１０．０質量部以下、より好ましくは８．０質量部以下、更に好ましくは５．０質量部以下、更に好ましくは３．０質量部以下である。

＜その他の成分＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、上述した成分以外の成分を含むことができる。その他の成分としては、例えば、カップリング剤、酸化防止剤、レベリング剤、分散安定剤、界面活性剤等が挙げられる。

本発明に係る熱硬化性樹脂組成物中の、エポキシ樹脂（Ａ）、シアネートエステル樹脂（Ｂ）、熱伝導性フィラー（Ｃ）、フェノキシ樹脂（Ｄ）及び硬化促進剤（Ｅ）の合計含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全体を１００質量％としたとき、得られる熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより向上させる観点から、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、更に好ましくは９８質量％以上であり、そして、好ましくは１００質量％以下である。

［熱硬化性樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の製造方法として、例えば、次のような方法がある。
まず、熱伝導性フィラー（Ｃ）以外の上記各成分を、溶媒中で混合することにより樹脂ワニス（ワニス状の熱硬化性樹脂組成物）を調製する。この混合は、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、自転公転式分散方式等の各種混合機を用いることができる。
上記溶媒は特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、及びＮ－メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも一種を含む。

次いで、得られた樹脂ワニスに、熱伝導性フィラー（Ｃ）を添加し、三本ロール等を用いて混練することにより、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。混練時に熱伝導性フィラー（Ｃ）を添加することにより、熱硬化性樹脂組成物中に熱伝導性フィラー（Ｃ）をより均一に分散させることが可能であるが、この方法に限定されない。熱硬化性樹脂組成物は、混練時に添加してもよいが、樹脂ワニスの混合時に添加してもよい。混練後に冷却固化し、混練物を、顆粒状、タブレット状、またはシート状に加工してもよい。

［樹脂シート］
本実施形態に係る樹脂シートは、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む。前記樹脂組成物層は、好ましくはＢステージ状態である。
本実施形態に係る樹脂シートの具体的な形態は、例えば、基材と、基材上に設けられた、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、を備えるものである。

本実施形態に係る樹脂シートは、例えば、ワニス状の熱硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して得られた塗布膜に対して、溶媒除去処理を行うことにより得ることができる。上記樹脂シート中の溶媒含有率が、熱硬化性樹脂組成物全体に対して１０質量％以下とすることが好ましい。例えば、８０℃～２００℃、１分間～３０分間の条件で、前記溶媒除去処理を行うことができる。

本実施形態に係る樹脂シートの平面形状は、特に限定されず、放熱体や発熱体等の形状に合わせて適宜選択することが可能であるが、例えば矩形とすることができる。
本実施形態に係る樹脂シートの樹脂組成物層の膜厚は、例えば、機械的強度、耐熱性、絶縁性及び放熱性のバランスをより向上させる観点から、５０μｍ以上５００μｍ以下である。

上記基材は、例えば、樹脂フィルム及び金属箔からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
樹脂フィルムは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素系樹脂フィルム；及びポリイミド樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む。
金属箔は、特に限定されないが、例えば、銅箔、銅系合金箔、アルミ箔、アルミ系合金箔、鉄箔、鉄系合金箔、銀箔、銀系合金箔、金箔、金系合金箔、亜鉛箔、亜鉛系合金箔、ニッケル箔、ニッケル系合金箔、錫箔及び錫系合金箔からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
上記基材の厚みは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下である。

本実施形態に係る樹脂シートは、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性及び耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板の材料として好適に用いることができる。

［熱伝導性部材］
本実施形態に係る熱伝導性部材は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む。前記樹脂硬化物層は、好ましくはＣステージ状態である。
本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、前述した本実施形態に係る樹脂シートを硬化し、必要に応じて基材を剥離することによって得ることができる。
また、本実施形態に係る熱伝導性部材は、取り扱い性を向上させる観点から、好ましくは熱伝導性シートである。

本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、発熱体と、放熱体との間に介在する熱伝導材として使用される。
発熱体としては、半導体素子、ＬＥＤ素子、半導体素子やＬＥＤ素子等が搭載された基板、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）、パワー半導体、リチウムイオン電池、燃料電池等を挙げることができる。
放熱体としては、ヒートシンク、ヒートスプレッダー、放熱（冷却）フィン等を挙げることができる。

また、本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、電子装置内の高熱伝導性が要求される接合界面に設けられ、発熱体から放熱体への熱伝導を促進することができる。これにより、半導体チップ等における特性変動に起因した故障を抑え、電子装置の安定性の向上が図られている。

