JP2021098255A - 切断方法、切断装置および積層体 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 205
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 285
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 285
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 136
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 219
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 39
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 24
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 23
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 118
- 239000010408 film Substances 0.000 description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 18
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 16
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 101100008049 Caenorhabditis elegans cut-5 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- NUMHJBONQMZPBW-UHFFFAOYSA-K bis(2-ethylhexanoyloxy)bismuthanyl 2-ethylhexanoate Chemical compound [Bi+3].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O NUMHJBONQMZPBW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 125000005386 organosiloxy group Chemical group 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- RCRBCNZJGBTYDI-UHFFFAOYSA-L dilithium;terephthalate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 RCRBCNZJGBTYDI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- NKLYMYLJOXIVFB-UHFFFAOYSA-N triethoxymethylsilane Chemical compound CCOC([SiH3])(OCC)OCC NKLYMYLJOXIVFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
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- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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Abstract
【課題】外周面が斜面で構成された積層体を得る切断方法、切断装置および、外周面が斜面で構成された積層体を提供する。【解決手段】少なくとも支持基材２２と樹脂層２４とが積層された樹脂基材２０のうち、樹脂層２４を刃３０を用いて切断する切断方法であって、刃３０は、刃先３０ａを形成する２つの面のうち、一方が傾斜面３０ｃである片刃であり、刃先３０ａを形成する２つの面のなす角度が３０°〜５０°であり、刃先３０ａを、樹脂層２４の表面の法線方向に沿って、樹脂層２４に進入させて、樹脂層２４に刃３０の傾斜面３０ｃを押し当てて切断する工程を有し、刃３０による樹脂層２４の切断面が斜面であり、斜面の大気と接する外側の外面と、支持基材２２の表面とのなす角度が鈍角である。【選択図】図１
Description
本発明は、切断方法、切断装置および積層体に関する。
太陽電池；液晶パネル（ＬＣＤ）；有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）；電磁波、Ｘ線、紫外線、可視光線、赤外線等を感知する受信センサーパネル；等の電子デバイスを製造する際に、ポリイミド樹脂層が基板として用いられる。ポリイミド樹脂層は、ガラス基板上に設けられた積層体の状態で用いられ、積層体が電子デバイスの製造に提供されている。
上述のように、ガラス基板上にポリイミド樹脂層を設ける場合、例えば、ポリイミド樹脂層の大きさはガラス基板に比べて小さい。この場合、例えば、ポリイミド樹脂層は支持基材全面に形成された後、ポリイミド樹脂層が切断されて、貼合されるガラス基板よりも小さく加工される。
切断方法としては、特許文献１に記載されているように、物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、鋭角刃の上刃と、上刃の受け部材とを有する打ち抜き切断装置を用いて、シート状多層材料を上刃で打ち抜き切断するシート状多層材料の打ち抜き切断方法であって、受け部材に上刃の刃先の逃げ部が設けられている打ち抜き切断方法が用いられる。
上述のように、ガラス基板上にポリイミド樹脂層を設ける場合、例えば、ポリイミド樹脂層の大きさはガラス基板に比べて小さい。この場合、例えば、ポリイミド樹脂層は支持基材全面に形成された後、ポリイミド樹脂層が切断されて、貼合されるガラス基板よりも小さく加工される。
切断方法としては、特許文献１に記載されているように、物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、鋭角刃の上刃と、上刃の受け部材とを有する打ち抜き切断装置を用いて、シート状多層材料を上刃で打ち抜き切断するシート状多層材料の打ち抜き切断方法であって、受け部材に上刃の刃先の逃げ部が設けられている打ち抜き切断方法が用いられる。
切断後のポリイミド樹脂層の外周面について、様々な要求があり、例えば、外周面を斜面にすることも一例としてある。しかしながら、上述の特許文献１の切断方法では、切断後のポリイミド樹脂層の外周面を斜面にすることが難しい。
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、外周面が斜面で構成された積層体を得る切断方法、切断装置および、外周面が斜面で構成された積層体を提供することにある。
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、外周面が斜面で構成された積層体を得る切断方法、切断装置および、外周面が斜面で構成された積層体を提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明の第１の態様は、少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、樹脂層を刃を用いて切断する切断方法であって、刃は、刃先を形成する２つの面のうち、一方が傾斜面である片刃であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が３０°〜５０°であり、刃先を、樹脂層の表面の法線方向に沿って、樹脂層に進入させて、樹脂層に刃の傾斜面を押し当てて切断する工程を有し、刃による樹脂層の切断面が斜面であり、斜面の大気と接する外側の外面と、支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断方法を提供するものである。
本発明の第２の態様は、少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、樹脂層を刃を用いて切断する切断方法であって、刃は、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面である両刃であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が６０°〜９０°であり、刃先を、樹脂層の表面の法線方向に沿って、樹脂層に進入させて、樹脂層に刃の傾斜面を押し当てて切断する工程を有し、刃による樹脂層の切断面が斜面であり、斜面の大気と接する外側の外面と、支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断方法を提供するものである。
本発明の第２の態様は、少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、樹脂層を刃を用いて切断する切断方法であって、刃は、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面である両刃であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が６０°〜９０°であり、刃先を、樹脂層の表面の法線方向に沿って、樹脂層に進入させて、樹脂層に刃の傾斜面を押し当てて切断する工程を有し、刃による樹脂層の切断面が斜面であり、斜面の大気と接する外側の外面と、支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断方法を提供するものである。
切断する工程は、刃の両側に弾性を有する押圧部を配置し、押圧部で樹脂基材を押さえて切断する工程であることが好ましい。
押圧部は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であることが好ましい。
樹脂基材および刃のうち、少なくとも一方を加熱して切断することが好ましい。
切断する工程では、２つの刃を用い、２つの刃は、互いの傾斜面が対向して配置されていることが好ましい。
刃は、矩形の環状であり、かつ傾斜面が環の内側に向いていることが好ましい。
樹脂基材は、支持基材と樹脂層との間に積層された接着層と、樹脂層に積層された保護フィルムとを有することが好ましい。樹脂層がポリイミド樹脂層であることが好ましい。
押圧部は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であることが好ましい。
樹脂基材および刃のうち、少なくとも一方を加熱して切断することが好ましい。
切断する工程では、２つの刃を用い、２つの刃は、互いの傾斜面が対向して配置されていることが好ましい。
刃は、矩形の環状であり、かつ傾斜面が環の内側に向いていることが好ましい。
樹脂基材は、支持基材と樹脂層との間に積層された接着層と、樹脂層に積層された保護フィルムとを有することが好ましい。樹脂層がポリイミド樹脂層であることが好ましい。
本発明の第３の態様は、少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、樹脂層を刃を用いて切断する切断装置であって、刃は、刃先を形成する２つの面のうち、一方が傾斜面である片刃であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が３０°〜５０°であり、刃先を、樹脂層の表面の法線方向に沿って、樹脂層に進入させて、樹脂層に刃の傾斜面を押し当てて切断する切断部を有し、刃による樹脂層の切断面が斜面であり、斜面の大気と接する外側の外面と、支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断装置を提供するものである。
