JP2021173986A - Ｅｕｖレチクルポッド - Google Patents

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Abstract

【課題】レチクルポッドは、粒子汚染からレチクルを十分に保護するＥＵＶレチクルポッドを提供する。【解決手段】ポッド１は、内側アセンブリ２０および外箱アセンブリ１０を含む。外箱アセンブリに含まれる内箱アセンブリは、基部２１とカバー２２とを含む。基部は、上面および周囲の壁を有する。上面は、保持面、少なくとも１つのトレンチ、および第１の接触面を含む。ＥＵＶレチクルは、保持面の上方に保持される。トレンチは円形ループ構造を有し、その底部は保持面よりも低い。保持面、トレンチ、第一接触面は上面の中心から周囲壁に向かって順次分布している。カバーは、ＥＵＶレチクルを収容するための凹部と、第１の接触面と協働して気密シールを形成するための第２の接触面とを有する。【選択図】図１

Description

本出願は、２０１７年１月２５日に出願されたＨｓｕｅｈ、他、「Ｒｅｔｉｃｌｅ Ｐｏｄ」という名称の米国仮特許出願第６２／４５０，１７２号に優先権を主張する２０１８年１月２５日出願のＨｓｕｅｈ、他、２０１７年１月２５日出願の「ＥＵＶ Ｒｅｔｉｃｌｅ Ｐｏｄ」という名称の米国特許出願第１５／８８０，２４３号の一部継続出願である。上述の優先権書類の開示は、参照により本明細書にその全体を組み込む。
本開示は、レチクルポッドに関する。より詳細には、本開示は、二重封じ込めＥＵＶレチクルポッドに関する。
近年、フォトリソグラフィープロセスが重要な役割を果たす半導体製造技術は急速に進歩している。一般に、フォトリソグラフィーは、所望のパターンを有する光透過性レチクルを作製し、光源に露光することによって、フォトレジストを有するウエハ上にパターンを投影することを含む。エッチングおよび他のプロセスステップの後、所望のパターンがウエハ上に形成される。
フォトリソグラフィープロセスの間、ウエハ上に付着するいかなる粒子、例えば、塵又は有機物も、ウエハ上に投影される画質を劣化させるであろう。しかし、今や産業界のトレンドは、より小型で論理密度の高いチップの生産に向かって動いている。露光装置が使用する光源の波長は、極端紫外光（ＥＵＶ）の範囲に絞り込まれている。その結果、粒子数、粒子サイズ、およびレチクルポッドの内部清浄度に対するより厳しい要求が標準的な実践となる。
一般に、半導体プロセスにおいて使用されるレチクルポッドは、レチクルを清浄に保つために、汚染防止材料で作られる。レチクルポッドまたは半導体部品コンテナも、標準機械的インタフェース（ＳＭＩＦ）技術の小型クリーンルーム要件に準拠する必要がある。しかしながら、制御された環境においてさえ、レチクルポッドは、依然として、空気圧の変動または容器の移動による空気の擾乱から生じる粒子汚染を受けている。レチクルと容器との間の領域に、さらにはレチクル上に、粒子／汚染物質が運ばれることは依然として可能であり、したがって、レチクルポッドは、依然として、粒子汚染からレチクルを十分に保護することはできない。
ワークピースを受け入れるためのポッドは、上面と、上面に配置されかつ上面から突出された複数の位置決め部材と、を含む基部を備える。上面が、保持面と、周辺トレンチ構造と、第１の接触面とを含む。保持面は、上面に画定され、ワークピースが受け取られたときに、ワークピースがその上に保持される。周辺トレンチ構造は、囲んだ平面ループプロファイルを含み、底部が保持面よりも低い。保持面、周辺トレンチ構造、及び第１の接触面が、中心から上面の縁部に向かって順次分布される。第１の接触面が保持面よりも低く、周辺トレンチ構造の底部が第１の接触面よりも低い。
本開示の上述の特徴が詳細に理解できるように、上に簡単に要約された開示のより特定の説明は、実施形態を参照することによって必要であってもよく、その一部は添付図面に図示されている。しかしながら、添付された図面は、本開示の典型的な実施形態のみを図示しており、従って、その範囲を限定するものとは考えられないことに留意されたい。開示のためには、他の等しく有効な実施形態を許容することができる。
本開示のいくつかの実施形態によるＥＵＶレチクルポッドの分解図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図１における基部の斜視図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図１の内箱アセンブリおよびＥＵＶレチクルの部分断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による、ブロック部材が基部上にある図３と同様の断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による図２のＡ−Ａ´に沿った基部の断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図１におけるカバーの斜視図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図１におけるカバーの別の斜視図である。 本開示のいくつかの実施形態による、図１〜３における保持面、トレンチ、および第１の接触面の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による、保持面、トレンチ、および第１の接触面の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による図１４ＣのＢ−Ｂ´に沿った基部の断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による図１４ＣのＢ−Ｂ´に沿った基部の断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による図１５ＡのＣ−Ｃ´に沿った基部の断面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。 本開示のいくつかの実施形態による基部の平面図である。
以下、本開示は添付図面を参照して、より完全に説明される。ここで、開示の例示的な実施形態が示される。しかしながら、この開示は、多くの異なる形態で実施され得、本明細書に記載される例示的な実施形態に限定されるものと解釈されてはならない。むしろ、これらの例示的な実施形態は、この開示が徹底的かつ完全なものとなるように提供され、開示の範囲を当業者に完全に伝えるであろう。同様の参照番号は、全体を通して同様の要素を指す。
本明細書で使用される用語は、特定の例示的な実施形態のみを説明する目的であり、開示を限定することを意図するものではない。本明細書で使用されるように、単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、他の文脈が明確に示されない限り、複数の形も含むように意図される。用語「備えた」および／または「備える」、または「含んだ」および／または「含む」、または「有した」および／または「有する」は、本明細書で使用される場合、特徴、領域、整数、ステップ、操作、要素、および／または構成要素の存在を特定するが、１つ以上の他の特徴、領域、整数、ステップ、操作、要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を妨げるものではない。
特に規定されていない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本開示が属する当業者に通常理解されるものと同一の意味を有する。さらに理解されることであろうが、一般的に使用される辞書で定義されるような用語は、関連技術および本開示の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきであり、本明細書でそのように定義されない限り、理想化された、または過剰に形式的な意味で解釈されないであろう。
例示的なＥＵＶレチクルポッド（例えば、ポッドシステム１）は、基部（例えば、内部基部２１）およびカバー（例えば、内部蓋２２）を含む。いくつかの実施形態では、環状ループパターンを有する少なくとも１つのトレンチ構造が、粒子を捕捉または捕獲するために基部上に提供される。他のいくつかの実施形態では、円形ループ構造を有する少なくとも１つの溝が、粒子を捕捉または捕獲するために基部上に設けられる。したがって、粒子が保持表面とＥＵＶレチクルとの間の領域に移動するリスクは軽減される。ここで、本開示の実施形態の内容および特徴を詳細に説明し、その実施例を添付図面に図示する。本開示の特徴を明確に示すために、要素は、図面において単純化または省略され、構成要素の相対的な比率は、例示的な目的のみのためのものである。
本開示の一実施形態によるＥＵＶレチクルポッドの分解図である図１を参照されたい。ＥＵＶレチクルポッド１は、ＥＵＶレチクルＲを収容するために使用され、ＥＵＶレチクルポッド１は、外箱アセンブリ１０および内箱アセンブリ２０を含む。外箱アセンブリ１０は、互いに協働し、内箱アセンブリ２０を受け入れるための収容空間１３を画定する上部１１および下部１２を含む。
なお、本実施の形態では、外箱アセンブリ１０の上部１１及び下部１２の各々は、矩形状を含むが、これらに限定されない。上部１１と下部１２とが互いに係合すると、収容空間１３を外箱アセンブリ１０の外側から分離する気密状態が形成される。上部１１及び下部１２は、空気弁に配置されたろ紙のようなろ材を備えた１つまたは複数の空気弁（図面には示されていない）を有することによって例示することができる。空気は、空気バルブを通して収容空間１３に入るかまたは出る間、清浄に保つことができる。上部１１は、さらに、いくつかの案内要素（図面には示されていない）を有することによって例示することができる。上部１１と下部１２とが互いに取り付けられているとき、案内要素を用いて、２つの部分１１、１２の相対位置または内箱アセンブリ２０の位置を調整し、補正することができる。下部１２は、さらに、内箱アセンブリ２０を支持するためのいくつかの支持要素（図面には示されていない）を有することによって例示することができる。上述の要素、それらの構造、およびそれらの配置は、実際の製品ニーズによって決定することができ、本開示では限定されない。
図１及び図２を同時に参照されたい。図２は、図１に示された基部の斜視図であってよい。本実施形態の内箱アセンブリ２０は、基部２１とカバー２２とを備えている。基部２１には、上面２１０と周囲壁２１５とが設けられている。上面２１０はカバー２２に対向する基部２１の表面であり、幾つかの位置決め部材２１４が上面２１０上に配置され、これから突出されている。周囲壁２１５は、基部２１の側方側壁であり、上面２１０と連結し、周囲を取り囲んでいる。
