JP2020529180A - ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生 - Google Patents

ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生 Download PDF

Info

Publication number
JP2020529180A
JP2020529180A JP2020532871A JP2020532871A JP2020529180A JP 2020529180 A JP2020529180 A JP 2020529180A JP 2020532871 A JP2020532871 A JP 2020532871A JP 2020532871 A JP2020532871 A JP 2020532871A JP 2020529180 A JP2020529180 A JP 2020529180A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulse
high voltage
pulses
plasma
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020532871A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6902167B2 (ja
Inventor
ジエンバ,ティモシー,エム.
ミラー,ケネス,イー.
カースカデン,ジョン,ジー.
スロボドヴ,イリア
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eagle Harbor Technologies Inc
Original Assignee
Eagle Harbor Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eagle Harbor Technologies Inc filed Critical Eagle Harbor Technologies Inc
Publication of JP2020529180A publication Critical patent/JP2020529180A/ja
Priority to JP2021101259A priority Critical patent/JP7216772B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6902167B2 publication Critical patent/JP6902167B2/ja
Priority to JP2023006913A priority patent/JP2023033592A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/01Details
    • H03K3/017Adjustment of width or dutycycle of pulses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32128Radio frequency generated discharge using particular waveforms, e.g. polarised waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32137Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
    • H01J37/32146Amplitude modulation, includes pulsing
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/53Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of an energy-accumulating element discharged through the load by a switching device controlled by an external signal and not incorporating positive feedback
    • H03K3/57Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of an energy-accumulating element discharged through the load by a switching device controlled by an external signal and not incorporating positive feedback the switching device being a semiconductor device
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/64Generators producing trains of pulses, i.e. finite sequences of pulses
    • H03K3/72Generators producing trains of pulses, i.e. finite sequences of pulses with means for varying repetition rate of trains
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K7/00Modulating pulses with a continuously-variable modulating signal
    • H03K7/08Duration or width modulation ; Duty cycle modulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/248Components associated with the control of the tube
    • H01J2237/2485Electric or electronic means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Generation Of Surge Voltage And Current (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

幾つかの実施形態は、発生器インダクタと、発生器インダクタと電気及び/又は誘導結合される一つ以上のソリッドステートスイッチを有する高電圧ナノ秒パルサであって、バースト周期を有するパルスバーストを生成するように構成される高電圧ナノ秒パルサであり、パルスバーストが異なるパルス幅を有する複数のパルスを包含する、高電圧ナノ秒パルサと、高電圧ナノ秒パルサと発生器インダクタと発生器キャパシタとに電気及び/又は誘導結合される負荷であって、バースト周期と実質的に等しいパルス幅を持つ出力パルスを電圧が有して複数のパルスのパルス幅に実質的に比例するように電圧が変化する負荷とを包含する高電圧波形発生器を含む。【選択図】 図1

