JP2019065164A - 熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤 - Google Patents
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Abstract
【課題】溶融性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、且つ、溶融袋を形成した際に、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに適した熱可塑性樹脂フィルム、それを用いてなる溶融袋、並びに包装ホットメルト接着剤を提供する。【解決手段】ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、(1)少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisが10〜200μmであり、(2)融点が75〜120℃である、ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】なし
Description
本発明は、熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤に関する。
従来、ホットメルト接着剤を包装する袋としては、ホットメルト接着剤を袋で包装した包装ホットメルト接着剤を、袋を剥がすことなくそのまま高温容器に投入して溶融させることができる、いわゆる溶融袋が用いられている。
このような熱可塑性樹脂フィルムを用いた溶融袋として、例えば、融点、密度及びメルトフローレートが特定の範囲である低密度ポリエチレン樹脂からなる溶融袋が提案されている(特許文献1参照)。
上述の溶融袋を形成するための熱可塑性樹脂フィルムには、包装ホットメルト接着剤を溶融させた際に溶融残渣を生じない、いわゆる溶融性が要求される。また、溶融袋は熱可塑性樹脂フィルム同士をヒートシール等による熱溶着によって接合することで形成されるが、溶融袋が引っ張られた際、熱溶着された箇所の端部に応力が集中することにより破袋が生じる場合がある。そのため、包装ホットメルト接着剤の溶融袋には、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性が要求される。特許文献1に記載の溶融袋は、溶融性及び耐破袋性において検討の余地がある。
また、包装ホットメルト接着剤は、重ねて保管、運搬する場合があり、高温容器に投入する際にも重ねた状態で置いてから作業する場合がある。包装ホットメルト接着剤を重ねると、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士がブロッキングを生じ、溶融袋が破袋するという問題があり、また、作業性が低下するという問題がある。
更に、包装ホットメルト接着剤では溶融袋の内部のホットメルト接着剤の状態を確認できることが望ましい。特許文献1に記載の溶融袋では、内部視認性が検討されておらず、改善の余地がある。
本発明は上記事情に鑑み、溶融性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、且つ、溶融袋を形成した際に、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに適した熱可塑性樹脂フィルム、それを用いてなる溶融袋、並びに包装ホットメルト接着剤を提供することを目的とする。
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有し、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjis、及び融点が特定の範囲である熱可塑性樹脂フィルムによれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、下記の熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤に関する。
1.ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、
(1)少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisが10〜200μmであり、
(2)融点が75〜120℃である、
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
2.TD方向の引張伸度ETDと、MD方向の引張伸度EMDとの比(ETD/EMD)が3.0以下である、項1に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
3.ホットメルト接着剤の包装用である、項1又は2に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
4.項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋。
5.項4に記載の溶融袋、及び前記溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤。
1.ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、
(1)少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisが10〜200μmであり、
(2)融点が75〜120℃である、
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
2.TD方向の引張伸度ETDと、MD方向の引張伸度EMDとの比(ETD/EMD)が3.0以下である、項1に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
3.ホットメルト接着剤の包装用である、項1又は2に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
4.項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋。
