JP2021164227A - 回転電機 - Google Patents

Abstract

【課題】温度センサを用いることにより、回転電機の発熱による不具合を抑制する。
【解決手段】回転電機１は、筒状のステータ２と、ステータ２の内部空間に配置されるロータ３と、ステータ２を収容する有底筒状のケース４と、ケース４の一方側の開口端４１に取り付けられるエンドカバー５と、温度センサと、を備え、ステータ２は、ステータ２の中心に向けて突出する複数の突出部を有するステータコア２０と、ステータコア２０に装着されるインシュレータ２１，２２と、複数の突出部のそれぞれにインシュレータ２１，２２を介して巻線２４を巻回してなるコイル２３と、を備え、温度センサは、ステータ２のエンドカバー５の側において、隣り合うコイル２３における巻線２４の屈曲部の間に配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回転電機に関する。

従来、回転電機において、インナロータ型のブラシレスＤＣモータが知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。
例えば、特許文献１には、モータのケース内に樹脂が注入された構造が開示されている。樹脂は、ロータが挿入される空間を中心部分に残し、ステータとケースとの間に充填されている。
例えば、特許文献２には、モータの温度を検出し得る温度センサを備えた構造が開示されている。温度センサは、ステータコアに巻線を施してなるコイル内に埋め込まれている。

特許第３３１８５３１号公報 特許第３６１２７１５号公報

しかし、温度センサを用いることによる完全性を向上し、モータの発熱による不具合を抑制する上で改善の余地があった。

そこで本発明は、温度センサを用いることにより、回転電機の発熱による不具合を抑制することを目的とする。

上記課題の解決手段として、本発明の態様は以下の構成を有する。
（１）本発明の態様に係る回転電機は、筒状のステータと、前記ステータの内部空間に配置されるロータと、前記ステータを収容する筒状又は有底筒状のケースと、前記ケースの一方側の開口端に取り付けられるエンドカバーと、温度センサと、を備え、前記ステータは、前記ステータの中心に向けて突出する複数の突出部を有するステータコアと、前記ステータコアに装着されるインシュレータと、前記複数の突出部のそれぞれに前記インシュレータを介して巻線を巻回してなるコイルと、を備え、前記温度センサは、前記ステータの前記エンドカバーの側において、隣り合う前記コイルにおける前記巻線の屈曲部の間に配置されている。

（２）上記（１）に記載の回転電機では、前記温度センサは、前記巻線の屈曲部に当接していてもよい。

（３）上記（１）又は（２）に記載の回転電機では、前記回転電機の駆動を制御する回路基板を更に備え、前記回路基板は、前記ケースの軸方向外端よりも内側に配置され、かつ、前記ステータと前記エンドカバーとの間に配置されていてもよい。

（４）上記（３）に記載の回転電機では、前記インシュレータは、前記回路基板の前記ステータの側の面に当接する当接部を有していてもよい。

（５）上記（３）又は（４）に記載の回転電機では、前記回路基板は、周方向に間隔をあけて配置される複数の係合部を有し、前記インシュレータは、前記複数の係合部のそれぞれを通じて前記回路基板に係合する係合部を有してもよい。

（６）上記（１）から（５）の何れか一項に記載の回転電機では、前記ケースと前記インシュレータとの間及び前記ステータコアにおける前記複数の突出部のそれぞれの間の隙間が樹脂により充填され、前記ケース、前記ステータ及び前記温度センサが一体化されていてもよい。

（７）上記（１）から（６）の何れか一項に記載の回転電機では、前記ケースは、筒状の筒状ケースであり、前記筒状ケースの他方側の開口端に取り付けられるフロントカバーと、前記フロントカバーと前記ステータとの間に配置される樹脂シートと、を更に備えてもよい。

（８）上記（１）から（６）の何れか一項に記載の回転電機では、前記ケースは、他方側に底部を有する有底筒状の有底筒状ケースであり、前記底部と前記ステータとの間に配置される樹脂シートを更に備えてもよい。

（９）上記（１）から（８）の何れか一項に記載の回転電機では、前記回路基板は、前記コイルに供給される電流を検出するための抵抗器を有し、前記抵抗器は、前記回路基板の前記エンドカバーの側の面に配置されていてもよい。

（１０）上記（９）に記載の回転電機では、前記回路基板は、複数の電界効果トランジスタと、エンコーダと、を更に有し、平面視で、前記エンコーダは、前記複数の電界効果トランジスタのうち最も左側に位置する電界効果トランジスタと前記抵抗器との間に配置されていてもよい。

（１１）上記（９）に記載の回転電機では、前記回路基板は、複数の電界効果トランジスタと、エンコーダと、を更に有し、平面視で、前記抵抗器は、前記複数の電界効果トランジスタのうち最も左側に位置する電界効果トランジスタと前記エンコーダとの間に配置されていてもよい。

本発明によれば、温度センサを用いることにより、回転電機の発熱による不具合を抑制することができる。

第一実施形態に係る回転電機の軸線を含む断面図である。 図１のＩＩ囲み部の拡大図である。 第一実施形態に係る回転電機を軸方向の一方側から見た図である。 第一実施形態に係る回転電機を径方向外側から見た図である。 第一実施形態に係る回転電機を回路基板の側から見た斜視図である。 第一実施形態に係る回転電機を第一インシュレータの側から見た斜視図である。 第一実施形態に係る回路基板を軸方向の一方側から見た平面図である。 第一実施形態に係る回路基板を軸方向の他方側から見た平面図（図７Ａの反対側の面の平面図）である。 第一実施形態に係る抵抗器等の配置の説明図である。 第一実施形態に係るステータコアを軸方向から見た図である。 第一実施形態に係るケース内の樹脂の充填構造の説明図である。 第二実施形態に係る回転電機の断面を示す、図１に相当する図である。 図１１のＸＩＩ囲み部の拡大図である。 第一変形例に係る抵抗器等の配置を示す、図８に相当する図である。 第二変形例に係る抵抗器等の配置を示す、図８に相当する図である。 第三変形例に係る抵抗器等の配置を示す、図８に相当する図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下の説明では、回転電機の一例であるインナロータ型のブラシレスＤＣモータを挙げて説明する。

［第一実施形態］
＜回転電機＞
図１に示すように、回転電機１は、ステータ２と、ロータ３と、ケース４と、エンドカバー５と、温度センサ６（図３参照）と、回路基板７と、第一絶縁シート８と、第二絶縁シート９と、樹脂シート１０と、を備える。本実施形態では、ケース４にステータ２が設けられることで、ステータユニットとして構成される。また、ステータユニットに温度センサ６と回路基板７とが設けられることで、ステータユニット組立体として構成される。

図１において符号１２は、シャフト１１を回転可能に支持する軸受を示す。軸受１２は、ケース４及びエンドカバー５のそれぞれに設けられている。回転電機１のシャフト１１は、ケース４及びエンドカバー５にそれぞれ軸受１２を介して回転可能に支持されている。以下、シャフト１１の軸線ＣＬに沿う方向を「軸方向」、軸線ＣＬに直交する方向を「径方向」、軸線ＣＬ周りの方向を「周方向」とする。

＜ステータ＞
ステータ２は、円筒状（筒状）を有する。ステータ２は、ステータコア２０と、インシュレータ２１，２２と、コイル２３と、を備える。

例えば、ステータコア２０は、鉄製の薄板材（電磁鋼板）を軸方向に複数枚積層することにより形成されている。ステータコア２０は、軸線ＣＬと同軸の環状を有する。ステータコア２０は、ケース４の内周面に固定されている。