Description

この発明は、ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生に関する。
急速な立ち上がり時間及び/又は急速な立ち下がり時間を持つ高電圧パルスの生成は、難題である。例を挙げると、高電圧パルス(例:約5kVより高い)について急速な立ち上がり時間及び/又は急速な立ち下がり時間(例:約50ns未満)を達成する為には、パルス立ち上がり及び/又は立ち下がりの勾配は非常に急でなければならない(例:1011V/sより大きい)。このように急な立ち上がり時間及び/又は立ち下がり時間は、高いキャパシタンスを持つ負荷を駆動する回路では特に、生成が非常に困難である。標準的な電気部品を使用してこのようなパルスを生成するのは特に困難である、及び/又は、パルス幅、電圧、反復率が可変のパルスを用いて生成される、及び/又は、例えばプラズマのような容量性負荷を有する用途で生成される。
本発明は、上記従来技術における課題を解決するためになされたものである。
幾つかの実施形態は、発生器インダクタと、発生器インダクタと電気及び/又は誘導結合される高電圧ナノ秒パルサであって、複数の第1高電圧パルスであり各々がパルス幅を有する複数の第1パルスを包含する第1パルスバーストであって第1バースト周期を有する第1パルスバーストと、複数の第2高電圧パルスであって各々がパルス幅を有する複数の第2パルスを包含する第2パルスバーストであって第2バースト周期を有する第2パルスバーストとを発生器インダクタにチャージするように構成される高電圧ナノ秒パルサと、ナノ秒パルサ及び発生器インダクタと電気結合されるプラズマであって、第1出力パルス幅と第1出力電圧とを有する第1プラズマパルスであって第1出力パルス幅が第1バースト周期と実質的に等しく第1出力電圧が複数の第1パルスの各パルスのパルス幅に実質的に比例する第1プラズマパルスと、第2出力パルス幅と第2出力電圧とを有する第2プラズマパルスであって第2出力パルス幅が第2バースト周期と実質的に等しく第2出力電圧が複数の第2パルスの各パルスのパルス幅に実質的に比例する第2プラズマパルスとに従って電圧が変化するプラズマとを包含する高電圧波形発生器を含む。
幾つかの実施形態において、第1パルスバーストと第2パルスバーストのいずれか又は両方は500Vより大きい振幅を有する。幾つかの実施形態において、第1プラズマパルスと第2プラズマパルスのいずれか又は両方は500Vより大きい振幅を有する。
幾つかの実施形態において、第2パルスバーストは第1パルスバーストの振幅と異なる振幅を有する。幾つかの実施形態において、複数の第1高電圧パルスのうち一つ以上の振幅は複数の第1高電圧パルスのうち他の一つ以上の振幅と異なっている。幾つかの実施形態において、第1プラズマパルスの電圧は第2プラズマパルスの電圧と異なっている。
幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器は、発生器インダクタ及び高電圧ナノ秒パルサと電気及び/又は誘導結合されるプルダウンレジスタを含み得る。幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器は変圧器を含み得る。
幾つかの実施形態において、第1バースト周期及び/又は第2バースト周期は約50msより短い。幾つかの実施形態において、第1プラズマパルスと第2プラズマパルスのいずれか又は両方はプラズマ内で電位を確立する。
幾つかの実施形態において、第1プラズマパルスと第2プラズマパルスのいずれか又は両方はプラズマ内でイオンを加速させる。幾つかの実施形態において、複数の第1パルス及び/又は複数の第2パルスのいずれか又は両方は約50kHzより高い周波数を有する。幾つかの実施形態において、複数の第1パルスのうち少なくとも一つのパルスはパルス幅を有する、及び/又は、複数の第2パルスのうち少なくとも一つのパルスは500nsより短いパルス幅を有する。
幾つかの実施形態において、発生器インダクタは漂遊インダクタンスを包含する。幾つかの実施形態において、発生器インダクタは約20μHより低いインダクタンスを有する。幾つかの実施形態において、ピーク出力パワーは10kWより大きい。幾つかの実施形態において、プラズマの性質は実質的に容量性である。
幾つかの実施形態は、発生器インダクタと、発生器インダクタと電気及び/又は誘導結合される発生器キャパシタと、発生器インダクタ及び発生器キャパシタと電気又は誘導結合される高電圧ナノ秒パルサであって、第1パルスバーストと第2パルスバーストとを発生器インダクタにチャージするように構成される高電圧ナノ秒パルサと、ナノ秒パルサと発生器インダクタと発生器キャパシタとに電気及び/又は誘導結合される負荷であって第1負荷パルス及び/又は第2負荷パルスに従って電圧が変化する負荷とを包含する高電圧波形発生器を含み得る。幾つかの実施形態において、第1パルスバーストは複数の高電圧パルスを包含し、複数のパルスの各パルスは第1パルス幅と500Vより高い電圧とを有して第1パルスバーストは第1バースト周期を有する、及び/又は、第2パルスバーストは複数の高電圧パルスを包含し、複数のパルスの各パルスが第2パルス幅と500Vより高い電圧とを有して第2パルスバーストが第2バースト周期を有する。幾つかの実施形態において、第1負荷パルスは第1出力パルス幅と第1出力電圧とを有して、第1出力パルス幅が第1バースト周期と実質的に等しく第1出力電圧が第1パルス幅に比例し、第2負荷パルスは第2出力パルス幅と第2出力電圧とを有して、第2出力パルス幅が第2バースト周期と実質的に等しく第2出力電圧が第2パルス幅に比例する。
幾つかの実施形態において、第1パルス出力電圧は500Vより高く、第2パルス出力電圧は500Vより高い。幾つかの実施形態において、第1パルス出力電圧は第2パルス出力電圧より高い。幾つかの実施形態において、負荷はプラズマを包含する。
幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器は、発生器インダクタ及び高電圧ナノ秒パルサと電気及び/又は誘導結合されるプルダウンレジスタを含み得る。幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器は変圧器を含み得る。幾つかの実施形態において、第1バースト周期は約1マイクロ秒より短く、第1パルス幅は約200ナノ秒より短く、第2パルス幅は約200ナノ秒より短い。
本発明の幾つかの実施形態は、高電圧波形を発生させる為の方法を含む。幾つかの実施形態において、この方法は、複数の高電圧パルスを包含する第1パルスバーストを発生させることであって、複数のパルスの各パルスが第1パルス幅と500Vより高い電圧とを有し、第1パルスバーストが第1バースト周期を有することと、第1パルスバーストを発生器インダクタにチャージすることと、第1出力パルス幅と第1出力電圧とを有する第1出力パルスを出力することであって、第1出力パルス幅が第1バースト周期と実質的に等しく第1出力電圧が第1パルス幅に比例することと、複数の高電圧パルスを包含する第2パルスバーストを発生させることであって、複数のパルスの各パルスが第2パルス幅と500Vより高い電圧とを有し、第2パルスバーストが第2バースト周期を有することと、第2パルスバーストを発生器インダクタにチャージすることと、第1出力パルス幅と第2出力パルス電圧とを有する第2出力パルスを出力することであって、第2出力パルス幅が第2バースト周期と実質的に等しく第2出力電圧が第2パルス幅に比例することとを含み得る。
幾つかの実施形態において、第1パルス出力電圧は500Vより高く、第2パルス出力電圧は500Vより高い。幾つかの実施形態において、第1パルス出力電圧は第2パルス出力電圧より高い。幾つかの実施形態では、第1出力パルスと第2出力パルスとがプラズマに提供される。幾つかの実施形態において、第1バースト周期は約10msより短く、第2バースト周期は約10msより短く、第1パルス幅は200ナノ秒より短く、第2パルス幅は200ナノ秒より短い。
本発明の幾つかの実施形態は、発生器インダクタと、発生器インダクタと電気及び/又は誘導結合される発生器キャパシタと、発生器インダクタ及び発生器キャパシタと電気及び/又は誘導結合される高電圧ナノ秒パルサであって第1パルスバースト及び/又は第2パルスバーストを発生器インダクタにチャージするように構成される高電圧ナノ秒パルサと、ナノ秒パルサと発生器インダクタと発生器キャパシタと電気及び/又は誘導結合される負荷であって第1負荷パルス及び第2負荷パルスに従って電圧が変化する負荷とを包含する高電圧波形発生器を含み得る。
幾つかの実施形態において、第1パルスバーストは、第1電圧を有する複数の高電圧パルスを包含し、複数のパルスの各パルスは第1パルス幅と500Vより高い電圧とを有し、第1パルスバーストは第1バースト周期を有する。幾つかの実施形態において、第2パルスバーストは、第2電圧を有する複数の高電圧パルスを包含し、複数のパルスの各パルスは第2パルス幅と500Vより高い電圧とを有し、第2パルスバーストは第2バースト周期を有する。
幾つかの実施形態において、第1負荷パルスは第1出力パルス幅と第1出力電圧とを有し、第1出力パルス幅は第1バースト周期と実質的に等しく、第1出力電圧は第1パルス幅及び/又は第1電圧と相関している。幾つかの実施形態において、第2負荷パルスは第2出力パルス幅と第2出力電圧とを有し、第2出力パルス幅は第2バースト周期と実質的に等しく、第2出力電圧は第2パルス幅及び/又は第2電圧と相関している。
幾つかの実施形態において、負荷はプラズマを包含する。幾つかの実施形態において、第1バースト周期は約10msより短く、第2バースト周期は約10msより短く、第1パルス幅は200ナノ秒より短く、第2パルス幅は200ナノ秒より短い。
本発明の幾つかの実施形態は、発生器インダクタと、発生器インダクタと電気及び/又は誘導結合される発生器キャパシタと、発生器インダクタ及び発生器キャパシタと電気及び/又は誘導結合される一つ以上のソリッドステートスイッチを有する高電圧ナノ秒パルサであって、バースト周期を有するパルスバーストを生成するように構成される高電圧ナノ秒パルサであり、パルスバーストが異なるパルス幅を有する複数のパルスを包含する、高電圧ナノ秒パルサと、高電圧ナノ秒パルサと発生器インダクタと発生器キャパシタと電気及び/又は誘導結合される負荷であって、バースト周期と実質的に等しいパルス幅を持つ出力パルスを電圧が有する負荷であり、複数のパルスのパルス幅に実質的に比例するように電圧が変化する負荷とを包含する高電圧波形発生器を含む。
幾つかの実施形態において、負荷はプラズマを包含する。幾つかの実施形態において、複数のパルスの少なくとも部分集合が徐々に幅の大きくなるパルス幅を有し、負荷の電圧の絶対値は増加する。幾つかの実施形態において、パルスバーストは約500Vより大きい振幅を有する。
本開示の以上及び他の特徴、態様、利点は、添付図面を参照して以下の開示を読むことでより理解される。
幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の一例のブロック図である。 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の一例のブロック図である。 乃至 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の一例のブロック図である。 乃至 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の一例のブロック図である。 乃至 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の一例のブロック図である。 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の一例のブロック図である。 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の一例の回路図である。 幾つかの実施形態によるパルサ波形の一例と高電圧波形発生器出力波形の一例とを図示する。 幾つかの実施形態によるパルサ波形の一例と高電圧波形発生器出力波形の一例とを図示する。 幾つかの実施形態によるパルサ波形の一例と高電圧波形発生器出力波形の一例とを図示する。 幾つかの実施形態によるパルサ波形の一例と高電圧波形発生器出力波形の一例とを図示する。 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の様々な回路要素内での波形の一例を図示する。 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の様々な回路要素内での波形の一例を図示する。 幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の様々な回路要素内での波形の一例を図示する。 幾つかの実施形態によるパルサ波形の一例と高電圧波形発生器出力波形の一例とを図示する。
任意のパルス幅、電圧、及び/又は形状を持つ高電圧波形を発生させるシステム及び方法が開示される。幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器は、パルサ(例:ナノ秒パルサ)と発生器回路とを含み得る。例えば、ナノ秒パルサは、バースト周期Tbrを有する高電圧パルスのバーストを生成し、パルスのバーストの各パルスはパルス幅Tを有する。発生器回路は高電圧パルスの入力バーストから出力パルスを生成し得る。出力パルスは例えば、バースト周期Tbrとほぼ同じパルス幅を有し得る。出力パルスは、例えば、パルスのバーストの各パルスのパルス幅Tと相関する(例:に比例する)電圧を有し得る。出力パルスは、例えば、入力パルスの電圧V又は入力パルスの周波数fと相関する(例:に比例する)電圧を有し得る。
幾つかの実施形態で、出力パルスのピークパワーは、1kW,10kW,100kW,1,000kW,10,000kW等より大きい。
幾つかの実施形態において、パルサはバースト列を生成し得る。各バースト列は、例えば複数のバーストを含み、複数のバーストの各々は複数のパルスを含み得る。複数のバースト(例:N個のバースト)の各バーストはバースト周期(例:Tbr1,Tbr2,Tbr3,...TbrN)を有し得る。その結果としての高電圧波形発生器の出力は、各バースト周期に比例する(例:概ね等しい)複数のパルス幅(例:PWbr1,PWbr2,PWbr3,...PWbrN)を含み得る。幾つかの実施形態では、バースト周期が変化して結果的に出力パルス幅が可変と成り得る。幾つかの実施形態において、出力電圧振幅がバースト内の各パルスのパルス幅に比例し得る。各出力パルスの電圧も入力パルスバーストの電圧及び周波数に比例し得る。
