CN113084930B - 切断方法、切断装置和层叠体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断方法，刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为30°～50°，所述切断方法具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的工序，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。

Description

切断方法、切断装置和层叠体
技术领域
本发明涉及切断方法、切断装置以及层叠体。
背景技术
制造太阳能电池；液晶面板(LCD)；有机EL面板(OLED)；感知电磁波、X射线、紫外线、可见光、红外线等的接收传感器面板等电子设备时，使用聚酰亚胺树脂层作为基板。聚酰亚胺树脂层以设置于玻璃基板上的层叠体的状态使用，在电子设备的制造中提供层叠体。
如上所述，在玻璃基板上设置聚酰亚胺树脂层时，例如，聚酰亚胺树脂层的大小比玻璃基板小。此时，例如，聚酰亚胺树脂层形成于支承基材整面后，将聚酰亚胺树脂层切断，加工成比所贴合的玻璃基板更小。
作为切断方法，如专利文献1中记载所示，使用冲裁切断方法，是如下的片状多层材料的冲裁切断方法：将层叠了物理特性值不同的多个材料的片状多层材料使用具有锐角刀具的上刀具和上刀具的接收部件的冲裁切断装置，用上刀具将片状多层材料冲裁切断，其中，在接收部件设置有上刀具的刀尖的退刀部。
专利文献1：日本特开2004－154913号公报
发明内容
对切断后的聚酰亚胺树脂层的外周面有各种要求，例如，使外周面为斜面也是一个例子。然而，上述的专利文献1的切断方法中，难以使切断后的聚酰亚胺树脂层的外周面为斜面。
本发明的目的在于提供一种消除基于上述的现有技术的问题，得到外周面由斜面构成的层叠体的切断方法、切断装置和外周面由斜面构成的层叠体。
为了实现上述的目的，本发明的第1方式提供一种切断方法，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断方法，刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为30°～50°，所述切断方法具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的工序，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
本发明的第2方式提供一种切断方法，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断方法，刀具是形成刀尖的2个面分别为倾斜面的双刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为60°～90°，所述切断方法具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的工序，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
优选进行切断的工序为在刀具的两侧配置具有弹性的按压部，用按压部按住树脂基材进行切断的工序。
按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度优选为45以上。
优选将树脂基材和刀具中的至少一方加热进行切断。
优选在进行切断的工序中，使用2个刀具，2个刀具是彼此的倾斜面对置而配置的。
优选刀具为矩形的环状，且倾斜面朝向环的内侧。
优选树脂基材具有层叠于支承基材与树脂层之间的粘接层和层叠于树脂层的保护膜。优选树脂层为聚酰亚胺树脂层。
树脂层的斜面的外表面的相反侧的内表面与支承体的表面所成的角度优选为50°～80°。
本发明的第3方式提供一种切断装置，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断装置，刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为30°～50°，所述切断装置具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的切断部，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
本发明的第4方式提供一种切断装置，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断装置，刀具是形成刀尖的2个面分别为倾斜面的双刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为60°～90°，所述切断装置具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的切断部，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
优选具有配置于刀具的两侧的具有弹性的按压部，切断部用按压部按住树脂基材进行切断。
按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度优选为45以上。
优选具有对树脂基材和刀具中的至少一方进行加热的加热部。
