JP2020034827A - レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法 - Google Patents

レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020034827A
JP2020034827A JP2018162680A JP2018162680A JP2020034827A JP 2020034827 A JP2020034827 A JP 2020034827A JP 2018162680 A JP2018162680 A JP 2018162680A JP 2018162680 A JP2018162680 A JP 2018162680A JP 2020034827 A JP2020034827 A JP 2020034827A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
light
light emitting
resin
flange
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018162680A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6897641B2 (ja
Inventor
智久 岸本
Tomohisa Kishimoto
智久 岸本
強志 岡久
Tsuyoshi Okahisa
強志 岡久
俊之 藤井
Toshiyuki Fujii
俊之 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Chemical Industries Ltd filed Critical Nichia Chemical Industries Ltd
Priority to JP2018162680A priority Critical patent/JP6897641B2/ja
Priority to US16/558,275 priority patent/US11640038B2/en
Publication of JP2020034827A publication Critical patent/JP2020034827A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6897641B2 publication Critical patent/JP6897641B2/ja
Priority to US18/075,375 priority patent/US20230102235A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B11/00—Making preforms
    • B29B11/06—Making preforms by moulding the material
    • B29B11/08—Injection moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00269—Fresnel lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0009—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only
    • G02B19/0014—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only at least one surface having optical power
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/02—Simple or compound lenses with non-spherical faces
    • G02B3/08—Simple or compound lenses with non-spherical faces with discontinuous faces, e.g. Fresnel lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003—Alignment of optical elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00432—Auxiliary operations, e.g. machines for filling the moulds
    • B29D11/00442—Curing the lens material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】光漏れを低減できるレンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ１は、レンズ部２１とレンズ部の外周に設けられた接続部２２と接続部の外周に設けられた鍔部２３とを有し、レンズ部２１と接続部２２とで凹部４を形成し、鍔部２３は凹部４から外向き方向に設けられ、レンズ部２１と鍔部２３と接続部２２とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成しているカバー部２と、接続部の外側を覆い、第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部３と、を備え、鍔部２３の厚みが接続部２２の厚みよりも厚い構成とした。
【選択図】図１

Description

本開示は、レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法に関するものである。
従来、携帯電話機等のフラッシュ光源として、回路基板上に搭載されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子と対向する位置に配置され光学レンズを有するカバーと、カバーと一体的に形成された反射部材とを有する発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の発光装置では、反射部材として金属膜を用い、真空蒸着法等で金属膜を形成している。
