JP2021103627A - 接続構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】導体と端子との間の電気抵抗の増加を抑えた接続構造を提供する。【解決手段】相手側端子10と接続される接続構造1であって、アルミニウムを含む材料で構成される導体3と、導体3の端部が挿入される中空部7を有し、中空部7内に導体3が挿入された状態で中空部7が圧縮されることにより、導体3に接続されるアルミニウムを含む材料で構成される端子5と、を備え、端子5は、中空部7が設けられた一端側とは異なる他端側に、板状であって貫通孔9が形成された接続部8を有し、貫通孔9と相手側端子10の接続部11に形成された貫通孔12とを揃えた状態で、これら2つの貫通孔内にボルト15を挿入し、ボルト15にナット20を螺合させることにより、端子5の接続部8と相手側端子10の接続部11とが互いに圧接するよう構成され、ボルト15の材料の線膨張係数が、端子5の材料の線膨張係数よりも小さくなっている、接続構造1が提供される。【選択図】図1

Description

本発明は、ケーブルの構成部材である導体に端子を圧縮により接続する接続構造に関する。
導体及び端子がそれぞれアルミニウムを含む材料で構成される接続構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2017−224396号公報
本発明は、導体と端子との間の電気抵抗の増加を抑えた接続構造を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様によれば、
相手側端子と接続される接続構造であって、
アルミニウムを含む材料で構成される導体と、
前記導体の端部が挿入される中空部を有し、前記中空部内に前記導体が挿入された状態で前記中空部が圧縮されることにより、前記導体に接続されるアルミニウムを含む材料で構成される端子と、を備え、
前記端子は、前記中空部が設けられた一端側とは異なる他端側に、板状であって貫通孔が形成された接続部を有し、
前記貫通孔と前記相手側端子の接続部に形成された貫通孔とを揃えた状態で、これら2つの貫通孔内にボルトを挿入し、前記ボルトにナットを螺合させることにより、前記端子の接続部と前記相手側端子の接続部とが互いに圧接するよう構成され、
前記ボルトの材料の線膨張係数が、前記端子の材料の線膨張係数よりも小さくなっている、
接続構造が提供される。
本発明の第2の態様によれば、
相手側端子と接続される接続構造であって、
アルミニウム材料を含む材料で構成される導体と、
前記導体の端部が挿入される中空部を有し、前記中空部内に前記導体が挿入された状態で前記中空部が圧縮されることにより、前記導体に接続されるアルミニウム材料を含む材料で構成される端子と、を備え、
前記端子は、前記中空部が設けられた一端側とは異なる他端側に、板状であって貫通孔が形成された接続部を有し、
前記貫通孔と前記相手側端子の接続部に形成された貫通孔とを揃えた状態で、これら2つの貫通孔内にボルトを挿入し、前記ボルトにナットを螺合させることにより、前記端子の接続部と前記相手側端子の接続部とが互いに圧接するよう構成され、
これら2つの接続部を互いに圧接させた状態で、前記接続構造に対し、130℃での1時間の維持と0℃での1時間の維持とを交互に50回行うヒートサイクル試験の実施前における前記導体と前記端子との間の電気抵抗比をR1とし、前記ヒートサイクル試験の実施後における前記電気抵抗比をR2とした場合に、(R2/R1)×100で算出される抵抗比増加率が117未満である、
接続構造が提供される。
本発明によれば、導体と端子との間の電気抵抗の増加を抑えた接続構造を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る接続構造が有する端子及び導体であり、端子の中空部内に導体が挿入される前の状態を例示する斜視図である。 本発明の一実施形態に係る接続構造の縦断面図である。 抵抗比を測定する際に使用する実験用サンプルの側面図である。 締め付けトルクと抵抗比差との関係を示す図である。 抵抗比増加率を算出する工程を例示するフロー図である。 実験用サンプルの抵抗比を測定する際における測定箇所を示す図である。 抵抗比増加率の算出結果等を示す図である。
<1.本発明の一実施形態>
以下に、本発明の一実施形態について、図面を用いて説明する。
