JP2024051863A - 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板及び電子装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）と、を含有し、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を含み、前記硬化剤（Ｂ）が、シアネートエステル樹脂（Ｂ１）及びイミダゾール化合物（Ｂ２）からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板及び電子装置に関する。

電子装置の処理能力の向上に伴い、電子装置から発生する熱量は増加傾向にある。そのため、熱を効果的に装置外部へ放散させる放熱対策が重要となっている。このような放熱対策として、金属、セラミックス、樹脂組成物等の放熱材料からなる熱伝導性部材が適用されている。
これらの熱伝導性部材の中でも、樹脂組成物により形成される熱伝導性部材は、電気絶縁性、機械的性質、耐熱性、耐薬品性、接着性等が良好であるため、広く使用されている。

熱伝導性部材に用いられる樹脂組成物としては、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が知られている。
例えば、特許文献１には、１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離することを特徴とする高熱伝導樹脂組成物が開示されている。

特開２０１３－６８９３号公報

電子装置の処理能力の更なる向上に伴い、熱伝導性部材には、熱伝導性及び耐熱性のバランスの更なる向上が求められている。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱硬化性樹脂組成物を提供するものである。

上記の先行技術にもあるように、樹脂組成物の熱伝導性を向上させる方法として、メソゲン骨格を含む樹脂を用いる方法が知られている。
しかし、本発明者らの検討の結果、メソゲン骨格を含む樹脂を用いた樹脂組成物には、熱伝導性及び耐熱性のバランスに改善の余地があることが明らかとなった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。つまり、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱硬化性樹脂組成物を提供することが本発明の目的である。

本発明によれば、以下に示す熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板及び電子装置が提供される。
［１］
エポキシ樹脂（Ａ）と、
硬化剤（Ｂ）と、
熱伝導性フィラー（Ｃ）と、
を含有し、
前記エポキシ樹脂（Ａ）が、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を含み、
前記硬化剤（Ｂ）が、シアネートエステル樹脂（Ｂ１）及びイミダゾール化合物（Ｂ２）からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［２］
前記［１］に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記硬化剤（Ｂ）がシアネートエステル樹脂（Ｂ１）を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［３］
前記［２］に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記シアネートエステル樹脂（Ｂ１）が、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂及びビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［４］
前記［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記硬化剤（Ｂ）がイミダゾール化合物（Ｂ２）を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［５］
前記［１］～［４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、前記トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）の含有量が１質量部以上９０質量部以下である、熱硬化性樹脂組成物。
［６］
前記［１］～［５］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）の熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱硬化性樹脂組成物。
［７］
前記［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱伝導性フィラー（Ｃ）が窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化マグネシウムからなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［８］
前記［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂組成物の合計量を１００質量部としたとき、前記熱伝導性フィラー（Ｃ）の含有量が１０質量部以上９９質量部以下である、熱硬化性樹脂組成物。
［９］
前記［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂組成物がさらに硬化促進剤（Ｄ）を含有し、
前記硬化促進剤（Ｄ）が、フェノール樹脂、フェノール化合物、ベンゾオキサジン化合物、３級アミン類、有機リン化合物、有機金属塩及び有機酸からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［１０］
前記［９］に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記硬化促進剤（Ｄ）がフェノール樹脂及びベンゾオキサジン化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［１１］
前記［１０］に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂及びアリル化フェノール樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
［１２］
前記［１］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで得られる厚み０．３ｍｍの硬化物を、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により、大気雰囲気下、２５℃の条件で測定して得られる厚み方向の熱伝導率が２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱硬化性樹脂組成物。
［１３］
前記［１］～［１２］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで得られる厚み０．３ｍｍの硬化物を、測定温度範囲３０℃から３８０℃、昇温速度５℃／分、荷重５０Ｎ、引張モード、周波数１Ｈｚの条件で熱機械分析して得られるガラス転移温度が２００℃以上である、熱硬化性樹脂組成物。
［１４］
前記［１］～［１３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂組成物が樹脂シート形成用である、熱硬化性樹脂組成物。
［１５］
前記［１］～［１４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む樹脂シート。
［１６］
前記樹脂組成物層がＢステージ状態である、前記［１５］に記載の樹脂シート。
［１７］
前記［１］～［１４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む熱伝導性部材。
［１８］
熱伝導性シートである、前記［１７］に記載の熱伝導性部材。
［１９］
金属基板と、
前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
前記絶縁層が、前記［１］～［１４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、及び前記［１７］に記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種または二種以上を含む、金属ベース基板。
［２０］
前記［１９］に記載の金属ベース基板と、
前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
を備える電子装置。
［２１］
パワーモジュールである、前記［２０］に記載の電子装置。

本発明によれば、熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上した熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板及び電子装置を提供することができる。

本実施形態に係る金属ベース基板の構成の一例を示す概略断面図である。 本実施形態に係る電子装置の構成の一例を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。