5.項4に記載の溶融袋、及び前記溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、溶融性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、且つ、溶融袋を形成した際に、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルムとして好適に用いることができる。本発明の溶融袋は当該熱可塑性樹脂フィルムを用いてなり、また、本発明の包装ホットメルト接着剤は、当該溶融袋及び溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなるので、溶融性、耐破袋性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れている。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、(1)少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisが10〜200μmであり、(2)融点が75〜120℃である熱可塑性樹脂フィルムである。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、(1)少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisが10〜200μmであるので、内部視認性に優れており、包装ホットメルト接着剤とした際に優れたアンチブロッキング性を示し、且つ、耐破袋性に優れた溶融袋を形成することができる。また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、(2)融点が75〜120℃であるので、溶融性に優れている。すなわち、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、(1)及び(2)の構成を備えることにより、溶融性、耐破袋性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに好適に用いることができる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、(1)少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisが10〜200μmであるので、内部視認性に優れており、包装ホットメルト接着剤とした際に優れたアンチブロッキング性を示し、且つ、耐破袋性に優れた溶融袋を形成することができる。また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、(2)融点が75〜120℃であるので、溶融性に優れている。すなわち、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、(1)及び(2)の構成を備えることにより、溶融性、耐破袋性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに好適に用いることができる。
以下、本発明の熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤について詳細に説明する。
1.熱可塑性樹脂フィルム
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する。
ポリエチレン樹脂としては特に限定されず、溶融袋に用いられる公知のものが幅広く使用できる。このようなポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂が挙げられる。これらの中でも、低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
上記低密度ポリエチレン樹脂は、エチレンに高圧下、ラジカル重合触媒で重合させて製造された低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
ポリエチレン樹脂の融点は、115℃以下が好ましく、110℃以下がより好ましい。融点が上記範囲であることにより、例えば、150℃程度の低温での融解時あっても溶融袋がより一層溶解し易くなり、残渣の発生がより一層抑制される。また、ポリエチレン樹脂の融点の下限は特に限定されず、100℃程度である。
本明細書において、樹脂の融点は、JIS K7121に準拠した測定方法により、示差走査熱量測定(DSC)装置によって、室温から10℃/分の速度で150℃まで昇温し、次いで、10℃/分で0℃まで降温させ、次いで、10℃/分の速度で150℃まで昇温した際に、2回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定される融点である。
ポリエチレン樹脂の密度は、0.910〜0.930g/cm3が好ましく、0.915〜0.920g/cm3がより好ましい。ポリエチレン樹脂の密度の下限が上記範囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層抑制される。また、ポリエチレン樹脂の密度の上限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。
本明細書において、樹脂の密度、及び後述する熱可塑性樹脂フィルムの密度は、JIS K6760に準拠した測定方法により測定される密度である。
ポリエチレン樹脂のメルトフローレート(MFR)は、10〜35g/10minが好ましく、15〜25g/10minがより好ましい。ポリエチレン樹脂のメルトフローレートの下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。また、ポリエチレン樹脂のメルトフローレートの上限が上記範囲であることにより、耐破袋性がより一層向上する。
本明細書において、樹脂のMFR、及び後述する熱可塑性樹脂フィルムのMFRは、ASTM D1238に基づき190℃の温度、2.16kg荷重下の条件により測定されるMFRである。
