JP2020073657A - 熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤 - Google Patents

熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤 Download PDF

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禎 村本
悠 染谷
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悠 染谷
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Rikio Genma
力夫 源馬
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Kazuya Suzuki
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Abstract

【課題】溶融速度に優れており、且つ、包装ホットメルト接着剤を重ねて保管した際に、熱可塑性樹脂フィルム同士の付着が抑制されるため、引き剥がす際の溶融袋の破袋が抑制されて、耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに適した熱可塑性樹脂フィルム、それを用いてなる溶融袋、並びに包装ホットメルト接着剤を提供する。【解決手段】ポリエチレン樹脂及びエチレン系共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、（１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、（２）融点が６０〜１２０℃であり、（３）ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向の弾性率が、いずれも１５ＭＰａ以上である、ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤に関する。
従来、ホットメルト接着剤を包装する袋としては、ホットメルト接着剤を袋で包装した
包装ホットメルト接着剤を、袋を剥がすことなくそのまま高温容器に投入して溶融させる
ことができる、いわゆる溶融袋が用いられている。
このような熱可塑性樹脂フィルムを用いた溶融袋として、例えば、融点、密度及びメル
トフローレートが特定の範囲である低密度ポリエチレン樹脂からなる溶融袋が提案されて
いる（特許文献１参照）。
特開２０１４−１７７２８４号公報
上述の溶融袋を形成するための熱可塑性樹脂フィルムには、溶融速度が速いことが要求
される。溶融速度が遅いと、包装ホットメルト接着剤を溶融させた際に溶融残渣が生じる
という問題がある。
また、包装ホットメルト接着剤は、重ねて保管、運搬する場合があり、高温容器に投入
する際にも重ねた状態で置いてから作業する場合がある。包装ホットメルト接着剤を重ね
ると、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士がブロッキングを生じ、付着してしま
い、引き剥がす際に溶融袋が破袋するという問題がある。
本発明は上記事情に鑑み、溶融速度に優れており、且つ、包装ホットメルト接着剤を重
ねて保管した際に、熱可塑性樹脂フィルム同士の付着が抑制されるため、引き剥がす際の
溶融袋の破袋が抑制されて、耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融
袋を形成するのに適した熱可塑性樹脂フィルム、それを用いてなる溶融袋、並びに包装ホ
ットメルト接着剤を提供することを目的とする。
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリエチレン樹脂及びエ
チレン系共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有し、エンボス形
状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ、融点、並びに、ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向
の弾性率が特定の範囲である熱可塑性樹脂フィルムによれば、上記目的を達成できること
を見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、下記の熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤に
関する。
１．ポリエチレン樹脂及びエチレン系共重合体からなる群より選択される少なくとも１種
の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、
（１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点
平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、
（２）融点が６０〜１２０℃であり、
（３）ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向の弾性率が、いずれも１５ＭＰａ以上である、
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
２．エチレン系共重合体が、エチレン−ビニルエステル共重合体及び／又はエチレン−（
メタ）アクリル酸エステル共重合体を含む、項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
３．熱可塑性樹脂フィルムの融点が７０〜１２０℃であり、エチレン系共重合体が、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体である、項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
４．エチレン系共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルアクリレ
ート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−オクチルアクリレート
共重合体、エチレン−２−エチルヘキシルアクリレート共重合体、エチレン−エチルメタ
クリレート共重合体、エチレン−ブチルメタクリレート共重合体、エチレン−オクチルメ
タクリレート共重合体、及びエチレン−２−エチルヘキシルメタクリレート共重合体から
なる群より選択される少なくとも１種である、項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
５．エンボス形状を有する面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される山頂点の算術平
均曲率Ｓｐｃが４０００ｍｍ−１未満である、項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂
フィルム。
６．ホットメルト接着剤の包装用である、項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィ
ルム。
７．項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋。
８．項７に記載の溶融袋、及び前記溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装
ホットメルト接着剤。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、溶融速度に優れており、且つ、包装ホットメルト接
着剤を重ねて保管した際に、熱可塑性樹脂フィルム同士の付着が抑制されるため、引き剥
がす際の溶融袋の破袋が抑制されて、耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装
する溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルムとして好適に用いることができる。本発明の
溶融袋は当該熱可塑性樹脂フィルムを用いてなり、また、本発明の包装ホットメルト接着
剤は、当該溶融袋及び溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなるので、溶融速度及
び耐破袋性に優れている。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂及びエチレン系共重合体からなる
群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、（１
）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均
粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、（２）融点が６０〜１２０℃であり、（３）
ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向の弾性率が、いずれも１５ＭＰａ以上である熱可塑性樹脂
フィルムである。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、（１）少なくとも片面にエンボ
ス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２
００μｍであり、（３）ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向の弾性率が、いずれも１５ＭＰａ
以上であるので、包装ホットメルト接着剤とした際に優れたアンチブロッキング性を示し
、耐破袋性に優れた溶融袋を形成することができる。また、本発明の熱可塑性樹脂フィル
ムは、上記樹脂を含有し、（１）少なくとも片面に特定の形状のエンボス形状が形成され
ているため、厚みの薄い箇所から溶融し易くなっており、且つ、（２）融点が６０〜１２
０℃であるので、溶融速度に優れている。すなわち、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、
上記樹脂を含有し、（１）〜（３）の構成を備えることがあいまって、溶融速度に優れて
おり、且つ、包装ホットメルト接着剤を重ねて保管した際に、熱可塑性樹脂フィルム同士
の付着が抑制されるため、引き剥がす際の溶融袋の破袋が抑制されて、耐破袋性に優れて
おり、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに好適に用いることができる。
以下、本発明の熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤について詳
細に説明する。
１．熱可塑性樹脂フィルム
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂及びエチレン系共重合体からなる
群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する。
ポリエチレン樹脂としては特に限定されず、溶融袋に用いられる公知のものが幅広く使
用できる。このようなポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密
度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂が挙げられる。
これらの中でも、低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
上記低密度ポリエチレン樹脂は、エチレンに高圧下、ラジカル重合触媒で重合させて製
造された低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
ポリエチレン樹脂の融点は、１１５℃以下が好ましく、１１０℃以下がより好ましい。
融点が上記範囲であることにより、例えば、１５０℃程度の低温での融解時あっても溶融
袋がより一層溶解し易くなり、残渣の発生がより一層抑制される。また、ポリエチレン樹
脂の融点の下限は特に限定されず、１００℃程度である。
本明細書において、樹脂の融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した測定方法により、示
差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって、室温から１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温
し、次いで、１０℃／分で０℃まで降温させ、次いで、１０℃／分の速度で１５０℃まで
昇温した際に、２回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定される融点であ
る。
ポリエチレン樹脂の密度は、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９１
５〜０．９２０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。ポリエチレン樹脂の密度の下限が上記範囲で
あることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層
抑制される。また、ポリエチレン樹脂の密度の上限が上記範囲であることにより、残渣の
発生がより一層抑制され、溶融速度がより一層向上する。
本明細書において、樹脂の密度、及び後述する熱可塑性樹脂フィルムの密度は、ＪＩＳ
Ｋ６７６０に準拠した測定方法により測定される密度である。
ポリエチレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１０〜３５ｇ／１０ｍｉｎが好
ましく、１５〜２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。ポリエチレン樹脂のメルトフローレ
ートの下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層