优选切断部具有2个刀具，2个刀具是彼此的刀尖的倾斜面对置而配置的。
优选刀具为矩形的环状，且刀尖的倾斜面朝向环的内侧。
优选树脂基材具有层叠于支承基材与树脂层之间的粘接层和层叠于树脂层的保护膜。优选树脂层为聚酰亚胺树脂层。
树脂层的斜面的外表面的相反侧的内表面与支承体的表面所成的角度优选为50°～80°。
本发明的第3方式提供一种层叠体，至少具有支承体和层叠于支承体的树脂层，树脂层为矩形形状，所有侧面由斜面构成，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承体的表面所成的角度为钝角，侧面的沿着边的每100mm长度的波纹宽度为100μm以下。
优选树脂层的斜面的外表面的相反侧的内表面与支承体的表面所成的角度为50°～80°。
优选具有层叠于支承体与树脂层之间的粘接层和层叠于树脂层的保护层。优选树脂层为聚酰亚胺树脂层。
根据本发明，能够提供得到外周面由斜面构成的层叠体的切断方法、切断装置以及外周面由斜面构成的层叠体。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的切断装置的第1例的示意图。
图2是将本发明的实施方式的切断装置的切断部的第1例放大表示的截面示意图。
图3(a)和图3(b)是表示本发明的实施方式的切断方法的第1例的平面示意图。
图4(a)是表示本发明的实施方式的树脂基材的切断部的截面示意图，图4(b)是将本发明的实施方式的树脂基材的切断部放大表示的截面示意图。
图5是表示本发明的实施方式的层叠体的第1例的平面示意图。
图6(a)是表示本发明的实施方式的层叠体的第1例的截面示意图，图6(b)是将本发明的实施方式的层叠体的侧面放大表示的截面示意图。
图7(a)是表示本发明的实施方式的层叠体的外周面的示意图，图7(b)是表示波纹宽度的测定方法的立体示意图。
图8是将本发明的实施方式的切断装置的切断部的第2例放大表示的截面示意图。
图9是表示本发明的实施方式的切断装置的切断部的第3例的立体示意图。
图10是表示树脂基材的第2例的截面示意图。
图11是表示本发明的实施方式的层叠体的第2例的截面示意图。
符号说明
10 切断装置
12 第1台
14 第2台
15 滚珠丝杠
16 驱动部
17 加热工作台
18 刀具模具
19 切断部
20，21 树脂基材
22 支承基材
22a 表面
23 粘接层
24 树脂层
24a 表面
24b 侧面
24c 部分
24d 外缘部
25a 切断线
25b 切断线
26 斜面
26a 外表面
26b 内表面
28 保护膜
30 刀具
30a 刀尖
30b 底面
30c 倾斜面
30d 基部
30f 倾斜面
32 加热部
33 固定部
33a 粘接部件
33b 弹性部件
34 按压部
40 层叠体
42 支承体
42a 表面
42c 外缘部
44 保护层
46 密合层
50 刀具
50a 刀尖
50c 斜面
BL 基准线
L 测定距离
Q 角
α 角
β 角
γ 角
θ 倾斜角
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选实施方式对本发明的切断方法、切断装置以及层叠体进行详细说明。
应予说明，以下说明的图是用于对本发明进行说明的例示性图，本发明并不限定于以下所示的图。
应予说明，以下表示数值范围的“～”包含记载于两侧的数值。例如，ε为数值α1～数值β1是指ε1的范围是包含数值α1和数值β1的范围，如果用数学符号表示，则为α1≤ε1≤β1。
“以具体的数值表示的角度”、“平行”、“垂直”和“正交”等角度只要没有特别记载，就包含所属技术领域中通常允许的误差范围。
＜切断装置＞
图1是表示本发明的实施方式的切断装置的一个例子的示意图。
图1所示的切断装置10是压制型的装置，第1台12与第2台14对置而配置。第1台12与第2台14通过滚珠丝杠15结合。在滚珠丝杠15的第1台12侧的端部设置有驱动部16，可以通过驱动部16使滚珠丝杠15旋转来改变第1台12与第2台14之间的距离。由此，能够使后述的刀具30进入作为切断对象的树脂基材20进行切断。
只要能够改变第1台12与第2台14之间的距离，就不限定于滚珠丝杠15，可以适当利用垂直移动机构等。另外，驱动部16只要能够使滚珠丝杠15旋转，就没有特别限定，例如，可以使用马达。
在第1台12上载置有例如加热工作台17。在加热工作台17上配置作为切断对象的树脂基材20。加热工作台17构成加热部。加热工作台17用于在切断时对树脂基材20进行加热，将树脂基材20保持在高于25℃(室温)的特定的温度，例如，使用加热器。加热工作台17优选具有反馈控制部用于将树脂基材20的温度保持在恒定范围。另外，加热工作台17优选能够在第1台12上进行面内旋转。
在切断时，由于未必需要对树脂基材20进行加热，因此，可以为没有加热工作台17的构成。此时，只要仅载置树脂基材20且能够在第1台12上进行面内旋转的工作台即可。在具有加热工作台17的情况下，加热工作台17为切断台。在没有加热工作台17的情况下，第1台12为切断台。在切断时，可以在树脂基材20的支承基材22与切断台之间设置衬垫。衬垫例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)、聚丙烯膜(PP膜)、聚四氟乙烯膜(PTFE膜)。
树脂基材20至少层叠有支承基材22和树脂层24，在支承基材22的表面22a层叠有树脂层24。切断装置10奖树脂基材20的树脂层24切断而得到后述的层叠体。
在第2台14上设置有刀具模具18。在刀具模具18上设置有切断部19。