ポリエチレン樹脂は、市販品を用いることができる。ポリエチレン樹脂の市販品としては、例えば、日本ポリエチレン社製の商品名「ノバテックLJ802」、旭化成ケミカルズ社製の商品名「サンテックM6520」、東ソー社製の商品名「ペトロセン202」が挙げられる。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂としては特に限定されず、溶融袋に用いられる公知のものが幅広く使用できる。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、エチレンと酢酸ビニルを重合させて得られうる共重合体であれば特に限定されず、エチレンと酢酸ビニルのほかに他の重合しうる単量体を含んでいてもよい。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(以下、「EVA」と略称することがある)としては、溶液重合法で得られるような低酢酸ビニル含量の共重合樹脂も、エマルジョン法で得られるような高酢酸ビニル含量の共重合樹脂も用いることができる。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、酢酸ビニル含有量(VA量)が3〜25質量%が好ましく、5〜20質量%がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の酢酸ビニル含有量が上記範囲であることにより、本発明の熱可塑性樹脂フィルムがより一層低温溶融性に優れ、且つ、より一層残渣の発生が抑制される。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の融点は、110℃以下が好ましく、105℃以下がより好ましい。融点が上記範囲であることにより、例えば、150℃程度の低温での融解時あっても溶融袋がより一層溶解し易くなり、残渣の発生がより一層抑制される。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の融点の下限は特に限定されず、70℃程度である。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の密度は、0.920〜0.950g/cm3が好ましく、0.925〜0.945g/cm3がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の密度の下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の密度の上限が上記範囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層抑制される。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレート は、10〜35g/10分が好ましく、15〜25g/10分がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートの下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートの上限が上記範囲であることにより、耐破袋性がより一層向上する。
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、市販品を用いることができる。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の市販品としえは、例えば、三井デュポンポリケミカル社製の商品名「V406」が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、ポリエチレン樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂をそれぞれ単独で用いてもよいが、これらを混合して用いてもよい。混合して用いる場合、熱可塑性樹脂フィルムに含まれるポリエチレン樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂との割合は、両者の合計量を100質量%として、ポリエチレン樹脂が1〜50質量%が好ましく、5〜40質量%がより好ましく、10〜30質量%が更に好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂フィルム中の酢酸ビニル含有量は、0.1〜35質量%が好ましく、1〜30質量%がより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、その特性が著しく損なわれない範囲内において、スリップ剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有していてもよい。
上記スリップ剤としては特に限定されず、従来公知のスリップ剤を用いることができる。このようなスリップ剤としては、例えば、エルカ酸アミド等が挙げられる。
熱可塑性樹脂フィルム中のスリップ剤の含有量の好ましい上限は3,000ppmであり、より好ましい上限は2,000ppmである。スリップ剤の含有量を上記範囲とすることにより、本発明の熱可塑性樹脂フィルムがより優れたアンチブロッキング性を示すことができ、且つ、より優れた溶融性を示すことができ、残渣の発生を、より少なくすることができる。スリップ剤の含有量の下限は特に限定されず、0ppmが好ましい。
本発明の熱可塑性フィルムは、少なくとも片面にエンボス形状が形成されている。当該エンボス形状は、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に形成されていればよく、両面に形成されていてもよい。
エンボス形状は特に限定されず、規則的であってもよいし、不規則であってもよいが、内部視認性により一層優れる点で、規則的なエンボス形状であることが好ましい。また、エンボス形状の模様は特に限定されず、格子状、梨地状、ひし形状、ピラミッド状、亀甲、円形、縞状等の形状であってよい。これらの中でも、内部視認性により一層優れる点で、格子状、梨地状が好ましく、格子状がより好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムのエンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisは、10〜200μmである。十点平均粗さRzjisが10μm未満であると、熱可塑性樹脂フィルムのアンチブロッキング性が十分でない。また、十点平均粗さRzjisが200μmを超えると、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性が十分でない。上記十点平均粗さRzjisは、15〜150μmが好ましい。