位置決め部材２１４および基部２１は、異なる材料からなる。例えば、基部２１が金属材料からなる場合、位置決め部材２１４は、アブレージョンレジストプラスチック等の低発塵材料からなる。いくつかの実施形態では、位置決め部材２１４は、ねじによって基部２１上に固定され、上面２１０から突出することができる。位置決め部材２１４は、矩形のＥＵＶレチクルＲの四隅に対応して分布させることができる。いくつかの実施形態では、各位置決め部材２１４は、ＥＵＶレチクルＲの位置を案内し、調整するための傾斜した案内面を有している。位置決め部材２１４の構成を通して、ＥＵＶレチクルＲのための受け入れスペース２３を、基部２１上に画定することができる。なお、位置決め部材２１４の構造、量、固定機構、及び配置は、図２に示す実施形態に限定されない。基部２１上の受け入れスペース２３を画定することができる他の形態の要素を、位置決め部材２１４としてここで使用することができる。
基部２１の上面２１０は、保持面２１１（すなわち、上面２１０の内部領域）、トレンチ２１２、および第１の接触面２１３（すなわち、上面２１０の外部領域）を含む。いくつかの実施態様によれば、保持面２１１、トレンチ２１２、及び第１の接触面２１３は、上面２１０の中心から周囲壁２１５に向かって順次分布される。すなわち、保持面２１１は、上面２１０の近接中心にあり、第１の接触面２１３は、上面２１０の外部領域にあり、トレンチ２１２は、その間の中間に位置する。ＥＵＶレチクルＲは、受け入れスペース２３に受け入れられると、保持面２１１の上に保持される。トレンチ２１２は、底部が保持面２１１よりも低い環状ループパターンを有する。本実施形態では、保持面２１１は、平坦で略平面の表面である。トレンチ２１２は、保持面２１１を連続的かつ完全に取り囲み、第１の接触面２１３は、トレンチ２１２を連続的かつ完全に取り囲む。したがって、図２に示すように、１つの完全な環状トレンチ２１２が基部２１上に設けられる。
図２および図３を同時に参照されたい。図３は、図１に示された内箱アセンブリおよびＥＵＶレチクルの部分断面図であってもよい。図３には、内箱アセンブリ２０の一部のみが示されており、受け取ったＥＵＶレチクルＲが示されている。図３の左側は保持面２１１の中心に近く、図３の右側は内箱アセンブリ２０の縁部（周囲壁２１５が位置する場所）を示す。保持面２１１、トレンチ２１２、及び第１当接面２１３は、上面２１０の中心から周囲壁２１５（図３では左から右）に向かって順次分布している。第１の接触面２１３は、保持面２１１よりも低く、トレンチ２１２の底部は、第１の接触面２１３よりも低い。トレンチ２１２は、凹部構造であり、最も低い位置に底部を有する。トレンチ２１２の底部から測定すると、保持面２１１を接続する側壁は、第１接触面２１３を接続する側壁よりも背が高い。各側壁は、鋭い角を通してトレンチ２１２の底部に接続されているか、少なくとも非常に小さく、有意に湾曲していない角部を備えている。
トレンチ２１２は、粒子を捕捉または捕獲するために使用される。トレンチ２１２内の粒子が空気の流れによって上昇されると、それらは保持面２１１に接続する側壁によって遮断されることになる。ＥＵＶレチクルＲと保持面２１１との間の領域に移動するか、またはＥＵＶレチクルＲ上に付着さえする粒子のチャンスを低くすることができ、したがって、保持面２１１上の汚染を低減することができる。トレンチ２１２は、別の有益な態様を有する。実用上、第１の接触面２１３と第２の接触面２２３との間の気密封止は、プロセス変動の問題（表面処理エラーなど）のために、所望のレベルを達成しない場合がある。２つの接触面２１３および２２３の間の所望の気密性が達成されないとき、トレンチ２１２に向かって粒子を導くために、その間に小さな空気流路が形成される。トレンチ２１２の２つの側壁は、異なる高さを有するので、粒子は、トレンチ２１２に捕捉されて保持され、保持面２１１とＥＵＶレチクルＲとの間の領域に移動するのを防止することができる。
図３に示すのと同じ断面図であってもよい図４を参照されたい。この実施形態では、基部２１は、トレンチ２１２内、すなわちトレンチ２１２の底面に配置された付加的なブロック部材２１７を含む。ブロック部材２１７のその下端から上端までの高さは、第１の接触面２１３に接続するトレンチ２１２の側壁よりも少なくともわずかに高い。カバー２２が基部２１に係合すると、ブロック部材２１７の上端が第２の接触面２２３に強固に接触される。その結果、粒子が保持面２１１とＥＵＶレチクルＲとの間の領域に移動することを防ぐことができるが、一方の実施形態では、ブロック部材２１７は、トレンチ２１２に連続的に適合させるように構成された環状ループを有する。いくつかの実施態様において、ブロック部材２１７は、トレンチ２１２に連続的に嵌合される円形ループ構造を有する。
図２と図５を同時に参照されたい。図５は、図２に示された基部の断面図であってよい。図２の基部２１の断面図は、例えば図２に示す線Ａ−Ａ′に沿って取られている。本実施形態では、基部２１の上面２１０は、トレンチ２１２と連通する少なくとも１つのくぼ地２１６をさらに含む。図示の実施形態では、くぼ地２１６の底部は、トレンチ２１２の底部よりも低く、保持面２１１と実質的に平行な方向に広がっている。くぼ地２１６の幅は、トレンチ２１２の幅よりも大きい。くぼ地２１６は、粒子を捕捉または捕獲するためのより大きな面積を有するさらなる凹部構造である。したがって、トレンチ２１２に加えて、くぼ地２１６内にも粒子を保持することができる。
内箱アセンブリ２０のカバー２２については、図６及び図７を参照してさらに詳しく説明すると、図６は、例示的なカバー（例えば、図１に示されるカバー２２）の斜視図である。図７は、例示的なカバーの別の斜視図である。カバー２２は、基部２１と嵌合するように構成されており、凹面２２１と第２の接触面２２３とが形成されている。凹面２２１は、ＥＵＶレチクルＲを収容するために使用され、第２の接触面２２３は、第１の接触面２１３と協働して、例えば、図３に示されるように、気密シールを形成するために使用される。本実施形態では、第１及び第２の接触面２１３，２２３は、相対的に粗さの小さい平坦面又は平面であり、接触させたときに互いに協働して密封を行うことができる。
本実施形態では、カバー２２は、凹面２２１と第２の接触面２２３との間にくぼみ面２２２を備えている。くぼみ面２２２は、くぼみ面２２２と基部２１の上面２１０との間にギャップが保たれるように、第２の接触面２２３のものとは異なる水平レベルに位置する。より具体的には、くぼみ面２２２および第２の接触面２２３がそれぞれ位置する２つの水平レベルは、２つの平行な水平レベルである。図３に示すように、凹み面２２２と上面２１０の保持面２１１との間には隙間が形成され、トレンチ２１２は第２の接触面２２３によって部分的に覆われている。カバー２２が基部２１と係合すると、空気の流れによって隆起した堆積粒子または粒子がトレンチ２１２およびくぼ地２１６内に移動することができ、それによってその中に捕捉または捕獲される。
図６及び図７を参照されたい。本実施形態のカバー２２は、いくつかのガイド部材２２４を備えている。ガイド部材２２４は、カバー２２が基部２１に係合されると、基部２１に向かって延びるように構成されている。基部２１に向かって延在するガイド部材２２４は、例えば図３に示すように、基部２１の周囲壁２１５に弾性的に接触するように構成される。カバー２２が基部２１と嵌合している間、ガイド部材２２４は、カバー２２と基部２１との相対位置を調整し、補正するために使用されるので、両者を正しく係合させることができる。本実施形態では、ガイド部材２２４をカバー２２の四隅に対応するように構成することができる。ただし、ガイド部材２２４の量および配置は、図６および図７に示す実施形態に限定されない。基部２１に向かって延在し、カバー２２と基部２１との間の結合時に周囲壁２１５に弾性的に接触する他の形態の要素を、ここではガイド部材２２４として使用することができる。
本実施形態のカバー２２は、位置決め部材２１４の位置に対応する幾つかの弾性部材２２５を含む。弾性部材２２５は、カバー２２が基部２１に係合され、内箱アセンブリ２０が外箱アセンブリ１０内に収容されるとき、ワークピース（例えば、ＥＵＶレチクルＲ）に接触して押し付けるように構成される。弾性部材２２５は、ＥＵＶレチクルＲの垂直方向への動きを抑制するのに役立ち、それにより、ＥＵＶレチクルＲが動かないようにし、したがって、構造要素間の摩擦による封じ込め／粒子の発生を抑制する。実際には、外箱アセンブリ１０の上部１１の内面に幾つかの突出要素（図面には示されていない）を配置することができ、これは弾性部材２２５の位置に対応して配置することができる。内箱アセンブリ２０が外箱アセンブリ１０の収容空間１３に収容されると、突出された要素が弾性部材２２５の一端をそれぞれ押圧してもよい。弾性部材２２５の他端は、結果的にＥＵＶレチクルＲに接触させて押し付ける。突出要素の構造および構成は、本例示的な実施形態に示されるものに限定されない。
本実施形態では、カバー２２は、少なくとも１つの空気入口２２６を含み、空気入口２２６にろ過材料を配置することができる。空気入口２２６は、空気が凹面２２１に入るための窓を提供する。空気が空気注入口２２６を通って凹面２２１内にパージされると、今度は空気の流れによって運ばれる凹面２２１内の粒子は、凹面２２１の外側のトレンチ２１２に向かって移動し、その結果、粒子はトレンチ２１２またはくぼ地２１６内に捕捉または捕獲されることができる。
図８を参照されたい。これは、例えば、図１〜図３に図示されているような、保持面、トレンチ、および第１の接触面の平面図である。前述したように、上面２１０の保持面２１１、トレンチ２１２、および第１の接触面２１３は、上面２１０の中心から周囲壁２１５に向かって順次分布している。図示の実施形態では、トレンチ２１２は、保持面２１１を完全かつ連続的に取り囲み、第１の接触面２１３は、トレンチ２１２を完全かつ連続的に取り囲む。従って、基部２１上には完全な環状トレンチ２１２が設けられている。しかしながら、本開示は、本明細書に提供される特定の図示に限定されない。例えば、いくつかの実施形態では、完全に囲まれていないトレンチパターンを、例えば、基部２１上の追加のデバイス形状を収容するために利用することができる。
本開示のいくつかの実施形態による、保持面、トレンチ、および第１の接触面の平面図である図９を参照されたい。図９に示されるようなＥＵＶレチクルポッドの基部３１のうち、保持面３１１、いくつかのトレンチ構造３１２、および上面３１０の第１の接触面３１３は、保持面３１１の中心から周囲壁３１４に向かって順次分布される。トレンチ３１２は、各々が環状ループの平面プロファイルを有する上面３１０上に設けられている。いくつかの実施形態では、環状ループ構造は、円形ループ構造を含んでもよい。トレンチ３１２は、保持面３１１と第１の接触面３１３との間に配置され、その各々は、基部３１のコーナーに近接する位置決め部材３１４位置をそれぞれ取り囲む。各トレンチ３１２の底部は、第１の接触面３１３および保持面３１１よりも低い。したがって、各トレンチ３１２は、凹部構造を備える。位置決め部材３１４を囲むトレンチ３１２の各環状ループパターンは、対応する位置で生成された粒子を捕捉または捕獲するために使用されてもよい。トレンチ３１２内の粒子は、空気の流れによって上昇されるとき、トレンチ３１２の側壁によって阻止され得る。したがって、保持面３１１上への粒子の移動を緩和することができ、ＥＵＶレチクルＲ上の粒子汚染を低減することができる。
