JP2021052174A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】耐湿信頼性を向上させるとともに高容量を確保する積層型電子部品を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極を含み、上記積層方向に互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１〜第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか１つ以上の面に配置され、希土類酸化物を含む防水層と、上記第３面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１外部電極と、上記第４面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含む。【選択図】図２
Description
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
積層型電子部品のうちの一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として用いられることができる。コンピュータやモバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化するにつれて、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大しつつある。
また、最近の自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタに対しても自動車やインフォテイメントシステムに用いられるようにすべく、高信頼性及び高強度特性が要求されている。
特に、自動車用電装部品の使用環境を考慮すると、チップのクラック発生や、水分の浸透による故障などが致命的な不良とみなされ、より強力な耐湿信頼性を確保する方法が必要である。
本発明のいくつかの目的のうちの一つは耐湿信頼性を向上させることである。
本発明のいくつかの目的のうちの他の一つは高容量を確保することである。
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極を含み、上記積層方向に互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、上記第１〜第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか１つ以上の面に配置され、希土類酸化物を含む防水層と、上記第３面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１外部電極と、上記第４面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含む。
本発明のいくつかの効果のうちの一つは、本体に希土類酸化物を含む防水層を配置することで耐湿信頼性を向上させたものである。
但し、本発明の多様でありながらも有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
以下、具体的な実施形態及び添付された図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、同一の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
図面において、Ｘ方向は、第２方向、Ｌ方向又は長さ方向、Ｙ方向は、第３方向、Ｗ方向又は幅方向、Ｚ方向は、第１方向、積層方向、Ｔ方向又は厚さ方向と定義することができる。
積層型電子部品
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は図１の本体を概略的に示す斜視図であり、図５は本発明の本体に防水層を形成する工程の一例を示す図であり、図６は図１の防水層が形成された本体を示す図である。
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は図１の本体を概略的に示す斜視図であり、図５は本発明の本体に防水層を形成する工程の一例を示す図であり、図６は図１の防水層が形成された本体を示す図である。
以下、図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品について詳細に説明する。
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記積層方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面３、４、及び第１〜第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第１、第２、第５及び第６面のうちいずれか１つ以上の面に配置され、希土類酸化物を含む防水層１１７と、上記第３面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１外部電極１３１と、上記第４面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２外部電極１３２と、を含む。
本体１１０は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２が交互に積層されて形成されることができる。
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図面に示すように、本体１１０は、六面体状やこれと類似した形状からなることができる。また、本体１１０は、焼成過程で本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮により、完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
本体１１０は、第１方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１面及び第２面１、２、第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向（Ｘ方向）に互いに対向する第３面及び第４面３、４、及び第１面及び第２面１、２と連結され、第３面及び第４面３、４と連結され、且つ第３方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５面及び第６面５、６を有することができる。
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末は、一例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３又はＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などが挙げられることができる。
上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
一方、誘電体層１１１の厚さは、特に限定する必要がない。
