JP2021114571A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2021114571A
JP2021114571A JP2020007328A JP2020007328A JP2021114571A JP 2021114571 A JP2021114571 A JP 2021114571A JP 2020007328 A JP2020007328 A JP 2020007328A JP 2020007328 A JP2020007328 A JP 2020007328A JP 2021114571 A JP2021114571 A JP 2021114571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
solder
land
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020007328A
Other languages
English (en)
Inventor
大地 川畑
Daichi Kawahata
大地 川畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RB Controls Co Ltd
Original Assignee
RB Controls Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RB Controls Co Ltd filed Critical RB Controls Co Ltd
Priority to JP2020007328A priority Critical patent/JP2021114571A/ja
Publication of JP2021114571A publication Critical patent/JP2021114571A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

【課題】従来のハンダ付け方法では、プリント配線基板を斜めに傾けて引き上げる際に、ハンダが溢れてハンダの液面がR形状になった部分からランドが引き上げられると隣り合うランド間にハンダブリッジが形成されるため、ランドがR形状部分から外れるようにしてプリント配線基板を引き上げて隣接するランド間にハンダブリッジが形成されないようにしている。【解決手段】プリント配線基板の傾斜方向に沿って、上記スルーホールを中心として上記ランドの下側半分を、隣接する他のランドから離れる方向に退避させた。【選択図】 図2

Description

本発明は、フローハンダ槽から斜めに傾けた状態で引き上げることによって裏面のランドにハンダ付けを行うプリント配線基板に関する。
電子部品のリード線が挿通されるスルーホールを有し、このスルーホールの開口を囲繞するランドを裏面に設け、スルーホールに表面側からリード線を挿通して、裏面側でランドとリード線とをハンダ付けするように構成されたプリント配線基板が知られている。このランドとリード線とをハンダ付けする方法として、溶融されたハンダを常に溢れされた状態にしたフローハンダ槽の溶融しているハンダの表面にプリント配線基板の裏面を接触させ、その後プリント配線基板を斜めに傾けた状態で上方に引き上げて、ランドとリード線とを互いにハンダ付けする方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2019−106349号公報(段落[0030],図12)
上記従来のハンダ付け方法では、プリント配線基板を斜めに傾けて引き上げる際に、ハンダが溢れてハンダの液面がR形状になった部分からランドが引き上げられると隣り合うランド間にハンダブリッジが形成されるため、ランドがR形状部分から外れるようにしてプリント配線基板を引き上げて隣接するランド間にハンダブリッジが形成されないようにしている。
ところが、このような方法を用いても隣接するランド間の距離が短いと、ランド間に生成されるハンダブリッジを確実に防止することができず、プリント配線基板側、さらに具体的にはランドの形状に何らかの対策を施して確実にハンダブリッジの形成を確実に防止ることが望まれる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、隣接するランド間に発生するハンダブリッジをランドの形状によって確実に防止することのできるプリント配線基板を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線基板は、プリント配線基板の裏面に、このプリント配線基板を貫通するスルーホールを囲繞するランドを設け、プリント配線基板の裏面を溶融したハンダの表面に接触させることによって、プリント配線基板の表面側からスルーホールに挿通されたリードを上記ランドにハンダ付けし、その状態で溶融するハンダの表面に対してプリント配線基板を斜めに傾斜させて引き上げるプリント配線基板において、上記プリント配線基板の傾斜方向に沿って、上記スルーホールを中心として上記ランドの下側半分を、隣接する他のランドから離れる方向に退避させたことを特徴とする。
溶融したハンダが付着した状態でプリント配線基板を傾けると、上記スルーホールを中心として上記ランドの下側半分に溶融したハンダが多く偏る。そして、この多く偏ったハンダが原因となってハンダブリッジが形成されるので、この下側半分を隣接する他のランドから離れる方向に退避させることによってハンダブリッジの形成を防止するようにした。
なお、上記リードはスルーホールに挿通された状態で上記プリント配線基板の裏面側において隣接する他のスルーホールから離れる方向に折り曲げられるものであって、そのリードの折り曲げ方向に沿うように上記ランドを拡張させてもよい。
以上の説明から明らかなように、本発明は、プリント配線基板をハンダ槽から持ち上げる際にプリント配線基板を斜めにするが、斜めにした状態で、ランドの下側部分の間隔を広げたので、その下側部分に集まったハンダが隣接するランドとの間にハンダブリッジを形成しない。
本発明の一実施の形態によるプリント配線基板をハンダ付けする状態を示す図 ランドの形状を示す拡大図 ランドの他の実施の形態を示す拡大図
図1を参照して、1は本発明によるプリント配線基板の一実施の形態である。このプリント配線基板1は溶融するハンダが貯留されたハンダ槽2によって後述するランドにハンダ付けが行われる。このハンダ槽2には中央の主槽21とこの主槽21の周囲に設けられた副槽22とを有し、主槽21側から副槽22側に溶融したハンダが流れるようにポンプ23によって溶融されたハンダが循環されている。
図示のように、プリント配線基板1の下面が主槽21の溶融状態のハンダSの表面にプリント配線基板1の下面が接触するようにセットする。この状態で、プリント配線基板1の下面に設けられている後述するランドにハンダが被着する。このようにして、ランドにハンダ付けが行われると、プリント配線基板1を上方に持ち上げ、ハンダ付け工程を終了する。このプリント配線基板1を上方に持ち上げる際に、水平状態のプリント配線基板1を水平状態のまま持ち上げるのではなく、図示のように、斜めに傾けて持ち上げるようにした。その際、上方に位置する辺をAとし、下方に位置する辺をBとする。
図2を参照して、本図はプリント配線基板1の下面を示している。3は上述したランドであり、プリント配線基板1の上面に位置する電子部品のリード線4が挿通される貫通穴31が設けられている。そして、リード線4はこの貫通穴31に挿通された状態で、約90度に折り曲げられ、貫通穴31からリード線4が抜け出ないように処理されている。両貫通穴31の中心部を通る仮想線Lは辺Aおよび辺Bと平行に設定されている。そして、この仮想線Lよりも下側、すなわち辺B側に退避部分32を設けた。
この退避部分32は、相互に離れる方向にカットされており、両退避部分32の間隔が拡がるように設定されている。このように設定することによって、プリント配線基板1をハンダ槽2から持ち上げる際に、ランド3に被着されている溶融状態のハンダは下側である退避部分32の周囲に集まるが、両退避部分32の間隔が離れているため、両退避部分32の間にハンダブリッジが形成されない。
ランド3の形状は、上記図2に示したものだけに限られない。例えば図3に示すように、リード線4が互いに外側に折り曲げられており、そのリード線4の折り曲げ方向に沿うようにランド3を拡張させ、拡張部33を形成している。
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
1 プリント配線基板
2 ハンダ槽
3 ランド
4 リード線
21 主槽
22 副槽
23 ポンプ
31 貫通穴
32 退避部分
33 拡張部
L 仮想線