本実施形態に係る熱伝導性部材の平面形状は、特に限定されず、放熱体や発熱体等の形状に合わせて適宜選択することが可能であるが、例えば矩形とすることができる。
本実施形態に係る熱伝導性部材における樹脂硬化物層の厚みは、機械的強度、耐熱性及び絶縁性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、更に好ましくは１００μｍ以上であり、放熱性をより向上させる観点から、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、更に好ましくは２５０μｍ以下である。

本実施形態に係る熱伝導性部材において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定される、前記樹脂硬化物層のガラス転移温度は、耐熱性及び絶縁性をより向上させる観点から、好ましくは２１０℃以上、より好ましくは２１５℃以上、更に好ましくは２２０℃以上である。前記ガラス転移温度の上限値は特に限定されないが、例えば３５０℃以下であり、３３０℃以下であってもよく、３００℃以下であってもよい。
前記ガラス転移温度は熱伝導性部材を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することができる。

本実施形態に係る熱伝導性部材において、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定される、前記樹脂硬化物層の厚み方向の熱伝導率は、得られる金属ベース基板や電子装置の放熱性をより向上させる観点から、好ましくは１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは１６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、更に好ましくは１７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。
前記熱伝導率は、具体的には、フラッシュ法（ハーフタイム法）にて測定した熱拡散係数（α）、ＤＳＣ法により測定した比熱（Ｃｐ）、ＪＩＳ－Ｋ－６９１１に準拠して測定した密度（ρ）より次式を用いて算出することができる。測定温度は２５℃である。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ^２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ^３］

本実施形態に係る熱伝導性部材は、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性及び耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板の材料として好適に用いることができる。

［金属ベース基板］
図１は、本実施形態に係る金属ベース基板１００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、金属基板１０１と、金属基板１０１上に設けられた絶縁層１０２と、絶縁層１０２上に設けられた金属層１０３と、を備え、絶縁層１０２が、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、及び前述した本実施形態に係る熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む。

絶縁層１０２は、金属層１０３の回路加工の前では、Ｂステージ状態の樹脂組成物層で構成されていてもよく、回路加工の後では、それを硬化処理されてなる樹脂硬化物層であってもよい。

絶縁層１０２の厚みは、機械的強度、耐熱性及び絶縁性をより向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上、更に好ましくは１００μｍ以上であり、金属ベース基板１００全体における放熱性をより向上させる観点から、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、更に好ましくは２５０μｍ以下である。

金属層１０３は絶縁層１０２上に設けられ、回路加工されるものである。この金属層１０３を構成する金属は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、鉄及び錫等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
金属層１０３は、回路加工性をより向上させる観点から、好ましくは銅層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは銅層を含む。金属層１０３は、板状で入手できる金属箔を用いてもよいし、ロール状で入手できる金属箔を用いてもよい。

金属層１０３の厚みは、高電流を要する用途であっても、回路パターンの発熱をより抑制する観点から、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、更に好ましくは０．１０ｍｍ以上、更に好ましくは０．２５ｍｍ以上であり、回路加工性をより向上できるとともに、基板全体をより薄型化できる観点から、好ましくは１０．０ｍｍ以下、より好ましくは５．０ｍｍ以下、更に好ましくは３．０ｍｍ以下、更に好ましくは２．０ｍｍ以下、更に好ましくは１．０ｍｍ以下である。

金属基板１０１は、金属ベース基板１００に蓄積された熱を放熱する役割を有する。金属基板１０１は、放熱性の金属基板であれば特に限定されないが、好ましくは銅基板、銅合金基板、アルミニウム基板及びアルミニウム合金基板からなる群から選択される少なくとも一種を含み、放熱性をより向上させる観点から、より好ましくは銅基板及びアルミニウム基板からなる群から選択される少なくとも一種を含み、更に好ましくは銅基板を含む。

金属基板１０１の厚みは特に限定されないが、外形加工や切り出し加工等における加工性を向上できるとともに、基板全体をより薄型化できる観点から、好ましくは２０．０ｍｍ以下、より好ましくは１０．０ｍｍ以下、更に好ましくは５．０ｍｍ以下であり、放熱性をより向上させる観点から、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上、更に好ましくは０．５ｍｍ以上、更に好ましくは１．０ｍｍ以上、更に好ましくは２．０ｍｍ以上である。

金属ベース基板１００は、パターンにエッチング等することによって回路加工された金属層１０３を有することができる。この金属ベース基板１００において、最外層に不図示のソルダーレジストを形成し、露光・現像により電子部品が実装できるよう接続用電極部が露出されていてもよい。

本実施形態に係る金属ベース基板１００は、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性及び耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板として好適に用いることができる。