図９に示すように、ステータコア２０は、円環状のコア本体２０ａと、コア本体２０ａの内周面から径方向中心（ステータ２の中心）に向けて所定の長さで突出すると共にコア本体２０ａの内周面に沿って軸方向に所定の長さで形成される複数（例えば本実施形態では９つ）の突出部２０ｂと、を備える。
突出部２０ｂは、径方向の内側端部である突出端部２０ｃから更に周方向に延びる突出フランジ部２０ｄを備える。本実施形態では、突出フランジ部２０ｄは、突出端部２０ｃを境に周方向両側に略同じ長さで延びている。９つの突出部２０ｂは、それぞれ周方向に略同じ間隔をあけて配置されている。本実施形態では、９つの突出部２０ｂは、それぞれ周方向に略４０度（中心角）の間隔で配置されている。
各突出部２０ｂに設けられる突出フランジ部２０ｄは、それぞれ周方向に間隔をあけて配置されている。ステータコア２０は、それぞれの突出部２０ｂの突出端部２０ｃで囲まれる空間９１を有する。

＜インシュレータ＞
図１に示すように、インシュレータ２１，２２は、ステータコア２０に装着されている。インシュレータ２１，２２は、軸方向に分割可能とされている（図５参照）。インシュレータ２１，２２は、コア本体２０ａ（図９参照）の内周部に装着されている。インシュレータ２１，２２は、ステータコア２０の軸方向の両側に装着されている。インシュレータ２１，２２は、ステータコア２０の軸方向の一方側に装着された第一インシュレータ２１と、ステータコア２０の軸方向の他方側に装着された第二インシュレータ２２と、により構成される。本実施形態では、第一インシュレータ２１と第二インシュレータ２２とを組み合わせることにより、インシュレータ２１，２２が形成される。

コイル２３は、複数の突出部２０ｂ（図９参照）のそれぞれにインシュレータ２１，２２を介して巻線２４を巻回してなる。図３に示すように、コイル２３は、複数の異なる相（例えば、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のコイル２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗを一組とし、三組からなる。Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のコイル２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗは、ステータコア２０の周方向に沿ってこの順に配列されている。周方向に隣り合うコイル２３同士は、間隔をあけて配置されている。本実施形態では、９つのコイル２３は、それぞれ周方向に略４０度（中心角）の間隔で配置されている。すなわち、三組のコイル２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗは、それぞれ周方向に略１２０度（中心角）の間隔で配置されている。図４に示すように、コイル２３は、軸方向両端側で巻線２４が屈曲した屈曲部２４ａをそれぞれ有する。屈曲部２４ａは、周方向に隣り合うコイル２３の巻線２４の軸方向両側にそれぞれ設けられている。屈曲部２４ａは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のコイル２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗの巻線２４の軸方向両側にそれぞれ設けられている。

＜ロータ＞
図１に示すように、ロータ３は、ステータ２の空間９１（内部空間）に配置されている。ロータ３は、ステータ２の径方向内側にステータ２と間隔をあけて配置されている。ロータ３は、シャフト１１に固定されている。ロータ３は、軸線ＣＬ周りにシャフト１１と一体で回転可能である。ロータ３は、マグネットヨーク３０と、マグネット３１と、を備える。

例えば、マグネットヨーク３０は、アルミニウム等の金属材により形成されている。マグネットヨーク３０は、軸線ＣＬと同軸の環状を有する。例えば、マグネットヨーク３０の内周面は、接着剤によりシャフト１１の外周面に固定されている。
例えば、マグネット３１は、永久磁石である。マグネット３１は、軸線ＣＬと同軸の環状を有する。マグネット３１は、マグネット３１に設けられた挿入孔にマグネットヨーク３０を挿入することでマグネットヨーク３０に固定されている。これにより、マグネット３１は、マグネットヨーク３０及びシャフト１１と一体に回転できる。なお、マグネット３１は、ステータ２の内周面に対向する部位にＮ−Ｓ極の複数の磁極を有する。Ｎ−Ｓ極の複数の磁極は、周方向に交互に設けられている。

＜ケース＞
ケース４は、ステータ２を収容する有底円筒状（有底筒状）を有する。ケース４（有底筒状ケース）は、ケース４の軸方向の一方側に開口端４１を有する。ケース４は、ケース４の軸方向の他方側に底部４２を有する。例えば、ケース４は、アルミニウム等の金属製である。

ケース４は、軸方向に延びる円筒状の円筒部４０（以下「ケース筒部４０」ともいう。）と、ケース筒部４０の軸方向の他方側に連結される底部４２と、を備える。ケース筒部４０及び底部４２は、同一の部材で一体に形成されている。例えば、ケース４の底部４２は、アルミニウム等の金属製板材で形成された取付部材１０１（図１参照）に取り付けられる。ケース４の他方面は、取付部材１０１への取付面となる。
ケース４の底部４２は、中央部に一方の面と他方の面とに連通する連通孔を有する。ケース４の底部４２は、軸受１２が装着される軸受装着部を有する。軸受装着部に装着される軸受１２の孔と連通孔とは、互いに連通している。

図２に示すように、ケース４は、ケース筒部４０の軸方向の一方側に段部４３を有する。段部４３は、軸方向から見て円環状の環状面４３ａ（以下「ケース側環状面４３ａ」ともいう。）と、ケース側環状面４３ａの外周縁から軸方向の一方側に延びる周面４３ｂ（以下「ケース側周面４３ｂ」ともいう。）と、を有する。
ケース側周面４３ｂの軸方向の長さは、ケース側環状面４３ａの径方向の長さよりも大きい。

＜エンドカバー＞
図１に示すように、エンドカバー５は、ケース４の軸方向の一方側の開口端４１に取り付けられている。例えば、エンドカバー５は、アルミニウム等の金属製である。エンドカバー５は、軸方向に延びる円筒状の円筒部５０（以下「カバー筒部５０」ともいう。）と、カバー筒部５０の軸方向の一方側に連結される蓋部５１と、を備える。カバー筒部５０の軸方向の長さは、ケース筒部４０の軸方向の長さよりも小さい。カバー筒部５０及び蓋部５１は、同一の部材で一体に形成されている。エンドカバー５の蓋部５１は、ケース４側の中央部に軸受１２が装着される軸受装着部を有する。

図２に示すように、エンドカバー５は、カバー筒部５０の軸方向の他方側から軸方向の他方側に起立する凸部５２を有する。凸部５２は、軸方向から見て円環状の環状面５２ａ（以下「カバー側環状面５２ａ」ともいう。）と、カバー側環状面５２ａの外周縁から軸方向の一方側に延びる周面５２ｂ（以下「カバー側周面５２ｂ」ともいう。）と、を有する。
カバー側環状面５２ａの径方向の長さは、ケース側環状面４３ａの径方向の長さよりも大きい。
カバー側周面５２ｂの軸方向の長さは、ケース側周面４３ｂの軸方向の長さよりも小さい。
カバー側周面５２ｂの軸方向の長さは、カバー側環状面５２ａの径方向の長さよりも大きい。

エンドカバー５は、カバー筒部５０の凸部５２がケース筒部４０の段部４３に嵌め合わされることにより、ケース４の一方側の開口端４１に取り付けられている。カバー側周面５２ｂは、ケース側周面４３ｂに当接している。カバー側環状面５２ａは、ケース側環状面４３ａに対し軸方向に離れている。

＜温度センサ＞
例えば、温度センサ６は、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタである。温度センサ６は、ステータ２のエンドカバー５の側に設けられている。
温度センサ６は、温度が一定以上になると抵抗値が急激に増加する機能を有する。温度センサ６は、不図示のモータ駆動用電源及び回路基板７のそれぞれに電気的に接続されている。例えば、温度センサ６は、温度センサ６付近の温度が所定値以上となった場合に、回路基板７への電力供給を停止するよう抵抗値が増加する。

