JP2020088188A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】端子の接続信頼性に優れ、信号配線における電流の損失を抑制することができる配線回路基板と、信号配線および第２信号配線の伝送信頼性並びに端子の接続信頼性に優れ、信号配線および第２信号配線における電流の損失を抑制することのできる配線回路基板の製造方法とを提供する。【解決手段】配線回路基板は、ベース絶縁層２と、導体層３と、金属保護膜４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。導体層３は、信号を伝送する信号配線７と、信号配線７と連続する端子９とを備える。端子９の他方面２０が、ベース絶縁層２から厚み方向他方側に向かって露出する。金属保護膜４は、信号配線７の一方面１０を被覆し、第１面１１および第２面１２の両方を被覆しない。金属保護膜４は、端子９の一方面１９を被覆する。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
従来、ベース絶縁層と、銅からなる導体層と、ニッケルからなる金属薄膜と、カバー絶縁層とを上側に向かって順に備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。この配線回路基板では、導体層は、端子および複数の信号配線を備える。
この配線回路基板の製造方法では、まず、種膜（下地）を、ベース絶縁層の表面に形成し、次いで、めっきレジストを、導体層の逆パターンで、種膜の表面に形成し、その後、種膜から給電する電解めっきによって、導体層を形成し、その後、めっきレジストを除去し、さらに、導体層から露出する種膜をソフトエッチングする。その後、無電解めっきにより、金属薄膜を導体層の表面に形成し、その後、カバー絶縁層を、金属薄膜を被覆するように形成する。その際、カバー絶縁層は、端子に対応する金属薄膜が露出するように、フォト加工によって形成される。その後、端子に対応する金属薄膜は、エッチングなどによって除去されて、端子の表面を露出させる。
特開２００８−２１８７２８号公報
近年、配線回路基板の薄型化が要求されており、具体的には、薄い導体層を備える配線回路基板が求められている。
しかし、特許文献１に記載の配線回路基板では、端子に対応する金属薄膜を除去するときに、端子は、薄いことから、損傷し易い。そのため、端子の接続信頼性が低下するという不具合がある。
また、近年、高周波を使用する通信機器の需要の高まりに応えるために、信号配線に高周波電流が流れる場合があり、その場合には、上記した金属保護層で表面が被覆された信号配線では、表皮効果（電流が信号配線の表層だけを流れ、内部に入れない現象。）が顕在化してしまう。そのため、信号配線における高周波信号の損失が大きくなるという不具合がある。
さらに、配線回路基板の製造方法では、種膜をソフトエッチングする際、薄い複数の信号配線の表面が意図せず除去されて、結果的に、複数の信号配線の伝送信頼性に影響を及ぼす程度にまでさらに薄くなると、複数の信号配線の伝送信頼性が低下するという不具合がある。
本発明は、端子の接続信頼性に優れ、信号配線における電流の損失を抑制することができる配線回路基板と、信号配線および第２信号配線の伝送信頼性、および、端子の接続信頼性に優れ、信号配線および第２信号配線における電流の損失を抑制することのできる配線回路基板の製造方法とを提供する。
本発明（１）は、絶縁層と、導体層と、金属保護膜とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記導体層は、信号を伝送する信号配線と、前記信号配線と連続する端子とを備え、前記信号配線は、厚み方向一方面と、前記一方面に連続しており、信号の伝送方向および前記厚み方向に対する直交方向において互いに対向配置される第１面および第２面とを有し、前記端子は、厚み方向一方面と、前記一方面と厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置される他方面とを備え、前記端子の前記他方面が、前記絶縁層から前記厚み方向他方側に向かって露出し、前記金属保護膜は、前記信号配線の前記一方面を被覆し、前記第１面および前記第２面の両方を被覆せず、または、前記信号配線の前記一方面と、前記第１面および前記第２面のいずれか一方とを被覆し、前記他方を被覆せず、前記金属保護膜が、前記端子の前記一方面を被覆する、配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、端子の他方面が、絶縁層から厚み方向他方側に向かって露出するので、端子に対応する金属薄膜を除去して、端子の一方面を、絶縁層から一方側に向かつて露出させる必要がなく、端子の損傷を防止することができる。