KR102512702B1

KR102512702B1 - 절단 방법, 절단 장치 및 적층체

Info

Publication number: KR102512702B1
Application number: KR1020200175274A
Authority: KR
Inventors: 고스케 다카다; 슈마 가와사키; 히로토시 데루이
Original assignee: 에이지씨 가부시키가이샤
Priority date: 2019-12-23
Filing date: 2020-12-15
Publication date: 2023-03-22
Also published as: KR20210081253A; TWI797518B; JP2021098255A; JP7081581B2; TW202128382A; CN113084930A; CN113084930B

Abstract

적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각이다.

Description

절단 방법, 절단 장치 및 적층체{CUTTING METHOD, CUTTING DEVICE AND LAMINATE}

본 발명은, 절단 방법, 절단 장치 및 적층체에 관한 것이다.

태양 전지; 액정 패널(LCD); 유기 EL 패널(OLED); 전자파, X선, 자외선, 가시광선, 적외선 등을 감지하는 수신 센서 패널; 등의 전자 디바이스를 제조할 때, 폴리이미드 수지층이 기판으로서 사용된다. 폴리이미드 수지층은, 유리 기판 위에 마련된 적층체의 상태로 사용되고, 적층체가 전자 디바이스의 제조에 제공되고 있다.

상술한 바와 같이, 유리 기판 위에 폴리이미드 수지층을 마련하는 경우, 예를 들어 폴리이미드 수지층의 크기는 유리 기판에 비하여 작다. 이 경우, 예를 들어 폴리이미드 수지층은 지지 기재 전체면에 형성된 후, 폴리이미드 수지층이 절단되어, 접합되는 유리 기판보다도 작게 가공된다.

절단 방법으로서는, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 물리 특성값이 다른 복수의 재료를 적층한 시트형 다층 재료를, 예각날의 상날과, 상날의 받침 부재를 갖는 펀칭 절단 장치를 사용하여, 시트형 다층 재료를 상날로 펀칭하여 절단하는 시트형 다층 재료의 펀칭 절단 방법이며, 받침 부재에 상날의 날끝의 릴리프부가 마련되어 있는 펀칭 절단 방법이 이용된다.

일본 특허 공개 제2004-154913호 공보

절단 후의 폴리이미드 수지층의 외주면에 대하여, 여러 요구가 있으며, 예를 들어 외주면을 경사면으로 하는 것도 일례이다. 그러나, 상술한 특허문헌 1의 절단 방법에서는, 절단 후의 폴리이미드 수지층의 외주면을 경사면으로 하기가 어렵다.

본 발명의 목적은, 전술한 종래 기술에 기초하는 문제점을 해소하고, 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 얻는 절단 방법, 절단 장치, 및 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 제공하는 데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제2 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 방법을 제공하는 것이다.

절단하는 공정은, 날의 양측에 탄성을 갖는 가압부를 배치하고, 가압부에서 수지 기재를 눌러 절단하는 공정인 것이 바람직하다.

가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인 것이 바람직하다.

수지 기재 및 날 중 적어도 한쪽을 가열하여 절단하는 것이 바람직하다.

절단하는 공정에서는, 두 날을 사용하고, 두 날은, 서로의 경사면이 대향하여 배치되어 있는 것이 바람직하다.

날은, 직사각형의 환형이며, 또한 경사면이 환의 내측을 향하고 있는 것이 바람직하다.

수지 기재는, 지지 기재와 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 수지층에 적층된 보호 필름을 갖는 것이 바람직하다. 수지층이 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다.

수지층의 경사면의 외면의 반대측의 내면과 지지체의 표면이 이루는 각도가 50°내지 80°인 것이 바람직하다.

본 발명의 제3 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과, 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 제4 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 장치를 제공하는 것이다.

날의 양측에 배치되는, 탄성을 갖는 가압부를 갖고, 절단부는, 가압부로 수지 기재를 눌러 절단하는 것이 바람직하다.

수지 기재 및 날 중 적어도 한쪽을 가열하는 가열부를 갖는 것이 바람직하다. 절단부는, 두 날을 갖고, 두 날은, 서로의 날끝의 경사면이 대향하여 배치되어 있는 것이 바람직하다.

날은, 직사각형의 환형이며, 또한 날끝의 경사면이 환의 내측을 향하고 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 제3 양태는, 적어도 지지체와, 지지체에 적층된 수지층을 갖고, 수지층은 직사각 형상이며, 모든 측면이 경사면으로 구성되어 있고, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과, 지지체의 표면이 이루는 각도가 둔각이며, 측면은, 변을 따라 길이 100㎜당 굴곡폭이 100㎛ 이하인, 적층체를 제공하는 것이다.

지지체와 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 수지층에 적층된 보호층을 갖는 것이 바람직하다. 수지층이 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 얻는 절단 방법, 절단 장치, 및 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 제1 예를 나타내는 모식도이다.
도 2는, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제1 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 본 발명의 실시 형태의 절단 방법의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 4의 (a)는, 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 나타내는 모식적 단면도이며, 도 4의 (b)는, 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 6의 (a)는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 단면도이며, 도 6의 (b)는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 측면을 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 7의 (a)는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 외주면을 나타내는 모식도이며, 도 7의 (b)는, 굴곡폭의 측정 방법을 나타내는 모식적 사시도이다.
도 8은, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제2 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제3 예를 나타내는 모식적 사시도이다.
도 10은, 수지 기재의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다.

이하에, 첨부의 도면에 나타낸 적합한 실시 형태에 기초하여, 본 발명의 절단 방법, 절단 장치 및 적층체를 상세히 설명한다.

또한, 이하에 설명하는 도면은, 본 발명을 설명하기 위한 예시적인 것으로, 이하에 나타내는 도면에 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

또한, 이하에 있어서 수치 범위를 나타내는 「내지」란 양측에 기재된 수치를 포함한다. 예를 들어, ε가 수치 α₁내지 수치 β₁이라 함은, ε₁의 범위는 수치 α₁과 수치 β₁을 포함하는 범위라는 것이며, 수학 기호로 나타내면 α₁≤ε₁≤β₁이다.

「구체적인 수치로 표시된 각도」, 「평행」, 「수직」 및 「직교」 등의 각도는, 특별히 기재가 없으면, 해당하는 기술 분야에서 일반적으로 허용되는 오차 범위를 포함한다.

<절단 장치>

도 1은 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 일례를 나타내는 모식도이다.