[切断部的第1例]
切断部19具有2个刀具30，2个刀具30具有与作为切断对象的树脂基材20的树脂层24的大小对应的长度。2个刀具30是彼此的刀尖30a的倾斜面30c对置而配置的。例如，利用驱动部16使滚珠丝杠15旋转而使第2台14接近第1台12，使2个刀具30的刀尖30a沿树脂层24的表面24a的法线方向进入，将各刀具30的各个倾斜面30c推抵至树脂层24将树脂层24切断。应予说明，后面对刀具30进行详细说明。
图2是将本发明的实施方式的切断装置的切断部的第1例放大表示的截面示意图。图2表示刀具30进入树脂层24的状态。应予说明，图2中，刀具30的底面30b侧的树脂层24是被除去的外缘部24d，刀具30的倾斜面30c侧的树脂层24是以后构成层叠体的部分24c。
如图2所示，切断部19例如具有刀具30，刀具30设置在刀具模具18上。
在刀具30的刀具模具18侧的基部30d设置有加热部32。在加热部32上设置有固定部33，在该固定部33上设置有按压部34。在刀具30的两侧配置有按压部34。
固定部33例如为粘接部件33a、弹性部件33b和粘接部件33a的层叠结构体。利用粘接部件33a在加热部32固定按压部34。应予说明，粘接部件33a由即便在加热部32的加热温度下也维持粘接力的部件构成。
加热部32用于在切断时对刀具30进行加热，将刀具30保持在高于25℃(室温)的特定的温度，例如使用加热器。加热部32优选具有反馈控制部用于将刀具30的温度保持在恒定范围。利用加热部32加热的刀具30的温度优选为55℃～65℃。
由于切断时未必需要对刀具30进行加热，因此，可以为没有加热部32的构成。
加热工作台17和加热部32最优选具有两者，优选具有至少一者，但也可以为没有这两者的构成。在设置加热工作台17和加热部32中的至少一者的情况下，加热工作台17有可能对切断装置10整体产生热的影响，因此优选设置加热部32。
按压部34具有弹性，在刀具30的切断时被压缩而收缩。切断部19用按压部34按住树脂基材20进行切断。因此，按压部34优选比刀具30先接触树脂基材20，按压部34优选比刀具30高。另外，基于按压部34的树脂基材20的压住的效果变高，因此，优选按压部34与刀具30不留间隙地进行设置。应予说明，按压部34例如由天然橡胶或合成橡胶构成。
按压部34的利用ASKER C硬度计测得的硬度优选为45以上。如果按压部34的利用ASKER C硬度计测得的硬度为45以上，则通过切断而形成的斜面的角度的偏差变小。由此，切断的反复精度变高，品质稳定性优异。按压部34的硬度优选为45以上，按压部34的硬度更优选为50～60。
另外，按压部34未必需要，可以为没有按压部34的构成。
刀具30是由2个面构成刀尖30a、一个面为倾斜面30c的单刃刀具。在单刃刀具的情况下，形成刀尖30a的2个面中，如上所述一个面为倾斜面30c。另一个面构成刀具30的底面30b。底面30b是在切断时通过刀尖30a的前端30e且与支承基材22的表面22a垂直的面P。
刀具30的形成刀尖30a的2个面所成的角度为30°～50°。将形成刀尖30a的2个面所成的角度称为刀尖角度。在图2所示的刀具30的情况下，刀尖角度为刀尖30a的倾斜面30c与底面30b所成的角α的角度，为30°～50°。
应予说明，倾斜面30c由一个平面构成，但并不限定于此，也可以由多个平面构成。
如果形成刀尖30a的2个面所成的角度为30°～50°，则在切断树脂层24时，能够将树脂层24的部分24c(参照图4(b))的侧面24b(图4(b)参照)形成为斜面26，且对于斜面26，能够使该斜面26的与大气接触的外侧的外表面26a与支承基材22的表面22a所成的角γ(参照图4(b))的角度为钝角。例如，树脂层24的斜面26的倾斜角θ(参照图4(b))的角度优选为50°～80°，更优选为60°～70°。斜面26的倾斜角θ是斜面26的外表面26a(参照图4(b))的相反侧的内表面26b(参照图4(b))与支承基材22的表面22a所成的角。
角α的角度使用显微镜得到刀具30的侧面图像或截面图像。在刀具30的侧面图像或截面图像中确定刀具30的倾斜面30c和底面30b来确定角α。求出该角α的角度。
对于角γ和倾斜角θ的角度，使用显微镜得到树脂基材20的切断部的侧面图像或截面图像。在树脂基材20的切断部的侧面图像或截面图像中，确定斜面26的与大气接触的外侧的外表面26a、外表面26a的相反侧的内表面26b和支承基材22的表面22a来确定角γ和倾斜角θ。求出确定的角γ和倾斜角θ的角度。另外，刀具30例如由超硬合金构成。刀具30的厚度例如为1mm，作为刀具30的厚度，优选为0.5～1mm。
由刀具模具18和切断部19围起的区域18a在切断时被树脂层24封闭，此时，可以使区域18a内为负压，也可以对区域18a内进行抽吸。由此，能够稳定地切断树脂层24。
如上所述在切断时可以如上使区域18a内为负压，但从树脂层24拔出刀具30时，优选使区域18a内为零压差或正压。如果在区域18a内为负压状态下从树脂层24拔出刀具30，则树脂层24吸附于刀具模具18，因此，树脂层24的切截面彼此摩擦而截面品质变差。
另外，可以使与刀具30的倾斜面30c邻接的按压部34，即内侧的按压部34比外侧的按压部34高。由此，能够在切断后使树脂层24中构成层叠体的部分24c残留，仅将外缘部24d(参照图2)良好地除去，在层叠体中使用的树脂层24的部分24c中可稳定地得到良好的斜面。
＜切断方法＞
上述的树脂基材20例如利用上述的图1所示的切断装置10切断。