そのため、この配線回路基板では、端子の接続信頼性に優れる。その結果、端子は、端子の他方側に配置される電子素子と、優れた信頼性で電気的に接続することができる。
また、この配線回路基板では、金属保護膜が、信号配線の第１面および第２面の両方を被覆せず、または、第１面および第２面のいずれか他方を被覆しない。そのため、信号配線における表皮効果を抑制することができる。その結果、信号配線における高周波信号の損失を低減することができる。
本発明（２）は、前記導体層は、前記信号配線と前記直交方向において隣り合う第２信号配線をさらに備え、前記第２信号配線は、厚み方向一方面と、前記一方面に連続し、前記第１信号配線に面する第３面と、前記一方面に連続し、前記第３面の前記第１信号配線に対する反対側に位置する第４面とを有し、前記金属保護膜は、前記第２信号配線の前記一方面を被覆し、前記第３面および前記第４面の両方を被覆せず、または、前記第２信号配線の前記一方面と、前記第３面および前記第４面のいずれか一方とを被覆し、他方を被覆しない、（１）に記載の配線回路基板を含む。
導体層が互いに隣り合う信号配線および第２信号配線を備える場合には、信号配線および第２信号配線のそれぞれが発生する磁場によって、信号配線および第２信号配線の電流密度にバラツキ（偏り）を生じ、それに基づいて電気抵抗が増大する近接効果に起因して、信号配線および第２信号配線のそれぞれにおける高周波信号の損失が大きくなる場合がある。
しかし、この配線回路基板では、金属保護膜が、第２信号配線の第３面および第４面の両方を被覆せず、または、第２信号配線の第３面および第４面のいずれか他方を被覆しない。そのため、信号配線および第２信号配線間における近接効果を抑制することができる。その結果、信号配線および第２信号配線のそれぞれにおける高周波信号の損失を低減することができる。
本発明（３）は、前記金属保護膜が、前記第１面、前記第２面、前記第３面および前記第４面のいずれをも被覆しない、（２）に記載の配線回路基板を含む。
また、この配線回路基板では、金属保護膜が、第１面、第２面、第３面および第４面のいずれをも被覆しないので、表皮効果を抑制しながら、近接効果をより一層抑制することができる。
本発明（４）は、（３）に記載の配線回路基板の製造方法であり、厚み方向を貫通する開口部を有する前記絶縁層を、基材の厚み方向一方面に配置する工程、種膜を、前記絶縁層の厚み方向一方面、前記絶縁層における前記開口部の内周面、および、前記基材において前記開口部から露出する厚み方向一方面に配置する工程、めっきレジストを、前記種膜の厚み方向一方面に、前記導体層の逆パターンで配置する工程、前記種膜に給電する電解めっきにより、前記種膜の前記一方面に前記導体層を配置する工程、前記金属保護膜を、前記導体層の前記一方面に配置する工程、前記めっきレジストを除去する工程、および、前記導体層から露出する前記種膜をソフトエッチングにより除去する工程、前記基材を除去する工程を備える、配線回路基板の製造方法を含む。
この配線回路基板の製造方法によれば、種膜をソフトエッチングしても、金属保護膜が信号配線および第２信号配線の一方面にすでに配置されているので、金属保護膜がマスクとして作用して、信号配線および第２信号配線が意図せずに薄くなることを抑制することができる。そのため、信号配線および第２信号配線の伝送信頼性の低下を抑制することができる。
また、この配線回路基板の製造方法によれば、端子の他方面を、絶縁層から厚み方向他方側に向かって露出させるので、端子に対応する金属薄膜を除去して、端子の一方面を、絶縁層から一方側に向かつて露出させる必要がなく、端子の損傷を防止することができる。そのため、得られる配線回路基板では、端子の接続信頼性に優れる。その結果、端子は、端子の他方側に配置される電子素子と、優れた信頼性で電気的に接続することができる。