図1は、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器100の一例のブロック図である。高電圧波形発生器100は、ナノ秒パルサ105と負荷110とを含み得る。ナノ秒パルサ105は、ダイオード125、発生器インダクタ115、及び/又は発生器キャパシタ120を介して負荷110と電気及び/又は誘導結合され得る。追加インダクタ116が含まれてもよい。負荷110における波形の形状は、ナノ秒パルサ105のパルス幅、及び/又は、ナノ秒パルサ105のパルス周波数(又はバースト周期)、及び/又は、ナノ秒パルサ105のパルス電圧により設定され得る。
幾つかの実施形態では、追加インダクタ116が含まれなくてもよい。幾つかの実施形態では、追加インダクタ116と発生器インダクタ115とが含まれなくてもよい。
ナノ秒パルサ105は、例えば、500Vより大きいパルス、10Ampsより高いピーク電流、及び/又は、約10,000ns,1,000ns,100ns,10ns等より短いパルス幅を生成できる何らかの装置を含み得る。別の例として、ナノ秒パルサ105は、1kV,5kV,10kV,50kV,200kV等より大きい振幅を持つパルスを生成し得る。別の例として、ナノ秒パルサ105は、5ns,50ns,300ns等より立ち上がり時間が短いパルスも生成し得る。
ナノ秒パルサ105は、例えば、すべての目的で本開示に全体が取り入れられる「高電圧ナノ秒パルサ(HIGH VOLTAGE NANOSECOND PULSER)」の名称の米国特許出願第14/542,487号に記載のパルサを含み得る。
ナノ秒パルサ105は、例えば、すべての目的で本開示に全体が取り入れられる「効率的IGBTスイッチング(EFFICIENT IGBT SWITCHING)」の名称の米国特許第9,601,283号に記載のパルサを含み得る。
ナノ秒パルサ105は、例えば、すべての目的で本開示に全体が取り入れられる「高電圧変圧器(HIGH VOLTAGE TRANSFORMER)」の名称の米国特許出願第15/365,094号に記載のパルサを含み得る。
ナノ秒パルサ105は、例えば、高電圧スイッチを含み得る。例えば、ナノ秒パルサ105は、例えば、すべての目的で本開示に全体が取り入れられる「出力隔離の高電圧スイッチ (HIGH VOLTAGE SWITCH WITH ISOLATED POWER)」の名称で2018年8月10日に出願された米国特許出願番号第62/717,637号に記載のスイッチを含み得る。
幾つかの実施形態において、ナノ秒パルサ105は、例えば、IGBT,MOSFET,SiC MOSFET,SiC接合トランジスタ,FET,SiCスイッチ、GaNスイッチ、光導電スイッチ等のような一つ以上のソリッドステートスイッチを含み得る。
幾つかの実施形態において、発生器インダクタ115は、例えば、約3μHより低いインダクタンスを有するインダクタを含み得る。幾つかの実施形態において、発生器インダクタ115は、例えばナノ秒パルサから回路の他の部品までの導線あるいは他の回路部品のように回路内で漂遊インダクタンスを表し得る。幾つかの実施形態において、発生器インダクタ115は、1μH,0.1μH,10nH,1μH,10μH,50μH等より低いインダクタンスを有し得る。
幾つかの実施形態において、追加インダクタ116は、例えば、約3μHより低いインダクタンスを有するインダクタを含み得る。幾つかの実施形態において、追加インダクタ116は、例えば、ナノ秒パルサから回路の他の部品までの導線、又は他の回路部品のように回路内で漂遊インダクタンスを表し得る。幾つかの実施形態において、追加インダクタ116は1μH,0.1μH,10nH,1μH,10μH,50μH等より低いインダクタンスを有し得る。
発生器キャパシタ120は、例えば、約1μFより低いキャパシタンスを有するキャパシタを含み得る。例えば、発生器キャパシタ120は、1μF,10μF,100nF,100pF等より低いキャパシタンスを有し得る。発生器キャパシタ120は、例えば導線内、又は他の発生器回路部品の間のように回路内で漂遊キャパシタンスを表し得るか、負荷110に内含されるキャパシタンスを表し得る。
この例で、ナノ秒パルサ105が作動して高電圧パルス(例:約500V,5kV,10kV,15kV等より高いパルス)を生成すると、パルスからのエネルギーが発生器インダクタ115へ注入される。そして発生器インダクタ115からのエネルギーは、発生器キャパシタ120をチャージする。ナノ秒パルサ105が停止すると、発生器インダクタ115のエネルギーは発生器キャパシタ120をチャージし続ける。高電圧パルスのパルス幅が発生器キャパシタ120を完全にチャージするのに充分な長さである場合には、発生器キャパシタ120における電圧は高電圧パルスの電圧の2倍になり得る。高電圧パルスのパルス幅、周波数、及び/又は電圧を変化させることにより、発生器キャパシタ120における電圧が変化し得る。例えば、図8A,8B,8C,8Dに見られる波形により示されるように、発生器キャパシタ120における電圧は、ナノ秒パルサ105からの高電圧パルスのパルス幅、周波数、及び/又は電圧に比例し得る。
幾つかの実施形態において、「インダクタをチャージする」の語句は、エネルギーがインダクタを通過する、及び/又は、エネルギーがインダクタ内に蓄積されることを記すのに使用され得る。
幾つかの実施形態において、発生器インダクタ115は、どれだけのエネルギーが発生器キャパシタ120をチャージするかを調整するのには使用されない。ナノ秒パルサ105からのエネルギーの一部は発生器インダクタ115を終点とするが、エネルギーの多くは発生器インダクタ115は通過するのみで発生器キャパシタ120に達する。ゆえに、幾つかの実施形態では、発生器インダクタ115及び/又は追加インダクタ116が含まれなくてもよい。
図2は、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器200の一例のブロック図である。この例で、負荷はプラズマ111である。インダクタ115及び/又は116は存在しなくてもよく、又は漂遊回路インダクタンスのみで構成されてもよい。キャパシタンス120はプラズマのキャパシタンスの一部であり得る。プラズマは、例えば、キャパシタンス、電子移動度、電子移動度と異なるイオン移動度のような幾つかの独自の特徴を有し得る。この例で、電圧可変の出力パルスがプラズマ111に印加され得る。プラズマ111は、荷電イオン及び/又は荷電基を含み得るタイプのプラズマを含み得る。幾つかの実施形態では、半導体製造プロセスでプラズマが使用され得る。幾つかの用途では、プラズマイオンのエネルギーを制御するのに出力パルス振幅が使用され得る。幾つかの用途では、様々な材料にエッチングするのにイオンが使用され得る。これらの材料は、半導体の製造に使用されるウェハを含み得る。幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器200は、プラズマ111又はプラズマシースに印加される電圧を制御するのに使用され得る。
図3Aは、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器300の一例のブロック図である。この例で、高電圧波形発生器300は、例えば同軸ケーブル又はツインリードケーブルのような駆動ケーブル124を含み得る。
幾つかの実施形態では、図3Bの回路350で示されているように、発生器キャパシタ120が例えば負荷110と直列であってもよい。
図4Aは、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器400の一例のブロック図である。この例で、高電圧波形発生器400はナノ秒パルサ105と負荷110との間に変圧器121を含む。例えば、発生器L及び又はCが存在する、及び/又は、例えばCが負荷110と直列であってもよい。幾つかの実施形態において、パルス発生器105は、パルサ出力をその入力から電気的に絶縁し得る変圧器も内含し得る。
幾つかの実施形態では、図4Bに図示されている回路450に示されているように、発生器キャパシタ120が負荷110と直列であってもよい。
図5Aは、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器500の一例のブロック図である。この例で、高電圧波形発生器500はプルダウンレジスタ130を含む。プルダウンレジスタ130と直列にスイッチが含まれてもよい。プルダウンレジスタ130は、例えば、すべての目的で本開示に全体が取り入れられる「高電圧受動出力段回路(HIGH VOLTAGE PASSIVE OUTPUT STAGE CIRCUIT)」の名称の米国特許出願第15/941,731号に記載の実施形態を含み得る。
幾つかの実施形態では、図5Bの回路550に示されているように発生器キャパシタ120は負荷110と直列であり得る。幾つかの実施形態において、発生器キャパシタ120は負荷110の一部である、及び/又は、負荷110のキャパシタンスのすべて又は一部を含み得る。幾つかの実施形態において、プルダウンレジスタ130は、発生器キャパシタ120、有効負荷キャパシタンス115、及び/又はダイオード125の前に設置され得る、つまり発生器105の近くに設置され得る。
図6は、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器600の一例のブロック図である。この例で、高電圧波形発生器600は、有効負荷キャパシタンス115を有する負荷、有効負荷電流発生器140、及び/又は、有効負荷ダイオード142及び有効システムインダクタンス115を含み得る。プラズマは例えば、有効電流発生器140と有効負荷ダイオード142と有効負荷キャパシタンス143とにより具現され得る。幾つかの実施形態において、有効電流発生器140はプラズマイオン電流を表し得る。幾つかの実施形態において、イオンプラズマ電流は、ほぼ出力パルスの期間にわたって入力パルスの間でかなり安定的に流れる。幾つかの実施形態において、有効負荷キャパシタンス143は、プラズマで形成されるキャパシタンスを表し得る。幾つかの実施形態において、有効負荷キャパシタンス115は、プラズマにより処理される材料/物品/部品、例えばエッチングされる半導体ウェハにおけるキャパシタンスを表し得る。幾つかの実施形態において、有効負荷ダイオード142は、プラズマ内での電子移動度、及び/又は、ほぼ入力パルスバーストの期間にわたって起こる入力ナノ秒パルスにより駆動されるプラズマでの電流の流れを表し得る。
図7は、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器700の別の例を示す。高電圧波形発生器700は、五つの段にまとめられ得る(これらの段は他の段に分割されるか、より少ない段にまとめられ得る)。高電圧波形発生器700は、パルス生成・変圧器段706と抵抗出力段707と導線段710と阻止キャパシタ・DCバイアス電源段711と負荷段110とを含む。
この例で、負荷段110は、プラズマ蒸着システム、プラズマエッチングシステム、又はプラズマスパッタリングシステムの為の有効回路を表し得る。幾つかの実施形態において、キャパシタC1及び/又はキャパシタC12のキャパシタンスは約50μF,10μF,1μF,100nF等より低い。キャパシタC2は、ウェハが所在する誘電材料のキャパシタンスを表し得る。幾つかの実施形態において、キャパシタC2は約50μF,10μF,1μF,100nF等より低い。キャパシタC3は、ウェハへのプラズマのシースキャパシタンスを表し得る。幾つかの実施形態において、キャパシタC3は約50μF,10μF,1μF,10nF等より低い。キャパシタC9は、室壁とウェハの上面との間のプラズマ内でのキャパシタンスを表し得る。電流源I2及び電流源I1はシースにおけるイオン電流を表し得る。
この例で、抵抗出力段707は、インダクタL1及び/又はインダクタL5により表される一つ以上の誘導要素を含み得る。インダクタL5は、例えば、抵抗出力段707での導線の漂遊インダクタンスを表し得る。インダクタL1は、パルサ・変圧器段706からレジスタR1へ直接流れる電力を最小にするように設定され得る。幾つかの実施形態において、レジスタR1の抵抗は約2,000オーム、200オーム、20オーム、2オーム等より低い。
幾つかの実施形態において、インダクタL2、インダクタL5、及び/又はインダクタL6は、約100μH,10μH,1μH,10nH等より低いインダクタンスを有し得る。
幾つかの実施形態において、レジスタR1は例えば高速の時間尺度(例:1ns,10ns,100ns,250ns,500ns,1,000ns等の時間尺度)で負荷110から電荷を散逸させ得る。レジスタR1の抵抗は、負荷110におけるパルスが急速な立ち下がり時間tを確実に有するように低い。
幾つかの実施形態において、レジスタR1は、直列及び/又は並列に配置される複数のレジスタを含み得る。キャパシタC11は、直列及び/又は並列配置のレジスタのキャパシタンスを含むレジスタR1の漂遊キャパシタンスを表し得る。漂遊キャパシタンスC11のキャパシタンスは例えば、2000pF,500pF,250pF,100pF,50pF,10pF,1pF等より低い。例えば漂遊キャパシタンスC11のキャパシタンスは、負荷キャパシタンスより低く、例えばC2,C3及び/又はC9のキャパシタンスより低い。
幾つかの実施形態において、複数のパルサ・変圧器段706が並列にまとめられ、インダクタL1及び/又はレジスタR1を経て抵抗出力段707に結合され得る。複数のパルサ・変圧器段706の各々はダイオードD1及び/又はダイオードD6も含み得る。幾つかの実施形態において、インダクタL1のインダクタンスは約1,000μH,100μH,10μH等より低い。
幾つかの実施形態において、キャパシタC8は阻止ダイオードD1の漂遊キャパシタンスを表し得る。幾つかの実施形態で、キャパシタC4はダイオードD6の漂遊キャパシタンスを表し得る。
幾つかの実施形態においてDCバイアス電源段711は、出力電圧に正と負のいずれかのバイアスを与えるのに使用され得るDC電圧源V1を含み得る。幾つかの実施形態において、キャパシタC12は、抵抗出力段及び他の回路要素からのDCバイアス電圧を隔離/分離する。キャパシタC12は、阻止キャパシタ及び/又はバイアスキャパシタのいずれかとして言及され得る。幾つかの実施形態において、キャパシタC12は、単一の容量性要素か、組み合わされた幾つかの容量性要素を包含し得る。幾つかの実施形態で、キャパシタC12は回路の一部分から別の部分への電位シフトを可能にする。幾つかの実施形態において、キャパシタC12が確立する電位シフトは、静電力を使用してウェハを所定箇所に保持するのに使用され得る。幾つかの実施形態において、キャパシタC12のキャパシタンスは約1000μF,100μF,10μF,1μF等より低い。
