CN113993947A - 热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种热固性树脂组合物，其包含环氧树脂和导热性粒子。将该热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的导热率λ200为12W/(m·K)以上。并且，该固化物在200℃条件下的体积电阻率R200优选为1.0×1010Ω·m以上。并且，提供一种使用该热固性树脂组合物的树脂片。另外，提供一种使用该热固性树脂组合物的金属基基板。

Description

热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板
技术领域
本发明涉及一种热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板。更具体而言，涉及一种热固性树脂组合物和具备该热固性树脂组合物或其固化物的树脂片及金属基基板。
背景技术
有时对构成电气/电子设备等的树脂材料要求散热性。为了满足该要求，研究使用热固性树脂组合物来形成散热部件。
作为一例，在专利文献1中记载有一种热固性树脂组合物，其是将导热性的填料分散于热固性的树脂基质中而成。在该热固性树脂组合物中，填料是作为氮化硼的晶体的一次粒子凝聚而成的二次凝聚体。并且，树脂基质的主要构成材料为环氧树脂和酚固化剂，环氧树脂包含萘型环氧树脂和双酚A型环氧树脂。该热固性树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为170℃以上，并且，该热固性树脂组合物在固化前在100℃条件下的粘度为20Pa·s以下。
作为另一例，在专利文献2中记载有以高导热率等为目的，通过以下工序来制造多层树脂片：树脂层形成工序，将包含具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂及无机填充材料的树脂组合物形成为片状而获得树脂层；及粘接剂层形成工序，在该树脂层的至少一个面上设置绝缘性粘接剂层。并且，记载有对该多层树脂片施加光或热而使树脂层固化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第6000749号公报。
专利文献2：日本特开2014-139021号公报。
发明内容
发明要解决的技术课题
如上所述，已知尝试由包含环氧树脂等的热固性树脂组合物形成散热部件。
但是，根据本发明人的见解，以往的散热部件仍有改善的余地。例如，当使用以往的散热部件形成用热固性树脂组合物来形成功率模块中的散热部件时，在散热性或绝缘性等方面仍有改善的余地。在尤其要求高可靠性的功率模块中这成为一个问题。
本发明是鉴于这种情况而完成的。本发明的目的之一在于提供一种在形成功率模块中的散热部件时优选的热固性树脂组合物。
用于解决技术课题的手段
本发明人进行深入研究的结果，完成了以下提供的发明，并解决了上述课题。
根据本发明，提供一种热固性树脂组合物，其包含环氧树脂和导热性粒子，其中，将该热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的导热率λ200为12W/(m·K)以上。
并且，根据本发明，提供一种树脂片，其具备：载体基材；和树脂层，该树脂层设置于所述载体基材上且由上述热固性树脂组合物形成。
并且，根据本发明，提供一种金属基基板，其具备：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置于所述金属基板上；及金属层，该金属层设置于所述绝缘层上，并且，所述绝缘层由通过上述热固性树脂组合物形成的树脂层或上述热固性树脂组合物的固化物构成。
发明的效果
根据本发明，提供一种在形成功率模块中的散热部件时优选的热固性树脂组合物。
附图说明
图1是表示本实施方式的金属基基板的结构的剖视图。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。
在附图中，对相同的构成要件标注相同的附图标记，并适当省略说明。
为了避免复杂化，当在同一附图内具有多个相同的构成要件时，有时仅对其中一个标注附图标记，而不对全部标注附图标记。
附图仅用于说明。附图中的各部件的形状或尺寸比等不一定与现实的物品对应。
在本说明书中，只要没有特别指定，则数值范围的说明中的“X～Y”这一表述表示X以上且Y以下。例如，“1～5质量％”是指“1质量％以上且5质量％以下”。
在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未记载取代或未取代的表述包含不具有取代基的基团和具有取代基的基团这两者。例如，“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未取代烷基)，还包含具有取代基的烷基(取代烷基)。
本说明书中的术语“有机基团”只要没有特别指定，则是指从有机化合物中去除1个以上的氢原子后的原子团。例如，“1价的有机基团”表示从任意的有机化合物中去除1个氢原子后的原子团。
＜热固性树脂组合物＞
本实施方式的热固性树脂组合物包含环氧树脂和导热性粒子。
将本实施方式的热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的导热率λ200为12W/(m·K)以上。
并且，优选在上述加热条件下获得的固化物在200℃条件下的体积电阻率R200为1.0×1010Ω·m以上。
本发明人从各种观点研究了尤其在功率模块的领域中以往的散热部件的散热性或绝缘性有进一步改善的余地的原因。
进行研究的结果，认为例如发电机用功率模块有时设置于涡轮机附近，这与散热性或绝缘性有关。具体而言，考察认为当功率模块设置于涡轮机附近时，由于功率模块周边的温度比较高而来自散热部件的散热难以变充分，或者绝缘性下降。
根据该考察进行研究，本发明人得到了如下见解：不是作为通常的评价环境的室温环境下，而是周围为高温的环境下的散热部件的导热性等与发电机用功率模块的性能具有紧密的关系。
根据上述见解，本发明人将热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的导热率λ200设定为热固性树脂组合物的设计指标之一。
而且，通过新制备出λ200为12W/(m·K)以上的热固性树脂组合物(然后，使用该热固性树脂组合物来形成功率模块中的树脂部件)来成功地提高置于温度比较高的环境下的功率模块的散热性或绝缘性。
λ200优选为12～25W/(m·K)，更优选为13～23W/(m·K)。
并且，本发明人还着眼于将热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的体积电阻率R200。在本实施方式中，优选R200为1.0×1010Ω·m以上。由此，容易获得功率模块在高温工作时的泄漏电流的减少、漏电/短路等的抑制效果。R200优选为1.0×1010～1.0×1014Ω·m，更优选为3.0×1010～7.0×1013Ω·m，进一步优选为5.0×1010～5.0×1013Ω·m。