本明細書において、十点平均粗さRzjisは、JIS B0601:2001に準拠した測定方法により測定される。なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面の十点平均粗さRzjisを測定する。
エンボス形状は特に限定されず、規則的であってもよいし、不規則であってもよいが、内部視認性により一層優れる点で、規則的なエンボス形状であることが好ましい。また、エンボス形状の模様は特に限定されず、格子状、梨地状、ひし形状、ピラミッド状、亀甲、円形、縞状等の形状であってよい。これらの中でも、内部視認性により一層優れる点で、格子状、梨地状が好ましく、格子状がより好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、耐破袋性を高める観点から、TD方向の引張伸度ETDと、MD方向の引張伸度EMDとの比(ETD/EMD)が3.0以下であることが好ましい。ETD/EMDは2.5以下がより好ましく、2.0以下が更に好ましく、1.5以下が特に好ましい。また、ETD/EMDの下限は特に限定されず、ETD/EMDは1.0以上が好ましく、1.1以上がより好ましい。
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度は、JIS K7127に準拠した測定方法により測定される引張伸度である。具体的には、熱可塑性樹脂フィルムを幅10mm×標線幅40mmのダンベル型に切出し、引張試験機により引張速度500mm/minの条件で引張り、熱可塑性樹脂フィルムが破断する点における変位から、以下の式により引張伸度を算出する。なお、治具幅は標線幅と同じ幅とする。
引張伸度(%)={[(破断時の変位)−(標線幅)]/(標線幅)}×100
なお、測定は、熱可塑性樹脂フィルムのTD方向及びMD方向について行う。具体的には、TD方向に平行な方向に標線幅をとり熱可塑性樹脂フィルムを切出して測定した値をTD方向の引張伸度ETDとし、MD方向に平行な方向に標線幅をとり熱可塑性樹脂フィルムを切出して測定した値をMD方向の引張伸度EMDとする。但し、TD方向およびMD方向が分からない熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度を測定する際は、フィルム上の任意の角度を決め、その角度を0°として15°毎に180°まで熱可塑性樹脂フィルムを切り出し、引張伸度を測定する。引張伸度が最も小さい角度の方向をMD方向とし、その角度と直交する方向をTD方向とする。
引張伸度(%)={[(破断時の変位)−(標線幅)]/(標線幅)}×100
なお、測定は、熱可塑性樹脂フィルムのTD方向及びMD方向について行う。具体的には、TD方向に平行な方向に標線幅をとり熱可塑性樹脂フィルムを切出して測定した値をTD方向の引張伸度ETDとし、MD方向に平行な方向に標線幅をとり熱可塑性樹脂フィルムを切出して測定した値をMD方向の引張伸度EMDとする。但し、TD方向およびMD方向が分からない熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度を測定する際は、フィルム上の任意の角度を決め、その角度を0°として15°毎に180°まで熱可塑性樹脂フィルムを切り出し、引張伸度を測定する。引張伸度が最も小さい角度の方向をMD方向とし、その角度と直交する方向をTD方向とする。
TD方向の引張伸度ETDは、500〜1700%が好ましく、600〜1500%がより好ましい。ETDの下限が上記範囲であることにより、ETD/EMDの値を3.0以下に調整し易く、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上する。また、ETDの上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムのアンチブロッキング性がより一層向上する。
MD方向の引張伸度EMDは、300〜1500%が好ましく、350〜1200%がより好ましい。EMDの下限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上する。また、EMDの上限が上記範囲であることにより、ETD/EMDの値を3.0以下に調整し易く、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上し、且つ、より一層優れたアンチブロッキング性を示すことができる。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、融点が75〜120℃である。融点が75℃未満であるとアンチブロッキング性が劣る。また、融点が120℃を超えると、溶融残渣を生じ、溶融性に劣る。融点は、77〜110℃が好ましく、80〜100℃がより好ましい。
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムの融点は、JIS K7121に準拠した測定方法により、示差走査熱量測定(DSC)装置によって、室温から10℃/分の速度で150℃まで昇温し、次いで、10℃/分で0℃まで降温させ、次いで、10℃/分の速度で150℃まで昇温した際に、2回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定される融点である。
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズは90%以下が好ましく、80%以下がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムのヘーズの上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性がより一層向上する。また、熱可塑性樹脂フィルムのヘーズの下限は特に限定されず、1%程度である。