抵抗R2は、パルサ・変圧器段706からパルス出力される高電圧から、DCバイアス源を保護/隔離し得る。幾つかの実施形態において、例えばすべての目的で本開示に全体が取り入れられる「ナノ秒パルサバイアス補償(NANOSECOND PULSER BIAS COMPENSATION)」の名称で2018年8月10日に出願された米国特許出願番号第62/711,406号のように、DCバイアス電源段は、出力パルスサイクルのオン及びオフの際にウェハを所定箇所に保持する静電力を時間的にかなり一定に保つのに役立つスイッチ、ダイオード、キャパシタのような追加要素を内含し得る。
幾つかの実施形態において、パルサ・変圧器段706は、複数のスイッチと複数の信号発生器とを含み得る。複数のスイッチは、例えば、高周波数パルスをナノ秒パルサに生成させ得る。
幾つかの実施形態において、電圧源V2は、スイッチS1によりスイッチングされる一定のDC電圧を提供する。スイッチS1は、例えば、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC接合トランジスタ、FET、SiCスイッチ、GaNスイッチ、光電導スイッチ等のような一つ以上のソリッドステートスイッチを含み得る。スイッチS1は非常に高速でスイッチングするので、スイッチングされた電圧が全電圧になることは決してない。例えば、電圧源V2が500VのDC電圧を提供する場合には、スイッチS1が非常に急速に作動又は停止するので、スイッチの電圧は500Vより低い。幾つかの実施形態において、スイッチS1と結合されたゲートレジスタは短い作動パルスで設定され得る。
図8Aは、幾つかの実施形態によるパルサ波形の一例を図示し、図8Bは高電圧波形発生器出力波形の一例を図示する。この例では、パルサにより生成される波形は二つのバースト、つまり各パルスがパルス幅Tを有するバースト周期Bの第1バーストと、各パルスがパルス幅Tを有するバースト周期Bの第2バーストとを含む。波形出力は、パルサにより生成される波形に基づく波形発生器の出力である。この例で、波形発生器は、二つのパルス、つまりパルス幅PWと電圧Vとを有する第1パルスと、パルス幅PWと電圧Vとを有する第2パルスとを出力する。この例で、PWは10%以内でバースト周期Bと同じ長さであり、第1パルス電圧Vはパルス幅Tと相関する(例:に比例する)。加えて、PWは10%以内でバースト周期Bと同じ長さであり、第1パルス電圧Vはパルス幅Tと相関する(例:に比例する)。PW及びPWは、回路位相遅延と様々な回路要素の充電及び放電により、B及びBから逸脱する幅を有し得る。しかしながら、入力及び出力の長さは強い関連性を持ち、入力バースト長は出力パルス長を制御するのに使用される。負荷特性も、入力バースト幅と出力パルス幅との間の正確な相関性に影響する。出力パルスの平坦度も、選択された回路要素に基づいて変化し得る、及び/又は、バーストを包含する入力パルスに対する自然振動/反応を示し得る。
幾つかの実施形態において、パルス間の時間はいかなる値も取り得る。幾つかの実施形態で、パルス間の時間は個々のパルスのパルス幅程度であり得る。
幾つかの実施形態では、各バースト内のパルスの周波数は1kHz,10kHz,100kHz,1,000kHz等より高い。
図8Cは、幾つかの実施形態によるパルサ波形の一例を図示し、図8Dは高電圧波形発生器出力波形の一例を図示する。この例では、入力波形は図8Aに示されたものと比較して反転しており、その結果、図8Dに示されている反転した出力波形となる。この例で、出力パルスPW及びPWのパルス幅はバースト周期B及びBに実質的に類似している。図9,10,11に示されている波形も同様に反転し得る。出力パルスの平坦度も、選択される回路要素に基づいて変化し得る、及び/又は、バーストを包含する入力パルスに対する自然振動/反応を示し得る。
図9Aは、幾つかの実施形態によるパルサに生成される波形の一例を図示し、図9Bは高電圧波形発生器出力波形の一例を図示する。この例では、図9Aに示されているようにパルサ出力の第1バーストの最初の二つのパルスはバースト内の他のパルスより短い。この結果、図9Bに示されているように出力パルスがV又はVまで緩やかに上昇することになる。これは、パルサからのピーク出力電流及び/又はエネルギーを制限する為に行われる。
図8B,8D,9Bに示されている出力波形は「バイレベル」制御の形と言及されてもよく、その意図は、異なる電圧の一つ以上の連続出力パルスと交互する或る電圧の一つ以上の連続出力パルスを印加することである。例えば、こうして高エネルギーイオンが表面/材料と相互作用を行い、その後で低エネルギーイオンが表面/材料と相互作用を行う。
図10Aは、幾つかの実施形態によるパルサに生成される波形の一例を図示し、図10Bは高電圧波形発生器出力波形の一例を図示する。この例で、バースト内の各パルスのパルス幅は図10Aに示されているように線形増加し、その結果、図10Bに示されているように出力波形電圧も同様に線形減少することになる。
図11Aは、幾つかの実施形態によるパルサに生成される波形の一例を図示し、図11Bは高電圧波形発生器出力波形の一例を図示する。この例では、図11Aに示されているように三つのバーストは三つの異なるバースト幅を有し、各バースト内のパルスは異なるパルス幅を有する。その結果、図11Bに示されているように、三つの異なるパルス幅と異なる電圧とを持つ三つの出力パルスが得られる。
出力波形の形状は、バースト内の各パルスのパルス幅及び/又はバースト幅により規定され得る。出力波形の形状は、これらのパラメータを変化させることにより生成され得る。このような形状は反復されて他の出力パルス形状の集合と交互配置され、反復的にこれが行われる。幾つかの実施形態において、出力波形の形状は個々のパルスの電圧を変化させることにより制御/設定され得る。パルス幅の変化によりパルス電圧も変化させ得る。
幾つかの実施形態において、多数のナノ秒パルサが一緒の位相を持ち得る。例えば、ナノ秒パルサ105は、並列の位相を持つ一つ以上のパルサを含み得る。こうして、例えば、波形発生器から高周波数の出力パルスを発生させ得る。
図12は、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の様々な回路要素内の波形の一例を図示している。図12に示されている波形は図7に示されている部品と関連している。
図13及び図14は、幾つかの実施形態による高電圧波形発生器の様々な回路要素内の波形の一例を図示している。図12に示されている波形は、図7に示されている部品と関連している。
幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器は実時間フィードバックを使用して出力波形の出力電圧を調節し得る。例えば、出力波形の電圧が予想より低いと回路が判断すると、これに応じて所望の出力パルスを生成するようにナノ秒パルサのパルス幅が調節され得る。代替的に、バースト内のパルスの数が調節され得る、及び/又は、その周波数が調節され得る。
幾つかの実施形態において、高電圧波形発生器750で複数のパルサが使用され得る。例えば、一つ以上のスイッチで第1パルサと第2パルサとが一緒の位相になり得る。これらのパルスの結合が行われると、負荷に提供されるパルスの周波数が上昇する。幾つかの実施形態では、パルサの各々は異なる駆動電圧を生成し得る。
幾つかの実施形態では、バイレベル動作での高レベルと低レベルとの間の作用範囲を可能にするように、パルサ内の一つ以上のMOSFETのゲートのレジスタが選択され得る。幾つかの実施形態において、一つ以上のMOSFETのゲートのレジスタは短絡保護を提供し得る。幾つかの実施形態では、パルサ内の一つ以上のMOSFETに異なるゲート電圧が印加され得る。
幾つかの実施形態において、ナノ秒パルサ105内の一つ以上のスイッチの作動時間は、パルス幅が立ち上がり時間より短い時にパルサからの出力電圧が低くなるという結果を生じる。これは図15Cに図示されている。Vは例えば5kV以上であり、Vは例えば200ボルトより大きい。
ソリッドステートスイッチ又はゲート電圧を制御する為に、パルサは高電圧DC入力と低電圧DC波形とを含み得る。図15Aに示されている波形は、各々がバースト周期B,Bを有する二つのバーストを持つゲート電圧を示し、各バースト内のパルスは異なるパルス幅を有する。図15Bの波形は、パルサにより生成されるパルスの一例を示す(例:図7のR1での電圧)。第1バースト内のパルスの電圧はVであり、第2バースト内のパルスはVである。ゲート電圧パルス幅が短くなるので、第2バーストのパルス電圧は低い。具体的には、ゲート電圧パルスが充分に短いので、ゲート入力パルスによりパルススイッチが再び停止する前にパルサスイッチが完全に作動する(例:そのピーク出力電圧に達する)時間はない。図15Dの波形は、パルサのスイッチ(例:図7のスイッチS1)における電圧である。スイッチは充分に短い周期でゲートオンするので、充分に作動して完全通電状態にあるスイッチについて通常見られるような低レベルまでスイッチの電圧が低下することは決してない。その結果として図15Cに示されている出力波形は、二つの電圧レベルを有する。第2電圧レベルはゲート電圧波形(図15A)のパルス幅と相関する。第2パルスのパルス幅がスイッチ立ち上がり時間、又はスイッチ作動時間、又は完全通電状態に達するのに必要なスイッチ時間より短いので、パルサにより低電圧パルスが生成される。図15Cの第2電圧レベルは、図15Bに示されているパルサにより生成されるパルス幅及び電圧と相関する。パルサの一つ以上のスイッチのゲート抵抗は、パルサにより提供されるパルスの立ち上がり時間及び電圧を決定し得る。
幾つかの実施形態において、図15Cに示されている出力電圧は図15Aに示されている単一パルスと相関している。幾つかの実施形態では、出力電圧を制御するスイッチを使用して出力電圧制御が行われる。幾つかの実施形態は、バイレベル電圧出力において非常に急速でナノ秒時間尺度の出力電圧変調を可能にする。これは例えば急速な電圧変調(例:1MHzより大きい)を可能にする。
クレーム記載の主題が充分に理解されるように、幾つかの具体的詳細が提示されている。しかしながら、これらの具体的詳細を伴わずにクレーム記載の主題が実施され得ることを当業者は理解するだろう。クレーム記載の主題を不明瞭にしないように、当業者にとって周知の他の事例、方法、機器、又はシステムは詳しく記載されていない。
コンピュータメモリのようなコンピューティングシステムメモリに記憶されるデータビット又はバイナリデジタル信号に対する動作のアルゴリズム又は記号表現に関して、一部分が提示されている。これらのアルゴリズム記載又は表現は、作業の実態を他の当業者に伝えるのにデータ処理分野の当業者により使用される技術の一例である。アルゴリズムは、所望の結果につながる動作又は類似の処理の首尾一貫的なシーケンスである。この状況において、動作又は処理は物理的な量についての物理的な操作を伴う。一般的に、必須ではないが、このような量は、記憶、伝送、結合、比較、又は他の形で操作され得る電気又は磁気信号の形を取り得る。このような信号を、ビット、データ、値、要素、記号、文字、語句、数字、数詞その他として言及することは、共通使用を主な理由として時には好都合であることが分かっている。しかしながら、以上及び類似の語句すべてが当該の物理量と関連しており好都合なラベルに過ぎないことが理解されるべきである。具体的に他の記載をされない限り、本明細書を通して「処理」、「コンピュータ処理」、「計算」、「決定」、「特定」その他のような語句を利用した記載は、コンピューティングプラットフォームのメモリ、レジスタ、又は他の情報記憶装置、送信装置、若しくはディスプレイ装置において物理的な電子又は磁気量として表されるデータを操作又は変換する1台以上のコンピュータ又は類似の単数又は複数の電子コンピューティング装置のようなコンピューティング装置の動作又はプロセスを指す。
本願に記される単数又は複数のシステムは、特定のハードウェアアーキテクチャ又は構成に限定されない。コンピューティング装置は、一つ以上の入力に調整結果を提供する適当な部品構成を含み得る。適当なコンピューティング装置は、本主題の一つ以上の実施形態を実施する汎用コンピューティング機器から専用コンピューティング機器までのコンピューティングシステムのプログラミング又は設定を行う記憶済みソフトウェアにアクセスする多目的マイクロプロセッサベースコンピュータシステムを含む。適当なプログラミング、スクリプト作成、あるいは他のタイプの言語又は言語の組み合わせが、コンピューティング装置のプログラミング又は設定に使用されるソフトウェアに内含される教示を実施するのに使用され得る。
本願に開示される方法の実施形態はこのようなコンピューティング装置の動作において実施され得る。上の例で提示されたブロックの順序は変化し得る―例えばブロックの順序変更、組み合わせ、及び/又は下位ブロックへの分割が可能である。或るブロック又はプロセスが並行して実施されてもよい。
本願での「ように改変される」、「ように構成される」の使用は、追加のタスク又はステップを実施するように改変又は構成される装置を除外しない開放的かつ包括的な言語を意味する。付加的に、「に基づく」の使用は、一つ以上の記載の条件又は値「に基づく」プロセス、ステップ、計算、又は他の動作が、実際には、これらの記載を超える付加的な条件又は値に基づくという点で、開放的かつ包括的であることを意味する。本願に含まれる見出し、リスト、ナンバリングは、説明の簡易化のみを目的とし、限定の意図はない。
「第1」及び「第2」の語は必ずしも、物品の順序の絶対的な第1又は第2、あるいは第1又は第2そのものを特定する為に使用されるわけではない。むしろ、これらの語が特定の順序又は絶対的な位置の指定を意味することが明白でなければ、使用されるこれらの語は或る物品と異なる又は次の物品にラベルを付ける為のみに使用されている。「第1」及び「第2」というラベルが付けられた物品の順序は絶対的な順序でなくてもよい、及び/又は、その間に他の物品を含み得る。
本主題がその具体的実施形態に関して詳しく記載されたが、上記の理解に達すれば、当業者はこのような実施形態の代替例、変形例、及び同等物を容易に考案し得ることが認識されるだろう。したがって、当業者には容易に明白となるように、本開示は限定ではなく例を目的として提示され、本主題のこのような修正、変形、及び/又は追加を含めることを除外するものではないと理解されるはずである。
100,200,300,400,500,600,700 高電圧波形発生器
105 ナノ秒パルサ
110 負荷
111 プラズマ
115,116 インダクタ
120 キャパシタ
125 ダイオード
130 プルダウンレジスタ
140 有効負荷電流発生器
142 有効負荷ダイオード
143 有効負荷キャパシタ
350,450,550 回路
706 パルサ・変圧器段
707 抵抗出力段
710 導線段
711 阻止キャパシタ・DCバイアス電源段