在切断装置10中，具有使刀尖30a沿树脂层24的表面24a的法线方向进入树脂层24，将刀具30的倾斜面30c推抵至树脂层24进行切断的工序。由刀具30所致的树脂层24的切截面为斜面。树脂层24的切截面为侧面24b。
这里，图3(a)和(b)是表示本发明的实施方式的切断方法的第1例的平面示意图。图4(a)是表示本发明的实施方式的树脂基材的切断部的截面示意图，(b)是将本发明的实施方式的树脂基材的切断部放大表示的截面示意图。
图1所示的切断装置10由于为具有2个刀具30的构成，因此，以1次切断工序如图3(a)所示在树脂层24中将对置的2边切断，形成对置的平行的2条切断线25a。
由于刀具30为2个，因此，无法以1次切断工序将4个边切断，需要改变树脂基材20的方向来进行第2次的切断。例如，使加热工作台17旋转90°后，与第1次切断工序同样地进行切断。由此，如图3(b)所示，形成对置的平行的2条切断线25b。通过2次切断工序，以树脂层24的侧面成为斜面的方式进行切断。由此，树脂层24被分离成所除去的外缘部24d和之后构成层叠体的部分24c。
如果以2条切断线25a和2条切断线25b为边界剥离树脂层24的外缘部24d，则如图4(a)所示，在树脂层24中得到切截面为斜面26的构成层叠体的部分24c。进而，从支承基材22剥离树脂层24后，可以在另一基材贴附树脂层24。例如，将图4(a)所示的树脂层24从支承基材22剥离后，例如，贴附于玻璃制的支承体42，由此能够得到后述的图5和图6(a)所示的层叠体40。层叠体40(参照图6(a))至少具有支承体42(参照图6(a))和层叠于支承体42的树脂层24。接下来，对层叠体40(参照图6(a))进行具体说明。
＜层叠体的第1例＞
图5是表示本发明的实施方式的层叠体的第1例的平面示意图。图6(a)是表示本发明的实施方式的层叠体的第1例的截面示意图，(b)是将本发明的实施方式的层叠体的侧面放大表示的截面示意图。
图6(a)所示的第1例的层叠体40层叠有玻璃制的支承体42、树脂层24和保护层44。例如，保护层44覆盖支承体42上的树脂层24而配置。
层叠体40的树脂层24是上述的图3(b)所示的除去了外缘部24d的部分24c，外形形成为矩形，且比支承体42的表面42a小。
树脂层24的所有侧面24b由斜面26构成。如图6(b)所示，斜面26的与大气接触的外侧的外表面26a与支承体42的表面42a所成的角γ的角度为钝角。
另外，树脂层24的斜面26的外表面26a的相侧的内表面26b与支承体42的表面42a所成的角，即，树脂层24的斜面26的倾斜角θ的角度优选为50°～80°，更优选为60°～70°。应予说明，角γ和倾斜角θ的角度如上求出。
如图6(a)所示，在保护层44与树脂层24之间设置有密合层46。密合层46与树脂层24和支承体42的表面42a中的外缘部42c接触。保护层44通过密合层46贴合于树脂层24。保护层44在利用树脂层24时被剥离。在保护层44与树脂层24之间设置了密合层46，但并不限定于此，也可以不设置密合层46而将保护层44贴合于树脂层24。
保护层44保护支承体42和树脂层24，特别是保护树脂层以使其不会产生因来自外部的受力所致的划痕和损伤等。
第1例的层叠体40在支承体42的表面42a直接设置有树脂层24。应予说明，有时为了在支承体42的表面42a粘接树脂层24而设置硅烷偶联剂，此时，也在支承体42的表面42a直接设置树脂层24。
图5所示的层叠体40的树脂层24的侧面24b沿着边的每100mm长度的波纹宽度δ(参照图7(a))为100μm以下。波纹宽度超过100μm时，即切断膜的尺寸和垂直度精度低时，将膜贴合于玻璃时的膜与玻璃的位置关系(精度)变差，有可能每个制品产生位置精度的偏差。因此，导致后面的图案化、设备安装的错位，最终制品的性能有可能降低。波纹宽度优选100μm以下。图4(a)所示的树脂层24的侧面24b为层叠体40的树脂层24的侧面24b。
这里，图7(a)是表示本发明的实施方式的层叠体的外周面的示意图，(b)是表示波纹宽度的测定方法的立体示意图。
如图7(a)所示，对于波纹宽度δ，在切断树脂层24后，使用二维测量机从树脂层24的表面24a侧测定树脂基材20的斜面26。沿侧面24b的边将测定距离L设为100mm，将测定距离L的两端作为零点，设定基准线BL。将与基准线BL正交的方向的最大值之差设为上述的波纹宽度δ。
关于测定距离L，如图7(b)所示，相对于长度为100mm以上的树脂层24的侧面24b，使配置在树脂层24上的照相机D从任意的位置沿树脂层24的侧面24b移动100mm作为测定距离L。得到对应测定距离L的侧面24b的图像数据。如上对测定距离L(100mm)间的波纹宽度进行测定。
[切断部的第2例、第3例]
图8是将本发明的实施方式的切断装置的切断部的第2例放大表示的截面示意图，图9是表示本发明的实施方式的切断装置的切断部的第3例的立体示意图。图8和图9中，与图1所示的切断装置10和图2所示的切断部19相同的构成物标注相同符号，省略其详细的说明。图8表示刀具30进入树脂层24的状态。
图8所示的切断部19与图2所示的切断部19相比，刀具30为双刃刀具这点不同，其以外的构成为与图2所示的切断部19相同的构成。应予说明，图8中，刀具30的倾斜面30f侧的树脂层24为被除去的外缘部24d，刀具30的倾斜面30c侧的树脂层24为构成层叠体的部分24c。