［熱硬化性樹脂組成物］
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導性フィラー（Ｃ）と、を含有し、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を含み、前記硬化剤（Ｂ）が、シアネートエステル樹脂（Ｂ１）及びイミダゾール化合物（Ｂ２）からなる群から選択される一種または二種以上を含む。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は熱伝導性及び耐熱性のバランスが向上したものである。このような効果が得られる理由は、以下の通りであると推測される。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を含む。トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格は多官能性、剛直性、直線性及び電子共役を有するとともに対称構造であるため、硬化時に架橋密度及び結晶性を向上させることができ、これが熱伝導性及び耐熱性のバランス向上に寄与しているものと推測される。
さらに、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、硬化剤（Ｂ）としてシアネートエステル樹脂（Ｂ１）及びイミダゾール化合物（Ｂ２）からなる群から選択される一種または二種以上を含む。これらの成分とエポキシ樹脂（Ａ）との相互作用も、熱伝導性及び耐熱性のバランス向上に寄与しているものと推測される。

以下、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物が含有する各成分について記載する。

＜エポキシ樹脂（Ａ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂（Ａ）を含有する。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物においては、エポキシ樹脂（Ａ）が、前述したトリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を含有する。

エポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の熱伝導性フィラー（Ｃ）を除く成分（以下、本明細書において「樹脂成分」と呼ぶ。）の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上、さらに好ましくは４０質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは９０質量部以下、より好ましくは８５質量部以下、さらに好ましくは８０質量部以下、さらに好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下である。

（トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１））
トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）は、例えば、トリヒドロキシフェニルベンゼンとエピクロロヒドリン等のエポキシ化合物とから誘導されたエポキシ樹脂や、塩化アリル等で誘導された化合物を酸化法で作製したエポキシ樹脂である。

トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）の単量体は、例えば、下記式（１）で示される。

上記式（１）において、Ｒ_１～Ｒ_４は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、又は炭素数１以上６以下の直鎖もしくは分枝鎖のアルキル基を示し、好ましくは水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を示し、より好ましくは水素原子又はメチル基、さらに好ましくは水素原子を示し、ａ～ｄはＲ_１～Ｒ_４の個数を示すものであり、ａは、０以上３以下の整数、好ましくは０以上２以下の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０であり、ｂ～ｄは、それぞれ独立して、０以上４以下の整数、好ましくは０以上２以下の整数、より好ましくは０又は１、さらに好ましくは０である。

トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）は、上記式（１）で示される単量体を含有することができる。
また、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）は、上記式（１）で示される単量体（モノマー）が重合した多量体（オリゴマー）を含有することができる。当該オリゴマーに含まれるモノマー単位の数は、好ましくは２以上、より好ましくは３以上の整数であり、そして、好ましくは１００以下、より好ましくは７０以下、さらに好ましくは５０以下、さらに好ましくは２０以下の整数である。
また、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）は、上記式（１）で示される単量体と、上記式（１）で示される単量体が重合した多量体とを両方含有することができる。

トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）のエポキシ当量は、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、１００ｇ／ｅｑ以上、好ましくは１２０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは１４０ｇ／ｅｑ以上、さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以上であり、そして、７００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは６００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは５００ｇ／ｅｑ以下、さらに好ましくは４５０ｇ／ｅｑ以下である。

本明細書におけるエポキシ当量の測定手法を以下に記載する。
エポキシ樹脂をクロロホルムやシクロヘキサノン等の適切な溶媒２０ｍＬに溶解する。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定する。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出する。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）

トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは３６０以上、より好ましくは５００以上、さらに好ましくは５２５以上であり、そして、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは５０，０００以下、さらに好ましくは３０，０００以下、さらに好ましくは１０，０００以下、さらに好ましくは５，０００以下、さらに好ましくは４，５００以下、さらに好ましくは４，０００以下である。

本明細書において、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を用いて分子量分布曲線を得ることにより測定できる。エポキシ樹脂（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出する。
ＧＰＣの測定条件は、たとえば以下の通りである。
・クロマトグラフィー装置：東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
・カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
・検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
・測定温度：４０℃
・溶媒：ＴＨＦ
・試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル

トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは１質量部以上、より好ましくは５質量部以上、さらに好ましくは７質量部以上、さらに好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは９０質量部以下、より好ましくは８５質量部以下、さらに好ましくは８０質量部以下、さらに好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６５質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下である。

（エポキシ樹脂（Ａ２））
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ａ）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）以外のエポキシ樹脂（Ａ２）を含むことができる。

エポキシ樹脂（Ａ２）は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４’－（１，３－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４’－（１，４－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４’－シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；ナフタレンジオール型エポキシ樹脂；１，６－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，７－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，５―ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１、４－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，６―ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂等の２官能ないし４官能エポキシ型ナフタレン樹脂；ビナフチル型エポキシ樹脂；ナフタレンアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含み、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂、及びナフタレンアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。

エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シート及び熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは１質量部以上、より好ましくは５質量部以上、さらに好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは２２質量部以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは８９質量部以下、より好ましくは８０質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下、さらに好ましくは５０質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下である。

＜硬化剤（Ｂ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は硬化剤（Ｂ）を含む。
なお、本明細書における硬化剤（Ｂ）とは、エポキシ樹脂（Ａ）と反応して熱硬化性樹脂組成物を硬化させる剤のことである。
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物においては、硬化剤（Ｂ）が、シアネートエステル樹脂（Ｂ１）及びイミダゾール化合物（Ｂ２）からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
なお、本明細書において、シアネートエステル樹脂（Ｂ１）には、イミダゾール化合物（Ｂ２）は含まれない。

硬化剤（Ｂ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは２５質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６５質量部以下である。

（シアネートエステル樹脂（Ｂ１））
硬化剤（Ｂ）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、シアネートエステル樹脂（Ｂ１）を含むことが好ましい。

シアネートエステル樹脂（Ｂ１）は、例えば、ノボラック型シアネートエステル樹脂；ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等のビスフェノール型シアネートエステル樹脂；ナフトールアラルキル型フェノール樹脂とハロゲン化シアンとの反応で得られるナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂；ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂；及びビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。

シアネートエステル樹脂（Ｂ１）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂及びビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含むことがより好ましい。

ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、例えば、下記式（Ｉ）で示されるものが挙げられる。

上記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネートエステル樹脂の平均繰り返し単位ｎは任意の整数である。平均繰り返し単位ｎは、特に限定されないが、ノボラック型シアネートエステル樹脂の耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは１以上、より好ましくは２以上の整数であり、そして、溶融粘度が高くなるのをより一層抑制する観点から、好ましくは１０以下、より好ましくは７以下の整数である。

シアネートエステル樹脂（Ｂ１）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上、さらに好ましくは２５質量部以上、さらに好ましくは３０質量部以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、さらに好ましくは６５質量部以下である。

（イミダゾール化合物（Ｂ２））
硬化剤（Ｂ）は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の耐熱性をより一層向上させる観点から、イミダゾール化合物（Ｂ２）を含むことが好ましい。

イミダゾール化合物は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２―フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２，４－ジエチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、及び１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテートからなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくは、２－メチルイミダゾール及び２－フェニルイミダゾールからなる群から選択される一種または二種以上を含む。

イミダゾール化合物（Ｂ２）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは１．０質量部以上、さらに好ましくは１．５質量部以上、さらに好ましくは２質量部以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１８質量部以下、さらに好ましくは１５質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以下である。

＜熱伝導性フィラー（Ｃ）＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性を向上させる観点から、熱伝導性フィラー（Ｃ）を含む。

熱伝導性フィラー（Ｃ）の熱伝導率は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性をより一層向上させる観点から、好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、そして、例えば２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。
なお、上記熱伝導性フィラー（Ｃ）の熱伝導率は、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠し、Ｘｅフラッシュ法により測定することができる。

熱伝導性フィラー（Ｃ）は、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム及び硫酸バリウムからなる群から選択される一種または二種以上を含有する。
また、熱伝導性フィラー（Ｃ）は、熱伝導性をより一層向上させる観点から、好ましくは、窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化マグネシウムからなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくは、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及びアルミナからなる群から選択される一種または二種以上を含み、さらに好ましくは、窒化ホウ素を含む。

上記窒化ホウ素は、好ましくは、鱗片状窒化ホウ素を含有し、より好ましくは、鱗片状窒化ホウ素の単分散粒子及び鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子からなる群から選択される一種または二種以上を含有し、さらに好ましくは、鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子を含有する。
鱗片状窒化ホウ素は顆粒状に造粒されていてもよい。鱗片状窒化ホウ素の凝集粒子は、焼結粒子であっても、非焼結粒子であってもよい。

熱伝導性フィラー（Ｃ）の平均粒径は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性をより一層向上させる観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下である。
ここで、熱伝導性フィラー（Ｃ）の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により、粒子の粒度分布を体積基準で測定したときのメディアン径（Ｄ_５０）である。

熱伝導性フィラー（Ｃ）は、上記窒化ホウ素を好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上含むことができ、そして、好ましくは１００質量％以下含むことができる。

熱伝導性フィラー（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の合計量を１００質量部としたとき、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性をより一層向上させる観点から、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは３０質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上、さらに好ましくは６０質量部以上、さらに好ましくは７０質量部以上であり、そして、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の成形性、外観、柔軟性、可撓性、耐屈曲性、応力緩和性、他部材との密着性等をより一層向上させる観点から、好ましくは９９質量部以下、より好ましくは９７質量部以下、さらに好ましくは９５質量部以下、さらに好ましくは９２質量部以下、さらに好ましくは９０質量部以下である。