(1)接続構造の構成例
本実施形態の接続構造1は、図1に示すように、導体3と端子5とを備えている。
導体3は、電線2の芯線を構成するものである。導体3は、複数の金属素線を撚り合わせた撚り線、もしくは金属線により構成されている。導体3の一端部は、後述する端子5の中空部7内に挿入される。
導体3は、純アルミニウム、アルミニウム合金などのアルミニウム(Al)を含む材料(以下、これらを「アルミニウム材料」という)により構成されている。純アルミニウムは、Alと不可避不純物とで構成される材料である。純アルミニウムとしては、例えば、電気用純アルミニウム(ECAl)が挙げられる。アルミニウム合金として、例えば、Al−ジルコニウム(Zr)、Al−鉄(Fe)−Zrが挙げられる。Al−Zrとは、0.03〜1.5質量%のZrと、0.1〜1.0質量%のFe及びケイ素(Si)と、を含み、残部がAlと不可避不純物とからなるアルミニウム合金である。また、Al−Fe−Zrとは、0.01〜0.10質量%のZrと、0.1質量%以下のSiと、0.2〜1.0質量%のFeと、0.01質量%以下の銅(Cu)と、0.01質量%以下のマンガン(Mn)と、0.01質量%以下のマグネシウム(Mg)と、0.01質量%以下の亜鉛(Zn)と、0.01質量%以下のチタン(Ti)と、0.01質量%以下のバナジウム(V)と、を含み、残部がAlと不可避不純物とからなるアルミニウム合金である。
Al−Zrにおいて、「0.1〜1.0質量%のFe及びSi」とは、以下の意味を有する。Fe及びSiの両方を含有する場合は、Fe及びSiの合計濃度が0.1〜1.0質量%である。Feを含有し、Siを含有しない場合は、Feの濃度が0.1〜1.0質量%である。Siを含有し、Feを含有しない場合は、Siの濃度が0.1〜1.0質量%である。なお、ここでの「含有しない」とは、例えば、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析で、検出限界以下であることを意味する。
導体3の外周は、例えば、絶縁層4によって被覆されている。絶縁層4の材料として、例えば、フッ素系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂を用いることができる。絶縁層4は、電線2の長さ方向の略全長にわたって導体3を被覆している。絶縁層4は、電線2の一端末から所定の長さだけ除去されている。これにより、導体3の一端部は、露出している。
端子5は、筒状部6と接続部8とを有している。筒状部6と接続部8とは、一体的に形成されている。
筒状部6は、導体3に接続される部分である。筒状部6は、断面円形の筒状に形成されている。筒状部6の一端部側は、導体3の外径よりも大きく開口している。筒状部6の内部は、電線2の端部で露出する導体3を挿入可能な円筒形状の中空部7を有している。
接続部8は、外部の接続相手である相手側端子10の接続部11に接続される部分である。接続部8は、筒状部6の他端部側に板状に形成されている。接続部8には、接続部8を厚み方向に貫通する貫通孔9が設けられている。相手側端子10の接続部11も板状に形成されている。接続部11には、接続部11を厚み方向に貫通する貫通孔12が設けられている。接続部8と接続部11とを重ね合わせ、貫通孔9と貫通孔12とを揃えた状態で貫通孔9,12内にボルト15を挿入し、ボルト15にナット20を所定の締め付けトルクで螺合させると、接続部8と接続部11とが互いに圧接するようになっている。ボルト15及びナット20はともに同一の、所定の線膨張係数を有する材料により構成されている。ボルト15及びナット20の材料については後述する。
端子5は、純アルミニウムにより構成されている。純アルミニウムは、上述のように、Alと不可避不純物とで構成される材料である。純アルミニウムとしては、例えば、ECAlが挙げられる。端子5は、純アルミニウムからなる円柱の母材の一端側を軸方向に沿って穴あけ加工して中空部7を形成し、上述の母材の他端側を板状にプレス加工して平板状としてから貫通孔9を開設することで作製することができる。なお、端子5は、純アルミニウム等からなるパイプ部材の一端側の開口端を筒状部とし、上述の部材の他端側を平板状にプレス加工して接続部とすることにより作製してもよい。
(2)接続構造の組み立て方法
次に、本実施形態の接続構造1の組み立て例について説明する。