上述の実施形態によれば、ＥＵＶレチクルポッドは、外箱アセンブリおよび内箱アセンブリを含む。外箱アセンブリは、互いに協働し、内箱アセンブリのための収容空間を画定する上部および下部を含む。内箱アセンブリは、基部とカバーとを含む。基部は、上面および周囲の壁を有する。幾つかの位置決め部材が、上面に配置され、上面から突出されて、ＥＵＶレチクルのための受け入れスペースを画定する。周囲の壁は、上面を連結し、周囲を取り囲んでいる。上面は、保持面、少なくとも１つのトレンチ、および第１の接触面を含む。ＥＵＶレチクルは、受け入れスペースに受け入れられたときに、保持面の上方に保持される。いくつかの実施形態では、トレンチは、環状ループ構造を有し、トレンチの底部は、保持面よりも低い。他のいくつかの実施態様において、溝は、円形ループ構造を有し、溝の底部は、保持面よりも低い。保持面、トレンチ、および第１の接触面は、上面の中心から周囲の壁に向かって順次分布する。カバーは、基部との嵌合に使用され、ＥＵＶレチクルのための凹面と、第１の接触面と協働して気密シールを形成するための第２の接触面とを有する。環状ループ構造トレンチ内の粒子を捕捉または捕獲することにより、粒子汚染の問題を軽減することができる。
図１０は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１００１の平面図である。基部１００１は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部１００１の上面は、内部領域１０１１および外部領域１０１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１０１１は、外部領域１０１３に対して実質的に平面である。図１０の線Ｐは、内部領域１０１１と外部領域１０１３との間の分割を示すために使用される。
基部１００１には、複数の位置決め構造が設けられている。複数の位置決め構造は、内部領域１０１１内に配置されてもよい。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１０１４と、一対の位置決め部材１０１４の間に配置される支持部材１０３１と、一対の位置決め部材１０１４および支持部材１０３１を取り囲むガイドトレンチ構造１０３２とを含む。
一対の位置決め部材１０１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲ（例えば、レチクル）のコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１０１４は、それぞれ、内部領域１０１１の表面から突出する。いくつかの実施形態では、支持部材１０３１は、（基部の底面からの）位置決め部材１０１４の高さ未満の（基部の底面からの）高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１０３１は、内部領域１０１１と実質的に同一平面上にあり得る。いくつかの実施態様において、支持部材１０３１は、内部領域１０１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１０１１からの支持部材１０３１の突起は、基部１００１内のワークピースＲの安定性を妨げることはない。
ガイドトレンチ構造１０３２の壁は、一対の位置決め部材１０１４および支持部材１０３１を取り囲む、平面プロファイルのための周囲輪郭を有する。ガイドトレンチ構造１０３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域１０１１に最も近いガイドトレンチ構造１０３２の壁の部分は、侵入粒子（例えば、基部に真空引きされる）の方向をすぐに基部の外へ誘導するように構成された丸みを帯びた平面プロファイルを有する。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造１０３２の壁は、互いに連続的に結合された複数の円弧状区域の組み合わせによって形成されてもよい。ガイドトレンチ構造１０３２の底部は、基部の底面からの内部領域１０１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、カバー（例えば、図１に示されるカバー２２）の外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、基部１００１の外部領域１０１３と物理的に接触してもよい。
図１１は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１１０１の平面図である。基部１１０１は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部１１０１の上面は、内部領域１１１１および外部領域１１１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１１１１は、外部領域１１１３よりも高い。基部１１０１は、複数の位置決め構造を含む。複数の位置決め構造は、内部領域１１１１内に配置されてもよい。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１１１４と、一対の位置決め部材１１１４の間に配置された支持部材１１３１と、一対の位置決め部材１１１４及び支持部材１１３１を取り囲むガイドトレンチ構造１１３２とを備えている。
一対の位置決め部材１１１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１１１４は、内部領域１１１１の表面から突出している。いくつかの実施形態では、支持部材１１３１は、基部の底面からの位置決め部材１１１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１１３１は、内部領域１１１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１１３１は、内部領域１１１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１１１１からの支持部材１１３１の突起は、基部１１０１内のレチクルＲの安定性を妨げるものではない。
一対の位置決め部材１１１４および支持部材１１３１を同時に取り囲むガイドトレンチ構造１１３２は、丸みを帯びた輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造１１３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様では、内部領域１１１１に最も近いガイドトレンチ構造１１３２の壁の部分は、基部１１０１に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部１１０１の外へ案内する丸みを帯びた平面プロファイルを有する。ガイドトレンチ構造１１３２の底部は、基部の底面からの内部領域１１１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。ガイドトレンチ構造１１３２の底部は、基部の底面からの外部領域１１１３の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域（例えば、先に図示されたようなカバー２１）は、カバーが基部を覆って配置される場合、基部１１０１の外部領域１１１３と物理的に接触してもよい。
図１２は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１２０１の平面図である。基部１２０１は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部１２０１の上面は、内部領域１２１１および外部領域１２１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１２１１は、外部領域１２１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域１２１１は、外部領域１２１３よりも高い。
基部１２０１は、複数の位置決め構造を含む。複数の位置決め構造は、外部領域１２１３と内部領域１２１１との間に配置されてもよい。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１２１４と、一対の位置決め部材１２１４の間に配置される支持部材１２３１と、一対の位置決め部材１２１４および支持部材１２３１を取り囲むガイドトレンチ構造１２３２とを含む。一対の位置決め部材１２１４は、レチクルポッド内に配置されたレチクルＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１２１４は、それぞれ、内部領域１２１１の表面から突出する。
いくつかの実施形態では、支持部材１２３１は、基部の底面からの位置決め部材１２１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１２３１は、内部領域１２１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１２３１は、内部領域１２１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１２１１からの支持部材１２３１の突起は、基部１２０１内のレチクルＲの安定性を妨げるものではない。
一対の位置決め部材１２１４および支持部材１２３１を同時に取り囲むガイドトレンチ構造１２３２の壁は、平面輪郭のために丸い輪郭を有する。ガイドトレンチ構造１２３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域１２１１に最も近いガイドトレンチ構造１２３２の壁の部分は、侵入粒子（例えば、基部に真空引きされる）の方向をすぐに基部の外へ誘導するように構成された丸みを帯びた平面プロファイルを有する。ガイドトレンチ構造１２３２の底部は、基部の底面からの内部領域１２１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。
いくつかの実施態様において、基部１２０１は、内部領域１２１１と外部領域１２１３との間に配置された周辺トレンチ構造１２１２をさらに含む。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造１２１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。いくつかの実施形態では、位置決め構造は、周辺トレンチ構造１２１２に沿って形成される。いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１２１２は、ガイドトレンチ構造１２３２と交差する。いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１２１２は、ガイドトレンチ構造１２３２に隣接する。図１２の周辺トレンチ構造１２１２は、内部領域１２１１と外部領域１２１３との境界区分を示している。いくつかの実施態様において、外部領域１２１３の一部の幅Ｗ１は、外部領域１２１３の別の部分の幅Ｗ２よりも大きい。一例として、周辺トレンチ構造１２１２の平面形状のために、異なる部分で外部領域１２１３に対して異なる幅が存在してもよい。いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１２１２の一部は、基部１２０１の中心に向かってくぼんでいる。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、基部１２０１の外部領域１２１３と物理的に接触してもよい。
