CN115570855B - 层叠体和层叠体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及层叠体和层叠体的制造方法。一种层叠体，所述层叠体依次具有玻璃基板、粘附层和树脂层，其中，所述粘附层具有侧面接触部，在从玻璃基板的表面的法线方向观察层叠体时，所述侧面接触部从树脂层的外缘的整周的一部分起并且位于外缘的外侧，并且所述侧面接触部与树脂层的侧面的至少一部分接触。

Description

层叠体和层叠体的制造方法
技术领域
本发明涉及层叠体和层叠体的制造方法。
背景技术
在制造太阳能电池、液晶面板(LCD)、有机电致发光显示装置(OLED)、感应电磁波、X射线、紫外线、可见光、红外线等的接收传感器面板等电子设备时，使用聚酰亚胺树脂层作为基板。聚酰亚胺树脂层以通过将其设置在玻璃基板上而得到的层叠体的状态使用，并且将层叠体提供给电子设备的制造。在形成电子设备后，将聚酰亚胺树脂层与玻璃基板分离。
关于聚酰亚胺树脂层和玻璃基板的分离，例如如专利文献1所示使用激光进行分离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-185807号公报
发明内容
发明所要解决的问题
如上所述，在聚酰亚胺树脂层和玻璃基板的分离中使用激光。但是，本发明人等发现了如下方法：通过在粘附层上涂布聚酰亚胺清漆而制作聚酰亚胺基板，并利用物理力将聚酰亚胺基板剥离。
在此，作为上述粘附层的形成方法，在作为保护层的树脂层上形成粘附层，并将该粘附层贴合在玻璃基板上，从而制造带粘附层的玻璃基板、即层叠体。将层叠体的树脂层剥离，并在粘附层上例如涂布聚酰亚胺清漆，从而形成聚酰亚胺树脂层。
在用于形成聚酰亚胺树脂层的粘附层上层叠有作为保护层的树脂层的层叠体的可操作性存在问题。期望在形成聚酰亚胺树脂层之前在运送时等保护层不易剥离，并且在形成聚酰亚胺树脂层时剥离保护层时保护层容易剥离。
本发明的目的在于提供在操作时树脂层不易剥离、并且在剥离树脂层的处理时能够剥离树脂层的层叠体、和层叠体的制造方法。
用于解决问题的手段
本发明人等进行了深入研究，结果发现通过以下的构成能够实现上述目的。
本发明的一个方式为一种层叠体，所述层叠体依次具有玻璃基板、粘附层和树脂层，其中，粘附层具有侧面接触部，在从玻璃基板的表面的法线方向观察层叠体时，所述侧面接触部从树脂层的外缘的整周的一部分起并且位于外缘的外侧，并且所述侧面接触部与树脂层的侧面的至少一部分接触。
优选地，粘附层具有侧面接触部，所述侧面接触部从树脂层的外缘的整周的25％～99％的范围的部分起并且位于外缘的外侧。
优选地，树脂层为四边形，并且侧面接触部设置在树脂层的4个角部中的最多3个角部处。
优选地，侧面接触部与树脂层的侧面的相对于厚度方向的长度为70％以下的区域接触。
优选地，侧面接触部沿着树脂层的外缘连续地设置、或者沿着树脂层的外缘间隔地设置。
本发明的一个方式为一种层叠体的制造方法，其中，所述层叠体的制造方法具有以下工序：
工序1：将玻璃基板与具有树脂层和粘附层的带粘附层的树脂层以粘附层和玻璃基板相对的方式贴合；和
工序2：在粘附层的软化点以上的温度下对在工序1中得到的层叠基材实施加热处理。
优选地，在粘附层的软化点以上的温度下实施加热处理的工序2中，在从玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠基材时，在树脂层的外缘分为如下两个区域实施加热处理：加热至粘附层的软化点以上的温度的区域、和加热至低于粘附层的软化点的温度的区域。
优选地，在粘附层的软化点以上的温度下实施加热处理的工序2包含以下工序：
配置工序：在从玻璃基板的表面的法线方向观察层叠基材时，使树脂层的外缘的至少一部分从加热板的边缘突出，并将层叠基材配置在加热板上，并且
在配置工序之后，利用加热板在粘附层的软化点以上的温度下对层叠基材实施加热处理。
优选地，在粘附层的软化点以上的温度下实施加热处理的工序2中，在从玻璃基板的表面的法线方向观察层叠基材时，在树脂层的外缘分为如下两个区域：加热至粘附层的软化点以上的温度的区域、和加热至低于粘附层的软化点的温度的区域，并且通过对加热至粘附层的软化点以上的温度的区域吹送暖风或照射光而实施加热处理。
优选地，在粘附层的软化点以上的温度下实施加热处理的工序2包含以下工序：
配置工序：在从玻璃基板的表面的法线方向观察层叠基材时，在树脂层的外缘配置绝热材料或冷却构件，并且
在配置工序之后，在粘附层的软化点以上的温度下对层叠基材实施加热处理。
优选地，在配置工序中，在树脂层的外缘的整周的1％～75％的范围内配置绝热材料或冷却构件。
优选地，树脂层为四边形，并且在配置工序中，将绝热材料或冷却构件设置在树脂层的4个角部中的最多3个角部处。
优选地，在配置工序中，沿着树脂层的外缘连续地配置绝热材料或冷却构件、或者沿着树脂层的外缘间隔地配置绝热材料或冷却构件。
发明效果
根据本发明，能够提供在操作时树脂层不易剥离、并且在剥离树脂层的处理时能够剥离树脂层的层叠体、和层叠体的制造方法。
附图说明
图1为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第1例的立体图。
图2为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第1例的一部分的剖视图。
图3为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第2例的俯视图。
图4为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第3例的俯视图。
图5为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第4例的俯视图。
图6为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第5例的俯视图。
图7为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第6例的俯视图。
图8为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第7例的俯视图。
图9为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第8例的俯视图。
图10为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第9例的俯视图。
图11为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第10例的俯视图。
图12为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第11例的俯视图。
图13为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第1例的剖视图。
图14为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第2例的剖视图。
图15为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第3例的剖视图。
图16为示意性地示出第4例的剖视图。
图17为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第5例的剖视图。
图18为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第5例的剖视图。
标号说明
10 层叠体
12 玻璃基板
12a 表面
12b 侧面
14 粘附层
14a 表面
14b 侧面
15 侧面接触部
15a 延伸部分
15b 上爬部分
16 树脂层
16a 表面
16b 侧面
16d、16e、16f、16g 角部
17 外缘
19 圆弧部
CL 切割线
Dt 厚度方向
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，以下的实施方式是用于说明本发明的例示的实施方式，本发明不限于以下所示的实施方式。需要说明的是，能够在不脱离本发明的范围的情况下对以下的实施方式施加各种变形和置换。