まず、図1に示すように、端子5の中空部7内に、電線2における導体3の露出した一部を挿入する。
次に、図2に示すように、中空部7内に導体3の一部を挿入した状態で、圧縮部位P1,P2,P3を筒状部6の周方向の全周にわたって圧縮し、端子5を導体3に接続する。圧縮部位P1,P2,P3は、例えば、筒状部6の軸方向に沿って位置する、それぞれ重ならない部位とすることができる。この圧縮は、例えば、圧縮冶具を用いて、圧縮部位P1,P2,P3のそれぞれに筒状部6の周方向の全周にわたって所定の圧力を加え、筒状部6を圧縮変形(塑性変形)させることにより行うことができる。なお、圧縮部位P2を最後(3回目)に圧縮することにより、導体と端子との間の電気抵抗をより低くすることができる。以下では、P3、P1、P2の順番で圧縮することにより端子付き電線を作製し、実験を行った。
次に、図1、図2に示すように、端子5の接続部8と相手側端子10の接続部11とを重ね合わせ、それらに開設された貫通孔9と貫通孔12とを揃えた後、貫通孔9,12内にボルト15を挿入する。ボルト15にナット20を螺合させ、所定の範囲内の締め付けトルクで締結して、接続部8と接続部11とを圧接する。以上により、接続構造1の組み立てが完了する。なお、締め付けトルクは、端子5の寸法等によって適宜調整されるが、例えば、M8ボルトで6〜30N・m、好ましくは9〜15N・m、M12ボルトで20〜100N・m、好ましくは31〜50N・m、M16ボルトで58〜250N・m、好ましくは88〜125N・mの範囲内の所定の大きさとすることができる。
上述したように、接続構造1において、ボルト15は、所定の範囲内の締め付けトルクで締結される必要がある。締め付けトルクがこの範囲を下回ると、接続部8と接続部11との間の電気抵抗が大きくなってしまう可能性がある。また、締め付けトルクがこの範囲を上回ると、導体3と端子5との間の電気抵抗が大きくなってしまう可能性がある。
締め付けトルクが過大となった場合の振る舞いを裏付けるため、図3に示す実験用サンプル(サンプル1,2)を用意して、以下の実験を行った。サンプル1,2は、それぞれ図1に示す接続構造1と同様の接続構造を電線の両端に有するものである。なお、サンプル1における端子と、サンプル2における端子とは、互いに同一の仕様(材料、寸法等)の部品ではなく、互いに異なる仕様の部品として構成されている。
まず、サンプル1,2のボルトを外した状態で、導体3と端子5との間の電気抵抗比(以下、単に「抵抗比」と称する場合がある。)を測定し、これをA1とした。なお、電気抵抗比とは、接続部の抵抗と導体抵抗の比である。電気抵抗比の測定方法は後述する。
次に、所定の締め付けトルクで両端のボルトをそれぞれ締結し、その後、それぞれのボルトを外して抵抗比を測定し、これをA2とした。このとき、締め付けトルクを4,12,20,44,52(N・m)と順次異ならせた。両端のボルトの締め付けトルクは同じである。このように、締め付けトルクごとに、サンプル当り5つのA2を得た。その後、A2−A1を計算して、締め付けトルクごとに抵抗比差を算出した。
ボルトの締め付けトルクに対応する抵抗比差のプロットを図4に示す。図4において、縦軸は抵抗比差を示しており、横軸は締め付けトルクを示している。破線と実線は、この順に、サンプル1,2の抵抗比差を示している。
図4に示すように、抵抗比差は、締め付けトルクを大きくするほど増加が顕著になることがわかる。
上記した結果は、締め付けトルクによる接続部8の変形が、筒状部6まで伝わったことによると本発明者は考えた。すなわち、ボルトの締め付けトルクにより、接続部8が塑性変形し、その変形が圧縮接続部に伝わり、導体と端子との間の接触応力が緩和し、これにより抵抗比の増加が発生したものと推察した。
また、本発明者は、ボルト15が締結された状態で接続構造1にヒートショックを与えた場合においても、上記と同様のことが起こるであろうと考えた。というのも、ボルト15の材料の線膨張係数が端子5の材料の線膨張係数よりも小さい場合、接続構造1に対してヒートショックを与えた際に、端子5が、ボルト15よりも大きく膨張し、締め付けトルクが増加することになる。その結果、ボルト15の締め付けトルクにより接続部8が変形した場合と同様の塑性変形が接続部8に生じ、それにより筒状部6が変形するなどし、抵抗比の増加が発生するであろうと予想した。