向上する。また、ポリエチレン樹脂のメルトフローレートの上限が上記範囲であることに
より、耐破袋性がより一層向上する。
本明細書において、樹脂のＭＦＲ、及び後述する熱可塑性樹脂フィルムのＭＦＲは、Ａ
ＳＴＭ Ｄ１２３８に基づき１９０℃の温度、２．１６ｋｇ荷重下の条件により測定され
るＭＦＲである。
ポリエチレン樹脂は、市販品を用いることができる。ポリエチレン樹脂の市販品として
は、例えば、日本ポリエチレン社製の商品名「ノバテックＬＪ８０２」、旭化成ケミカル
ズ社製の商品名「サンテックＭ６５２０」、東ソー社製の商品名「ペトロセン２０２」が
挙げられる。
ポリエチレン樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
エチレン系共重合体は、エチレン及びビニル不飽和基を含むコモノマーから得られる共
重合体である。エチレン系共重合体は、エチレン−ビニルエステル共重合体及び／又はエ
チレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含むことが好ましい。
エチレン系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−
メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（Ｅ
ＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリ
レート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−オクチルアクリレート共重合体、エチレン−２−
エチルヘキシルアクリレート共重合体、エチレン−エチルメタクリレート共重合体、エチ
レン−ブチルメタクリレート共重合体、エチレン−オクチルメタクリレート共重合体、エ
チレン−２−エチルヘキシルメタクリレート共重合体等が挙げられる。これらの中でも、
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（Ｅ
ＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレ
ート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）が好ま
しく、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合
体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）がより好ましい。
エチレン系共重合体は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい
。
エチレン系共重合体の密度は、０．９００〜０．９８０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９
１０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。エチレン系共重合体の密度の下限が上記範
囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより
一層抑制される。また、エチレン系共重合体の密度の上限が上記範囲であることにより、
残渣の発生がより一層抑制され、溶融速度がより一層向上する。
本明細書において、樹脂の密度、及び後述する熱可塑性樹脂フィルムの密度は、ＪＩＳ
Ｋ６７６０に準拠した測定方法により測定される密度である。
エチレン系共重合体のＭＦＲは、２〜３５ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、６〜３０ｇ／１
０ｍｉｎがより好ましい。エチレン系共重合体のメルトフローレートの下限が上記範囲で
あることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。また、エチレ
ン系共重合体のメルトフローレートの上限が上記範囲であることにより、耐破袋性がより
一層向上する。
本明細書において、樹脂のＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づき１９０℃の温度、
２．１６ｋｇ荷重下の条件により測定されるＭＦＲである。
エチレン系共重合体は、市販品を用いることができる。エチレン系共重合体の市販品と
しては、例えば、三井デュポンケミカル社製 製品名「Ｖ４０６」；日本ポリエチレン社
製 製品名「ＥＢ４４０Ｈ」；日本ユニカー社製 製品名「ＤＰＤＪ−９１６９」；日本
ポリエチレン社製 製品名「Ａ６２００」；Ｌｏｔｒｙｌ社製 製品名「１７ＢＡ０７Ｎ
」；住友化学社製 製品名「ＡｃｒｙｆｔＷＨ４０１−Ｆ」等が挙げられる。また、ＥＭ
ＭＡとして、住友化学社製「Ａｃｒｙｆｔ」；ＥＥＡとして、日本ユニカー社製「ＥＥＡ
」、日本ポリエチレン社製「レクスパールＥＥＡ」；ＥＭＡとして、日本ポリエチレン社
製「レクスパールＥＭＡ」；ＥＢＡとして、Ｌｏｔｒｙｌ社製「Ｌｏｔｒｙｌ」等が挙げ
られる。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体としては特に限定されず、溶融袋に用いられる公知
のものが幅広く使用できる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、エチレンと酢酸ビニルを重合させて得られうる共重
合体であれば特に限定されず、エチレンと酢酸ビニルのほかに他の重合しうる単量体を含
んでいてもよい。
エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、溶液重合法で得られるような低酢酸ビニル含
量の共重合樹脂も、エマルジョン法で得られるような高酢酸ビニル含量の共重合樹脂も用
いることができる。エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量（ＶＡ量）が３
〜２５質量％が好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合
体の酢酸ビニル含有量が上記範囲であることにより、本発明の熱可塑性樹脂フィルムがよ
り一層低温溶融性に優れ、且つ、より一層残渣の発生が抑制される。
エチレン−酢酸ビニル共重合体の融点は、１１０℃以下が好ましく、１０５℃以下がよ
り好ましい。融点が上記範囲であることにより、例えば、１５０℃程度の低温での融解時
あっても溶融袋がより一層溶解し易くなり、残渣の発生がより一層抑制される。また、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体の融点の下限は特に限定されず、６０℃程度である。
エチレン−酢酸ビニル共重合体の密度は、０．９２０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３が好まし
く、０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合体
の密度の下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一