顺便提及，当使用金属粒子作为导热性粒子时，λ200能够容易地设计为12W/(m·K)以上。但是，在该情况下，由于金属粒子的导电性，将R200设计为1.0×1010Ω·m以上并不容易。在这点上，R200为1.0×1010Ω·m以上也可以说本实施方式的热固性树脂组合物的优选用途为“绝缘材料”，并且以数值表现不包含在绝缘性的观点上不期望的金属粒子。
在本实施方式中，通过使用适当的材料作为环氧树脂等材料并且适当地调整各材料的量等，能够制造λ200或R200为上述数值的热固性树脂组合物。关于具体的材料或其使用量等，将在以下适当进行说明。
以下，对本实施方式的热固性树脂组合物的构成成分、性状、物性等进行更具体的说明。
(环氧树脂)
本实施方式的热固性树脂组合物包含环氧树脂。本实施方式的热固性树脂组合物通过包含环氧树脂等而成为通过热进行固化的组合物。
作为环氧树脂，可以无特别限制地举出公知的环氧树脂。例如，可以举出双酚A型、F型、S型、AD型等缩水甘油醚、氢化的双酚A型的缩水甘油醚、苯酚酚醛清漆型的缩水甘油醚、甲酚酚醛清漆型的缩水甘油醚、双酚A型的酚醛清漆型的缩水甘油醚、萘型的缩水甘油醚、联苯酚(biphenol)型的缩水甘油醚、二羟基戊二烯型的缩水甘油醚、三苯基甲烷型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等。
环氧树脂优选包含介晶骨架。由此，能够进一步提高固化时的导热性(散热性)。
认为在包含介晶骨架的环氧树脂固化时，由该介晶骨架形成高阶结构(液晶相或结晶相)。而且，认为通过热在该高阶结构中传递而导热性(散热性)进一步提高。
顺便提及，固化物中的高阶结构的存在能够通过使用偏光显微镜的观察来调查。
作为介晶骨架，可以举出通过分子间相互作用的发挥而使液晶性或结晶性容易显现的所有骨架。介晶骨架优选包含共轭结构。作为介晶骨架，具体而言，可以举出联苯骨架、苯甲酸苯酯骨架、偶氮苯骨架、茋骨架、萘骨架、蒽骨架、菲骨架等。
环氧树脂尤其优选包含稠合多环芳香族烃骨架，特别优选包含萘骨架。
例如，联苯骨架(-C6H4-C6H4-)在高温下因热运动而左示结构的中心的碳-碳的单键部分发生“旋转”，从而液晶性有可能下降。同样地，苯甲酸苯酯骨架(-C6H4-COO-C6H4-)也有可能在高温下其酯键发生旋转。但是，在如萘骨架那样的稠合多环芳香族烃骨架中，原理上不会存在由这种旋转引起的液晶性的下降。即，通过环氧树脂包含稠合多环芳香族烃骨架，容易将λ200设计为12W/(m·K)以上，因此容易进一步提高高温环境下的散热性。
并且，通过尤其采用萘骨架作为多环芳香族烃骨架，能够获得上述优点的同时，还抑制环氧树脂过度呈刚性。这是因为，萘骨架作为介晶骨架比较小。环氧树脂不过度呈刚性在抑制由本实施方式的热固性树脂组合物固化时的应力容易变松弛而引起的龟裂等的观点上优选。
环氧树脂优选包含2官能以上的环氧树脂。即，优选在环氧树脂的一个分子中包含两个以上的环氧基。环氧树脂的官能团数优选为2～6，更优选为2～4。
优选的环氧树脂例如为以下的一种或两种以上。
Figure BDA0003423373050000061
环氧树脂的环氧当量例如为100～200g/eq，优选为105～190g/eq，更优选为110～180g/eq。通过使用具有适当的环氧当量的环氧树脂，能够实现固化性的控制、固化物的物性的最佳化等。
作为一方式，环氧树脂优选包含在室温(23℃)条件下为液态的液态环氧树脂。具体而言，优选环氧树脂的一部分或全部在23℃条件下为液体状。
使用液态环氧树脂在所期望形状的固化物的形成容易性等观点上优选。
本实施方式的热固性树脂组合物可以仅包含一种环氧树脂，也可以包含两种以上。
环氧树脂的含量的下限值在导热性粒子以外的不挥发成分整体中例如为5质量％以上，优选为7质量％以上，更优选为10质量％以上。由此，能够确保充分的固化性。
环氧树脂的含量的上限值在导热性粒子以外的不挥发成分整体中例如为40质量％以下，优选为35质量％以下，更优选为30质量％以下。通过环氧树脂的含量不过多，能够充分包含其他成分，容易设计出λ200为12W/(m·K)以上且/或R200为1.0×1010Ω·m以上的组合物。而且，容易进一步提高散热性或绝缘性。
补充说明一下，“不挥发成分”是使热固性树脂组合物加热/固化时不挥发而残留的成分。不挥发成分通常是指挥发性溶剂以外的成分。
(导热性粒子)
本实施方式的热固性树脂组合物包含导热性粒子。通过导热性粒子的存在，容易获得充分的散热性。
导热性粒子包含选自由二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅及氧化镁组成的组中的一种以上。从导热性与绝缘性的平衡的观点等考虑，可以并用两种以上的不同的导热性粒子。
作为导热性粒子，在高导热性的观点上，尤其优选氮化硼。
氮化硼例如可以包括氮化硼的单分散粒子、凝聚粒子或它们的混合物。氮化硼可以造粒成颗粒状。通过使用氮化硼的凝聚粒子，可更进一步提高导热性。凝聚粒子可以为烧结粒子，也可以为非烧结粒子。
当将组合物中的导热性粒子以外的不挥发成分整体设为100质量份时，导热性粒子的量例如为100～400质量份，优选为150～350质量份，更优选为200～300质量份。通过使用充分多的导热性粒子，能够充分提高导热性。通过导热性粒子的量不过多，能够使固化物的机械物性等变得良好。
(固化剂)
本实施方式的热固性树脂组合物优选包含固化剂。
固化剂只要与环氧树脂中的环氧基反应而使组合物固化，则不受特别限定。
作为本发明人的见解，尤其通过至少使用不会通过与环氧基的反应产生羟基的固化剂(以下，将该固化剂也表述为“固化剂(a)”)作为固化剂，容易将R200设计为1.0×1010Ω·m以上。而且，能够提高绝缘性。
其详细原因不明，但认为由于极性高的羟基的生成减少，电流变得难以流过。
固化剂(a)可以为低分子化合物，也可以为树脂(聚合物或寡聚物)。
作为固化剂(a)，例如可以举出以下固化剂。
·聚芳酯化合物，具体而言，以下通式(a1)所表示的化合物。
Figure BDA0003423373050000071
·活性酯化合物，例如以下通式(a2)所表示的化合物。
Figure BDA0003423373050000081
·氰酸酯化合物，例如以下通式(a3)所表示的化合物。
Figure BDA0003423373050000082
·异氰酸酯化合物，例如以下通式(a4)所表示的化合物。
Figure BDA0003423373050000083
·咪唑化合物。
通式(a1)(a3)及(a4)中，R及R'分别独立地为2价的连接基团。
R及R'优选为包含共轭双键的基团。更具体而言，R及R'为芳香环、芳香族稠环或通式-A1-X-A2-所表示的基团。该通式中，A1及A2各自独立地表示选自芳香族基团、稠合芳香族基团、脂环基、脂环式杂环基中的基团。并且，X为单键或2价的连接基团。
作为A1及A2，优选为包含苯环的碳原子数6～12的烃基、包含萘环的碳原子数10～20的烃基、包含联苯结构的碳原子数12～24的烃基、包含3个以上苯环的碳原子数12～36的烃基、包含稠合芳香族基团的碳原子数12～36的烃基、碳原子数4～36的脂环式杂环基等。