しかしながら、接続構造1にヒートショックを与えた際の結果は、予想とは逆であった。すなわち、ボルト15の材料の線膨張係数を端子5の材料である純アルミニウムの線膨張係数よりも小さくした場合の方が、ボルト15の材料の線膨張係数を端子5の材料の線膨張係数よりも大きくした場合よりも、また、これらの線膨張係数を同等にした場合よりも、抵抗比の増加を低く抑えられることがわかった。また、ボルト15の材料の線膨張係数を小さくするほど、抵抗比の増加を低く抑えられることがわかった。
具体的には、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料である純アルミニウムの線膨張係数(線膨張係数23×10−6/℃)よりも小さくすることで、接続構造1に対するヒートサイクル試験の実施前における導体3と端子5との間の電気抵抗比をR1とし、ヒートサイクル試験の実施後における電気抵抗比をR2とした場合に、(R2/R1)×100で算出される抵抗比増加率(%)を117未満(100以上117未満)に抑えることができることがわかった。なお、ここでいうヒートサイクル試験とは、ボルト15にナット20を上述の範囲内の適正な締め付けトルクで螺合させ、接続部8と接続部11とを互いに圧接させた状態で、接続構造1に対し、130℃での1時間の維持と、0℃での1時間の維持と、を交互に50回行うものである。
また、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.8倍以下とした場合には、抵抗比増加率(%)をより低く抑えることができること、具体的には、上述の(R2/R1)×100で算出される抵抗比増加率(%)を113以下(100以上113以下)に抑えることができることがわかった。なお、端子5の材料として純アルミニウムを使用する場合には、ボルト15の材料として、例えば、ステンレス(SUS304相当、線膨張係数17.3×10−6/℃)、鉄(SS404相当、線膨張係数11.2×10−6/℃)、純チタン(線膨張係数8.4×10−6/℃)を用いることで、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.8倍以下とすることができる。
また、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.6倍以下とした場合には、抵抗比増加率(%)をより低く抑えることができること、具体的には、上述の(R2/R1)×100で算出される抵抗比増加率(%)を104以下(100以上104以下)に抑えることができることがわかった。なお、端子5の材料として純アルミニウムを使用する場合には、ボルト15の材料として、例えば、鉄、純チタンを用いることで、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.6倍以下とすることができる。
また、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.4倍以下とした場合には、抵抗比増加率をさらに低く抑えること、具体的には、上述の(R2/R1)×100で算出される抵抗比増加率を102以下(100以上102以下)に抑えることができることがわかった。端子5の材料として純アルミニウムを使用する場合には、ボルト15の材料として、例えば、純チタンを用いることで、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.4倍以下とすることができる。なお、この線膨張係数の比率の下限値には特に制限はないが、例えば、ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.02倍以上とすればよい。
以上のことから、本実施形態では、ボルト15及びナット20の材料として、それぞれ、端子5の材料である純アルミニウムよりも線膨張係数の小さい材料、例えば、ステンレス、鉄、純チタン、βチタンなどのチタン合金のいずれかを選択することとしている。
(3)本実施形態の効果
本実施形態によれば、以下に述べる一つまたは複数の効果を奏する。
(a)ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料(純アルミニウム)の線膨張係数よりも小さくすることで、導体3と端子5との間の電気抵抗の増加を抑えることができる。すなわち、(R2/R1)×100で算出される上述の抵抗比増加率(%)を、117未満に抑えることができる。これにより、接続構造1の信頼性を高めることができる。