図４に示すように、温度センサ６は、隣り合うコイル２３における巻線２４の屈曲部２４ａの間に配置されている。温度センサ６は、巻線２４の屈曲部２４ａに当接している。温度センサ６は、周方向に隣り合う２つのコイル２３（本実施形態では隣り合うコイル２３Ｖ，２３Ｗ）のそれぞれの巻線２４の屈曲部２４ａに当接している。本実施形態では、温度センサ６は１つのみ設けられている。本実施形態では、温度センサ６は、周方向に隣り合うＶ相コイル２３ＶとＷ相コイル２３Ｗとにおける巻線２４の屈曲部２４ａの間に配置されている。

例えば、不図示の治具により温度センサ６を隣り合う巻線２４の屈曲部２４ａのそれぞれに当接させる。この状態で、不図示の充填装置により、巻線２４の屈曲部２４ａと温度センサ６との当接部の周囲に樹脂を充填する。これにより、温度センサ６が巻線２４の屈曲部２４ａに当接した状態を保持することができる。

＜回路基板＞
回路基板７は、回転電機１の駆動を制御する。図１に示すように、回路基板７は、ケース４の軸方向外端より内側となるケース４内部に配置されている。回路基板７は、第一インシュレータ２１の上面から上方に突出して設けられる後述の当接部８２により支持されている。回路基板７は、当接部８２の支持により、第一インシュレータ２１の上面から所定の間隔をあけて配置されている。回路基板７は、ステータ２とエンドカバー５との間に配置されている。回路基板７は、ケース４の一方側の開口端４１よりも軸方向内側に配置されている。回路基板７は、ケース側環状面４３ａよりも僅かに軸方向内側に配置されている（図２参照）。回路基板７は、ケース４の内周面に固定されている。

図７Ａに示すように、回路基板７は、平面視で円環状の基板本体７０と、コイル２３（図１参照）に供給される電流を検出するための抵抗器７５と、スイッチング素子としての電界効果トランジスタ７６Ａ〜７６Ｃ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ」）と、シャフト１１（図１参照）の回転角度を検出するためのエンコーダ７８と、各種の電子部品７９と、モータコントローラ用ＩＣ１０２と、を備える。

モータコントローラ用ＩＣ１０２は、各ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃを所定の順序で選択的にオン・オフさせることによりＵ相、Ｖ相、Ｗ相のコイル２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗの各相に電流を発生させる。
図７Ｂは、回路基板７において図７Ａの反対側の面（裏面）を平面視した図である。
図７Ｂに示すように、回路基板７は、マグネット３１の磁気の状態（磁場の大きさ・方向）を検出するための磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃを備える。

基板本体７０は、軸線ＣＬと同軸の軸孔７１と、第一インシュレータ２１と係合する係合部７２Ａ〜７２Ｃ（基板側係合部）と、ケーブル１００（図１参照）を電気的に接続するための接続孔７３と、コイル２３の引き出し線２５Ａ〜２５Ｃ（図３参照）を通すための切欠き７４Ａ〜７４Ｃと、を有する。

平面視で、軸孔７１は、円形状を有する。軸孔７１の直径は、シャフト１１の外径よりも大きい。回路基板７は、シャフト１１の径方向外側にシャフト１１と間隔をあけて配置されている（図１参照）。

平面視で、係合部７２Ａ〜７２Ｃは、周方向に延びる長孔形状を有する。係合部７２Ａ〜７２Ｃは、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では３つ）設けられている。３つの係合部７２Ａ〜７２Ｃ（第一係合部７２Ａ、第二係合部７２Ｂ及び第三係合部７２Ｃ）は、それぞれ周方向に略同じ間隔をあけて配置されている。

平面視で、接続孔７３は、円形状を有する。接続孔７３は、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では８つ）設けられている。８つの接続孔７３は、周方向において第一係合部７２Ａと第三係合部７２Ｃとの間に配置されている。

平面視で、切欠き７４Ａ〜７４Ｃは、回路基板７の径方向外方に開口する凹形状を有する。切欠き７４Ａ〜７４Ｃは、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では３つ）設けられている。３つの切欠き７４Ａ〜７４Ｃ（第一切欠き７４Ａ、第二切欠き７４Ｂ及び第三切欠き７４Ｃ）は、周方向において第二係合部７２Ｂと第三係合部７２Ｃとの間に配置されている。

例えば、抵抗器７５は、シャント抵抗器である。本実施形態では、抵抗器７５は、１つのみ設けられている。抵抗器７５は、基板本体７０（回路基板７）のエンドカバー５の側の面に設けられている。すなわち、抵抗器７５は、基板本体７０のステータ２側の面とは反対側の面に設けられている。

ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃは、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では３つ）設けられている。ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃは、基板本体７０のエンドカバー５の側の面に設けられている。すなわち、ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃは、基板本体７０において抵抗器７５と同じ側の面に設けられている。

３つのＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃ（第一ＦＥＴ７６Ａ、第二ＦＥＴ７６Ｂ及び第三ＦＥＴ７６Ｃ）は、それぞれ３つの切欠き７４Ａ〜７４Ｃ（第一切欠き７４Ａ、第二切欠き７４Ｂ及び第三切欠き７４Ｃ）の近傍に配置されている。３つのＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃと３つの切欠き７４Ａ〜７４Ｃとの間には、それぞれコイル２３の引き出し線２５Ａ〜２５Ｃ（図３参照）を半田付けするための領域２６Ａ〜２６Ｃが設けられている。

領域２６Ａ〜２６Ｃは、コイル２３の引き出し線２５Ａ〜２５Ｃの近傍に配置されている。これにより、コイル２３の引き出し線２５Ａ〜２５Ｃが過度に長くなることを抑制し、ノイズの発生を抑えることができる。
ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃは、コイル２３の引き出し線２５Ａ〜２５Ｃと電気的に接続されている。例えば、コイル２３の引き出し線２５Ａ〜２５Ｃは、領域２６Ａ〜２６Ｃで半田付けされた後、回路基板７上に形成された配線によって、ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃに電気的に接続される。ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃは、領域２６Ａ〜２６Ｃの近傍に配置されていることにより、回路基板７上の配線の短縮化、単純化を図ることができる。

例えば、磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃは、ホール素子である。磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃは、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では３つ）設けられている。磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃは、基板本体７０のステータ２側の面（図７Ｂの面）に設けられている。

図７Ｂの平面視で、３つの磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃ（第一磁気センサ７７Ａ、第二磁気センサ７７Ｂ及び第三磁気センサ７７Ｃ）は、それぞれマグネット３１の回転による磁束の変化を、静止側の基板本体７０の特定位置に置かれた磁気センサで検出する。
例えば、磁気センサは、平面視で見たときのマグネット３１の直上であって、軸方向においてマグネット３１に近接して配置されているとよい。これにより、マグネット３１の回転検出感度を向上することができる。

例えば、エンコーダ７８は、発光素子に赤外線発光ダイオード（ＩＲ ＬＥＤ）を使用した光学式エンコーダである。例えば、エンコーダ７８は、シャフト１１に取り付けられた不図示の検出体用円板（スリット孔を有する円板）の回転を検出し、光のオン／オフ信号を発生させる。本実施形態では、エンコーダ７８は、１つのみ設けられている。エンコーダ７８は、回路基板７に設けられる電子部品の中で最も大きい設置面積を有する。エンコーダ７８は、基板本体７０のエンドカバー５の側に設けられている。

図８に示すように、平面視で、エンコーダ７８は、３つのＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃのうち最も左側に位置する第一ＦＥＴ７６Ａと抵抗器７５との間に配置されている。すなわち、エンコーダ７８は、周方向において第一ＦＥＴ７６Ａと抵抗器７５との間に配置されている。本実施形態では、平面視で、抵抗器７５は、軸孔７１を挟んで第二ＦＥＴ７６Ｂとは反対側に配置されている。なお、図８においては、基板本体７０の軸孔７１以外の孔、切欠き等の図示を省略している。