＜任意成分＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、熱伝導性フィラー（Ｃ）以外の任意成分を、必要に応じて含有することができる。
以下、熱硬化性樹脂組成物が含有することができる任意成分について記載する。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性をより一層向上させる観点から、さらに硬化促進剤（Ｄ）を含有することが好ましい。上記硬化促進剤（Ｄ）は特に限定されないが、フェノール樹脂、フェノール化合物、ベンゾオキサジン化合物、３級アミン類、有機リン化合物、有機金属塩及び有機酸からなる群から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
なお、本明細書における硬化促進剤（Ｄ）とは、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の反応、及び／または硬化剤（Ｂ）どうしの反応を促進する剤のことである。
なお、本明細書における硬化促進剤（Ｄ）には、イミダゾール化合物は含まれない。

上記硬化促進剤（Ｄ）は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくはフェノール樹脂及びベンゾオキサジン化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含む。

フェノール樹脂は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、ノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型フェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；アリル化フェノールノボラック樹脂等のアリル化フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；レゾール型フェノール樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含有し、より好ましくはノボラック型フェノール樹脂及びアリル化フェノール樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む。

フェノール化合物は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは、フェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ノニルフェノール、アリルフェノール、及び２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンからなる群から選択される一種または二種以上を含有する。

３級アミン類は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、及び１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７からなる群から選択される一種または二種以上を含有する。

有機リン化合物は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは、トリフェニルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、１，２－ビス－（ジフェニルホスフィノ）エタンからなる群から選択される一種または二種以上を含有する。

有機金属塩は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）からなる群から選択される一種または二種以上を含有する。

有機酸は、耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは、酢酸、安息香酸、サリチル酸、ｐ－トルエンスルホン酸からなる群から選択される一種または二種以上を含有する。

硬化促進剤（Ｄ）の含有量は、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、熱硬化性、反応性及び耐熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．１０質量部以上、さらに好ましくは０．２０質量部以上、さらに好ましくは０．５０質量部以上、さらに好ましくは１．０質量部以上であり、そして、好ましくは１０．０質量部以下、より好ましくは８．０質量部以下、さらに好ましくは５．０質量部以下、さらに好ましくは３．０質量部以下である。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｄ）以外の任意成分を含有することができる。硬化促進剤（Ｄ）以外の任意成分としては、例えば、熱伝導性フィラー（Ｃ）以外のフィラー、カップリング剤、酸化防止剤、レベリング剤、分散安定剤、界面活性剤等が挙げられる。

＜物性＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで得られる厚み０．３ｍｍの硬化物を、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により、大気雰囲気下、２５℃の条件で測定して得られる厚み方向の熱伝導率は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは２１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは２２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは２３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、そして、例えば２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であってもよく、５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であってもよく、３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であってもよい。
上記熱伝導率は、具体的には、Ｘｅフラッシュ法（ハーフタイム法）にて測定した熱拡散係数（α）、ＤＳＣ法により測定した比熱（Ｃｐ）、ＪＩＳ－Ｋ－６９１１に準拠して測定した密度（ρ）より次式を用いて算出することができる。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ^２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ^３］
上記熱伝導率は、上記樹脂硬化物層を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することができる。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで得られる厚み０．３ｍｍの硬化物を、測定温度範囲３０℃から３８０℃、昇温速度５℃／分、荷重５０Ｎ、引張モード、周波数１Ｈｚの条件で熱機械分析して得られるガラス転移温度は、得られる樹脂シートや熱伝導性部材の熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２１０℃以上、さらに好ましくは２２０℃以上、さらに好ましくは２３０℃以上、さらに好ましくは２４０℃以上であり、例えば４５０℃以下であり、４００℃以下であってもよく、３００℃以下であってもよく、２８０℃以下であってもよい。
上記ガラス転移温度は、熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することができる。

＜用途＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の用途は特に限定されないが、樹脂シート形成用とすることが好ましい。例えば、熱伝導性及び耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュール用基板の材料に用いられる樹脂シートの形成用とすることが好ましい。

＜熱硬化性樹脂組成物の製造方法＞
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の製造方法として、例えば、次のような方法がある。

まず、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、熱伝導性フィラー（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）を、溶媒中で混合することにより樹脂ワニス（ワニス状の熱硬化性樹脂組成物）を調製する。この混合は、三本ロール、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、自転公転式分散方式等の各種混合機を用いることができる。
上記溶媒は特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、及びＮ－メチルピロリドンからなる群から選択される一種または二種以上を含有する。

次いで、得られた樹脂ワニスからＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。混練後に冷却固化し、混練物を、顆粒状、タブレット状、またはシート状に加工してもよい。

［樹脂シート］
本実施形態に係る樹脂シートは、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む。上記樹脂組成物層は、好ましくはＢステージ状態である。
本実施形態に係る樹脂シートの具体的な形態は、例えば、基材と、基材上に設けられた、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、を備えるものである。