作为A1及A2的具体例，例如可以举出亚苯基、亚联苯基、亚萘基、亚蒽基、环己基、吡啶基、嘧啶基、硫代亚苯基等。这些可以未取代，也可以具有脂肪族烃基、卤素基团、氰基、硝基等取代基。
作为X，例如优选单键、选自由-C＝C-、-C≡C-、-CO-O-、-CO-NH-、-CH＝N-、-CH＝N-N＝CH-、-N＝N-及-N(O)＝N-组成的组中的2价的取代基。
通式(a1)中，R1、R2、R3及R4分别独立地为碳原子数1～4的脂肪族基团、包含苯环的碳原子数6～12的芳香族基团等，Z为氢原子、羟基或烷氧基，n为重复数，典型地为1～100。
通式(a2)中，Ar及Ar'分别独立地为芳香族基团(也可以为杂芳香族基团)、脂环式基团等。
作为Ar及Ar'的具体例，例如可以举出苯基、联苯基、萘基、蒽基、环己基、吡啶基、嘧啶基、噻吩基等。
Ar及Ar'的芳香族基团及脂环式基团可以未取代，也可以具有取代基。作为取代基，可以举出脂肪族烃基、卤素基团、氰基、硝基等。
当使用固化剂(a)时，可以仅使用一种，也可以并用两种以上。
当本实施方式的热固性树脂组合物包含固化剂(a)时，热固性树脂组合物中的固化剂(a)相对于环氧树脂的当量比(固化剂(a)中的反应性官能团的摩尔数/环氧树脂中的环氧基的摩尔数)优选为1.0～2.0，更优选为1.1～1.8。
本实施方式的热固性树脂组合物也可以包含不对应于固化剂(a)的固化剂。作为这种固化剂，可以举出酚系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂、硫醇系固化剂等。当使用这些时，可以单独使用，也可以并用两种以上。
当使用固化剂时，可以仅使用一种，也可以并用两种以上。
当本实施方式的热固性树脂组合物包含固化剂时，其量在组合物中的导热性粒子以外的不挥发成分整体中优选为20～70质量％，更优选为30～60质量％。通过适当地调整固化剂的量，能够进一步提高散热性或绝缘性。并且，有时能够实现固化性的控制、固化物的机械物性的提高等。
(固化促进剂)
本实施方式的热固性树脂组合物可以包含固化促进剂。由此，能够促进固化反应。
固化促进剂的种类或调配量不受特别限定。从反应速度或反应温度、保管性等观点考虑，选择适当的固化促进剂即可。
作为固化促进剂，例如可以举出咪唑类、有机磷化合物、有机金属盐、叔胺类、酚化合物、有机酸等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。在这些之中，从耐热性的观点考虑，可以使用选自由有机磷化合物、有机磷化合物与有机硼化合物的络合物、在有机磷化合物上加成具有π键的化合物而成的具有分子内分极的化合物组成的组中的至少一种。作为具有π键的化合物，例如可以举出马来酸酐、醌化合物、重氮苯基甲烷、酚醛树脂等。并且，也可以使用季鏻盐系化合物、季铵盐系化合物、脂肪酸盐系化合物、金属螯合物系化合物、金属盐系化合物等。并且，也可以使用双氰胺、己二酸二酰肼等二酰肼化合物、胍胺酸、三聚氰胺酸、环氧化合物与咪唑化合物的加成化合物、环氧化合物与二烷基胺类的加成化合物、胺与硫脲的加成化合物、胺与异氰酸酯的加成化合物等潜在性固化促进剂。
作为咪唑类，例如可以举出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2,4-二乙基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯等。
作为有机磷化合物，具体而言，可以举出三苯基膦、三对甲苯基膦、二苯基(对甲苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基/烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦、1,2-双-(二苯基膦基)乙烷等。
作为有机膦化合物与有机硼化合物的络合物，具体而言，可以举出三苯基膦·三苯基硼烷、四苯基鏻·四苯基硼酸盐、四苯基鏻·四对甲苯基硼酸盐、四丁基鏻·四苯基硼酸盐、四苯基鏻·正丁基三苯基硼酸盐、丁基三苯基鏻·四苯基硼酸盐、甲基三丁基鏻·四苯基硼酸盐等。
作为有机金属盐，例如可以举出环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)、三乙酰丙酮钴(III)等。
作为叔胺类，例如可以举出三乙胺、三丁胺、1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7等。
作为酚化合物，例如可以举出苯酚、双酚A、壬基酚、2,2-双(3-甲基-4-羟基苯基)丙烷等。
作为有机酸，例如可以举出乙酸、苯甲酸、水杨酸、对甲苯磺酸等。
作为酚系固化促进剂，例如可以举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、萘酚酚醛清漆树脂、氨基三嗪酚醛清漆树脂、酚醛清漆树脂、三苯基甲烷型的苯酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂；萜烯改性酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂等改性酚醛树脂；具有亚苯基骨架和/或亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、具有亚苯基骨架和/或亚联苯基骨架的萘酚芳烷基树脂等芳烷基型树脂；双酚A、双酚F等双酚化合物；甲阶型酚醛树脂；烯丙基酚醛树脂等。
当使用固化促进剂时，可以仅使用一种，也可以并用两种以上。
当使用固化促进剂时，其量在导热性粒子以外的不挥发成分整体中例如为0.1～20质量％，优选为0.1～5质量％，更优选为0.2～4.5质量％。
(含有介晶结构的树脂)
本实施方式的热固性树脂组合物优选除了环氧树脂以外，还包含具有介晶结构且重均分子量为500以上的树脂。由此，能够进一步提高导热性(散热性)。
在本说明书中，将该树脂也表述为“含有介晶结构的树脂”。
含有介晶结构的树脂优选包含苯氧基树脂。即，含有介晶结构的树脂优选包含含有介晶结构的苯氧基树脂。
“苯氧基树脂”在狭义上是由双酚类与表氯醇合成的多羟基聚醚，但在本说明书中，使多官能环氧树脂与多官能酚类加聚反应而获得的高分子(广义上的苯氧基树脂)也包括在苯氧基树脂中。
以下，对含有介晶结构的树脂为含有介晶结构的苯氧基树脂的情况进行具体说明。
作为含有介晶结构的苯氧基树脂的一例，可以举出包含如下化合物的苯氧基树脂，该化合物在分子内包含源自酚化合物的结构单元及源自环氧化合物的结构单元且在这些结构单元中的至少一者中具有介晶结构。
作为含有介晶结构的苯氧基树脂的其他例，可以举出在分子内包含源自含有介晶结构的酚化合物的结构单元的苯氧基树脂。
作为一例，含有介晶结构的苯氧基树脂能够通过使在分子内具有两个以上的羟基的多官能酚化合物与在分子内具有两个以上的环氧基的多官能环氧化合物反应而获得。
即，含有介晶结构的苯氧基树脂可以包含多官能酚化合物与多官能环氧化合物的反应化合物。这些多官能酚化合物及多官能环氧化合物中的任一者或两者具有介晶结构。