使用“～”表示的数值范围是指包含在“～”前后记载的数值作为下限值和上限值的范围。
作为本发明的层叠体的特征，可以列举：在依次具有玻璃基板、粘附层和树脂层的层叠体中，粘附层具有侧面接触部，在从玻璃基板的表面的法线方向观察层叠体时，所述侧面接触部从树脂层的外缘的整周的一部分起并且位于外缘的外侧，并且所述侧面接触部与树脂层的侧面的至少一部分接触。
发现通过具有上述构成的侧面接触部，即使树脂层与粘附层的界面的粘附力弱，在层叠体的操作时树脂层也不易剥离，并且在剥离树脂层的处理时能够剥离树脂层。由此，能够得到所期望的效果。
<层叠体>
[层叠体的第1例]
图1为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第1例的立体图，图2为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第1例的一部分的剖视图。
图1中示出的第1例的层叠体10依次具有玻璃基板12、粘附层14和树脂层16。如图2所示，在玻璃基板12的表面12a上配置有粘附层14，并且在粘附层14的表面14a上配置有树脂层16。如图1所示，玻璃基板12、粘附层14和树脂层16在俯视时为四边形。玻璃基板12、粘附层14和树脂层16以使各自的边相互平行的方式配置。粘附层14和树脂层16为基本相同的大小，玻璃基板12比粘附层14和树脂层16大。
需要说明的是，俯视是从树脂层16的表面16a侧进行观察，与后述的从玻璃基板12的表面12a的法线方向观察层叠体10的含义相同。
粘附层14具有侧面接触部15，在从玻璃基板12的表面12a的法线方向观察层叠体10时，所述侧面接触部15从树脂层16的外缘17的整周的一部分起并且位于外缘17的外侧，并且所述侧面接触部15与树脂层16的侧面16b(参照图2)的至少一部分接触。例如，在图1所示的层叠体10中，在四边形的树脂层16的一边设置有侧面接触部15。
如图2所示，侧面接触部15延伸到比树脂层16的侧面16b更靠玻璃基板12的外缘侧的位置。侧面接触部15具有在玻璃基板12的表面12a上延伸的延伸部分15a、和在树脂层16的侧面16b上向树脂层16的表面16a侧上爬的上爬部分15b。
侧面接触部15优选与树脂层16的侧面16b的相对于厚度方向Dt的长度L为70％以下的区域接触。由此，在运送层叠体10时等树脂层16不易剥离，并且在剥离树脂层16时更容易剥离。
在图2的例子中，当将上爬的上爬部分15b的长度设为Lb时，长度Lb优选为树脂层16的厚度方向Dt的长度L的70％以下。侧面接触部15只要存在即可，上爬部分15b的长度Lb的下限值大于树脂层16的厚度方向Dt的长度L的0％。
侧面接触部15位于树脂层16的外缘17的外侧，并且优选设置在树脂层16的外缘17的整周的25％～99％的范围内，更优选设置在树脂层16的外缘17的整周的30％～70％的范围内。在图1的例子中，树脂层16为四边形，四边形的4条边的合计长度为树脂层16的外缘17的整周的长度。
如果侧面接触部15设置在树脂层16的外缘17的整周的25％～99％的范围内，则在操作时树脂层16不易剥离，并且在剥离树脂层16时能够剥离树脂层16。
如图1所示，在树脂层16为四边形的情况下，优选侧面接触部15不位于树脂层16的角部中的至少一个角部。由此，在剥离树脂层16时容易剥离。即，通过不在树脂层16的角部16d设置侧面接触部15，在剥离树脂层16时容易剥离。
如图2所示，在粘附层14的侧面14b与树脂层16的侧面16b在厚度方向Dt上齐平的情况下，树脂层16容易剥离。需要说明的是，粘附层14的侧面14b与树脂层16的侧面16b在厚度方向Dt上齐平的状态是没有侧面接触部15的状态，并且是在树脂层16的侧面16b上不存在粘附层14从而没有侧面接触部15的状态。
[层叠体的第2例～第11例]
层叠体10的结构不限于图1所示的结构。
在此，图3为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第2例的俯视图。图4为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第3例的俯视图。图5为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第4例的俯视图。图6为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第5例的俯视图。图7为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第6例的俯视图。图8为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第7例的俯视图。图9为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第8例的俯视图。需要说明的是，在图3～图9中，对与图1和图2所示的结构相同的构成物标注相同的标号，并省略其详细的说明。图3～图9所示的层叠体10均与图1的层叠体10一样，玻璃基板12、粘附层14和树脂层16在俯视时为四边形。
例如，可以是如图3所示，在树脂层16的外缘17的整周上，在4条边中相连的2条边上连续地设置侧面接触部15的结构。也可以是如图4所示，在树脂层16的外缘17的整周上，在4条边中相连的3条边上连续地设置侧面接触部15的结构。其为如下结构：在3条边中，在被夹在2条边之间的1条边的整条边上设置有侧面接触部15，并且在相对的2条边上不在整条边上设置有侧面接触部15。
还可以是如图5所示，在树脂层16的外缘17的整周上，除了一个角部16d以外连续地设置侧面接触部15的结构。换言之，也可以是在树脂层16的外缘17的整周上，在4个角部16d、16e、16f、16g中最多3个角部16e、16f、16g处设置侧面接触部15的结构。通过在一个角部16d处不设置侧面接触部15，在剥离树脂层16时，容易通过粘贴胶带等而剥离树脂层16。
另外，侧面接触部15不限于沿着树脂层16的外缘17连续地设置，也可以是沿着树脂层16的外缘17以隔着间隔18的方式设置的结构。例如，可以是如图6所示，在树脂层16的连续的3条边中，在1条边的整条边以及2个角部16e、16f处设置侧面接触部15，并且在连接2个角部16e、16f的边上以隔着间隔18的方式设置侧面接触部15的结构。
还可以是如图7所示，在树脂层16的4条边中，在1条边的整条边上设置侧面接触部15，并且在剩下的3条边上在中央部附近设置侧面接触部15的结构。
还可以是如图8所示，在树脂层16的4条边中，在相对的2条边的各边的整条边上设置侧面接触部15的结构。可以是像这样将侧面接触部15分离地设置的结构。
还可以是如图9所示，在树脂层16的外缘17的整周上，在所有的角部16d、16e、16f、16g处设置侧面接触部15，并且在4条边中的相对的2条边上以隔着间隔18的方式设置侧面接触部15的结构。可以是像这样在4个角部16d、16e、16f、16g处设置侧面接触部15，并且在树脂层16的外缘17的整周上局部分离地设置侧面接触部15的结构。
层叠体10不限于四边形，也可以是其它形状，例如也可以是圆形。
图10为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第9例的俯视图。图11为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第10例的俯视图。图12为示意性地示出本发明的实施方式的层叠体的第11例的俯视图。需要说明的是，在图10～图12中，对与图1和图2所示的结构相同的构成物标注相同的标号，并省略其详细的说明。
在图10～图12所示的层叠体10中，玻璃基板12、粘附层14和树脂层16在俯视时均为圆形，并且玻璃基板12比粘附层14和树脂层16大。
可以是如图10所示在圆形的树脂层16的外缘17的整周中的一部分上连续地设置侧面接触部15的结构。
也可以是如图11所示在圆形的树脂层16的外缘17的整周中除一部分以外连续地设置侧面接触部15的结构。
还可以是如图12所示在圆形的树脂层16的外缘17上在相对的圆弧部19上分别设置侧面接触部15的结构。