(b)ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.8倍以下とした場合には、導体3と端子5との間の電気抵抗の増加をより抑えることができる。すなわち、端子5の材料として純アルミニウムを選択した場合、ボルト15の材料としてステンレス、鉄、純チタン、チタン合金のいずれかを選択することで、(R2/R1)×100で算出される上述の抵抗比増加率(%)を、113以下に抑えることができる。これにより、接続構造1の信頼性をより高めることができる。
(c)ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.6倍以下とした場合には、導体3と端子5との間の電気抵抗の増加をより抑えることができる。すなわち、端子5の材料として純アルミニウムを選択した場合、ボルト15の材料として鉄、純チタンのいずれかを選択することで、(R2/R1)×100で算出される上述の抵抗比増加率(%)を、104以下に抑えることができる。これにより、接続構造1の信頼性をより高めることができる。
(d)ボルト15の材料の線膨張係数を、端子5の材料の線膨張係数の0.4倍以下とした場合には、導体3と端子5との間の電気抵抗の増加をより抑えることができる。すなわち、端子5の材料として純アルミニウムを選択した場合、ボルト15の材料として純チタンを選択することで、(R2/R1)×100で算出される上述の抵抗比増加率(%)を、102以下に抑えることができる。これにより、接続構造1の信頼性をより高めることができる。
<2.他の実施形態>
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明した。しかしながら、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
上述の実施形態では、端子5を構成するアルミニウム材料として、純アルミニウムを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されることはない。端子5は、例えば、アルミニウム合金により構成されてもよい。アルミニウム合金としては、上述の導体3で例示した材料と同様の合金材料、すなわち、Al−Zr、Al−Fe−Zrなどが挙げられる。Al−Zrの線膨張係数は22〜24×10−6/℃であり、Al−Fe−Zrの線膨張係数は22〜24×10−6/℃である。端子5の材料としてこれらのアルミニウム合金を選択した場合には、ボルト15の材料として、これら合金の線膨張係数よりも小さな線膨張係数を有する材料を選択することにより、上述の実施形態と同様の効果を得られる。
本実施形態では、ボルト15とナット20はともに同一の材料により構成されているものを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されることはない。導体3と端子5との間の電気抵抗の増加を抑えるという効果を得るには、ナット20の材料を選択することよりも、ボルト15の材料を選択することの方が、技術的意義が大きいものと考えられる。したがって、ボルト15の材料を適正に選択している限り、ナット20については、ボルト15と異なる材料を選択しても、ある程度の効果が得られるものと考えられる。
端子5の表面や筒状部6の内面には、スズ(Sn)めっきや銀(Ag)めっきが施されていてもよい。また、露出する導体3の表面に導電粒子入りのコンパウンドを塗布してから、露出する導体3を中空部7内に挿入してもよい。また、筒状部6の中空部7の内面にコンパウンドを塗布または充填してから、露出する導体3を中空部7内に挿入してもよい。導電粒子入りコンパウンドとしては、例えば、ニッケル(Ni)−リン(P)、Ni−ホウ素(B)からなる導電粒子を含有するフッ素系油を用いることができる。
接続構造1は、鉄道車両の配線材を接続する部品の他、風力発電機、自動車等の配線材を接続する部品として広く用いることができる。そのため、端子5は、例えば、以下の寸法のものを用いることができる。