本発明の第４の態様は、少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、樹脂層を刃を用いて切断する切断装置であって、刃は、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面である両刃であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が６０°〜９０°であり、刃先を、樹脂層の表面の法線方向に沿って、樹脂層に進入させて、樹脂層に刃の傾斜面を押し当てて切断する切断部を有し、刃による樹脂層の切断面が斜面であり、斜面の大気と接する外側の外面と、支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断装置を提供するものである。
本発明の第４の態様は、少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、樹脂層を刃を用いて切断する切断装置であって、刃は、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面である両刃であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が６０°〜９０°であり、刃先を、樹脂層の表面の法線方向に沿って、樹脂層に進入させて、樹脂層に刃の傾斜面を押し当てて切断する切断部を有し、刃による樹脂層の切断面が斜面であり、斜面の大気と接する外側の外面と、支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断装置を提供するものである。
刃の両側に配置される、弾性を有する押圧部を有し、切断部は、押圧部で樹脂基材を押さえて切断することが好ましい。
押圧部は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であることが好ましい。
樹脂基材および刃のうち、少なくとも一方を加熱する加熱部を有することが好ましい。
切断部は、２つの刃を有し、２つの刃は、互いの刃先の傾斜面が対向して配置されていることが好ましい。
刃は、矩形の環状であり、かつ刃先の傾斜面が環の内側に向いていることが好ましい。
樹脂基材は、支持基材と樹脂層との間に積層された接着層と、樹脂層に積層された保護フィルムとを有することが好ましい。樹脂層がポリイミド樹脂層であることが好ましい。
押圧部は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であることが好ましい。
樹脂基材および刃のうち、少なくとも一方を加熱する加熱部を有することが好ましい。
切断部は、２つの刃を有し、２つの刃は、互いの刃先の傾斜面が対向して配置されていることが好ましい。
刃は、矩形の環状であり、かつ刃先の傾斜面が環の内側に向いていることが好ましい。
樹脂基材は、支持基材と樹脂層との間に積層された接着層と、樹脂層に積層された保護フィルムとを有することが好ましい。樹脂層がポリイミド樹脂層であることが好ましい。
本発明の第３の態様は、少なくとも支持体と、支持体に積層された樹脂層とを有し、樹脂層は矩形状であり、全ての側面が斜面で構成されており、斜面の大気と接する外側の外面と、支持体の表面とのなす角度が鈍角であり、側面は、辺に沿って長さ１００ｍｍ当たりのうねり幅が１００μｍ以下である、積層体を提供するものである。
樹脂層の斜面の外面の反対側の内面と支持体の表面とのなす角度が５０°〜８０°であることが好ましい。
支持体と樹脂層との間に積層された接着層と、樹脂層に積層された保護層とを有することが好ましい。樹脂層がポリイミド樹脂層であることが好ましい。
樹脂層の斜面の外面の反対側の内面と支持体の表面とのなす角度が５０°〜８０°であることが好ましい。
支持体と樹脂層との間に積層された接着層と、樹脂層に積層された保護層とを有することが好ましい。樹脂層がポリイミド樹脂層であることが好ましい。
本発明によれば、外周面が斜面で構成された積層体を得る切断方法、切断装置、および、外周面が斜面で構成された積層体を提供できる。
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の切断方法、切断装置および積層体を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α１〜数値β１とは、ε１の範囲は数値α１と数値β１を含む範囲であり、数学記号で示せばα１≦ε１≦β１である。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α１〜数値β１とは、ε１の範囲は数値α１と数値β１を含む範囲であり、数学記号で示せばα１≦ε１≦β１である。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
＜切断装置＞
図１は本発明の実施形態の切断装置の一例を示す模式図である。
図１に示す切断装置１０は、プレス型の装置であり、第１の台１２と、第２の台１４とが対向して配置されている。第１の台１２と第２の台１４とはボールねじ１５により結合されている。ボールねじ１５の第１の台１２側の端部に駆動部１６が設けられており、駆動部１６により、ボールねじ１５を回転させて第１の台１２と第２の台１４との間の距離を変えることができる。これにより、後述する刃３０を、切断対象である樹脂基材２０に進入させて切断することができる。
第１の台１２と第２の台１４との間の距離を変えることができれば、ボールねじ１５に限定されるものではなく、垂直移動機構等を適宜利用可能である。また、駆動部１６は、ボールねじ１５を回転させることができれば、特に限定されるものではないが、例えば、モーターが用いられる。
図１は本発明の実施形態の切断装置の一例を示す模式図である。
図１に示す切断装置１０は、プレス型の装置であり、第１の台１２と、第２の台１４とが対向して配置されている。第１の台１２と第２の台１４とはボールねじ１５により結合されている。ボールねじ１５の第１の台１２側の端部に駆動部１６が設けられており、駆動部１６により、ボールねじ１５を回転させて第１の台１２と第２の台１４との間の距離を変えることができる。これにより、後述する刃３０を、切断対象である樹脂基材２０に進入させて切断することができる。
第１の台１２と第２の台１４との間の距離を変えることができれば、ボールねじ１５に限定されるものではなく、垂直移動機構等を適宜利用可能である。また、駆動部１６は、ボールねじ１５を回転させることができれば、特に限定されるものではないが、例えば、モーターが用いられる。
第１の台１２上に、例えば、加熱テーブル１７が載置される。加熱テーブル１７上に、切断対象である樹脂基材２０が配置される。加熱テーブル１７は、加熱部を構成するものである。加熱テーブル１７は、切断時に、樹脂基材２０を加熱して、樹脂基材２０を２５℃（室温）よりも高い特定の温度に保持するためのものであり、例えば、ヒーターが用いられる。加熱テーブル１７には、樹脂基材２０の温度を一定範囲に保つために、フィードバック制御部を有することが好ましい。また、加熱テーブル１７は、第１の台１２上で面内回転できることが好ましい。
切断時に、樹脂基材２０を必ずしも加熱する必要がないため、加熱テーブル１７がない構成でもよい。この場合、単に、樹脂基材２０が載置され、かつ第１の台１２上で面内回転できるテーブルであればよい。加熱テーブル１７がある場合には、加熱テーブル１７が切断台になる。加熱テーブル１７がない場合には、第１の台１２が切断台になる。切断時には、樹脂基材２０の支持基材２２と、切断台との間委に下敷きを設けてもよい。下敷きは、例えば、リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム）を用いることができる。
切断時に、樹脂基材２０を必ずしも加熱する必要がないため、加熱テーブル１７がない構成でもよい。この場合、単に、樹脂基材２０が載置され、かつ第１の台１２上で面内回転できるテーブルであればよい。加熱テーブル１７がある場合には、加熱テーブル１７が切断台になる。加熱テーブル１７がない場合には、第１の台１２が切断台になる。切断時には、樹脂基材２０の支持基材２２と、切断台との間委に下敷きを設けてもよい。下敷きは、例えば、リエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム）を用いることができる。
樹脂基材２０は、少なくとも支持基材２２と樹脂層２４とが積層されたものであり、支持基材２２の表面２２ａに樹脂層２４が積層されている。切断装置１０は、樹脂基材２０の樹脂層２４を切断して、後述する積層体を得る。
第２の台１４上に刃型１８が設けられている。刃型１８上に切断部１９が設けられている。
第２の台１４上に刃型１８が設けられている。刃型１８上に切断部１９が設けられている。
［切断部の第１の例］
切断部１９は、２つの刃３０を有し、２つの刃３０は、切断対象である、樹脂基材２０の樹脂層２４の大きさに応じた長さを有する。２つの刃３０は互いの刃先３０ａの傾斜面３０ｃが対向して配置されている。例えば、駆動部１６によりボールねじ１５を回転させて第２の台１４を第１の台１２に近づけて、２つの刃３０の刃先３０ａを樹脂層２４の表面２４ａの法線方向に沿って、進入させて、樹脂層２４に、各刃３０のそれぞれの傾斜面３０ｃを押し当てて樹脂層２４を切断する。なお、刃３０については後に詳細に説明する。
切断部１９は、２つの刃３０を有し、２つの刃３０は、切断対象である、樹脂基材２０の樹脂層２４の大きさに応じた長さを有する。２つの刃３０は互いの刃先３０ａの傾斜面３０ｃが対向して配置されている。例えば、駆動部１６によりボールねじ１５を回転させて第２の台１４を第１の台１２に近づけて、２つの刃３０の刃先３０ａを樹脂層２４の表面２４ａの法線方向に沿って、進入させて、樹脂層２４に、各刃３０のそれぞれの傾斜面３０ｃを押し当てて樹脂層２４を切断する。なお、刃３０については後に詳細に説明する。
図２は本発明の実施形態の切断装置の切断部の第１の例を拡大して示す模式的断面図である。図２は刃３０が樹脂層２４に進入している状態を示す。なお、図２において、刃３０の底面３０ｂ側の樹脂層２４が取り除かれる外縁部２４ｄであり、刃３０の傾斜面３０ｃ側の樹脂層２４が，後に積層体を構成する部分２４ｃである。
図２に示すように切断部１９は、例えば、刃３０を有し、刃３０は刃型１８上に設けられている。
刃３０の刃型１８側の基部３０ｄに加熱部３２が設けられている。加熱部３２上に固定部３３が設けられており、この固定部３３上に押圧部３４が設けられている。刃３０の両側に押圧部３４が配置される。
固定部３３は、例えば、接着部材３３ａと弾性部材３３ｂと接着部材３３ａとの積層構造体である。接着部材３３ａにより、加熱部３２に押圧部３４が固定される。なお、接着部材３３ａは、加熱部３２の加熱温度でも接着力が維持されるもので構成される。
図２に示すように切断部１９は、例えば、刃３０を有し、刃３０は刃型１８上に設けられている。
刃３０の刃型１８側の基部３０ｄに加熱部３２が設けられている。加熱部３２上に固定部３３が設けられており、この固定部３３上に押圧部３４が設けられている。刃３０の両側に押圧部３４が配置される。
固定部３３は、例えば、接着部材３３ａと弾性部材３３ｂと接着部材３３ａとの積層構造体である。接着部材３３ａにより、加熱部３２に押圧部３４が固定される。なお、接着部材３３ａは、加熱部３２の加熱温度でも接着力が維持されるもので構成される。