作为另一例，含有介晶结构的苯氧基树脂能够通过使在分子内具有两个以上的酚基的含有介晶结构的酚化合物在表氯醇中加聚反应而获得。
即，含有介晶结构的苯氧基树脂可以包含含有介晶结构的酚化合物的加聚物。
含有介晶结构的苯氧基树脂的制造可以在无溶剂下或反应溶剂的存在下进行。作为反应溶剂，可以优选使用非质子性有机溶剂，例如甲基乙基酮、二噁烷、四氢呋喃、苯乙酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、环丁砜、环己酮等。在反应结束后，通过进行溶剂置换等，能够以溶解于优选的溶剂中的树脂形式获得。并且，通过溶剂反应而获得的苯氧基树脂，通过进行使用蒸发器等的脱溶剂处理，也能够制成不包含溶剂的固体状的树脂。
作为能够用于制造含有介晶结构的苯氧基树脂的反应催化剂，可以优选使用以往公知的聚合催化剂，例如碱金属氢氧化物、叔胺化合物、季铵化合物、叔膦化合物、季鏻化合物等。
介晶结构例如具有下述通式(1)或通式(2)所表示的结构。
-A11-x-A12- (1)
-x-A11-x- (2)
通式(1)及通式(2)中，A11及A12各自独立地表示芳香族基团、稠合芳香族基团、脂环基或脂环式杂环基，x各自独立地表示直接键或选自由-O-、-S-、-C＝C-、-C≡C-、-CO-、-CO-O-、-CO-NH-、-CH＝N-、-CH＝N-N＝CH-、-N＝N-及-N(O)＝N-组成的组中的2价的键合基团。
A1、A2各自独立地优选为选自具有苯环的碳原子数6～12的烃基、具有萘环的碳原子数10～20的烃基、具有联苯结构的碳原子数12～24的烃基、具有3个以上苯环的碳原子数12～36的烃基、具有稠合芳香族基团的碳原子数12～36的烃基、碳原子数4～36的脂环式杂环基中的基团。A1、A2可以未取代，或者可以为具有取代基的衍生物。
作为介晶结构中的A1、A2的具体例，例如可以举出亚苯基、亚联苯基、亚萘基、亚蒽基、环己基、吡啶基、嘧啶基、硫代亚苯基等。并且，这些可以未取代，也可以为具有脂肪族烃基、卤素基团、氰基、硝基等取代基的衍生物。
作为相当于介晶结构中的键合基团(连接基团)的x，例如优选直接键或选自由-C＝C-、-C≡C-、-CO-O-、-CO-NH-、-CH＝N-、-CH＝N-N＝CH-、-N＝N-或-N(O)＝N-组成的组中的2价的取代基。
在此，直接键是指单键或介晶结构中的A1及A2相互连接而形成环结构。例如，可以在上述通式(1)所表示的结构中包含萘结构。
当含有介晶结构的苯氧基树脂通过多官能酚化合物与多官能环氧化合物的反应而获得时，作为多官能酚化合物，例如可以使用下述通式(A)所表示的含有介晶结构的化合物。并且，作为多官能环氧化合物，可以使用下述通式(B)所表示的含有介晶结构的化合物。
这些化合物可以单独使用，也可以并用两种以上。
Figure BDA0003423373050000131
通式(A)中，R1及R3分别独立地表示羟基，R2及R4分别独立地表示选自氢原子、碳原子数1～6的链状或环状烷基、苯基及卤原子中的一种，a及c分别为1～3的整数，b及d分别为0～2的整数。
其中，a+b及c+d分别为1～3中的任一个。a+c可以为3以上。
Figure BDA0003423373050000132
通式(B)中，R5及R7分别独立地表示缩水甘油醚基，R6及R8分别独立地表示选自氢原子、碳原子数1～6的链状或环状烷基、苯基及卤原子中的一种，e及g分别独立地为1～3的整数，f及h分别独立地为0～2的整数。
其中，e+f及g+h分别为1～3中的任一个。
通式(A)及通式(B)中的R分别表示上述-A11-x-A12-、-x-A11-x-或-x-。另外，通式(A)中的两个苯环可以相互连接而形成稠环。
作为R2、R4、R6及R8的具体例，分别例如可以举出氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基、氯原子、溴原子等。在这些之中，尤其优选氢原子和甲基。
作为含有介晶结构的多官能环氧化合物，例如可以使用通式(B)所表示的化合物的加聚物。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
作为多官能酚化合物及多官能环氧化合物，可以使用在分子内具有3个以上的羟基的多官能酚化合物及在分子内具有两个以上的环氧基的多官能环氧化合物。
即，含有介晶结构的苯氧基树脂可以包含在分子内具有3个以上的羟基的多官能酚化合物与在分子内具有两个以上的环氧基的多官能环氧化合物的支链状反应化合物。
作为在分子内具有3个以上的羟基的多官能酚化合物，例如可以包括多酚或多酚衍生物。
多酚典型地为在一个分子内含有3个以上的酚性羟基的化合物。并且，该多酚优选在分子内具备上述介晶结构。例如，作为介晶结构，可以使用联苯骨架、苯甲酸苯酯骨架、偶氮苯骨架、茋骨架等。
多酚衍生物包括对于具有3个以上的酚性羟基及介晶结构的多酚化合物，在该化合物的能够取代的位置上被变更为其他取代基的化合物。
在本实施方式中，上述支链状反应化合物能够通过使用包括在分子内具有至少3个以上的羟基的多官能酚化合物的一种或两种以上的上述多官能酚化合物和一种或两种以上的上述多官能环氧树脂来获得。
例如，可以使用3官能酚化合物及2官能环氧化合物的组合或3官能酚化合物、2官能酚化合物及2官能环氧化合物的组合。
作为3官能酚化合物，例如可以使用以下化学式所表示的白藜芦醇。
Figure BDA0003423373050000141
作为2官能酚化合物，例如可以使用上述R1及R3的羟基键合于每个苯环的对位的2官能酚化合物。
并且，作为2官能环氧化合物，可以使用上述R5及R7的缩水甘油醚基键合于每个苯环的对位的2官能环氧化合物。
并且，当2官能酚化合物具备萘环作为稠环时，可以使用R1及R3的羟基键合于萘环的1位和4位、1位和5位、1位和6位、2位和3位、2位和6位或2位和7位中的任一方的2官能酚化合物。并且，当上述2官能环氧化合物具备萘环作为稠环时，可以使用上述R5及R7的缩水甘油醚基键合于萘环的1位和4位、1位和5位、1位和6位、2位和3位、2位和6位或2位和7位中的任一方的2官能环氧化合物。
通过如上所述的3官能酚化合物及2官能环氧化合物的组合或3官能酚化合物、2官能酚化合物及2官能环氧化合物的组合，能够获得支链型反应化合物(支链型苯氧基树脂)。
另一方面，在多官能酚化合物及上述多官能环氧化合物之中，也可以使用2官能酚化合物及2官能环氧化合物。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
即，含有介晶结构的苯氧基树脂可以包含在分子内具有两个羟基的2官能酚化合物与在分子内具有两个环氧基的2官能环氧化合物的直链型反应化合物。
作为2官能酚化合物，可以使用R1及R3的羟基键合于每个苯环的对位的2官能酚化合物。并且，作为2官能环氧化合物，可以使用R5及R7的缩水甘油醚基键合于每个苯环的对位的2官能环氧化合物。