如上所述，在层叠体10中，侧面接触部15可以是沿着树脂层16的外缘17连续地设置、或者沿着树脂层16的外缘17以隔着间隔18的方式设置的结构。
在沿着树脂层16的外缘17连续地设置侧面接触部15或以隔着间隔18的方式设置侧面接触部15的情况下，对于玻璃基板12或树脂层16的大小相似的层叠体，能够通过侧面接触部15的连续或非连续的配置布局而区分层叠体的方向或层叠体的种类。
另外，在沿着树脂层16的外缘17以隔着间隔18的方式设置侧面接触部15的情况下，例如，在侧面接触部15中存在粘附层18的区域和不存在粘附层18的区域的边界通过目视一看便知，因此能够以该边界作为对准基准进行基于摄像头拍摄等的对准调节。
以下，对构成层叠体10的玻璃基板12、粘附层14和树脂层16进行详细说明。
(玻璃基板)
玻璃基板12为支撑并加强粘附层14的构件。另外，玻璃基板12作为运送基板发挥作用。
作为玻璃的种类，优选无碱硼硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其它以氧化硅作为主要成分的氧化物类玻璃。作为氧化物类玻璃，优选以氧化物换算的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃板，更具体而言，可以列举：包含无碱硼硅酸盐玻璃的玻璃板(AGC株式会社制造的商品名“AN100”；以及线性膨胀系数为38×10-7/℃、AGC株式会社制造的商品名“ANWizus”)等。
关于玻璃板的制造方法，通常通过将玻璃原料熔融并将熔融玻璃成形为板状而得到玻璃板。这样的成形方法可以是通常的成形方法，例如可以列举：浮法、熔合法、流孔下引法。
玻璃基板12优选为非挠性的。因此，玻璃基板12的厚度优选为0.3mm以上，更优选为0.5mm以上。
另一方面，玻璃基板12的厚度优选为1.0mm以下。
从玻璃基板12的表面12a的法线方向观察时的玻璃基板12的形状没有特别限制，可以是四边形，也可以是圆形，优选四边形。
玻璃基板12比粘附层14和树脂层16大，在玻璃基板12的表面12a上存在未配置粘附层14和树脂层16的周缘区域，并且玻璃基板12的周缘区域的表面12a露出。
周缘区域的宽度没有特别限制，优选为1mm～30mm，更优选为3mm～10mm。周缘区域的宽度相当于图1所示的从玻璃基板12的外周缘到树脂层16的外缘17的距离。
如果周缘区域的宽度为30mm以下，则在形成电子设备等时的有效面积变得更大，并且电子设备的制作效率提高。另外，通过周缘区域的宽度为1mm以上，在粘附层14上制作聚酰亚胺膜的情况下，更不易发生聚酰亚胺膜的剥离。
(粘附层)
粘附层14是用于防止配置在其上的聚酰亚胺膜(未图示)剥离的膜。
粘附层14以在玻璃基板12上残留不与粘附层14接触的周缘区域的方式配置在玻璃基板12的表面12a上。另外，粘附层14具有上述侧面接触部15。
粘附层14可以是有机层，也可以是无机层。
作为有机层的材质，例如可以列举：丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂、含氟树脂。另外，也可以混合几种树脂而构成粘附层14。
作为无机层的材质，例如可以列举：氧化物、氮化物、氮氧化物、碳化物、碳氮化物、硅化物、氟化物。作为氧化物(优选金属氧化物)、氮化物(优选金属氮化物)、氮氧化物(优选金属氮氧化物)，例如可以列举选自Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Y、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Bi、La、Ce、Pr、Sm、Eu、Gd、Dy、Er、Sr、Sn、In和Ba中的一种以上元素的氧化物、氮化物、氮氧化物。
作为碳化物(优选金属碳化物)、碳氮化物(优选金属碳氮化物)，例如可以列举选自Ti、W、Si、Zr和Nb中的一种以上元素的碳化物、碳氮化物。
作为硅化物(优选金属硅化物)，例如可以列举选自Mo、W和Cr中的一种以上元素的硅化物。
作为氟化物(优选金属氟化物)，例如可以列举选自Mg、Y、La和Ba中的一种以上元素的氟化物。
粘附层14可以为等离子体聚合膜。
在粘附层14为等离子体聚合膜的情况下，作为形成等离子体聚合膜的材料，可以列举：CF4、CHF3、CH3F等碳氟化合物单体；甲烷、乙烷、丙烷、乙烯、丙烯、乙炔、苯、甲苯等烃单体；氢气、SF6等。
其中，从耐热性、剥离性的观点考虑，作为粘附层14的材质，优选有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂，更优选有机硅树脂，更优选由缩合反应型有机硅形成的有机硅树脂。
以下，对粘附层为有机硅树脂层的方式进行详细说明。
有机硅树脂是指包含规定的有机硅氧烷单元的树脂，通常通过使固化性有机硅固化而得到。固化性有机硅根据其固化机理而被分类为加成反应型有机硅、缩合反应型有机硅、紫外线固化型有机硅和电子射线固化型有机硅，上述物质均可以使用。其中，优选缩合反应型有机硅。
作为缩合反应型有机硅，可以适当使用作为单体的可水解有机硅烷化合物或其混合物(单体混合物)、或者通过使单体或单体混合物进行部分水解缩合反应而得到的部分水解缩合物(有机聚硅氧烷)。
通过使用该缩合反应型有机硅进行水解/缩合反应(溶胶凝胶反应)，能够形成有机硅树脂。
粘附层14优选使用包含固化性有机硅的固化性组合物形成。
固化性组合物除了含有固化性有机硅以外，还可以含有溶剂、铂催化剂(在使用加成反应型有机硅作为固化性有机硅的情况下)、流平剂、金属化合物等。作为在金属化合物中所含的金属元素，例如可以列举：3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属、铋(Bi)、铝(Al)、锡(Sn)。金属化合物的含量没有特别限制，可以适当调节。
粘附层14优选具有羟基。通过构成粘附层14的有机硅树脂的Si-O-Si键的一部分断裂而能够出现羟基。另外，在使用缩合反应型有机硅的情况下，其羟基能够成为粘附层14的羟基。
玻璃基板12的表面12a的法线方向上的粘附层14的厚度优选为50μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为12μm以下。另一方面，粘附层14的厚度优选大于1μm，从异物包埋性更优异的观点考虑，更优选为6μm以上。上述厚度是使用接触式膜厚测定装置测定5个点以上的任意位置处的粘附层14的厚度并将它们算术平均而得到的厚度。
需要说明的是，异物包埋性优异意味着即使在玻璃基板12与粘附层14之间存在异物，异物也会被粘附层14包埋。当异物包埋性优异时，在粘附层上不易产生由异物产生的凸部，当在聚酰亚胺膜上形成电子设备用构件时，能够抑制由凸部引起的电子设备用构件中的断线等风险。需要说明的是，由于在产生上述凸部时所形成的空隙以气泡的形式被观察到，因此能够根据有无产生气泡来评价异物包埋性。
当在玻璃基板12上形成聚酰亚胺膜并对其进行高温热处理时，聚酰亚胺膜发生黄变，因此难以应用于透明的电子设备。但是，虽然机理不明确，但通过在玻璃基板12上形成粘附层14并且在粘附层14上形成聚酰亚胺膜，能够抑制由高温热处理造成的聚酰亚胺膜的黄变。
(树脂层)
层叠体10具有以覆盖粘附层14的方式配置的树脂层16。树脂层16作为保护层发挥作用，也称为保护膜。
树脂层16在直到将后述的聚酰亚胺清漆涂布在粘附层14上之前、例如在运送层叠体10时保护粘附层14的表面。因此，树脂层16需要在操作时不易剥离，并且在剥离树脂层的处理时容易剥离。
作为构成树脂层16的材料，例如可以列举：聚酰亚胺树脂、聚酯树脂(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚烯烃树脂(例如聚乙烯、聚丙烯)、聚氨酯树脂。其中，优选聚酯树脂，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
为了降低从外部受到的力的影响，树脂层16的厚度优选为20μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为50μm以上。作为树脂层16的厚度的上限值，优选为500μm以下，更优选为300μm以下，进一步优选为100μm以下。
