JP2021141183A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】隣接するランド間に溶融したハンダが取り残されると、ハンダボールとなって不具合の原因となる。【解決手段】プリント配線基板の下面に設けたランドを溶融するハンダ槽の表面に接触した状態から、プリント配線基板を斜めに傾けて上昇させることによりランドにハンダ付けするためのプリント配線基板であって、上記プリント配線基板を斜めにする方向に対して左右に隣接する1対のランドの形状を非対称に形成すると共に、これら1対のランドの互いに対向する周縁の間隔が連続して等間隔にならないようにしてハンダボールが残存しないようにした。【選択図】 図2
Description
本発明は、ハンダ槽内の溶融状態のハンダの表面に、下面に形成したランドを接触させてランドにハンダ付けを行い、その状態から上方に持ち上げることによってランドに対するハンダ付けを完了させるプリント配線基板に関する。
溶融状態のハンダをハンダ槽内に貯留させ、その溶融状態のハンダの表面に下面を接触させた状態で移動させることによって、その下面に形成したランドにハンダ付けを行う、いわゆるフローハンダという手法が知られている。
このフローハンダではプリント配線基板の下面全体が溶融状態のハンダの表面に接触することになるので、プリント配線基板の下面に設けたランドの全てにハンダ付けが行われる。
これに対してプリント配線基板の下面に設けた複数のランドのうちの一部にのみハンダ付けを行う場合には、プリント配線基板を溶融状態のハンダの表面に沿って移動させるのではなく、ハンダ付けしたい範囲のみを溶融状態のハンダの表面に接触させ、その状態からプリント配線基板を上方に引き上げる局所ハンダという手法が知られている。
ただし、プリント配線基板を水平な状態のまま溶融状態のハンダから持ち上げると、相互に隣接するランド間に溶融したハンダが取り残され、いわゆるハンダボールが形成されてしまうという不具合が生じる。
なお、上記フローハンダでは実際に必要なランドに対して、プリント配線基板の流れ方向下流に沿って捨てランドを設け、ハンダがランドからその捨てランドに流れることによって必要なランドに余分なハンダが残らないようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。なお、このものでは1対の捨てランドを設ける際に互いに平行になるように捨てランドを設けているが、両捨てランドの長さを変えて両捨てランドが非対称になるように形成されている。
上記従来のものでは捨てランドを非対称にしているが、両捨てランドの互いに対向する辺は平行であり、従って両捨てランドの間隔は連続して等間隔になる範囲が生じる。このような形状の捨てランドでは捨てランド全体の形状が例え非対称に形成されていても、上記部分ハンダに適用しても等間隔部分で溶融したハンダが両ランドに同じように吸引されて、両ランド間にハンダボールが形成されることを完全に防止することができない。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、部分はんだを行う際に相互に隣接するランド間にハンダボールが可及的に形成されないプリント配線基板を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線基板は、プリント配線基板の下面に設けたランドを溶融するハンダ槽の表面に接触した状態から、プリント配線基板を斜めに傾けて上昇させることによりランドにハンダ付けするためのプリント配線基板において、上記プリント配線基板を斜めにする方向に対して左右に隣接する1対のランドの形状を非対称に形成すると共に、これら1対のランドの互いに対向する周縁の間隔が連続して等間隔にならないようにしたことを特徴とする。
本発明では、ハンダ切れをよくするためにプリント配線基板を溶融したハンダから斜めに傾けて引き上げる際に、プリント配線基板を斜めにする方向に対して左右に隣接する1対のランドの形状を非対称に形成すると共に、更に、これら1対のランドの互いに対向する周縁の間隔が連続して等間隔にならないように形成することによって、溶融するハンダに対して作用する吸引力が両ランド側で釣り合わないようにして、両ランドの間にハンダが取り残されてハンダボールが形成されないようにした。
なお、ランド間の溶融しているハンダを両ランドに更に強力に吸引してランド間にハンダが残らないようにするため、上記ランドにはプリント配線基板の表面から電子部品のリード線が挿通される貫通孔が設けられており、このリード線をハンダ付けするために一方のランドに形成する延長部分を、他方のランドから離れる方向に延設した。
以上の説明から明らかなように、本発明は、溶融しているハンダからプリント配線基板を引き上げる際に、互いに隣接するランド間でハンダを引き合う力が釣り合わないようにしてランド間にハンダボールが残存しないようにした。
図1を参照して、1は本発明によるプリント配線基板の一実施の形態である。このプリント配線基板1は溶融するハンダが貯留されたハンダ槽2によって後述するランドにハンダ付けが行われる。このハンダ槽2には中央の主槽21とこの主槽21の周囲に設けられた副槽22とを有し、主槽21側から副槽22側に溶融したハンダが流れるようにポンプ23によって溶融されたハンダが循環されている。