端子5の軸方向の全長は、例えば33〜200mm、好ましくは70〜130mmである。筒状部6の軸方向の深さは、例えば8〜115mm、好ましくは30〜60mmである。筒状部6の内径は、例えば4〜28mm、好ましくは9〜23mmである。筒状部6の外径は、例えば7〜34mm、好ましくは15〜32mmである。接続部8の軸方向の長さは、例えば25〜70mm、好ましくは30〜60mmである。接続部8の厚さは、例えば2〜16mm、好ましくは3〜11mmである。導体3の断面積は、例えば8〜500mm、好ましくは38〜325mmである。
図3に示す実験用サンプル(サンプル3〜10)を用意した。サンプル3〜10の基本的な構成は、それぞれ図1に示す接続構造1と同様の接続構造を電線の両端に有するものである。
サンプル3〜10における端子の材料として、純アルミニウムを使用した。端子の軸方向の全長は、80〜120mmとした。筒状部の軸方向の長さは、40mmとした。接続部の軸方向の長さは、40〜80mmとした。筒状部の内径は、10mmとした。筒状部の外径は、16mmとした。接続部の厚さは、3〜10mmとした。
また、導体の材料として、上述した構成のAl−Fe−Zrを使用した。導体の断面積は、50mmとした。導体を構成する全ての素線は同じ材料からなる。導体を構成する素線の直径は、0.45mmとした。
ボルト及びナットの材料を、サンプル3,4ではそれぞれ純アルミニウム、サンプル5,6ではそれぞれステンレス、サンプル7,8ではそれぞれ鉄、サンプル9,10ではそれぞれ純チタンとした。
サンプル3〜10を用意した後、サンプル3〜10の両端にそれぞれM12のボルトを、上述の範囲内である45N・mの締め付けトルクで締結した。その後、両端のボルトを外してから、ヒートサイクル試験の実施前における導体3と端子5との間の電気抵抗比R1を測定した(図5参照)。抵抗比R1の測定は、以下に説明する4端子法により行った(図6参照)。
4端子法では、例えば、最初に、サンプル3〜10の全体に、それぞれ定電流1Aを供給し、点Pと点Qとの間の電気抵抗値R0を測定する。ここで、点Pは、図面左側の端子の筒状部の一端であって、挿入された導体の先端部に対応する部位である。点Qは、導体のうち、図面右側の端子の筒状部の一端であって、挿入された導体3の先端部に対応する部位である。点S1は、図面左側の端子の筒状部の他端であって、導体が挿入される入り口部分の部位である。点S2は、図面右側の端子の筒状部の他端であって、導体が挿入される入り口部分の部位である。電気抵抗比R1は、点Pと点S1との距離をL1、点Qと点S2との距離をL2、点S1と点S2との距離をL3とし、導体3の単位長さ当たりの電気抵抗値をαとした場合に、(R0−L3×α)/{(L1+L2)×α}の式で算出される。ここで、電気抵抗値αは、長尺で測定した導体全長の導体抵抗測定値を導体の長さで除算して算出されたものである。
電気抵抗比R1の測定後、再度、サンプル3〜10の両端にそれぞれボルトを上述の範囲内の締め付けトルクで締結した(図5参照)。ボルトを締結したままの状態で、サンプル3〜10を高温槽と低温槽とに交互に配置するヒートサイクル試験を行った。具体的には、サンプル3〜10を130℃の恒温槽内に配置して1時間維持し、その後0℃の恒温槽に移して1時間維持するサイクルを1サイクルとし、これを50サイクル繰り返した。
その後、サンプル3〜10を室温まで降温させ、両端のボルトを外してから、ヒートサイクル試験の実施後における導体3と端子5との間の電気抵抗比R2を測定した(図5参照)。抵抗比R2の測定は、抵抗比R1の値を測定するときと同様の上記の4端子法により行った(図6参照)。
その後、サンプル3〜10について、それぞれ(R2/R1)×100を計算し、小数点第1位を四捨五入して、抵抗比増加率(%)を算出した。これらの結果を図7に示す。
サンプル3,4では、抵抗比増加率(%)を118以下に抑えられることが確認された。サンプル5,6では、抵抗比増加率(%)を113以下に抑えられることが確認された。サンプル7,8では、抵抗比増加率(%)を104以下に抑えられることが確認された。サンプル9,10では、抵抗比増加率(%)を102以下に抑えられることが確認された。
ボルトの材料の線膨張係数を、端子の材料(純アルミニウム)の線膨張係数よりも小さくすると、抵抗比増加率を117未満に抑えられることが確認された。また、ボルトの材料の線膨張係数を小さくするほど、抵抗比の増加を低く抑えられることが確認された。