層向上する。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体の密度の上限が上記範囲であることに
より、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層抑制される
。
エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレート は、１０〜３５ｇ／１０分が好
ましく、１５〜２５ｇ／１０分がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルト
フローレートの下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性が
より一層向上する。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートの上限が
上記範囲であることにより、耐破袋性がより一層向上する。
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、市販品を用いることができる。エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体の市販品としては、例えば、三井デュポンポリケミカル社製の商品名「Ｖ４０
６」が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、ポリエチレン樹脂、及びエチレン系共重合体をそ
れぞれ単独で用いてもよいが、これらを混合して用いてもよい。混合して用いる場合、熱
可塑性樹脂フィルムに含まれるポリエチレン樹脂と、エチレン系共重合体との割合は、両
者の合計量を１００質量％として、ポリエチレン樹脂が１〜５０質量％が好ましく、５〜
４０質量％がより好ましく、１０〜３０質量％が更に好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合体を含有する場合、熱可塑性樹脂
フィルム中の酢酸ビニル含有量は、０．１〜３５質量％が好ましく、１〜３０質量％がよ
り好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、その特性が著しく損なわれない範囲内において、ス
リップ剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有していてもよい。
上記スリップ剤としては特に限定されず、従来公知のスリップ剤を用いることができる
。このようなスリップ剤としては、例えば、エルカ酸アミド等が挙げられる。
熱可塑性樹脂フィルム中のスリップ剤の含有量の好ましい上限は３，０００ｐｐｍであ
り、より好ましい上限は２，０００ｐｐｍである。スリップ剤の含有量を上記範囲とする
ことにより、本発明の熱可塑性樹脂フィルムがより優れたアンチブロッキング性を示すこ
とができ、且つ、残渣の発生がより一層抑制され、溶融速度がより一層向上する。スリッ
プ剤の含有量の下限は特に限定されず、０ｐｐｍが好ましい。
本発明の熱可塑性フィルムは、少なくとも片面にエンボス形状が形成されている。当該
エンボス形状は、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に形成されていればよく、両面
に形成されていてもよい。
エンボス形状は特に限定されず、規則的であってもよいし、不規則であってもよい。エ
ンボス形状の模様は特に限定されず、格子状、梨地状、ひし形状、ピラミッド状、亀甲、
円形、縞状等の形状であってよい。
熱可塑性樹脂フィルムのエンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓは、１０〜
２００μｍである。十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０μｍ未満であると、熱可塑性樹脂フィ
ルムのアンチブロッキング性が十分でない。また、十点平均粗さＲｚｊｉｓが２００μｍ
を超えると、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性が十分でない。上記十点平均粗さＲｚｊ
ｉｓは、１５〜１５０μｍが好ましい。
本明細書において、十点平均粗さＲｚｊｉｓは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠
した測定方法により測定される。なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加
工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ
を測定する。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、融点が６０〜１２０℃である。融点が６０℃未満で
あると、耐破袋性が低下する。また、融点が１２０℃を超えると、溶融残渣を生じ、溶融
速度に劣る。融点は、７０〜１２０℃が好ましく、７５〜１２０℃がより好ましい。
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムの融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した測
定方法により、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって、室温から１０℃／分の速度で
１５０℃まで昇温し、次いで、１０℃／分で０℃まで降温させ、次いで、１０℃／分の速
度で１５０℃まで昇温した際に、２回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測
定される融点である。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、融点が７０〜１２０℃であり、且つ、熱可塑性樹脂
フィルムに含まれるエチレン系共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体であることが
好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向の弾性率が、いずれ
も１５ＭＰａ以上である。弾性率が１５ＭＰａより低いと、熱可塑性樹脂フィルム同士が
付着して引き剥がし強度が高くなり、耐破袋性が低下する。ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方
向の弾性率は、いずれも、２０Ｐａ以上が好ましく、４０ＭＰａ以上がより好ましい。ま
た、ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向の弾性率の上限は、いずれも、１２０ＭＰａ以下が好
ましく、１００ＭＰａ以下がより好ましい。弾性率の上限が上記範囲であると、熱可塑性
樹脂フィルムの柔軟性がより一層向上する。
本明細書において、弾性率は、以下の測定方法により測定される。すなわち、熱可塑性
樹脂フィルムを幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、試験片を調製する。試