また、この配線回路基板の製造方法により得られる配線回路基板では、金属保護膜が、第１面、第２面、第３面および第４面のいずれをも被覆しないため、信号配線および第２信号配線における表皮効果を抑制することができる。その結果、信号配線および第２信号配線における高周波信号の損失を低減することができる。
本発明の配線回路基板では、端子の接続信頼性に優れ、信号配線における高周波信号の損失を低減することができる。
本発明の配線回路基板の製造方法は、信号配線および第２信号配線の伝送信頼性の低下を抑制することができ、端子の接続信頼性に優れ、信号配線および第２信号配線における高周波信号の損失を低減することができる。
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の断面図を示す。 図２Ａ〜図２Ｅは、図１に示す配線回路基板の製造工程図であり、図２Ａが、ベース絶縁層を基材に配置する工程、図２Ｂが、種膜を配置する工程、図２Ｃが、めっきレジストを配置する工程、図２Ｄが、導体層を配置する工程、図２Ｅが、金属保護膜を配置する工程示す。 図３Ｆ〜図３Ｉは、図２Ｅに引き続き、図１に示す配線回路基板の製造工程図であり、図３Ｆが、めっきレジストを除去する工程、図３Ｇが、導体層から露出する種膜を除去する工程、図３Ｈが、カバー絶縁層を配置する工程、図３Ｉが、基材を除去する工程示す。 図４は、図１に示す配線回路基板の変形例（金属保護膜が第１面および第３面を被覆しない態様）の断面図を示す。 図５は、図１に示す配線回路基板の変形例（金属保護膜が第２面および第４面を被覆しない態様）の断面図を示す。 図６は、図１に示す配線回路基板の変形例（金属保護膜が第１面および第４面を被覆しない態様）の断面図を示す。 図７は、図１に示す配線回路基板の変形例（導体層が第２信号配線を備えない態様）の断面図を示す。 図８は、図１に示す配線回路基板の変形例（導体層が信号配線と電源配線とを備える態様）の断面図を示す。
本発明の配線回路基板の一実施形態を図１を参照して説明する。
図１に示すように、この配線回路基板１は、面方向に延びる略板形状を有しており、厚み方向に対向する一方面および他方面を有する。配線回路基板１は、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２と、導体層３と、金属保護膜４と、カバー絶縁層１８とを、厚み方向一方側に向かって順に備える。
ベース絶縁層２は、配線回路基板１と同一の外形形状を有しており、具体的には、ベース絶縁層２は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有する。ベース絶縁層２の一方面および他方面は、互いに平行する平坦形状を有する。また、ベース絶縁層２は、次に説明する端子９に対応する開口部５を有する。開口部５は、ベース絶縁層２の厚み方向を貫通する貫通孔である。
ベース絶縁層２の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂などの絶縁樹脂が挙げられる。ベース絶縁層２の厚みは、一方面および他方面間の長さであって、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
導体層３は、ベース絶縁層２の一方面に配置されている。導体層３は、信号配線７と、第２信号配線８と、端子９とを備える。
信号配線７は、ベース絶縁層２の厚み方向一方側において信号を伝送する電線である。具体的には、信号配線７は、第２信号配線８とともに、差動信号を伝送する差動配線である。信号配線７は、その信号（高周波信号など）を伝送する方向（伝送方向）（紙厚方向、あるいは、紙面奥行き方向に相当する方向）に直交する幅方向（直交方向の一例）に沿う断面視において、略矩形状を有する。具体的には、信号配線７は、厚み方向に対向する一方面１０および他方面と、幅方向に対向する第１面１１および第２面１２とを連続して有する。