図示のように、プリント配線基板1の下面の一部が主槽21の溶融状態のハンダSの表面に接触するようにセットする。この状態で、プリント配線基板1の下面に設けられているランドのうちの一部であって後述するランドにハンダが被着する。このようにして、ランドにハンダ付けが行われると、プリント配線基板1を上方に持ち上げ、部分ハンダ付け工程を終了する。このプリント配線基板1を上方に持ち上げる際に、水平状態のプリント配線基板1を水平状態のまま持ち上げるのではなく、図示のように、斜めに傾けて持ち上げるようにした。その際、上方に位置する辺をAとし、下方に位置する辺をBとする。
図2を参照して、本図はプリント配線基板1の下面を示している。3は上述したランドであり、プリント配線基板1の上面に位置する電子部品のリード線4が挿通される貫通穴31が設けられている。そして、リード線4はこの貫通穴31に挿通された状態で、約90度に折り曲げられ、貫通穴31からリード線4が抜け出ないように処理されている。
両ランド3の互いに対応する周縁である対向周縁32は、連続して等間隔になる部分が形成されず、かつ、相互に離れる方向にカットされており、両対向周縁32の間隔が拡がるように設定されている。このように設定することによって、プリント配線基板1をハンダ槽2から持ち上げる際に、両ランド3間に跨がるように存在している溶融したハンダがいずれか一方のランド3に引き込まれ、両ランド3間にハンダボールとして残留しないようにした。
ランド3の形状は、上記図2に示したものだけに限られない。例えば図3に示すように、リード線4が互いに外側に折り曲げられており、そのリード線4の折り曲げ方向に沿うようにランド3を拡張させ、拡張部33を形成している。このように拡張部33を形成することによってランド3の面積を広げ、それにより溶融したハンダをランド3に引き込む力が大きくなるようにした。このように両ランド3がそれぞれ溶融したハンダを引き込む力が大きくなると、両ランド3間のハンダを互いに引き込む力が釣り合いにくくなり、その結果、両ランド3間にハンダボールが残存しにくくなる。
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
1 プリント配線基板
2 ハンダ槽
3 ランド
4 リード線
21 主槽
22 副槽
23 ポンプ
31 貫通穴
32 対向周縁
33 拡張部
2 ハンダ槽
3 ランド
4 リード線
21 主槽
22 副槽
23 ポンプ
31 貫通穴
32 対向周縁
33 拡張部
Claims (2)
- プリント配線基板の下面に設けたランドを溶融するハンダ槽の表面に接触した状態から、プリント配線基板を斜めに傾けて上昇させることによりランドにハンダ付けするためのプリント配線基板において、上記プリント配線基板を斜めにする方向に対して左右に隣接する1対のランドの形状を非対称に形成すると共に、これら1対のランドの互いに対向する周縁の間隔が連続して等間隔にならないようにしたことを特徴とするプリント配線基板。
- 上記ランドにはプリント配線基板の表面から電子部品のリード線が挿通される貫通孔が設けられており、このリード線をハンダ付けするために一方のランドに形成する延長部分を、他方のランドから離れる方向に延設したことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020037416A JP2021141183A (ja) | 2020-03-05 | 2020-03-05 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2020037416A JP2021141183A (ja) | 2020-03-05 | 2020-03-05 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021141183A true JP2021141183A (ja) | 2021-09-16 |
Family
ID=77668999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2021141183A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63201376U (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-26 | ||
JPH0543569U (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-11 | 株式会社富士通ゼネラル | プリント配線板のはんだ付け構造 |
JP2011082328A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Fa Shinka Technology Co Ltd | 半田付け装置の半田切り方法及びこれに用いるパレット装置 |
JP2015008187A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | パナソニック株式会社 | プリント配線板 |
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2020
- 2020-03-05 JP JP2020037416A patent/JP2021141183A/ja active Pending
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