本実施形態に係る樹脂シートは、例えば、ワニス状の熱硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して得られた塗布膜に対して、溶媒除去処理を行うことにより得ることができる。上記樹脂シート中の溶媒含有率が、熱硬化性樹脂組成物全体に対して１０質量％以下とすることが好ましい。例えば、８０℃以上２００℃以下、１分間以上３０分間以下の条件で、上記溶媒除去処理を行うことができる。

本実施形態に係る樹脂シートの平面形状は、特に限定されず、放熱体や発熱体等の形状に合わせて適宜選択することが可能であるが、例えば矩形とすることができる。
本実施形態に係る樹脂シートの樹脂組成物層の膜厚は、例えば、機械的強度、耐熱性、絶縁性及び放熱性のバランスをより一層向上させる観点から、５０μｍ以上５００μｍ以下である。

上記基材は、例えば、樹脂フィルム及び金属箔からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
樹脂フィルムは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素系樹脂フィルム；及びポリイミド樹脂フィルムからなる群から選択される一種または二種以上を含む。
金属箔は、特に限定されないが、例えば、銅箔、銅系合金箔、アルミ箔、アルミ系合金箔、鉄箔、鉄系合金箔、銀箔、銀系合金箔、金箔、金系合金箔、亜鉛箔、亜鉛系合金箔、ニッケル箔、ニッケル系合金箔、錫箔及び錫系合金箔からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
上記基材の厚みは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下である。

本実施形態に係る樹脂シートは、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性及び耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板の材料として好適に用いることができる。

［熱伝導性部材］
本実施形態に係る熱伝導性部材は、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む。上記樹脂硬化物層は、好ましくはＣステージ状態である。
本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、前述した本実施形態に係る樹脂シートを硬化し、必要に応じて基材を剥離することによって得ることができる。
また、本実施形態に係る熱伝導性部材は好ましくは熱伝導性シートである。

本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、発熱体と、放熱体との間に介在する熱伝導材として使用される。
発熱体としては、半導体素子、ＬＥＤ素子、半導体素子やＬＥＤ素子等が搭載された基板、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）、パワー半導体、リチウムイオン電池、燃料電池等を挙げることができる。
放熱体としては、ヒートシンク、ヒートスプレッダー、放熱（冷却）フィン等を挙げることができる。

また、本実施形態に係る熱伝導性部材は、例えば、電子装置内の高熱伝導性が要求される接合界面に設けられ、発熱体から放熱体への熱伝導を促進することができる。これにより、半導体チップ等における特性変動に起因した故障を抑え、電子装置の安定性の向上が図られている。

本実施形態に係る熱伝導性部材の平面形状は、特に限定されず、放熱体や発熱体等の形状に合わせて適宜選択することが可能であるが、例えば矩形とすることができる。
本実施形態に係る熱伝導性部材における樹脂硬化物層の厚みは、機械的強度、耐熱性及び絶縁性をより一層向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上であり、そして、放熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下である。

本実施形態に係る熱伝導性部材の樹脂硬化物層を、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により、大気雰囲気下、２５℃の条件で測定して得られる厚み方向の熱伝導率は、熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは２１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは２２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは２３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、そして、例えば２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であってもよく、５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であってもよく、３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であってもよい。
上記熱伝導率は、具体的には、Ｘｅフラッシュ法（ハーフタイム法）にて測定した熱拡散係数（α）、ＤＳＣ法により測定した比熱（Ｃｐ）、ＪＩＳ－Ｋ－６９１１に準拠して測定した密度（ρ）より次式を用いて算出することができる。
熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］＝α［ｍ^２／ｓ］×Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］×ρ［ｋｇ／ｍ^３］
上記熱伝導率は、上記樹脂硬化物層を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することができる。

本実施形態に係る熱伝導性部材の樹脂硬化物層を、測定温度範囲３０℃から３８０℃、昇温速度５℃／分、荷重５０Ｎ、引張モード、周波数１Ｈｚの条件で熱機械分析して得られるガラス転移温度は、熱伝導性及び耐熱性のバランスをより一層向上させる観点から、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは１９０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上、さらに好ましくは２３０℃以上、さらに好ましくは２５０℃以上であり、例えば４５０℃以下であり、４００℃以下であってもよく、３００℃以下であってもよく、２８０℃以下であってもよい。
上記ガラス転移温度は、上記樹脂硬化物層を構成する各成分の種類や配合割合を適切に調節することにより制御することができる。

本実施形態に係る熱伝導性部材は、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性及び耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板の材料として好適に用いることができる。

［金属ベース基板］
本実施形態に係る金属ベース基板は、金属基板と、上記金属基板上に設けられた絶縁層と、上記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、上記絶縁層が、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、及び前述した本実施形態に係る熱伝導性部材からなる群から選択される一種または二種以上を含む。

図１は、本実施形態に係る金属ベース基板１００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る金属ベース基板１００は、金属基板１０１と、金属基板１０１上に設けられた絶縁層１０２と、絶縁層１０２上に設けられた金属層１０３と、を備え、絶縁層１０２が、前述した本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、及び前述した本実施形態に係る熱伝導性部材からなる群から選択される一種または二種以上を含む。