特許第５１３９９１５号公報
しかしながら、特許文献１の発光装置では、製造方法が煩雑であるため、均一な金属膜を形成することが困難で、カバー側面からＬＥＤ素子の光が漏れるおそれがある。
そこで、本開示に係る実施形態は、光漏れを低減できるレンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係るレンズは、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記接続部とで凹部を形成し、前記鍔部は前記凹部から外向き方向に設けられ、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成しているカバー部と、前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部と、を備え、前記鍔部の厚みが前記接続部の厚みよりも厚い構成とした。
また、本開示の実施形態に係るレンズは、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成し、前記鍔部の厚みが３０μｍより厚いカバー部と、前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部と、を備える。
本開示の実施形態に係る発光装置は、発光素子と、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記接続部とで凹部を形成し、前記鍔部は前記凹部から外向き方向に設けられ、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成しているカバー部と、前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部とを有するレンズと、を備え、前記鍔部の厚みは、前記接続部の厚みよりも厚く、前記レンズ部は、前記発光素子からの光を透過する位置に設けられている。
また、本開示の実施形態に係る発光装置は、発光素子と、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成し、前記鍔部の厚みが３０μｍより厚いカバー部と、前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部と、を備え、前記レンズ部は、前記発光素子からの光を透過する位置に設けられている。
本開示の実施形態に係るレンズの製造方法は、熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化させ、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に当該接続部の厚みより厚くなるように設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記接続部とで凹部を形成して前記鍔部が前記凹部から外向きの方向に設けられるカバー部を複数有するカバーブランクを作製する工程と、前記カバーブランクを作製後、前記第１金型の一部又は全部を取り外す工程と、前記カバーブランクを第２金型内に配置する工程と、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を前記第２金型内に注入して硬化させ、隣り合う前記カバー部の間に遮光部が形成されたレンズブランクを作製する工程と、前記レンズブランクを前記第２金型から取り出し、取り出した前記レンズブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記遮光部で切断し、前記接続部の外側が前記遮光部で覆われたレンズを作製する工程と、を含む。
また、本開示の実施形態に係るレンズの製造方法は、熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化させ、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に当該接続部の厚みより厚くなるように設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記接続部とで前記鍔部の内側に凹部を形成しているカバー部を複数有するカバーブランクを作製する工程と、前記カバーブランクを作製後、前記第１金型の一部又は全部を取り外す工程と、前記カバーブランクを第２金型内に配置する工程と、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を前記第２金型内に注入して硬化させ、隣り合う前記カバー部の間に遮光部が形成されたレンズブランクを作製する工程と、前記レンズブランクを前記第２金型から取り出し、取り出した前記レンズブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記遮光部で切断し、前記接続部の外側が前記遮光部で覆われたレンズを作製する工程と、を含む。
また、本開示の実施形態に係るレンズの製造方法は、熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化して、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記鍔部の厚みが３０μｍより厚いカバー部を複数有するカバーブランクを作製する工程と、前記カバーブランクを作製後、前記第１金型の一部又は全部を取り外す工程と、前記カバーブランクを第２金型内に配置する工程と、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を前記第２金型内に注入し硬化させ、隣り合う前記カバー部の間に遮光部が形成されたレンズブランクを作製する工程と、前記レンズブランクを前記第２金型から取り出し、取り出した前記レンズブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記遮光部で切断し、前記接続部の外側が前記遮光部で覆われたレンズを作製する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係るレンズの製造方法は、熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