在刀具30为双刃刀具的情况下，形成刀尖30a的2个面分别为倾斜面30c、30f。将刀具30的倾斜面30c、30f推抵至树脂层24将树脂层24切断，形成刀尖30a的2个倾斜面30c、30f所成的角度，即，角β的角度为60°～90°。如果角β的角度为60°～90°，能够在切断树脂层24时，将树脂层24的侧面24b形成为斜面26，且对于斜面26，能够使该斜面26的与大气接触的外侧的外表面26a与支承基材22的表面22a所成的角γ的角度为钝角。如上所述，例如，树脂层24的斜面26的倾斜角θ的角度优选为50°～80°。斜面26的倾斜角θ如上所述。
在刀具30为双刃刀具的情况下，2个刀具30使彼此的刀尖30a的倾斜面30c对置而配置。
图8所示的刀具30中，倾斜面30c与通过刀尖30a的前端30e且与支承基材22的表面22a垂直的面P所成的角设为角Q。上述的垂直的面P将角β进行2等分，角Q为角β的一半。倾斜面30c与倾斜面30f的角度相同。在刀具30为双刃刀具的情况下，上述的倾斜面30c的角Q优选为30°～45°。
图8所示的刀具30相对于上述的垂直的面P的对称的，但并不限定定于此，倾斜面30c与倾斜面30f的角度可以不同。此时，相对于上述的垂直的面P是非对称的。
图9中，为了显示刀具50的形状而仅示出树脂基材20和刀具50。图9所示的刀具50为矩形的环状，且刀尖50a的斜面50c朝向环的内侧。通过该构成，对于树脂层24，能够以1次切断工序使树脂层24的侧面为斜面。应予说明，环状的刀具50的大小根据形成的层叠体的大小而适当地决定。
环状的刀具50可以是单刃刀具也可以是双刃刀具。在刀具50为单刃刀具的情况下，刀尖50a的刀尖角度优选为30°～50°。在刀具50为双刃刀具的情况下，刀尖50a的刀尖角度优选为30°～45°。
只要图9所示的刀具50形成为环状，就没有特别限定，例如可以由超硬刀具形成。
＜层叠体的第2例＞
接下来，对层叠体的第2例进行说明。
图10是表示树脂基材的第2例的截面示意图。图11是表示本发明的实施方式的层叠体的第2例的截面示意图。图10中，对与图1所示的树脂基材20相同的构成物标注相同符号，省略其详细的说明。图11中，对与图6(a)和(b)所示的层叠体40相同的构成物标注相同符号，省略其详细的说明。
作为切断对象的树脂基材20并不限定于图2所示的构成，例如，也可以为如图10所示的树脂基材21那样具有层叠于支承基材22与树脂层24之间的粘接层23和层叠于树脂层24的保护膜28的构成。保护膜28在切断时保护树脂层24。粘接层23例如为有机硅树脂层。
通过使用上述的切断装置10将图10所示的树脂基材21切断，能够在树脂层24被保护膜28保护的状态下切断。切断后，在支承基材22与粘接层23之间剥离，例如，介由粘接层23将树脂层24贴合于玻璃制的支承体42。此时，优选具有保护膜28。贴合后，将保护膜28剥离，介由密合层46在树脂层24上贴合保护层44。由此，能够得到图11所示的层叠体40。
应予说明，树脂层24的切断时的保护膜28和层叠体40的保护层44可以使用相同的材料，也可以使用不同的材料。
以下，对构成树脂基材20、21的支承基材22、粘接层23、树脂层24、构成层叠体40的支承体42以及保护层44进行详述。
[树脂基材]
＜支承基材＞
支承基材22在切断树脂层24时进行支承。另外，支承基材22在切断树脂层24时使加热工作台17等不会损伤。例如，由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)、聚丙烯膜(PP膜)、聚四氟乙烯膜(PTFE膜)等构成。
＜树脂层＞
树脂层24形成电子设备等，例如由聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂或聚萘二甲酸乙二醇酯树脂构成。其中，优选树脂层24为由聚酰亚胺树脂构成的聚酰亚胺树脂层。聚酰亚胺树脂层例如使用聚酰亚胺膜。作为聚酰亚胺膜的市售品的具体例，可举出东洋纺株式会社制的“XENOMAX”，宇部兴产株式会社制的“Upilex 25S”。
在树脂层24形成有电子设备。为了形成构成电子设备的高精细的布线等，优选树脂层24的表面24a平滑。具体而言，树脂层24的表面24a的表面粗糙度Ra优选50nm以下，更优选30nm以下，进一步优选10nm以下。作为表面粗糙度Ra的下限，可举出0.01nm以上。
在树脂层24形成电子设备的情况下，由于树脂层24的所有侧面由斜面构成，因此，能够抑制为了与电子设备导通而形成于侧面的布线的断线等。
从制造工序的操作性的方面出发，树脂层24的厚度优选1μm以上，更优选5μm以上，进一步优选10μm以上。从柔软性的方面出发，树脂层24的厚度优选1mm以下，更优选0.2mm以下。
树脂层24的热膨胀系数与支承体42的热膨胀系数差小时，能够抑制加热后或冷却后的翘曲，因而优选。具体而言，树脂层24与支承体42的热膨胀系数之差优选0～90×10-6/℃，更优选0～30×10-6/℃。
树脂层24的面积(表面24a的面积)没有特别限制，但为了配置保护层44，优选比支承体42小。另一方面，从电子设备的生产率方面考虑，树脂层24的面积优选300cm2以上。
树脂层24的形状没有特别限制，可以是矩形，也可以是圆形。在树脂层24可以形成定向平面(形成于基板的外周的平坦部分)和缺口(形成于基板的外周缘的至少一个V型凹口)。
＜粘接层＞
粘接层例如由有机硅树脂层构成。有机硅树脂层主要由有机硅树脂构成。有机硅树脂的结构没有特别限制。有机硅树脂通常是通过固化处理将可成为有机硅树脂的固化性有机硅固化(交联固化)而得到的。
作为固化性有机硅的具体例，根据其固化机理，可举出缩合反应型有机硅、加成反应型有机硅、紫外线固化型有机硅、电子束固化型有机硅。固化性有机硅的重均分子量优选5000～60000，更优选5000～30000。