絶縁層１０２は、金属層１０３の回路加工の前では、Ｂステージ状態の樹脂組成物層で構成されていてもよく、回路加工の後では、それを硬化処理されてなる樹脂硬化物層であってもよい。

絶縁層１０２の厚みは、機械的強度、耐熱性及び絶縁性をより一層向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上であり、そして、金属ベース基板１００全体における放熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下である。

金属層１０３は絶縁層１０２上に設けられ、回路加工されるものである。この金属層１０３を構成する金属は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、鉄及び錫等からなる群から選択される一種または二種以上を含む。
金属層１０３は、回路加工性をより一層向上させる観点から、好ましくは銅層及びアルミニウム層からなる群から選択される一種または二種以上を含み、より好ましくは銅層を含む。金属層１０３は、板状で入手できる金属箔を用いてもよいし、ロール状で入手できる金属箔を用いてもよい。

金属層１０３の厚みは、高電流を要する用途であっても、回路パターンの発熱をより抑制する観点から、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１０ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２５ｍｍ以上であり、そして、回路加工性をより一層向上させるとともに、基板全体をより一層薄型化させる観点から、好ましくは１０．０ｍｍ以下、より好ましくは５．０ｍｍ以下、さらに好ましくは３．０ｍｍ以下、さらに好ましくは２．０ｍｍ以下、さらに好ましくは１．０ｍｍ以下である。

金属基板１０１は、金属ベース基板１００に蓄積された熱を放熱する役割を有する。金属基板１０１は、放熱性の金属基板であれば特に限定されないが、好ましくは銅基板、銅合金基板、アルミニウム基板及びアルミニウム合金基板からなる群から選択される一種または二種以上を含み、放熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは銅基板及びアルミニウム基板からなる群から選択される一種または二種以上を含み、さらに好ましくは銅基板を含む。

金属基板１０１の厚みは特に限定されないが、外形加工や切り出し加工等における加工性をより一層向上させるとともに、基板全体をより一層薄型化させる観点から、好ましくは２０．０ｍｍ以下、より好ましくは１０．０ｍｍ以下、さらに好ましくは５．０ｍｍ以下であり、そして、放熱性をより一層向上させる観点から、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上、さらに好ましくは０．５ｍｍ以上、さらに好ましくは１．０ｍｍ以上、さらに好ましくは２．０ｍｍ以上である。

金属ベース基板１００は、パターンにエッチング等することによって回路加工された金属層１０３を有することができる。この金属ベース基板１００において、最外層に不図示のソルダーレジストを形成し、露光・現像により電子部品が実装できるよう接続用電極部が露出されていてもよい。

本実施形態に係る金属ベース基板１００は、各種の基板用途に用いることが可能であり、熱伝導性及び耐熱性のバランスの観点から、パワーモジュールに用いるパワーモジュール用基板として好適に用いることができる。

［電子装置］
本実施形態に係る電子装置は、前述した本実施形態に係る金属ベース基板と、上記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、を備える

本実施形態に係る金属ベース基板１００は、放熱絶縁性が要求される各種用途に用いることができ、例えば半導体装置等の電子装置に用いることができる。
図２は、本実施形態に係る電子装置２００の構成の一例を示す概略断面図である。
本実施形態に係る電子装置２００は、前述した本実施形態に係る金属ベース基板１００と、金属ベース基板１００上に設けられた電子部品２０１と、を備える。
動作により発熱する電子部品２０１（各種の発熱素子）からの熱に対して、金属ベース基板１００はヒートスプレッターとして機能することができる。

図２に示す電子装置２００は、金属ベース基板１００の金属層１０３上に、ダイアタッチ材等の接着層２０２を介して半導体素子等の電子部品２０１が搭載されている。電子部品２０１は、ボンディングワイヤ２０３を介して金属ベース基板１００に形成された接続用電極部に接続されており、金属ベース基板１００に実装されている。そして、電子部品２０１は、金属ベース基板１００上に封止樹脂層２０５により一括封止されている。
金属ベース基板１００の金属基板１０１側には、熱伝導層２０９（サーマル・インターフェース材（ＴＩＭ））を介してヒートシンク２０７が設けられている。ヒートシンク２０７は熱伝導性に優れた材料から構成されており、アルミニウム、鉄、銅などの金属が挙げられる。

電子部品２０１としては、パワー半導体素子を用いることができる。これにより、本実施形態に係る電子装置２００をパワーモジュールとすることが可能である。パワーモジュールにおいては、パワー半導体素子以外にも、他の電子部品が金属ベース基板１００上に搭載されていてもよい。
パワー半導体素子は、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ、Ｇａ_２Ｏ_３、又はダイヤモンドのようなワイドバンドギャップ材料を使用したものであり、高電圧・大電流で使用されるように設計されているため、通常のシリコンチップ（半導体素子）よりも発熱量が大きくなるので、さらに高温の環境下で動作することになる。パワー半導体素子には、例えば、２００℃以上や２５０℃以上等の高温の動作環境下で、長時間の使用が要求される。パワー半導体素子としては、例えば、整流ダイオード、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、サイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ（ＧＴＯ）、トライアック等が挙げられる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の様々な構成を採用することができる。