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムのヘーズは、JIS K7105に準拠した測定方法により、ヘーズメーターを使用して測定されるヘーズである。なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面からヘーズを測定する。
熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数は、0.7以下が好ましく、0.6以下がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数の上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムのアンチブロッキング性がより一層向上する。また、熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数の下限は特に限定されず、0.05程度である。
熱可塑性樹脂フィルムの密度は、0.910〜0.950g/cm3が好ましく、0.920〜0.945g/cm3がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムの密度の下限が上記範囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層抑制される。また、熱可塑性樹脂フィルムの密度の上限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。
熱可塑性樹脂フィルムの層構成は特に限定されず、単層であってもよいし、複数層であってもよい。熱可塑性樹脂フィルムの層構成は、溶融性及び内部視認性により一層優れる点で、単層が好ましい。
熱可塑性フィルムの厚みは特に限定されず、10〜230μmが好ましく、15〜210μmがより好ましく、20〜190μmが更に好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上述の構成であるので、ホットメルト接着剤の包装用として好適に用いることができる。
2.溶融袋
本発明の溶融袋は、上記熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋である。
本発明の溶融袋は、上記熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋である。
溶融袋の大きさは特に限定されず、包装されるホットメルト接着剤の内容量に合わせて適宜決定すればよい。例えば、溶融袋が長方形の場合、溶融袋の長手方向の長さは5.0〜40cmが好ましく、10〜35cmがより好ましい。また、溶融袋の短手方向の長さは2.0〜30cmが好ましく、5〜25cmがより好ましい。
熱可塑性樹脂フィルムを用いて溶融袋を形成する方法としては特に限定されず、従来公知の方法により袋状に形成すればよい。このような方法としては、例えば、熱可塑性樹脂フィルムを2枚重ね、端部をヒートシールする方法が挙げられる。ヒートシール幅は特に限定されず、1〜10mmが好ましく、2〜8mmがより好ましい。
3.包装ホットメルト接着剤
本発明の包装ホットメルト接着剤は、上記溶融袋、及び当該溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤である。
本発明の包装ホットメルト接着剤は、上記溶融袋、及び当該溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤である。
上記ホットメルト接着剤としては特に限定されず、従来公知のホットメルト接着剤を用いることができる。このようなホットメルト接着剤としては、例えば、スチレン系ブロック共重合体等のホットメルト接着剤に用いられる樹脂を含有し、必要に応じて粘着付与樹脂、可塑剤等を含むホットメルト接着剤が挙げられる。また、ホットメルト接着剤は、非粘着層で外側がコーティングされていてもよい。
ホットメルト接着剤の形状は特に限定されず、ピロー形状等のホットメルト接着剤として公知の形状が挙げられる。上記溶融袋には、このようなホットメルト接着剤が複数個入っていてもよい。
本発明の包装ホットメルト接着剤は、例えば、3方がヒートシールされて開口部を有する袋状に形成された上記溶融袋の開口部からホットメルト接着剤を入れた後、当該開口部をヒートシールにより封止することによって製造することができる。
本発明の包装ホットメルト接着剤は、上述の構成であるので、ホットメルト接着剤を溶融袋から取りだすことなく、本発明の包装ホットメルト接着剤を丸ごと溶融させることにより接着剤として使用できる。
以下、本発明の実施例について説明する。本発明は、下記の実施例に限定されない。
なお、実施例及び比較例で用いた原料は以下のとおりである。
・ポリエチレン樹脂(PE)
日本ポリエチレン社製、製品名「ノバテックLJ802」(密度0.918、MFR22)
・エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)
三井デュポンポリケミカル社製、製品名「V406」(密度0.940酢酸ビニル含有量20%、MFR20)
・ポリエチレン樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂(PE/EVA)
上記PEとEVAとを85:15(質量比)で混合
日本ポリエチレン社製、製品名「ノバテックLJ802」(密度0.918、MFR22)
・エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)
三井デュポンポリケミカル社製、製品名「V406」(密度0.940酢酸ビニル含有量20%、MFR20)
・ポリエチレン樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂(PE/EVA)
上記PEとEVAとを85:15(質量比)で混合
(熱可塑性樹脂フィルムの製造)
上述した原料を、それぞれ表1に示した配合量で、加熱装置を備えた攪拌混練機中に投入して、140℃で加熱しながら混練して、熱可塑性樹脂フィルムを形成するための樹脂を調製した。当該樹脂を、Tダイフィルム成形機によりフィルム状に成形した。この際、押し出し量を調整して、厚みが35μmの熱可塑性樹脂フィルムを製造した。実施例においては、当該熱可塑性樹脂フィルムをエンボスロールに通過させることにより、片面に表1に示した形状のエンボス加工を施した。なお、比較例ではエンボス加工を施さなかった。また、比較例2では、ポリエチレン樹脂層、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂層及びポリエチレン樹脂層の3層をこの順に積層した。