作为有机硅树脂层的制造方法，优选如下方法：在树脂层24的表面24a涂布包含成为上述的有机硅树脂的固化性有机硅的固化性组合物，根据需要将溶剂除去，形成涂膜，使涂膜中的固化性有机硅固化而形成有机硅树脂层。
固化性组合物除了固化性有机硅以外，还可以含有溶剂、铂催化剂(作为固化性有机硅使用加成反应型有机硅的情况)、流平剂和金属化合物等。作为金属化合物中含有的金属元素的具体例，可举出3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属、铋、铝以及锡。金属化合物的含量可以适当地调整。
有机硅树脂层的厚度优选100μm以下，更优选50μm以下，进一步优选30μm以下。另一方面，有机硅树脂层的厚度优选超过1μm，更优选4μm以上。上述的厚度是用接触式膜厚测定装置测定5点以上的任意位置的有机硅树脂层的厚度，将它们进行算术平均而得的。
＜保护膜＞
保护膜28在切断树脂层24时进行保护。切断树脂层24时进行保护的保护膜可以为与后述的保护层44同样的材质、层构成。保护膜28在将树脂层24贴合于支承体42后剥离，例如层叠有图6(a)所示的密合层46。密合层46也可以与后述的保护层44成为一体。
[层叠体]
＜支承体＞
支承体42例如由玻璃板构成。
作为玻璃的种类，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其它以氧化硅为主成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选氧化物换算的氧化硅的含量为40～90质量％的玻璃。
作为玻璃板，更具体而言，可举出由无碱硼硅酸玻璃构成的玻璃板(AGC株式会社制商品名“AN100”)。
作为玻璃板的制造方法，可举出通常将玻璃原料熔融，将熔融玻璃成型为板状的方法。这样的成型方法可以是一般的成型方法，例如可举出浮法、熔融法、流孔下引法。
支承体42的厚度可以比树脂层24厚，也可以比树脂层24薄。从层叠体40的操作性的方面考虑，支承体42的厚度优选比树脂层24厚。
支承体42由于被要求作为加强板和输送基板的功能，因此，优选不是挠性的。因此，支承体42的厚度优选0.3mm以上，更优选0.5mm以上。另一方面，支承体42的厚度优选1.0mm以下。
＜保护层＞
为了减少从外部受到的力的影响，保护层44的厚度优选为20μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为50μm以上。作为保护层44的厚度的上限值，优选为500μm以下，更优选为300μm以下，进一步优选为100μm以下。
保护层44的厚度是保护层44与密合层46的合计的厚度。作为保护层44的厚度的上限，如果过厚，则剥离保护层44时，有时需要过大的力，因此优选500μm以下。
保护层44的厚度是用接触式膜厚测定装置测定5点以上的任意位置的厚度，将它们进行算术平均而得的。
作为构成保护层44的材料，例如，优选由聚酯树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))、聚烯烃树脂(例如，聚乙烯(PE)和聚丙烯等)、聚氨酯树脂等树脂构成。其中，作为构成保护层44的树脂，优选聚烯烃，更优选聚乙烯或聚丙烯。
保护层44贴合于树脂层24时，例如，如图6(a)所示层叠有密合层46，可以在保护层44与树脂层24之间设置密合层46。保护层44也可以与密合层46成为一体。
密合层46没有特别限定，可以使用公知的粘合层。作为构成粘合层的粘合剂的具体例，可举出(甲基)丙烯酸系粘合剂，有机硅系粘合剂，氨基甲酸酯系粘合剂。
另外，密合层46可以由树脂构成，作为树脂的具体例，可举出乙酸乙烯酯树脂、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物树脂、氯乙烯－乙酸乙烯酯共聚树脂、(甲基)丙烯酸树脂、丁醛树脂、聚氨酯树脂、聚苯乙烯弹性体。
应予说明，(甲基)丙烯酸是包括丙烯酸和甲基丙烯酸的概念。
＜层叠体的用途的例子＞
本发明的层叠体可以用于各种用途，例如可举出制造、安装或临时固定显示装置用面板、PV(Photovoltaic)、薄膜2次电池、表面形成有电路的半导体部件的用途等。
这里，显示装置用面板包括LCD、OLED、电子纸、等离子显示器面板、场致发射面板、量子点LED面板，MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)快门面板等。
实施例
以下，通过实施例等对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于这些例子。后述的例1～5是实施例。
＜评价＞
(倾斜面的品质)
倾斜面的品质的评价中，各例中，对于被切断的树脂基材，使用显微镜在每1边3个位置测定倾斜角的角度。
倾斜角的角度使用显微镜得到层叠体的侧面图像，在树脂基材的侧面图像中，确定斜面的与大气接触的外侧的相反侧的内表面和支承体的表面，确定倾斜角。求出确定的倾斜角的角度。
如果倾斜角的角度的偏差为1°以内，则设为“A”，如果超过1°且小于3°则设为“B”，如果为3°以上，则设为“C”。将倾斜面的品质的评价结果示于下述表1。
＜例1＞
例1中，使用在支承基材上依次有层叠有粘接层和树脂层的树脂基材，将该树脂基材使用形成刀尖的2个面所成的角度(刀尖的角度)为40°的单刃刀具切断。刀具使用超硬合金的刀具，将刀具的厚度设为1mm。按压部使用利用ASKER C硬度计测得的硬度为35的按压部。
