JP2021001337A5 - - Google Patents
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Claims (13)
- 少なくとも１つの第１の多官能性エポキシ樹脂（ただし、８官能性ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂ではない）、８官能性ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂である少なくとも１つの第２のエポキシ樹脂、第３の２官能性エポキシ樹脂および硬化剤を含むワニスであって、
前記第２のエポキシ樹脂を、ワニスの総重量部に基づき、８０〜１５０重量部含み、
前記第３の２官能性エポキシ樹脂を、ワニスの総重量部に基づき、３０〜６０重量部含み、
前記第１の多官能性エポキシ樹脂および前記第２のエポキシ樹脂がワニス中に１：１．８〜１：２．０の範囲の重量比で存在する、ワニス。 - 硬化剤は芳香族アミン硬化剤である、請求項１に記載のワニス。
- 芳香族アミン硬化剤は、４，４’−ジアミノジフェニルスルホンを含む、請求項２に記載のワニス。
- 芳香族アミン硬化剤は、３，３’−ジアミノジフェニルスルホンを含む、請求項２または３に記載のワニス。
- 硬化剤は、ワニスの総重量基準で２．０〜２５重量％の範囲の量で存在する、請求項１〜４のいずれかに記載のワニス。
- 少なくとも１種の難燃剤をさらに含む、請求項１〜５のいずれかに記載のワニス。
- 少なくとも１種の難燃剤は、全重量基準で５重量％〜５０重量％の範囲の量でワニス中に存在する、請求項６に記載のワニス。
- 少なくとも１種の難燃剤は、全重量基準で１０重量％〜３０重量％の範囲の量でワニス中に存在する、請求項６に記載のワニス。
- 少なくとも１種の難燃剤は、デカブロモジフェニルエタンである、請求項６〜８のいずれかに記載のワニス。
- 少なくとも１つの平面上に、請求項１〜９のいずれかに記載のワニスを被覆した平面銅シートを含む樹脂被覆銅シート。
- ｂステージ化された請求項１〜９のいずれかに記載のワニスを含むプリプレグ。
- ２８０℃を超えるＤＭＡ Ｔｇおよび２０分以上のＴ２８８を有する複合体へｃステージ化することのできる、請求項１１に記載のプリプレグ。
- 請求項１１に記載のプリプレグをｃステージ化した少なくとも１つの層を含むプリント回路基板。
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