図１３は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１３０１の平面図である。基部１３０１は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部１３０１の上面は、内部領域１３１１および外部領域１３１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１３１１は、外部領域１３１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域１３１１は、外部領域１３１３よりも高い。
基部１３０１は、複数の位置決め構造を含む。複数の位置決め構造は、内部領域１３１１内に配置されてもよい。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１３１４と、一対の位置決め部材１３１４の間に配置される支持部材１３３１と、一対の位置決め部材１３１４及び支持部材１３３１を取り囲むガイドトレンチ構造１３３２とを含む。一対の位置決め部材１３１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１３１４は、それぞれ、内部領域１３１１の表面から突出する。
いくつかの実施形態では、支持部材１３３１は、基部の底面からの位置決め部材１３１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１３３１は、内部領域１３１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１３３１は、内部領域１３１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１３１１からの支持部材１３３１の突起は、基部１３０１内のワークピースＲの安定性を妨げない場合がある。
一対の位置決め部材１３１４および支持部材１３３１を取り囲むガイドトレンチ構造１３３２は、丸みを帯びた平面輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造１３３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域１３１１に最も近いガイドトレンチ構造１３３２の壁の部分は、基部に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部の外へ導くために丸められる。ガイドトレンチ構造１３３２の底部は、基部の底面からの内部領域１３１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。
いくつかの実施態様において、基部１３０１は、内部領域１３１１と外部領域１３１３との間に配置された周辺トレンチ構造１３１２をさらに含む。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造１３１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。図１３の周辺トレンチ構造１３１２は、内部領域１３１１と外部領域１３１３との間の構造的分割として機能する。さらに、ガイドトレンチ構造１３３２は、周辺トレンチ構造１３１２から離れた位置に配置されてもよい。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、基部１３０１の外部領域１３１３と物理的に接触してもよい。
図１４Ａ〜１４Ｄは、本開示のいくつかの実施形態による、基部の平面図である。図１０における実施形態と同様に、図１における説明図である。図１４Ａ、１４Ｂ、および１４Ｄは、内部領域１４１１Ａ、１４１１Ｂ、１４１１Ｄ内に配置される位置決め構造を開示する。各位置決め構造は、一対の位置決め部材（例えば、１４１４Ａ、１４１４Ｂ、および１４１４Ｄ）と、一対の位置決め部材１４１４Ａ、１４１４Ｂ、および１４１４Ｄの間に配置される支持部材（例えば、１４３１Ａ、１４３１Ｂ、および１４３１Ｄ）と、一対の位置決め部材および支持部材を取り囲むガイドトレンチ構造（例えば、１４３２Ａ、１４３２Ｂ、および１４３２Ｄ）とを含む。特に、図１４Ａ、１４Ｂ、および１４Ｄに示される実施形態は、ガイドトレンチ構造１４３２Ａ、１４３２Ｂ、および１４３２Ｄのための例示的な平面配置を提供する。
例えば、図１４Ａにおいて、ガイドトレンチ構造１４３２Ａは、略Ｗ字状の構造を有する。
例えば、別の例では、図１４Ｂにおいて、ガイドトレンチ構造１４３２Ｂは、略Ｕ字状の構造を有する。
図１４Ｄにおいて、ガイドトレンチ構造は、略Ｖ字形状の構造１４３２Ｄを有する。支持部材１４３１Ａ、１４３１Ｂ、および１４３１Ｄ、ならびに内部領域１４１１Ａ、１４１１Ｂ、１４１１Ｄの一部は、粒子がガイドトレンチ構造１４３２Ａ、１４３２Ｂ、および１４３２Ｄ内を連続的に循環するのを妨げるバリアを形成する。
図１４Ａ、１４Ｂ、および１４Ｄに示される実施形態において、位置決め部材１４１４Ａ、１４１４Ｂ、および１４１４Ｄは、バッファ領域（例えば、図１５Ａ／Ｂに描写されるバッファリム１５３６）内に配置されてもよい。いくつかの実施態様において、バッファリムは、内部領域１４１１Ａ、１４１１Ｂ、１４１１Ｄ内に配置される。いくつかの実施態様において、バッファリムの高さ（すなわち、リム面と基部の底面との間の距離）は、内部領域１４１１Ａ、１４１１Ｂ、１４１１Ｄの高さよりも小さくてもよい。いくつかの実施形態では、バッファリムの高さは、ガイドトレンチ構造１４３２Ａ、１４３２Ｂ、および１４３２Ｄの底面の高さよりも大きくてもよい。
一方、図１４Ｃは、内部領域１４１１Ｃ内に配置される位置決め構造を示す。この位置決め構造は、一対の位置決め部材１４１４Ｃと、一対の位置決め部材１４１４Ｃの間に配置される支持部材１４３１Ｃと、支持部材１４３１Ｃのみを囲むガイドトレンチ構造１４３２Ｃとを含む。一対の位置決め部材１４１４Ｃの根元は、基部の上面に配置される。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造１４３２Ｃは、円形の平面形状を有する。他のいくつかの実施形態では、内部領域の中心に最も近いガイドトレンチ構造１４３２Ｃの壁の一部は、ワークピースから離れるように粒子をガイドするために、形状が丸くされる。
図１４Ｅは、本開示のいくつかの実施形態による、図１４ＣのＢ−Ｂ´に沿った基部の断面図を示す。いくつかの実施形態では、位置決め部材１４１４Ｃは、配置中にレチクルＲの案内を可能にするために、レチクルＲの位置に向かって内側に向かって減少するヘッドプロファイルを有する。
図示の実施形態では、支持部材１４３１Ｃと位置決め部材１４１４Ｃとの間のガイドトレンチ構造１４３２Ｃは、ガス流路領域Ｘを実質的に画定する。いくつかの実施形態では、ガイドトレンチ構造１４３２Ｃは、所定の閾値以上の断面積Ｘを有するよう構成される。例えば、いくつかの実施形態では、支持部材１４３１Ｃの下方（例えば、支持部材１４３１Ｃの中心領域における上面の下方）および位置決め部材１４１４Ｃのうちの１つの間（例えば、受け入れられたワークピースＲの下の斜線領域Ｘによって実質的に示されるように）の断面積は、十分なクリアランス閾値を満たすように構成される。１つのことに対して、突出部材間（および受け取ったワークピースＲの下）の十分に大きい断面トレンチギャップは、支持部材１４３１Ｃの周りのガス流の誘導を促進し、コーナー領域での渦の発生を促進し、それによって、ポッドシステムの動作中の粒子捕捉を強化し得る。いくつかの実施形態では、支持部材１５３１と位置決め部材１５１４のうちの１つとの間の断面積Ｘは、２５ｍｍ２以上である。
図１４Ｆを参照すると、いくつかの実施形態において、支持部材（例えば、部材１４３１Ｃ）の周囲のトレンチクリアランス領域は、その中心軸に関して決定されてもよい。例えば、ガイドトレンチ領域（例えば、領域Ｘ´）の設計基準は、支持部材１４３１Ｃの中心軸の一方の側から決定されてもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１４３１Ｃの断面中心線からの領域Ｘ´は、２５ｍｍ２以下でない。突出部材（例えば、部材１４３１Ｃ、１４１４Ｃ）の各々の高さ、幅、および分離ピッチは、十分なガスチャネル寸法を達成するために設計ルールに従って調整され得、したがって、効果的なガス流誘導および粒子収集能力を保証する。
図１５Ａは、本開示のいくつかの実施形態による、基部１５０１の平面図である。基部は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部１５０１の上面は、内部領域１５１１および外部領域１５１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１５１１は、外部領域１５１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域１５１１は、外部領域１５１３よりも高い。
基部１５０１は、複数の位置決め構造を含む。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１５１４と、一対の位置決め部材１５１４の間に配置される支持部材１５３１と、支持部材１５３１を取り囲むガイドトレンチ構造１５３２とを含む。一対の位置決め部材１５１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１５１４は、基部１５０１の上面から突出している。
いくつかの実施形態では、位置決め構造は、ガイドトレンチ構造１５３２の周囲に形成されたバッファリム１５３６をさらに含む。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１５３６は、内部領域１５１１よりも低くてもよい。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材１５１４は、バッファリム１５３６から突出する。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１５３６は、外部領域１５１３に対して実質的に同一平面上にあり得る。
いくつかの実施形態では、支持部材１５３１は、基部の底面からの位置決め部材１５１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１５３１は、内部領域１５１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１５３１は、内部領域１５１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１５１１からの支持部材１５３１の突起は、基部１５０１内のワークピースＲの安定性を妨げることはない。