Claims (2)

  1. プリント配線基板の裏面に、このプリント配線基板を貫通するスルーホールを囲繞するランドを設け、プリント配線基板の裏面を溶融したハンダの表面に接触させることによって、プリント配線基板の表面側からスルーホールに挿通されたリードを上記ランドにハンダ付けし、その状態で溶融するハンダの表面に対してプリント配線基板を斜めに傾斜させて引き上げるプリント配線基板において、上記プリント配線基板の傾斜方向に沿って、上記スルーホールを中心として上記ランドの下側半分を、隣接する他のランドから離れる方向に退避させたことを特徴とするプリント配線基板。
  2. 上記リードはスルーホールに挿通された状態で上記プリント配線基板の裏面側において隣接する他のスルーホールから離れる方向に折り曲げられるものであって、そのリードの折り曲げ方向に沿うように上記ランドを拡張させたことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
JP2020007328A 2020-01-21 2020-01-21 プリント配線基板 Pending JP2021114571A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020007328A JP2021114571A (ja) 2020-01-21 2020-01-21 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020007328A JP2021114571A (ja) 2020-01-21 2020-01-21 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021114571A true JP2021114571A (ja) 2021-08-05

Family

ID=77077683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020007328A Pending JP2021114571A (ja) 2020-01-21 2020-01-21 プリント配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2021114571A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6998861B2 (en) Wiring board and soldering method therefor
JP2007305615A (ja) スルーホールのはんだ付け構造
JP2021114571A (ja) プリント配線基板
JP2012064797A (ja) プリント配線板およびプリント基板
JP4545629B2 (ja) プリント回路板
US10984949B2 (en) Resin molded substrate and mounting structure for capacitor
JP2016225395A (ja) プリント基板及び電子機器
WO2016185559A1 (ja) プリント配線板
JP4410176B2 (ja) プリント配線板
JP2016004986A (ja) プリント配線基板の半田ランド
JP2005197282A (ja) プリント基板及びプリント基板製造方法
JP2021141183A (ja) プリント配線基板
JP2003331960A (ja) 端子付き電子部品
JP2007059498A (ja) プリント配線板
JP2010161205A (ja) Bga搭載用基板
JP2006339685A (ja) プリント配線基板
JP6727115B2 (ja) 電子制御装置の配線基板
JP2007250732A (ja) 電子部品およびその製造方法
KR200176573Y1 (ko) 양면 실장형 인쇄회로기판
JPH11177224A (ja) メタルマスク及びプリント配線板
JPH11284318A (ja) 電子部品実装基板
JP2001036225A (ja) プリント配線板及びその半田付け方法
JP2005033042A (ja) プリント配線板
JP2005268680A (ja) 放電灯点灯装置
JPH07297502A (ja) プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200218

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231219

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240611