信号配線７の一方面１０および他方面は、互いに平行する平坦形状を有する。信号配線７の他方面は、ベース絶縁層２の一方面に接触している。信号配線７の一方面１０は、他方面と厚み方向一方側に間隔が隔てられている。
第１面１１および第２面１２は、互いに平行する平坦形状を有する。第１面１１は、一方面１０の幅方向一端縁と、他方面の幅方向一端縁とを連結する。第２面１２は、一方面１０の幅方向他端縁と、他方面の幅方向他端縁とを連結する。第２面１２は、第１面１１の第２信号配線８に対する反対側に位置する。
信号配線７の伝送方向一端は、その態様が図１の断面図では具体的に図示されないが、端子９に連続している。
第２信号配線８は、信号配線７とともに、差動信号を伝送する第２差動配線である。但し、第２信号配線８は、信号配線７と独立している。第２信号配線８は、信号配線７と幅方向に隣り合う。具体的には、第２信号配線８は、信号配線７と幅方向に間隔を隔てて隣接配置されている。また、第２信号配線８は、信号配線７と同様の断面視形状を有する。具体的には、第２信号配線８は、厚み方向に対向する一方面１３および他方面と、幅方向に対向する第３面１４および第４面１５とを連続して有する。
第２信号配線８の一方面１３および他方面は、互いに平行する平坦形状を有する。第２信号配線８の他方面は、ベース絶縁層２の一方面に接触している。第２信号配線８の一方面１３は、他方面と厚み方向一方側に間隔が隔てられている。
第２信号配線８の第３面１４および第４面１５は、互いに平行する平坦形状を有する。第３面１４は、一方面１３の幅方向他端縁と、他方面の幅方向他端縁とを連結する。また、第３面１４は、信号配線７の第１面１１に面する。具体的には、第３面１４は、第１面１１と、間隔を隔てて幅方向に対向している。より具体的には、第３面１４は、第１面１１と狭い間隔を隔てて近接配置されている。
第４面１５は、第３面１４に対して、第１面１１の幅方向反対側に配置されている。第４面１５は、一方面１３の幅方向一端縁と、他方面の幅方向一端縁とを連結する。また、第４面１５は、第３面１４の信号配線７に対する幅方向反対側に位置する。
なお、第２信号配線８は、図示しない端子に連続している。
端子９は、開口部５内に、その一部または全部が充填されている。端子９は、断面視において、厚み方一方側に向かって開放される略ハット形状を有する。端子９は、厚み方向一方面１９と、一方面１９と厚み方向に間隔を隔てて対向配置される他方面２０と、厚み方向一方面１９の周端縁および他方面２０の周端縁を連結する周側面２４とを一体的に有する。
一方面１９は、開口部５に対応して、面方向中央部が厚み方向他方側に凹む形状を有する。
他方面２０の中央部は、開口部５から露出する。具体的には、他方面２０の中央部は、ベース絶縁層２から厚み方向他方側に向かって露出する。他方面２０の中央部は、ベース絶縁層２の他方面と面一である。
一方、他方面２０の周端部は、開口部５の内周面６に沿い、また、開口部５の周辺におけるベース絶縁層２の一方面を被覆している。
導体層３の材料は、後述するソフトエッチングにより、浸食され易い金属または合金であって、例えば、銅などの導体が挙げられる。
信号配線７の幅と、第２信号配線８の幅と、信号配線７および第２信号配線８間の間隔とは、いずれも、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、２５μｍ以下である。端子９の面方向における最大長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２，５００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
導体層３の厚みは、極めて薄く、具体的には、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下、より好ましくは、３μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、さらには、０．５μｍ以上、さらには、１．０μｍ以上である。
金属保護膜４は、導体層３の表面を部分的に被覆し、かかる表面を保護する保護膜である。この一実施形態では、信号配線７の一方面１０と、第２信号配線８の一方面１３と、端子９の一方面１９とを被覆している。具体的には、金属保護膜４は、信号配線７の一方面１０と、第２信号配線８の一方面１３と、端子９の一方面１９とに直接配置されている。