験片の長手方向の端部（短手方向の辺）を引張試験機に固定して、引張速度５０ｍｍ／ｍ
ｉｎの条件で引っ張り、弾性率を測定する。なお、熱可塑性樹脂フィルムのＭＤ方向の弾
性率を測定する場合は、試験片の長手方向がＭＤ方向となるように試験片を調製し、ＴＤ
方向の弾性率を測定する場合は、試験片の長手方向がＴＤ方向となるように試験片を調製
する。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス形状を有する面の、ＩＳＯ２５１７８に準
拠して測定される山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが４０００ｍｍ−１未満であることが好ま
しく、２５００ｍｍ−１以下であることがより好ましく、１０００ｍｍ−１以下であるこ
とが更に好ましく、５００ｍｍ−１以下であることが最も好ましい。山頂点の算術平均曲
率Ｓｐｃの上限が上記範囲であることにより、光の乱反射が抑制されて光がより一層透過
し易くなり、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性がより一層向上する。また、山頂点の算
術平均曲率Ｓｐｃは１００ｍｍ−１以上が好ましく、２００ｍｍ−１以上がより好ましく
、２５０ｍｍ−１以上が更に好ましい。山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃの下限が上記範囲で
あることにより、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上する。
なお、本明細書において、山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃは、ＩＳＯ２５１７８に準拠し
た測定方法により倍率１０００倍の条件で測定され、例えば、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解
析レーザー顕微鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いてフィルム表面を撮影し、解析することに
より測定することができる。なお、１００倍程度の倍率で測定した場合は、山頂点の算術
平均曲率Ｓｐｃが４０００ｍｍ−１未満であることを測定することは困難であるため、熱
可塑性樹脂フィルムの内部視認性がより一層向上するとの効果を確認することは困難であ
る。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス形状を有する面の、ＩＳＯ２５１７８に準
拠して測定される算術平均高さＳａが１．３μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ
以下であることがより好ましく、０．５μｍ以下であることが更に好ましい。算術平均高
さＳａの上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性がより一
層向上する。また、算術平均高さＳａは０．０００７μｍ以上が好ましく、０．００１０
μｍ以上がより好ましく、０．００１５μｍ以上が更に好ましい。算術平均高さＳａの下
限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上する。
なお、本明細書において、算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定方法
により倍率１０００倍の条件で測定され、例えば、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解析レーザー
顕微鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いてフィルム表面を撮影し、解析することにより測定す
ることができる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス形状を有する面の、ＩＳＯ２５１７８に準
拠して測定される界面の展開面積比Ｓｄｒが０．３０以下であることが好ましく、０．２
５以下であることがより好ましく、０．１０以下であることが更に好ましい。界面の展開
面積比Ｓｄｒの上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性が
より一層向上する。また、界面の展開面積比Ｓｄｒは０．０００５以上が好ましく、０．
００１０以上がより好ましく、０．００１５以上が更に好ましい。界面の展開面積比Ｓｄ
ｒの下限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上
する。
なお、本明細書において、界面の展開面積比Ｓｄｒは、ＩＳＯ２５１７８に準拠した測
定方法により倍率１０００倍の条件で測定され、例えば、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解析レ
ーザー顕微鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いてフィルム表面を撮影し、解析することにより
測定することができる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス形状を有する面の、ＩＳＯ２５１７８に準
拠して測定される最大高さＳｚが２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であ
ることがより好ましく、５μｍ以下であることが更に好ましい。最大高さＳｚの上限が上
記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性がより一層向上する。また
、最大高さＳｚは０．６μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、２．０μ
ｍ以上が更に好ましい。最大高さＳｚの下限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂
フィルムの耐破袋性がより一層向上する。
なお、本明細書において、最大高さＳｚは、ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定方法によ
り倍率１０００倍の条件で測定され、例えば、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解析レーザー顕微
鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いてフィルム表面を撮影し、解析することにより測定するこ
とができる。
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズは９０％以下が好ましく、８０％以下がより好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズの上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィル
ムの内部視認性がより一層向上する。また、熱可塑性樹脂フィルムのヘーズの下限は特に
限定されず、１％程度である。
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムのヘーズは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠した
測定方法により、ヘーズメーターを使用して測定されるヘーズである。なお、本発明の熱
可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出して
いる側の面からヘーズを測定する。
熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数は、０．７以下が好ましく、０．６以下がより好まし
い。熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数の上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂
フィルムのアンチブロッキング性がより一層向上し、耐破袋性がより一層向上する。また
、熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数の下限は特に限定されず、０．０５程度である。
熱可塑性樹脂フィルムの密度は、０．９１０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．
９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムの密度の下限が上
記範囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングが
より一層抑制され、耐破袋性がより一層向上する。また、熱可塑性樹脂フィルムの密度の
上限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融速度がより一層向上
する。
熱可塑性樹脂フィルムの層構成は特に限定されず、単層であってもよいし、複数層であ
ってもよい。
熱可塑性樹脂フィルムの層構成が複数層である場合、２層、３層、４層等層数は特に限
定されず、２層〜７層が好ましく、２層〜５層がより好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムの層構成が複数層である場合、熱可塑性樹脂フィルムのエンボス
形状は、複数層が積層されて形成された熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に形成さ
れていればよく、ホットメルト接着剤の包装用に用いられる場合、ホットメルト接着剤と
接する側とは反対側の面に形成されていることが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムの層構
成が複数層である場合、上記エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜
２００μｍであればよい。
熱可塑性樹脂フィルムの層構成が複数層である場合、熱可塑性樹脂フィルムの融点は、
複数層が積層されて形成された熱可塑性樹脂フィルム全体の融点である。熱可塑性樹脂フ
ィルムの層構成が複数層である場合、上記熱可塑性樹脂フィルムの融点の測定方法により
測定され、２回目の昇温時において観測される吸熱ピークが複数存在する場合は、最も低
い融点である。上記融点が６０〜１２０℃であればよい。
熱可塑性樹脂フィルムが複数層である場合、それぞれの層の融点は特に限定されないが
、ホットメルト接着剤の包装用に用いられる場合、ホットメルト接着剤と接する側とは反
対側の面に積層されている最外層の融点は、９０℃以上が好ましい。当該構成とすること
により、ブロッキングをより一層抑制することができる。また、上記最外層以外の層の融
点は、９０℃未満が好ましい。当該構成とすることにより、本発明の熱可塑性樹脂フィル
ムがより一層迅速に溶融する。
熱可塑性樹脂フィルムの層構成が複数層である場合、熱可塑性樹脂フィルムのＴＤ方向
の弾性率及びＭＤ方向の弾性率は、複数層が積層されて形成された熱可塑性樹脂フィルム
全体の弾性率である。上記弾性率がいずれも１５ＭＰａであればよい。
熱可塑性フィルムの厚みは特に限定されず、１０〜２３０μｍが好ましく、１５〜２１
０μｍがより好ましく、２０〜１９０μｍが更に好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上述の構成であるので、ホットメルト接着剤の包装
用として好適に用いることができる。
２．溶融袋
本発明の溶融袋は、上記熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋である。
溶融袋の大きさは特に限定されず、包装されるホットメルト接着剤の内容量に合わせて
適宜決定すればよい。例えば、溶融袋が長方形の場合、溶融袋の長手方向の長さは５．０
〜４０ｃｍが好ましく、１０〜３５ｃｍがより好ましい。また、溶融袋の短手方向の長さ
は２．０〜３０ｃｍが好ましく、５．０〜２５ｃｍがより好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムを用いて溶融袋を形成する方法としては特に限定されず、従来公
知の方法により袋状に形成すればよい。このような方法としては、例えば、熱可塑性樹脂
フィルムを２枚重ね、端部をヒートシールする方法が挙げられる。ヒートシール幅は特に
限定されず、１〜１０ｍｍが好ましく、２〜８ｍｍがより好ましい。
３．包装ホットメルト接着剤
本発明の包装ホットメルト接着剤は、上記溶融袋、及び当該溶融袋で包装されたホット
メルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤である。
上記ホットメルト接着剤としては特に限定されず、従来公知のホットメルト接着剤を用
いることができる。このようなホットメルト接着剤としては、例えば、スチレン系ブロッ
ク共重合体等のホットメルト接着剤に用いられる樹脂を含有し、必要に応じて粘着付与樹
脂、可塑剤等を含むホットメルト接着剤が挙げられる。また、ホットメルト接着剤は、非
粘着層で外側がコーティングされていてもよい。
ホットメルト接着剤の形状は特に限定されず、ピロー形状等のホットメルト接着剤とし
て公知の形状が挙げられる。上記溶融袋には、このようなホットメルト接着剤が複数個入
っていてもよい。
本発明の包装ホットメルト接着剤は、例えば、３方がヒートシールされて開口部を有す
る袋状に形成された上記溶融袋の開口部からホットメルト接着剤を入れた後、当該開口部
をヒートシールにより封止することによって製造することができる。
本発明の包装ホットメルト接着剤は、上述の構成であるので、ホットメルト接着剤を溶
融袋から取りだすことなく、本発明の包装ホットメルト接着剤を丸ごと溶融させることに
より接着剤として使用できる。
以下、本発明の実施例について説明する。本発明は、下記の実施例に限定されない。
なお、実施例及び比較例で用いた原料は以下のとおりである。