一対の位置決め部材１５１４および支持部材１５３１を囲むガイドトレンチ構造１５３２は、丸みを帯びた平面輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造１５３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域１５１１に最も近いガイドトレンチ構造１５３２の壁の部分は、基部に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部の外へ導くために丸められる。ガイドトレンチ構造１５３２の底部は、基部の底面からの内部領域１５１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。
いくつかの実施態様において、基部１５０１は、内部領域１５１１と外部領域１５１３との間に配置される周辺トレンチ構造１５１２をさらに含む。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造１５１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。図１５Ａの周辺トレンチ構造１５１２は、内部領域１５１１と外部領域１５１３との間の分割を示す。いくつかの実施形態では、複数の位置決め構造は、内部領域１５１１と周辺トレンチ構造１５１２との間に配置されてもよい。さらに、ガイドトレンチ構造１５３２は、周辺トレンチ構造１５１２から離れた位置に配置されてもよい。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、外部領域１５１３との物理的接触を確立するように構成されてもよい。
いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１５１２の平面形状は、基部１５０１の平面形状に類似してもよい。例示的な実施形態において、基部１５０１の平面形状は、正方形または長方形などの四角形形状であってもよい。したがって、周辺トレンチ構造１５１２の平面形状は、正方形や長方形などの四辺形状であってもよい。他のいくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１５１２の平面形状は、基部１５０１の平面形状に輪郭形成されてもよい。
図１５Ｂは、本開示のいくつかの実施形態による、図１５ＡのＣ−Ｃ´に沿った基部の断面図である。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材１５１４は、配置中にレチクルＲを案内するために、レチクルＲの位置に向かって内側に向かって減少するように形作られたヘッドを有する。いくつかの実施形態では、位置決め構造および外部領域１５１３のバッファリム１５３６の高さ（基部の底面から）は、実質的に同じであってもよい。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造１５３２の底部と周辺トレンチ構造１５１２の底部の高さは、実質的に同じであってもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１５１１と支持部材１５３１の高さは、実質的に同じであってもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１５１１の高さは、位置決め構造のバッファリム１５３６の高さ、外部領域１５１３、ガイドトレンチ構造１５３２の底部、および周辺トレンチ構造１５１２の底部よりも大きい。いくつかの実施形態では、位置決め構造および外部領域１５１３のバッファリム１５３６の高さは、ガイドトレンチ構造１５３２の底部および周辺トレンチ構造１５１２の底部の高さよりも大きい。
図示の実施形態では、支持部材１５３１の周囲のガイドトレンチ構造１５３２および位置決め部材１５１４の各々の周囲のバッファリム１５３６は、互いに流体連通して配置され、協働して、階段断面プロファイルを生成する。いくつかの実施形態では、支持部材１５３１の下方（例えば、支持部材１５３１の中心領域における上面の下方）および位置決め部材１５１４のうちの１つの間（例えば、受け入れられたワークピースＲの下の斜線領域によって実質的に示されるように）の断面積は、十分なクリアランス閾値を満たすように構成される。一例を挙げると、突出部材間（および受け取ったワークピースＲの下）の十分に大きい断面トレンチギャップは、支持部材１５３１の周りのガス流の誘導を促進し、コーナー領域での渦の発生を促進し、それによって、ポッドシステムの動作中の粒子捕捉を強化し得る。いくつかの実施形態では、支持部材１５３１と位置決め部材１５１４のうちの１つとの間の断面積は、２５ｍｍ２以上である。
図１６は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１６０１の平面図である。基部は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部１６０１の上面は、内部領域１６１１および外部領域１６１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１６１１は、外部領域１６１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域１６１１は、外部領域１６１３よりも高い。基部１６０１は、複数の位置決め構造を含む。
各位置決め構造は、一対の位置決め部材１６１４と、一対の位置決め部材１６１４の間に配置される支持部材１６３１と、支持部材１６３１を取り囲むガイドトレンチ構造１６３２とを含む。一対の位置決め部材１６１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１６１４は、それぞれ、基部１６０１の上面から突出する。
いくつかの実施形態では、位置決め構造は、ガイドトレンチ構造１６３２の周囲に形成されたバッファリム１６３６をさらに含む。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１６３６は、内部領域１６１１よりも低くてもよい。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１６３６は、外部領域１６１３に対して平面であってもよい。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材１６１４は、バッファリム１６３６から突出する。いくつかの実施形態では、支持部材１６３１は、基部の底面からの位置決め部材１６１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１６３１は、内部領域１６１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１６３１は、内部領域１６１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１６１１からの支持部材１６３１の突起は、基部１６０１内のワークピースＲの安定性を妨げない場合がある。
一対の位置決め部材１６１４および支持部材１６３１を囲むガイドトレンチ構造１６３２は、丸みを帯びた輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造１６３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域１６１１に最も近いガイドトレンチ構造１６３２の壁の部分は、基部に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部の外へ誘導するために丸められる。ガイドトレンチ構造１６３２の底部は、基部１６０１の底面からの内部領域１６１１の高さ未満の、基部１６０１の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、基部１６０１は、内部領域１６１１と外部領域１６１３との間に配置される周辺トレンチ構造１６１２をさらに含む。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造１６１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。
図１６の周辺トレンチ構造１６１２は、内部領域１６１１と外部領域１６１３との間の物理的分割を提供する。いくつかの実施形態では、複数の位置決め構造は、内部領域１６１１と周辺トレンチ構造１６１２との間に配置されてもよい。さらに、ガイドトレンチ構造１６３２の一部は、周辺トレンチ構造１６１２と交差してもよい。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造１６３２の部分は、周辺トレンチ構造１６１２に隣接する。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部１６０１を覆って配置されるときに、外部領域１６１３と物理的に接触してもよい。
いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１６１２の平面形状は、基部１６０１の平面形状と異なってもよい。例示的な実施形態では、基部１６０１の平面形状は、正方形または長方形などの四角形形状であってもよい。一方、周辺トレンチ構造１６１２の平面形状は、鋭角の存在を防止するために多角形形状であってもよい。このようにして、周辺トレンチ構造１６１２の角に粒子が捕捉される確率が低減される。
図１７は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１７０１の平面図である。基部は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部の上面は、内部領域１７１１および外部領域１７１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１７１１は、外部領域１７１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域１７１１は、外部領域１７１３よりも高い。
基部１７０１は、複数の位置決め構造を含む。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１７１４と、一対の位置決め部材１７１４の間に配置される支持部材１７３１と、支持部材１７３１を取り囲むガイドトレンチ構造１７３２とを含む。一対の位置決め部材１７１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１７１４は、上面から突出している。いくつかの実施形態では、位置決め構造は、ガイドトレンチ構造１７３２の周囲に形成されたバッファリム１７３６をさらに含む。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１７３６は、内部領域１７１１よりも低くてもよい。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１７３６は、外部領域１７１３に対して平面であってもよい。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材１７１４は、バッファリム１７３６から突出している。いくつかの実施形態では、支持部材１７３１は、基部の底面からの位置決め部材１７１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１７３１は、内部領域１７１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１７３１は、内部領域１７１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１７１１からの支持部材１７３１の突起は、基部１７０１内のワークピースＲの安定性を妨げることはない。