도 1에 도시한 절단 장치(10)는, 프레스형의 장치이며, 제1 다이(12)와, 제2 다이(14)가 대향하여 배치되어 있다. 제1 다이(12)와 제2 다이(14)는 볼 나사(15)에 의해 결합되어 있다. 볼 나사(15)의 제1 다이(12)측의 단부에 구동부(16)가 마련되어 있으며, 구동부(16)에 의해, 볼 나사(15)를 회전시켜 제1 다이(12)와 제2 다이(14) 사이의 거리를 바꿀 수 있다. 이에 의해, 후술하는 날(30)을, 절단 대상인 수지 기재(20)에 진입시켜 절단할 수 있다.

제1 다이(12)와 제2 다이(14) 사이의 거리를 바꿀 수 있다면, 볼 나사(15)에 한정되는 것이 아니라, 수직 이동 기구 등을 적절히 이용 가능하다. 또한, 구동부(16)는, 볼 나사(15)를 회전시킬 수 있다면, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 모터가 사용된다.

제1 다이(12) 위에, 예를 들어 가열 테이블(17)이 적재된다. 가열 테이블(17) 위에 절단 대상인 수지 기재(20)가 배치된다. 가열 테이블(17)은, 가열부를 구성하는 것이다. 가열 테이블(17)은, 절단 시에, 수지 기재(20)를 가열하여, 수지 기재(20)를 25℃(실온)보다도 높은 특정 온도로 유지하기 위한 것이며, 예를 들어 히터가 사용된다. 가열 테이블(17)에는, 수지 기재(20)의 온도를 일정 범위로 유지하기 위해서, 피드백 제어부를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 가열 테이블(17)은, 제1 다이(12) 위에서 면 내 회전할 수 있는 것이 바람직하다.

절단 시에, 수지 기재(20)를 반드시 가열할 필요가 없기 때문에, 가열 테이블(17)이 없는 구성이어도 된다. 이 경우, 단순히, 수지 기재(20)가 적재되고, 또한 제1 다이(12) 위에서 면 내 회전할 수 있는 테이블이어도 된다. 가열 테이블(17)이 있는 경우에는, 가열 테이블(17)이 절단 다이로 된다. 가열 테이블(17)이 없는 경우에는, 제1 다이(12)가 절단 다이로 된다. 절단 시에는, 수지 기재(20)의 지지 기재(22)와, 절단 다이의 사이에 받침을 마련해도 된다. 받침은, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름), 폴리프로필렌 필름(PP 필름), 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(PTFE 필름)을 사용할 수 있다.

수지 기재(20)는, 적어도 지지 기재(22)와 수지층(24)이 적층된 것이며, 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수지층(24)이 적층되어 있다. 절단 장치(10)는, 수지 기재(20)의 수지층(24)을 절단하여, 후술하는 적층체를 얻는다.

제2 다이(14) 위에 날형(18)이 마련되어 있다. 날형(18) 위에 절단부(19)가 마련되어 있다.

[절단부의 제1 예]

절단부(19)는, 두 날(30)을 갖고, 두 날(30)은, 절단 대상인, 수지 기재(20)의 수지층(24)의 크기에 따른 길이를 갖는다. 두 날(30)은 서로의 날끝(30a)의 경사면(30c)이 대향하여 배치되어 있다. 예를 들어, 구동부(16)에 의해 볼 나사(15)를 회전시켜 제2 다이(14)를 제1 다이(12)에 접근시키고, 두 날(30)의 날끝(30a)을 수지층(24)의 표면(24a)의 법선 방향을 따라 진입시켜, 수지층(24)에, 각 날(30)의 각각의 경사면(30c)을 밀어붙여 수지층(24)을 절단한다. 또한, 날(30)에 대해서는 후에 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제1 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다. 도 2는 날(30)이 수지층(24)에 진입하고 있는 상태를 나타낸다. 또한, 도 2에 있어서, 날(30)의 저면(30b)측의 수지층(24)이 제거되는 외연부(24d)이며, 날(30)의 경사면(30c)측의 수지층(24)이, 나중에 적층체를 구성할 부분(24c)이다.

도 2에 도시한 바와 같이 절단부(19)는, 예를 들어 날(30)을 갖고, 날(30)은 날형(18) 위에 마련되어 있다.

날(30)의 날형(18)측의 기부(30d)에 가열부(32)가 마련되어 있다. 가열부(32) 위에 고정부(33)가 마련되어 있고, 이 고정부(33) 위에 가압부(34)가 마련되어 있다. 날(30)의 양측에 가압부(34)가 배치된다.

고정부(33)는, 예를 들어 접착 부재(33a)와 탄성 부재(33b)와 접착 부재(33a)의 적층 구조체이다. 접착 부재(33a)에 의해, 가열부(32)에 가압부(34)가 고정된다. 또한, 접착 부재(33a)는, 가열부(32)의 가열 온도에서도 접착력이 유지되는 것으로 구성된다.

가열부(32)는, 절단 시에 날(30)을 가열하여, 날(30)을 25℃(실온)보다도 높은 특정한 온도로 유지하기 위한 것이며, 예를 들어 히터가 사용된다. 가열부(32)에는, 날(30)의 온도를 일정 범위로 유지하기 위해서, 피드백 제어부를 갖는 것이 바람직하다. 가열부(32)에 의한 날(30)의 온도는 55℃ 내지 65℃가 바람직하다.

절단 시에 날(30)을 반드시 가열할 필요는 없기 때문에, 가열부(32)가 없는 구성이어도 된다. 가열 테이블(17) 및 가열부(32)는, 양쪽 모두 있는 편이 가장 바람직하고, 적어도 한쪽이 있는 것이 바람직하지만, 양쪽 모두 없는 구성이어도 된다. 가열 테이블(17) 및 가열부(32) 중 적어도 한쪽을 마련하는 경우, 가열 테이블(17)에서는, 절단 장치(10) 전체에 열의 영향이 발생할 가능성이 있기 때문에, 가열부(32)를 마련하는 것이 바람직하다.

가압부(34)는, 탄성을 갖는 것이며, 날(30)의 절단 시에 압축되어 줄어든다. 절단부(19)는, 가압부(34)로 수지 기재(20)를 눌러 절단한다. 이 때문에, 가압부(34)는, 날(30)보다도 먼저 수지 기재(20)에 접촉하는 것이 바람직하고, 가압부(34)는 날(30)보다도 높은 것이 바람직하다. 또한, 가압부(34)에 의한 수지 기재(20)의 누름 효과가 높아지기 때문에, 가압부(34)는 날(30)과 간극을 두지 않고 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 가압부(34)는, 예를 들어 천연 고무 또는 합성 고무로 구성된다.