金属保護膜４は、上記した一方面１０、１３および１９に沿う薄膜形状を有する。
一方、金属保護膜４は、信号配線７の第１面１１および第２面１２の両方と、信号配線７の第３面１４および第４面１５の両方と、端子９の周側面２４とを被覆せず、つまり、これらの面（側面）に配置されていない。
また、金属保護膜４は、端子９の他方面２０の中央部にも、配置されていない。さらに、金属保護膜４は、導体層３のうち、ベース絶縁層２と接触する面（接触面）にも配置されていない。
金属保護膜４の材料は、後述するソフトエッチングにより浸食され難い金属または合金であって、例えば、ニッケル、例えば、ニッケル合金などが挙げられ、好ましくは、ニッケルなどが挙げられる。
金属保護膜４の厚みは、例えば、０．０３μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、例えば、２μｍ以下、好ましくは、０．５μｍ以下である。
仮想線で示すカバー絶縁層１８は、導体層３および金属保護膜４を被覆するように、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層１８は、信号配線７の第１面１１および第２面１２と、第２信号配線８の第３面１４および第４面１５と、端子９の周側面２４とを被覆している。また、カバー絶縁層１８は、金属保護膜４の一方面と、周側面とを被覆している。さらに、カバー絶縁層１８は、導体層３から露出するベース絶縁層２の厚み方向一方面を被覆している。カバー絶縁層１８の材料は、ベース絶縁層２の材料と同様である。カバー絶縁層１８の厚みは、例えば、１μｍ以上、３０μｍ以下である。
配線回路基板１の厚みは、ベース絶縁層２、導体層３、金属保護膜４およびカバー絶縁層１８の総厚みであり、例えば、７０μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ以上である。
次に、この配線回路基板１の製造方法を、図２Ａ〜図３Ｈを参照して説明する。
図２Ａに示すように、この方法は、ベース絶縁層２を基材２１に厚み方向一方面に配置する。
基材２１は、面方向に延びる略シート形状を有する。基材２１は、配線回路基板１の製造途中において、配線回路基板１の各部材を支持しながら、配線回路基板１の製造後には、取り除かれる。そのため、図１および図３Ｉに示すように、製造後の配線回路基板１には、基材２１は含まれない。
基材２１の材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレスなどの金属、例えば、樹脂などが挙げられ、好ましくは、機械強度の観点から、金属が挙げられる。基材２１の厚みは、例えば、１μｍ以上、１，０００μｍ以下である。
次いで、例えば、フォトリソグラフィーによって、基材２１の厚み方向一方面において、開口部５を有するベース絶縁層２を形成する。具体的には、感光性の絶縁樹脂のワニスを基材２１の一方面に塗布し、その後、露光および現像によって、開口部５を有するベース絶縁層２を形成する。あるいは、予め開口部５が形成されたベース絶縁層２を基材２１の厚み方向一方面に配置することもできる。
図２Ｂに示すように、この方法では、次いで、種膜２２を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面、ベース絶縁層２における開口部５の内周面６、および、基材２１において開口部５から露出する厚み方向一方面に配置する。
種膜２２を上記した各面に配置する方法としては、例えば、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、めっきなどの薄膜形成方法が挙げられる。好ましくは、スパッタリングが挙げられる。
種膜２２は、上記した各面に連続して形成される。
図２Ｃに示すように、次いで、この方法では、めっきレジスト２３を、種膜２２の厚み方向一方面に、導体層３の逆パターンで配置する。
例えば、めっきレジスト２３を、フォトリソグラフィーによって、上記したパターンで形成する。具体的には、ドライフィルムレジスト（図示せず）を種膜２２の一方面全面に配置し、その後、露光および現像によって、めっきレジスト２３を上記したパターンに形成する。