对树脂基材进行说明。
(固化性有机硅的制备)
在1L的烧瓶中加入三乙氧基甲基硅烷(179g)、甲苯(300g)、乙酸(5g)，将混合物在25℃搅拌20分钟后，进一步加热到60℃使其反应12小时。将得到的反应粗液冷却到25℃后，使用水(300g)将反应粗液清洗3次。
向清洗后的反应粗液加入氯三甲基硅烷(70g)中，将混合物在25℃搅拌20分钟后，进一步加热到50℃使其反应12小时。将得到的反应粗液冷却到25℃后，使用水(300g)将反应粗液清洗3次。
从清洗后的反应粗液将甲苯减压馏去，形成浆料状态后，用真空干燥机干燥过夜，由此得到白色的有机聚硅氧烷化合物即固化性有机硅1。固化性有机硅1的T单元的个数：M单元的个数＝87：13(摩尔比)。
应予说明，M单元是指由(R)3SiO1/2表示的单官能有机硅氧烷单元。T单元是指由RSiO3/2(R表示氢原子或有机基团)表示的3官能有机硅氧烷单元。
(固化性组合物的制备)
将固化性有机硅1和作为溶剂己烷混合，进一步添加2－乙基己酸铋(III)。溶剂量以固体成分浓度为50质量％的方式进行调整。另外，金属化合物的添加量以金属元素相对于树脂100质量份成为0.01质量份的方式进行调整。将得到的混合液使用孔径0.45μm的过滤器过滤，得到固化性组合物。
(树脂基材的制作)
将制备的固化性组合物涂布于厚度0.015mm的聚酰亚胺膜(东洋纺株式会社制商品名“XENOMAX”)，使用加热板在140℃加热10分钟，由此形成作为粘接层的有机硅树脂层。有机硅树脂层的厚度为10μm。接着，将PET膜设置在有机硅树脂层上。
接下来，实施鼓风从聚酰亚胺膜的表面除去细小的灰尘后，在聚酰亚胺膜侧贴合保护膜而得到树脂基材。使用的保护膜使用PET膜。
<例2>
使按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度为40，除此以外，与例1同样地将树脂基材切断。
<例3>
使按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度为50，除此以外，与例1同样地将树脂基材切断。
<例4>
使按压部的利用ASKER C硬度计测定的硬度为60，除此以外，与例1同样地将树脂基材切断。
<例5>
形成不使用按压部的构成，除此以外，与例1同样地将树脂基材切断。
例5中未使用按压部，因此表1的按压部的硬度一栏中记为“-”。
[表1]
例1 例2 例3 例4 例5
按压部的硬度 35 40 50 60 -
倾斜角 62°～66° 63°～65° 62.5°～65° 62.5°～64.5° 43°～81°
倾斜面的品质 C B A A C
如表1所示，通过设置按压部，能够使倾斜角的角度为50°～80°的范围内。如果按压部的硬度高，则倾斜角的角度的偏差变少，反复精度，即，品质稳定性优异。
例1～5中，切断树脂基材后，将树脂层从支承基材剥离，粘贴于玻璃板而得到层叠体。层叠体中，对树脂层端部5mm以内的范围进行观察，结果在树脂层与玻璃板的界面的空隙(气泡)为3个以内。另外，用显微镜对层叠体观察侧面，结果沿着边的每100mm长度的波纹宽度为100μm以下。
后述的例10～13是实施例，评价树脂基材的切断。
＜评价＞
(切断)
切断的评价中，各例中，对切断后的树脂基材确认在树脂层与支承基材的界面是否发生剥离。作为切断方法，在树脂基材与加热工作台之间设置作为衬垫的PET膜，使刀具进入树脂基材的表面的法线方向而将树脂层切断。
实施5次树脂基材的切断，将5次中不发生界面剥离的情况设为“a”，将5次中发生1～3次界面剥离的情况设为“b”，将5次中发生4次界面剥离的情况为“c”，将5次全部发生界面剥离的情况设为“d”。
＜例10＞
使按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度为60，使刀具的温度为25℃(常温)，使树脂基材的温度为25℃(常温)，除此以外，与例1同样地将与例1相同的树脂基材实施5次树脂基材的切断。
＜例11＞
加热树脂基材，使温度为60℃，除此以外，与例10同样地将树脂基材切断。
＜例12＞
加热刀具，使温度为60℃，除此以外，与例10同样地将树脂基材切断。
＜例13＞
加热刀具，使温度为60℃，加热树脂基材，使温度为60℃，除此以外，与例10同样地将树脂基材切断。
[表2]
例10 例11 例12 例13
按压部的硬度 60 60 60 60
刀具 无加热 无加热 有加热 有加热
层叠材料 无加热 有加热 无加热 有加热
倾斜角 63° 64° 64° 63°
倾斜面的品质 c b b a
即便不加热刀具和树脂基材，也能够使倾斜角的角度为50°～80°的范围内。但是，通过对刀具和树脂基材中的至少一个进行加热而切断，界面剥离的产生得到抑制，能够防止颗粒侵入切断界面，能够得到清洁性优异的树脂基材。
例10～13中，切断树脂基材后，将树脂层从支承基材剥离，粘贴于玻璃板而得到层叠体。层叠体中，对树脂层端部5mm以内的范围进行观察，结果树脂层与玻璃板的界面的空隙(气泡)为3个以内。另外，对于层叠体，使用二维测量机从树脂层的表面侧测定斜面，结果侧面的沿着边的每100mm长度的波纹宽度为100μm以下。
代替上述的例1～例14中使用的刀尖的角度为40°的单刃刀具，使用形成刀尖的2个面分别为倾斜面、形成刀尖的2个面所成的角度为80°的双刃刀具切断。应予说明，如图8所示，双刃刀具的倾斜面30c与通过刀尖30a的前端30e且与支承基材22的表面22a垂直的面P所成的角Q为40°。在使用上述的双刃刀具的情况下，也得到与单刃刀具相同的结果。