以下、本発明について実施例及び比較例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例及び比較例の記載に何ら限定されるものではない。

［トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）の製造］
反応容器にエピクロロヒドリン６４．０質量部、トリヒドロキシフェニルベンゼン１９．６質量部、テトラブチルアンモニウムブロミド０．１質量部を量り取り、６０℃に加温し、２時間撹拌した。次いで、４０ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液５．２質量部を滴下し、さらに１時間撹拌した。次いで、５０ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液１１質量部を滴下し、滴下完了後８０℃に昇温し、攪拌した。反応終了後、生成した塩を濾別し、濃縮し、８倍量の純水を用いて再沈殿を行った。得られた沈殿物を回収し、減圧乾燥を行い、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂を得た。

＜エポキシ当量＞
上記の製法により得られたトリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂をシクロヘキサノン２０ｍＬに溶解した。得られた溶解液に酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液１０ｍＬ（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇに対して酢酸４００ｍＬを添加して溶解した溶液）を加え、０．１Ｎに調整した過塩素酸溶液を用いて電位差自動滴定装置（メトローム社製９１６ Ｔｉ－Ｔｏｕｃｈ）により滴定した。ブランクテストを行い、下記式よりエポキシ当量を算出した。
エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）＝（１０００×Ｗ）／｛（Ｓ－Ｂ）×Ｎ｝
Ｗ：試料質量
Ｂ：ブランクテストに使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｓ：サンプルの滴定に使用した０．１Ｎ過塩素酸溶液の量（ｍＬ）
Ｎ：過塩素酸溶液の規定度（０．１Ｎ）

上記の製法により得られたトリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂のエポキシ当量は２３０ｇ／ｅｑであった。

＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
上記の製法により得られたトリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めたポリスチレン換算値を用いて、算出した。
ＧＰＣの測定条件は、以下の通りである。
東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ－ＧＥＬ ＧＭＨ、Ｇ２０００Ｈ、ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｍ
検出器：液体クロマトグラム用ＵＶ検出器
測定温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
試料濃度：２．０ｍｇ／ミリリットル

上記の製法により得られたトリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１，４００であった。

［熱硬化性樹脂組成物の作製］
実施例及び比較例について、以下のように熱硬化性樹脂組成物を作製した。
表１に示す熱硬化性樹脂組成物の組成に従い、樹脂成分、フィラー成分を溶媒中に均一に溶解・分散させたワニス状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
表１中の各成分の詳細は以下のとおりである。なお、表１中の各成分の量の単位は質量部である。

＜エポキシ樹脂（Ａ）＞
・トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂１
上記の製法により得られたトリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂
・その他のエポキシ樹脂１
ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、日本化薬社製、製品名：ＸＤ－１０００
・その他のエポキシ樹脂２
ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、三菱ケミカル社製、製品名：ＹＸ４０００
・その他のエポキシ樹脂３
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製、製品名；ＥＰＩＣＬＯＮ ８３０
・その他のエポキシ樹脂４
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、ＤＩＣ社製、製品名：ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４０３２Ｄ
・その他のエポキシ樹脂５
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、新日鉄住金マテリアルズ社製、製品名：ＹＰ－５５

＜硬化剤（Ｂ）＞
・シアネートエステル樹脂１
ノボラック型シアネートエステル樹脂、ロンザ社製、製品名：ＰＴ－３０
・シアネートエステル樹脂２
ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂、ロンザ社製、製品名：ＤＴ－４０００

＜熱伝導性フィラー（Ｃ）＞
・窒化ホウ素１
顆粒状に造粒された鱗片状窒化ホウ素、ＪＦＥミネラル社製、製品名：ＨＰ－４０ ＭＦ１００

＜硬化促進剤（Ｄ）＞
・フェノール樹脂１
ノボラック型フェノール樹脂、住友ベークライト社製、ＰＲ－５５６１７

［物性評価］
上記の製法により得られた熱硬化性樹脂組成物の物性を下記の方法により評価した。結果を表１に示す。

＜熱伝導率（λ）＞
上記の製法により得られた熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで厚み０．３ｍｍの硬化物を得た。
得られた硬化物の厚み方向の熱伝導率を、ＵＬＶＡＣ社製のＸｅフラッシュアナライザーＴＤ－１ＲＴＶを用いて、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により、大気雰囲気下、２５℃の条件で測定することにより得た。

＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
上記の製法により得られた熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで厚み０．３ｍｍの硬化物を得た。
得られた硬化物のガラス転移温度を、日立ハイテク社製の動的粘弾性測定装置ＤＭＡ－６１００を用いて、測定温度範囲３０℃から３８０℃、昇温速度５℃／分、荷重５０Ｎ、引張モード、周波数１Ｈｚの条件で熱機械分析することにより得た。