当2官能酚化合物具备萘环作为稠环时，可以使用R1及R3的羟基键合于萘环的1位和3位、1位和4位、1位和5位、1位和6位、2位和3位、2位和6位、2位和7位或2位和8位中的任一方的2官能酚化合物。从分子的导热性及耐热性的观点考虑，进一步优选选择在1位和4位、1位和5位、1位和6位、2位和3位、2位和6位、2位和7位具备羟基萘环的2官能酚化合物。并且，当2官能环氧化合物具备萘环作为稠环时，可以使用R5及R7的缩水甘油醚基键合于萘环的1位和3位、1位和4位、1位和5位、1位和6位、2位和3位、2位和6位、2位和7位或2位和8位中的任一方的2官能环氧化合物。从分子的导热性及耐热性的观点考虑，进一步优选选择具备在1位和4位、1位和5位、1位和6位、2位和3位、2位和6位、2位和7位具有缩水甘油醚基的萘环的环氧树脂。
通过并用这种2官能酚化合物及2官能环氧化合物，可获得直链型反应化合物(直链型苯氧基树脂)。
支链型苯氧基树脂及直链型苯氧基树脂可以在分子末端具有环氧基或羟基、在分子内部具有环氧基或羟基。通过在末端或内部具有环氧基，能够形成交联反应，因此能够提高耐热性。
并且，通过具有刚性且电子共轭的直链型的结构单元，能够提高散热特性。
含有介晶结构的树脂的重均分子量(Mw)通常为500以上，优选为500～200000，更优选为1000～100000，进一步优选为3000～50000。Mw通过凝胶渗透色谱法来测量，表示使用标准聚苯乙烯校准曲线来换算的值。
当使用含有介晶结构的树脂时，可以仅使用一种含有介晶结构的树脂，也可以并用结构或分子量等不同的两种以上。
当使用含有介晶结构的树脂时，其量在组合物中的导热性粒子以外的不挥发成分整体中例如为1～70质量％，优选为2～50质量％，更优选为3～45质量％。
(其他成分)
本实施方式的热固性树脂组合物只要λ200为12W/(m·K)以上，则可以包含上述成分以外的任意成分。本实施方式的热固性树脂组合物也可以不包含任意成分，也可以仅包含一种任意成分，也可以包含两种以上的任意成分。
作为任意的成分，例如可以举出硅烷偶联剂、抗氧化剂、均化剂等。
作为硅烷偶联剂，例如可以举出环氧系硅烷偶联剂、氨基系硅烷偶联剂、巯基系硅烷偶联剂、脲基系硅烷偶联剂、阳离子系硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂、硅油型偶联剂等。
其中，优选使用具有环氧基、氨基、巯基、脲基或羟基作为官能团的硅烷偶联剂。并且，从提高与树脂成分的相容性的观点考虑，还优选具有非反应性的苯基的硅烷偶联剂。
作为具有官能团的硅烷偶联剂的具体例，可以举出3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。
作为含有苯基的硅烷偶联剂，例如可以举出3-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、3-苯基氨基丙基三乙氧基硅烷、N-甲基苯胺基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基苯胺基丙基三乙氧基硅烷、3-苯基亚氨基丙基三甲氧基硅烷、3-苯基亚氨基丙基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、三苯基甲氧基硅烷、三苯基乙氧基硅烷等。
当使用硅烷偶联剂时，相对于导热性粒子100质量份，其量例如为0.05～3质量份，优选为0.1～2质量份。
(固化物的线膨胀系数)
通过将热固性树脂组合物设计成使固化物的线膨胀系数成为适当的值，例如能够进一步提高包含固化物的功率模块的可靠性。
具体而言，将本实施方式的热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在23～40℃条件下的线膨胀系数α1优选为20ppm/℃以下，更优选为19ppm/℃以下，进一步优选为18ppm/℃以下。α1基本上越小越好，但在现实设计的观点上为13ppm/℃以上。
固化物的线膨胀系数例如能够根据通过热机械分析(ThermomechanicalAnalysis，简称为TMA)而获得的数据来获知。
(固化物的玻璃化转变温度)
通过将热固性树脂组合物设计成使固化物的玻璃化转变温度成为适当的值，例如能够进一步提高包含固化物的功率模块的可靠性。例如，即使在高温环境下连续使用功率模块，也能够减少功率模块的故障或不良情况。
具体而言，将本实施方式的热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物的玻璃化转变温度优选为180℃以上，更优选为190℃以上，进一步优选为200℃以上。从热固性树脂组合物的设计容易性的观点考虑，玻璃化转变温度的上限优选为350℃以下，更优选为300℃以下。
作为固化物的玻璃化转变温度，例如可以采用一边使固化物升温一边进行动态粘弹性测量时所获得的损耗角正切(tanδ)的峰顶温度。
(组合物的性状)
本实施方式的热固性树脂组合物的性状例如为清漆状(液体状)。
清漆状(液体状)的热固性树脂组合物例如能够通过将上述各成分投入到溶剂中并使各成分溶解或分散于溶剂中而获得。作为溶解/分散的具体方法，可以举出超声波分散方式、高压碰撞式分散方式、高速旋转分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式、自转公转式分散方式等。
能够使用的溶剂不受特别限定。溶剂典型地为有机溶剂。具体而言，可以举出甲基乙基酮、甲基异丁基酮、丙二醇单甲醚、甲苯、乙酸乙酯、己烷、环己烷、环己酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、乙二醇、茴香醚、溶纤剂系、甲醇系及N-甲基吡咯烷酮等。溶剂可以单独使用，也可以并用两种以上。
(树脂片)
本实施方式的树脂片具备载体基材和设置于载体基材上的由本实施方式的热固性树脂组合物形成的树脂层。
这种树脂片例如能够通过将上述清漆状(液体状)的热固性树脂组合物涂布于载体基材上等来制造。
具体而言，本实施方式的树脂片能够通过对将清漆状的热固性树脂组合物涂布于载体基材上而获得的涂布膜(树脂层)进行溶剂去除处理来获得。
相对于热固性树脂组合物整体，树脂片中的溶剂含有率可以设为10质量％以下。
溶剂去除处理例如可以在80～200℃、1～30分钟的条件下进行。
作为载体基材，例如可以举出高分子膜或金属箔等。
高分子膜不受特别限定。例如，可以举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、硅酮片等脱模纸、氟系树脂、聚酰亚胺树脂等具有耐热性的热塑性树脂片等。
金属箔不受特别限定。例如，可以举出铜和/或铜系合金、铝和/或铝系合金、铁和/或铁系合金、银和/或银系合金、金及金系合金、锌及锌系合金、镍及镍系合金、锡及锡系合金等。
(树脂基板)
本实施方式的树脂基板为具备由热固性树脂组合物的固化物构成的绝缘层的树脂基板。该树脂基板能够用作用于搭载LED、功率模块等电子元件的印制基板的材料。
(金属基基板)
根据图1对本实施方式的金属基基板100进行说明。
图1是表示金属基基板100的结构的一例的剖视图。
如图1所示，金属基基板100可以具备金属基板101、设置于金属基板101上的绝缘层102及设置于绝缘层102上的金属层103。