上述した原料を、それぞれ表1に示した配合量で、加熱装置を備えた攪拌混練機中に投入して、140℃で加熱しながら混練して、熱可塑性樹脂フィルムを形成するための樹脂を調製した。当該樹脂を、Tダイフィルム成形機によりフィルム状に成形した。この際、押し出し量を調整して、厚みが35μmの熱可塑性樹脂フィルムを製造した。実施例においては、当該熱可塑性樹脂フィルムをエンボスロールに通過させることにより、片面に表1に示した形状のエンボス加工を施した。なお、比較例ではエンボス加工を施さなかった。また、比較例2では、ポリエチレン樹脂層、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂層及びポリエチレン樹脂層の3層をこの順に積層した。
(溶融袋及び包装ホットメルト接着剤の形成)
実施例及び比較例の熱可塑性樹脂フィルムを35cm×70cmの大きさに四角形に切断した。端部の3方をヒートシールすることにより、溶融袋を形成した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス加工を施した面が溶融袋の外側となるようにして溶融袋を形成した。非粘着層で外側がコーティングされたピロー形状のホットメルト接着剤を2kg用意し、溶融袋の開口部から入れた。当該開口部をヒートシールにより110℃で封止することにより、包装ホットメルト接着剤を製造した。
実施例及び比較例の熱可塑性樹脂フィルムを35cm×70cmの大きさに四角形に切断した。端部の3方をヒートシールすることにより、溶融袋を形成した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス加工を施した面が溶融袋の外側となるようにして溶融袋を形成した。非粘着層で外側がコーティングされたピロー形状のホットメルト接着剤を2kg用意し、溶融袋の開口部から入れた。当該開口部をヒートシールにより110℃で封止することにより、包装ホットメルト接着剤を製造した。
上述のようにして製造された熱可塑性樹脂フィルム及び包装ホットメルト接着剤を用いて、以下の方法により測定を行った。
<十点平均粗さRzjis>
デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製VHX−6000)を用いて熱可塑性樹脂フィルムのエンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisを測定した。エンボス形状の十点平均粗さRzjisは、JIS B0601:2001に準拠した方法で測定される十点平均粗さRzjisとした。観察面において直交する角度でそれぞれ2箇所十点平均粗さRzjisを算出し、合計4点の十点平均粗さRzjisの値の平均値を熱可塑性樹脂フィルムのRzjisとした。
デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製VHX−6000)を用いて熱可塑性樹脂フィルムのエンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisを測定した。エンボス形状の十点平均粗さRzjisは、JIS B0601:2001に準拠した方法で測定される十点平均粗さRzjisとした。観察面において直交する角度でそれぞれ2箇所十点平均粗さRzjisを算出し、合計4点の十点平均粗さRzjisの値の平均値を熱可塑性樹脂フィルムのRzjisとした。
<引張伸度>
熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度を、JIS K7127に準拠した測定方法により測定した。具体的には、熱可塑性樹脂フィルムを幅10mm×標線幅40mmのダンベル型に切出し、引張試験機により引張速度500mm/minの条件で引張り、熱可塑性樹脂フィルムが破断する点における変位から、以下の式により引張伸度を算出した。なお、治具幅は標線幅と同じ幅とした。
引張伸度(%)={[(破断時の変位)−(標線幅)]/(標線幅)}×100
なお、測定は、熱可塑性樹脂フィルムのTD方向及びMD方向について行った。具体的には、TD方向に平行な方向に標線幅をとり測定した値をTD方向の引張伸度ETDとし、MD方向に平行な方向に標線幅をとり測定した値をMD方向の引張伸度EMDとした。
熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度を、JIS K7127に準拠した測定方法により測定した。具体的には、熱可塑性樹脂フィルムを幅10mm×標線幅40mmのダンベル型に切出し、引張試験機により引張速度500mm/minの条件で引張り、熱可塑性樹脂フィルムが破断する点における変位から、以下の式により引張伸度を算出した。なお、治具幅は標線幅と同じ幅とした。
引張伸度(%)={[(破断時の変位)−(標線幅)]/(標線幅)}×100
なお、測定は、熱可塑性樹脂フィルムのTD方向及びMD方向について行った。具体的には、TD方向に平行な方向に標線幅をとり測定した値をTD方向の引張伸度ETDとし、MD方向に平行な方向に標線幅をとり測定した値をMD方向の引張伸度EMDとした。
<融点>
熱可塑性樹脂フィルムの融点を、JIS K7121に準拠した測定方法により、示差走査熱量測定(DSC)装置によって、室温から10℃/分の速度で150℃まで昇温し、次いで、10℃/分で0℃まで降温させ、次いで、10℃/分の速度で150℃まで昇温した際に、2回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定した。
熱可塑性樹脂フィルムの融点を、JIS K7121に準拠した測定方法により、示差走査熱量測定(DSC)装置によって、室温から10℃/分の速度で150℃まで昇温し、次いで、10℃/分で0℃まで降温させ、次いで、10℃/分の速度で150℃まで昇温した際に、2回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定した。