加熱部３２は、切断時に刃３０を加熱して、刃３０を２５℃（室温）よりも高い特定の温度に保持するためのものであり、例えば、ヒーターが用いられる。加熱部３２には、刃３０の温度を一定範囲に保つために、フィードバック制御部を有することが好ましい。加熱部３２による刃３０の温度は５５℃〜６５℃が好ましい。
切断時に刃３０を必ずしも加熱する必要がないため、加熱部３２がない構成でもよい。
加熱テーブル１７および加熱部３２は、両方あることが最も好ましく、少なくとも一方があることが好ましいが、両方ない構成でもよい。加熱テーブル１７および加熱部３２のうち、少なくとも一方を設ける場合、加熱テーブル１７では、切断装置１０全体に熱の影響が生じる可能性があるため、加熱部３２を設けることが好ましい。
切断時に刃３０を必ずしも加熱する必要がないため、加熱部３２がない構成でもよい。
加熱テーブル１７および加熱部３２は、両方あることが最も好ましく、少なくとも一方があることが好ましいが、両方ない構成でもよい。加熱テーブル１７および加熱部３２のうち、少なくとも一方を設ける場合、加熱テーブル１７では、切断装置１０全体に熱の影響が生じる可能性があるため、加熱部３２を設けることが好ましい。
押圧部３４は、弾性を有するものであり、刃３０の切断時に圧縮されて縮む。切断部１９は、押圧部３４で樹脂基材２０を押さえて切断する。このため、押圧部３４は、刃３０よりも先に樹脂基材２０に接触することが好ましく、押圧部３４は刃３０よりも高いことが好ましい。また、押圧部３４による樹脂基材２０の抑え込みの効果が高くなるため、押圧部３４は刃３０と隙間をあけることなく設けることが好ましい。なお、押圧部３４は、例えば、天然ゴムまたは合成ゴムで構成される。
押圧部３４は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であることが好ましい。押圧部３４のアスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であれば、切断により形成される斜面の角度のばらつきが小さくなる。これにより、切断の繰り返し精度が高くなり、品質安定性が優れる。押圧部３４の硬度は４５以上であることが好ましく、押圧部３４の硬度は５０〜６０であることがより好ましい。
また、押圧部３４は、必ずしも必要ではなく、押圧部３４がない構成でもよい。
押圧部３４は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であることが好ましい。押圧部３４のアスカーＣ硬度計による硬度が４５以上であれば、切断により形成される斜面の角度のばらつきが小さくなる。これにより、切断の繰り返し精度が高くなり、品質安定性が優れる。押圧部３４の硬度は４５以上であることが好ましく、押圧部３４の硬度は５０〜６０であることがより好ましい。
また、押圧部３４は、必ずしも必要ではなく、押圧部３４がない構成でもよい。
刃３０は、２つの面で刃先３０ａが構成されており、一方の面が傾斜面３０ｃである片刃である。片刃の場合、刃先３０ａを形成する２つの面のうち、上述のように一方の面が傾斜面３０ｃである。残りの面は、刃３０の底面３０ｂを構成する。底面３０ｂは、切断時には刃先３０ａの先端３０ｅを通り、かつ支持基材２２の表面２２ａに垂直な面Ｐである。
刃３０は、刃先３０ａを形成する２つの面のなす角度が３０°〜５０°である。刃先３０ａを形成する２つの面のなす角度のことを刃先角度という。図２に示す刃３０の場合、刃先角度は、刃先３０ａの傾斜面３０ｃと底面３０ｂとのなす角αの角度であり、３０°〜５０°である。
なお、傾斜面３０ｃは、１つの平面で構成されているが、これに限定されるものではなく、複数の平面でも構成できる。
刃３０は、刃先３０ａを形成する２つの面のなす角度が３０°〜５０°である。刃先３０ａを形成する２つの面のなす角度のことを刃先角度という。図２に示す刃３０の場合、刃先角度は、刃先３０ａの傾斜面３０ｃと底面３０ｂとのなす角αの角度であり、３０°〜５０°である。
なお、傾斜面３０ｃは、１つの平面で構成されているが、これに限定されるものではなく、複数の平面でも構成できる。
刃先３０ａを形成する２つの面のなす角度が３０°〜５０°であれば、樹脂層２４を切断した際、樹脂層２４の部分２４ｃ（図４（ｂ）参照）の側面２４ｂ（図４（ｂ）参照）を斜面２６に形成でき、かつ、斜面２６を、この斜面２６の大気と接する外側の外面２６ａと、支持基材２２の表面２２ａとのなす角γ（図４（ｂ）参照）の角度を鈍角にできる。例えば、樹脂層２４の斜面２６の傾斜角θ（図４（ｂ）参照）の角度は５０°〜８０°であることが好ましく、より好ましくは６０°〜７０°である。斜面２６の傾斜角θとは、斜面２６の外面２６ａ（図４（ｂ）参照）の反対側の内面２６ｂ（図４（ｂ）参照）と、支持基材２２の表面２２ａとのなす角である。
角αの角度は、マイクロスコープを用いて、刃３０の側面画像または断面画像を得る。刃３０の側面画像または断面画像において刃３０の傾斜面３０ｃと底面３０ｂとを特定して角αを特定する。この角αの角度を求める。
角γおよび傾斜角θの角度は、マイクロスコープを用いて、樹脂基材２０の切断部の側面画像または断面画像を得る。樹脂基材２０の切断部の側面画像または断面画像において、斜面２６の大気と接する外側の外面２６ａと、外面２６ａの反対側の内面２６ｂと、支持基材２２の表面２２ａとを特定して、角γおよび傾斜角θを特定する。特定した角γおよび傾斜角θの角度を求める。また、刃３０は、例えば、超硬合金で構成される。刃３０の厚みは、例えば、１ｍｍであるが、刃３０の厚みとしては、０．５〜１ｍｍであることが好ましい。
角αの角度は、マイクロスコープを用いて、刃３０の側面画像または断面画像を得る。刃３０の側面画像または断面画像において刃３０の傾斜面３０ｃと底面３０ｂとを特定して角αを特定する。この角αの角度を求める。
角γおよび傾斜角θの角度は、マイクロスコープを用いて、樹脂基材２０の切断部の側面画像または断面画像を得る。樹脂基材２０の切断部の側面画像または断面画像において、斜面２６の大気と接する外側の外面２６ａと、外面２６ａの反対側の内面２６ｂと、支持基材２２の表面２２ａとを特定して、角γおよび傾斜角θを特定する。特定した角γおよび傾斜角θの角度を求める。また、刃３０は、例えば、超硬合金で構成される。刃３０の厚みは、例えば、１ｍｍであるが、刃３０の厚みとしては、０．５〜１ｍｍであることが好ましい。
刃型１８と切断部１９とで囲まれた領域１８ａは、切断時に樹脂層２４により閉塞されるが、このとき、領域１８ａ内を負圧にしてもよく、領域１８ａ内を吸引してもよい。これにより、樹脂層２４を安定して切断できる。
上述のように切断時には上述のように領域１８ａ内を負圧にしてもよいが、刃３０を樹脂層２４から引き抜く際には、領域１８ａ内を差圧ゼロまたは正圧にすることが好ましい。領域１８ａ内が負圧状態で刃３０を樹脂層２４から引き抜くと、樹脂層２４が刃型１８に引っ付くので樹脂層２４の切断面同士が擦れて断面品質が悪化する。
また、刃３０の傾斜面３０ｃに隣接する押圧部３４、すなわち、内側の押圧部３４を、外側の押圧部３４に比して高くしてもよい。これにより、切断後に樹脂層２４において積層体を構成する部分２４ｃを残して、外縁部２４ｄ（図２参照）だけを良好に取り除くことができ、積層体に用いる樹脂層２４の部分２４ｃにおいて安定して良好な斜面が得られる。
上述のように切断時には上述のように領域１８ａ内を負圧にしてもよいが、刃３０を樹脂層２４から引き抜く際には、領域１８ａ内を差圧ゼロまたは正圧にすることが好ましい。領域１８ａ内が負圧状態で刃３０を樹脂層２４から引き抜くと、樹脂層２４が刃型１８に引っ付くので樹脂層２４の切断面同士が擦れて断面品質が悪化する。
また、刃３０の傾斜面３０ｃに隣接する押圧部３４、すなわち、内側の押圧部３４を、外側の押圧部３４に比して高くしてもよい。これにより、切断後に樹脂層２４において積層体を構成する部分２４ｃを残して、外縁部２４ｄ（図２参照）だけを良好に取り除くことができ、積層体に用いる樹脂層２４の部分２４ｃにおいて安定して良好な斜面が得られる。
＜切断方法＞
上述の樹脂基材２０は、例えば、上述の図１に示す切断装置１０により切断される。
切断装置１０では、刃先３０ａを、樹脂層２４の表面２４ａの法線方向に沿って、樹脂層２４に進入させて、樹脂層２４に刃３０の傾斜面３０ｃを押し当てて切断する工程を有する。刃３０による樹脂層２４の切断面が斜面である。樹脂層２４の切断面が側面２４ｂである。
ここで、図３（ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態の切断方法の第１の例を示す模式的平面図である。図４（ａ）は本発明の実施形態の樹脂基材の切断部を示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の樹脂基材の切断部を拡大して示す模式的断面図である。
上述の樹脂基材２０は、例えば、上述の図１に示す切断装置１０により切断される。
切断装置１０では、刃先３０ａを、樹脂層２４の表面２４ａの法線方向に沿って、樹脂層２４に進入させて、樹脂層２４に刃３０の傾斜面３０ｃを押し当てて切断する工程を有する。刃３０による樹脂層２４の切断面が斜面である。樹脂層２４の切断面が側面２４ｂである。
ここで、図３（ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態の切断方法の第１の例を示す模式的平面図である。図４（ａ）は本発明の実施形態の樹脂基材の切断部を示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の樹脂基材の切断部を拡大して示す模式的断面図である。
図１に示す切断装置１０は、刃３０が２つある構成であるため、１回の切断工程で、図３（ａ）に示すように樹脂層２４において対向する２辺が切断され、対向する平行な２つの切断線２５ａが形成される。
刃３０が２つであるため、１回の切断工程で、４辺を切断することができず、樹脂基材２０の向きを変えて、２回目の切断をする必要がある。例えば、加熱テーブル１７を９０°回転させた後、１回目の切断工程と同様にして切断する。これにより、図３（ｂ）に示すように対向する平行な２つの切断線２５ｂが形成される。２回の切断工程により、樹脂層２４の側面が斜面になるように切断される。これにより、樹脂層２４は取り除かれる外縁部２４ｄと、後に積層体を構成する部分２４ｃとに分離される。
２つの切断線２５ａと、２つの切断線２５ｂとを境にして樹脂層２４の外縁部２４ｄを剥がすと図４（ａ）に示すように、樹脂層２４において、切断面が斜面２６である、積層体を構成する部分２４ｃが得られる。さらに、樹脂層２４を支持基材２２から剥離した後、別の基材に樹脂層２４を貼り付けてもよい。例えば、図４（ａ）に示す樹脂層２４を支持基材２２から剥離した後、例えば、ガラス製の支持体４２に貼り付けることにより、後述の図５および図６（ａ）に示す積層体４０を得ることができる。積層体４０（図６（ａ）参照）は、少なくとも支持体４２（図６（ａ）参照）と、支持体４２に積層された樹脂層２４とを有する。次に、積層体４０（図６（ａ）参照）について具体的に説明する。
刃３０が２つであるため、１回の切断工程で、４辺を切断することができず、樹脂基材２０の向きを変えて、２回目の切断をする必要がある。例えば、加熱テーブル１７を９０°回転させた後、１回目の切断工程と同様にして切断する。これにより、図３（ｂ）に示すように対向する平行な２つの切断線２５ｂが形成される。２回の切断工程により、樹脂層２４の側面が斜面になるように切断される。これにより、樹脂層２４は取り除かれる外縁部２４ｄと、後に積層体を構成する部分２４ｃとに分離される。