但し、誘電体層を厚さ０．６μｍ未満に薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが０．４μｍ以下の場合には、耐湿信頼性が低下するおそれがある。
そこで、後述のように、本発明の一実施形態によって防水層１１７を含む場合には、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができるため、誘電体層の厚さが０．４μｍ以下の場合にも、十分な耐湿信頼性を確保することができる。
すなわち、誘電体層１１１の厚さが０．４μｍ以下の場合には、本発明による耐湿信頼性向上の効果がより顕著になることができる。
上記誘電体層１１１の厚さとは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。
上記誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向の断面（Ｌ−Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。
例えば、本体１１０の幅方向の中央部で切断した長さ及び厚さ方向の断面（Ｌ−Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから抽出された任意の誘電体層に対して、長さ方向に等間等である３０個の地点においてその厚さを測定して平均値を測定することができる。
上記等間等である３０個の地点における厚さは、第１及び第２内部電極１２１、１２２が互いに重なる領域を意味する容量形成部で測定することができる。
本体１１０は、上記本体１１０の内部に配置され、上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の上部及び下部に形成されるカバー部１１２、１１３と、を含むことができる。
上記容量形成部は、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層することで形成することができる。
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部の上下面にそれぞれ上下方向に積層して形成することができ、基本的には物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。
また、本体１１０は、容量形成部の両側面にそれぞれ配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。
マージン部１１４、１１５は、図３に示すように、本体１１０を幅及び厚さ（Ｗ−Ｔ）方向に切断した断面において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両先端と本体１１０の境界面の間の領域を意味する。
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
マージン部１１４、１１５は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。
複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される。
内部電極１２１、１２２は誘電体層を間に挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
図２〜図４を参照すると、第１内部電極１２１は、第４面４と離隔され、第３面３に露出し、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔され、第４面４に露出することができる。本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷された誘電体層１１１と、第２内部電極１２２が印刷された誘電体層１１１とを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層した後、焼成して形成することができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されない。 第１及び第２内部電極１２１、１２２は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうちいずれか１つを含む導電性ペーストを用いて形成することができる。
上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
一方、第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは特に限定する必要がない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは０．４μｍ以下であることができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さは、第１及び第２内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。
上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向の断面（Ｌ−Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。
例えば、本体１１０の幅方向Ｗの中央部で切断した長さ及び厚さ方向の断面（Ｌ−Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから抽出された任意の第１及び第２内部電極１２１、１２２に対して、長さ方向に等間隔である３０個の地点においてその厚さを測定して平均値を測定することができる。
上記等間隔３０の地点における厚さは、第１及び第２内部電極１２１、１２２が互いに重なる領域を意味する容量形成部で測定することができる。
防水層１１７は、第１、第２、第５及び第６面１、２、５、６のうちいずれか１つ以上の面に配置され、希土類酸化物を含む。
防水層１１７は、本体１１０の微細な気孔やクラックをカバーすることにより、水分が本体の外表面を介して本体内部に浸透することを防止することができる。また、防水層１１７は、希土類酸化物を含むため、撥水特性を有し、水分が本体の外表面を介して本体内部に浸透することをより効果的に防止することができる。
希土類酸化物は、最外側の電子殻（ｏｂｉｔａｌ）がオクテット状態（ｏｃｔｅｔ ｓｔａｔｅ）をなす構造の特性上、水分子と低い相互作用を有するようになる。そのため、希土類酸化物は、水分子と水素結合（ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｂｏｎｄｉｎｇ）構造をなすことができず、疎水性（ｈｙｄｒｏｐｈｏｂｉｃ）特性を示すようになる。したがって、防水層１１７が希土類酸化物を含むようにすることで、耐湿信頼性を向上させるだけでなく、イオン移動（ｉｏｎ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）などを防止して信頼性を向上させることができる。
従来は、耐湿信頼性を向上させるために、シリコンレジンやフッ素撥水剤などを本体表面にコーティングする方法を用いたが、本発明による希土類酸化物を含む防水層１１７は、従来のコーティング材料であるシリコンレジンやフッ素撥水剤などに比べて顕著に低い透湿率を有し、本体１１０との接合力に優れるという長所がある。