＜貯蔵弾性率（Ｅ´）＞
上記の製法により得られた熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することでサイズ５０ｍｍ×８ｍｍ×０．３ｍｍの硬化物を得た。
得られた硬化物の貯蔵弾性率（Ｅ´）を、日立ハイテック社製ＤＭＡ－６１００を用いて、測定温度５０℃または１７５℃、荷重２００ｍＮ、引張モード、周波数１Ｈｚの条件で測定することにより得た。

表１に示された結果を検討する。
まず、実施例では熱伝導性の指標となる熱伝導率が比較例に比べ向上していた。
また、実施例では耐熱性の指標となるガラス転移温度及び高温（１７５℃）での貯蔵弾性率が比較例に比べ向上していた。
これらのことから、実施例の熱硬化性樹脂組成物は熱伝導性と耐熱性のバランスが向上していたことがわかる。

１００ 金属ベース基板
１０１ 金属基板
１０２ 絶縁層
１０３ 金属層
２００ 電子装置
２０１ 電子部品
２０２ 接着層
２０３ ボンディングワイヤ
２０５ 封止樹脂層
２０７ ヒートシンク
２０９ 熱伝導層

Claims (21)

1. エポキシ樹脂（Ａ）と、
   硬化剤（Ｂ）と、
   熱伝導性フィラー（Ｃ）と、
   を含有し、
   前記エポキシ樹脂（Ａ）が、トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を含み、
   前記硬化剤（Ｂ）が、シアネートエステル樹脂（Ｂ１）及びイミダゾール化合物（Ｂ２）からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
2. 請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記硬化剤（Ｂ）がシアネートエステル樹脂（Ｂ１）を含む、熱硬化性樹脂組成物。
3. 請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記シアネートエステル樹脂（Ｂ１）が、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂及びビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
4. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記硬化剤（Ｂ）がイミダゾール化合物（Ｂ２）を含む、熱硬化性樹脂組成物。
5. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の合計量を１００質量部としたとき、前記トリヒドロキシフェニルベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）の含有量が１質量部以上９０質量部以下である、熱硬化性樹脂組成物。
6. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記熱伝導性フィラー（Ｃ）の熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱硬化性樹脂組成物。
7. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記熱伝導性フィラー（Ｃ）が窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化マグネシウムからなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
8. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記熱硬化性樹脂組成物の合計量を１００質量部としたとき、前記熱伝導性フィラー（Ｃ）の含有量が１０質量部以上９９質量部以下である、熱硬化性樹脂組成物。
9. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
   前記熱硬化性樹脂組成物がさらに硬化促進剤（Ｄ）を含有し、
   前記硬化促進剤（Ｄ）が、フェノール樹脂、フェノール化合物、ベンゾオキサジン化合物、３級アミン類、有機リン化合物、有機金属塩及び有機酸からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
10. 請求項９に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
    前記硬化促進剤（Ｄ）がフェノール樹脂及びベンゾオキサジン化合物からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
11. 請求項１０に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
    前記フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂及びアリル化フェノール樹脂からなる群から選択される一種または二種以上を含む、熱硬化性樹脂組成物。
12. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
    前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで得られる厚み０．３ｍｍの硬化物を、ＪＩＳ Ｒ １６１１：２０１０に準拠したフラッシュ法により、大気雰囲気下、２５℃の条件で測定して得られる厚み方向の熱伝導率が２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱硬化性樹脂組成物。
13. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
    前記熱硬化性樹脂組成物を３０℃から１８０℃まで昇温速度２℃／分で昇温し、続けて６０分間加熱することで得られる厚み０．３ｍｍの硬化物を、測定温度範囲３０℃から３８０℃、昇温速度５℃／分、荷重５０Ｎ、引張モード、周波数１Ｈｚの条件で熱機械分析して得られるガラス転移温度が２００℃以上である、熱硬化性樹脂組成物。
14. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物において、
    前記熱硬化性樹脂組成物が樹脂シート形成用である、熱硬化性樹脂組成物。
15. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を含む樹脂シート。
16. 前記樹脂組成物層がＢステージ状態である、請求項１５に記載の樹脂シート。
17. 請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂硬化物層を含む熱伝導性部材。
18. 熱伝導性シートである、請求項１７に記載の熱伝導性部材。
19. 金属基板と、
    前記金属基板上に設けられた絶縁層と、
    前記絶縁層上に設けられた金属層と、を備え、
    前記絶縁層が、請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、及び請求項１７に記載の熱伝導性部材からなる群から選択される一種または二種以上を含む、金属ベース基板。
20. 請求項１９に記載の金属ベース基板と、
    前記金属ベース基板上に設けられた電子部品と、
    を備える電子装置。
21. パワーモジュールである、請求項２０に記載の電子装置。

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