Claims (28)

  1. 高電圧波形発生器であって、
    発生器インダクタと、
    前記発生器インダクタと電気及び/又は誘導結合される高電圧ナノ秒パルサであって、
    複数の第1高電圧パルスを包含する第1パルスバーストであって、前記複数の第1パルスの各パルスがパルス幅を有し、第1バースト周期を有する第1パルスバーストと、
    複数の第2高電圧パルスを包含する第2パルスバーストであって、前記複数の第2パルスの各パルスがパルス幅を有し、第2バースト周期を有する第2パルスバーストと、
    を前記発生器インダクタにチャージするように構成される高電圧ナノ秒パルサと、
    前記ナノ秒パルサ及び前記発生器インダクタと結合されるプラズマであって、プラズマにおける電圧が、
    第1出力パルス幅と第1出力電圧とを有する第1プラズマパルスであって、前記第1出力パルス幅が前記第1バースト周期と実質的に等しく前記第1出力電圧が前記複数の第1パルスの各パルスのパルス幅に実質的に比例する、第1プラズマパルスと、
    第2出力パルス幅と第2出力電圧とを有する第2プラズマパルスであって、前記第2出力パルス幅が前記第2バースト周期と実質的に等しく、前記第2出力電圧が前記複数の第2パルスの各パルスのパルス幅に実質的に比例する、第2プラズマパルスと、
    に従って変化する、プラズマと、
    を包含する高電圧波形発生器。
  2. 前記第1パルスバーストと前記第2パルスバーストのいずれか又は両方が500Vより大きい振幅を有する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  3. 前記第1プラズマパルスと前記第2プラズマパルスのいずれか又は両方が500Vより大きい振幅を有する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  4. 前記第2パルスバーストが前記第1パルスバーストの振幅と異なる振幅を有する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  5. 前記複数の第1高電圧パルスのうち一つ以上の振幅が前記複数の第1高電圧パルスのうち他の一つ以上の振幅と異なっている、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  6. 前記第1プラズマパルスの電圧が前記第2プラズマパルスの電圧と異なっている、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  7. 前記発生器インダクタ及び前記高電圧ナノ秒パルサと電気及び/又は誘導結合されるプルダウンレジスタをさらに包含する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  8. 変圧器をさらに包含する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  9. 前記第1バースト周期及び/又は前記第2バースト周期が約50msより短い、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  10. 前記第1プラズマパルスと前記第2プラズマパルスのいずれか又は両方が前記プラズマ内で電位を確立する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  11. 前記第1プラズマパルスと前記第2プラズマパルスのいずれか又は両方が前記プラズマ内でイオンを加速させる、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  12. 前記複数の第1パルス及び/又は前記複数の第2パルスのいずれか又は両方が約50kHzより高い周波数を有する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  13. 前記複数の第1パルスのうち少なくとも一つのパルスがパルス幅を有する、及び/又は、前記複数の第2パルスのうち少なくとも一つのパルスが500nsより短いパルス幅を有する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  14. 前記発生器インダクタが漂遊インダクタンスを包含する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  15. 前記発生器インダクタが約20μHより低いインダクタンスを有する、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  16. 前記ピーク出力パワーが10kWより大きい、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  17. 前記プラズマの性質が実質的に容量性である、請求項1に記載の高電圧波形発生器。
  18. プラズマ内に高電圧波形を発生させる為の方法であって、
    複数の第1高電圧パルスを包含する第1パルスバーストを発生させることであって、前記複数の第1パルスの各パルスがパルス幅と500Vより高い電圧とを有し、前記第1パルスバーストが第1バースト周期を有することと、
    前記第1パルスバーストを発生器インダクタにチャージすることと、
    第1出力パルス幅と第1出力電圧とを有する第1出力パルスを出力することであって、前記第1出力パルス幅が前記第1バースト周期と実質的に等しく、前記第1出力電圧が前記複数の第1パルスの各々の前記パルス幅に実質的に比例することと、
    複数の高電圧パルスを包含する第2パルスバーストを発生させることであって、前記複数の第2パルスの各パルスがパルス幅を有し、前記第2パルスバーストが第2バースト周期を有することと、
    前記第2パルスバーストを発生器インダクタにチャージすることと、
    第1出力パルス幅と第2出力電圧とを有する第2出力パルスを出力することであって、前記第2出力パルス幅が前記第2バースト周期と実質的に等しく、前記第2出力電圧が前記複数の第2パルスの各々の前記パルス幅に実質的に比例することと、
    を包含する方法。
  19. 前記第1出力パルスと前記第2出力パルスとがプラズマに印加される、請求項18に記載の方法。
  20. 前記第1出力パルスと前記第2出力パルスとがプラズマ内でイオンを加速させる、請求項18に記載の方法。
  21. 前記発生器インダクタのチャージが前記発生器インダクタにエネルギーを通過させることを包含する、請求項18に記載の方法。
  22. 前記複数の第1パルスのうち少なくとも一つのパルスがパルス幅を有する、及び/又は、前記複数の第2パルスのうち少なくとも一つのパルスが500nsより短いパルス幅を有する、請求項18に記載の方法。
  23. 前記複数の第1パルスのうち少なくとも一つのパルスが異なるパルス幅を有する、及び/又は、前記複数の第2パルスのうち少なくとも一つのパルスが異なるパルス幅を有する、請求項18に記載の方法。
  24. 前記複数の第1パルスのうち一つ以上の振幅が前記複数の第1パルスのうち他の一つ以上の振幅と異なっている、請求項18に記載の方法。
  25. 高電圧波形発生器であって、
    発生器インダクタと、
    前記発生器インダクタと電気結合される一つ以上のソリッドステートスイッチを有する高電圧ナノ秒パルサであって、バースト周期を有するパルスバーストを生成するように構成される高電圧ナノ秒パルサであり、前記パルスバーストが異なるパルス幅を有する複数のパルスを包含する、高電圧ナノ秒パルサと、
    前記高電圧ナノ秒パルサ及び前記発生器インダクタと電気結合されるプラズマであって、プラズマにおける電圧が、前記バースト周期と実質的に等しいパルス幅を持つ出力パルスを有し、プラズマにおける電圧が、前記複数のパルスの前記パルス幅に実質的に比例するように変化する、プラズマと、
    を包含する高電圧波形発生器。
  26. 前記複数のパルスの少なくとも部分集合がパルス幅を有してパルス幅が徐々に大きくなり、前記プラズマにおける電圧の絶対値が増加する、請求項25に記載の高電圧波形発生器。
  27. 前記複数のパルスの少なくとも部分集合がパルス幅を有してパルス幅が徐々に小さくなり、前記プラズマにおける電圧の絶対値が減少する、請求項25に記載の高電圧波形発生器。
  28. 前記プラズマにおける電圧が前記プラズマ内でイオンを加速させる、請求項25に記載の高電圧波形発生器。
JP2020532871A 2017-08-25 2018-08-27 ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生 Active JP6902167B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021101259A JP7216772B2 (ja) 2017-08-25 2021-06-18 ナノ秒パルスを使用する高電圧波形発生器および高電圧波形発生方法
JP2023006913A JP2023033592A (ja) 2017-08-25 2023-01-20 ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762550251P 2017-08-25 2017-08-25
US62/550,251 2017-08-25
US201762553187P 2017-09-01 2017-09-01
US62/553,187 2017-09-01
PCT/US2018/048206 WO2019040949A1 (en) 2017-08-25 2018-08-27 ARBITRARY WAVEFORM GENERATION USING NANO-SECOND PULSES

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021101259A Division JP7216772B2 (ja) 2017-08-25 2021-06-18 ナノ秒パルスを使用する高電圧波形発生器および高電圧波形発生方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020529180A true JP2020529180A (ja) 2020-10-01
JP6902167B2 JP6902167B2 (ja) 2021-07-14

Family

ID=65439257

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020532871A Active JP6902167B2 (ja) 2017-08-25 2018-08-27 ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生
JP2021101259A Active JP7216772B2 (ja) 2017-08-25 2021-06-18 ナノ秒パルスを使用する高電圧波形発生器および高電圧波形発生方法
JP2023006913A Pending JP2023033592A (ja) 2017-08-25 2023-01-20 ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021101259A Active JP7216772B2 (ja) 2017-08-25 2021-06-18 ナノ秒パルスを使用する高電圧波形発生器および高電圧波形発生方法
JP2023006913A Pending JP2023033592A (ja) 2017-08-25 2023-01-20 ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生

Country Status (6)