ガイドトレンチ構造１７３２は、一対の位置決め部材１７１４および支持部材１７３１を取り囲むように周囲の輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造１７３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域１７１１に最も近いガイドトレンチ構造１７３２の壁の部分は、基部に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部の外へ誘導するために丸められる。ガイドトレンチ構造１７３２の底部は、基部１７０１の底面からの内部領域１７１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、基部１７０１は、内部領域１７１１と外部領域１７１３との間に配置された周辺トレンチ構造１７１２をさらに含む。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造１７１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。
図１７の周辺トレンチ構造１７１２は、内部領域１７１１と外部領域１７１３との間の物理的分割を提供する。いくつかの実施形態では、複数の位置決め構造は、内部領域１７１１と周辺トレンチ構造１７１２との間に配置されてもよい。さらに、ガイドトレンチ構造１７３２の一部は、周辺トレンチ構造１７１２と交差してもよい。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造１７３２の部分は、周辺トレンチ構造１７１２に隣接する。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、外部領域１７１３と物理的に接触してもよい。
いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１７１２の平面形状は、基部１７０１の平面形状と異なってもよい。例示的な実施形態において、基部１７０１の平面形状は、正方形または長方形などの四角形形状であってもよい。一方、周辺トレンチ構造１７１２の平面形状は、角を有することを防止するために環状形状であってもよい。このようにして、周辺トレンチ構造１７１２の角に粒子が捕捉される確率が低下する。
図１８は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１８０１の平面図である。基部は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部の上面は、内部領域１８１１および外部領域１８１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１８１１は、外部領域１８１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域１８１１は、外部領域１８１３よりも高い。
基部１８０１は、複数の位置決め構造を含む。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１８１４と、一対の位置決め部材１８１４の間に配置される支持部材１８３１と、支持部材１８３１を取り囲むガイドトレンチ構造１８３２とを含む。一対の位置決め部材１８１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１８１４は、上面から突出する。いくつかの実施形態では、位置決め構造は、ガイドトレンチ構造１８３２の周囲に形成されたバッファリム１８３６をさらに含む。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１８３６は、内部領域１８１１よりも低くてもよい。このようにして、位置決め構造のバッファリム１８３６と内部領域１８１１との間の壁１８３７が形成される。壁１８３７は、平面プロファイルで丸くされてもよい。壁１８３７は、さらに、粒子がワークピースＲに到達するのを防止するために使用され、壁１８３７の丸みを帯びた形状は、基部１８０１から局所ガス流方向を誘導するようにさらに構成される。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１８３６は、外部領域１８１３に対して平面であってもよい。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材１８１４は、それぞれ、バッファリム１８３６から突出する。いくつかの実施形態では、支持部材１８３１は、基部の底面からの位置決め部材１８１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１８３１は、内部領域１８１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１８３１は、内部領域１８１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１８１１からの支持部材１８３１の突起は、基部１８０１内のワークピースＲの安定性を妨げない。
ガイドトレンチ構造１８３２は、一対の位置決め部材１８１４および支持部材１８３１を取り囲むように、周囲の輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造１８３２は、壁によって囲まれた底部をさらに有する。いくつかの実施態様において、内部領域１８１１に最も近いガイドトレンチ構造１８３２の壁の部分は、壁１８３７と同様に、基部に真空引きされる粒子の方向をすぐに基部の外へガイドするために丸められる。ガイドトレンチ構造１８３２の底部は、基部１８０１の底面からの内部領域１８１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、基部１８０１は、内部領域１８１１と外部領域１８１３との間に配置される周辺トレンチ構造１８１２をさらに含む。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造１８１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。図１８の周辺トレンチ構造１８１２は、内部領域１８１１と外部領域１８１３との間の分割を形成する。
いくつかの実施形態では、複数の位置決め構造は、内部領域１８１１と周辺トレンチ構造１８１２との間に配置されてもよい。さらに、ガイドトレンチ構造１８３２の一部は、周辺トレンチ構造１８１２と交差してもよい。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造１８３２の部分は、周辺トレンチ構造１８１２に隣接する。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、外部領域１８１３と物理的に接触してもよい。いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１８１２の平面形状は、基部１８０１の平面形状と異なってもよい。例示的な実施形態において、基部１８０１の平面形状は、正方形または長方形などの四角形形状であってもよい。一方、周辺トレンチ構造１８１２の平面形状は、角を有することを防止するために環状形状であってもよい。このようにして、周辺トレンチ構造１８１２の角に粒子が捕捉される確率が低減される。
図１９は、本開示のいくつかの実施形態による、基部１９０１の平面図である。基部は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部の上面は、内部領域１９１１および外部領域１９１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域１９１１は、外部領域１９１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域１９１１は、外部領域１９１３よりも高い。
基部１９０１は、複数の位置決め構造を含む。各位置決め構造は、一対の位置決め部材１９１４と、一対の位置決め部材１９１４の間に配置される支持部材１９３１と、支持部材１９３１を取り囲むガイドトレンチ構造１９３２とを含む。一対の位置決め部材１９１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材１９１４は、上面から突出している。いくつかの実施形態では、位置決め構造は、ガイドトレンチ構造１９３２の周囲に形成されたバッファリム１９３６をさらに含む。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１９３６は、内部領域１９１１よりも低くてもよい。このようにして、位置決め構造のバッファリム１９３６と内部領域１９１１との間に壁１９３７が形成される。壁１９３７は、平面プロファイルで丸くされてもよい。壁１９３７は、さらに、粒子がワークピースＲに到達するのを防止するために使用され、壁１９３７の丸い形状は、さらに、基部１９０１から方向を導くために使用される。例示的な実施形態において、壁１９３７は、円弧形状プロファイルを有するように形成される。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム１９３６は、外部領域１９１３に対して平面であってもよい。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材１９１４は、バッファリム１９３６から突出する。いくつかの実施形態では、支持部材１９３１は、基部の底面からの位置決め部材１９１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１９３１は、内部領域１９１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材１９３１は、内部領域１９１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域１９１１からの支持部材１９３１の突起は、基部１９０１内のワークピースＲの安定性を妨げることはない。