<融解熱>
融点測定時と同様の方法で測定された吸熱ピークにより、融解熱を測定した。
融点測定時と同様の方法で測定された吸熱ピークにより、融解熱を測定した。
<ヘーズ>
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズをJIS K7105に準拠した測定方法により、ヘーズメーターを使用して測定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面からヘーズを測定した。
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズをJIS K7105に準拠した測定方法により、ヘーズメーターを使用して測定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面からヘーズを測定した。
<摩擦係数>
熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数を、JIS K7125に準拠した測定方法により測定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面の摩擦係数を測定した。
熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数を、JIS K7125に準拠した測定方法により測定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面の摩擦係数を測定した。
<アンチブロッキング性>
包装ホットメルト接着剤を3つ重ねて置き、その上に20kgの錘を乗せて、50℃の温度下で3日間静置した。次いで、包装ホットメルト接着剤同士を引き離し、その際のブロッキングの程度を以下の評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が全くブロッキングしておらず、容易に引き離すことができる
○:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が僅かにブロッキングしていたが、引き離すことが困難ではない
△:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が部分的にブロッキングしていたが、引き離す際に破袋を生じない
×:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士がブロッキングしており、引き離す際に破袋が生じる
包装ホットメルト接着剤を3つ重ねて置き、その上に20kgの錘を乗せて、50℃の温度下で3日間静置した。次いで、包装ホットメルト接着剤同士を引き離し、その際のブロッキングの程度を以下の評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が全くブロッキングしておらず、容易に引き離すことができる
○:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が僅かにブロッキングしていたが、引き離すことが困難ではない
△:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が部分的にブロッキングしていたが、引き離す際に破袋を生じない
×:包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士がブロッキングしており、引き離す際に破袋が生じる
<内部視認性>
包装ホットメルト接着剤を、外側から目視により観察し、内部のホットメルト接着剤の視認性について以下の評価基準に従って評価した。評価は、10人の評価者により行った。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎:10人中9〜10人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
○:10人中6〜8人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
△:10人中3〜5人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
×:10人中8人以上が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できない
包装ホットメルト接着剤を、外側から目視により観察し、内部のホットメルト接着剤の視認性について以下の評価基準に従って評価した。評価は、10人の評価者により行った。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎:10人中9〜10人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
○:10人中6〜8人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
△:10人中3〜5人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
×:10人中8人以上が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できない
<溶融性>
150℃に加熱したシリコーンオイル中に10cm×10cmに切断した熱可塑性樹脂フィルムを投入した。40分後の熱可塑性樹脂フィルムの状態を観察し、以下の評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎:溶け残りが全くない
○:溶け残ったフィルム片が小さい(面積4cm2未満)
△:溶け残ったフィルム片がやや大きい(面積4cm2以上9cm2未満)
×:溶け残ったフィルム片が大きい(面積9cm2以上)
150℃に加熱したシリコーンオイル中に10cm×10cmに切断した熱可塑性樹脂フィルムを投入した。40分後の熱可塑性樹脂フィルムの状態を観察し、以下の評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎:溶け残りが全くない
○:溶け残ったフィルム片が小さい(面積4cm2未満)