树脂层16可以在粘附层14一侧的表面上还具有第二粘附层。即，可以是在粘附层14和树脂层16之间具有第二粘附层的结构。
作为第二粘附层，可以使用公知的粘合层。作为构成粘合层的粘合剂，例如可以列举：(甲基)丙烯酸类粘合剂、有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂。
另外，第二粘附层可以由树脂构成，作为树脂，例如可以列举：乙酸乙烯酯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、缩丁醛树脂、聚氨酯树脂、聚苯乙烯弹性体。
为了降低剥离树脂层16时的剥离力，树脂层16的表面粗糙度(Ra)优选为50nm以下，更优选为30nm以下，进一步优选为15nm以下。另外，为了能够保持树脂层16与粘附层粘附的状态，Ra优选为0.1nm以上，更优选为0.5nm以上。表面粗糙度(Ra)使用三菱化学系统株式会社制造的非接触式表面/层截面形状测量系统“Vertscan R3300-lite”进行测定。
<层叠体的制造方法>
层叠体的制造方法具有以下工序：工序1，其中将具有树脂层16和粘附层14的带粘附层的树脂层(未图示)和玻璃基板12以粘附层14和玻璃基板12相对的方式贴合；和工序2，其中在粘附层14的软化点以上的温度下对在工序1中得到的层叠基材实施加热处理。
通过实施工序2的加热处理而形成具有上述侧面接触部15的粘附层14。
粘附层14例如通过涂布包含固化性有机硅的固化性组合物并对所形成的涂膜实施加热处理而形成。作为涂膜的加热处理的加热温度，优选50℃～200℃，作为加热时间，优选5分钟～20分钟。
如上所述，在工序2中，通过在粘附层14的软化点以上的温度下对层叠基材实施加热处理，能够形成侧面接触部15。粘附层14的软化点以上的温度为粘附层14的上爬起始温度。
粘附层14的软化点是通过切下形成在保护膜上的粘附层并按照《JIS(日本工业标准)K 5601-2-2_软化点的测定方法》实施而得到的值。在粘附层14为有机硅树脂的情况下，软化点的温度为80℃。
侧面接触部15的配置形态和设置范围如上所述各种各样。例如，通过调节工序2中的加热处理时的加热范围，能够控制侧面接触部15的配置形态和设置范围。
在这种情况下，例如，在上述实施加热处理的工序2中，在从玻璃基板12的表面12a的法线方向观察层叠基材时，在树脂层16的外缘17分为如下两个区域实施加热处理：加热至粘附层14的软化点以上的温度的区域、和加热至低于粘附层14的软化点的温度的区域。加热至粘附层14的软化点以上的温度的区域可以连续地设置，也可以间隔地设置。通过改变加热至粘附层14的软化点以上的温度的区域，能够形成上述的图1和图3～图12所示的侧面接触部15的配置形态。
加热至粘附层14的软化点以上的温度的区域和加热至低于粘附层14的软化点的温度的区域例如可以通过如后所述配置绝热材料或冷却构件而进行划分。
例如，也可以使用加热板(未图示)形成侧面接触部15。在这种情况下，上述实施加热处理的工序2包含如下配置工序，其中在从玻璃基板12的表面12a的法线方向观察层叠基材时，使树脂层16的外缘17的至少一部分从加热板的边缘突出，并将层叠基材配置在加热板上。树脂层16的外缘17中的突出的区域为不被加热至粘附层14的软化点以上的温度的区域。
在配置工序之后，利用加热板在粘附层14的软化点以上的温度下对层叠基材实施加热处理。由此，在树脂层16的外缘17中的从加热板的边缘突出的区域不形成侧面接触部15，而在配置于加热板上的树脂层16的外缘17形成侧面接触部15。加热板例如使用热板。
另外，在上述实施加热处理的工序2中，也可以在从玻璃基板12的表面12a的法线方向观察层叠基材时，在树脂层16的外缘17分为如下两个区域：加热至粘附层14的软化点以上的温度的区域、和加热至低于粘附层14的软化点的温度的区域，并且通过对加热至粘附层14的软化点以上的温度的区域吹送暖风或照射光而实施加热处理。
也可以通过从树脂层16一侧选择性地吹送暖风或照射光而对如上所述将要形成粘附层14的侧面接触部15的区域进行加热，从而形成侧面接触部15。由此，能够形成上述图1和图3～图12所示的侧面接触部15的配置形态。关于暖风，例如使用吹风机或热风加热器等暖风机，通过吹送软化点以上的温度的暖风而对粘附层14进行加热。另外，照射光时使用灯加热器或卤素灯，并且利用光将粘附层14加热至软化点以上的温度。
另外，上述实施加热处理的工序2优选包含如下配置工序，其中在从玻璃基板12的表面12a的法线方向观察层叠基材时，在树脂层16的外缘17配置绝热材料(未图示)或冷却构件(未图示)，并且在配置工序之后在粘附层14的软化点以上的温度下对层叠基材实施加热处理。
具体而言，在工序2中，在树脂层16的外缘17中不希望存在侧面接触部15的区域设置绝热材料或冷却构件。在该状态下，实施上述的加热处理。由此，在树脂层16的外缘的外周上，在配置有绝热材料或冷却构件的区域中，粘附层14不会渗出，从而不形成侧面接触部15。通过改变绝热材料或冷却构件的配置模式，能够形成上述图1和图3～图12所示的侧面接触部15的配置形态。
绝热材料例如可以使用聚四氟乙烯等含氟树脂、二氧化硅布以及氧化铝纤维。
绝热材料用于通过抑制热量向粘附层14的传导而使得不形成粘附层14的侧面接触部15。因此，绝热材料优选配置在加热源和粘附层14之间。例如，从玻璃基板12一侧对层叠基材进行加热的情况下，在玻璃基板12的表面12a的相反面的一侧，在相当于树脂层16的外缘17的位置配置绝热材料。另一方面，在从树脂层16一侧进行加热的情况下，在树脂层16的表面16a一侧，在相当于树脂层16的外缘17的位置配置绝热材料。
与上述使用绝热材料的方法一样，在使用冷却构件的情况下，也能够通过抑制热量向粘附层14的传导而使得不形成粘附层14的侧面接触部15。
作为冷却构件，例如可以使用珀尔帖元件、水冷式冷却板和空冷式冷却板。
根据上述内容，实施加热处理的工序2优选包含在层叠基材的树脂层的外缘配置绝热材料或冷却构件的配置工序。优选在绝热材料或冷却构件的配置工序之后，在粘附层14的软化点以上的温度下对层叠基材实施加热处理。
例如，在将侧面接触部15设置在树脂层16的外缘17的整周的25％～99％的范围内的情况下，在配置工序中，在树脂层16的外缘17的整周的1％～75％的范围内配置绝热材料或冷却构件。另外，例如，上述加热至低于粘附层14的软化点的温度的区域为树脂层16的外缘17的整周的1％～75％的范围。
在树脂层16为四边形的情况下，在想要使侧面接触部15不位于树脂层16的角部中的至少一个角部处的情况下，例如在配置工序中，将绝热材料或冷却构件设置在树脂层的4个角部中的最多3个角部处。
在沿着树脂层16的外缘17连续地设置侧面接触部15、或者沿着树脂层16的外缘17间隔地设置侧面接触部15的情况下，优选在配置工序中，沿着树脂层16的外缘17连续地配置绝热材料或冷却构件、或者沿着树脂层16的外缘17间隔地配置绝热材料或冷却构件。
在如上所述进行贴合的工序1之后，具有在粘附层14的软化点以上的温度下对在工序1中得到的层叠基材实施加热处理的工序2，工序2具有第一加热处理和第二加热处理。
第一加热处理例如为在低于粘附层14的软化点的温度的条件下使用高压釜进行加热和加压的加热处理。在第一加热处理中，玻璃基板12与粘附层14的界面的粘附力提高。第二加热处理例如为使用加热板在粘附层的软化点以上的温度下进行加热的加热处理。通过第二加热处理，使粘附层14上爬到树脂层16的侧面16b从而形成侧面接触部15。上述的第二加热处理的工序为形成上述侧面接触部15的工序，并且是实施加热处理的工序2。
需要说明的是，作为第一加热处理时的加热温度，只要是低于树脂层16的软化点的温度，就没有特别限制。作为加热时间，优选为10分钟～60分钟，更优选为20分钟～40分钟。
作为加压处理时的压力，优选为0.5MPa～1.5MPa，更优选为0.8MPa～1.0MPa。
另外，只要在低于粘附层14的软化点的温度条件下，则加热处理可以进行多次。在实施多次加热处理的情况下，可以改变各自的加热条件。
另外，在实施多次加热处理的情况下，可以改变加压处理的有无。例如，在实施2次加热处理的情况下，可以是在第一次加热处理中一并实施加压处理，并且在第二次加热处理中不实施加压处理的方式。