［電子装置］
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、放熱絶縁性が要求される各種用途に用いることができ、例えば半導体装置等の電子装置に用いることができる。
図２は、本実施形態に係る電子装置２００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る電子装置２００は、前述した本実施形態に係る金属ベース基板１００と、金属ベース基板１００上に設けられた電子部品２０１と、を備える。
動作により発熱する電子部品２０１（各種の発熱素子）からの熱に対して、金属ベース基板１００はヒートスプレッターとして機能することができる。

図２に示す電子装置２００は、金属ベース基板１００の金属層１０３上に、ダイアタッチ材等の接着層２０２を介して半導体素子等の電子部品２０１が搭載されている。電子部品２０１は、ボンディングワイヤ２０３を介して金属ベース基板１００に形成された接続用電極部に接続されており、金属ベース基板１００に実装されている。そして、電子部品子２０１は、金属ベース基板１００上に封止樹脂層２０５により一括封止されている。
金属ベース基板１００の金属基板１０１側には、熱伝導層２０９（サーマル・インターフェース材（ＴＩＭ））を介してヒートシンク２０７が設けられている。ヒートシンク２０７は熱伝導性に優れた材料から構成されており、アルミニウム、鉄、銅などの金属が挙げられる。

電子部品２０１としては、パワー半導体素子を用いることができる。これにより、本実施形態に係る電子装置２００をパワーモジュールとすることが可能である。パワーモジュールにおいては、パワー半導体素子以外にも、他の電子部品が金属ベース基板１００上に搭載されていてもよい。
パワー半導体素子は、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ、Ｇａ_２Ｏ_３、又はダイヤモンドのようなワイドバンドギャップ材料を使用したものであり、高電圧・大電流で使用されるように設計されているため、通常のシリコンチップ（半導体素子）よりも発熱量が大きくなるので、さらに高温の環境下で動作することになる。パワー半導体素子には、例えば、２００℃以上や２５０℃以上等の高温の動作環境下で、長時間の使用が要求される。パワー半導体素子としては、例えば、整流ダイオード、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、サイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ（ＧＴＯ）、トライアック等が挙げられる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の様々な構成を採用することができる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

以下、本発明について実施例および比較例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例および比較例の記載に何ら限定されるものではない。

［ワニス状の熱硬化性樹脂組成物の作製］
実施例及び比較例について、以下のように熱硬化性樹脂組成物を作製した。
表１に示す熱硬化性樹脂組成物の組成に従い、樹脂成分、フィラー成分を溶媒中に均一に溶解・分散させたワニス状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
表１中の各成分の詳細は以下のとおりである。なお、表１中の各成分の量の単位は質量部である。

（エポキシ樹脂（Ａ））
・エポキシ樹脂１：分子内にレスベラトロール骨格を有するレスベラトロール型エポキシ樹脂（重量平均分子量：３３１９、エポキシ当量：２５７ｇ／ｅｑ、下記製造例１により製造）
・エポキシ樹脂２：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ ８３０、２３℃で液状）
・エポキシ樹脂３：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００、２３℃で固体状）

製造例１：反応容器にエピクロロヒドリン４１．１質量部、レスベラトロール２０．３質量部、テトラブチルアンモニウムクロライド０．３質量部、ジメチルスルホキシド８．９質量部を量り取り、４５～５０℃にて溶解・撹拌し、次いで、４５～５０℃にて２時間反応させた。次いで、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液１４．７質量部をゆっくりと滴下後、５０℃に昇温して２時間撹拌して反応させた。次いで、５０質量％水酸化ナトリウム水溶液１４．７質量部をゆっくりと滴下後、８０－９０℃に昇温して６時間撹拌して反応させた。得られた反応液を濃縮後、反応混合液に対して７倍量純水を用いた再沈殿法により、レスベラトロール型エポキシ樹脂を得た。

（シアネートエステル樹脂（Ｂ））
・シアネートエステル樹脂１：ノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、ＰＴ－３０）

（熱伝導性フィラー（Ｃ））
・熱伝導性フィラー１：鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子（水島合金鉄社製、窒化ホウ素粉末ＨＰ－４０）

（フェノキシ樹脂（Ｄ））
・フェノキシ樹脂１：ビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、ＹＰ－５５）

（硬化促進剤（Ｅ））
・硬化促進剤１：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、製品名：ＰＲ－５５６１７）
・硬化促進剤２：２－メチルイミダゾール（２ＭＺ、四国化成工業社製）
・硬化促進剤３：ベンゾオキサジン樹脂（四国化成工業社製、Ｐ－ｄ型）

［エポキシ樹脂（Ａ）の物性測定］
（エポキシ当量）
エポキシ樹脂をシクロヘキサノン２０ｍＬに溶解した。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定した。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出した。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）