＜第一絶縁シート＞
図１に示すように、第一絶縁シート８は、ステータ２及びロータ３と回路基板７との間に配置されている。第一絶縁シート８は、少なくとも回路基板７とコイル２３とを絶縁する。第一絶縁シート８は、軸方向から見て、円環状を有する。第一絶縁シート８は、中央部にシャフト１１が挿通される挿通孔を形成する内周縁部を有する。第一絶縁シート８の内周縁部は、シャフト１１の径方向外側にシャフト１１と間隔をあけて配置されている。これにより、第一絶縁シート８は、シャフト１１の回転を許容する。第一絶縁シート８は、第一インシュレータ２１により支持されている。具体的には、第一絶縁シート８は、第一インシュレータ２１に複数設けられる後述の当接部８１に支持されている。

＜第二絶縁シート＞
第二絶縁シート９は、回路基板７とエンドカバー５との間に配置されている。第二絶縁シート９は、回路基板７と隣り合う位置に配置されている。第二絶縁シート９は、少なくとも回路基板７とエンドカバー５とを絶縁する。第二絶縁シート９は、軸方向から見て、第一絶縁シート８よりも大きい円環状を有する。第二絶縁シート９は、中央部にシャフト１１が挿通される挿通孔を形成する内周縁部を有する。第二絶縁シート９の内周縁部は、シャフト１１の径方向外側にシャフト１１と間隔をあけて配置されている。これにより、第二絶縁シート９は、シャフト１１の回転を許容する。

図２に示すように、第二絶縁シート９は、内周縁から外周縁に向けて径方向全体にわたって延びている。第二絶縁シート９の外周縁部は、ケース側周面４３ｂの近傍に配置されている。第二絶縁シート９の外周縁部は、ケース４の一方側の開口部分とエンドカバー５の円筒部５０の先端とに挟まれている。第二絶縁シート９は、ケース筒部４０の段部４３とカバー筒部５０の凸部５２とに挟まれることにより、保持されている。第二絶縁シート９は、ケース側環状面４３ａとカバー側環状面５２ａとに当接する。第二絶縁シート９は、ケース側周面４３ｂから僅かに離れている。第二絶縁シート９は、軸方向において回路基板７のエンドカバー５の側の面から僅かに離れている。回路基板７のエンドカバー５の側の面と第二絶縁シート９との間に空隙を設けることにより、回路基板７とエンドカバー５との更なる絶縁性を確保している。

＜第一絶縁シート及び第二絶縁シートの特性＞
第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、絶縁性及び難燃性を兼ね備えるシートである。第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、アラミド繊維により形成されている。例えば、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、絶縁紙である。第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、０．２５ｍｍ以上の厚みを有する。例えば、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、０．２５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の厚みを有する。

例えば、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、ＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠した測定方法での測定温度１５０℃における熱伝導率が０.１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上０.１４Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。

第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、２２０℃環境下におけるＬＯＩ（Ｌｉｍｉｔｉｎｇ Ｏｘｙｇｅｎ ｉｎｄｅｘ）値が２０．８％より高い。ここで、ＬＯＩ値は、難燃性を測る尺度として用いられる数値であり、「ＪＩＳ Ｋ７２０１限界酸素指数」で規定されている。例えば、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、厚みが０．２５ｍｍの場合、２２０℃環境下におけるＬＯＩ値が２２％以上２５％以下である。

＜樹脂シート＞
図１に示すように、樹脂シート１０は、ケース４の底部４２とステータ２との間に配置されている。樹脂シート１０は、ケース４の底部４２と第二インシュレータ２２との間に配置されている。樹脂シート１０は、軸方向から見て、円環状を有する。樹脂シート１０は、中央部にシャフト１１が挿通される挿通孔を形成する内周縁部を有する。樹脂シート１０の内周縁部は、シャフト１１の径方向外側にシャフト１１と間隔をあけて配置されている。これにより、樹脂シート１０は、シャフト１１の回転を許容する。

本実施形態では、樹脂シート１０の位置ずれを抑制するために、ケース４の底部４２に、樹脂シート１０の挿通孔の内周縁と当接する円環状の環状凸部４４が設けられている。環状凸部４４の軸方向の高さは、樹脂シート１０の厚さよりも僅かに大きい。例えば、樹脂シート１０の挿通孔の内径は、環状凸部４４の外径に合わせて設計されている。
なお、樹脂シート１０の位置ずれを抑制するための構成は、環状凸部４４を設けることに限らない。例えば、環状凸部４４を設ける代わりに、樹脂シート１０の外径をケース４の内径に合わせてもよい。
本実施形態では、第二インシュレータ２２は、環状凸部４４に当接することにより軸方向の位置が決まる。よって、軸方向において、樹脂シート１０は、第二インシュレータ２２から離れている。しかし、これに限らず、樹脂シート１０は、第二インシュレータ２２に当接していてもよい。

樹脂シート１０は、シリコーンにより形成されている。樹脂シート１０は、０．２ｍｍ以上の厚みを有する。例えば、樹脂シート１０は、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の厚みを有する。
例えば、樹脂シート１０は、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０に準拠した測定方法での荷重２０ｐｓｉにおける熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
樹脂シート１０は、材料の燃えにくさの度合いを表す規格であるＵＬ９４規格においてＶ−０を有する。

＜第一インシュレータ＞
図１に示すように、第一インシュレータ２１は、ステータコア２０と同軸の環状の環状部８０と、第一絶縁シート８のステータ２の側の面に当接する当接部８１（以下「シート側当接部８１」ともいう。）と、回路基板７のステータ２の側の面に当接する当接部８２（以下「基板側当接部８２」ともいう。）と、回路基板７のステータ２の側の面に向けて延びる複数の延在部８３（図６参照）と、回路基板７の複数の係合部７２Ａ〜７２Ｃのそれぞれを通じて回路基板７に係合する係合部８４Ａ〜８４Ｃ（図５参照）と、を備える。

シート側当接部８１は、環状部８０の内周側から軸方向の一方側に向けて延びている。シート側当接部８１の先端は、第一絶縁シート８のステータ２の側の面に当接している。シート側当接部８１は、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では９つ）設けられている（図６参照）。９つのシート側当接部８１は、それぞれ周方向に略同じ間隔をあけて配置されている（図６参照）。

基板側当接部８２は、環状部８０の外周側から軸方向の一方側に向けて延びている。基板側当接部８２の先端は、回路基板７のステータ２の側の面に当接している。基板側当接部８２は、シート側当接部８１及び延在部８３のそれぞれよりも長く軸方向の一方側に向けて延びている（図６参照）。基板側当接部８２は、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では１１個）設けられている（図６参照）。

図６に示すように、延在部８３は、環状部８０の外周側から軸方向の一方側に向けて延びている。延在部８３は、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では４つ）設けられている。延在部８３の先端は、回路基板７のステータ２の側の面から離れている。すなわち、延在部８３は、回路基板７に当接していない。延在部８３の先端と回路基板７のステータ２の側の面との間には、隙間が形成される。延在部８３の先端と回路基板７との間の隙間は、ケーブル１００の配線部１００１（図２参照）を回路基板７に電気的に接続する際に、配線部１００１が収容される空間のための隙間である。この隙間は、下記の如く出っ張った配線部１００１の逃げとして機能する。具体的には、配線部１００１を接続孔７３に挿通した状態で配線部１００１を回路基板７に半田付けを行う。すると、配線部１００１及び半田が回路基板７のステータ２の側の面からステータ２の側に出っ張る。この出っ張った配線部１００１の逃げとして隙間を設けている。