２つの切断線２５ａと、２つの切断線２５ｂとを境にして樹脂層２４の外縁部２４ｄを剥がすと図４（ａ）に示すように、樹脂層２４において、切断面が斜面２６である、積層体を構成する部分２４ｃが得られる。さらに、樹脂層２４を支持基材２２から剥離した後、別の基材に樹脂層２４を貼り付けてもよい。例えば、図４（ａ）に示す樹脂層２４を支持基材２２から剥離した後、例えば、ガラス製の支持体４２に貼り付けることにより、後述の図５および図６（ａ）に示す積層体４０を得ることができる。積層体４０（図６（ａ）参照）は、少なくとも支持体４２（図６（ａ）参照）と、支持体４２に積層された樹脂層２４とを有する。次に、積層体４０（図６（ａ）参照）について具体的に説明する。
＜積層体の第１の例＞
図５は本発明の実施形態の積層体の第１の例を示す模式的平面図である。図６（ａ）は本発明の実施形態の積層体の第１の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の積層体の側面を拡大して示す模式的断面図である。
図６（ａ）に示す第１の例の積層体４０は、ガラス製の支持体４２と、樹脂層２４と、保護層４４とが積層されたものである。例えば、保護層４４は、支持体４２上の樹脂層２４を覆って配置されている。
積層体４０の樹脂層２４は、上述の図３（ｂ）に示す外縁部２４ｄが取り除かれた部分２４ｃであって、外形が矩形状に形成されており、かつ支持体４２の表面４２ａに比べて小さい。
樹脂層２４は全ての側面２４ｂが斜面２６で構成されている。図６（ｂ）に示すように、斜面２６の大気と接する外側の外面２６ａと、支持体４２の表面４２ａとのなす角γの角度が鈍角である。
また、樹脂層２４の斜面２６の外面２６ａの反対側の内面２６ｂと、支持体４２の表面４２ａとのなす角、すなわち、樹脂層２４の斜面２６の傾斜角θの角度は５０°〜８０°であることが好ましく、より好ましくは６０°〜７０°である。なお、角γおよび傾斜角θの角度は、上述のようにして求められる。
図５は本発明の実施形態の積層体の第１の例を示す模式的平面図である。図６（ａ）は本発明の実施形態の積層体の第１の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の積層体の側面を拡大して示す模式的断面図である。
図６（ａ）に示す第１の例の積層体４０は、ガラス製の支持体４２と、樹脂層２４と、保護層４４とが積層されたものである。例えば、保護層４４は、支持体４２上の樹脂層２４を覆って配置されている。
積層体４０の樹脂層２４は、上述の図３（ｂ）に示す外縁部２４ｄが取り除かれた部分２４ｃであって、外形が矩形状に形成されており、かつ支持体４２の表面４２ａに比べて小さい。
樹脂層２４は全ての側面２４ｂが斜面２６で構成されている。図６（ｂ）に示すように、斜面２６の大気と接する外側の外面２６ａと、支持体４２の表面４２ａとのなす角γの角度が鈍角である。
また、樹脂層２４の斜面２６の外面２６ａの反対側の内面２６ｂと、支持体４２の表面４２ａとのなす角、すなわち、樹脂層２４の斜面２６の傾斜角θの角度は５０°〜８０°であることが好ましく、より好ましくは６０°〜７０°である。なお、角γおよび傾斜角θの角度は、上述のようにして求められる。
図６（ａ）に示すように保護層４４と樹脂層２４との間に密着層４６が設けられている。密着層４６は樹脂層２４および支持体４２の表面４２ａのうち外縁部４２ｃと接する。保護層４４は密着層４６により樹脂層２４に貼合される。保護層４４は、樹脂層２４を利用する際には剥がされる。保護層４４と樹脂層２４との間に密着層４６を設けたが、これに限定されるものではなく、密着層４６を設けることなく、保護層４４を樹脂層２４に貼合してもよい。
保護層４４は、支持体４２および樹脂層２４を保護するものであり、特に外部からの受けた力による打痕、およびキズ等が樹脂層２４に生じないように保護する。
第１の例の積層体４０は、支持体４２の表面４２ａに直接、樹脂層２４が設けられている。なお、支持体４２の表面４２ａに、樹脂層２４を接着させるためにシランカップリング剤を設けることがあるが、この場合でも、支持体４２の表面４２ａに直接、樹脂層２４が設けられているとする。
第１の例の積層体４０は、支持体４２の表面４２ａに直接、樹脂層２４が設けられている。なお、支持体４２の表面４２ａに、樹脂層２４を接着させるためにシランカップリング剤を設けることがあるが、この場合でも、支持体４２の表面４２ａに直接、樹脂層２４が設けられているとする。
図５に示す積層体４０の樹脂層２４の側面２４ｂは、辺に沿って長さ１００ｍｍ当たりのうねり幅δ（図７（ａ）参照）が１００μｍ以下である。図４（ａ）に示す樹脂層２４の側面２４ｂは、積層体４０の樹脂層２４の側面２４ｂである。
ここで、図７（ａ）は本発明の実施形態の積層体の外周面を示す模式図であり、（ｂ）はうねり幅の測定方法を示す模式的斜視図である。
図７（ａ）に示すように、うねり幅δは、樹脂層２４の切断後、樹脂層２４の表面２４ａ側から樹脂基材２０の斜面２６を二次元測定機を用いて測定する。側面２４ｂの辺に沿って測定距離Ｌを１００ｍｍとし、測定距離Ｌの両端をゼロ点として、基準線ＢＬを設定する。基準線ＢＬと直交する方向における最大値の差を、上述のうねり幅δとする。
測定距離Ｌについては、図７（ｂ）に示すように、長さが１００ｍｍ以上の樹脂層２４の側面２４ｂに対して、樹脂層２４上に配置されたカメラＤを、任意の位置から樹脂層２４の側面２４ｂに沿って、測定距離Ｌとして１００ｍｍ移動させる。測定距離Ｌ分の側面２４ｂの画像データを得る。上述のようにして測定距離Ｌ（１００ｍｍ）間のうねり幅を測定する。
ここで、図７（ａ）は本発明の実施形態の積層体の外周面を示す模式図であり、（ｂ）はうねり幅の測定方法を示す模式的斜視図である。
図７（ａ）に示すように、うねり幅δは、樹脂層２４の切断後、樹脂層２４の表面２４ａ側から樹脂基材２０の斜面２６を二次元測定機を用いて測定する。側面２４ｂの辺に沿って測定距離Ｌを１００ｍｍとし、測定距離Ｌの両端をゼロ点として、基準線ＢＬを設定する。基準線ＢＬと直交する方向における最大値の差を、上述のうねり幅δとする。
測定距離Ｌについては、図７（ｂ）に示すように、長さが１００ｍｍ以上の樹脂層２４の側面２４ｂに対して、樹脂層２４上に配置されたカメラＤを、任意の位置から樹脂層２４の側面２４ｂに沿って、測定距離Ｌとして１００ｍｍ移動させる。測定距離Ｌ分の側面２４ｂの画像データを得る。上述のようにして測定距離Ｌ（１００ｍｍ）間のうねり幅を測定する。
［切断部の第２の例、第３の例］
図８は本発明の実施形態の切断装置の切断部の第２の例を拡大して示す模式的断面図であり、図９は本発明の実施形態の切断装置の切断部の第３の例を示す模式的斜視図である。図８および図９において、図１に示す切断装置１０および図２に示す切断部１９と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図８は刃３０が樹脂層２４に進入している状態を示す。
図８に示す切断部１９は、図２に示す切断部１９に比して、刃３０が両刃である点が異なり、それ以外の構成は図２に示す切断部１９と同じ構成である。なお、図８において、刃３０の傾斜面３０ｆ側の樹脂層２４が取り除かれる外縁部２４ｄであり、刃３０の傾斜面３０ｃ側の樹脂層２４が、積層体を構成する部分２４ｃである。
図８は本発明の実施形態の切断装置の切断部の第２の例を拡大して示す模式的断面図であり、図９は本発明の実施形態の切断装置の切断部の第３の例を示す模式的斜視図である。図８および図９において、図１に示す切断装置１０および図２に示す切断部１９と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図８は刃３０が樹脂層２４に進入している状態を示す。
図８に示す切断部１９は、図２に示す切断部１９に比して、刃３０が両刃である点が異なり、それ以外の構成は図２に示す切断部１９と同じ構成である。なお、図８において、刃３０の傾斜面３０ｆ側の樹脂層２４が取り除かれる外縁部２４ｄであり、刃３０の傾斜面３０ｃ側の樹脂層２４が、積層体を構成する部分２４ｃである。
刃３０が両刃の場合、刃先３０ａを形成する２つの面が、それぞれ傾斜面３０ｃ、３０ｆである。樹脂層２４に刃３０の傾斜面３０ｃ、３０ｆを押し当てて、樹脂層２４を切断する、刃先３０ａを形成する２つの傾斜面３０ｃ、３０ｆのなす角度、すなわち、角βの角度が６０°〜９０°である。角βの角度が６０°〜９０°であれば、樹脂層２４を切断した際、樹脂層２４の側面２４ｂを斜面２６に形成でき、かつ斜面２６を、この斜面２６の大気と接する外側の外面２６ａと、支持基材２２の表面２２ａとのなす角γの角度を鈍角にできる。上述のように、例えば、樹脂層２４の斜面２６の傾斜角θの角度は５０°〜８０°であることが好ましい。斜面２６の傾斜角θは、上述のとおりである。
刃３０が両刃の場合、２つの刃３０は、互いの刃先３０ａの傾斜面３０ｃを対向して配置する。
図８に示す刃３０では、傾斜面３０ｃと、刃先３０ａの先端３０ｅを通り、かつ支持基材２２の表面２２ａに垂直な面Ｐとのなす角を角Ｑとする。上述の垂直な面Ｐは、角βを２等分にしており、角Ｑは角βの半分である。傾斜面３０ｃと傾斜面３０ｆとの角度は同じである。刃３０が両刃の場合、上述の傾斜面３０ｃの角Ｑが３０°〜４５°であることが好ましい。
図８に示す刃３０は、上述の垂直な面Ｐに対して対称であるが、これに限定されるものではなく、傾斜面３０ｃと傾斜面３０ｆとの角度は異なっていてもよい。この場合、上述の垂直な面Ｐに対して非対称になる。
刃３０が両刃の場合、２つの刃３０は、互いの刃先３０ａの傾斜面３０ｃを対向して配置する。
図８に示す刃３０では、傾斜面３０ｃと、刃先３０ａの先端３０ｅを通り、かつ支持基材２２の表面２２ａに垂直な面Ｐとのなす角を角Ｑとする。上述の垂直な面Ｐは、角βを２等分にしており、角Ｑは角βの半分である。傾斜面３０ｃと傾斜面３０ｆとの角度は同じである。刃３０が両刃の場合、上述の傾斜面３０ｃの角Ｑが３０°〜４５°であることが好ましい。
図８に示す刃３０は、上述の垂直な面Ｐに対して対称であるが、これに限定されるものではなく、傾斜面３０ｃと傾斜面３０ｆとの角度は異なっていてもよい。この場合、上述の垂直な面Ｐに対して非対称になる。
図９では、刃５０の形状を示すために、樹脂基材２０と刃５０とだけを示している。図９に示す刃５０は、矩形の環状であり、かつ刃先５０ａの斜面５０ｃが環の内側に向いている。この構成により、樹脂層２４を、１回の切断工程で、樹脂層２４の側面を斜面にすることができる。なお、環状の刃５０の大きさは、形成する積層体の大きさにより適宜決定されるものである。
環状の刃５０は、片刃でも両刃でもよい。刃５０が片刃の場合、刃先５０ａの刃先角度が３０°〜５０°であることが好ましい。刃５０が両刃の場合、刃先５０ａの刃先角度が３０°〜４５°であることが好ましい。
図９に示す刃５０は環状にできれば、特に限定されるものではなく、例えば、超硬刃で形成できる。
環状の刃５０は、片刃でも両刃でもよい。刃５０が片刃の場合、刃先５０ａの刃先角度が３０°〜５０°であることが好ましい。刃５０が両刃の場合、刃先５０ａの刃先角度が３０°〜４５°であることが好ましい。
図９に示す刃５０は環状にできれば、特に限定されるものではなく、例えば、超硬刃で形成できる。
＜積層体の第２の例＞
次に、積層体の第２の例について説明する。
図１０は樹脂基材の第２の例を示す模式的断面図である。図１１は本発明の実施形態の積層体の第２の例を示す模式的断面図である。図１０において、図１に示す樹脂基材２０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図１１において、図６（ａ）および（ｂ）に示す積層体４０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