希土類酸化物は、特に限定する必要がないが、例えば、Ｄｙ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｐｒ６Ｏ１１、Ｎｄ２Ｏ３、Ｓｍ２Ｏ３、Ｅｕ２Ｏ３、Ｇｄ２Ｏ３、Ｔｂ４Ｏ７、Ｈｏ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、Ｔｍ２Ｏ３、Ｙｂ２Ｏ３、及びＬｕ２Ｏ３のうちから選択された一つ以上であることができる。
但し、希土類酸化物がＤｙ２Ｏ３の場合には、他の希土類酸化物に比べて、本体１１０との整合性を向上させる効果を奏することができる。したがって、希土類酸化物はＤｙ２Ｏ３であることがより好ましい。
防水層１１７の厚さは１００ｎｍ以上であることができる。
防水層１１７の厚さが１００ｎｍ未満の場合には、耐湿信頼性の向上効果が不十分である可能性がある。
防水層１１７の厚さの上限は、特に限定する必要がなく、キャパシタの容量やキャパシタのサイズなどを考慮して決定することができる。例えば、防水層１１７の厚さの上限は１００μｍ以下であってもよい。
一方、希土類酸化物を含む防水層１１７を形成する方法は特に限定しない。例えば、原子層堆積（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層堆積（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを用いて形成することができる。
希土類酸化物を含む防水層１１７を形成するより好ましい方法として、希土類酸化物をシート状に製作し、本体１１０に転写して防水層１１７を形成する方法が挙げられる。
図４〜図６を参照すると、本体１１０を設けた後、希土類酸化物を含むシート１１７ａ、１１７ｂ、１１７ｃ、１１７ｄを本体１１０に転写することでコーティング層１１７を形成することができる。
希土類酸化物を含むシートは、誘電体層１１１を形成する成分を含むことができ、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に希土類酸化物及び本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
防水層１１７が誘電体層１１１と同一の物質を含むようにすることにより、本体１１０と防水層１１７の間の結合力をより向上させることができる。また、防水層１１７の形状制御が容易になるという利点がある。
外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置され、内部電極１２１、１２２と連結される。図２に示すように、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、静電容量を形成するために上記第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結されることができ、上記第２外部電極１３２は、上記第１外部電極１３１と異なる電位に連結されることができる。
第１外部電極１３１は、第３面３に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１３２は、第４面４に配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
第１外部電極１３１は、第３面３から防水層１１７の一部を覆うように延長されて配置されることができ、第２外部電極１３２は、第４面４から防水層１１７の一部を覆うように延長されて配置されることができる。
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであればいかなる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性や構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることもできる。さらに、多層構造を有することができる。
例えば、外部電極１３１、１３２は導電性金属とガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属と樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
また、外部電極１３１、１３２は、原子層堆積（Ａｔｏｍｉｃ ＬａｙｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層堆積（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを用いて形成することもできる。
また、外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に導電性金属を含むシートを転写する方法で形成することもできる。
図２を参照して、外部電極１３１、１３２についての具体的な例を挙げると、第１外部電極１３１は、上記第１内部電極１２１と接するように配置される第１電極層１３１ａと、第１電極層１３１ａ上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｂと、を含み、第２外部電極１３２は、上記第２内部電極１２２と接するように配置される第２電極層１３２ａと、上記第２電極層１３２ａ上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｂと、を含むことができる。
このとき、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属とガラスを含むことができる。
電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極と電気的に連結されることができる材料であれば特に制限されない。例えば、電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。
上記電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することにより形成することができる。
また、導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属とベース樹脂を含むことができる。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されるようにする役割を果たす。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材料であれば特に制限されない。導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、球状粉末及びフレーク状粉末のうち１以上を含むことができる。すなわち、導電性金属は、フレーク状粉末のみからなるか、又は球状粉末のみからなることができる。あるいは、フレーク状粉末と球状粉末が混合された形であることもできる。
ここで、球状粉末は、完全な球形ではない形も含むことができる。一例として、長軸と短軸の長さの比（長軸／短軸）が１．４５以下である形を含むことができる。
フレーク状粉末は、長く平らな形を有する粉末を意味し、特に制限されるものではないが、例えば、長軸と短軸の長さの比（長軸／短軸）が１．９５以上であることができる。