가압부(34)는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인 것이 바람직하다. 가압부(34)의 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상이면, 절단에 의해 형성되는 경사면의 각도 변동이 작아진다. 이에 의해, 절단의 반복 정밀도가 높아져서, 품질 안정성이 우수하다. 가압부(34)의 경도는 45 이상인 것이 바람직하고, 가압부(34)의 경도는 50 내지 60인 것이 보다 바람직하다.

또한, 가압부(34)는, 반드시 필요한 것은 아니고, 가압부(34)가 없는 구성이어도 된다.

날(30)은, 두 면으로 날끝(30a)이 구성되어 있으며, 한쪽 면이 경사면(30c)인 편날이다. 편날의 경우, 날끝(30a)을 형성하는 두 면 중 상술한 바와 같이 한쪽 면이 경사면(30c)이다. 나머지 면은, 날(30)의 저면(30b)을 구성한다. 저면(30b)은, 절단 시에는 날끝(30a)의 선단(30e)을 지나고, 또한 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수직인 면 P이다.

날(30)은, 날끝(30a)을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이다. 날끝(30a)을 형성하는 두 면이 이루는 각도를 칼날 각도라고 한다. 도 2에 도시한 날(30)의 경우, 칼날 각도는, 날끝(30a)의 경사면(30c)과 저면(30b)이 이루는 각 α의 각도이며, 30°내지 50°이다.

또한, 경사면(30c)은, 하나의 평면으로 구성되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 복수의 평면으로 구성할 수도 있다.

날끝(30a)을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이면, 수지층(24)을 절단했을 때, 수지층(24)의 부분(24c)(도 4의 (b) 참조)의 측면(24b)(도 4의 (b) 참조)을 경사면(26)으로 형성할 수 있고, 또한, 경사면(26)을, 이 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과 지지 기재(22)의 표면(22a)이 이루는 각 γ(도 4의 (b) 참조)의 각도를 둔각으로 할 수 있다. 예를 들어, 수지층(24)의 경사면(26)의 경사각 θ(도 4의 (b) 참조)의 각도는 50°내지 80°인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 60°내지 70°이다. 경사면(26)의 경사각 θ는, 경사면(26)의 외면(26a)(도 4의 (b) 참조)의 반대측의 내면(26b)(도 4의 (b) 참조)과 지지 기재(22)의 표면(22a)이 이루는 각이다.

각 α의 각도는, 마이크로스코프를 사용하여, 날(30)의 측면 화상 또는 단면 화상을 얻는다. 날(30)의 측면 화상 또는 단면 화상에 있어서 날(30)의 경사면(30c)과 저면(30b)을 특정하여 각 α를 특정한다. 이 각 α의 각도를 구한다.

각 γ 및 경사각 θ의 각도는, 마이크로스코프를 사용하여, 수지 기재(20)의 절단부의 측면 화상 또는 단면 화상을 얻는다. 수지 기재(20)의 절단부의 측면 화상 또는 단면 화상에 있어서, 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과, 외면(26a)의 반대측의 내면(26b)과, 지지 기재(22)의 표면(22a)을 특정하여, 각 γ 및 경사각 θ를 특정한다. 특정한 각 γ 및 경사각 θ의 각도를 구한다. 또한, 날(30)은, 예를 들어 초경 합금으로 구성된다. 날(30)의 두께는, 예를 들어 1㎜이지만, 날(30)의 두께로서는, 0.5 내지 1㎜인 것이 바람직하다.

날형(18)과 절단부(19)로 둘러싸인 영역(18a)은, 절단 시에 수지층(24)에 의해 폐색되는데, 이때, 영역(18a) 내를 부압으로 해도 되고, 영역(18a) 내를 흡인 해도 된다. 이에 의해, 수지층(24)을 안정적으로 절단할 수 있다.

상술한 바와 같이 절단 시에는 상술한 바와 같이 영역(18a) 내를 부압으로 해도 되지만, 날(30)을 수지층(24)으로부터 빼낼 때에는, 영역(18a) 내를 차압 제로 또는 정압으로 하는 것이 바람직하다. 영역(18a) 내가 부압 상태에서 날(30)을 수지층(24)으로부터 빼내면, 수지층(24)이 날형(18)에 달라붙으므로 수지층(24)의 절단면끼리가 스쳐서 단면 품질이 악화된다.

또한, 날(30)의 경사면(30c)에 인접하는 가압부(34), 즉, 내측의 가압부(34)를, 외측의 가압부(34)에 비해서 높게 해도 된다. 이에 의해, 절단 후에 수지층(24)에 있어서 적층체를 구성하는 부분(24c)을 남기고, 외연부(24d)(도 2 참조)만을 양호하게 제거할 수 있어, 적층체에 사용하는 수지층(24)의 부분(24c)에 있어서 안정적으로 양호한 경사면이 얻어진다.

<절단 방법>

상술한 수지 기재(20)는, 예를 들어 상술한 도 1에 도시한 절단 장치(10)에 의해 절단된다.

절단 장치(10)에서는, 날끝(30a)을, 수지층(24)의 표면(24a)의 법선 방향을 따라 수지층(24)에 진입시켜, 수지층(24)에 날(30)의 경사면(30c)을 눌러 절단하는 공정을 갖는다. 날(30)에 의한 수지층(24)의 절단면이 경사면이다. 수지층(24)의 절단면이 측면(24b)이다.

여기서, 도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시 형태의 절단 방법의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 4의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 나타내는 모식적 단면도이며, (b)는 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.

도 1에 도시한 절단 장치(10)는, 날(30)이 둘 있는 구성이기 때문에, 1회의 절단 공정에서, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 수지층(24)에 있어서 대향하는 2변이 절단되어, 대향하는 평행한 두 절단선(25a)이 형성된다.

날(30)이 둘이기 때문에, 1회의 절단 공정으로 4변을 절단할 수 없어, 수지 기재(20)의 방향을 바꿔 2회째의 절단을 할 필요가 있다. 예를 들어, 가열 테이블(17)을 90° 회전시킨 후, 1회째의 절단 공정과 마찬가지로 하여 절단한다. 이에 의해, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이 대향하는 평행한 두 절단선(25b)이 형성된다. 2회의 절단 공정에 의해, 수지층(24)의 측면이 경사면이 되도록 절단된다. 이에 의해, 수지층(24)은 제거되는 외연부(24d)와, 나중에 적층체를 구성하는 부분(24c)으로 분리된다.