切断対象である樹脂基材２０は、図２に示す構成に限定されるものではなく、例えば、図１０に示す樹脂基材２１のように、支持基材２２と樹脂層２４との間に積層された接着層２３と、樹脂層２４に積層された保護フィルム２８とを有する構成でもよい。保護フィルム２８は、切断時に樹脂層２４を保護するものである。接着層２３は、例えば、シリコーン樹脂層である。
次に、積層体の第２の例について説明する。
図１０は樹脂基材の第２の例を示す模式的断面図である。図１１は本発明の実施形態の積層体の第２の例を示す模式的断面図である。図１０において、図１に示す樹脂基材２０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図１１において、図６（ａ）および（ｂ）に示す積層体４０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
切断対象である樹脂基材２０は、図２に示す構成に限定されるものではなく、例えば、図１０に示す樹脂基材２１のように、支持基材２２と樹脂層２４との間に積層された接着層２３と、樹脂層２４に積層された保護フィルム２８とを有する構成でもよい。保護フィルム２８は、切断時に樹脂層２４を保護するものである。接着層２３は、例えば、シリコーン樹脂層である。
図１０に示す樹脂基材２１を、上述の切断装置１０を用いて切断することにより、保護フィルム２８により樹脂層２４が保護された状態で切断できる。切断後、支持基材２２と接着層２３との間で剥離し、例えば、ガラス製の支持体４２に樹脂層２４を接着層２３を介して貼合する。このとき保護フィルム２８があることが好ましい。貼合後、保護フィルム２８を剥離し、樹脂層２４上に密着層４６を介して保護層４４を貼合する。これにより、図１１に示す積層体４０を得ることができる。
なお、樹脂層２４の切断時の保護フィルム２８と、積層体４０の保護層４４とは、同じ材料を用いてもよく、別の材料を用いてもよい。
なお、樹脂層２４の切断時の保護フィルム２８と、積層体４０の保護層４４とは、同じ材料を用いてもよく、別の材料を用いてもよい。
以下、樹脂基材２０、２１を構成する支持基材２２、接着層２３、樹脂層２４、積層体４０を構成する支持体４２および保護層４４について詳述する。
［樹脂基材］
＜支持基材＞
支持基材２２は、樹脂層２４を切断時に支持するものである。また、支持基材２２は、樹脂層２４の切断時に加熱テーブル１７等に傷がつかないようにするものである。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム）等で構成される。
＜支持基材＞
支持基材２２は、樹脂層２４を切断時に支持するものである。また、支持基材２２は、樹脂層２４の切断時に加熱テーブル１７等に傷がつかないようにするものである。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）、ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ＰＴＦＥフィルム）等で構成される。
＜樹脂層＞
樹脂層２４は、電子デバイス等が形成されるものであり、例えば、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、またはポリエチレンナフタレート樹脂で構成される。なかでも、樹脂層２４は、ポリイミド樹脂からなるポリイミド樹脂層であることが好ましい。ポリイミド樹脂層は、例えば、ポリイミドフィルムが用いられる。ポリイミドフィルムの市販品の具体例としては、東洋紡株式会社製の「ゼノマックス」、宇部興産株式会社製の「ユーピレックス ２５Ｓ」が挙げられる。
樹脂層２４に電子デバイスが形成される。電子デバイスを構成する高精細な配線等を形成するために、樹脂層２４の表面２４ａは平滑であることが好ましい。具体的には、樹脂層２４の表面２４ａの表面粗度Ｒａは、５０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以下がさらに好ましい。表面粗度Ｒａの下限としては、０．０１ｎｍ以上が挙げられる。
樹脂層２４に電子デバイスが形成される場合、樹脂層２４の全ての側面が斜面で構成されていることから、電子デバイスと導通するために側面に形成される配線の断線等を抑制できる。
樹脂層２４の厚みは、製造工程でのハンドリング性の点から、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。柔軟性の点から、樹脂層２４の厚みは１ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以下がより好ましい。
樹脂層２４の熱膨張係数と支持体４２との熱膨張係数差は、小さい方が加熱後または冷却後の反りを抑制できるため好ましい。具体的には、樹脂層２４と支持体４２との熱膨張係数の差は、０〜９０×１０-６／℃が好ましく、０〜３０×１０-６／℃がより好ましい。
樹脂層２４は、電子デバイス等が形成されるものであり、例えば、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、またはポリエチレンナフタレート樹脂で構成される。なかでも、樹脂層２４は、ポリイミド樹脂からなるポリイミド樹脂層であることが好ましい。ポリイミド樹脂層は、例えば、ポリイミドフィルムが用いられる。ポリイミドフィルムの市販品の具体例としては、東洋紡株式会社製の「ゼノマックス」、宇部興産株式会社製の「ユーピレックス ２５Ｓ」が挙げられる。
樹脂層２４に電子デバイスが形成される。電子デバイスを構成する高精細な配線等を形成するために、樹脂層２４の表面２４ａは平滑であることが好ましい。具体的には、樹脂層２４の表面２４ａの表面粗度Ｒａは、５０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以下がさらに好ましい。表面粗度Ｒａの下限としては、０．０１ｎｍ以上が挙げられる。
樹脂層２４に電子デバイスが形成される場合、樹脂層２４の全ての側面が斜面で構成されていることから、電子デバイスと導通するために側面に形成される配線の断線等を抑制できる。
樹脂層２４の厚みは、製造工程でのハンドリング性の点から、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。柔軟性の点から、樹脂層２４の厚みは１ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以下がより好ましい。
樹脂層２４の熱膨張係数と支持体４２との熱膨張係数差は、小さい方が加熱後または冷却後の反りを抑制できるため好ましい。具体的には、樹脂層２４と支持体４２との熱膨張係数の差は、０〜９０×１０-６／℃が好ましく、０〜３０×１０-６／℃がより好ましい。
樹脂層２４の面積（表面２４ａの面積）は、特に制限されないが、保護層４４を配置するため、支持体４２よりも小さいことが好ましい。一方、樹脂層２４の面積は、電子デバイスの生産性の点から、３００ｃｍ２以上が好ましい。
樹脂層２４の形状は、特に制限されず、矩形状であっても円形状であってもよい。樹脂層２４には、オリエンテーションフラット（基板の外周に形成された平坦部分）、およびノッチ（基板の外周縁に形成された、少なくとも１つのＶ型の切欠き）が形成されていてもよい。
樹脂層２４の形状は、特に制限されず、矩形状であっても円形状であってもよい。樹脂層２４には、オリエンテーションフラット（基板の外周に形成された平坦部分）、およびノッチ（基板の外周縁に形成された、少なくとも１つのＶ型の切欠き）が形成されていてもよい。
＜接着層＞
接着層は、例えば、シリコーン樹脂層で構成される。シリコーン樹脂層は、主に、シリコーン樹脂からなるものである。シリコーン樹脂の構造は特に制限されない。シリコーン樹脂は、通常、硬化処理によってシリコーン樹脂となり得る硬化性シリコーンを硬化（架橋硬化）して得られる。
硬化性シリコーンの具体例としては、その硬化機構により、縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン、電子線硬化型シリコーンが挙げられる。硬化性シリコーンの重量平均分子量は、５，０００〜６０，０００が好ましく、５，０００〜３０，０００がより好ましい。
接着層は、例えば、シリコーン樹脂層で構成される。シリコーン樹脂層は、主に、シリコーン樹脂からなるものである。シリコーン樹脂の構造は特に制限されない。シリコーン樹脂は、通常、硬化処理によってシリコーン樹脂となり得る硬化性シリコーンを硬化（架橋硬化）して得られる。
硬化性シリコーンの具体例としては、その硬化機構により、縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン、電子線硬化型シリコーンが挙げられる。硬化性シリコーンの重量平均分子量は、５，０００〜６０，０００が好ましく、５，０００〜３０，０００がより好ましい。
シリコーン樹脂層の製造方法としては、樹脂層２４の表面２４ａに上述のシリコーン樹脂となる硬化性シリコーンを含む硬化性組成物を塗布して、必要に応じて溶媒を除去して、塗膜を形成して、塗膜中の硬化性シリコーンを硬化させて、シリコーン樹脂層とする方法が好ましい。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンの他に、溶媒、白金触媒（硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合）、レベリング剤、および金属化合物等を含んでいてもよい。金属化合物に含まれる金属元素の具体例としては、３ｄ遷移金属、４ｄ遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス、アルミニウム、およびスズが挙げられる。金属化合物の含有量は、適宜調整される。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンの他に、溶媒、白金触媒（硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合）、レベリング剤、および金属化合物等を含んでいてもよい。金属化合物に含まれる金属元素の具体例としては、３ｄ遷移金属、４ｄ遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス、アルミニウム、およびスズが挙げられる。金属化合物の含有量は、適宜調整される。
シリコーン樹脂層の厚みは、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。一方、シリコーン樹脂層の厚みは、１μｍ超が好ましく、４μｍ以上がより好ましい。上述の厚みは、５点以上の任意の位置におけるシリコーン樹脂層の厚みを接触式膜厚測定装置で測定し、それらを算術平均したものである。
＜保護フィルム＞
保護フィルム２８は、樹脂層２４を切断時に保護するものである。樹脂層２４を切断時に保護する保護層は、後述の保護層４４と同様の構成とすることができる。保護フィルム２８は、樹脂層２４に貼合される際、例えば、図６（ａ）に示す密着層４６が積層される。
保護フィルム２８は、樹脂層２４を切断時に保護するものである。樹脂層２４を切断時に保護する保護層は、後述の保護層４４と同様の構成とすることができる。保護フィルム２８は、樹脂層２４に貼合される際、例えば、図６（ａ）に示す密着層４６が積層される。
［積層体］
＜支持体＞
支持体４２は、例えば、ガラス板で構成される。
ガラスの種類としては、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
