JP2021015856A5

JP2021015856A5 -

Info

Publication number: JP2021015856A5
Application number: JP2019128732A
Authority: JP
Filing date: 2019-07-10
Publication date: 2021-09-09
Anticipated expiration: 2039-07-10

Description

上記目的を達成するために本開示は、
一面に露出した第１電極（１４）と、一面の反対面に露出した第２電極（１２、２２）とを有する半導体素子（１、２）と、
半導体素子が実装され第１電極が電気的に接続された実装部（３２、４２）と、実装部と分割された非実装部（３１、４１）とを含むリードフレーム（３０、４０）と、
第２電極と非実装部とを電気的に接続している導電性の架橋部材（５１、５２）と、
電気的な絶縁性を有し熱伝導率が２．２Ｗ以上であり、実装部の実装面（Ｓ１２）の反対面（Ｓ１１）が露出した状態で、半導体素子及びリードフレーム及び架橋部材を覆う封止樹脂（７）と、を備え、
封止樹脂は、構成材料として電気絶縁性樹脂と電気絶縁性樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含み、架橋部材上に形成された表層樹脂部（７１）を有し、
表層樹脂部は、０．２ｍｍ以上で、且つ、０．６ｍｍ以下の厚みであることを特徴とする。

Claims

一面に露出した第１電極（１４）と、前記一面の反対面に露出した第２電極（１２、２２）とを有する半導体素子（１、２）と、
前記半導体素子が実装され前記第１電極が電気的に接続された実装部（３２、４２）と、前記実装部と分割された非実装部（３１、４１）とを含むリードフレーム（３０、４０）と、
前記第２電極と前記非実装部とを電気的に接続している導電性の架橋部材（５１、５２）と、
電気的な絶縁性を有し熱伝導率が２．２Ｗ以上であり、前記実装部の実装面（Ｓ１２）の反対面（Ｓ１１）が露出した状態で、前記半導体素子及び前記リードフレーム及び前記架橋部材を覆う封止樹脂（７）と、を備え、
前記封止樹脂は、構成材料として電気絶縁性樹脂と前記電気絶縁性樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含み、前記架橋部材上に形成された表層樹脂部（７１）を有し、
前記表層樹脂部は、０．２ｍｍ以上で、且つ、０．６ｍｍ以下の厚みである半導体装置。