図６に示すように、係合部８４Ａ〜８４Ｃ（インシュレータ側係合部）は、環状部８０の外周側から軸方向の一方側に向けて延びている。係合部８４Ａ〜８４Ｃは、基板側当接部８２よりも長く軸方向の一方側に向けて延びている。係合部８４Ａ〜８４Ｃは、回路基板７に係合可能なフック形状を有する（図５参照）。係合部８４Ａ〜８４Ｃは、環状部８０から軸方向の一方側に向けて延びた後に径方向外方へ向けて屈曲している。これにより、係合部８４Ａ〜８４Ｃは、は、回路基板７との係合状態を維持可能にする。

係合部８４Ａ〜８４Ｃは、周方向に間隔をあけて複数（例えば本実施形態では３つ）設けられている。３つの係合部８４Ａ〜８４Ｃ（第一係合部８４Ａ、第二係合部８４Ｂ及び第三係合部８４Ｃ）は、それぞれ周方向に略同じ間隔をあけて配置されている。３つの係合部８４Ａ〜８４Ｃ（第一係合部８４Ａ、第二係合部８４Ｂ及び第三係合部８４Ｃ）は、それぞれ３つの係合部７２Ａ〜７２Ｃ（第一係合部７２Ａ、第二係合部７２Ｂ及び第三係合部７２Ｃ）を通じて回路基板７に係合する（図５参照）。

１１個の基板側当接部８２は、周方向において第一係合部８４Ａと第二係合部８４Ｂとの間に配置された５個の基板側当接部８２と、周方向において第二係合部８４Ｂと第三係合部８４Ｃとの間に配置された５個の基板側当接部８２と、周方向において第一係合部８４Ａと第三係合部８４Ｃとの間に配置された１個の基板側当接部８２と、である。
４個の延在部８３は、周方向において第一係合部８４Ａと第三係合部８４Ｃとの間に配置されている。

＜ケース内の樹脂の充填構造＞
図１０に示すように、ケース４とインシュレータ２１，２２（第一インシュレータ２１及び第二インシュレータ２２）との間の隙間は、樹脂９０により充填されている。これにより、ケース４とインシュレータ２１，２２との間の隙間は、樹脂９０で満たされている。ステータコア２０における複数の突出部２０ｂ（図９参照）のそれぞれの間の隙間は、樹脂９０により充填されている。これにより、ステータコア２０における複数の突出部２０ｂのそれぞれの間の隙間は、樹脂９０で満たされている。ケース４、ステータ２及び温度センサ６（図４参照）は、樹脂９０により一体化されている。

例えば、樹脂９０をケース４内に充填する充填工程は、以下の手順で行う。
例えば、コイル２３の屈曲部２４ａに温度センサ６を不図示の治具を用いて当接し、温度センサ６のリード線６０を外に出す。その後、この状態で、ケース４内に樹脂９０を充填する（図４参照）。これにより、ケース４、ステータ２及び温度センサ６は、樹脂９０により一体化される。その後、リード線６０を回路基板７のスリット（不図示）に通して回路基板７に半田付けする。このようにして、リード線６０を回路基板７に接続する配線工程が行われる。

樹脂９０は、シャフト１１及びロータ３が挿入される空間９１を中心部分に残し、それ以外のケース４内の隙間に充填されている。例えば、樹脂９０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。樹脂９０は、ケース４内の軸方向においてコイル２３（図１参照）が露出しない位置まで充填されている。

例えば、樹脂９０は、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０に準拠した測定方法での荷重２０ｐｓｉにおける熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．９Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。樹脂９０は、材料の燃えにくさの度合いを表す規格であるＵＬ９４規格においてＶ−０を有する。樹脂９０は、ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠した測定方法での２５℃環境下における体積低効率が１×１０^１５Ω・ｃｍであり、１００℃環境下における体積低効率が１×１０^１５Ω・ｃｍであり、１５０℃環境下における体積低効率が３×１０^１3Ω・ｃｍである。

例えば、ケース４にステータ２を設置し、樹脂９０をケース４内に充填させることにより製造するステータユニットの製造方法は、以下の手順（工程）により行う。
先ず、ケース４内に樹脂シート１０を入れる（シート配置工程）。
次に、ケース４内にステータ２を入れる（ステータ配置工程）。
次に、ケース４内にロータ３と略同じ大きさの円筒状の型材を入れる（第一充填準備工程）。例えば、型材は、空間９１を形成する複数の突出端部２０ｃとロータ３の外周面とが当接する大きさの円筒状を有する。型材は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）のシートである。
次に、不図示の治具を用いて温度センサ６を隣り合うコイル２３の屈曲部２４ａに当接した状態で隣り合うコイル２３の屈曲部２４ａの間に配置する（第二充填準備工程）。
次に、ケース４の内周面と型材の外周面との間に樹脂９０を不図示の充填装置を用いて充填する（樹脂充填工程）。
次に、樹脂９０を充填したケース４を真空槽に入れてから充填させた樹脂９０内に含まれる気泡を除去（脱気）するため真空引きし、脱気する（充填仕上げ工程）。
次に、型材を取り出す（充填完了工程）。これにより、樹脂９０を充填したケース４内にロータ３が入る空間９１が形成される。

＜作用効果＞
以上説明したように、上記実施形態の回転電機１は、筒状のステータ２と、ステータ２の内部空間に配置されるロータ３と、ステータ２を収容する有底筒状のケース４と、ケース４の一方側の開口端４１に取り付けられるエンドカバー５と、温度センサ６と、を備え、ステータ２は、ステータ２の中心に向けて突出する複数の突出部２０ｂを有するステータコア２０と、ステータコア２０に装着されるインシュレータ２１，２２と、複数の突出部２０ｂのそれぞれにインシュレータ２１，２２を介して巻線２４を巻回してなるコイル２３と、を備え、温度センサ６は、ステータ２のエンドカバー５の側において、隣り合うコイル２３における巻線２４の屈曲部２４ａの間に配置されている。
この構成によれば、温度センサ６は、ステータ２のエンドカバー５の側において、隣り合うコイル２３における巻線２４の屈曲部２４ａの間に配置されていることで、回転電機１において最も発熱し易い屈曲部２４ａの温度を検出することができる。例えば、温度センサ６の検出結果（回転電機１のコイル２３における巻線２４の屈曲部２４ａの温度）に基づいて、回転電機１の駆動を最適に動作させることができる。したがって、温度センサ６を用いることにより、回転電機１の発熱による不具合を抑制することができる。

上記実施形態では、温度センサ６は、巻線２４の屈曲部２４ａに当接していることで、巻線２４の屈曲部２４ａの温度を直に検出することができる。したがって、回転電機１において最も発熱し易い屈曲部２４ａの温度をより高い精度で検出することができる。

上記実施形態では、回転電機１の駆動を制御する回路基板７を更に備える。回路基板７は、ケース４内に配置され、かつ、ステータ２とエンドカバー５との間に配置されていることで、以下の効果を奏する。
回路基板７がケース４外（エンドカバー５内）に配置される場合と比較して、回路基板７の組付けが容易となる。したがって、回転電機１の組立を効率良く行うことができる。

上記実施形態では、第一インシュレータ２１は、回路基板７のステータ２の側の面に当接する基板側当接部８２を有することで、以下の効果を奏する。
基板側当接部８２により回路基板７をコイル２３から離間させて軸方向の所定の位置で支持することができる。具体的には、基板側当接部８２により回路基板７をコイル２３から離間させて配置することで、発熱源であるコイル２３から回路基板７を所定の間隔で離間することができる。また、ロータ３のマグネット３１を３つの磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃにより最適に検出可能な位置に設定することができる。