ガラス板として、より具体的には、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板（ＡＧＣ株式会社製商品名「ＡＮ１００」）が挙げられる。
ガラス板の製造方法としては、通常、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形する方法が挙げられる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法が挙げられる。
＜支持体＞
支持体４２は、例えば、ガラス板で構成される。
ガラスの種類としては、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
ガラス板として、より具体的には、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板（ＡＧＣ株式会社製商品名「ＡＮ１００」）が挙げられる。
ガラス板の製造方法としては、通常、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形する方法が挙げられる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法が挙げられる。
支持体４２の厚みは、樹脂層２４よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。積層体４０の取り扱い性の点から、支持体４２の厚みは樹脂層２４よりも厚いことが好ましい。
支持体４２は、補強板および搬送基板としての機能が要求されるものであることから、フレキシブルではないことが好ましい。そのため、支持体４２の厚みは、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。一方、支持体４２の厚みは１．０ｍｍ以下が好ましい。
支持体４２は、補強板および搬送基板としての機能が要求されるものであることから、フレキシブルではないことが好ましい。そのため、支持体４２の厚みは、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。一方、支持体４２の厚みは１．０ｍｍ以下が好ましい。
＜保護層＞
保護層４４の厚みは、外部から受けた力の影響を低減するために２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることが更に好ましい。保護層４４の厚みの上限値としては、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。
保護層４４の厚みとは、保護層４４と密着層４６との合計の厚みである。保護層４４の厚みの上限としては、厚すぎると、保護層４４を剥離する際に過大な力が必要となる場合があるため、５００μｍ以下が好ましい。
保護層４４の厚みとは、５点以上の任意の位置における厚みを接触式膜厚測定装置で測定し、それらを算術平均したものである。
保護層４４を構成する材料としては、例えば、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、およびポリプロピレン等）、ポリウレタン樹脂等の樹脂で構成されることが好ましい。このうち、保護層４４を構成する樹脂としては、ポリオレフィンが好ましく、ポリエチレンまたはポリプロピレンがより好ましい。
保護層４４は、樹脂層２４に貼合される際、例えば、図６（ａ）に示すように密着層４６が積層される。
保護層４４の厚みは、外部から受けた力の影響を低減するために２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることが更に好ましい。保護層４４の厚みの上限値としては、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。
保護層４４の厚みとは、保護層４４と密着層４６との合計の厚みである。保護層４４の厚みの上限としては、厚すぎると、保護層４４を剥離する際に過大な力が必要となる場合があるため、５００μｍ以下が好ましい。
保護層４４の厚みとは、５点以上の任意の位置における厚みを接触式膜厚測定装置で測定し、それらを算術平均したものである。
保護層４４を構成する材料としては、例えば、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、およびポリプロピレン等）、ポリウレタン樹脂等の樹脂で構成されることが好ましい。このうち、保護層４４を構成する樹脂としては、ポリオレフィンが好ましく、ポリエチレンまたはポリプロピレンがより好ましい。
保護層４４は、樹脂層２４に貼合される際、例えば、図６（ａ）に示すように密着層４６が積層される。
密着層４６は、特に限定されるものではなく、公知の粘着層を用いることができる。粘着層を構成する粘着剤の具体例としては、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。
また、密着層４６は樹脂で構成されていてもよく、樹脂の具体例としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレンエラストマーが挙げられる。
なお、（メタ）アクリルとは、アクリルとメタクリルとを含む概念である。
また、密着層４６は樹脂で構成されていてもよく、樹脂の具体例としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレンエラストマーが挙げられる。
なお、（メタ）アクリルとは、アクリルとメタクリルとを含む概念である。
＜積層体の用途の例＞
本発明の積層体は、種々の用途に使用することができ、例えば、表示装置用パネル、ＰＶ（Photovoltaic）、薄膜２次電池、表面に回路が形成された半導体部品を製造する、実装する、または仮固定する用途等が挙げられる。
ここで、表示装置用パネルとは、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションパネル、量子ドットＬＥＤパネル、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）シャッターパネル等が含まれる。
本発明の積層体は、種々の用途に使用することができ、例えば、表示装置用パネル、ＰＶ（Photovoltaic）、薄膜２次電池、表面に回路が形成された半導体部品を製造する、実装する、または仮固定する用途等が挙げられる。
ここで、表示装置用パネルとは、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションパネル、量子ドットＬＥＤパネル、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）シャッターパネル等が含まれる。
以下に、実施例等により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。後述する例１〜５は実施例である。
＜評価＞
（傾斜面の品質）
傾斜面の品質の評価においては、各例において、切断された樹脂基材について、１辺につき３箇所、マイクロスコープを用いて傾斜角の角度を測定した。
傾斜角の角度は、マイクロスコープを用いて、積層体の側面画像を得て、樹脂基材の側面画像において、斜面の大気と接する外側の反対側の内面と、支持体の表面とを特定し、傾斜角を特定した。特定した傾斜角の角度を求めた。
傾斜角の角度のバラつきが１°以内であれば「Ａ」とし、１°超３°未満であれば「Ｂ」とし、３°以上であれば「Ｃ」とした。傾斜面の品質の評価結果を下記表１に示す。
（傾斜面の品質）
傾斜面の品質の評価においては、各例において、切断された樹脂基材について、１辺につき３箇所、マイクロスコープを用いて傾斜角の角度を測定した。
傾斜角の角度は、マイクロスコープを用いて、積層体の側面画像を得て、樹脂基材の側面画像において、斜面の大気と接する外側の反対側の内面と、支持体の表面とを特定し、傾斜角を特定した。特定した傾斜角の角度を求めた。
傾斜角の角度のバラつきが１°以内であれば「Ａ」とし、１°超３°未満であれば「Ｂ」とし、３°以上であれば「Ｃ」とした。傾斜面の品質の評価結果を下記表１に示す。
＜例１＞
例１では、支持基材上に接着層と樹脂層とこの順で積層された樹脂基材を使用し、この樹脂基材を、刃先を形成する２つの面のなす角度（刃先の角度）が４０°の片刃を用いて切断した。刃には超硬合金の刃を用いて、刃の厚みを１ｍｍとした。押圧部にはアスカーＣ硬度計による硬度が３５のものを用いた。
樹脂基材について説明する。
（硬化性シリコーンの調製）
１Ｌのフラスコに、トリエトキシメチルシラン（１７９ｇ）、トルエン（３００ｇ）、酢酸（５ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、６０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン（７０ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、５０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン１を得た。硬化性シリコーン１は、Ｔ単位の個数：Ｍ単位の個数＝８７：１３（モル比）であった。
なお、Ｍ単位は、（Ｒ）3ＳｉＯ1/2で表される１官能オルガノシロキシ単位を意味する。Ｔ単位は、ＲＳｉＯ3/2（Ｒは、水素原子または有機基を表す）で表される３官能オルガノシロキシ単位を意味する。
例１では、支持基材上に接着層と樹脂層とこの順で積層された樹脂基材を使用し、この樹脂基材を、刃先を形成する２つの面のなす角度（刃先の角度）が４０°の片刃を用いて切断した。刃には超硬合金の刃を用いて、刃の厚みを１ｍｍとした。押圧部にはアスカーＣ硬度計による硬度が３５のものを用いた。
樹脂基材について説明する。
（硬化性シリコーンの調製）
１Ｌのフラスコに、トリエトキシメチルシラン（１７９ｇ）、トルエン（３００ｇ）、酢酸（５ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、６０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン（７０ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、５０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン１を得た。硬化性シリコーン１は、Ｔ単位の個数：Ｍ単位の個数＝８７：１３（モル比）であった。
なお、Ｍ単位は、（Ｒ）3ＳｉＯ1/2で表される１官能オルガノシロキシ単位を意味する。Ｔ単位は、ＲＳｉＯ3/2（Ｒは、水素原子または有機基を表す）で表される３官能オルガノシロキシ単位を意味する。
（硬化性組成物の調製）
硬化性シリコーン１と、溶媒としてヘキサンを混合し、さらに２−エチルヘキサン酸ビスマス（III）を添加した。溶媒量は、固形分濃度が５０質量％となるように調整した。また、金属化合物の添加量は、金属元素が樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部となるように調整した。得られた混合液を、孔径０．４５μｍのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物を得た。
硬化性シリコーン１と、溶媒としてヘキサンを混合し、さらに２−エチルヘキサン酸ビスマス（III）を添加した。溶媒量は、固形分濃度が５０質量％となるように調整した。また、金属化合物の添加量は、金属元素が樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部となるように調整した。得られた混合液を、孔径０．４５μｍのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物を得た。