绝缘层102能够由选自以下所组成的组中的一种构成：由热固性树脂组合物形成的树脂层、热固性树脂组合物的固化物、及层叠板。这些树脂层、层叠板分别在金属层103的电路加工之前可以由B阶状态(半固化状态)的热固性树脂组合物构成，在电路加工之后可以为将其固化处理而成的固化体。
金属层103为设置于绝缘层102上的将被电路加工的层。
作为构成金属层103的金属，例如可以举出选自铜、铜合金、铝、铝合金、镍、铁、锡等中的一种或两种以上。在这些之中，金属层103优选为铜层或铝层，尤其优选为铜层。通过使用铜或铝，能够使金属层103的电路加工性变得良好。金属层103可以使用能够以板状获得的金属箔，也可以使用能够以卷状获得的金属箔。
金属层103的厚度的下限值例如为0.01mm以上，优选为0.035mm以上。通过金属层103具有适当厚的厚度，能够优选适用于需要高电流的用途。
金属层103的厚度的上限值例如为10.0mm以下，优选为0.5mm以下。通过为这样的数值以下，能够提高电路加工性，并且能够实现作为基板整体的薄型化。
金属基板101具有对积蓄在金属基基板100中的热进行散热的作用。
金属基板101只要为散热性的金属基板，则不受特别限定。金属基板101例如为铜基板、铜合金基板、铝基板、铝合金基板，优选铜基板或铝基板，更优选铜基板。通过使用铜基板或铝基板，能够使金属基板101的散热性变得良好。
只要不损害本发明的目的，则金属基板101的厚度能够适当进行设定。
金属基板101的厚度的上限值例如为20.0mm以下，优选为5.0mm以下。通过厚度为20.0mm以下，能够提高金属基基板100的外形加工或切出加工等时的加工性。
并且，金属基板101的厚度的下限值例如为0.01mm以上，优选为0.6mm以上。通过使用厚度0.01mm以上的金属基板101，能够提高作为金属基基板100整体的散热性。
金属基基板100能够用于各种基板用途。由于导热性及耐热性优异，因此能够用作使用LED或功率模块的印制基板。
金属基基板100可以具有通过对图案进行蚀刻等而进行了电路加工的金属层103。在金属基基板100中，可以在最外层形成未图示的阻焊剂，并通过曝光/显影使连接用电极部暴露，以便能够安装电子元件。
以上，对本发明的实施方式进行了叙述，但这些为本发明的例示，能够采用上述以外的各种各样的构成。并且，本发明并不限定于上述实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等包含于本发明中。
[实施例]
根据实施例及比较例对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限定于实施例。
＜热固性树脂组合物(清漆状)的制造＞
将后示的表1中所记载的各成分添加到MEK(甲基乙基酮)中并进行了搅拌。关于MEK的量，考虑以后的评价中的膜厚而适当进行了调整。由此，获得了清漆状的树脂组合物(P)。
表1中的各成分的量的单位为质量份。
表1中的各成分的详细内容如下。
(环氧树脂)
环氧1：迪爱生公司(DIC Corporation)制造，以下结构式所表示的环氧树脂，产品编号“EPICLON 830”。
Figure BDA0003423373050000201
环氧2：迪爱生公司(DIC Corporation)制造，以下结构式所表示的环氧树脂，产品编号“EPICLON HP-4700”。
Figure BDA0003423373050000202
(固化剂(不会通过与环氧基的反应产生羟基的固化剂))
氰酸酯1：龙沙公司(Lonza)制造，Primaset“PT-30”。
活性酯1：迪爱生公司(DIC Corporation)制造，HPC-8000-65T。
(苯氧基树脂(含有介晶骨架的树脂等))
苯氧基1：下述化学式所表示的双酚A型苯氧基树脂(无介晶结构，三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造“jER-4275”)。
Figure BDA0003423373050000211
苯氧基2：利用以下的合成法获得的苯氧基树脂。
将环氧树脂(有介晶结构，以下结构的2官能环氧化合物，三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造，YX4000)23.5质量份、双酚化合物(有介晶结构，以下结构的2官能酚，上野制药社(UENO FINE CHEMICALS INDUSTRY.LTD.)制造，HQPOB)72.5质量份、三苯基膦(TPP)0.04质量份及溶剂(甲基乙基酮)3.9质量份投入到反应器中。然后，在120～150℃的温度下一边去除溶剂一边使其反应。通过GPC确认到成为目标分子量，并停止了反应。通过以上，获得了分子量4500的苯氧基树脂(苯氧基2)。
Figure BDA0003423373050000212
苯氧基3：通过以下的合成步骤获得的苯氧基树脂。
除了将环氧树脂设为以下结构的2,6-二羟基萘二缩水甘油醚、将双酚化合物设为以下结构的2,6-二羟基萘以外，利用与上述“苯氧基2”的合成法相同的方法获得了苯氧基3。所获得的树脂的重均分子量为4800。
Figure BDA0003423373050000221
苯氧基4：通过以下的合成步骤获得的苯氧基树脂。
除了将环氧树脂设为以下结构的4,4'-二羟基联苯二缩水甘油醚、将双酚化合物设为以下结构的HQ-POB以外，利用与上述“苯氧基2”的合成法相同的方法获得了苯氧基4。所获得的树脂的重均分子量为6400。
Figure BDA0003423373050000222
苯氧基5：通过以下的合成步骤获得的苯氧基树脂。
除了将环氧树脂设为以下结构的4,4'-二羟基联苯二缩水甘油醚、将双酚化合物设为以下结构的2,7-二羟基萘以外，利用与上述“苯氧基2”的合成法相同的方法获得了苯氧基5。所获得的树脂的重均分子量为7700。
Figure BDA0003423373050000223
苯氧基6：通过以下的合成步骤获得的苯氧基树脂。
除了将环氧树脂设为以下结构的4,4'-二羟基联苯二缩水甘油醚、将双酚化合物设为以下结构的氢醌以外，利用与上述“苯氧基2”的合成法相同的方法获得了苯氧基5。所获得的树脂的重均分子量为4600。
Figure BDA0003423373050000231
(固化促进剂)
酚醛清漆1：住友电木公司(Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.)制造，酚醛清漆树脂“PR-51470”。
咪唑1：东京化成工业社(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.)制造，2-甲基咪唑。
(导热性粒子)
通过下述步骤制作的颗粒状氮化硼。
[步骤]
将市售的碳化硼粉末投入到碳坩埚中，在氮气氛下、2000℃、10小时的条件下进行了氮化处理。
接着，向上述经氮化处理的氮化硼粉末中加入市售的三氧化二硼粉末，用搅拌机混合了1小时(氮化硼：三氧化二硼＝7：3(质量比))。将所获得的混合物投入到碳坩埚中，在氮气氛下、2000℃、10小时的条件下进行了煅烧。
通过以上，获得了颗粒状氮化硼。