上記した結果は、ボルトの材料の線膨張係数を小さくするほど、ヒートサイクル試験における端子へのストレスを小さくすることができること等にその原因があるものと本発明者は推察した。本発明者は、この推察もとに、ヒートサイクル試験後のサンプルを観察した。
サンプル3〜10のすべてにおいて、ヒートサイクル試験の実施前後における外観上の変化は確認できなかった。しかしながら、ヒートサイクル試験の実施後における以下の点においては、サンプルによって、すなわち、ボルトの材料の線膨張係数によって異なる結果を示すことが確認された。
サンプル3,4では、合計6個のボルト(1サンプル当たり2個のボルト×3サンプル=6個のボルト)のうち、複数のボルトにかじりが生じ、はずれなくなった。また、合計6組の接続部と相手側端子の接続部とのペア(以下、単に「接続部のペア」と称する)のうち、全ての接続部のペアが密着したままはずれなくなった。
サンプル5,6では、合計6個のボルトのうち、複数のボルトにかじりが生じ、はずれなくなった。また、合計6組の接続部のペアのうち、3組の接続部のペアが密着したままはずれなくなった。
サンプル7,8では、合計6個のボルトのうち、かじりが生じてはずれなくなったボルトは確認されなかった。また、合計6組の接続部のペアのうち、密着したままはずれなくなった接続部のペアは確認されなかった。また、サンプル9,10でも、サンプル7,8と同様の結果が確認された。
以上のように、ボルトの材料の線膨張係数を小さくするほど、ヒートサイクル試験において端子が塑性変形しにくくなることが確認された。この結果から、ボルトの材料の線膨張係数を小さくするほど、ヒートサイクル試験における端子へのストレスを小さくすることができることが裏付けられた。また、図7に示す、ボルトの材料の線膨張係数を小さくするほど、抵抗比の増加を低く抑えられたことの理由について、出願人は以下のように考えた。すなわち、ボルトの材料の線膨張係数を小さくするほど、端子が塑性変形しにくくなることにより、導体と端子との間の圧縮応力を緩和しにくくすることができたことが理由の一つであると出願人は考えた。
なお、上述の効果は、端子の寸法や材料を上述の実施形態に記載した種々の内容から任意の組み合わせで選択した場合においても、同様に確認できた。
<3.本発明の好ましい態様>
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
(付記1)
本発明の一態様によれば、
相手側端子と接続される接続構造であって、
アルミニウムを含む材料で構成される導体と、
前記導体の端部が挿入される中空部を有し、前記中空部内に前記導体が挿入された状態で前記中空部が圧縮されることにより、前記導体に接続されるアルミニウムを含む材料で構成される端子と、を備え、
前記端子は、前記中空部が設けられた一端側とは異なる他端側に、板状であって貫通孔が形成された接続部を有し、
前記貫通孔と前記相手側端子の接続部に形成された貫通孔とを揃えた状態で、これら2つの貫通孔内にボルトを挿入し、前記ボルトにナットを螺合させることにより、前記端子の接続部と前記相手側端子の接続部とが互いに圧接するよう構成され、
前記ボルトの材料の線膨張係数が、前記端子の材料の線膨張係数よりも小さくなっている、
接続構造が提供される。
(付記2)
好ましくは、
前記ボルトの材料の線膨張係数は、前記端子の材料の線膨張係数の0.8倍以下である、
付記1に記載の接続構造が提供される。
(付記3)
好ましくは、
前記ボルトの材料の線膨張係数は、前記端子の材料の線膨張係数の0.6倍以下である、
付記1または付記2に記載の接続構造が提供される。
(付記4)
好ましくは、
前記ボルトの材料の線膨張係数は、前記端子の材料の線膨張係数の0.4倍以下である、
付記1から付記3のいずれか1つに記載の接続構造が提供される。
(付記5)
本発明の他の一態様によれば、
相手側端子と接続される接続構造であって、
アルミニウム材料を含む材料で構成される導体と、
前記導体の端部が挿入される中空部を有し、前記中空部内に前記導体が挿入された状態で前記中空部が圧縮されることにより、前記導体に接続されるアルミニウム材料を含む材料で構成される端子と、を備え、
前記端子は、前記中空部が設けられた一端側とは異なる他端側に、板状であって貫通孔が形成された接続部を有し、
前記貫通孔と前記相手側端子の接続部に形成された貫通孔とを揃えた状態で、これら2つの貫通孔内にボルトを挿入し、前記ボルトにナットを螺合させることにより、前記端子の接続部と前記相手側端子の接続部とが互いに圧接するよう構成され、
