JP2020090576A5 - - Google Patents
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Description
＜熱硬化性樹脂組成物の調製＞
下記表１〜４の実施例、参考例および比較例に示す種々の成分と共に表１〜４に示す割合（質量部）にて混錬混合し、硬化後フィルム作製用の熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表中の数値は質量部（不揮発分換算）を示す。
下記表１〜４の実施例、参考例および比較例に示す種々の成分と共に表１〜４に示す割合（質量部）にて混錬混合し、硬化後フィルム作製用の熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表中の数値は質量部（不揮発分換算）を示す。
＜硬化後フィルムの作製＞
フィルムアプリケーターを用いて、熱硬化性樹脂組成物を実施例、参考例および比較例ごとに銅箔（古河電気工業社製Ｆ２−ＷＳ、１８μｍ厚）の光沢面上に塗布し、熱風循環式乾燥炉にて９０℃で１０分間乾燥後、続けて２００℃で６０分間硬化させた後、銅箔を剥離し、厚み約４０μｍの硬化後フィルム（硬化膜）を作製した。
フィルムアプリケーターを用いて、熱硬化性樹脂組成物を実施例、参考例および比較例ごとに銅箔（古河電気工業社製Ｆ２−ＷＳ、１８μｍ厚）の光沢面上に塗布し、熱風循環式乾燥炉にて９０℃で１０分間乾燥後、続けて２００℃で６０分間硬化させた後、銅箔を剥離し、厚み約４０μｍの硬化後フィルム（硬化膜）を作製した。
Claims (9)
- （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル基を有する化合物、および、シリカを含有する樹脂組成物であって、
樹脂組成物中の前記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基の総量／前記（Ｂ）活性エステル基を有する化合物の活性エステル基の総量の比が０．２〜０．６であり、
前記（Ａ）エポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも１種と、からなり、
前記（Ｂ）活性エステル基を有する化合物が、下記一般式（１）
（式中、Ｘ １ はベンゼン環またはナフタレン環を有する基であり、ｋは０または１を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０．２５〜１．５である。）で表される化合物であり、
前記シリカの配合量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６５質量％以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル基を有する化合物、および、シリカを含有する樹脂組成物であって、
樹脂組成物中の前記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基の総量／前記（Ｂ）活性エステル基を有する化合物の活性エステル基の総量の比が０．２〜０．６であり、
前記（Ａ）エポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも１種と、からなり、
前記（Ｂ）活性エステル基を有する化合物が、下記一般式（２）
（式（２）中、Ｘ２はそれぞれ独立的に下記式（３）：
で表される基または下記式（４）：
で表される基であり、
ｍは１〜６の整数であり、ｎはそれぞれ独立的に１〜５の整数であり、ｑはそれぞれ独立的に１〜６の整数であり、式（３）中、ｋはそれぞれ独立的に１〜５の整数であり、式（４）中、Ｙは上記式（３）で表される基（ｋはそれぞれ独立的に１〜５の整数）であり、ｔはそれぞれ独立的に０〜５の整数である）で表される構造部位を有し、その両末端が一価のアリールオキシ基である樹脂構造を有する活性エステル樹脂であり、
前記シリカの配合量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６５質量％以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 前記シリカの配合量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上であることを特徴とする請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の前記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基の総量／前記（Ｂ）活性エステル基を有する化合物の活性エステル基の総量の比が０．２〜０．５であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の前記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基の総量／前記（Ｂ）活性エステル基を有する化合物の活性エステル基の総量の比が０．２〜０．４であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項１〜５のいずれか一項記載の熱硬化性樹脂組成物をフィルムに塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
- 請求項１〜５のいずれか一項記載の熱硬化性樹脂組成物をキャリア付き極薄銅箔に塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とする樹脂付き銅箔。
- 請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物、請求項６記載のドライフィルムの樹脂層、または、請求項７記載の樹脂付き銅箔の樹脂層を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
- 請求項８記載の硬化物を有することを特徴とする電子部品。
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2018
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