Country Link
US (5) US10304661B2 (ja)
EP (1) EP3665775A4 (ja)
JP (3) JP6902167B2 (ja)
KR (3) KR102208429B1 (ja)
CN (1) CN111264032B (ja)
WO (1) WO2019040949A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021524658A (ja) * 2018-07-27 2021-09-13 イーグル ハーバー テクノロジーズ, インク.Eagle Harbor Technologies, Inc. ナノ秒パルサーパルス発生
WO2024062804A1 (ja) * 2022-09-21 2024-03-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11539352B2 (en) 2013-11-14 2022-12-27 Eagle Harbor Technologies, Inc. Transformer resonant converter
US10020800B2 (en) 2013-11-14 2018-07-10 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage nanosecond pulser with variable pulse width and pulse repetition frequency
US10978955B2 (en) 2014-02-28 2021-04-13 Eagle Harbor Technologies, Inc. Nanosecond pulser bias compensation
US9960763B2 (en) 2013-11-14 2018-05-01 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage nanosecond pulser
US10483089B2 (en) * 2014-02-28 2019-11-19 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage resistive output stage circuit
US11824454B2 (en) * 2016-06-21 2023-11-21 Eagle Harbor Technologies, Inc. Wafer biasing in a plasma chamber
US11004660B2 (en) 2018-11-30 2021-05-11 Eagle Harbor Technologies, Inc. Variable output impedance RF generator
US10903047B2 (en) 2018-07-27 2021-01-26 Eagle Harbor Technologies, Inc. Precise plasma control system
US11430635B2 (en) 2018-07-27 2022-08-30 Eagle Harbor Technologies, Inc. Precise plasma control system
CN115378264A (zh) 2017-02-07 2022-11-22 鹰港科技有限公司 变压器谐振转换器
KR102208429B1 (ko) 2017-08-25 2021-01-29 이글 하버 테크놀로지스, 인코포레이티드 나노초 펄스를 이용한 임의의 파형 발생
US10555412B2 (en) 2018-05-10 2020-02-04 Applied Materials, Inc. Method of controlling ion energy distribution using a pulse generator with a current-return output stage
CN110504149B (zh) * 2018-05-17 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 射频电源的脉冲调制系统及方法
US11532457B2 (en) 2018-07-27 2022-12-20 Eagle Harbor Technologies, Inc. Precise plasma control system
US11302518B2 (en) 2018-07-27 2022-04-12 Eagle Harbor Technologies, Inc. Efficient energy recovery in a nanosecond pulser circuit
US11222767B2 (en) 2018-07-27 2022-01-11 Eagle Harbor Technologies, Inc. Nanosecond pulser bias compensation
KR20230025034A (ko) 2018-08-10 2023-02-21 이글 하버 테크놀로지스, 인코포레이티드 RF 플라즈마 반응기용 플라즈마 시스(sheath) 제어
US11476145B2 (en) 2018-11-20 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Automatic ESC bias compensation when using pulsed DC bias
TW202308306A (zh) 2019-01-08 2023-02-16 美商鷹港科技股份有限公司 產生高壓脈波之方法
JP7451540B2 (ja) 2019-01-22 2024-03-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド パルス状電圧波形を制御するためのフィードバックループ
US11508554B2 (en) 2019-01-24 2022-11-22 Applied Materials, Inc. High voltage filter assembly
KR20220027141A (ko) * 2019-07-02 2022-03-07 이글 하버 테크놀로지스, 인코포레이티드 나노초 펄서 rf 절연
TWI778449B (zh) * 2019-11-15 2022-09-21 美商鷹港科技股份有限公司 高電壓脈衝電路
WO2021134000A1 (en) 2019-12-24 2021-07-01 Eagle Harbor Technologies, Inc. Nanosecond pulser rf isolation for plasma systems
JP7030879B2 (ja) * 2020-03-27 2022-03-07 株式会社オリジン 電源装置
US11848176B2 (en) 2020-07-31 2023-12-19 Applied Materials, Inc. Plasma processing using pulsed-voltage and radio-frequency power
US11901157B2 (en) 2020-11-16 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for controlling ion energy distribution
US11798790B2 (en) 2020-11-16 2023-10-24 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for controlling ion energy distribution
US11495470B1 (en) 2021-04-16 2022-11-08 Applied Materials, Inc. Method of enhancing etching selectivity using a pulsed plasma
US11791138B2 (en) 2021-05-12 2023-10-17 Applied Materials, Inc. Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing
US11948780B2 (en) 2021-05-12 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing
US11967483B2 (en) 2021-06-02 2024-04-23 Applied Materials, Inc. Plasma excitation with ion energy control
US11810760B2 (en) 2021-06-16 2023-11-07 Applied Materials, Inc. Apparatus and method of ion current compensation
US11569066B2 (en) 2021-06-23 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage source for plasma processing applications
US11776788B2 (en) 2021-06-28 2023-10-03 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage boost for substrate processing
US11476090B1 (en) * 2021-08-24 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Voltage pulse time-domain multiplexing
CN117751421A (zh) * 2021-09-09 2024-03-22 应用材料公司 用于对等离子体中的离子能量分布进行数字控制的方法和装置
US11972924B2 (en) 2022-06-08 2024-04-30 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage source for plasma processing applications

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5118969A (en) * 1990-02-09 1992-06-02 General Atomics Multiple pulse generator using saturable inductor
JP2002359979A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Ngk Insulators Ltd 高電圧パルス発生回路
WO2010069317A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Neurodan A/S Bursts of electrical pulses in the treatment of pelvic disorders by electrical nerve stimulation
JP2013135159A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US20150130525A1 (en) * 2013-11-14 2015-05-14 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage nanosecond pulser
WO2018055776A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 富士機械製造株式会社 プラズマ用電源装置、プラズマ装置、およびプラズマ発生方法