△:溶け残ったフィルム片がやや大きい(面積4cm2以上9cm2未満)
×:溶け残ったフィルム片が大きい(面積9cm2以上)
<耐破袋性>
2枚の熱可塑性樹脂フィルムを重ね合わせ、ヒートシーラー(石崎電気製作所社製 オートシーラーNL−451PA−5)を用い、5mm幅で熱可塑性樹脂フィルムを熱溶着させた。このとき、熱可塑性樹脂フィルムのMD方向同士で熱溶着したもの(MD/MD)と、TD方向同士で熱溶着したもの(TD/TD)を作成した。次いで、貼り合わされた熱可塑性樹脂フィルムを5mm幅の熱溶着部が短辺となる向きで25mm幅の短冊状にカットし、試験片を作成した。試験片を引張試験機の治具に取り付け、熱溶着部位のTピール強度を測定した。このとき、治具間幅は40mmとし、熱溶着部から治具までの距離を20mmとした。試験片を引張速度300mm/minで引張り、熱溶着部位の端部から熱可塑性樹脂フィルムが破断するまでの移動距離を測定し、以下の式により破断伸び変位を算出した。
破断伸び変位(%)=[移動距離(mm)/40(mm)]×100
破断伸び変位の測定値から、以下の評価基準に従って耐破袋性を評価した。なお、MD方向同士で熱溶着した場合(MD/MD)と、TD方向同士で熱溶着した場合(TD/TD)との両方において△以上の評価である場合に使用上問題ないと評価できる。
◎:破断伸び変位が400%以上
○:破断伸び変位が200%以上400%未満
△:破断伸び変位が50%以上200%未満
×:破断伸び変位が50%未満
2枚の熱可塑性樹脂フィルムを重ね合わせ、ヒートシーラー(石崎電気製作所社製 オートシーラーNL−451PA−5)を用い、5mm幅で熱可塑性樹脂フィルムを熱溶着させた。このとき、熱可塑性樹脂フィルムのMD方向同士で熱溶着したもの(MD/MD)と、TD方向同士で熱溶着したもの(TD/TD)を作成した。次いで、貼り合わされた熱可塑性樹脂フィルムを5mm幅の熱溶着部が短辺となる向きで25mm幅の短冊状にカットし、試験片を作成した。試験片を引張試験機の治具に取り付け、熱溶着部位のTピール強度を測定した。このとき、治具間幅は40mmとし、熱溶着部から治具までの距離を20mmとした。試験片を引張速度300mm/minで引張り、熱溶着部位の端部から熱可塑性樹脂フィルムが破断するまでの移動距離を測定し、以下の式により破断伸び変位を算出した。
破断伸び変位(%)=[移動距離(mm)/40(mm)]×100
破断伸び変位の測定値から、以下の評価基準に従って耐破袋性を評価した。なお、MD方向同士で熱溶着した場合(MD/MD)と、TD方向同士で熱溶着した場合(TD/TD)との両方において△以上の評価である場合に使用上問題ないと評価できる。
◎:破断伸び変位が400%以上
○:破断伸び変位が200%以上400%未満
△:破断伸び変位が50%以上200%未満
×:破断伸び変位が50%未満
結果を表1に示す。
Claims (5)
- ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、
(1)少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さRzjisが10〜200μmであり、
(2)融点が75〜120℃である、
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。 - TD方向の引張伸度ETDと、MD方向の引張伸度EMDとの比(ETD/EMD)が3.0以下である、請求項1に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- ホットメルト接着剤の包装用である、請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋。
- 請求項4に記載の溶融袋、及び前記溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017191704A JP2019065164A (ja) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017191704A JP2019065164A (ja) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019065164A true JP2019065164A (ja) | 2019-04-25 |
Family
ID=66337579
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JP2017191704A Pending JP2019065164A (ja) | 2017-09-29 | 2017-09-29 | 熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤 |
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---|---|
JP (1) | JP2019065164A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019235399A1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | Sekisui Fuller Company, Ltd. | Thermoplastic resin film, meltable bag, and packaged hot-melt adhesive |
-
2017
- 2017-09-29 JP JP2017191704A patent/JP2019065164A/ja active Pending
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WO2019235399A1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | Sekisui Fuller Company, Ltd. | Thermoplastic resin film, meltable bag, and packaged hot-melt adhesive |
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