化して、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に、当該接続部の厚みより厚くなるように設けられた鍔部とを有するカバー部を複数有するカバーブランクを作製する工程と、前記カバーブランクを作製後、前記第１金型を取り外す工程と、前記カバーブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記鍔部で切断する工程と、切断された前記カバーブランクを第２金型内に配置する工程と、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を前記第２金型内に注入し硬化して、隣り合う前記カバー部の間に遮光部が形成されたレンズブランクを作製する工程と、前記レンズブランクを前記第２金型から取り出し、取り出した前記レンズブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記遮光部で切断し、前記接続部の外側が前記遮光部で覆われ、かつ、前記鍔部の外側端面も前記遮光部で覆われたレンズを作製する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記レンズの製造方法を用いてレンズを準備する工程と、前記レンズ部が発光素子からの光を透過するように前記レンズを配置する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係るレンズ及び発光装置によれば、光漏れを低減できる。また、本開示の実施形態に係るレンズ及び発光装置の製造方法によれば、光漏れを低減できるレンズ及び発光装置を容易に安価なコストで製造できる。
第１実施形態に係るレンズを用いた発光装置を中央で切断した状態を模式的に示す斜視断面図である。 第１実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係るレンズを中央で断面にした構成を模式的に示す断面図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置を中央で断面にした構成を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係るレンズの製造方法の手順を示すフローチャートである。 第１実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係るレンズの製造方法において、第１金型を取り外す工程を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを第２金型内に配置してレンズブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係るレンズの製造方法において、レンズブランクを切断してレンズを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係るレンズを、発光素子を載置した基板に係合部を介して配置する状態を断面にして示す説明図である。 第１実施形態に係るレンズの鍔部を係合部に係合させる状態を断面にして示す説明図である。 第１実施形態に係るレンズの鍔部を係合部に係合させてレンズを基板に配置した状態を断面にして示す断面図である。 第２実施形態に係るレンズを用いた発光装置を中央で断面した構成を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを第２金型内に配置してレンズブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係るレンズの製造方法において、レンズブランクを切断してレンズを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係るレンズを用いた発光装置を中央で断面した構成を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係るレンズの製造方法の手順を示すフローチャートである。 第３実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを切断する工程を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係るレンズの製造方法において、切断したカバーブランクを第２金型内に配置してレンズブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係るレンズの製造方法において、レンズブランクを切断してレンズを作製する工程を模式的に示す断面図である。 第４実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。 図１２ＡにおけるＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線における断面を示す斜視図である。 第５実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。 図１３ＡにおけるＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢにおける断面を示す斜視図である。 第６実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。 第７実施形態に係る発光装置を中央で断面にした構成を模式的に示す断面図である。 第８実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。 レンズの鍔部における変形例を平面視において示すと共に、係合部に係合する状態を模式的に示す説明図である。 レンズの鍔部における他の変形例を平面視において示すと共に、係合部に係合する状態を模式的に示す説明図である。 レンズの変形例を平面視において示すと共に、係合部に係合する状態を模式的に示す説明図である。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するためのレンズ、発光装置およびそれらの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置などは、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係などは、説明を明確にするために誇張していることがある。