（重量平均分子量（Ｍｗ））
エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出した。
ＧＰＣの測定条件は、以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル

［樹脂シート及び熱伝導性部材の評価］
得られた樹脂シート及び熱伝導性部材について、次のような評価項目に基づいて評価を実施した。評価結果は表１に示す。

（熱伝導率）
・熱伝導性部材の作製
得られたワニス状の熱硬化性樹脂組成物を用いて、Ｂステージ状態の樹脂シートを作製し、０．０１８ｍｍの銅箔で挟みセットし、コンプレッション成形を１０ＭＰａで１８０℃、９０ｍｉｎを行い、樹脂成形体（熱伝導性部材）を得た。得られた樹脂成形体から１０ｍｍ□の熱拡散率測定用サンプルを切り出し、熱拡散率測定に用いた。

・樹脂成形体の密度（比重）
密度（比重）測定は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（熱硬化性プラスチック一般試験方法）に準拠して行った。試験片は、上記の樹脂成形体から、縦２ｃｍ×横２ｃｍに切り出したものを用いた。密度（比重）（ρ）の単位をｋｇ／ｍ^３とする。

・樹脂成形体の比熱
得られた上記の樹脂成形体について、ＤＳＣ法により比熱（Ｃｐ）を測定した。

・樹脂成形体の熱伝導率の測定
得られた樹脂成形体から、厚み方向測定用として、１０ｍｍ□に切り出したものを試験片とした。次に、ＵＬＶＡＣ社製のＸｅフラッシュアナライザーＴＤ－１ＲＴＶを用いて非定常法により板状の試験片の厚み方向の熱拡散係数（α）の測定を行った。測定は、大気雰囲気下、２５℃の条件下で行った。
樹脂成形体について、得られた熱拡散係数（α）、比熱（Ｃｐ）、密度（ρ）の測定値から、下記式に基づいて熱伝導率を算出した。結果を表１に示す。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ^２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ^３］
表１中、樹脂成形体の熱伝導率を「熱伝導率」とした。

（ガラス転移温度（Ｔｇ））
動的粘弾性装置（日立ハイテク社製、製品名：ＤＭＡ－７１００）を用いて、樹脂成形体のガラス転移温度（Ｔｇ）を、ＤＭＡ（動的粘弾性測定）により昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で測定した。

（樹脂シートの柔軟性）
得られたＢステージ状態の樹脂シートの柔軟性について以下の基準で評価した。
直径９ｃｍの巻き芯を用いてシートの巻取りを行なった際にシート上に割れや欠け等が生じたものを「ＮＧ」、外観異常が見られなかったものを「ＯＫ」として判定した。

１００ 金属ベース基板
１０１ 金属基板
１０２ 絶縁層
１０３ 金属層
２００ 電子装置
２０１ 電子部品
２０２ 接着層
２０３ ボンディングワイヤ
２０５ 封止樹脂層
２０７ ヒートシンク
２０９ 熱伝導層

Claims (15)

1. エポキシ樹脂（Ａ）と、シアネートエステル樹脂（Ｂ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）とを含み、
   前記エポキシ樹脂（Ａ）が、分子内にレスベラトロール骨格を有するレスベラトロール型エポキシ樹脂（Ａ１）を含む熱硬化性樹脂組成物。
2. フェノキシ樹脂（Ｄ）を更に含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. 前記熱伝導性フィラー（Ｃ）がシリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、及び硫酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
4. 前記熱伝導性フィラー（Ｃ）が窒化ホウ素を含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
5. 硬化促進剤（Ｅ）を更に含む、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
6. 前記硬化促進剤（Ｅ）が窒素原子含有化合物、フェノール化合物、フェノール樹脂及びベンゾオキサジン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
7. 請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む樹脂シート。
8. 前記樹脂組成物層はＢステージ状態である、請求項７に記載の樹脂シート。
9. 請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む熱伝導性部材。
10. 熱伝導性シートである、請求項９に記載の熱伝導性部材。
11. 昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定される、前記樹脂硬化物層のガラス転移温度が２１０℃以上である、請求項９に記載の熱伝導性部材。
12. ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により大気雰囲気下、２５℃の条件下で測定される、前記樹脂硬化物層の厚み方向の熱伝導率が１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項９に記載の熱伝導性部材。
13. 金属基板と、
    前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
    前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
    前記絶縁層が、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、及び請求項９に記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種を含む、金属ベース基板。
14. 請求項１３に記載の金属ベース基板と、
    前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
    を備える電子装置。
15. パワーモジュールである、請求項１４に記載の電子装置。

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