Family Cites Families (188)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4070589A (en) 1976-10-29 1978-01-24 The Singer Company High speed-high voltage switching with low power consumption
US4438331A (en) 1981-12-02 1984-03-20 Power Spectra, Inc. Bulk semiconductor switch
US4504895A (en) 1982-11-03 1985-03-12 General Electric Company Regulated dc-dc converter using a resonating transformer
DE3586921T2 (de) 1984-09-01 1993-04-29 Marconi Gec Ltd Pulsgenerator.
US4885074A (en) * 1987-02-24 1989-12-05 International Business Machines Corporation Plasma reactor having segmented electrodes
JPH0316189A (ja) * 1989-03-30 1991-01-24 Hitachi Metals Ltd 高電圧パルス発生回路およびこれを用いた放電励起レーザならびに加速器
US4924191A (en) 1989-04-18 1990-05-08 Erbtec Engineering, Inc. Amplifier having digital bias control apparatus
DE69020076T2 (de) 1989-09-14 1996-03-14 Hitachi Metals Ltd Hochspannungspuls-Generatorschaltung und elektrostatische Abscheider mit dieser Schaltung.
US4992919A (en) 1989-12-29 1991-02-12 Lee Chu Quon Parallel resonant converter with zero voltage switching
US5140510A (en) 1991-03-04 1992-08-18 Motorola, Inc. Constant frequency power converter
FR2674385A1 (fr) 1991-03-22 1992-09-25 Alsthom Gec Dispositif d'isolement galvanique pour signaux electriques continus ou susceptibles de comporter une composante continue.
US5325021A (en) 1992-04-09 1994-06-28 Clemson University Radio-frequency powered glow discharge device and method with high voltage interface
US5418707A (en) 1992-04-13 1995-05-23 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy High voltage dc-dc converter with dynamic voltage regulation and decoupling during load-generated arcs
US6369576B1 (en) 1992-07-08 2002-04-09 Texas Instruments Incorporated Battery pack with monitoring function for use in a battery charging system
JP3366058B2 (ja) 1992-10-07 2003-01-14 浩 坂本 電源装置
US5313481A (en) 1993-09-29 1994-05-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Copper laser modulator driving assembly including a magnetic compression laser
US5392043A (en) 1993-10-04 1995-02-21 General Electric Company Double-rate sampled signal integrator
US5451846A (en) 1993-12-14 1995-09-19 Aeg Automation Systems Corporation Low current compensation control for thyristor armature power supply
EP0759215B1 (en) 1995-02-17 2003-06-04 Cymer, Inc. Pulse power generating circuit with energy recovery
US5656123A (en) 1995-06-07 1997-08-12 Varian Associates, Inc. Dual-frequency capacitively-coupled plasma reactor for materials processing
AU715719B2 (en) 1995-06-19 2000-02-10 University Of Tennessee Research Corporation, The Discharge methods and electrodes for generating plasmas at one atmosphere of pressure, and materials treated therewith
JP3373704B2 (ja) 1995-08-25 2003-02-04 三菱電機株式会社 絶縁ゲートトランジスタ駆動回路
JPH09129621A (ja) 1995-09-28 1997-05-16 Applied Materials Inc パルス波形バイアス電力
US6253704B1 (en) * 1995-10-13 2001-07-03 Mattson Technology, Inc. Apparatus and method for pulsed plasma processing of a semiconductor substrate
WO1997018630A1 (en) 1995-11-15 1997-05-22 Kardo Syssoev Alexei F Pulse generating circuits using drift step recovery devices
IT1289479B1 (it) 1996-01-26 1998-10-15 Schlafhorst & Co W Disposizione circuitale di trasformazione di tensione per la alimentazione energetica di un utilizzatore elettrico di elevata
US5968377A (en) 1996-05-24 1999-10-19 Sekisui Chemical Co., Ltd. Treatment method in glow-discharge plasma and apparatus thereof
US6865423B2 (en) * 1996-06-13 2005-03-08 The Victoria University Of Manchester Stimulation of muscles
US5836943A (en) 1996-08-23 1998-11-17 Team Medical, L.L.C. Electrosurgical generator
US5930125A (en) 1996-08-28 1999-07-27 Siemens Medical Systems, Inc. Compact solid state klystron power supply
SE9604814D0 (sv) 1996-12-20 1996-12-20 Scanditronix Medical Ab Power modulator
WO1998028845A1 (en) 1996-12-20 1998-07-02 Scanditronix Medical Ab Power modulator
WO1999019527A2 (en) 1997-10-15 1999-04-22 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for utilizing a plasma density gradient to produce a flow of particles
CA2292526A1 (en) 1998-06-03 1999-12-09 Neurocontrol Corporation Percutaneous intramuscular stimulation system
GB2341288B (en) 1998-06-23 2003-12-10 Eev Ltd Switching arrangement
US6066901A (en) 1998-09-17 2000-05-23 First Point Scientific, Inc. Modulator for generating high voltage pulses
US6362604B1 (en) 1998-09-28 2002-03-26 Alpha-Omega Power Technologies, L.L.C. Electrostatic precipitator slow pulse generating circuit
US6738275B1 (en) 1999-11-10 2004-05-18 Electromed Internationale Ltee. High-voltage x-ray generator
US6674836B2 (en) 2000-01-17 2004-01-06 Kabushiki Kaisha Toshiba X-ray computer tomography apparatus
JP2001238470A (ja) 2000-02-21 2001-08-31 Ngk Insulators Ltd パルス電力発生用スイッチ回路
US6205074B1 (en) 2000-02-29 2001-03-20 Advanced Micro Devices, Inc. Temperature-compensated bias generator
US6480399B2 (en) 2000-03-02 2002-11-12 Power Integrations, Inc. Switched mode power supply responsive to current derived from voltage across energy transfer element input
US6233161B1 (en) 2000-03-02 2001-05-15 Power Integrations, Inc. Switched mode power supply responsive to voltage across energy transfer element
US6831377B2 (en) 2000-05-03 2004-12-14 University Of Southern California Repetitive power pulse generator with fast rising pulse
KR100394171B1 (ko) 2000-05-30 2003-08-09 고범종 전력증폭기의 출력단 보호회로
US6483731B1 (en) 2000-07-31 2002-11-19 Vanner, Inc. Alexander topology resonance energy conversion and inversion circuit utilizing a series capacitance multi-voltage resonance section
US6939434B2 (en) 2000-08-11 2005-09-06 Applied Materials, Inc. Externally excited torroidal plasma source with magnetic control of ion distribution
US7223676B2 (en) 2002-06-05 2007-05-29 Applied Materials, Inc. Very low temperature CVD process with independently variable conformality, stress and composition of the CVD layer
US7037813B2 (en) 2000-08-11 2006-05-02 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation process using a capacitively coupled plasma source having low dissociation and low minimum plasma voltage
US6359542B1 (en) 2000-08-25 2002-03-19 Motorola, Inc. Securement for transformer core utilized in a transformer power supply module and method to assemble same
JP4612947B2 (ja) 2000-09-29 2011-01-12 日立プラズマディスプレイ株式会社 容量性負荷駆動回路およびそれを用いたプラズマディスプレイ装置
US6529387B2 (en) 2001-06-06 2003-03-04 Siemens Medical Solutions Usa. Inc. Unified power architecture
GB2378065B (en) 2001-06-15 2004-09-15 Marconi Applied Technologies High voltage switching apparatus
EP1278294B9 (en) 2001-07-16 2010-09-01 CPAutomation S.A. An electrical power supply suitable in particular for dc plasma processing
US6741120B1 (en) 2001-08-07 2004-05-25 Globespanvirata, Inc. Low power active filter and method
WO2003027613A1 (de) 2001-09-19 2003-04-03 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Schaltung zur messung von wegstrecken
US6855906B2 (en) 2001-10-16 2005-02-15 Adam Alexander Brailove Induction plasma reactor
WO2003034384A2 (en) 2001-10-19 2003-04-24 Clare Micronix Integrated Systems, Inc. Method and system for precharging oled/pled displays with a precharge latency
TWI282658B (en) 2001-10-23 2007-06-11 Delta Electronics Inc A parallel connection system of DC/AC voltage converter
US6741484B2 (en) 2002-01-04 2004-05-25 Scandinova Ab Power modulator having at least one pulse generating module; multiple cores; and primary windings parallel-connected such that each pulse generating module drives all cores
US6768621B2 (en) 2002-01-18 2004-07-27 Solectria Corporation Contactor feedback and precharge/discharge circuit
US7354501B2 (en) 2002-05-17 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Upper chamber for high density plasma CVD
US7477529B2 (en) 2002-11-01 2009-01-13 Honeywell International Inc. High-voltage power supply
US20040097845A1 (en) 2002-11-15 2004-05-20 Advanced Respiratory, Inc. Oscillatory chest wall compression device with improved air pulse generator with vest characterizing
US20040178752A1 (en) 2002-12-13 2004-09-16 International Rectifier Corporation Gate driver ASIC for an automotive starter/alternator
JP2004222485A (ja) 2002-12-27 2004-08-05 Sony Corp スイッチング電源回路
DE10306809A1 (de) 2003-02-18 2004-09-02 Siemens Ag Betrieb einer Halbbrücke, insbesondere einer Feldeffekttransistor-Halbbrücke
KR100547265B1 (ko) * 2003-03-31 2006-01-26 모승기 변조 기능을 갖는 펄스 자기 자극 생성 장치 및 방법
US7305065B2 (en) 2003-05-15 2007-12-04 Hitachi Medical Corporation X-ray generator with voltage doubler
US7247218B2 (en) 2003-05-16 2007-07-24 Applied Materials, Inc. Plasma density, energy and etch rate measurements at bias power input and real time feedback control of plasma source and bias power
JP4392746B2 (ja) 2003-05-23 2010-01-06 株式会社日立メディコ X線高電圧装置
EP1515430A1 (en) 2003-09-15 2005-03-16 IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. Mixer for the conversion of radio frequency signals into baseband signals
US7062310B2 (en) 2003-10-06 2006-06-13 Tyco Electronics Corporation Catheter tip electrode assembly and method for fabricating same
WO2005038874A2 (en) 2003-10-14 2005-04-28 Imago Scientific Instruments Corporation Short duration variable amplitude high voltage pulse generator
GB2409115B (en) 2003-12-09 2006-11-01 Nujira Ltd Transformer based voltage supply
US7379309B2 (en) 2004-01-14 2008-05-27 Vanner, Inc. High-frequency DC-DC converter control
US7180082B1 (en) 2004-02-19 2007-02-20 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method for plasma formation for extreme ultraviolet lithography-theta pinch
US9123508B2 (en) 2004-02-22 2015-09-01 Zond, Llc Apparatus and method for sputtering hard coatings
US7492138B2 (en) 2004-04-06 2009-02-17 International Rectifier Corporation Synchronous rectifier circuits and method for utilizing common source inductance of the synchronous FET
JP2005303099A (ja) 2004-04-14 2005-10-27 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US7396746B2 (en) 2004-05-24 2008-07-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Methods for stable and repeatable ion implantation
US7307475B2 (en) 2004-05-28 2007-12-11 Ixys Corporation RF generator with voltage regulator
US7948185B2 (en) 2004-07-09 2011-05-24 Energetiq Technology Inc. Inductively-driven plasma light source
US7307375B2 (en) 2004-07-09 2007-12-11 Energetiq Technology Inc. Inductively-driven plasma light source
JP2006042410A (ja) 2004-07-22 2006-02-09 Toshiba Corp スナバ装置
US7605385B2 (en) 2004-07-28 2009-10-20 Board of Regents of the University and Community College System of Nevada, on behlaf of the University of Nevada Electro-less discharge extreme ultraviolet light source
KR100649508B1 (ko) 2005-02-02 2006-11-27 권오영 하이브리드 전원시스템
WO2006099759A2 (de) 2005-03-24 2006-09-28 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Vakuumplasmagenerator
CN101156503A (zh) 2005-04-04 2008-04-02 松下电器产业株式会社 等离子体处理方法和系统
US7767433B2 (en) 2005-04-22 2010-08-03 University Of Southern California High voltage nanosecond pulse generator using fast recovery diodes for cell electro-manipulation
WO2006114719A1 (en) 2005-04-26 2006-11-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Resonant dc/dc converter with zero current switching
JP3910210B2 (ja) 2005-05-13 2007-04-25 松下電器産業株式会社 誘電体バリア放電ランプ点灯装置
US7989987B2 (en) * 2005-06-08 2011-08-02 Mcdonald Kenneth Fox Photon initiated marxed modulators
US20070114981A1 (en) 2005-11-21 2007-05-24 Square D Company Switching power supply system with pre-regulator for circuit or personnel protection devices
CN101405924B (zh) 2006-01-23 2012-07-11 奥德拉国际销售公司 用于受限电源的功率供应设备以及使用功率供应设备的音频放大器
DE102006024938B3 (de) 2006-05-23 2007-08-30 Ltb Lasertechnik Berlin Gmbh Hochleistungsschaltmodul und Verfahren zur Erzeugung von Schaltsynchronität bei einem Hochleistungsschaltmodul
US7439716B2 (en) 2006-09-12 2008-10-21 Semiconductor Components Industries, L.L.C. DC-DC converter and method
KR100820171B1 (ko) 2006-11-02 2008-04-07 한국전기연구원 반도체 스위치를 이용한 펄스전원장치
WO2008118393A1 (en) 2007-03-23 2008-10-02 University Of Southern California Compact subnanosecond high voltage pulse generation system for cell electro-manipulation
DE112007003667A5 (de) 2007-07-23 2010-07-01 Hüttinger Elektronik GmbH & Co. KG Plasmaversorgungseinrichtung
US7817396B2 (en) 2007-10-25 2010-10-19 General Electric Company High efficiency and high bandwidth plasma generator system for flow control and noise reduction
US8754589B2 (en) 2008-04-14 2014-06-17 Digtial Lumens Incorporated Power management unit with temperature protection
WO2010011408A1 (en) 2008-05-23 2010-01-28 University Of Southern California Nanosecond pulse generator
EP2299922B1 (en) 2008-05-30 2016-11-09 Colorado State University Research Foundation Apparatus for generating plasma