需要说明的是，在使用转印膜制造层叠体时，可以在剥离临时支撑体后实施上述加热处理，也可以在将临时支撑体配置在粘附层上的状态下实施加热处理。另外，在实施多次加热处理的情况下，可以在各加热处理的间隔剥离临时支撑体。例如，可以在实施第一次加热处理后剥离临时支撑体，然后实施第二次加热处理。
对于层叠体，可以在剥离树脂层16之后对粘附层的表面实施表面处理。
作为表面处理，例如可以列举：电晕处理、等离子体处理、紫外线臭氧处理，优选电晕处理。
在如后所述在粘附层上形成聚酰亚胺膜的情况下，为了降低聚酰亚胺膜的表面粗糙度，粘附层的表面粗糙度(Ra)优选为50nm以下，更优选为30nm以下，进一步优选为15nm以下。另外，为了能够保持聚酰亚胺膜与粘附层粘附的状态，Ra优选为0.1nm以上，更优选为0.5nm以上。
<侧面接触部的除去方法>
树脂层16例如在粘附层14上形成聚酰亚胺膜时被剥离。在剥离树脂层16的情况下，需要除去侧面接触部15。侧面接触部15的除去方法没有特别限制，可以例示图13～图18所示的方法。
图13为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第1例的剖视图，图14为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第2例的剖视图，图15为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第3例的剖视图，图16为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第4例的剖视图，图17为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第5例的剖视图，图18为示意性地示出侧面接触部的除去方法的第5例的剖视图。需要说明的是，在图13～图18中，对与图1和图2所示的结构相同的构成物标注相同的标号，并省略其详细的说明。
侧面接触部15的除去方法的第1例为使用溶解粘附层14的溶剂将图13所示的侧面接触部15溶解而除去的方法。除了溶解之外，也可以使用胶带物理性地除去侧面接触部15，还可以使用锉刀等刮除侧面接触部15。
图14所示的侧面接触部15的除去方法的第2例为按照切割线CL切割树脂层16和粘附层14从而除去侧面接触部15的方法。切割线CL位于树脂层16的侧面16b的内侧。通过按照切割线CL进行切割，成为在通过切割而形成的树脂层16的新的侧面上不存在侧面接触部15的状态。
图15所示的侧面接触部15的除去方法的第3例为按照沿着树脂层16的侧面16b的切割线CL从树脂层16一侧切割侧面接触部15而将其除去的方法。
图16所示的第4例为如下方法：预先使树脂层16从粘附层14的侧面14b伸出并将其贴合，通过由在软化点以下的温度下的加热处理工序引起的粘附层14的渗出而使粘附层14的侧面14b延伸，从而利用粘附层14接合树脂层16的伸出部分。
图17所示的侧面接触部15的除去方法的第5例为按照沿着树脂层16的侧面16b的切割线CL从玻璃基板12一侧切割侧面接触部15而将其除去的方法。在这种情况下，如图18所示，成为切割后的玻璃基板12的侧面12b、密封层14的侧面14b和树脂层16的侧面16b齐平的状态。
以上述方式除去粘附层14的侧面接触部15后，例如使用胶带将树脂层16剥离。
<层叠基板及其制造方法>
可以使用上述层叠体10制造具有玻璃基板12、粘附层14和聚酰亚胺膜(未图示)的层叠基板。
具体而言，作为层叠基板的制造方法，可以列举如下方法：剥离树脂层16，在玻璃基板12的粘附层14一侧涂布含有聚酰亚胺和溶剂的聚酰亚胺清漆，从而在周缘区域上和粘附层14上形成聚酰亚胺膜，由此形成依次具有玻璃基板12、粘附层14和聚酰亚胺膜的层叠基板。
在层叠基板中，在粘附层上的聚酰亚胺膜上制作电子设备后，能够利用物理力将聚酰亚胺膜从玻璃基板上剥离。
以下，对层叠基板的制造方法进行详细说明，然后对聚酰亚胺膜的构成进行详细说明。
(聚酰亚胺清漆)
聚酰亚胺清漆包含聚酰亚胺或其前体以及溶剂。
聚酰亚胺通常通过将四元羧酸二酐与二元胺缩聚并进行酰亚胺化而得到。作为聚酰亚胺，优选具有溶剂可溶性。
作为所使用的四元羧酸二酐，可以列举：芳香族四元羧酸二酐、脂肪族四元羧酸二酐。作为所使用的二元胺，可以列举：芳香族二元胺、脂肪族二元胺。
作为芳香族四元羧酸二酐，例如可以列举：均苯四甲酸酐(1,2,4,5-苯四甲酸二酐)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐。
作为脂肪族四元羧酸二酐，包括环式脂肪族四元羧酸二酐或非环式脂肪族四元羧酸二酐，作为环式脂肪族四元羧酸二酐，可以列举：1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐、1,2,4,5-环戊烷四甲酸二酐等，作为非环式脂肪族四元羧酸二酐，可以列举：1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-戊烷四甲酸二酐等。
作为芳香族二元胺，例如可以列举：4,4’-氧二苯胺(4,4’-二氨基二苯醚)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、1,4-二氨基苯、1,3-二氨基苯。
作为脂肪族二元胺，可以列举：乙二胺、六亚甲基二胺、聚乙二醇双(3-氨基丙基)醚、聚丙二醇双(3-氨基丙基)醚等非环式脂肪族二元胺；1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、异佛尔酮二胺、降冰片烷二胺等环式脂肪族二元胺。
聚酰亚胺的前体是指处于酰亚胺化前的状态的聚酰胺酸(所谓的聚酰胺酸和/或聚酰胺酸酯)。
溶剂只要是溶解聚酰亚胺或其前体的溶剂即可，例如可以列举：酚类溶剂(例如，间甲酚)、酰胺类溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺)、内酯类溶剂(例如，γ-丁内酯、δ-戊内酯、ε-己内酯、γ-巴豆酸内酯、γ-己内酯、α-甲基-γ-丁内酯、γ-戊内酯、α-乙酰基-γ-丁内酯、δ-己内酯)、亚砜类溶剂(例如，N,N-二甲基亚砜)、酮类溶剂(例如，丙酮、甲乙酮、甲基异丁基甲酮、环己酮)、酯类溶剂(例如，乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、碳酸二甲酯)。
(操作步骤)
在层叠体10的粘附层14一侧涂布聚酰亚胺清漆的方法没有特别限制，可以列举公知的方法。例如可以列举：喷涂法、口模式涂布法、旋涂法、浸涂法、辊涂法、刮棒涂布法、丝网印刷法、凹版涂布法。
在涂布后，可以根据需要实施加热处理。
作为加热处理的条件，温度条件优选为50℃～500℃，更优选为50℃～450℃。加热时间优选为10分钟～300分钟，更优选为20分钟～200分钟。
另外，加热处理可以进行多次。在实施多次加热处理的情况下，可以改变各自的加热条件。
聚酰亚胺膜的厚度优选为1μm以上，更优选为5μm以上。从柔软性的观点考虑，优选为1mm以下，更优选为0.2mm以下。
为了在聚酰亚胺膜上形成电子设备的高精细的布线等，优选聚酰亚胺膜的表面是平滑的。具体而言，聚酰亚胺膜的表面粗糙度Ra优选为50nm以下，更优选为30nm以下，进一步优选为10nm以下。
当聚酰亚胺膜的热膨胀系数与玻璃基板12的热膨胀系数之差较小时，能够抑制加热后或冷却后的层叠基板的翘曲，因此是优选的。具体而言，聚酰亚胺膜与玻璃基板12的热膨胀系数之差优选为0～90×10-6/℃，更优选为0～30×10-6/℃。
聚酰亚胺膜的面积没有特别限制，但是从电子设备的生产率的观点考虑，优选为300cm2以上。
聚酰亚胺膜可以是有颜色的，也可以是无色透明的。
层叠基板能够用于各种用途，例如可以列举制造后述的显示装置用面板、PV、薄膜二次电池、在表面上形成有电路的半导体晶片、接收传感器面板等电子部件的用途。在这些用途中，层叠体有时在大气气氛下暴露在高温条件(例如450℃以上)下(例如20分钟以上)。
显示装置用面板包含LCD、OLED、电子纸、等离子体显示面板、场致发射面板、量子点LED面板、微型LED显示面板、微机电系统(MEMS)光闸面板等。