上記実施形態では、回路基板７は、周方向に所定の間隔をあけて配置される複数の係合部７２Ａ〜７２Ｃを有する。第一インシュレータ２１は、複数の係合部７２Ａ〜７２Ｃのそれぞれに対応する係合部８４Ａ〜８４Ｃを有する。回路基板７の複数の係合部７２Ａ〜７２Ｃに第一インシュレータ２１の係合部８４Ａ〜８４Ｃが挿通された状態で回路基板７と第一インシュレータ２１とが係合することで、以下の効果を奏する。
複数の係合部８４Ａ〜８４Ｃにより回路基板７の周方向及び径方向の位置を規定しつつ回路基板７を保持することができる。

上記実施形態では、ケース４とケース４内に配置されたステータ２のインシュレータ２１，２２との間及びステータコア２０における複数の突出部２０ｂのそれぞれの間の隙間が樹脂９０により満たされ、ケース４、ステータ２及び温度センサ６が一体化されていることで、以下の効果を奏する。
ケース４内の隙間に充填した樹脂９０によりステータ２のコイル２３から発せられた熱の熱伝導性が向上され、発せられた熱がケース４全体から放たれることで、回転電機１の昇温（コイル２３の昇温）を抑制することができる。加えて、ステータ２のコイル２３に対する温度センサ６の接触状態が維持されることで良好となり、温度の検出精度が向上する。したがって、温度センサ６を用いることにより、回転電機１（コイル２３）の発熱による不具合をより効果的に抑制することができる。

上記実施形態では、ケース４は、他方側に底部４２を有する有底筒状の有底筒状ケースであり、底部４２とステータ２との間に配置される樹脂シート１０を更に備えることで、以下の効果を奏する。
ケース４の底部４２とステータ２との間に樹脂よりも更に熱伝導率の高い樹脂シート１０を配置することにより、ケース４の底部４２が取付部材１０１に取り付けられる場合、コイル２３から発生する熱の取付部材１０１への熱伝導（放熱）を促進し、回転電機１（コイル２３）の昇温を抑制することができる。また、ケース４の底部４２とケース４内に配置されるステータ２との間の絶縁性を、樹脂シート１０により確保することが可能となる。

上記実施形態では、回路基板７は、コイル２３に供給される電流を検出するための抵抗器７５を有し、抵抗器７５は、回路基板７のエンドカバー５の側の面に配置されていることで、以下の効果を奏する。
発熱源であるコイル２３と抵抗器７５との間に回路基板７が介在することで、抵抗器７５をコイル２３から離し、抵抗器７５が熱の影響を受けることを抑制することができる。したがって、コイル２３に供給される電流の検出精度の低下を抑制することができる。

上記実施形態では、回路基板７は、複数のＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃと、エンコーダ７８と、を更に有し、平面視で、エンコーダ７８は、複数のＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃのうち最も左側に位置する第一ＦＥＴ７６Ａと抵抗器７５との間に配置されていることで、以下の効果を奏する。
回路基板７のエンドカバー５の側の面は、複数の電子部品が取り付けられるため、各電子部品の配置スペースは限られるものの、抵抗器７５、エンコーダ７８及び複数のＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃを限られた回路基板７のスペースに好適に配置することができる。

上記実施形態では、回転電機１は、回路基板７とコイル２３とを絶縁する第一絶縁シート８が回路基板７とステータ２との間に配置され、回路基板７とエンドカバー５とを絶縁する第二絶縁シート９が回路基板７とエンドカバー５との間に配置されることで、以下の効果を奏する。
第一絶縁シート８により回路基板７とコイル２３とを絶縁すると共に遮断し、第二絶縁シート９により回路基板７とエンドカバー５とを絶縁することで、回路基板７及びコイル２３並びに回路基板７及びエンドカバー５を近接して配置した場合においても、絶縁性の確保が可能となり、安全性を向上することができる。加えて、軸方向の絶縁として第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれを採用することにより、封止樹脂（モールド樹脂）を絶縁材として用いた場合と比較して軸方向の厚みが小さくて済むため、軸方向において回転電機１を小型化することができる。
加えて、ケース４とケース４内に配置されるステータ２との隙間に樹脂９０が充填され、ステータ２のコイル２３が樹脂９０で覆われることにより絶縁性が確保されると共に、第一絶縁シート８により更なる絶縁性の確保が可能となる。加えて、第二絶縁シート９により回路基板７とエンドカバー５とが絶縁されることで、金属製のエンドカバー５を使用可能となり、電磁両立性（ＥＭＣ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）を実現し、かつ、放熱効果を高めることができる。

上記実施形態では、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、２２０℃環境下におけるＬＯＩ値が２０．８％より高いことで、以下の効果を奏する。
２２０℃環境下におけるＬＯＩ値が２０．８％より高い材料は、耐熱性、難燃性を有し、例えばコイル２３の周辺温度が２００℃まで上がったとしても電気的特性、機械的特性に対してほとんど影響がない。これにより、高温使用下においても、回路基板７及びコイル２３並びに回路基板７及びエンドカバー５の絶縁性の確保が可能となり、安全性を更に向上することができる。

上記実施形態では、第一インシュレータ２１は、第一絶縁シート８のステータ２の側の面に当接するシート側当接部８１を有することで、以下の効果を奏する。
シート側当接部８１により第一絶縁シート８を軸方向において支持することができる。

上記実施形態では、第二絶縁シート９は、ケース４の一方側の開口部分とエンドカバー５の円筒部５０の先端とに挟まれていることで、以下の効果を奏する。
ケース４の一方側の開口部分とエンドカバー５の円筒部５０の先端とにより第二絶縁シート９を保持し、第二絶縁シート９を軸方向の所定の位置で位置決めすることができる。

上記実施形態では、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、アラミド繊維により形成され、０．２５ｍｍ以上の厚みを有することで、以下の効果を奏する。
第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれにおいて、優れた耐電圧特性（例えば、ＵＬ規格において耐電圧５０００Ｖ）を得ることができる。

上記実施形態では、回路基板７は、磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃを備え、磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃは、回路基板７のステータ２の側の面に設けられていることで、以下の効果を奏する。
磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃが回路基板７のエンドカバー５の側に設けられる場合と比較して、磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃをロータ３に近づけることができるため、磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃの検出精度を向上することができる。加えて、回路基板７とステータ２との間に第一絶縁シート８が設けられている場合、第一絶縁シート８によりコイル２３と磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃとの間の絶縁を行うことができる。

［第二実施形態］
上述した第一実施形態では、ケース４が他方側に底部４２を有する有底筒状の有底筒状ケースである例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、図１１に示すように、ケース２０４は、筒状の筒状ケースであってもよい。図１１において、上記第一実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その詳細説明は省略する。

図１１に示すように、回転電機２０１は、筒状ケース２０４と、筒状ケース２０４の他方側の開口端２４５に取り付けられるフロントカバー２１５と、フロントカバー２１５とステータ２との間に配置される樹脂シート１０と、を備える。

筒状ケース２０４は、上記第一実施形態の有底筒状ケース４（図１参照）よりも軸方向の長さが大きい。図１２に示すように、筒状ケース２０４は、軸方向の他方側の部位に第二段部２４６を有する。第二段部２４６は、軸方向から見て円環状の環状面２４６ａ（以下「第二ケース側環状面２４６ａ」ともいう。）と、第二ケース側環状面２４６ａの外周縁から軸方向の他方側に延びる周面２４６ｂ（以下「第二ケース側周面２４６ｂ」ともいう。）と、を有する。第二ケース側周面２４６ｂの軸方向の長さは、第二ケース側環状面２４６ａの径方向の長さよりも大きい。