ATE550670T1 (de) 2008-07-11 2012-04-15 Lem Liaisons Electron Mec Sensor für eine hochspannungsumgebung
US8259476B2 (en) 2008-07-29 2012-09-04 Shmuel Ben-Yaakov Self-adjusting switched-capacitor converter with multiple target voltages and target voltage ratios
US8436602B2 (en) 2008-08-15 2013-05-07 Technology Reasearch Corporation Voltage compensation circuit
JP2010154510A (ja) * 2008-11-18 2010-07-08 Toyota Industries Corp パルス発生回路
CN101534071B (zh) * 2009-04-09 2012-10-24 复旦大学 全固态高压纳秒脉冲电源
US9435029B2 (en) 2010-08-29 2016-09-06 Advanced Energy Industries, Inc. Wafer chucking system for advanced plasma ion energy processing systems
US9287086B2 (en) 2010-04-26 2016-03-15 Advanced Energy Industries, Inc. System, method and apparatus for controlling ion energy distribution
US9767988B2 (en) 2010-08-29 2017-09-19 Advanced Energy Industries, Inc. Method of controlling the switched mode ion energy distribution system
US9287092B2 (en) 2009-05-01 2016-03-15 Advanced Energy Industries, Inc. Method and apparatus for controlling ion energy distribution
US11615941B2 (en) 2009-05-01 2023-03-28 Advanced Energy Industries, Inc. System, method, and apparatus for controlling ion energy distribution in plasma processing systems
US8199545B2 (en) 2009-05-05 2012-06-12 Hamilton Sundstrand Corporation Power-conversion control system including sliding mode controller and cycloconverter
WO2010138485A1 (en) 2009-05-29 2010-12-02 3M Innovative Properties Company High speed multi-touch touch device and controller therefor
US8222936B2 (en) 2009-09-13 2012-07-17 International Business Machines Corporation Phase and frequency detector with output proportional to frequency difference
US8450985B2 (en) 2009-09-16 2013-05-28 Solarbridge Technologies, Inc. Energy recovery circuit
EP2502259B1 (en) 2009-11-16 2022-04-06 DH Technologies Development Pte. Ltd. Apparatus for providing power to a multipole in a mass spectrometer
US8481905B2 (en) 2010-02-17 2013-07-09 Accuflux Inc. Shadow band assembly for use with a pyranometer and a shadow band pyranometer incorporating same
JP2012033409A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Origin Electric Co Ltd 直流プラズマ用逆極性パルス発生回路及び直流プラズマ電源装置
US8861681B2 (en) 2010-12-17 2014-10-14 General Electric Company Method and system for active resonant voltage switching
US8643355B2 (en) * 2011-02-07 2014-02-04 Semiconductor Components Industries, Llc Method for generating a signal and structure therefor
US8552902B2 (en) 2011-05-04 2013-10-08 Sabertek Methods and apparatus for suppression of low-frequency noise and drift in wireless sensors or receivers
GB2492597B (en) 2011-07-08 2016-04-06 E2V Tech Uk Ltd Transformer with an inverter system and an inverter system comprising the transformer
KR20130011812A (ko) 2011-07-22 2013-01-30 엘에스산전 주식회사 Igbt 구동 방법
US8531822B2 (en) 2011-07-29 2013-09-10 Hamilton Sundstrand Corporation Cooling and controlling electronics
US8879190B1 (en) 2011-08-08 2014-11-04 Marvell International Ltd. Method and apparatus for initial self-servo writing
JP2013069602A (ja) 2011-09-26 2013-04-18 Tokyo Electron Ltd マイクロ波処理装置および被処理体の処理方法
US8963377B2 (en) 2012-01-09 2015-02-24 Eagle Harbor Technologies Inc. Efficient IGBT switching
KR101968795B1 (ko) * 2012-02-06 2019-04-12 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 다중 펄스 선형 이오나이저
JP5207568B1 (ja) 2012-02-23 2013-06-12 株式会社京三製作所 電流形インバータ装置、および電流形インバータ装置の制御方法
TWI579751B (zh) 2012-03-16 2017-04-21 原相科技股份有限公司 可偵測位移之光學觸控裝置及光學觸控方法
US9088207B2 (en) 2012-06-04 2015-07-21 Stangenes Industries, Inc. Long pulse droop compensator
JP5534365B2 (ja) 2012-06-18 2014-06-25 株式会社京三製作所 高周波電力供給装置、及び反射波電力制御方法
US10112251B2 (en) 2012-07-23 2018-10-30 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for providing welding type power
US9105447B2 (en) 2012-08-28 2015-08-11 Advanced Energy Industries, Inc. Wide dynamic range ion energy bias control; fast ion energy switching; ion energy control and a pulsed bias supply; and a virtual front panel
US20140077611A1 (en) 2012-09-14 2014-03-20 Henry Todd Young Capacitor bank, laminated bus, and power supply apparatus
US20140109886A1 (en) 2012-10-22 2014-04-24 Transient Plasma Systems, Inc. Pulsed power systems and methods
US9535440B2 (en) 2012-10-30 2017-01-03 Samsung Display Co., Ltd. DC-DC converter and organic light emitting display device using the same
US9067788B1 (en) 2012-11-01 2015-06-30 Rick B. Spielman Apparatus for highly efficient cold-plasma ozone production
KR101444734B1 (ko) 2012-11-26 2014-09-26 한국전기연구원 능동 전압 드룹 제어형 펄스 전원 시스템
US8773184B1 (en) 2013-03-13 2014-07-08 Futurewei Technologies, Inc. Fully integrated differential LC PLL with switched capacitor loop filter
US20140263181A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Jaeyoung Park Method and apparatus for generating highly repetitive pulsed plasmas
US9495563B2 (en) 2013-06-04 2016-11-15 Eagle Harbor Technologies, Inc. Analog integrator system and method
CN103458600B (zh) * 2013-07-31 2016-07-13 华中科技大学 一种产生大气压弥散放电非平衡等离子体的系统
US9655221B2 (en) 2013-08-19 2017-05-16 Eagle Harbor Technologies, Inc. High frequency, repetitive, compact toroid-generation for radiation production
BE1021288B1 (nl) 2013-10-07 2015-10-20 Europlasma Nv Verbeterde manieren om plasma te genereren op continue vermogens wijze voor lage druk plasma processen
EP2866354B1 (en) * 2013-10-25 2019-06-26 VITO NV (Vlaamse Instelling voor Technologisch Onderzoek NV) Method and system for providing pulsed power and data on a bus
US10978955B2 (en) 2014-02-28 2021-04-13 Eagle Harbor Technologies, Inc. Nanosecond pulser bias compensation
US9706630B2 (en) 2014-02-28 2017-07-11 Eagle Harbor Technologies, Inc. Galvanically isolated output variable pulse generator disclosure
US10892140B2 (en) 2018-07-27 2021-01-12 Eagle Harbor Technologies, Inc. Nanosecond pulser bias compensation
US10020800B2 (en) 2013-11-14 2018-07-10 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage nanosecond pulser with variable pulse width and pulse repetition frequency
US11539352B2 (en) 2013-11-14 2022-12-27 Eagle Harbor Technologies, Inc. Transformer resonant converter
US20160220670A1 (en) * 2013-12-04 2016-08-04 EP Technologies LLC Boosting the efficacy of dna-based vaccines with non-thermal dbd plasma
JP5983587B2 (ja) 2013-12-04 2016-08-31 Tdk株式会社 電子回路装置
DE102013227188A1 (de) 2013-12-27 2015-07-02 Federal-Mogul Wiesbaden Gmbh Selbstschmierende thermoplastische Schichten mit Zusatz von PTFE mit polymodalem Molekulargewicht
US10790816B2 (en) 2014-01-27 2020-09-29 Eagle Harbor Technologies, Inc. Solid-state replacement for tube-based modulators
US10483089B2 (en) 2014-02-28 2019-11-19 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage resistive output stage circuit
US9525274B2 (en) 2014-04-29 2016-12-20 Federal-Mogul Ignition Company Distribution of corona igniter power signal
CN106068605B (zh) 2014-05-15 2019-03-26 三菱电机株式会社 电力变换装置
CN104065253B (zh) 2014-06-25 2017-12-19 台达电子企业管理(上海)有限公司 电力变换装置、驱动装置及驱动方法
EP3528386B1 (en) * 2014-07-11 2022-12-21 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage nanosecond pulser with variable pulse width and pulse repetition frequency
TWI654908B (zh) 2014-10-30 2019-03-21 美商堤艾億科技公司 形成及維持高效能場反轉型磁場結構的系統及方法
US9084334B1 (en) * 2014-11-10 2015-07-14 Illinois Tool Works Inc. Balanced barrier discharge neutralization in variable pressure environments
JP6491888B2 (ja) * 2015-01-19 2019-03-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
US9525412B2 (en) 2015-02-18 2016-12-20 Reno Technologies, Inc. Switching circuit
US9306533B1 (en) 2015-02-20 2016-04-05 Reno Technologies, Inc. RF impedance matching network
RU2589240C1 (ru) * 2015-04-20 2016-07-10 Михаил Владимирович Ефанов Генератор импульсов
US11542927B2 (en) * 2015-05-04 2023-01-03 Eagle Harbor Technologies, Inc. Low pressure dielectric barrier discharge plasma thruster
KR101615485B1 (ko) 2015-07-10 2016-04-25 주식회사 에세텔 심플 url 기반의 사용자 위치파악 시스템
US10650308B2 (en) 2015-09-23 2020-05-12 Politecnico Di Milano Electronic neuromorphic system, synaptic circuit with resistive switching memory and method of performing spike-timing dependent plasticity
US10284018B2 (en) 2015-10-30 2019-05-07 Shenzhen Yichong Wirless Power Technology Co. Ltd System, apparatus and method for adaptive tuning for wireless power transfer
EP3384510B1 (en) 2015-11-30 2021-09-15 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage transformer
WO2018186901A1 (en) 2017-04-07 2018-10-11 IonQuest LLC High power resonance pulse ac hedp sputtering source and method for material processing
US11482404B2 (en) 2015-12-21 2022-10-25 Ionquest Corp. Electrically and magnetically enhanced ionized physical vapor deposition unbalanced sputtering source
US11004660B2 (en) 2018-11-30 2021-05-11 Eagle Harbor Technologies, Inc. Variable output impedance RF generator
US10320373B2 (en) 2016-10-11 2019-06-11 Eagle Harbor Technologies, Inc. RF production using nonlinear semiconductor junction capacitance
US9947517B1 (en) 2016-12-16 2018-04-17 Applied Materials, Inc. Adjustable extended electrode for edge uniformity control
US10373804B2 (en) 2017-02-03 2019-08-06 Applied Materials, Inc. System for tunable workpiece biasing in a plasma reactor
CN115378264A (zh) 2017-02-07 2022-11-22 鹰港科技有限公司 变压器谐振转换器
EP3813259B1 (en) 2017-03-31 2022-10-26 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage resistive output stage circuit
KR102208429B1 (ko) 2017-08-25 2021-01-29 이글 하버 테크놀로지스, 인코포레이티드 나노초 펄스를 이용한 임의의 파형 발생
CN111788654B (zh) 2017-11-17 2023-04-14 先进工程解决方案全球控股私人有限公司 等离子体处理系统中的调制电源的改进应用
KR20200039840A (ko) 2018-01-22 2020-04-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 전원식 에지 링을 이용한 프로세싱
JP7061918B2 (ja) 2018-04-23 2022-05-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマエッチング方法及びプラズマ処理装置
US10607814B2 (en) 2018-08-10 2020-03-31 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage switch with isolated power
TW202308306A (zh) 2019-01-08 2023-02-16 美商鷹港科技股份有限公司 產生高壓脈波之方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5118969A (en) * 1990-02-09 1992-06-02 General Atomics Multiple pulse generator using saturable inductor
JP2002359979A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Ngk Insulators Ltd 高電圧パルス発生回路
WO2010069317A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Neurodan A/S Bursts of electrical pulses in the treatment of pelvic disorders by electrical nerve stimulation
JP2013135159A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US20150130525A1 (en) * 2013-11-14 2015-05-14 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage nanosecond pulser
WO2018055776A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 富士機械製造株式会社 プラズマ用電源装置、プラズマ装置、およびプラズマ発生方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021524658A (ja) * 2018-07-27 2021-09-13 イーグル ハーバー テクノロジーズ, インク.Eagle Harbor Technologies, Inc. ナノ秒パルサーパルス発生
WO2024062804A1 (ja) * 2022-09-21 2024-03-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190131110A1 (en) 2019-05-02
EP3665775A1 (en) 2020-06-17
WO2019040949A1 (en) 2019-02-28
US11387076B2 (en) 2022-07-12
CN111264032A (zh) 2020-06-09
KR20220154256A (ko) 2022-11-21
US10304661B2 (en) 2019-05-28
US20210027990A1 (en) 2021-01-28
KR20210010964A (ko) 2021-01-28
US11658007B2 (en) 2023-05-23
KR102466195B1 (ko) 2022-11-11
KR20200036947A (ko) 2020-04-07
JP2021145390A (ja) 2021-09-24
KR102208429B1 (ko) 2021-01-29
EP3665775A4 (en) 2020-07-22
US20240055227A1 (en) 2024-02-15
JP7216772B2 (ja) 2023-02-01
US10777388B2 (en) 2020-09-15
JP6902167B2 (ja) 2021-07-14
CN111264032B (zh) 2022-08-19
JP2023033592A (ja) 2023-03-10
KR102601455B1 (ko) 2023-11-13
US20220399188A1 (en) 2022-12-15
US20200168436A1 (en) 2020-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6902167B2 (ja) ナノ秒パルスを使用する任意波形の発生
JP7038897B2 (ja) ナノ秒パルサーのバイアス補償
US20210066042A1 (en) High voltage resistive output stage circuit
US10460911B2 (en) High voltage resistive output stage circuit
JP2023500160A (ja) プラズマシステム用ナノ秒パルサrf絶縁
US20210408917A1 (en) Wafer biasing in a plasma chamber
CN115552571A (zh) 高频rf发生器和dc脉冲
CN112514254A (zh) 空间可变晶圆偏置功率系统

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200629

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200629

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200731

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200730

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200908

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201028

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210319

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210608

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6902167

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150