두 절단선(25a)과, 두 절단선(25b)을 경계로 하여 수지층(24)의 외연부(24d)를 박리하면 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 수지층(24)에 있어서, 절단면이 경사면(26)인, 적층체를 구성하는 부분(24c)이 얻어진다. 또한, 수지층(24)을 지지 기재(22)로부터 박리한 후, 다른 기재에 수지층(24)을 첩부해도 된다. 예를 들어, 도 4의 (a)에 도시한 수지층(24)을 지지 기재(22)로부터 박리한 후, 예를 들어 유리제의 지지체(42)에 첩부함으로써, 후술하는 도 5 및 도 6의 (a)에 도시한 적층체(40)를 얻을 수 있다. 적층체(40)(도 6의 (a) 참조)는, 적어도 지지체(42)(도 6의 (a) 참조)와, 지지체(42)에 적층된 수지층(24)을 갖는다. 이어서, 적층체(40)(도 6의 (a) 참조)에 대하여 구체적으로 설명한다.

<적층체의 제1 예>

도 5는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 6의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 단면도이며, (b)는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 측면을 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.

도 6의 (a)에 도시한 제1 예의 적층체(40)는, 유리제의 지지체(42)와, 수지층(24)과, 보호층(44)이 적층된 것이다. 예를 들어, 보호층(44)은, 지지체(42) 상의 수지층(24)을 덮어 배치되어 있다.

적층체(40)의 수지층(24)은, 상술한 도 3의 (b)에 도시한 외연부(24d)가 제거된 부분(24c)이며, 외형이 직사각 형상으로 형성되어 있고, 또한 지지체(42)의 표면(42a)에 비하여 작다.

수지층(24)은 모든 측면(24b)이 경사면(26)으로 구성되어 있다. 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과, 지지체(42)의 표면(42a)이 이루는 각 γ의 각도가 둔각이다.

또한, 수지층(24)의 경사면(26)의 외면(26a)의 반대측의 내면(26b)과, 지지체(42)의 표면(42a)이 이루는 각, 즉, 수지층(24)의 경사면(26)의 경사각 θ의 각도는 50°내지 80°인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60°내지 70°이다. 또한, 각 γ 및 경사각 θ의 각도는, 상술한 바와 같이 하여 구해진다.

도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 보호층(44)과 수지층(24)의 사이에 밀착층(46)이 마련되어 있다. 밀착층(46)은 수지층(24) 및 지지체(42)의 표면(42a) 중 외연부(42c)와 접한다. 보호층(44)은 밀착층(46)에 의해 수지층(24)에 접합된다. 보호층(44)은, 수지층(24)을 이용할 때에는 벗겨진다. 보호층(44)과 수지층(24)의 사이에 밀착층(46)을 마련하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 밀착층(46)을 형성하지 않고, 보호층(44)을 수지층(24)에 접합해도 된다.

보호층(44)은, 지지체(42) 및 수지층(24)을 보호하는 것이며, 특히 외부로부터의 받은 힘에 의한 타흔, 및 흠집 등이 수지층(24)에 발생하지 않도록 보호한다.

제1 예의 적층체(40)는, 지지체(42)의 표면(42a)에 직접, 수지층(24)이 마련되어 있다. 또한, 지지체(42)의 표면(42a)에, 수지층(24)을 접착시키기 위해서 실란 커플링제를 마련하는 경우가 있지만, 이 경우에도, 지지체(42)의 표면(42a)에 직접, 수지층(24)이 마련되어 있는 것으로 한다.

도 5에 도시한 적층체(40)의 수지층(24)의 측면(24b)은, 변을 따라 길이 100㎜당 굴곡폭 δ(도 7의 (a) 참조)가 100㎛ 이하이다. 굴곡폭이 100㎛를 초과한 경우, 즉 절단 필름의 치수와 직각도 정밀도가 낮은 경우에는 필름을 유리에 접합했을 때의 필름과 유리의 위치 관계(정밀도)가 악화되어, 제품마다 위치 정밀도의 불균일이 발생할 우려가 있다. 그 때문에, 후의 패터닝이나 디바이스 실장의 위치 어긋남으로 이어져, 최종 제품의 성능이 저하될 우려가 있다. 굴곡폭은 100㎛ 이하가 바람직하다.

도 4의 (a)에 도시한 수지층(24)의 측면(24b)은, 적층체(40)의 수지층(24)의 측면(24b)이다.

여기서, 도 7의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 외주면을 나타내는 모식도이며, (b)는 굴곡폭의 측정 방법을 나타내는 모식적 사시도이다.

도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 굴곡폭 δ는, 수지층(24)의 절단 후, 수지층(24)의 표면(24a) 측으로부터 수지 기재(20)의 경사면(26)을 이차원 측정기를 사용하여 측정한다. 측면(24b)의 변을 따라 측정 거리 L을 100㎜로 하고, 측정 거리L의 양단을 제로점으로 하여, 기준선 BL을 설정한다. 기준선 BL과 직교하는 방향에 있어서의 최댓값의 차를, 상술한 굴곡폭 δ라 한다.

측정 거리 L에 대해서는, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 길이가 100㎜ 이상의 수지층(24)의 측면(24b)에 대하여, 수지층(24) 위에 배치된 카메라 D를, 임의의 위치로부터 수지층(24)의 측면(24b)을 따라 측정 거리 L로 하여 100㎜ 이동시킨다. 측정 거리 L만큼의 측면(24b)의 화상 데이터를 얻는다. 상술한 바와 같이 하여 측정 거리 L(100㎜) 간의 굴곡폭을 측정한다.

[절단부의 제2 예, 제3 예]

도 8은 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제2 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이며, 도 9는 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제3 예를 나타내는 모식적 사시도이다. 도 8 및 도 9에 있어서, 도 1에 도시한 절단 장치(10) 및 도 2에 도시하는 절단부(19)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다. 도 8은 날(30)이 수지층(24)에 진입하고 있는 상태를 나타낸다.

도 8에 도시한 절단부(19)는, 도 2에 도시한 절단부(19)에 비하여, 날(30)이 양날인 점이 다르고, 그 이외의 구성은 도 2에 도시한 절단부(19)와 동일한 구성이다. 또한, 도 8에 있어서, 날(30)의 경사면(30f)측의 수지층(24)이 제거되는 외연부(24d)이며, 날(30)의 경사면(30c)측의 수지층(24)이, 적층체를 구성하는 부분(24c)이다.