ガイドトレンチ構造１９３２は、一対の位置決め部材１９１４および支持部材１９３１を取り囲むように、周囲の輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造１９３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域１９１１に最も近いガイドトレンチ構造１９３２の壁の部分は、基部に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部のら外へ誘導するために丸められる。ガイドトレンチ構造１９３２の底部は、基部の底面からの内部領域１９１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、基部１９０１は、内部領域１９１１と外部領域１９１３との間に配置される周辺トレンチ構造１９１２をさらに含む。
図１９の周辺トレンチ構造１９１２は、内部領域１９１１と外部領域１９１３との間の分割を形成する。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造１９１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。いくつかの実施形態では、複数の位置決め構造は、内部領域１９１１と周辺トレンチ構造１９１２との間に配置されてもよい。さらに、ガイドトレンチ構造１９３２は、周辺トレンチ構造１９１２から離れた位置に配置されてもよい。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、外部領域１９１３と物理的に接触してもよい。いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造１９１２の平面形状は、基部１９０１の平面形状に類似してもよい。例示的な実施形態において、基部１９０１の平面形状は、正方形または長方形などの四角形形状であってもよい。したがって、周辺トレンチ構造１９１２の平面形状は、正方形や長方形などの四辺形状であってもよい。
図２０は、本開示のいくつかの実施形態による、基部２００１の平面図である。基部は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部の上面は、内部領域２０１１および外部領域２０１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域２０１１は、外部領域２０１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域２０１１は、外部領域２０１３よりも高い。
基部２００１は、複数の位置決め構造を含む。各位置決め構造は、一対の位置決め部材２０１４と、一対の位置決め部材２０１４の間に配置される支持部材２０３１と、支持部材２０３１を取り囲むガイドトレンチ構造２０３２とを含む。一対の位置決め部材２０１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材２０１４は、上面から突出している。いくつかの実施形態では、位置決め構造は、ガイドトレンチ構造２０３２の周囲に形成されたバッファリム２０３６をさらに含む。いくつかの実施態様において、位置決め構造のバッファリム２０３６は、内部領域２０１１よりも低くてもよい。このようにして、位置決め構造のバッファリム２０３６と内部領域２０１１との間に壁２０３７が形成される。壁２０３７は、平面プロファイルで丸くされてもよい。壁２０３７は、さらに、粒子がワークピースＲに到達するのを防止するために使用され、壁２０３７の丸い形状は、さらに、基部２００１から方向を導くために使用される。いくつかの実施態様において、位置決め構造のバッファリム２０３６は、外部領域２０１３に対して平面であってもよい。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材２０１４は、バッファリム２０３６から突出している。いくつかの実施形態では、支持部材２０３１は、基部の底面からの位置決め部材２０１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材２０３１は、内部領域２０１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材２０３１は、内部領域２０１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域２０１１からの支持部材２０３１の突起は、基部２００１内のワークピースＲの安定性を妨げることはない。
ガイドトレンチ構造２０３２は、一対の位置決め部材２０１４および支持部材２０３１を取り囲むように、周囲の輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造２０３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域２０１１に最も近いガイドトレンチ構造２０３２の壁の部分は、壁２０３７と同様に、基部に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部の外へ誘導するために丸められる。ガイドトレンチ構造２０３２の底部は、基部２００１の底面からの内部領域２０１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。
いくつかの実施態様において、基部２００１は、内部領域２０１１と外部領域２０１３との間に配置された周辺トレンチ構造２０１２をさらに含む。一部の実施形態において、周辺トレンチ構造２０１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。図２０の周辺トレンチ構造２０１２は、内部領域２０１１と外部領域２０１３との間の分割を示す。いくつかの実施態様において、複数の位置決め構造は、内部領域２０１１と周辺トレンチ構造２０１２との間に配置されてもよい。さらに、ガイドトレンチ構造２０３２の一部は、周辺トレンチ構造２０１２と交差してもよい。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造２０３２の部分は、周辺トレンチ構造２０１２に隣接する。さらに、ガイドトレンチ構造２０３２は、内部領域２０１１から距離を置いていてもよい。位置決め構造のバッファリム２０３６は、ガイドトレンチ構造２０３２と内部領域２０１１との間に配置される。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、外部領域２０１３と物理的に接触してもよい。
いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造２０１２の平面形状は、基部２００１の平面形状と異なってもよい。例示的な実施形態において、基部２００１の平面形状は、正方形または長方形などの四辺形形状であってもよい。一方、周辺トレンチ構造２０１２の平面形状は、角を有することを防止するために環状形状であってもよい。このようにして、周辺トレンチ構造２０１２の角に粒子が捕捉される確率が低減される。
図２１は、本開示のいくつかの実施形態による、基部２１０１の平面図である。基部は、上面と、上面に対向する底面とを含む。基部の上面は、内部領域２１１１および外部領域２１１３を含んでもよい。いくつかの実施態様において、内部領域２１１１は、外部領域２１１３に対して実質的に平面である。他のいくつかの実施態様において、内部領域２１１１は、外部領域２１１３よりも高い。基部２１０１は、複数の位置決め構造を含む。位置決め構造は、楕円の平面形状を有してもよい。
各位置決め構造は、一対の位置決め部材２１１４と、一対の位置決め部材２１１４の間に配置される支持部材２１３１と、支持部材２１３１を取り囲むガイドトレンチ構造２１３２とを含む。一対の位置決め部材２０１４は、レチクルポッド内に配置されたワークピースＲのコーナーを位置決めするために使用されてもよい。一対の位置決め部材２１１４は、上面から突出している。いくつかの実施形態では、位置決め構造は、ガイドトレンチ構造２１３２の周囲に形成されたバッファリム２１３６をさらに含む。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム２１３６は、内部領域２１１１よりも低くてもよい。このようにして、位置決め構造のバッファリム２１３６と内部領域２１１１との間に壁２１３７が形成される。壁２１３７は、平面プロファイルで丸くされてもよい。壁２１３７は、さらに、粒子がワークピースＲに到達するのを防止するために使用され、壁２１３７の丸くなった平面プロファイルは、さらに、基部２１０１から方向を導くために使用される。いくつかの実施形態では、位置決め構造のバッファリム２１３６は、外部領域２１１３に対して平面であってもよい。いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材２１１４は、バッファリム２１３６から突出している。いくつかの実施形態では、支持部材２１３１は、基部の底面からの位置決め部材２１１４の高さよりも低い、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、支持部材２１３１は、内部領域２１１１に対して実質的に平面であってもよい。いくつかの実施態様において、支持部材２１３１は、内部領域２１１１よりも大きい高さを有してもよい。しかしながら、内部領域２１１１からの支持部材２１３１の突起は、基部２１０１内のワークピースＲの安定性を妨げることはない。
ガイドトレンチ構造２１３２は、一対の位置決め部材２１１４および支持部材２１３１を取り囲むように周囲の輪郭を有する壁を有する。ガイドトレンチ構造２１３２は、さらに、壁によって囲まれた底部を有する。いくつかの実施態様において、内部領域２１１１に最も近いガイドトレンチ構造２１３２の壁の部分は、壁２１３７と同様に、基部に真空引きされた粒子の方向をすぐに基部の外へ誘導するために丸められる。ガイドトレンチ構造２１３２の底部は、基部２１０１の底面からの内部領域２１１１の高さ未満の、基部の底面からの高さを有してもよい。いくつかの実施態様において、基部２１０１は、内部領域２１１１と外部領域２０１３との間に配置された周辺トレンチ構造２１１２をさらに含む。幾つかの実施形態において、周辺トレンチ構造２１１２は、囲んだ平面ループプロファイルを有する。
図２１の周辺トレンチ構造２１１２は、内部領域２１１１と外部領域２１１３との間の分割を形成する。いくつかの実施形態では、複数の位置決め構造は、内部領域２１１１と周辺トレンチ構造２１１２との間に配置されてもよい。さらに、ガイドトレンチ構造２１３２の一部は、周辺トレンチ構造２１１２と交差してもよい。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造２１３２の部分は、周辺トレンチ構造２１１２に隣接する。さらに、ガイドトレンチ構造２１３２は、内部領域２１１１から距離を置いて配置されてもよい。位置決め構造のバッファリム２１３６は、ガイドトレンチ構造２１３２と内部領域２１１１との間にある。いくつかの実施態様において、カバーの外部領域は、カバーが基部を覆って配置されるときに、外部領域２１１３と物理的に接触してもよい。
いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造２１１２の平面形状は、基部２１０１の平面形状と異なってもよい。例示的な実施形態において、基部２１０１の平面形状は、正方形または長方形などの四角形形状であってもよい。一方、周辺トレンチ構造２１１２の平面形状は、角を有することを防止するために環状形状であってもよい。このようにして、周辺トレンチ構造２１１２の角に粒子が捕捉される確率が低下する。
上述の実施形態の全てにおいて、基部の要素は、互いに交換可能であってもよい。実施形態では、基部の中心に最も近く形成されたガイドトレンチ構造の壁は、不要な粒子を基部から誘導するために、丸みを帯びた平面プロファイルで構成されてもよい。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造は、支持部材のみがガイドトレンチ構造によって囲まれた形状の円形ループである。いくつかの実施形態では、ガイドトレンチ構造は、支持部材と一対の位置決め部材とがガイドトレンチ構造によって囲まれている、互いに連続的に結合された複数の円弧状壁の組み合わせによって形成される。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造は、基部の内部領域内に形成される。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造は、基部の内部領域と外部領域との間に形成される。いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造は、内部領域から離れた位置にあり、バッファリムは、ガイドトレンチ構造と基部の内部領域との間に配置される。他のいくつかの実施形態では、ガイドトレンチ構造は、周辺トレンチ構造から離れた位置にあり、バッファリムは、ガイドトレンチ構造と周辺トレンチ構造との間に配置される。ガイドトレンチ構造と同様に、実施形態における周辺トレンチ構造の形状も交換可能である。いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造は、基部の形状に従う。いくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造は、正方形又は長方形のような四角形の形状を有する。他のいくつかの実施態様において、周辺トレンチ構造は、多角形の形状を有する。さらなる実施形態では、周辺トレンチ構造は、粒子保持を引き起こし得るコーナーを減少させるために、環状形状を有する。さらなる実施形態では、周辺トレンチ構造は、基部の平面形状に等高線をなす平面形状を有する。さらなる実施形態では、周辺トレンチ構造の部分は、基部の中心に向かってくぼんでいる。
従って、本開示の一態様は、上面を有する基部と、上面に配置され、上面から突出する複数の位置決め部材とを備えるワークピースを受け入れるためのポッドを提供する。上面は、上面に定義される保持面からなり、ワークピースが受領されたときにそのワークピースが移動する、周辺トレンチ構造周辺トレンチ構造が、周辺トレンチ構造の底が、保持面よりも低く、第１の接触面、周辺トレンチ構造、及び第１の接触面が、上面の縁に向かって中央から順次分布し、第１の接触面よりも下にあり、かつ、周辺トレンチ構造の底が、第１の接触面よりも低くなる。
幾つかの実施形態において、囲んだ平面ループプロファイルを有する周辺トレンチ構造は、保持面を囲む。
いくつかの実施形態では、囲んだ平面ループプロファイルを有する周辺トレンチ構造は、位置決め部材の対を囲む。
いくつかの実施形態では、基部は、複数の位置決め部材の対の間に配置された支持部材と、支持部材を取り囲むガイドトレンチ構造とをさらに含む。
いくつかの実施形態では、ガイドトレンチ構造は、さらに、一対の位置決め部材の周囲に延在する。
いくつかの実施形態では、ガイドトレンチ構造は、保持面と周辺トレンチ構造との間に配置される。
いくつかの実施態様では、ガイドトレンチ構造は、第１の接触面と保持面との間に配置され、周辺トレンチ構造と交差している。
いくつかの実施態様において、保持面に最も近いガイドトレンチ構造の壁の一部は丸められる。
従って、本開示の別の態様は、上面および上面に対向する底面を有する基部と、内部領域の周囲に配置される位置決め構造とを備えるワークピースを受け入れるためのポッドを提供する。基部の上面は、基部の中央部分に形成された内部領域と、内部領域を取り囲む外部領域とを含む。前記位置決め構造は、前記上面から突出する一対の位置決め部材と、前記一対の位置決め部材の間に配置される支持部材と、前記支持部材を囲むガイドトレンチ構造とを備える。
いくつかの実施態様において、底面からの外部領域の高さは、底面からの内部領域の高さよりも大きくない。
いくつかの実施態様において、基部の上面は、内部領域と外部領域との間に配置された周辺トレンチ構造をさらに含む。基部の底面からの周辺トレンチ構造の底部の高さは、底面からの外部領域の高さおよび底面からの内部領域の高さ未満である。
いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造は、内部領域と周辺トレンチ構造との間に配置される。
いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造は、周辺トレンチ構造と交差する。
いくつかの実施形態では、ガイドトレンチ構造は、さらに、一対の位置決め部材の周囲に延在する。
いくつかの実施態様において、支持部材を囲むガイドトレンチ構造の平面パターンは、丸みを帯びた輪郭を有する。
したがって、本開示の別の態様は、複数の角部を有する基部と、複数の角部のうちの１つの周囲に配置され、基部から突出する一対の位置決め部材と、一対の位置決め部材の間に配置される支持部材と、丸みを帯びた平面輪郭を有する支持部材の周囲に配置されるガイドトレンチ構造とを備えるポッドを提供する。
いくつかの実施態様において、基部の内部領域は、基部の外部領域よりも大きい高さを有する。
いくつかの実施形態では、一対の位置決め部材は、基部の外部領域から突出する。
いくつかの実施態様において、ガイドトレンチ構造は、基部の外部領域に形成される。
いくつかの実施態様において、ポッドは、ガイドトレンチ構造と内部領域との間に配置されたバッファリムをさらに含む。
「第１」及び「第２」のような詳細な明細書及びクレームにおいて使用される順序数は、必ずしもそれらの優先順位順序又は上下方向を示すものではなく、逆に、それらは単に異なる要素を区別することを意図しているに過ぎない。開示の範囲または精神から逸脱することなく、本開示の構造に対して種々の修正および変形を行うことができることは、当業者には明らかである。以上のことを考慮すると、本開示は、本開示の修正および変形をカバーするものであり、ただし、それらが以下の請求の範囲に含まれることを前提とする。

Claims (20)

  1. ワークピースを受け入れるためのポッドであって、
    上面と、前記上面に配置されかつ前記上面から突出された複数の位置決め部材と、を含む基部を備え、前記上面が、
    前記上面に画定され、ワークピースが受け取られたときに、ワークピースがその上に保持される保持面と、
    囲んだ平面ループプロファイルを含み、底部が前記保持面よりも低い周辺トレンチ構造と、
    前記保持面、前記周辺トレンチ構造、及び第１の接触面が、中心から前記上面の縁部に向かって順次分布され、前記第１の接触面が前記保持面よりも低く、前記周辺トレンチ構造の底部が前記第１の接触面よりも低い前記第１の接触面と、
    を含むポッド。
  2. 前記囲んだ平面ループプロファイルを含む前記周辺トレンチ構造は、前記保持面を囲む、請求項１に記載のポッド。
  3. 前記囲んだ平面ループプロファイルを含む前記周辺トレンチ構造は、一対の前記位置決め部材を囲む、請求項１に記載のポッド。
  4. 前記基部は、
    一対の前記位置決め部材の間に配置される支持部材と、
    前記支持部材を囲むガイドトレンチ構造と、をさらに備える、請求項１に記載のポッド。
  5. 前記ガイドトレンチ構造は、前記一対の位置決め部材の周囲にさらに延在する、請求項４に記載のポッド。
  6. 前記ガイドトレンチ構造は、前記保持面と前記周辺トレンチ構造との間に配置される、請求項４に記載のポッド。
  7. 前記ガイドトレンチ構造は、前記第１の接触面と前記保持面との間に配置され、前記周辺トレンチ構造と交差している、請求項４に記載のポッド。
  8. 前記保持面に最も近い前記ガイドトレンチ構造の壁の一部が丸くなっている、請求項４に記載のポッド。
  9. ワークピースを受け入れるためのポッドであって
    上面および前記上面に対向する底面を含む基部であって、前記基部の上面が前記基部の中央部分に形成された内部領域と、前記内部領域を囲む外部領域と、を含む前記基部と、
    前記内部領域の周囲に配置される位置決め構造であって、前記位置決め構造が、前記上面から突出する一対の位置決め部材と、前記一対の位置決め部材の間に配置される支持部材と、前記支持部材を囲むガイドトレンチ構造と、を含む前記位置決め構造と、
    を備える、ポッド。
  10. 前記底面からの前記外部領域の高さは、前記底面からの前記内部領域の高さよりも小さい、または同じである、請求項９に記載のポッド。
  11. 前記基部の前記上面は、
    前記内部領域と前記外部領域との間に配置される周辺トレンチ構造であって、
    前記基部の前記底面からの前記周辺トレンチ構造の底部の高さは、前記底面からの前記外部領域の高さおよび前記底面からの前記内部領域の高さ未満である、前記周辺トレンチ構造をさらに含む、請求項９に記載のポッド。
  12. 前記ガイドトレンチ構造は、前記内部領域と前記周辺トレンチ構造との間に配置される、請求項１１に記載のポッド。
  13. 前記ガイドトレンチ構造は、前記周辺トレンチ構造と交差する、請求項１１に記載のポッド。
  14. 前記ガイドトレンチ構造は、前記一対の位置決め部材の周囲にさらに延在する、請求項９に記載のポッド。
  15. 前記支持部材を囲む前記ガイドトレンチ構造の平面パターンは、丸みを帯びた輪郭を含む、請求項９に記載のポッド。
  16. 複数の角を有する基部と、
    前記複数の角のうちの１つの周囲に配置され、前記基部から突出する一対の位置決め部材と、
    前記一対の位置決め部材の間に配置される支持部材と、
    丸みを帯びた平面プロファイルを含む支持部材の周囲に配置されるガイドトレンチ構造と、を備える、ポッド。
  17. 前記基部の内部領域は、前記基部の外部領域よりも大きい高さを有する、請求項１６に記載のポッド。
  18. 前記一対の位置決め部材は、前記基部の前記外部領域から突出する、請求項１７に記載のポッド。
  19. 前記ガイドトレンチ構造は、前記基部の前記外部領域に形成される、請求項１７に記載のポッド。
  20. 前記ガイドトレンチ構造と前記内部領域との間に配置されたバッファリムをさらに備える、請求項１９に記載のポッド。
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