図２Ｄに示すように、次いで、この方法では、種膜２２に給電する電解めっきにより、種膜２２の一方面に導体層３を配置する。
具体的には、基材２１、ベース絶縁層２、種膜２２およびめっきレジスト２３を、電解めっき液に浸漬し、続いて、種膜２２に給電して、種膜２２の一方面に導体層３の材料（導体）を析出させる。これにより、導体層３が、めっきレジスト２３の逆パターンで形成される。
図２Ｅに示すように、次いで、金属保護膜４を、導体層３の一方面に配置する。
例えば、めっき（電解めっき、無電解めっき）などの薄膜形成方法によって金属保護膜４を形成する。好ましくは、無電解めっきによって、金属保護膜４を、信号配線７の一方面１０、第２信号配線８の一方面１３、および、端子９の一方面１９に形成する。
これにより、めっきレジスト２３から露出する導体層３の一方面に、金属保護膜４が形成される。
なお、上記の薄膜形成方法では、信号配線７の第１面１１および第２面１２と、第２信号配線８の第３面１４および第４面１５と、端子９の周側面２４とには、めっきレジスト２３のマスク作用によって、金属保護膜４が形成されない。
また、上記の薄膜形成方法において、めっきレジスト２３の一方面における金属保護膜４の形成（仮想線参照）は許容される。
図３Ｆに示すように、次いで、めっきレジスト２３を除去する。なお、めっきレジスト２３の一方面に金属保護膜４が形成されている場合（仮想線参照）には、めっきレジスト２３を上記した金属保護膜４とともに除去する。
これによって、めっきレジスト２３に対応する種膜２２が、導体層３から露出する。
図３Ｇに示すように、次いで、導体層３から露出する種膜２２をソフトエッチングにより除去する。
ソフトエッチングでは、導体層３から露出する種膜２２を溶解する条件（エッチング液、時間、温度等）が選択される。
一方、ベース絶縁層２および導体層３によって厚み方向に挟まれる種膜２２は、実質的に溶解しない。
但し、このソフトエッチングでは、信号配線７の第１面１１および第２面１２と、第２信号配線８の第３面１４および第４面１５と、端子９の周側面２４とにおけるわずかな浸食（幅方向中央に向かう後退）が許容される。
また、このソフトエッチングでは、信号配線７の一方面１０の浸食（厚み方向他方側に向かう浸食、以下同様）と、第２信号配線８の一方面１３の浸食と、端子９の一方面１９の浸食とは、金属保護膜４のマスク作用によって、抑制される。
なお、金属保護膜４は、上記したソフトエッチングにおいて、わずかにエッチング（除去）されることが許容され、具体的には、種膜２２よりも少ない量でエッチングされることが許容される。
図３Ｈに示すように、カバー絶縁層１８を、導体層３および金属保護膜４を被覆するように、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置する。
その後、図３Ｉに示すように、基材２１を除去する。
具体的には、基材２１が金属であれば、例えば、剥離剤（剥離液など）を用いて、基材２１を除去する。また、基材２１が樹脂であれば、基材２１をベース絶縁層２の他方面から剥離する。
これにより、ベース絶縁層２と、種膜２２と、導体層３と、金属保護膜４と、カバー絶縁層１８とを備える配線回路基板１が製造される。
なお、この配線回路基板１では、種膜２２および導体層３との境界が不明瞭となり、つまり、種膜２２が導体層３に含まれる場合があり、その場合には、種膜２２の存在が明確に把握されず、図１で説明したように、配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、導体層３と、金属保護膜４と、カバー絶縁層１８とを備える。
その後、配線回路基板１は、その厚み方向他方側に配置される電子素子２５と電気的に接続される。電子素子２５は、端子９の他方面２０の中央部と接触する。
そして、この配線回路基板１では、端子９の他方面２０の中央部が、ベース絶縁層２から厚み方向他方側に向かって露出するので、端子９の一方面１９を被覆する金属保護膜４を除去して、金属保護膜４の一方面１９を、ベース絶縁層２から一方側に向かつて露出させる必要がなく、薄型（例えば、１０μｍ以下）の端子９の損傷を防止することができる。そのため、この配線回路基板１では、端子９の接続信頼性に優れる。その結果、端子９は、端子９の他方側に配置される電子素子２５と、優れた信頼性で電気的に接続することができる。