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るレンズを用いた発光装置を中央で切断した状態を模式的に示す斜視断面図である。図２は、第１実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。図３は、第１実施形態に係るレンズを中央で断面にした構成を模式的に示す断面図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置を中央で断面にした構成を模式的に示す断面図である。
発光装置１００は、発光素子５１と、レンズ１と、を備える。また、発光装置１００は、さらに、発光素子５１が載置される基板５２を備える。
［レンズ］
はじめに、レンズ１について説明する。
レンズ１は、カバー部２と、遮光部３と、を備えている。
レンズ１のカバー部２は、レンズ部２１と、レンズ部２１の外周に設けられた接続部２２と、接続部２２の外周に設けられた鍔部２３と、を有し、レンズ部２１と接続部２２と鍔部２３とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成している。また、レンズ１の遮光部３は、接続部２２の外側を覆い、第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している。このレンズ１は、一例として携帯電話等のフラッシュレンズに使用されている。
（カバー部）
カバー部２は、レンズ部２１と鍔部２３と接続部２２とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成している。また、カバー部２は、レンズ部２１と接続部２２とで凹部４を形成し、鍔部２３が凹部４から外向き方向に設けられている。
レンズ部２１は、発光素子５１からの光を外部に平行光や集光光、拡散光として出射する部材である。このレンズ部２１は、発光素子５１から出射される光が入射される光入射面２１ａと、入射された光が光入射面２１ａと反対側から屈折して外部に射出される光出射面２１ｂとを有する。
レンズ部２１自体の平面視における外形は、特に限定されるものではなく、四角形、六角形、八角形等の多角形でもよいし、円形又は楕円形でもよい。レンズ部２１は、中央のレンズとして機能する部分が円形又は楕円形であるものが好ましく、円形がより好ましい。レンズ部２１の最大厚みは、例えば、０．１ｍｍ〜１０ｍｍが挙げられ、０．５ｍｍ〜５ｍｍが好ましい。
レンズ部２１には、フレネルレンズ、ＴＩＲ（Total Internal Reflection：内部全反射 ）レンズ等が用いられ、フレネルレンズが好ましい。フレネルレンズ２１は、レンズ中心が１個に特定されず、複数個であってもよい。複数個のフレネルレンズ２１は、発光素子５１の配置に対応して、奇数個の場合には千鳥状に、偶数個の場合には行列状に配置されることが好ましい。
フレネルレンズ２１は、光入射面２１ａ及び光出射面２１ｂの少なくとも一面、好ましくは両面に、複数の突出部２１ｃを同心円となるように有する。複数の突出部２１ｃは、断面が凸レンズのレンズ曲面となる断面形状に形成されている。また、複数の突状部２１ｃは、フレネルレンズ２１の半径方向に同心円又は同心楕円に沿って配置されていることが好ましい。さらに、フレネルレンズ２１において、複数の突出部２１ｃが形成される面のベース形状は、平坦でもよいし、凹レンズ又は凸レンズを構成する形状であってもよい。
突出部２１ｃの断面形状は、中心側の直線と、外周側のレンズ曲面で形成されている。突状部２１ｃの断面形状は、出射される光の方向に合うように、内側に凹又は凸の曲線のいずれで構成されていてもよい。突出部２１ｃの頂点部における角度（フレネル角）は、発光素子５１の光が外部に平行光として出射されるように、適宜調整される。
接続部２２は、レンズ部２１の周縁から下方に屈曲するように連続して形成され、レンズ部２１の外周に接続する部材である。この接続部２２は、外周縁に鍔部２３を一例として直交方向に接続し、レンズ部２１とで鍔部２３の内側に発光素子５１を収納する凹部４を形成する。凹部４の断面形状は、矩形が好ましいが、半円、半楕円であってもよい。なお、凹部４の内底面の中央にレンズ部２１が形成されていることが好ましい。接続部２２は、レンズ部２１の平面における外周形状が矩形であるため、各辺にそれぞれ形成され、対向するもの同士が平行に形成されている。接続部２２の厚みは、鍔部２３の厚みよりも薄く形成されている。接続部２２は、鍔部２３の厚みよりも薄く形成されていれば、例えば、３０〜１００μｍの範囲で形成することが好ましく、より好ましい範囲は、３０〜２００μｍの範囲である。
鍔部２３は、接続部２２の下端部から直交して外側に張り出すように連続して形成され、接続部２２の外周に設けられている。この鍔部２３は、接続部２２の厚みよりも厚くなるように形成されている。鍔部２３は、接続部２２の外周の一部或いは外周全部を囲む（図１、図２では外周全部）ように設けられた板状の部材で、発光素子５１が載置されている基板５２との接合や固定に用いられる。つまり、鍔部２３は、接続部２２の外周の少なくとも一部に設けられていればよい。
鍔部２３の厚み（Ｄ２）は、具体的には接続部２２の厚み（Ｄ１）よりも厚く（Ｄ１＜Ｄ２）、かつ、３０μｍより厚くなるように形成されている。鍔部２３の厚みは、３０μｍを超え〜１０００μｍ、好ましくは、５０〜１０００μｍ、より好ましくは、１００〜１０００μｍ、さらに好ましくは２００μｍを超え〜１０００μｍであるように形成される。鍔部２３は、このように接続部２２よりも厚肉化されているので、レンズ１を外部の係合部５４（図７Ａ参照）に安定して接続することができる。
また、鍔部２３は、接続部２２の下端部から外側に張り出した長さが２００〜３０００μｍであることが好ましく、２００〜１０００μｍであることがより好ましい。これにより、鍔部２３と基板５２との接合や固定が安定する。また、鍔部２３に接着剤を塗布して、基板５２と接合することが容易にできる。