例えば、フロントカバー２１５の他方側の部分は、アルミニウム等の金属製板材で形成された取付部材１０１に取り付けられる。フロントカバー２１５の他方面は、取付部材１０１への取付面となる。

フロントカバー２１５は、筒状ケース２０４の軸方向の他方側の開口端２４５に取り付けられている。例えば、フロントカバー２１５は、アルミニウム等の金属製である。フロントカバー２１５は、軸方向の一方側の部分に、軸方向から見て円環状の環状面２１５ａ（以下「フロントカバー側環状面２１５ａ」ともいう。）と、フロントカバー側環状面２１５ａの外周縁から軸方向の他方側に延びる周面２１５ｂ（以下「フロントカバー側周面２１５ｂ」ともいう。）と、を有する。

フロントカバー側環状面２１５ａの径方向の長さは、第二ケース側環状面２４６ａの径方向の長さよりも大きい。
フロントカバー側周面２１５ｂの軸方向の長さは、第二ケース側周面２４６ｂの軸方向の長さよりも小さい。
フロントカバー側周面２１５ｂの軸方向の長さは、フロントカバー側環状面２１５ａの径方向の長さよりも小さい。

フロントカバー２１５は、フロントカバー２１５の軸方向の一方側の外周部分が筒状ケース２０４の第二段部２４６に嵌め合わされることにより、筒状ケース２０４の他方側の開口端２４５に取り付けられている。フロントカバー側周面２１５ｂは、第二ケース側周面２４６ｂに当接している。フロントカバー側環状面２１５ａは、第二ケース側環状面２４６ａに対し軸方向に離れている。

樹脂シート１０は、フロントカバー２１５とステータ２との間に配置されている。樹脂シート１０は、フロントカバー２１５と第二インシュレータ２２との間に配置されている。第二実施形態では、樹脂シート１０の位置ずれを抑制するために、フロントカバー２１５の底部２１６に、樹脂シート１０の挿通孔の内周縁と当接する円環状の環状凸部２１７が設けられている。環状凸部２１７の軸方向の高さは、樹脂シート１０の厚さよりも僅かに大きい。例えば、樹脂シート１０の挿通孔の内径は、環状凸部２１７の外径に合わせて設計されている。
なお、樹脂シート１０の位置ずれを抑制するための構成は、環状凸部２１７を設けることに限らない。例えば、環状凸部２１７を設ける代わりに、樹脂シート１０の外径を筒状ケース２０４の内径に合わせてもよい。
第二実施形態では、第二インシュレータ２２は、環状凸部２１７に当接することにより軸方向の位置が決まる。よって、軸方向において、樹脂シート１０は、第二インシュレータ２２から離れている。しかし、これに限らず、樹脂シート１０は、第二インシュレータ２２に当接していてもよい。

第二実施形態では、ケース２０４は、筒状の筒状ケースであり、筒状ケース２０４の他方側の開口端２４５に取り付けられるフロントカバー２１５と、フロントカバー２１５とステータ２との間に配置される樹脂シート１０と、を備えることで、以下の効果を奏する。
フロントカバー２１５とステータ２との間に樹脂よりも更に熱伝導率の高い樹脂シート１０を配置することにより、フロントカバー２１５が取付部材１０１に取り付けられる場合、コイル２３から発生する熱の取付部材１０１への熱伝導（放熱）を促進し、回転電機２０１（コイル２３）の昇温を抑制することができる。また、フロントカバー２１５とケース２０４内に配置されるステータ２との間の絶縁性を、樹脂シート１０により確保することが可能となる。

＜変形例＞
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上述した第一実施形態では、平面視で、エンコーダ７８は、複数のＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃのうち最も左側に位置する第一ＦＥＴ７６Ａと抵抗器７５との間に配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。
例えば、図１３に示すように、回路基板７Ａの平面視で、抵抗器７５は、複数のＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃのうち最も左側に位置する第一ＦＥＴ７６Ａとエンコーダ７８との間に配置されていてもよい。すなわち、抵抗器７５は、周方向において第一ＦＥＴ７６Ａとエンコーダ７８との間に配置されている。本変形例では、平面視で、抵抗器７５は、軸孔７１を挟んで第三ＦＥＴ７６Ｃとは反対側に配置されている。本変形例では、平面視で、エンコーダ７８は、軸孔７１を挟んで第二ＦＥＴ７６Ｂとは反対側に配置されている。

本変形例では、平面視で、抵抗器７５は、複数のＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃのうち最も左側に位置する第一ＦＥＴ７６Ａとエンコーダ７８との間に配置されていることで、以下の効果を奏する。
回路基板７Ａのエンドカバー５の側の面は、複数の電子部品が取り付けられるため、各電子部品の配置スペースは限られるものの、抵抗器７５、エンコーダ７８及び複数のＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃを限られた回路基板７Ａのスペースに好適に配置することができる。

上述した第一実施形態では、平面視で、抵抗器７５は、軸孔７１を挟んで第二ＦＥＴ７６Ｂとは反対側に配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。
例えば、図１４に示すように、回路基板７Ｂの平面視で、抵抗器７５は、軸孔７１を挟んで第一ＦＥＴ７６Ａとは反対側に配置されていてもよい。本変形例では、平面視で、エンコーダ７８は、軸孔７１を挟んで第二ＦＥＴ７６Ｂとは反対側に配置されている。

図１３の例では、平面視で、抵抗器７５は、軸孔７１を挟んで第三ＦＥＴ７６Ｃとは反対側に配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。
例えば、図１５に示すように、回路基板７Ｃの平面視で、抵抗器７５は、軸孔７１を挟んで第二ＦＥＴ７６Ｂとは反対側に配置されていてもよい。本変形例では、平面視で、エンコーダ７８は、第三ＦＥＴ７６Ｃの近傍に配置されている。

上記実施形態では、温度センサ６は、巻線２４の屈曲部２４ａに当接している例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、温度センサ６は、巻線２４の屈曲部２４ａから離れていてもよい。例えば、温度センサ６は、樹脂９０を介して巻線２４の屈曲部２４ａの近傍に配置されていてもよい。これにより、樹脂９０を介して巻線２４の屈曲部２４ａの温度を検出することができる。

上記実施形態では、回転電機１（２０１）の駆動を制御する回路基板７を備え、回路基板７は、ケース４（２０４）の軸方向外端よりも内側に配置され、かつ、ステータ２とエンドカバー５との間に配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、回路基板７は、ケース４（２０４）の軸方向外端よりも外側に配置されていてもよい。

上記実施形態では、第一インシュレータ２１は、回路基板７のステータ２の側の面に当接する基板側当接部８２を有する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、第一インシュレータ２１は、基板側当接部８２を有しなくてもよい。例えば、回路基板７は、基板側当接部８２とは別の支持部により支持されていてもよい。

上記実施形態では、回路基板７は、周方向に間隔をあけて配置される複数の係合部７２Ａ〜７２Ｃを有し、第一インシュレータ２１は、複数の係合部７２Ａ〜７２Ｃのそれぞれを通じて回路基板７に係合する係合部８４Ａ〜８４Ｃを有する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、第一インシュレータ２１は、係合部８４Ａ〜８４Ｃを有しなくてもよい。例えば、回路基板７は、係合部８４Ａ〜８４Ｃとは別の係合部により係合されていてもよい。

上記実施形態では、ケース４（２０４）とインシュレータ２１，２２との間及びステータコア２０における複数の突出部２０ｂのそれぞれの間の隙間が樹脂９０により満たされ、ケース４（２０４）、ステータ２及び温度センサ６が一体化されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、ケース４とインシュレータ２１，２２との間及びステータコア２０における複数の突出部２０ｂのそれぞれの間の隙間は、樹脂９０が充填されていなくてもよい。例えば、ケース４（２０４）、ステータ２及び温度センサ６は、樹脂９０とは別の結合部材により一体化されていてもよい。