＜测量/评价用试样(测量用固化物)的制作＞
将清漆状的树脂组合物(P)涂布于PET膜上，并在100℃条件下热处理30分钟，由此制作出膜厚为200μm(0.2mm)的B阶状(半固化状态)的导热性片。将其从PET膜剥下并在200℃条件下热处理90分钟而获得了导热性片固化物。
以下，将该导热性片固化物也表述为“测量用固化物”。
＜热固性树脂组合物的固化物的特性的测量＞
(200℃条件下的导热率λ200)
导热率由α×Cp×ρ的式求出(α为热扩散系数，Cp为比热，ρ为密度)。因此，分别测量α、Cp及ρ，并求出了导热率。具体如下。
((200℃条件下的热扩散系数α的测量))
将测量用固化物切成厚度约0.2mm、10mm×10mm的大小。将其固定于耐驰公司(NETZSCH)制造的装置“LFA447 NanoFlash”中，在空气下且在200℃条件下进行了保持。然后，通过激光闪光法测量了200℃条件下的热扩散系数α。
((200℃条件下的比热Cp的测量))
遵照JIS K 7123(塑料的比热容量测量方法)，通过DSC法测量了测量用固化物在200℃条件下的比热(Cp)。
((密度ρ的测量))
遵照JIS K 6911(热固性塑料通用试验方法)来进行。试验片使用了将测量用固化物切成长2cm×宽2cm×厚度0.2mm而获得的试验片。
另外，在23℃条件下测量了密度ρ。严格来说，在求出λ200时，密度ρ也需要在200℃下求出，但由于测量的困难性等，忽略了23℃和200℃条件下的密度ρ的变化。
((200℃条件下的导热率λ200的计算))
将如上述那样求出的α、Cp及ρ进行乘法运算来计算出200℃条件下的导热率λ200。
(200℃条件下的体积电阻率R200)
遵照JIS C 2139进行了测量。
具体而言，将加工成适当大小的测量用固化物静置于200℃的烘箱中，测量了成为目标温度(即200℃)时的体积电阻率。
(固化物在23～40℃条件下的线膨胀系数α1)
将测量用固化物加工成4mm×20mm的大小来制作出线膨胀系数测量用试验片。将该试验片固定于TMA(Thermal Mechanical Analyzer：热机械分析仪)试验装置(日本精工电子社(Seiko Instruments Inc.)制造的TMA/SS6100)中。然后，在升温速度5℃/分钟、荷载0.05N、拉伸模式、测量温度范围30～320℃的条件下将热机械分析(TMA)测量了2次循环。
根据所获得的结果中第2次循环的信息，求出了23～40℃范围内的平面方向(XY方向)的线膨胀系数的平均值。
(固化物的玻璃化转变温度Tg)
通过将所获得的清漆状的树脂组合物(P)在100℃条件下热处理30分钟而制作出膜厚400μm的B阶状(半固化状态)的导热性片。
接着，将该导热性片在200℃条件下热处理90分钟而获得了导热性片固化物。
通过DMA(动态粘弹性测量)，在升温速度5℃/min、频率1Hz的条件下测量了所获得的固化物的玻璃化转变温度(Tg)。将tanδ的峰顶温度设为Tg。
＜模拟发电机的环境的高温环境下的散热性评价＞
在铜箔上涂布清漆状的树脂组合物(P)并在100℃条件下加热30分钟而准备了带B阶状(半固化状态)的树脂组合物的铜箔。
将该铜箔切成100mm×100mm的大小，在200℃、25MPa、90分钟的加压条件下一边贴合于厚度3mm的SUS板一边使其固化。
如以上那样制作出散热性评价用基板。
将所获得的基板以SUS侧成为上表面的方式静置于加热板上，进行预热以使表面温度成为200℃。在确认到基板成为目标温度(200℃)之后，将基板快速移动到预先加热至250℃的加热板上。此时，使基板的正面和背面不发生变化。
移动后，跟踪基板表面的温度上升，计测了达到饱和点(250℃)为止的时间。
然后，将达到饱和点为止的时间小于250秒的评价为◎(非常良好)，250秒以上且300秒以下的评价为○(良好)，超出300秒的评价为△(稍微差)。
可以说达到饱和点为止的时间短的固化物为即使在发电机的附近等周围为高温的环境下也能够良好地散热的固化物。
将热固性树脂组合物的组成、特性、评价结果总结示于以下表1中。
Figure BDA0003423373050000261
将实施例与比较例进行比较，实施例显示出良好的“高温环境下的散热性”。认为这是因为实施例的λ200较大等导致的。
并且，实施例1～11中的R200的值充分大。由此可明确，例如通过由实施例1～11的组合物的固化物形成功率模块中的散热部件，可获得功率模块高温工作时的泄漏电流的减少、漏电/短路等的抑制效果。
该申请主张以2019年6月21日申请的日本申请特愿2019-115337号为基础的优先权，并将其公开的全部内容编入于此。
附图标记的说明
100：金属基基板；101：金属基板；102：绝缘层；103：金属层。

Claims (14)

1.一种热固性树脂组合物，其包含环氧树脂和导热性粒子，其中，
将该热固性树脂组合物在200℃条件下加热90分钟而获得的固化物在200℃条件下的导热率λ200为12W/(m·K)以上。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，
所述固化物在200℃条件下的体积电阻率R200为1.0×1010Ω·m以上。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，
所述热固性树脂组合物还包含固化剂，
所述固化剂包含不会通过与环氧基的反应产生羟基的固化剂(a)。
4.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，
所述固化剂(a)包含选自由聚芳酯化合物、活性酯化合物、氰酸酯化合物、异氰酸酯化合物及咪唑化合物组成的组中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，
所述环氧树脂包含介晶骨架。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，
所述环氧树脂的一部分或全部在23℃条件下为液体状。
7.根据权利要求3或4所述的热固性树脂组合物，其中，
该热固性树脂组合物中的所述固化剂(a)相对于所述环氧树脂的当量比为1.0～2.0。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，
所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，
所述热固性树脂组合物除了所述环氧树脂以外，还包含具有介晶结构且重均分子量为500以上的树脂。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，
所述导热性粒子包含选自由二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅及氧化镁组成的组中的一种以上。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，
所述固化物在23～40℃条件下的线膨胀系数α1为20ppm/℃以下。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，