날(30)이 양날인 경우, 날끝(30a)을 형성하는 두 면이, 각각 경사면(30c, 30f)이다. 수지층(24)에 날(30)의 경사면(30c, 30f)을 밀어붙여, 수지층(24)을 절단하는, 날끝(30a)을 형성하는 두 경사면(30c, 30f)이 이루는 각도, 즉, 각 β의 각도가 60°내지 90°이다. 각 β의 각도가 60°내지 90°이면, 수지층(24)을 절단했을 때, 수지층(24)의 측면(24b)을 경사면(26)으로 형성할 수 있고, 또한 경사면(26)을, 이 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과, 지지 기재(22)의 표면(22a)이 이루는 각 γ의 각도를 둔각으로 할 수 있다. 상술한 바와 같이, 예를 들어 수지층(24)의 경사면(26)의 경사각 θ의 각도는 50°내지 80°인 것이 바람직하다. 경사면(26)의 경사각 θ는, 상술한 바와 같다.

날(30)이 양날인 경우, 두 날(30)은, 서로의 날끝(30a)의 경사면(30c)을 대향시켜 배치한다.

도 8에 도시한 날(30)에서는, 경사면(30c)과, 날끝(30a)의 선단(30e)을 지나고, 또한 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수직인 면 P가 이루는 각을 각 Q라 한다. 상술한 수직인 면 P는, 각 β를 이등분 하고 있고, 각 Q는 각 β의 절반이다. 경사면(30c)과 경사면(30f)의 각도는 동일하다. 날(30)이 양날인 경우, 상술한 경사면(30c)의 각 Q가 30°내지 45°인 것이 바람직하다.

도 8에 도시한 날(30)은, 상술한 수직인 면 P에 대하여 대칭이지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 경사면(30c)과 경사면(30f)의 각도는 달라도 된다. 이 경우, 상술한 수직인 면 P에 대하여 비대칭으로 된다.

도 9에서는, 날(50)의 형상을 나타내기 위해서, 수지 기재(20)와 날(50)만을 나타내고 있다. 도 9에 도시한 날(50)은, 직사각형의 환형이며, 또한 날끝(50a)의 경사면(50c)이 환의 내측을 향하고 있다. 이 구성에 의해, 수지층(24)을, 1회의 절단 공정으로, 수지층(24)의 측면을 경사면으로 할 수 있다. 또한, 환형의 날(50)의 크기는, 형성할 적층체의 크기에 따라 적절히 결정되는 것이다.

환형의 날(50)은, 편날이어도 양날이어도 된다. 날(50)이 편날인 경우, 날끝(50a)의 칼날 각도가 30°내지 50°인 것이 바람직하다. 날(50)이 양날인 경우, 날끝(50a)의 칼날 각도가 30°내지 45°인 것이 바람직하다.

도 9에 도시한 날(50)은 환형으로 할 수 있다면, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 초경날로 형성할 수 있다.

<적층체의 제2 예>

다음으로, 적층체의 제2 예에 대하여 설명한다.

도 10은 수지 기재의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다. 도 11은 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다. 도 10에 있어서, 도 1에 도시한 수지 기재(20)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다. 도 11에 있어서, 도 6의 (a) 및 (b)에 도시한 적층체(40)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.

절단 대상인 수지 기재(20)는, 도 2에 도시한 구성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 도 10에 도시한 수지 기재(21)와 같이, 지지 기재(22)와 수지층(24)의 사이에 적층된 접착층(23)과, 수지층(24)에 적층된 보호 필름(28)을 갖는 구성이어도 된다. 보호 필름(28)은, 절단 시에 수지층(24)을 보호하는 것이다. 접착층(23)은, 예를 들어 실리콘 수지층이다.

도 10에 도시한 수지 기재(21)를, 상술한 절단 장치(10)를 사용하여 절단함으로써, 보호 필름(28)에 의해 수지층(24)이 보호된 상태에서 절단할 수 있다. 절단후, 지지 기재(22)와 접착층(23)의 사이에서 박리하고, 예를 들어 유리제의 지지체(42)에 수지층(24)을 접착층(23)을 개재하여 접합한다. 이때 보호 필름(28)이 있는 것이 바람직하다. 접합 후, 보호 필름(28)을 박리하고, 수지층(24) 위에 밀착층(46)을 개재하여 보호층(44)을 접합한다. 이에 의해, 도 11에 도시한 적층체(40)를 얻을 수 있다.

또한, 수지층(24)의 절단 시의 보호 필름(28)과, 적층체(40)의 보호층(44)은, 동일한 재료를 사용해도 되고, 다른 재료를 사용해도 된다.

이하, 수지 기재(20, 21)를 구성하는 지지 기재(22), 접착층(23), 수지층(24), 적층체(40)를 구성하는 지지체(42) 및 보호층(44)에 대하여 상세히 설명한다.

[수지 기재]

<지지 기재>

지지 기재(22)는, 수지층(24)을 절단 시에 지지하는 것이다. 또한, 지지 기재(22)는, 수지층(24)의 절단 시에 가열 테이블(17) 등에 흠집이 생기지 않도록 하는 것이다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름), 폴리프로필렌 필름(PP 필름), 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(PTFE 필름) 등으로 구성된다.

<수지층>

수지층(24)은, 전자 디바이스 등이 형성되는 것이며, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리카르보네이트 수지 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지로 구성된다. 그 중에서도, 수지층(24)은, 폴리이미드 수지로 이루어지는 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다. 폴리이미드 수지층은, 예를 들어 폴리이미드 필름이 사용된다. 폴리이미드 필름의 시판품 구체예로서는, 도요보 가부시키가이샤제의 「제노막스」, 우베 고산 가부시키가이샤제의 「유필렉스 25S」를 들 수 있다.

수지층(24)에 전자 디바이스가 형성된다. 전자 디바이스를 구성하는 고정밀의 배선 등을 형성하기 위해서, 수지층(24)의 표면(24a)은 평활한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지층(24)의 표면(24a)의 표면 조도 Ra는, 50㎚ 이하가 바람직하고, 30㎚ 이하가 보다 바람직하며, 10㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 표면 조도 Ra의 하한으로서는 0.01㎚ 이상을 들 수 있다.

수지층(24)에 전자 디바이스가 형성되는 경우, 수지층(24)의 모든 측면이 경사면으로 구성되어 있는 점에서, 전자 디바이스와 도통하기 위해 측면에 형성되는 배선의 단선 등을 억제할 수 있다.

수지층(24)의 두께는, 제조 공정에서의 핸들링성의 관점에서, 1㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하며, 10㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 유연성의 관점에서, 수지층(24)의 두께는 1㎜ 이하가 바람직하고, 0.2㎜ 이하가 보다 바람직하다.