また、この配線回路基板１では、金属保護膜４が、信号配線７の第１面１１および第２面１２の両方を被覆しない。そのため、信号配線７における表皮効果を抑制することができる。その結果、信号配線７における高周波信号の損失を低減することができる。
しかるに、この配線回路基板１は、導体層３が互いに隣り合う信号配線７および第２信号配線８を備えるので、近接効果に起因して、信号配線７および第２信号配線８のそれぞれにおける高周波信号の損失が大きくなる場合がある。
しかし、この一実施形態の配線回路基板１では、金属保護膜４が、第２信号配線８の第３面１４および第４面１５の両方を被覆しない。そのため、信号配線７および第２信号配線８間における近接効果を抑制することができる。その結果、信号配線７および第２信号配線８のそれぞれにおける高周波信号の損失を低減することができる。
また、この配線回路基板１では、金属保護膜４が、第１面１１、第２面１２、第３面１４および第４面１５のいずれをも被覆しないので、表皮効果を抑制しながら、近接効果をより一層抑制することができる。
さらに、この配線回路基板１の製造方法によれば、図３Ｇに示すように、種膜２２をソフトエッチングしても、金属保護膜４が信号配線７の一方面１０および第２信号配線８の一方面１３にすでに配置されているので、金属保護膜４がマスクとして作用して、信号配線７および第２信号配線８が意図せずに薄くなることを抑制することができる。そのため、信号配線７および第２信号配線８の伝送信頼性の低下を抑制することができる。
また、この配線回路基板１の製造方法によれば、端子９の他方面２０の中央部を、ベース絶縁層２から厚み方向他方側に向かって露出させるので、端子９に対応する金属薄膜４を除去して、端子９の一方面１９を、ベース絶縁層２から一方側に向かつて露出させる必要がなく、端子９の損傷を防止することができる。そのため、得られる配線回路基板１では、端子９の接続信頼性に優れる。その結果、端子９は、端子９の他方側に配置される電子素子と、優れた信頼性で電気的に接続することができる。
また、この配線回路基板１の製造方法により得られる配線回路基板１では、金属保護膜４が、第１面１１、第２面１２、第３面１４および第４面１５のいずれをも被覆しないため、信号配線７および第２信号配線８における表皮効果を抑制することができる。その結果、信号配線７および第２信号配線８における高周波信号の損失を低減することができる。
変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
なお、図４〜図８において、金属保護膜４の導体層３に対する相対配置を明確に示すために、カバー絶縁層１８を省略している。
図４に示すように、金属保護膜４は、幅方向に互いに面する第１面１１および第３面１４を被覆せず、幅方向両外側の第２面１２および第４面１５を被覆することができる。
あるいは、図５に示すように、金属保護膜４は、第２面１２および第４面１５を被覆せず、第１面１１および第３面１４を被覆することもできる。
なお、図１に示す一実施形態、図４および図５に示す変形例のうち、近接作用効果をより低減する観点から、図１に示す一実施形態と、図４に示す変形例とが、好適である。
さらには、図６に示すように、金属保護膜４は、第１面１１および第４面１５を被覆せず、第２面１２および第３面１４を被覆することもできる。あるいは、図示しないが、その逆であってもよい。
また、図７に示すように、導体層３は、第２信号配線８を備えず、信号配線７から構成されていてもよい。
さらに、図８に示すように、導体層３は、第２信号配線８に代えて、信号配線７と幅方向に離隔する電源配線２６を備えることもできる。
電源配線２６には、比較的大きな電流が伝送方向に沿って流れる。電源配線２６は、断面視略矩形状を有し、信号配線７と同様の断面視形状を有する。具体的には、電源配線２６は、厚み方向に対向する一方面２７および他方面と、幅方向に対向する第５面２８および第６面２９とを有する。
電源配線２６の一方面２７、第５面２８および第６面２９には、金属保護膜４が被覆されていてもよい。