接收传感器面板包含电磁波接收传感器面板、X射线接收传感器面板、紫外线接收传感器面板、可见光接收传感器面板、红外线接收传感器面板等。用于接收传感器面板的基板也可以利用树脂等的增强片等进行了增强。
实施例
以下，通过实施例等具体地说明本发明，但是本发明不限于这些例子。
以下，使用包含无碱硼硅酸盐玻璃的玻璃板(线性膨胀系数为38×10-7/℃，AGC株式会社制造，商品名“AN-Wius”)作为玻璃基板。
以下，例2～例7、例9、例10、例12～例14、例16、例17、例19～例21、例23、例24为实施例，例1、例8、例11、例15、例18、例22、例25为比较例。
<例1、例11>
(固化性有机硅的制备)
在1L烧瓶中加入甲基三乙氧基硅烷(179g)、甲苯(300g)和乙酸(5g)，在25℃下将混合物搅拌20分钟，然后进一步加热至60℃，并使其反应12小时。将所得到的反应粗液冷却至25℃，然后使用水(300g)将反应粗液清洗3次。在清洗后的反应粗液中加入三甲基氯硅烷(70g)，在25℃下将混合物搅拌20分钟，然后进一步加热至50℃，并使其反应12小时。将所得到的反应粗液冷却至25℃，然后使用水(300g)将反应粗液清洗3次。从清洗后的反应粗液中将甲苯减压蒸馏除去，制成浆料状态，然后利用真空干燥机干燥过夜，由此得到了作为白色的有机聚硅氧烷化合物的固化性有机硅1。固化性有机硅1的T单元的个数：M单元的个数＝87：13(摩尔比)。固化性有机硅1的M单元和T单元的摩尔比为13：87，有机基团全部为甲基，平均OX基团数为0.02。平均OX基团数是表示在1个Si原子上平均结合有多少个OX基团(X为氢原子或烃基)的数值。
(固化性组合物的制备)
将固化性有机硅(20g)、作为金属化合物的辛酸锆化合物(“ORGATIX ZC-200”、松本精细化工株式会社制造)(0.16g)、2-乙基己酸铈(III)(Alfa Aesar公司制造，金属含有率为12％)(0.17g)、作为溶剂的Isoper G(东燃通用石油株式会社制造)(19.7g)混合，并利用孔径为0.45μm的过滤器过滤所得到的混合液，由此得到了固化性组合物1。
(包含玻璃板和有机硅树脂层的层叠体的制作)
准备作为脱模膜的PET膜(东洋纺株式会社制造、ESTER(注册商标)Film HPE、厚度为25μm和50μm)，在该膜的表面上涂布所制备的固化性组合物1，并使用热板在140℃下加热10分钟，由此形成了有机硅树脂层(粘附层)。在所涂布的有机硅树脂层上贴合PET膜(东洋纺株式会社制造，ESTER(注册商标)Film HPE，厚度为50μm)作为保护膜(树脂层)，从作为脱模膜的PET膜一侧插入切割器，并切割成912mm×722mm的尺寸。
另外，对于圆形的膜，从作为脱模膜的PET膜一侧插入圆规刀(OLFA株式会社制造，Compass Cutter 57B)，并切割成直径为196mm。
接着，准备利用水性玻璃清洗剂(帕卡株式会社制造的“PK-LCG213”)进行清洗后利用纯水进行了清洗的920mm×730mm、厚度为0.5mm的玻璃板“AN-Wizus”(支撑基材)。然后，从通过以作为脱模膜的PET膜、有机硅树脂层和作为保护膜的PET膜的顺序层叠而得到的膜(尺寸：912mm×722mm)上剥离作为保护膜的PET膜，并将作为脱模膜的PET膜和有机硅树脂层的膜的有机硅树脂层一侧贴合在玻璃板上，由此制作了依次配置有玻璃板、有机硅树脂层和作为脱模膜的PET膜(树脂层)的矩形的层叠基材。
另外，对于圆形的层叠体，准备利用水性玻璃清洗剂(帕卡株式会社制造的“PK-LCG213”)进行清洗后利用纯水进行了清洗的直径为200mm、厚度为0.5mm的玻璃板“AN-Wizus”。然后，从通过以作为脱模膜的PET膜、有机硅树脂层和作为保护膜的PET膜的顺序层叠而得到的膜(尺寸：直径为196mm)上剥离作为保护膜的PET膜，并将作为脱模膜的PET膜和有机硅树脂层的膜的有机硅树脂层一侧贴合在玻璃板上，由此制作了依次配置有玻璃板、有机硅树脂层和作为脱模膜的PET膜的圆形的层叠基材。
接着，将所得到的矩形的层叠基材和圆形的层叠基材分别配置在高压釜内，并在60℃、1MPa的条件下加热30分钟。通过该加热处理工序，得到了矩形的层叠体和圆形的层叠体。
(层叠体的截面SEM观察1)
将依次配置有玻璃板、有机硅树脂层和PET膜的层叠基材切割成小片，利用FE-SEM(场发射型扫描电子显微镜、日本电子(JEOL)株式会社制造的JSM-7800F Prime)观察层叠基材的切割面，并测量了PET膜的侧面的厚度方向上的有机硅树脂层的侧面接触宽度。
<例2～例10、例12～例15>
与例1同样地制作了矩形的层叠体，然后在PET膜的侧面上想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置，将包含玻璃板、有机硅树脂层和PET膜的层叠体直接设置在热板(加热板)上，在PET膜的侧面上不想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置，在热板和层叠体之间设置绝热材料(PTFE(聚四氟乙烯)片，厚度为1mm)，将层叠体在热板上在90℃下加热5分钟。热板加热中的绝热材料上的层叠体的表面温度为30℃～80℃，低于没有绝热材料的层叠体的表面温度。将使用热板加热后的层叠体用手收纳在作为保存容器的盒子中。
在例2～例10和例12～例15中，如后述的表1所示调节了侧面接触部的配置形态、侧面接触部的配置范围以及配置侧面接触部的角部的数量。
<例16～例18>
与例1同样地制作了矩形的层叠体，然后在PET膜的侧面上想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置，将包含玻璃板、有机硅树脂层和PET膜的层叠体直接设置在热板(加热板)上，在PET膜的侧面上不想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置设置珀尔帖元件作为冷却构件，将层叠体在热板上在90℃下加热5分钟。热板加热中的冷却构件上的层叠体的表面温度为20℃～50℃，低于没有冷却构件的层叠体的表面温度。将使用了冷却构件的加热后的层叠体用手收纳在作为保存容器的盒子中。
在例16～例18中，如后述的表1所示调节了侧面接触部的配置形态、侧面接触部的配置范围以及配置侧面接触部的角部的数量。
<例19～例22>
与例1同样地制作了矩形的层叠体，然后在PET膜的侧面上想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置，使用暖风机从层叠体的玻璃板一侧吹送暖风，在PET膜的侧面上不想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置以不吹送暖风的方式设置，在保持暖风机和层叠体的位置的状态下加热5分钟以使得想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置的层叠体的表面温度达到90℃。不吹送暖风的层叠体的表面温度为30℃～80℃，低于吹送暖风的层叠体的表面温度。将暖风加热后的层叠体用手收纳在作为保存容器的盒子中。
在例19～例22中，如后述的表1所示调节了侧面接触部的配置形态、侧面接触部的配置范围以及配置侧面接触部的角部的数量。
另外，使用热风加热器作为暖风机。
<例23～例25>
与例1同样地制作了矩形的层叠体，然后在PET膜的侧面上想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置，从层叠体的玻璃板一侧施加红外线加热器，在PET膜的侧面上不想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置以不施加红外线加热器的方式设置，在保持红外线加热器和层叠体的位置的状态下加热5分钟以使得想要存在有机硅树脂层的侧面接触部的位置的层叠体的表面温度达到90℃。不施加红外线加热器的层叠体的表面温度为30℃～80℃，低于施加了红外线加热器的层叠体的表面温度。将红外线加热后的层叠体用手收纳在作为保存容器的盒子中。
在例23～例25中，如后述的表1所示调节了侧面接触部的配置形态、侧面接触部的配置范围以及配置侧面接触部的角部的数量。
另外，使用卤素灯作为红外线加热器。
<例6、例9、例13>