上記球状粉末とフレーク状粉末の長軸と短軸の長さは、積層型電子部品の幅Ｙ方向の中央部で切断したＸ及びＺ方向の断面（Ｌ−Ｔ断面）を走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）でスキャンして得られたイメージから測定することができる。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性を確保し、衝撃吸収の役割を果たす。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを製造することができるものであれば特に制限されない。ベース樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂であってもよい。
一方、外部電極１３１、１３２は、実装特性を向上させるために、上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されためっき層１３１ｃ、１３２ｃをさらに含むことができる。
めっき層１３１ｃ、１３２ｃの種類は、特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうちいずれか１つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されることもできる。
また、めっき層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、Ｎｉめっき層及び上記Ｎｉめっき層上に配置されたＳｎめっき層を含むことができる。
一方、防水層１１７は、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面にすべて配置されることができる。防水層１１７が本体１１０の第１、第２、第５及び第６面にすべて配置されるようにすることにより、耐湿信頼性の向上効果をさらに向上させることができる。
但し、本発明は、防水層１１７が本体１１０の第１、第２、第５及び第６面にすべて配置される場合に限定されるものではなく、第１面のみに配置されてもよい。また、第１及び第２面のみに配置されてもよく、第５及び第６面のみに配置されてもよい。
図７は本発明の第１変形例による本体１１０'を概略的に示す斜視図であり、図８は本発明の第１変形例による本体１１０'及び防水層１１７を概略的に示す斜視図である。
図７及び図８を参照すると、防水層１１７は、本体１１０の第１、第２、第５及び第６面に配置され、第１内部電極１２１'は、第４面４と離隔され、第３、第５及び第６面３、５、６に露出し、第２内部電極１２２'は、第３面３と離隔され、第４、第５及び第６面４、５、６に露出することができる。
これにより、本体１１０'の第５及び第６面に露出する第１及び第２内部電極１２１'、１２２'は、防水層１１７によって覆われることで、積層型電子部品を外部から保護することができる。
すなわち、防水層１１７がマージン部１１４、１１５又はカバー部１１２、１１３の役割を代わりに果たすことで、物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
また、第１内部電極１２１'及び第２内部電極１２２'が重なる面積を最大限にすることにより、単位体積当たりの容量を向上させることができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１７ 防水層
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ めっき層
１１０ 本体
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１７ 防水層
１３１、１３２ 第１及び第２外部電極
１３１ａ、１３２ａ 電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 導電性樹脂層
１３１ｃ、１３２ｃ めっき層
Claims (11)
- 誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に積層される第１内部電極及び第２内部電極を含み、前記積層方向に互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面のうちいずれか１つ以上の面に配置され、希土類酸化物を含む防水層と、
前記第３面に配置され、前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面に配置され、前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含む、積層型電子部品。 - 前記希土類酸化物は、Ｄｙ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｐｒ６Ｏ１１、Ｎｄ２Ｏ３、Ｓｍ２Ｏ３、Ｅｕ２Ｏ３、Ｇｄ２Ｏ３、Ｔｂ４Ｏ７、Ｈｏ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、Ｔｍ２Ｏ３、Ｙｂ２Ｏ３、及びＬｕ２Ｏ３のうちから選択された一つ以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
- 前記希土類酸化物はＤｙ２Ｏ３である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。
- 前記防水層の厚さは１００ｎｍ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記防水層は、前記誘電体層と同一の材料をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記防水層は、前記第１面、前記第２面、前記第５面及び前記第６面にすべて配置される、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記第１内部電極は、前記本体の前記第４面と離隔され、前記第３面、前記第５面及び前記第６面に露出し、
前記第２内部電極は、前記本体の前記第３面と離隔され、前記第４面、前記第５面及び前記第６面に露出する、請求項６に記載の積層型電子部品。 - 前記第１外部電極は、前記第１内部電極と接するように配置される第１電極層と、前記第１電極層上に配置される第１導電性樹脂層と、を含み、
前記第２外部電極は、前記第２内部電極と接するように配置される第２電極層と、前記第２電極層上に配置される第２導電性樹脂層と、を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記第１電極層及び前記第２電極層は導電性金属とガラスを含む、請求項８に記載の積層型電子部品。
- 前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層は導電性金属とベース樹脂を含む、請求項８または９に記載の積層型電子部品。
- 前記第１導電性樹脂層及び前記第２導電性樹脂層上に配置されるめっき層をさらに含む、請求項８から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
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