・ポリエチレン樹脂（ＰＥ）
日本ポリエチレン社製、製品名「ノバテックＬＪ８０２」（密度０．９１８、ＭＦＲ２
２）
・エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）
三井デュポンポリケミカル社製、製品名「Ｖ４０６」（密度０．９４０酢酸ビニル含有
量２０％、ＭＦＲ２０）
・ポリエチレン樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂（ＰＥ／ＥＶＡ）
上記ＰＥとＥＶＡとを８５：１５（質量比）で混合
・エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）
住友化学社製、製品名「ＡｃｒｙｆｔＷＨ４０１」（密度０．９４０、ＭＭＡ含有量２
０％、ＭＦＲ２０）
（熱可塑性樹脂フィルムの製造）
上述した原料を、それぞれ表１に示した配合量で、加熱装置を備えた攪拌混練機中に投
入して、１４０℃で加熱しながら混練し、熱可塑性樹脂フィルムを形成するための樹脂を
調製した。当該樹脂を、Ｔダイフィルム成形機によりフィルム状に成形した。この際、押
し出し量を調整して、厚みが３５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを製造した。実施例におい
ては、当該熱可塑性樹脂フィルムをエンボスロールに通過させることにより、片面に表１
に示した形状のエンボス加工を施した。なお、比較例ではエンボス加工を施さなかった。
また、実施例５、実施例９及び比較例２では、ポリエチレン樹脂層、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合樹脂層及びポリエチレン樹脂層の３層をこの順に積層した。
（溶融袋及び包装ホットメルト接着剤の形成）
実施例及び比較例の熱可塑性樹脂フィルムを３５ｃｍ×７０ｃｍの大きさに四角形に切
断した。端部の３方をヒートシールすることにより、溶融袋を形成した。なお、エンボス
形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス加工を施した面が溶融袋の外側とな
るようにして溶融袋を形成した。非粘着層で外側がコーティングされたピロー形状の黄色
のホットメルト接着剤を２ｋｇ用意し、溶融袋の開口部から入れた。当該開口部をヒート
シールにより１１０℃で封止することにより、包装ホットメルト接着剤を製造した。
上述のようにして製造された熱可塑性樹脂フィルム及び包装ホットメルト接着剤を用い
て、以下の方法により測定を行った。
＜Ｒｚｊｉｓ：十点平均粗さ＞
デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製ＶＨＸ−６０００）を用いて熱可塑性樹脂
フィルムのエンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを測定した。エンボス形状
の十点平均粗さＲｚｊｉｓは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法で測定され
る十点平均粗さＲｚｊｉｓとした。観察面において直交する角度でそれぞれ２箇所十点平
均粗さＲｚｊｉｓを算出し、合計４点の十点平均粗さＲｚｊｉｓの値の平均値を熱可塑性
樹脂フィルムのＲｚｊｉｓとした。なお、十点平均粗さＲｚｊｉｓの測定は、熱可塑性樹
脂フィルムの面のうち、エンボス加工が施されており、且つ、エンボス形状の凸部が突出
している側の面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを測定した。
＜Ｓｐｃ：山頂点の算術平均曲率＞
ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定方法により、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解析レーザー顕
微鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いて１０００倍の倍率で、熱可塑性樹脂フィルムのエンボ
ス形状を有する面の表面を撮影し、解析することにより山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃを測
定した。
＜Ｓａ：算術平均高さ＞
ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定方法により、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解析レーザー顕
微鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いて１０００倍の条件で、熱可塑性樹脂フィルムのエンボ
ス形状を有する面の表面を撮影し、解析することにより算術平均高さＳａを測定した。
＜Ｓｄｒ：界面の展開面積比＞
ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定方法により、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解析レーザー顕
微鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いて１０００倍の条件で、熱可塑性樹脂フィルムのエンボ
ス形状を有する面の表面を撮影し、解析することにより界面の展開面積比Ｓｄｒを測定し
た。
＜Ｓｚ：最大高さ＞
ＩＳＯ２５１７８に準拠した測定方法により、ＫＥＹＥＮＣＥ社製形状解析レーザー顕
微鏡（ＶＫ−Ｘ１０００）を用いて１０００倍の条件で、熱可塑性樹脂フィルムのエンボ
ス形状を有する面の表面を撮影し、解析することにより最大高さＳｚを測定した。
＜弾性率＞
熱可塑性樹脂フィルムを幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、試験片を調
製した。試験片の長手方向の端部（短手方向の辺）を引張試験機に固定して、引張速度５
０ｍｍ／ｍｉｎの条件で引っ張り、弾性率を測定した。なお、熱可塑性樹脂フィルムのＭ
Ｄ方向の弾性率を測定する場合は、試験片の長手方向がＭＤ方向となるように試験片を調
製し、ＴＤ方向の弾性率を測定する場合は、試験片の長手方向がＴＤ方向となるように試
験片を調製した。
＜融点＞
熱可塑性樹脂フィルムの融点を、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した測定方法により、示差
走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって、室温から１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温し
、次いで、１０℃／分で０℃まで降温させ、次いで、１０℃／分の速度で１５０℃まで昇
温した際に、２回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定した。
＜融解熱＞
融点測定時と同様の方法で測定された吸熱ピークにより、融解熱を測定した。
＜ヘーズ＞