（樹脂基材の作製）
調製した硬化性組成物を、厚さ０．０１５ｍｍのポリイミドフィルム（東洋紡株式会社製商品名「ゼノマックス」）に塗布し、ホットプレートを用いて１４０℃で１０分間加熱することにより、接着層としてシリコーン樹脂層を形成した。シリコーン樹脂層の厚さは、１０μｍであった。続いて、ＰＥＴフィルムをシリコーン樹脂層上に設けた。
次に、エアブローを実施してポリイミドフィルムの表面から細かいほこりを除去した後、ポリイミドフィルム側に保護フィルムを貼り合わせて樹脂基材を得た。使用した保護フィルムには、ＰＥＴフィルムを用いた。
調製した硬化性組成物を、厚さ０．０１５ｍｍのポリイミドフィルム（東洋紡株式会社製商品名「ゼノマックス」）に塗布し、ホットプレートを用いて１４０℃で１０分間加熱することにより、接着層としてシリコーン樹脂層を形成した。シリコーン樹脂層の厚さは、１０μｍであった。続いて、ＰＥＴフィルムをシリコーン樹脂層上に設けた。
次に、エアブローを実施してポリイミドフィルムの表面から細かいほこりを除去した後、ポリイミドフィルム側に保護フィルムを貼り合わせて樹脂基材を得た。使用した保護フィルムには、ＰＥＴフィルムを用いた。
＜例２＞
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が４０とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例３＞
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が５０とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例４＞
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が６０とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例５＞
押圧部を用いない構成とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
例５では、押圧部を用いていないため、表１の押圧部の硬度の欄に「−」と記した。
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が４０とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例３＞
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が５０とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例４＞
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が６０とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例５＞
押圧部を用いない構成とした、以外は、例１と同様にして、樹脂基材を切断した。
例５では、押圧部を用いていないため、表１の押圧部の硬度の欄に「−」と記した。
表１に示すように、押圧部を設けることにより、傾斜角の角度を５０°〜８０°の範囲内にすることができた。押圧部の硬度が高いと、傾斜角の角度のバラつきが少なくなり、繰り返し精度、すなわち、品質安定性が優れた。
例１〜５において、樹脂基材の切断後、樹脂層を支持基材から剥離し、ガラス板に張り付け積層体を得た。積層体において、樹脂層端部５ｍｍ以内の範囲を観察したところ、樹脂層とガラス板との界面に空隙(気泡)が３個以内であった。また、積層体について、マイクロスコープで側面を観察したところ、辺に沿って長さ１００ｍｍ当たりのうねり幅が１００μｍ以下であった。
例１〜５において、樹脂基材の切断後、樹脂層を支持基材から剥離し、ガラス板に張り付け積層体を得た。積層体において、樹脂層端部５ｍｍ以内の範囲を観察したところ、樹脂層とガラス板との界面に空隙(気泡)が３個以内であった。また、積層体について、マイクロスコープで側面を観察したところ、辺に沿って長さ１００ｍｍ当たりのうねり幅が１００μｍ以下であった。
後述する例１０〜１３は実施例であり、樹脂基材の切断を評価した。
＜評価＞
（切断）
切断の評価においては、各例において、切断された樹脂基材について、樹脂層と支持基材との界面で剥離が起きていないか確認した。切断方法としては、樹脂基材と加熱テーブルとの間に下敷きとなるＰＥＴフィルムを設けて、刃を樹脂基材の表面の法線方向に進入させて樹脂層を切断した。
樹脂基材の切断を５回実施し、５回のうち界面剥離の発生がないものを「ａ」とし、５回のうち界面剥離が１〜３回発生したものを「ｂ」とし、５回のうち界面剥離が４回発生したものを「ｃ」とし、５回のうち全て界面剥離したものを「ｄ」とした。
（切断）
切断の評価においては、各例において、切断された樹脂基材について、樹脂層と支持基材との界面で剥離が起きていないか確認した。切断方法としては、樹脂基材と加熱テーブルとの間に下敷きとなるＰＥＴフィルムを設けて、刃を樹脂基材の表面の法線方向に進入させて樹脂層を切断した。
樹脂基材の切断を５回実施し、５回のうち界面剥離の発生がないものを「ａ」とし、５回のうち界面剥離が１〜３回発生したものを「ｂ」とし、５回のうち界面剥離が４回発生したものを「ｃ」とし、５回のうち全て界面剥離したものを「ｄ」とした。
＜例１０＞
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が６０とし、刃の温度を２５℃（常温）とし、樹脂基材の温度を２５℃（常温）とした以外は、例１と同じ樹脂基材を、例１と同様にして、樹脂基材の切断を５回、実施した。
＜例１１＞
樹脂基材を加熱し、温度を６０℃とした以外は、例１０と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例１２＞
刃を加熱し、温度を６０℃とした以外は、例１０と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例１３＞
刃を加熱し、温度を６０℃とし、樹脂基材を加熱し、温度を６０℃とした以外は、例１０と同様にして、樹脂基材を切断した。
押圧部をアスカーＣ硬度計による硬度が６０とし、刃の温度を２５℃（常温）とし、樹脂基材の温度を２５℃（常温）とした以外は、例１と同じ樹脂基材を、例１と同様にして、樹脂基材の切断を５回、実施した。
＜例１１＞
樹脂基材を加熱し、温度を６０℃とした以外は、例１０と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例１２＞
刃を加熱し、温度を６０℃とした以外は、例１０と同様にして、樹脂基材を切断した。
＜例１３＞
刃を加熱し、温度を６０℃とし、樹脂基材を加熱し、温度を６０℃とした以外は、例１０と同様にして、樹脂基材を切断した。
刃および樹脂基材を加熱しなくとも、傾斜角の角度を５０°〜８０°の範囲内にすることができた。しかし、刃および樹脂基材のうち、少なくとも１つを加熱して切断することにより、界面剥離の発生が抑制され、切断界面へのパーティクル侵入を防止でき、クリーン性が優れたものを得ることができた。
例１０〜１３において、樹脂基材の切断後、樹脂層を支持基材から剥離し、ガラス板に張り付け積層体を得た。積層体において、樹脂層端部５ｍｍ以内の範囲を観察したところ、樹脂層とガラス板との界面に空隙(気泡)が３個以内であった。また、積層体について、樹脂層の表面側から斜面を二次元測定機を用いて測定したところ、側面は、辺に沿って長さ１００ｍｍ当たりのうねり幅が１００μｍ以下であった。
上述の例１〜例１４に用いた刃先の角度が４０°の片刃に代えて、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が８０°の両刃を用いて切断した。なお、両刃は、図８に示すように傾斜面３０ｃと、刃先３０ａの先端３０ｅを通り、かつ支持基材２２の表面２２ａに垂直な面Ｐとのなす角Ｑが４０°である。上述の両刃を用いた場合でも、片刃と同じ結果が得られた。
例１０〜１３において、樹脂基材の切断後、樹脂層を支持基材から剥離し、ガラス板に張り付け積層体を得た。積層体において、樹脂層端部５ｍｍ以内の範囲を観察したところ、樹脂層とガラス板との界面に空隙(気泡)が３個以内であった。また、積層体について、樹脂層の表面側から斜面を二次元測定機を用いて測定したところ、側面は、辺に沿って長さ１００ｍｍ当たりのうねり幅が１００μｍ以下であった。
上述の例１〜例１４に用いた刃先の角度が４０°の片刃に代えて、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面であり、刃先を形成する２つの面のなす角度が８０°の両刃を用いて切断した。なお、両刃は、図８に示すように傾斜面３０ｃと、刃先３０ａの先端３０ｅを通り、かつ支持基材２２の表面２２ａに垂直な面Ｐとのなす角Ｑが４０°である。上述の両刃を用いた場合でも、片刃と同じ結果が得られた。
１０ 切断装置
１２ 第１の台
１４ 第２の台
１５ ボールねじ
１６ 駆動部
１７ 加熱テーブル
１８ 刃型
１９ 切断部
２０、２１ 樹脂基材
２２ 支持基材
２２ａ 表面
２３ 接着層
２４ 樹脂層
２４ａ 表面
２４ｂ 側面
２４ｃ 部分
２４ｄ 外縁部
２５ａ 切断線
２５ｂ 切断線
２６ 斜面
２６ａ 外面
２６ｂ 内面
２８ 保護フィルム
３０ 刃
３０ａ 刃先
３０ｂ 底面
３０ｃ 傾斜面
３０ｄ 基部
３０ｆ 傾斜面
３２ 加熱部
３３ 固定部
３３ａ 接着部材
３３ｂ 弾性部材
３４ 押圧部
４０ 積層体
４２ 支持体
４２ａ 表面
４２ｃ 外縁部
４４ 保護層
４６ 密着層
５０ 刃
５０ａ 刃先
５０ｃ 斜面
ＢＬ 基準線
Ｌ 測定距離
Ｑ 角
α 角
β 角
γ 角
θ 傾斜角
１２ 第１の台
１４ 第２の台
１５ ボールねじ
１６ 駆動部
１７ 加熱テーブル
１８ 刃型
１９ 切断部
２０、２１ 樹脂基材
２２ 支持基材
２２ａ 表面
２３ 接着層
２４ 樹脂層
２４ａ 表面
２４ｂ 側面
２４ｃ 部分
２４ｄ 外縁部
２５ａ 切断線
２５ｂ 切断線
２６ 斜面
２６ａ 外面
２６ｂ 内面
２８ 保護フィルム
３０ 刃
３０ａ 刃先
３０ｂ 底面
３０ｃ 傾斜面
３０ｄ 基部
３０ｆ 傾斜面
３２ 加熱部
３３ 固定部
３３ａ 接着部材
３３ｂ 弾性部材
３４ 押圧部
４０ 積層体
４２ 支持体
４２ａ 表面
４２ｃ 外縁部
４４ 保護層
４６ 密着層
５０ 刃
５０ａ 刃先
５０ｃ 斜面
ＢＬ 基準線
Ｌ 測定距離
Ｑ 角
α 角
β 角
γ 角
θ 傾斜角
Claims (22)
- 少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、前記樹脂層を刃を用いて切断する切断方法であって、
前記刃は、刃先を形成する２つの面のうち、一方が傾斜面である片刃であり、前記刃先を形成する２つの前記面のなす角度が３０°〜５０°であり、
前記刃先を、前記樹脂層の表面の法線方向に沿って、前記樹脂層に進入させて、前記樹脂層に前記刃の前記傾斜面を押し当てて切断する工程を有し、
前記刃による前記樹脂層の切断面が斜面であり、前記斜面の大気と接する外側の外面と、前記支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断方法。 - 少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、前記樹脂層を刃を用いて切断する切断方法であって、