수지층(24)의 열팽창 계수와 지지체(42)의 열팽창 계수의 차는, 작은 편이 가열 후 또는 냉각 후의 휨을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 구체적으로는, 수지층(24)과 지지체(42)의 열팽창 계수의 차는, 0 내지 90×10^-6/℃가 바람직하고, 0 내지 30×10^-6/℃가 보다 바람직하다.

수지층(24)의 면적(표면(24a)의 면적)은, 특별히 제한되지 않지만, 보호층(44)을 배치하기 위해서, 지지체(42)보다도 작은 것이 바람직하다. 한편, 수지층(24)의 면적은, 전자 디바이스의 생산성의 관점에서, 300㎠ 이상이 바람직하다.

수지층(24)의 형상은, 특별히 제한되지 않고, 직사각 형상이어도 원 형상이어도 된다. 수지층(24)에는, 오리엔테이션 플랫(기판의 외주에 형성된 평탄 부분) 및 노치(기판의 외주연에 형성된, 적어도 하나의 V형의 절결)가 형성되어 있어도 된다.

<접착층>

접착층은, 예를 들어 실리콘 수지층으로 구성된다. 실리콘 수지층은, 주로, 실리콘 수지로 이루어지는 것이다. 실리콘 수지의 구조는 특별히 제한되지 않는다. 실리콘 수지는, 통상, 경화 처리에 의해 실리콘 수지로 될 수 있는 경화성 실리콘을 경화(가교 경화)하여 얻어진다.

경화성 실리콘의 구체예로서는, 그 경화 기구에 의해, 축합 반응형 실리콘, 부가 반응형 실리콘, 자외선 경화형 실리콘, 전자선 경화형 실리콘을 들 수 있다. 경화성 실리콘의 중량 평균 분자량은 5,000 내지 60,000이 바람직하고, 5,000 내지 30,000이 보다 바람직하다.

실리콘 수지층의 제조 방법으로서는, 수지층(24)의 표면(24a)에 상술한 실리콘 수지로 되는 경화성 실리콘을 포함하는 경화성 조성물을 도포하고, 필요에 따라 용매를 제거하여, 도막을 형성하고, 도막 중의 경화성 실리콘을 경화시켜, 실리콘 수지층으로 하는 방법이 바람직하다.

경화성 조성물은, 경화성 실리콘 외에, 용매, 백금 촉매(경화성 실리콘으로서 부가 반응형 실리콘을 사용하는 경우), 레벨링제, 및 금속 화합물 등을 포함하고 있어도 된다. 금속 화합물에 포함되는 금속 원소의 구체예로서는, 3d 전이 금속, 4d 전이 금속, 란타노이드계 금속, 비스무트, 알루미늄, 및 주석을 들 수 있다. 금속 화합물의 함유량은, 적절히 조정된다.

실리콘 수지층의 두께는 100㎛ 이하가 바람직하고, 50㎛ 이하가 보다 바람직하며, 30㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 실리콘 수지층의 두께는, 1㎛ 초과가 바람직하고, 4㎛ 이상이 보다 바람직하다. 상술한 두께는, 5점 이상의 임의의 위치에 있어서의 실리콘 수지층의 두께를 접촉식 막 두께 측정 장치로 측정하고, 그것들을 산술 평균한 것이다.

<보호 필름>

보호 필름(28)은, 수지층(24)을 절단 시에 보호하는 것이다. 수지층(24)을 절단 시에 보호하는 보호 필름은, 후술하는 보호층(44)과 마찬가지의 재질이나 층 구성으로 할 수 있다. 보호 필름(28)은, 수지층(24)이 지지체(42)에 접합된 후 박리되고, 예를 들어 도 6의 (a)에 도시한 밀착층(46)이 적층된다. 밀착층(46)은 후술하는 보호층(44)과 일체로 되어 있어도 된다.

[적층체]

<지지체>

지지체(42)는, 예를 들어 유리판으로 구성된다.

유리의 종류로서는, 무알칼리 붕규산 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리가 바람직하다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90 질량％인 유리가 바람직하다.

유리판으로서, 보다 구체적으로는, 무알칼리 붕규산 유리로 이루어지는 유리판(AGC 가부시키가이샤제 상품명 「AN100」)을 들 수 있다.

유리판의 제조 방법으로서는, 통상, 유리 원료를 용융하고, 용융 유리를 판형으로 성형하는 방법을 들 수 있다. 이러한 성형 방법은, 일반적인 것이어도 되며, 예를 들어 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운드로법을 들 수 있다.

지지체(42)의 두께는, 수지층(24)보다도 두꺼워도 되고, 얇아도 된다. 적층체(40)의 취급성의 관점에서, 지지체(42)의 두께는 수지층(24)보다도 두꺼운 것이 바람직하다.

지지체(42)는, 보강판 및 반송 기판으로서의 기능이 요구되는 것이라는 점에서, 유연하지는 않은 것이 바람직하다. 그 때문에, 지지체(42)의 두께는, 0.3㎜ 이상이 바람직하고, 0.5㎜ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 지지체(42)의 두께는 1.0㎜ 이하가 바람직하다.

<보호층>

보호층(44)의 두께는, 외부로부터 받은 힘의 영향을 저감시키기 위해서 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 30㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 50㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 보호층(44)의 두께의 상한값으로서는, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 300㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 100㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 보호층(44)의 두께는, 보호층(44)과 밀착층(46)의 합계의 두께이다. 보호층(44)의 두께의 상한으로서는, 너무 두꺼우면, 보호층(44)을 박리할 때 과대한 힘이 필요한 경우가 있기 때문에, 500㎛ 이하가 바람직하다.

보호층(44)의 두께는, 5점 이상의 임의의 위치에 있어서의 두께를 접촉식 막 두께 측정 장치로 측정하고, 그것들을 산술 평균한 것이다.

보호층(44)을 구성하는 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르 수지(예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)), 폴리올레핀 수지(예를 들어, 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌 등), 폴리우레탄 수지 등의 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 이 중 보호층(44)을 구성하는 수지로서는, 폴리올레핀이 바람직하고, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌이 보다 바람직하다.

보호층(44)은, 수지층(24)에 접합될 때, 예를 들어 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 밀착층(46)이 적층되고, 보호층(44)과 수지층(24)의 사이에 밀착층(46)이 마련되어도 된다. 보호층(44)은 밀착층(46)과 일체로 되어 있어도 된다.