(层叠体的截面SEM观察2)
将对依次配置有玻璃板、有机硅树脂层和PET膜的层叠基材利用热板在90℃下加热5分钟后的范围切割成小片，利用FE-SEM(JEOL制造的JSM-7800F Prime)观察层叠基材的切割面，并测量了PET膜的侧面的厚度方向上的有机硅树脂层的侧面接触宽度。
例1～例10和例16～例25的PET膜(树脂层)为具有包含短边和长边的4条边的矩形，并且尺寸为912mm×722mm。
例1为没有侧面接触部的结构。
例2、例3、例9、例16、例19、例23为侧面接触部如图3所示位于两条边上的结构。图3中在两条边的整条边上设置有侧面接触部15，但是例2、例3、例9、例16、例19、例23中将从一个角延伸的侧面接触部15的长度调节为表1所示的比率。
例4的侧面接触部为图4所示的结构。例5的侧面接触部为如图6所示的结构。例6、例10、例17、例20、例24的侧面接触部为图5所示的结构。例7的侧面接触部为图9所示的结构。例8、例18、例22、例25为在4条边的全部范围内设置有侧面接触部的结构。
例11～例15的PET膜(树脂层)为圆形，并且直径为196mm。
例11为没有侧面接触部的结构。
例12～例14为在整周中的特定范围内连续地设置有侧面接触部的结构。例12、例13的侧面接触部为图10所示的结构。例14的侧面接触部为图11所示的结构。例15为在PET膜(树脂层)的外缘的整周上设置有侧面接触部的结构。
在表1中，“树脂层的厚度(μm)”一栏表示PET膜的厚度。
在表1中，“加热工序的有无”一栏表示有无在有机硅树脂层的软化点温度以上的加热处理。
在表1中，“侧面接触部的配置形态”一栏表示侧面接触部如何配置在PET膜的外缘的整周上。连续是指侧面接触部不间断地连续配置的状态。有间隔是指侧面接触部的至少一部分间断地配置在PET膜的外缘上的状态。
在表1中，“侧面接触部的配置范围(mm)”一栏和“侧面接触部的配置范围的比率(％)”一栏分别表示在PET膜的外缘上设置的侧面接触部的长度的合计以及设置有侧面接触部的长度相对于PET膜的外缘的整周的比率。
在表1中，“配置有侧面接触部的角部的数量”一栏表示配置在PET膜的角部的侧面接触部的数量。
在表1中，“相对于树脂层的厚度方向的长度的、侧面接触部的长度(mm)”一栏和“侧面接触部的配置范围的比率(％)”一栏分别表示相对于PET膜的厚度方向的长度的、侧面接触部的上爬长度和比率。
<脱层评价>
准备10张包含玻璃板、有机硅树脂层(粘附层)和PET膜(树脂层)的层叠体，按照以与玻璃基板的运送方向正交的垂线为基准、以30度的角度配置气刀的方式，用手将层叠体一张一张地投入到单张清洗机中，利用辊刷(辊刷前端与PET膜表面接触的压入量)清洗层叠体的表面，利用气刀(压缩空气供给压力为0.15MPa)使其干燥，并收纳在盒子中。用手拿着层叠体的玻璃基板的边缘将其从盒子中取出，目视确认PET膜的外周部，并按照以下标准评价了有机硅树脂层与PET膜的界面有无脱层。
A：10张全部都没有观察到脱层。
B：在10张中，至少1张观察到脱层。
C：10张全部观察到脱层。
<层叠体的PET膜的剥离评价>
准备10张包含玻璃板、有机硅树脂层(粘附层)和PET膜(树脂层)的层叠体，将层叠体一张一张地放置在工作台上，在层叠体为矩形的情况下在PET膜的角部粘贴胶带(3M公司制造、Mending Tape810-1-18D)，在层叠体为圆形的情况下在PET膜的外周部粘贴胶带(3M公司制造、Mending Tape 810-1-18D)，并以180度的剥离角度在牵拉PET膜的同时剥离胶带。此时，按照以下标准对有机硅树脂层与PET膜的界面处的可剥离性进行了评价。
A：10张全部能够剥离。
B：在10张中，至少1张不能剥离。
C：10张全部不能剥离。
<综合评价>
在脱层评价和剥离评价中，将差的评价作为综合评价。
如表1所示，本发明的层叠体显示出所期望的效果。
在脱层评价中，通过例1和例11与例2～例10和例12～例25的比较可知，如果从PET膜(树脂层)的外缘的整周的一部分起在PET膜的侧面部存在有机硅树脂(侧面接触部)，则在操作或单张清洗中不易发生脱层。
另外，通过例2、例9、例12、例16、例19和例23与例3～例8、例10、例13～例15、例17～例18、例20～例22和例24～例25的比较可知，如果在PET膜的外缘的整周的25％以上的范围内在PET膜的侧面部存在有机硅树脂(侧面接触部)，则在操作或单张清洗中更不易发生脱层。
在PET膜的剥离评价中，通过例1～例7、例9～例14、例16～例17、例19～例21、例23～例24与例8、例15、例18、例22和例25的比较可知，如果在PET膜(树脂层)的外缘的整周的全部范围内在PET膜的侧面部存在有机硅树脂(侧面接触部)，则PET膜(树脂层)和有机硅树脂层(粘附层)无法剥离。
另外，通过例1～例6和例19～例20与例7和例21的比较可知，如果在PET膜(树脂层)的角部中的至少一个角部处在PET膜的侧面部不存在有机硅树脂(侧面接触部)，则PET膜(树脂层)更容易剥离。
另外，通过例6和例13与例9的比较可知，在PET膜的侧面部在PET膜的厚度方向的70％以下的区域中存在有机硅树脂(侧面接触部)的情况下，PET膜(树脂层)更容易剥离。
在例2～例10和例12～例15中，将层叠体在热板(加热板)上在温度90℃下加热了5分钟，但是确认到在温度100℃、5分钟；温度110℃、5分钟和温度120℃、5分钟的条件下也得到了与在温度90℃、5分钟的条件下相同的结果。
在例16～例18中，将层叠体在热板(加热板)上在温度90℃下加热了5分钟，但是确认到在温度100℃、5分钟；温度110℃、5分钟和温度120℃、5分钟的条件下也得到了与在温度90℃、5分钟的条件下相同的结果。
在例19～例22中，在以使层叠体表面温度达到温度90℃的方式保持暖风机与层叠体的位置的状态下加热了5分钟，但是确认到在温度90℃、7分钟；温度100℃、5分钟和温度100℃、7分钟的条件下也得到了与在温度90℃、5分钟的条件下相同的结果。
在例23～例25中，在以使层叠体表面温度达到温度90℃的方式保持红外线加热器与层叠体的位置的状态下加热了5分钟，但是确认到在温度90℃、7分钟；温度100℃、5分钟和温度100℃、7分钟的条件下也得到了与在温度90℃、5分钟的条件下相同的结果。
虽然详细并且参照特定的实施方式对本发明进行了说明，但是可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下施加各种变更或修正，这对于本领域技术人员而言是显而易见的。
本申请基于在2021年9月24日提交申请的日本专利申请2021-155672，以引用的形式将其内容并入本申请中。

Claims (11)

1.一种层叠体，所述层叠体依次具有玻璃基板、粘附层和树脂层，其中，所述粘附层具有侧面接触部，在从所述玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠体时，所述侧面接触部设置在所述树脂层的外缘的整周的25％～99％的范围内并且位于所述外缘的外侧，并且所述侧面接触部与所述树脂层的侧面的至少一部分接触。
2.如权利要求1所述的层叠体，其中，所述树脂层为四边形，并且所述侧面接触部设置在所述树脂层的4个角部中的最多3个角部处。
3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述侧面接触部与所述树脂层的侧面的相对于厚度方向的长度为70％以下的区域接触。
4.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述侧面接触部沿着所述树脂层的所述外缘连续地设置、或者沿着所述树脂层的所述外缘间隔地设置。
5.如权利要求3所述的层叠体，其中，所述侧面接触部沿着所述树脂层的所述外缘连续地设置、或者沿着所述树脂层的所述外缘间隔地设置。
6.一种层叠体的制造方法，其中，所述层叠体的制造方法具有以下工序：
工序1：将玻璃基板与具有树脂层和粘附层的带粘附层的树脂层以所述粘附层与所述玻璃基板相对的方式贴合；和
工序2：在所述粘附层的软化点以上的温度下对在所述工序1中得到的层叠基材实施加热处理，