刃は、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面である両刃であり、前記刃先を形成する２つの前記面のなす角度が６０°〜９０°であり、
前記刃先を、前記樹脂層の表面の法線方向に沿って、前記樹脂層に進入させて、前記樹脂層に前記刃の前記傾斜面を押し当てて切断する工程を有し、
前記刃による前記樹脂層の切断面が斜面であり、前記斜面の大気と接する外側の外面と、前記支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断方法。 - 前記切断する工程は、前記刃の両側に弾性を有する押圧部を配置し、前記押圧部で前記樹脂基材を押さえて切断する工程である、請求項１または２に記載の切断方法。
- 前記押圧部は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上である、請求項３に記載の切断方法。
- 前記切断する工程では、前記樹脂基材および前記刃のうち、少なくとも一方を加熱して切断する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の切断方法。
- 前記切断する工程では、２つの刃を用い、２つの前記刃は、互いの前記傾斜面が対向して配置されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の切断方法。
- 前記刃は、矩形の環状であり、かつ前記傾斜面が環の内側に向いている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の切断方法。
- 前記樹脂基材は、前記支持基材と前記樹脂層との間に積層された接着層と、前記樹脂層に積層された保護フィルムとを有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の切断方法。
- 前記樹脂層がポリイミド樹脂層である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の切断方法。
- 少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、前記樹脂層を刃を用いて切断する切断装置であって、
前記刃は、刃先を形成する２つの面のうち、一方が傾斜面である片刃であり、前記刃先を形成する２つの前記面のなす角度が３０°〜５０°であり、
前記刃先を、前記樹脂層の表面の法線方向に沿って、前記樹脂層に進入させて、前記樹脂層に前記刃の前記傾斜面を押し当てて切断する切断部を有し、
前記刃による前記樹脂層の切断面が斜面であり、前記斜面の大気と接する外側の外面と、前記支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断装置。 - 少なくとも支持基材と樹脂層とが積層された樹脂基材のうち、前記樹脂層を刃を用いて切断する切断装置であって、
刃は、刃先を形成する２つの面が、それぞれ傾斜面である両刃であり、前記刃先を形成する２つの前記面のなす角度が６０°〜９０°であり、
前記刃先を、前記樹脂層の表面の法線方向に沿って、前記樹脂層に進入させて、前記樹脂層に前記刃の前記傾斜面を押し当てて切断する切断部を有し、
前記刃による前記樹脂層の切断面が斜面であり、前記斜面の大気と接する外側の外面と、前記支持基材の表面とのなす角度が鈍角である、切断装置。 - 前記刃の両側に配置される、弾性を有する押圧部を有し、前記切断部は、前記押圧部で前記樹脂基材を押さえて切断する、請求項１０または１１に記載の切断装置。
- 前記押圧部は、アスカーＣ硬度計による硬度が４５以上である、請求項１２に記載の切断装置。
- 前記樹脂基材および前記刃のうち、少なくとも一方を加熱する加熱部を有する、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の切断装置。
- 前記切断部は、２つの刃を有し、２つの前記刃は、互いの前記刃先の前記傾斜面が対向して配置されている、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の切断装置。
- 前記刃は、矩形の環状であり、かつ前記刃先の前記傾斜面が環の内側に向いている、請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の切断装置。
- 前記樹脂基材は、前記支持基材と前記樹脂層との間に積層された接着層と、前記樹脂層に積層された保護フィルムとを有する、請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の切断装置。
- 前記樹脂層がポリイミド樹脂層である、請求項１１〜１７のいずれか１項に記載の切断装置。
- 少なくとも支持体と、前記支持体に積層された樹脂層とを有し、
前記樹脂層は矩形状であり、全ての側面が斜面で構成されており、前記斜面の大気と接する外側の外面と、前記支持体の表面とのなす角度が鈍角であり、
前記側面は、辺に沿って長さ１００ｍｍ当たりのうねり幅が１００μｍ以下である、積層体。 - 前記樹脂層の前記斜面の前記外面の反対側の内面と前記支持体の表面とのなす角度が５０°〜８０°である、請求項１９に記載の積層体。
- 前記支持体と前記樹脂層との間に積層された接着層と、前記樹脂層に積層された保護層とを有する、請求項１９または２０に記載の積層体。
- 前記樹脂層がポリイミド樹脂層である、請求項１９〜２１のいずれか１項に記載の積層体。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW109144240A TWI797518B (zh) | 2019-12-23 | 2020-12-15 | 切斷方法及切斷裝置 |
| KR1020200175274A KR102512702B1 (ko) | 2019-12-23 | 2020-12-15 | 절단 방법, 절단 장치 및 적층체 |
| CN202011518453.5A CN113084930B (zh) | 2019-12-23 | 2020-12-21 | 切断方法、切断装置和层叠体 |
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|---|---|
| JP2021098255A true JP2021098255A (ja) | 2021-07-01 |
| JP7081581B2 JP7081581B2 (ja) | 2022-06-07 |
Family
ID=76540845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019231343A Active JP7081581B2 (ja) | 2019-12-23 | 2019-12-23 | 切断方法、切断装置および積層体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7081581B2 (ja) |
| KR (1) | KR102512702B1 (ja) |
| CN (1) | CN113084930B (ja) |
| TW (1) | TWI797518B (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3217508U (ja) * | 2018-06-01 | 2018-08-09 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 打抜装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4032857B2 (ja) * | 2002-07-24 | 2008-01-16 | ソニー株式会社 | タッチパネル用のガラス基板、タッチパネル及び携帯端末 |
| JP2004154913A (ja) | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Konica Minolta Holdings Inc | シート状多層材料の打ち抜き切断方法 |
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| JP2014226743A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カッタユニット、切断装置、切断方法及びホルダー |
| JP6654151B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2020-02-26 | リケンテクノス株式会社 | 樹脂製パネルの生産方法 |
| TWM543234U (zh) * | 2016-12-23 | 2017-06-11 | Mirle Automation Corp | 用於剝離兩基板的裝置 |
| JP2019147225A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | カッターホイールおよび切断方法 |
-
2019
- 2019-12-23 JP JP2019231343A patent/JP7081581B2/ja active Active
-
2020
- 2020-12-15 KR KR1020200175274A patent/KR102512702B1/ko active IP Right Grant
- 2020-12-15 TW TW109144240A patent/TWI797518B/zh active
- 2020-12-21 CN CN202011518453.5A patent/CN113084930B/zh active Active
Patent Citations (7)
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| JP3217508U (ja) * | 2018-06-01 | 2018-08-09 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 打抜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102512702B1 (ko) | 2023-03-22 |
| TWI797518B (zh) | 2023-04-01 |
| TW202128382A (zh) | 2021-08-01 |
| CN113084930B (zh) | 2023-04-18 |
| CN113084930A (zh) | 2021-07-09 |
| KR20210081253A (ko) | 2021-07-01 |
| JP7081581B2 (ja) | 2022-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210825 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211115 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20211115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220125 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220325 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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