밀착층(46)은, 특별히 한정되는 것이 아니라, 공지된 점착층을 사용할 수 있다. 점착층을 구성하는 점착제의 구체예로서는, (메트)아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제를 들 수 있다.

또한, 밀착층(46)은 수지로 구성되어 있어도 되고, 수지의 구체예로서는, 아세트산 비닐 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 수지, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합 수지, (메트)아크릴 수지, 부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리스티렌 엘라스토머를 들 수 있다.

여기서, (메트)아크릴이란, 아크릴과 메타크릴을 포함하는 개념이다.

<적층체의 용도예>

본 발명의 적층체는, 여러 용도로 사용할 수 있으며, 예를 들어 표시 장치용 패널, PV(Photovoltaic), 박막 2차 전지, 표면에 회로가 형성된 반도체 부품을 제조하거나, 실장하거나, 또는 임시 고정하는 용도 등을 들 수 있다.

여기서, 표시 장치용 패널은, LCD, OLED, 전자 페이퍼, 플라스마 디스플레이 패널, 필드 에미션 패널, 양자 도트 LED 패널, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 셔터 패널 등이 포함된다.

실시예

이하에, 실시예 등에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 후술하는 예 1 내지 5는 실시예이다.

<평가>

(경사면의 품질)

경사면의 품질의 평가에 있어서는, 각 예에 있어서, 절단된 수지 기재에 대하여, 한 변에 대해 3군데, 마이크로스코프를 사용하여 경사각의 각도를 측정하였다.

경사각의 각도는, 마이크로스코프를 사용하여, 적층체의 측면 화상을 얻어, 수지 기재의 측면 화상에 있어서, 경사면의 대기와 접하는 외측의 반대측의 내면과, 지지체의 표면을 특정하고, 경사각을 특정하였다. 특정한 경사각의 각도를 구하였다.

경사각의 각도의 편차가 1° 이내이면 「A」라 하고, 1° 초과 3° 미만이면 「B」라 하고, 3° 이상이면 「C」라 하였다. 경사면의 품질의 평가 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

<예 1>

예 1에서는, 지지 기재 위에 접착층과 수지층이 이 순서로 적층된 수지 기재를 사용하고, 이 수지 기재를, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도(날끝의 각도)가 40°인 편날을 사용하여 절단하였다. 날에는 초경 합금의 날을 사용하고, 날의 두께를 1㎜로 하였다. 가압부에는 아스카 C 경도계에 의한 경도가 35인 것을 사용하였다.

수지 기재에 대하여 설명한다.

(경화성 실리콘의 조제)

1L의 플라스크에, 트리에톡시메틸실란(179g), 톨루엔(300g), 아세트산(5g)을 첨가하여, 혼합물을 25℃에서 20분간 교반 후, 60℃로 더 가열하여 12시간 반응시켰다. 얻어진 반응 조액을 25℃로 냉각 후, 물(300g)을 사용하여, 반응 조액을 3회 세정하였다.

세정된 반응 조액에 클로로트리메틸실란(70g)을 첨가하여, 혼합물을 25℃에서 20분간 교반 후, 50℃로 더 가열하여 12시간 반응시켰다. 얻어진 반응 조액을 25℃로 냉각 후, 물(300g)을 사용하여, 반응 조액을 3회 세정하였다.

세정된 반응 조액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하고, 슬러리 상태로 한 후, 진공 건조기로 밤새 건조시킴으로써, 백색의 오르가노폴리실록산 화합물인 경화성 실리콘 1을 얻었다. 경화성 실리콘 1은, T 단위의 개수: M 단위의 개수=87:13(몰비)이었다.

또한, M 단위는, (R)₃SiO_1/2로 표시되는 1관능 오르가노실록시 단위를 의미한다. T 단위는, RSiO_3/2(R은, 수소 원자 또는 유기기를 나타냄)로 표시되는 3관능 오르가노실록시 단위를 의미한다.

(경화성 조성물의 조제)

경화성 실리콘 1과, 용매로서 헥산을 혼합하고, 2-에틸헥산산 비스무트(Ⅲ)를 더 첨가하였다. 용매량은, 고형분 농도가 50질량％로 되도록 조정하였다. 또한, 금속 화합물의 첨가량은, 금속 원소가 수지 100질량부에 대하여, 0.01질량부가 되도록 조정하였다. 얻어진 혼합액을, 구멍 직경 0.45㎛의 필터를 사용하여 여과함으로써, 경화성 조성물을 얻었다.

(수지 기재의 제작)

조제한 경화성 조성물을, 두께 0.015㎜의 폴리이미드 필름(도요보 가부시키가이샤제 상품명 「제노막스」)에 도포하고, 핫 플레이트를 사용하여 140℃에서 10분간 가열함으로써, 접착층으로서 실리콘 수지층을 형성하였다. 실리콘 수지층의 두께는 10㎛였다. 계속해서, PET 필름을 실리콘 수지층 위에 마련하였다.

다음으로, 에어 블로우를 실시하여 폴리이미드 필름의 표면으로부터 미세한 먼지를 제거한 후, 폴리이미드 필름측에 보호 필름을 접합하여 수지 기재를 얻었다. 사용한 보호 필름에는, PET 필름을 사용하였다.

<예 2>

가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 40으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.

<예 3>

가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 50으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.

<예 4>

가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 60으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.

<예 5>

가압부를 사용하지 않는 구성으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.

예 5에서는, 가압부를 사용하지 않았기 때문에, 표 1의 가압부의 경도란에 「-」로 기재하였다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 가압부를 마련함으로써, 경사각의 각도를 50°내지 80°의 범위 내로 할 수 있었다. 가압부의 경도가 높으면, 경사각의 각도의 편차가 적어져서, 반복 정밀도, 즉, 품질 안정성이 우수하였다.

예 1 내지 5에 있어서, 수지 기재의 절단 후, 수지층을 지지 기재로부터 박리하고, 유리판에 붙여 적층체를 얻었다. 적층체에 있어서, 수지층 단부 5㎜ 이내의 범위를 관찰한바, 수지층과 유리판의 계면에 공극(기포)이 3개 이내였다. 또한, 적층체에 대하여, 마이크로스코프로 측면을 관찰한바, 변을 따라 길이 100㎜당 굴곡폭이 100㎛ 이하였다.

후술하는 예 10 내지 13은 실시예이며, 수지 기재의 절단을 평가하였다.