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズをＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠した測定方法により、ヘー
ズメーターを使用して測定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルム
では、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面からヘー
ズを測定した。
＜摩擦係数＞
熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数を、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠した測定方法により測
定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施
されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面の摩擦係数を測定した。
＜耐破袋性＞
上述のようにして作製した包装ホットメルト接着剤をダンボール箱に２０ｋｇ入れ、そ
れぞれ、５０℃、５５℃、６５℃の温度下で３日間静置し、室温になるまで１晩放置した
。次いで、プッシュプルスケール（イマダ製ＦＢ−３００Ｎ）に段ボール封緘強度フック
（イマダ製ＤＦ−６０）をとりつけて袋の長辺の下部に挿入し、それを引き上げたときの
最大強度を測定し、引き剥がし強度とした。また、別途包装袋同士を手で引き離し、その
際のブロッキングの程度を以下の評価基準に従って評価し、アンチブロッキング性の評価
とした。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士がブロッキングしておらず、容易に引き離すこ
とができる
○：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が僅かにブロッキングしていたが、引き離すこ
とが困難ではない
△：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が部分的にブロッキングしていたが、引き離す
際に破袋を生じない
×：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士がブロッキングしており、引き離す際に破袋が
生じる
＜内部視認性＞
包装ホットメルト接着剤を、外側から目視により観察し、内部のホットメルト接着剤の
視認性について以下の評価基準に従って評価した。評価は、１０人の評価者により行った
。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎：１０人中１０人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
○：１０人中６〜９人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
△：１０人中３〜５人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
×：１０人中８人以上が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できない
＜溶融速度＞
１５０℃に設定した１０Ｌのアプリケータータンクに包装ホットメルト接着剤を４ｋｇ
投入し、溶融させた。次いで、新たに２ｋｇの包装ホットメルト接着剤を追加投入して、
溶融させた。包装ホットメルト接着剤２ｋｇを追加投入してから、追加したすべての包装
ホットメルト接着剤が完全に溶融するまでの溶融時間を測定して、溶融速度を評価した。
結果を表１に示す。
Figure 2020073657

Claims (8)

  1. ポリエチレン樹脂及びエチレン系共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の
    樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、
    （１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点
    平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、
    （２）融点が６０〜１２０℃であり、
    （３）ＴＤ方向の弾性率及びＭＤ方向の弾性率が、いずれも１５ＭＰａ以上である、
    ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
  2. エチレン系共重合体が、エチレン−ビニルエステル共重合体及び／又はエチレン−（メ
    タ）アクリル酸エステル共重合体を含む、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  3. 熱可塑性樹脂フィルムの融点が７０〜１２０℃であり、エチレン系共重合体が、エチレ
    ン−酢酸ビニル共重合体である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  4. エチレン系共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルアクリレー
    ト共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート
    共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−オクチルアクリレート共
    重合体、エチレン−２−エチルヘキシルアクリレート共重合体、エチレン−エチルメタク
    リレート共重合体、エチレン−ブチルメタクリレート共重合体、エチレン−オクチルメタ
    クリレート共重合体、及びエチレン−２−エチルヘキシルメタクリレート共重合体からな
    る群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
  5. エンボス形状を有する面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される山頂点の算術平均
    曲率Ｓｐｃが４０００ｍｍ−１未満である、請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹
    脂フィルム。
  6. ホットメルト接着剤の包装用である、請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フ
    ィルム。
  7. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋。
  8. 請求項７に記載の溶融袋、及び前記溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包
    装ホットメルト接着剤。
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