これら2つの接続部を互いに圧接させた状態で、前記接続構造に対し、130℃での1時間の維持と0℃での1時間の維持とを交互に50回行うヒートサイクル試験の実施前における前記導体と前記端子との間の電気抵抗比をR1とし、前記ヒートサイクル試験の実施後における前記電気抵抗比をR2とした場合に、(R2/R1)×100で算出される抵抗比増加率が117未満である、
接続構造が提供される。
(付記6)
好ましくは、
前記抵抗比増加率が113以下である、
付記5に記載の接続構造が提供される。
(付記7)
好ましくは、
前記抵抗比増加率が104以下である、
付記5または付記6に記載の接続構造が提供される。
(付記8)
好ましくは、
前記抵抗比増加率が102以下である、
付記5から付記7のいずれか1つに記載の接続構造が提供される。
1…接続構造、2…電線、3…導体、4…絶縁層、5…端子、6…筒状部、7…中空部、8…接続部、9…貫通孔、10…相手側端子、11…相手側端子の接続部、12…相手側端子の貫通孔、15…ボルト、20…ナット、P1,P2,P3…圧縮部位

Claims (8)

  1. 相手側端子と接続される接続構造であって、
    アルミニウムを含む材料で構成される導体と、
    前記導体の端部が挿入される中空部を有し、前記中空部内に前記導体が挿入された状態で前記中空部が圧縮されることにより、前記導体に接続されるアルミニウムを含む材料で構成される端子と、を備え、
    前記端子は、前記中空部が設けられた一端側とは異なる他端側に、板状であって貫通孔が形成された接続部を有し、
    前記貫通孔と前記相手側端子の接続部に形成された貫通孔とを揃えた状態で、これら2つの貫通孔内にボルトを挿入し、前記ボルトにナットを螺合させることにより、前記端子の接続部と前記相手側端子の接続部とが互いに圧接するよう構成され、
    前記ボルトの材料の線膨張係数が、前記端子の材料の線膨張係数よりも小さくなっている、
    接続構造。
  2. 前記ボルトの材料の線膨張係数が、前記端子の材料の線膨張係数の0.8倍以下である、
    請求項1に記載の接続構造。
  3. 前記ボルトの材料の線膨張係数が、前記端子の材料の線膨張係数の0.6倍以下である、
    請求項1または請求項2に記載の接続構造。
  4. 前記ボルトの材料の線膨張係数が、前記端子の材料の線膨張係数の0.4倍以下である、
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の接続構造。
  5. 相手側端子と接続される接続構造であって、
    アルミニウム材料を含む材料で構成される導体と、
    前記導体の端部が挿入される中空部を有し、前記中空部内に前記導体が挿入された状態で前記中空部が圧縮されることにより、前記導体に接続されるアルミニウム材料を含む材料で構成される端子と、を備え、
    前記端子は、前記中空部が設けられた一端側とは異なる他端側に、板状であって貫通孔が形成された接続部を有し、
    前記貫通孔と前記相手側端子の接続部に形成された貫通孔とを揃えた状態で、これら2つの貫通孔内にボルトを挿入し、前記ボルトにナットを螺合させることにより、前記端子の接続部と前記相手側端子の接続部とが互いに圧接するよう構成され、
    これら2つの接続部を互いに圧接させた状態で、前記接続構造に対し、130℃での1時間の維持と0℃での1時間の維持とを交互に50回行うヒートサイクル試験の実施前における前記導体と前記端子との間の電気抵抗比をR1とし、前記ヒートサイクル試験の実施後における前記電気抵抗比をR2とした場合に、(R2/R1)×100で算出される抵抗比増加率が117未満である、
    接続構造。
  6. 前記抵抗比増加率(%)が113以下である、
    請求項5に記載の接続構造。
  7. 前記抵抗比増加率(%)が104以下である、
    請求項5または請求項6に記載の接続構造。
  8. 前記抵抗比増加率(%)が102以下である、
    請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の接続構造。
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