JP2021094638A - 研磨装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 161
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
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Abstract
Description
研磨装置1は、ワーク100を保持する保持面131を有するチャックテーブル13(保持手段)と、チャックテーブル13に保持されたワーク100に対し研磨面233を接触させて乾式でワーク100を研磨加工する研磨工具23と、研磨工具23を鉛直方向を回転軸として回転可能に支持するスピンドルシャフト222(回転支持軸)と、研磨工具23およびスピンドルシャフト222を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構21とを有する研磨機構2と、研磨工具23の研磨面233に工具本体332の上端333(ドレス部3の上端)が接触して研磨面233をドレッシングするドレス部3と、ドレス部3を加工室5の外である第1位置P1(待機位置)と加工室5の中で研磨面233に接触する第3位置P3(ドレス位置)との間で移動可能に支持する移動機構(ドレス部移動ユニット)と、研磨工具23によりワーク100を研磨する加工領域を囲繞する加工室5に接続される加工室用ダクト610と、第1位置P1(待機位置)に設置され研磨面233のドレッシング後に第1位置P1(待機位置)に戻ったドレス部3の周辺に堆積した粉塵を吸引するドレス部用ダクト620と、を備える。
2 研磨機構
3 ドレス部
5 加工室
13 チャックテーブル(保持手段)
21 鉛直移動機構
23 研磨工具
100 ワーク
131 保持面
222 スピンドルシャフト(回転支持軸)
233 研磨面
333 上端(ドレス部3の上端)
610 加工室用ダクト
620 ドレス部用ダクト
Claims (1)
- ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
該保持手段に保持された該ワークに対し研磨面を接触させて乾式で該ワークを研磨加工する研磨工具と、
該研磨工具を鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する回転支持軸と、
該研磨工具および該回転支持軸を鉛直方向に移動させる鉛直移動機構とを有する研磨機構と、を備えた研磨装置であって、
該研磨工具の該研磨面に上端が接触して該研磨面をドレッシングするドレス部と、
該ドレス部を加工室の外である待機位置と、該加工室の中で該研磨面に接触するドレス位置と、の間で移動可能に支持するドレス部移動ユニットと、
該研磨工具により該ワークを研磨する加工領域を囲繞する該加工室に接続される加工室用ダクトと、
該待機位置に設置され、該研磨面のドレッシング後に該待機位置に戻った該ドレス部の周辺に堆積した粉塵を吸引するドレス部用ダクトと、を備えることを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019226712A JP7398946B2 (ja) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019226712A JP7398946B2 (ja) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021094638A true JP2021094638A (ja) | 2021-06-24 |
JP7398946B2 JP7398946B2 (ja) | 2023-12-15 |
Family
ID=76430023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019226712A Active JP7398946B2 (ja) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7398946B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115592518A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-01-13 | 江苏广谦电子有限公司(Cn) | 一种pcb外层线路加工用磨板机 |
CN116442087A (zh) * | 2023-06-15 | 2023-07-18 | 成都大学 | 一种打磨压力稳定的表面处理设备 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000117632A (ja) | 1998-10-08 | 2000-04-25 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削盤の吸塵清掃装置 |
JP2003305643A (ja) | 2002-04-11 | 2003-10-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
-
2019
- 2019-12-16 JP JP2019226712A patent/JP7398946B2/ja active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115592518A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-01-13 | 江苏广谦电子有限公司(Cn) | 一种pcb外层线路加工用磨板机 |
CN116442087A (zh) * | 2023-06-15 | 2023-07-18 | 成都大学 | 一种打磨压力稳定的表面处理设备 |
CN116442087B (zh) * | 2023-06-15 | 2023-09-12 | 成都大学 | 一种打磨压力稳定的表面处理设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7398946B2 (ja) | 2023-12-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221021 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230829 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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