<평가>

(절단)

절단의 평가에 있어서는, 각 예에 있어서, 절단된 수지 기재에 대하여, 수지층과 지지 기재의 계면에서 박리가 일어났는지 여부를 확인하였다. 절단 방법으로서는, 수지 기재와 가열 테이블의 사이에 받침으로 되는 PET 필름을 마련하여, 날을 수지 기재의 표면의 법선 방향으로 진입시켜 수지층을 절단하였다.

수지 기재의 절단을 5회 실시하고, 5회 중 계면 박리의 발생이 없는 것을 「a」라 하고, 5회 중 계면 박리가 1 내지 3회 발생한 것을 「b」라 하고, 5회 중 계면 박리가 4회 발생한 것을 「c」라 하고, 5회 중 모두 계면 박리한 것을 「d」라 하였다.

<예 10>

가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 60으로 하고, 날의 온도를 25℃ (상온)로 하고, 수지 기재의 온도를 25℃(상온)로 한 것 이외에는, 예 1과 동일한 수지 기재를, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재의 절단을 5회, 실시하였다.

<예 11>

수지 기재를 가열하고, 온도를 60℃로 한 것 이외에는, 예 10과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.

<예 12>

날을 가열하고, 온도를 60℃로 한 것 이외에는, 예 10과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.

<예 13>

날을 가열하고, 온도를 60℃로 하고, 수지 기재를 가열하고, 온도를 60℃로 한 것 이외에는, 예 10과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.

날 및 수지 기재를 가열하지 않더라도, 경사각의 각도를 50°내지 80°의 범위 내로 할 수 있었다. 그러나, 날 및 수지 기재 중 적어도 하나를 가열하여 절단함으로써, 계면 박리의 발생이 억제되고, 절단 계면에 대한 파티클 침입을 방지할 수 있어, 청정성이 우수한 것을 얻을 수 있었다.

예 10 내지 13에 있어서, 수지 기재의 절단 후, 수지층을 지지 기재로부터 박리하고, 유리판에 붙여 적층체를 얻었다. 적층체에 있어서, 수지층 단부 5㎜ 이내의 범위를 관찰한바, 수지층과 유리판의 계면에 공극(기포)이 3개 이내였다. 또한, 적층체에 대하여, 수지층의 표면측으로부터 경사면을 이차원 측정기를 사용하여 측정한바, 측면은, 변을 따라서 길이 100㎜당 굴곡폭이 100㎛ 이하였다.

상술한 예 1 내지 예 14에 사용한 날끝의 각도가 40°인 편날 대신에, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 80°인 양날을 사용하여 절단하였다. 또한, 양날은, 도 8에 도시한 바와 같이 경사면(30c)과, 날끝(30a)의 선단(30e)을 지나고, 또한 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수직인 면 P가 이루는 각 Q가 40°이다. 상술한 양날을 사용한 경우에도, 편날과 같은 결과가 얻어졌다.

본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 양태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있음은 당업자에 있어서 명확하다.

본 출원은, 2019년 12월 23일에 출원된 일본 특허 출원 제2019-231343에 기초하는 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 원용된다.

10: 절단 장치
12: 제1 다이
14: 제2 다이
15: 볼 나사
16: 구동부
17: 가열 테이블
18: 날형
19: 절단부
20, 21: 수지 기재
22: 지지 기재
22a: 표면
23: 접착층
24: 수지층
24a: 표면
24b: 측면
24c: 부분
24d: 외연부
25a: 절단선
25b: 절단선
26: 경사면
26a: 외면
26b: 내면
28: 보호 필름
30: 날
30a: 날끝
30b: 저면
30c: 경사면
30d: 기부
30f: 경사면
32: 가열부
33: 고정부
33a: 접착 부재
33b: 탄성 부재
34: 가압부
40: 적층체
42: 지지체
42a: 표면
42c: 외연부
44: 보호층
46: 밀착층
50: 날
50a: 날끝
50c: 경사면
BL: 기준선
L: 측정 거리
Q: 각
α: 각
β: 각
γ: 각
θ: 경사각

Claims

적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며,
상기 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며,
상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고,
상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 110°내지 130°이고,
상기 절단하는 공정은, 상기 날의 양측에 탄성을 갖는 가압부를 배치하고, 상기 가압부로 상기 수지 기재를 눌러 절단하는 공정이고, 상기 가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인, 절단 방법.
적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며,
날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며,
상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고,
상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 110°내지 130°이고,
상기 절단하는 공정은, 상기 날의 양측에 탄성을 갖는 가압부를 배치하고, 상기 가압부로 상기 수지 기재를 눌러 절단하는 공정이고, 상기 가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인, 절단 방법.
삭제
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 절단하는 공정에서는, 상기 수지 기재 및 상기 날 중 적어도 한쪽을 가열하여 절단하는, 절단 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 절단하는 공정에서는, 두 날을 사용하고, 상기 두 날은, 서로의 상기 경사면이 대향하여 배치되어 있는, 절단 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 날은, 직사각형의 환형이며, 또한 상기 경사면이 환의 내측을 향하고 있는, 절단 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수지 기재는, 상기 지지 기재와 상기 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 상기 수지층에 적층된 보호 필름을 갖는, 절단 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수지층이 폴리이미드 수지층인, 절단 방법.
적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며,
상기 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며,
상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고,
상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 110°내지 130°이고,
상기 날의 양측에 배치되는, 탄성을 갖는 가압부를 갖고, 상기 절단부는, 상기 가압부로 상기 수지 기재를 눌러 절단하고, 상기 가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인, 절단 장치.
적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며,
날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며,
상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고,
상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 110°내지 130°이고,
상기 날의 양측에 배치되는, 탄성을 갖는 가압부를 갖고, 상기 절단부는, 상기 가압부로 상기 수지 기재를 눌러 절단하고, 상기 가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인, 절단 장치.
삭제
삭제
제11항에 있어서,
상기 수지 기재 및 상기 날 중 적어도 한쪽을 가열하는 가열부를 갖는, 절단 장치.
제11항에 있어서,
상기 절단부는, 두 날을 갖고, 상기 두 날은, 서로의 상기 날끝의 상기 경사면이 대향하여 배치되어 있는, 절단 장치.
제11항에 있어서,
상기 날은, 직사각형의 환형이며, 또한 상기 날끝의 상기 경사면이 환의 내측을 향하고 있는, 절단 장치.
제11항에 있어서,
상기 수지 기재는, 상기 지지 기재와 상기 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 상기 수지층에 적층된 보호 필름을 갖는, 절단 장치.
제11항에 있어서,
상기 수지층이 폴리이미드 수지층인, 절단 장치.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제