上記実施形態では、ステータ２の軸方向他方側に樹脂シート１０が設けられている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、ステータ２の軸方向他方側に樹脂シート１０が設けられていなくてもよい。例えば、樹脂シート１０に替えて絶縁紙等の絶縁シートが設けられていてもよい。例えば、コイル２３を絶縁する構成は、要求仕様に応じて変更することができる。

上記実施形態では、回路基板７は、コイル２３に供給される電流を検出するための抵抗器７５を有し、抵抗器７５は、回路基板７のエンドカバー５の側の面に配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、抵抗器７５は、回路基板７のステータ２の側の面に配置されていてもよい。例えば、発熱源であるコイル２３と抵抗器７５との間に、回路基板７とは別の基板（例えば遮熱板）が介在していてもよい。

上記実施形態では、回転電機１（２０１）は、回路基板７とステータ２との間に配置され、回路基板７とコイル２３とを絶縁する第一絶縁シート８と、回路基板７とエンドカバー５との間に配置され、回路基板７とエンドカバー５とを絶縁する第二絶縁シート９と、を備える例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、回転電機１（２０１）は、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９に替えて、同様の効果を得られるものを備えていてもよい。例えば、回転電機１（２０１）は、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれに替えて樹脂シートを備えていてもよい。例えば、回路基板７とコイル２３とを絶縁する構成、及び回路基板７とエンドカバー５とを絶縁する構成は、要求仕様に応じて変更することができる。

上記実施形態では、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、２２０℃環境下におけるＬＯＩ値が２０．８％より高い例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、２２０℃環境下におけるＬＯＩ値が２０．８％以下であってもよい。

上記実施形態では、第一インシュレータ２１は、第一絶縁シート８のステータ２の側の面に当接するシート側当接部８１を有する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、第一インシュレータ２１は、シート側当接部８１を有しなくてもよい。例えば、第一絶縁シート８は、シート側当接部８１とは別の支持部により支持されていてもよい。

上記実施形態では、第二絶縁シート９は、ケース４（２０４）の一方側の開口部分とエンドカバー５の円筒部５０の先端とに挟まれている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、第二絶縁シート９は、ケース４（２０４）の一方側の開口部分及びエンドカバー５の円筒部５０の先端とは別の支持部により支持されていてもよい。

上記実施形態では、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれは、アラミド繊維により形成され、０．２５ｍｍ以上の厚みを有する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、第一絶縁シート８及び第二絶縁シート９のそれぞれの素材、厚みは、要求仕様に応じて変更することができる。

上記実施形態では、温度センサ６が１つのみ設けられている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、温度センサ６は、複数設けられていてもよい。例えば、温度センサ６の設置数は、要求仕様に応じて変更することができる。

上記実施形態では、回路基板７は、１つの抵抗器７５と、３つのＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃと、３つの磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃと、を備える例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、抵抗器７５は、複数設けられていてもよい。例えば、ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃは、３つ以外の数が設けられていてもよい。例えば、磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃは、３つ以外の数が設けられていてもよい。例えば、抵抗器７５、ＦＥＴ７６Ａ〜７６Ｃ、磁気センサ７７Ａ〜７７Ｃ及びエンコーダ７８の設置数は、要求仕様に応じて変更することができる。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは可能である。また、上述した各変形例を組み合わせても構わない。

１ 回転電機
２ ステータ
３ ロータ
４ 有底筒状ケース（ケース）
５ エンドカバー
６ 温度センサ
７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ 回路基板
１０ 樹脂シート
２０ ステータコア
２０ｂ 突出部
２１ 第一インシュレータ（インシュレータ）
２３ コイル
２４ 巻線
２４ａ 屈曲部
４１ 一方側の開口端
４２ 底部
７２Ａ 第一係合部（係合部）
７２Ｂ 第二係合部（係合部）
７２Ｃ 第三係合部（係合部）
７５ 抵抗器
７６Ａ 第一ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）
７６Ｂ 第二ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）
７６Ｃ 第三ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）
７８ エンコーダ
８２ 基板側当接部（当接部）
８４Ａ 第一係合部（係合部）
８４Ｂ 第二係合部（係合部）
８４Ｃ 第三係合部（係合部）
９０ 樹脂
９１ 空間（ステータの内部空間）
２０１ 回転電機
２０４ 筒状ケース（ケース）
２１５ フロントカバー
２４５ 他方側の開口端

Claims (11)

1. 筒状のステータと、
   前記ステータの内部空間に配置されるロータと、
   前記ステータを収容する筒状又は有底筒状のケースと、
   前記ケースの一方側の開口端に取り付けられるエンドカバーと、
   温度センサと、を備え、
   前記ステータは、
   前記ステータの中心に向けて突出する複数の突出部を有するステータコアと、
   前記ステータコアに装着されるインシュレータと、
   前記複数の突出部のそれぞれに前記インシュレータを介して巻線を巻回してなるコイルと、を備え、
   前記温度センサは、前記ステータの前記エンドカバーの側において、隣り合う前記コイルにおける前記巻線の屈曲部の間に配置されていることを特徴とする
   回転電機。
2. 前記温度センサは、前記巻線の屈曲部に当接していることを特徴とする
   請求項１に記載の回転電機。
3. 前記回転電機の駆動を制御する回路基板を更に備え、
   前記回路基板は、前記ケースの軸方向外端よりも内側に配置され、かつ、前記ステータと前記エンドカバーとの間に配置されていることを特徴とする
   請求項１又は２に記載の回転電機。
4. 前記インシュレータは、前記回路基板の前記ステータの側の面に当接する当接部を有することを特徴とする
   請求項３に記載の回転電機。
5. 前記回路基板は、周方向に間隔をあけて配置される複数の係合部を有し、
   前記インシュレータは、前記複数の係合部のそれぞれを通じて前記回路基板に係合する係合部を有することを特徴とする
   請求項３又は４に記載の回転電機。
6. 前記ケースと前記インシュレータとの間及び前記ステータコアにおける前記複数の突出部のそれぞれの間の隙間が樹脂により充填され、前記ケース、前記ステータ及び前記温度センサが一体化されていることを特徴とする
   請求項１から５の何れか一項に記載の回転電機。
7. 前記ケースは、筒状の筒状ケースであり、
   前記筒状ケースの他方側の開口端に取り付けられるフロントカバーと、
   前記フロントカバーと前記ステータとの間に配置される樹脂シートと、を更に備えることを特徴とする
   請求項１から６の何れか一項に記載の回転電機。
8. 前記ケースは、他方側に底部を有する有底筒状の有底筒状ケースであり、
   前記底部と前記ステータとの間に配置される樹脂シートを更に備えることを特徴とする
   請求項１から６の何れか一項に記載の回転電機。
9. 前記回路基板は、前記コイルに供給される電流を検出するための抵抗器を有し、
   前記抵抗器は、前記回路基板の前記エンドカバーの側の面に設けられていることを特徴とする
   請求項１から８の何れか一項に記載の回転電機。
10. 前記回路基板は、複数の電界効果トランジスタと、エンコーダと、を更に有し、
    平面視で、前記エンコーダは、前記複数の電界効果トランジスタのうち最も左側に位置する電界効果トランジスタと前記抵抗器との間に配置されていることを特徴とする
    請求項９に記載の回転電機。
11. 前記回路基板は、複数の電界効果トランジスタと、エンコーダと、を更に有し、
    平面視で、前記抵抗器は、前記複数の電界効果トランジスタのうち最も左側に位置する電界効果トランジスタと前記エンコーダとの間に配置されていることを特徴とする
    請求項９に記載の回転電機。

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