所述固化物的玻璃化转变温度为180℃以上。
13.一种树脂片，其中，其具备：
载体基材；和
树脂层，该树脂层设置于所述载体基材上且由权利要求1至12中任一项所述的热固性树脂组合物形成。
14.一种金属基基板，其中，其具备：
金属基板；
绝缘层，该绝缘层设置于所述金属基板上；和
金属层，该金属层设置于所述绝缘层上，
所述绝缘层由通过权利要求1至12中任一项所述的热固性树脂组合物形成的树脂层或权利要求1至12中任一项所述的热固性树脂组合物的固化物构成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115190899A (zh) * 2020-02-27 2022-10-14 住友电木株式会社 热固性树脂组合物、树脂片和金属基底基板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022176448A1 (ja) * 2021-02-18 2022-08-25 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、パワーモジュール用基板およびパワーモジュール

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171170A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
CN1890286A (zh) * 2003-12-08 2007-01-03 积水化学工业株式会社 热固性树脂组合物、树脂片以及用于绝缘基板的树脂片
WO2013065758A1 (ja) * 2011-11-02 2013-05-10 日立化成株式会社 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板及びパワー半導体装置
JP2017025186A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 住友ベークライト株式会社 熱伝導性樹脂組成物、回路基板用積層体、回路基板および半導体装置
WO2017209210A1 (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、ｂステージシート、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付金属箔、及び金属基板
CN108570213A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 味之素株式会社 树脂组合物层

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4114971A (en) 1976-09-30 1978-09-19 Van Products, A Division Of Standex International Corporation Cluster assembly and block therefor
JP6634717B2 (ja) * 2014-07-02 2020-01-22 住友ベークライト株式会社 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置
JP6657616B2 (ja) * 2014-07-02 2020-03-04 住友ベークライト株式会社 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置
JP2016155946A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 三菱電機株式会社 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、回路基板及びパワーモジュール
JP2017028129A (ja) * 2015-07-23 2017-02-02 住友ベークライト株式会社 パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール
TWI685564B (zh) 2017-12-26 2020-02-21 台達電子工業股份有限公司 核酸萃取方法及其萃取卡匣
JP6508384B2 (ja) * 2018-03-30 2019-05-08 住友ベークライト株式会社 熱伝導性シートおよび半導体装置
CN113329970A (zh) * 2019-01-29 2021-08-31 电化株式会社 氮化硼粉末及树脂组合物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1890286A (zh) * 2003-12-08 2007-01-03 积水化学工业株式会社 热固性树脂组合物、树脂片以及用于绝缘基板的树脂片
JP2005171170A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
WO2013065758A1 (ja) * 2011-11-02 2013-05-10 日立化成株式会社 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板及びパワー半導体装置
JP2017025186A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 住友ベークライト株式会社 熱伝導性樹脂組成物、回路基板用積層体、回路基板および半導体装置
WO2017209210A1 (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、ｂステージシート、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付金属箔、及び金属基板
CN108570213A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 味之素株式会社 树脂组合物层

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115190899A (zh) * 2020-02-27 2022-10-14 住友电木株式会社 热固性树脂组合物、树脂片和金属基底基板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020256005A1 (ja) 2020-12-24
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US20220372208A1 (en) 2022-11-24

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