参照特定的实施方式对本发明进行了详细说明，但在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以实施各种变更、修正，这对本领域技术人员而言是显而易见的。
本申请基于在2019年12月23日申请的日本专利申请2019-231343，将其内容作为参照援引于此。

Claims (14)

1.一种切断方法，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的所述树脂层切断的切断方法，
所述刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成所述刀尖的2个所述面所成的角度为30°～50°，
所述进行切断的工序是在所述刀具的两侧配置具有弹性的按压部，用所述按压部按住所述树脂基材进行切断的工序，
所述按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度为45以上，
所述切断方法具有使所述刀尖沿所述树脂层的表面的法线方向进入所述树脂层，将所述刀具的所述倾斜面推抵至所述树脂层进行切断的工序，
由所述刀具所致的所述树脂层的切断面为斜面，所述斜面的与大气接触的外侧的外表面与所述支承基材的表面所成的角度为110°～130°。
2.一种切断方法，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的所述树脂层切断的切断方法，
刀具是形成刀尖的2个面分别为倾斜面的双刃刀具，形成所述刀尖的2个所述面所成的角度为60°～90°，
所述切断方法具有使所述刀尖沿所述树脂层的表面的法线方向进入所述树脂层，将所述刀具的所述倾斜面推抵至所述树脂层进行切断的工序，
所述进行切断的工序是在所述刀具的两侧配置具有弹性的按压部，用所述按压部按住所述树脂基材进行切断的工序，
所述按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度为45以上，
由所述刀具所致的所述树脂层的切断面为斜面，所述斜面的与大气接触的外侧的外表面与所述支承基材的表面所成的角度为110°～130°。
3.根据权利要求1或2所述的切断方法，其中，在所述进行切断的工序中，将所述树脂基材和所述刀具中的至少一方加热进行切断。
4.根据权利要求1或2所述的切断方法，其中，在所述进行切断的工序中，使用2个刀具，2个所述刀具是彼此的所述倾斜面对置而配置的。
5.根据权利要求1或2所述的切断方法，其中，所述刀具为矩形的环状，且所述倾斜面朝向环的内侧。
6.根据权利要求1或2所述的切断方法，其中，所述树脂基材具有层叠于所述支承基材与所述树脂层之间的粘接层和层叠于所述树脂层的保护膜。
7.根据权利要求1或2所述的切断方法，其中，所述树脂层为聚酰亚胺树脂层。
8.一种切断装置，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的所述树脂层切断的切断装置，
所述刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成所述刀尖的2个所述面所成的角度为30°～50°，
所述切断装置具有使所述刀尖沿所述树脂层的表面的法线方向进入所述树脂层，将所述刀具的所述倾斜面推抵至所述树脂层进行切断的切断部，
所述切断装置具有配置于所述刀具的两侧的具有弹性的按压部，所述切断部用所述按压部按住所述树脂基材进行切断，
所述按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度为45以上，
由所述刀具所致的所述树脂层的切断面为斜面，所述斜面的与大气接触的外侧的外表面与所述支承基材的表面所成的角度为110°～130°。
9.一种切断装置，是使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的所述树脂层切断的切断装置，
刀具是形成刀尖的2个面分别为倾斜面的双刃刀具，形成所述刀尖的2个所述面所成的角度为60°～90°，
所述切断装置具有使所述刀尖沿所述树脂层的表面的法线方向进入所述树脂层，将所述刀具的所述倾斜面推抵至所述树脂层进行切断的切断部，
所述切断装置具有配置于所述刀具的两侧的具有弹性的按压部，所述切断部用所述按压部按住所述树脂基材进行切断，
所述按压部的利用ASKER C硬度计测得的硬度为45以上，
由所述刀具所致的所述树脂层的切断面为斜面，所述斜面的与大气接触的外侧的外表面与所述支承基材的表面所成的角度为110°～130°。
10.根据权利要求9所述的切断装置，其中，具有对所述树脂基材和所述刀具中的至少一方进行加热的加热部。
11.根据权利要求9或10所述的切断装置，其中，所述切断部具有2个刀具，2个所述刀具是彼此的所述刀尖的所述倾斜面对置而配置的。
12.根据权利要求9或10所述的切断装置，其中，所述刀具为矩形的环状，且所述刀尖的所述倾斜面朝向环的内侧。
13.根据权利要求9或10所述的切断装置，其中，所述树脂基材具有层叠于所述支承基材与所述树脂层之间的粘接层和层叠于所述树脂层的保护膜。
14.根据权利要求9或10所述的切断装置，其中，所述树脂层为聚酰亚胺树脂层。
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