また、図７の仮想線で示すように、金属保護膜４は、端子９の周側面２４を被覆していてもよい。
また、一実施形態では、配線回路基板１は、仮想線で示すカバー絶縁層１８を備えるが、カバー絶縁層１８を備えず、実線のように構成されていてもよい。
図１に図示しないが、例えば、他方面２０の中央部に、金めっき層などのめっき層を配置することもできる。
１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 導体層
４ 金属保護膜
５ 開口部
６ 内周面
７ 信号配線
８ 第２信号配線
９ 端子
１０ 一方面（信号配線）
１１ 第１面（信号配線）
１２ 第２面（信号配線）
１３ 一方面（第２信号配線）
１４ 第３面（第２信号配線）
１５ 第４面（第２信号配線）
１９ 一方面（端子）
２０ 他方面（端子）
２１ 基材
２２ 種膜
２３ めっきレジスト

Claims (4)

  1. 絶縁層と、導体層と、金属保護膜とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
    前記導体層は、
    信号を伝送する信号配線と、
    前記信号配線と連続する端子とを備え、
    前記信号配線は、
    厚み方向一方面と、
    前記一方面に連続しており、信号の伝送方向および前記厚み方向に対する直交方向において互いに対向配置される第１面および第２面とを有し、
    前記端子は、
    厚み方向一方面と、
    前記一方面と厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置される他方面とを備え、
    前記端子の前記他方面が、前記絶縁層から前記厚み方向他方側に向かって露出し、
    前記金属保護膜は、
    前記信号配線の前記一方面を被覆し、前記第１面および前記第２面の両方を被覆せず、または、
    前記信号配線の前記一方面と、前記第１面および前記第２面のいずれか一方とを被覆し、前記他方を被覆せず、
    前記金属保護膜が、前記端子の前記一方面を被覆することを特徴とする、配線回路基板。
  2. 前記導体層は、前記信号配線と前記直交方向において隣り合う第２信号配線をさらに備え、
    前記第２信号配線は、
    厚み方向一方面と、
    前記一方面に連続し、前記第１面に面する第３面と、
    前記一方面に連続し、前記第３面の前記第１面に対する反対側に位置する第４面とを有し、
    前記金属保護膜は、
    前記第２信号配線の前記一方面を被覆し、前記第３面および前記第４面の両方を被覆せず、または、
    前記第２信号配線の前記一方面と、前記第３面および前記第４面のいずれか一方とを被覆し、他方を被覆しないことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
  3. 前記金属保護膜が、前記第１面、前記第２面、前記第３面および前記第４面のいずれをも被覆しないことを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
  4. 請求項３に記載の配線回路基板の製造方法であり、
    厚み方向を貫通する開口部を有する前記絶縁層を、基材の厚み方向一方面に配置する工程、
    種膜を、前記絶縁層の厚み方向一方面、前記絶縁層における前記開口部の内周面、および、前記基材において前記開口部から露出する厚み方向一方面に配置する工程、
    めっきレジストを、前記種膜の厚み方向一方面に、前記導体層の逆パターンで配置する工程、
    前記種膜に給電する電解めっきにより、前記種膜の前記一方面に前記導体層を配置する工程、
    前記金属保護膜を、前記導体層の前記一方面に配置する工程、
    前記めっきレジストを除去する工程、および、
    前記導体層から露出する前記種膜をソフトエッチングにより除去する工程、
    前記基材を除去する工程を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
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