在所述粘附层的软化点以上的温度下实施所述加热处理的所述工序2中，在从所述玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠基材时，在所述树脂层的外缘分为如下两个区域实施所述加热处理：加热至所述粘附层的软化点以上的温度的区域、和加热至低于所述粘附层的软化点的温度的区域，并且
加热至低于所述粘附层的软化点的温度的所述区域为所述树脂层的所述外缘的整周的1％～75％的范围，
所述层叠体依次具有玻璃基板、粘附层和树脂层，所述粘附层具有侧面接触部，在从所述玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠体时，所述侧面接触部设置在所述树脂层的外缘的整周的25％～99％的范围内并且位于所述外缘的外侧，并且所述侧面接触部与所述树脂层的侧面的至少一部分接触。
7.如权利要求6所述的层叠体的制造方法，其中，在所述粘附层的软化点以上的温度下实施所述加热处理的所述工序2包含以下工序：
配置工序：在从所述玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠基材时，使所述树脂层的外缘的至少一部分从加热板的边缘突出，并将所述层叠基材配置在所述加热板上，并且
在所述配置工序之后，利用所述加热板在所述粘附层的所述软化点以上的温度下对所述层叠基材实施所述加热处理。
8.如权利要求6所述的层叠体的制造方法，其中，在所述粘附层的软化点以上的温度下实施所述加热处理的所述工序2中，在从所述玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠基材时，在所述树脂层的外缘分为如下两个区域：加热至所述粘附层的软化点以上的温度的区域、和加热至低于所述粘附层的软化点的温度的区域，并且通过对加热至所述粘附层的软化点以上的温度的所述区域吹送暖风或照射光而实施所述加热处理。
9.一种层叠体的制造方法，其中，所述层叠体的制造方法具有以下工序：
工序1：将玻璃基板与具有树脂层和粘附层的带粘附层的树脂层以所述粘附层与所述玻璃基板相对的方式贴合；和
工序2：在所述粘附层的软化点以上的温度下对在所述工序1中得到的层叠基材实施加热处理，
在所述粘附层的软化点以上的温度下实施所述加热处理的所述工序2包含以下工序：
配置工序：在从所述玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠基材时，在所述树脂层的外缘配置绝热材料或冷却构件，并且
在所述配置工序之后，在所述粘附层的所述软化点以上的温度下对所述层叠基材实施所述加热处理，
在所述配置工序中，在所述树脂层的所述外缘的整周的1％～75％的范围内配置所述绝热材料或冷却构件，
所述层叠体依次具有玻璃基板、粘附层和树脂层，所述粘附层具有侧面接触部，在从所述玻璃基板的表面的法线方向观察所述层叠体时，所述侧面接触部设置在所述树脂层的外缘的整周的25％～99％的范围内并且位于所述外缘的外侧，并且所述侧面接触部与所述树脂层的侧面的至少一部分接触。
10.如权利要求9所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层为四边形，并且在所述配置工序中，将所述绝热材料或冷却构件设置在所述树脂层的4个角部中的最多3个角部处。
11.如权利要求9或10所述的层叠体的制造方法，其中，在所述配置工序中，沿着所述树脂层的所述外缘连续地配置所述绝热材料或冷却构件、或者沿着所述树脂层的所述外缘间隔地配置所述绝热材料或冷却构件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7279840B1 (ja) 2022-08-23 2023-05-23 Ａｇｃ株式会社 積層体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112659657A (zh) * 2019-10-16 2021-04-16 Ａｇｃ株式会社 层叠基板和剥离方法
JPWO2019235160A1 (ja) * 2018-06-04 2021-06-24 株式会社カネカ ガラス積層体、その製造方法、及びそれを用いた表示装置の前面板
CN113276504A (zh) * 2020-01-31 2021-08-20 Ａｇｃ株式会社 层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004082530A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd 積層体の製造方法
JP4590939B2 (ja) 2004-05-28 2010-12-01 凸版印刷株式会社 プリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びこれを用いた絶縁層の形成方法
JP2010265416A (ja) 2009-05-15 2010-11-25 Hitachi Chem Co Ltd フィルム状接着剤
JP2014150221A (ja) * 2013-02-04 2014-08-21 Nitto Denko Corp 光半導体用シートおよび光半導体装置
FR3015510B1 (fr) * 2013-12-19 2017-05-12 Bostik Sa Composition adhesive reticulable a l'humidite et a la chaleur a base de polyurethane et comprenant une faible teneur en monomere isocyanate
TWI646163B (zh) * 2014-06-11 2019-01-01 日本化藥股份有限公司 觸控面板用紫外線硬化型樹脂組成物、使用其之貼合方法及物品
JP6447389B2 (ja) 2014-10-27 2019-01-09 三菱ケミカル株式会社 樹脂／ガラス複合体を有する積層体
US20190016935A1 (en) * 2015-12-31 2019-01-17 3M Innovative Properties Company Silicone-based adhesive compositions and adhesive articles
KR102358122B1 (ko) 2016-03-31 2022-02-04 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 플렉시블 기판의 제조 방법
CN109641419B (zh) * 2016-08-18 2021-07-27 Ａｇｃ株式会社 层叠体、电子设备的制造方法、层叠体的制造方法
JP6955866B2 (ja) * 2016-12-28 2021-10-27 日本板硝子株式会社 ガラス板の製造方法及び自動車用ガラス板
JP6159902B1 (ja) * 2017-03-15 2017-07-05 京セラ株式会社 電子機器
JP7335770B2 (ja) * 2018-10-15 2023-08-30 大塚化学株式会社 粘着フィルムおよび表面保護フィルム
JP2021018524A (ja) 2019-07-18 2021-02-15 住友化学株式会社 光学積層体およびその製造方法
JP2022169387A (ja) * 2021-04-27 2022-11-09 日東電工株式会社 積層体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019235160A1 (ja) * 2018-06-04 2021-06-24 株式会社カネカ ガラス積層体、その製造方法、及びそれを用いた表示装置の前面板
CN112659657A (zh) * 2019-10-16 2021-04-16 Ａｇｃ株式会社 层叠基板和剥离方法
CN113276504A (zh) * 2020-01-31 2021-08-20 Ａｇｃ株式会社 层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法

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