また、鍔部２３の厚み（Ｄ２）は、接続部２２の厚み（Ｄ１）に対して、１．１倍以上、好ましくは１．２倍以上、より好ましくは１．５倍以上であり、３倍以下、好ましくは２．５倍以下、より好ましくは、２倍以下である。
カバー部２を形成している第１樹脂は、透光性の熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン等が挙げられ、シリコーン樹脂が好ましい。このように、従来使用されていたポリカーボネイト等の熱可塑性樹脂に比べて、光や熱に強い熱硬化性樹脂を用いることによって、カバー部２の劣化を抑制でき、さらには、劣化によって褐色化した部分に光や熱が集中して加速度的に黒色化が進行する経時劣化を抑制できる。また、シリコーン樹脂は、熱流動性が高いため、厚肉の鍔部２３の成形が可能となる。
（遮光部）
遮光部３は、接続部２２の外側面２２ａ及び鍔部２３の上面２３ａを覆う部材で、第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している。
遮光部３は、接続部２２及び鍔部２３の形状に沿って、均一な厚みで形成された部材である。具体的には、遮光部３は、その断面形状が接続部２２の外側面２２ａ及び鍔部２３の上面２３ａの形状に沿った形状であり、一例としてＬ字状に屈曲した形状となる。また、遮光部３は、遮光部３の厚み、すなわち、接続部２２と直交する方向、又は、鍔部２３と直交する方向での厚みは、２００μｍ〜３０００μｍであることが好ましく、２５０〜２０００μｍであることがより好ましい。これにより、接続部２２の外側面２２ａ、及び、鍔部２３の上面２３ａが、光を透過することなく確実に遮光部３で覆われる。遮光部３は、接着材を用いることなく、接続部２２の外側面２２ａ及び鍔部２３の上面２３ａに設けられている。接着材を用いていないため、接着材の劣化や剥離、光吸収が生じない。
遮光部３を形成している第２樹脂は、透光性の第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性樹脂である。第２樹脂としては、第１樹脂と同様な透光性の熱硬化性樹脂、好ましくはシリコーン樹脂に、光吸収率が高いカーボン等の黒色物質、又は、光反射率の高い酸化チタン等の白色物質を含有させた黒色樹脂又は白色樹脂を用いる。これにより、透光性の第１樹脂で形成された接続部２２が光吸収率又は光吸収率が高い第２樹脂で形成された遮光部３で覆われるため、レンズ１として使用時に、発光素子５１からの光が遮光部３で吸収又は反射されるため、レンズ１の側方への、特に接続部２２からの光漏れが低減できる。
［発光装置］
次に、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、発光素子５１と、レンズ１と、好ましくは基板５２と、を備え、レンズ１のレンズ部２１は、発光素子５１からの光を透過する位置に設けられている。また、発光装置１００は、さらに透光性部材５３を備えてもよい。発光装置１００は、遮光部３で側面側が覆われたレンズ１を備えることよって、遮光部３で発光素子５１からの光が吸収又は反射されるため、レンズ１の側方への光漏れが低減できる。なお、レンズ１については、前記と同様であるので、説明を省略する。
（発光素子）
発光素子５１は、少なくとも窒化物半導体積層体を備えることが好ましい。窒化物半導体積層体は、第１半導体層（例えば、ｎ型半導体層）、発光層、第２半導体層（例えば、ｐ型半導体層）がこの順に積層されており、発光に寄与する積層体である。窒化物半導体積層体の厚みは、３０μｍ程度以下が好ましい。
第１半導体層、発光層及び第２半導体層の種類、材料は特に限定されるものではなく、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体が挙げられる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料が挙げられ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等を用いることができる。各層の膜厚及び層構造は、当該分野で公知のものを利用することができる。発光素子５１の形状は、通常四角形であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。
（透光性部材）
発光素子５１は、その上面がスプレー法等によって形成された透光性部材５３で覆われていることが好ましい。透光性部材５３は、発光素子５１を、外力、埃、水分等から保護すると共に、発光素子５１の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。透光性部材５３は、発光層から出射される光の６０％以上を透過するものが好ましい。このような部材は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等などによって形成することができる。具体的には、エポキシ／変性エポキシ樹脂、シリコーン／変性シリコーン／ハイブリッドシリコーン樹脂等が挙げられる。
透光性部材５３には、出射光の色調整のために、発光素子５１からの光を波長変換する蛍光体を含有するものが好ましい。蛍光体は、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体等が挙げられる。
透光性部材５３は、充填材（例えば、拡散剤、着色剤等）を含んでいてもよい。例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、ガラス、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合材との焼結体等が挙げられる。
（基板）
基板５２は、発光素子５１が載置されるもので、従来公知のサファイア、スピネル、ＳｉＣ等からなる基材に配線パターンが形成されたものが用いられる。
また、発光素子５１は、基板５２にフリップチップ実装されているものが好ましい。発光素子５１は、基板５２上に１つのみ載置してもよいし、複数でもよい。複数の発光素子５１が載置される場合、その配置は不規則でもよく、行列など規則的又は周期的に配置されてもよい。複数の発光素子５１は、直列、並列、直並列又は並直列のいずれの接続形態でもよい。
（発光素子とレンズとの配置）
レンズ１は、レンズ部２１が発光素子５１からの光を透過する位置に設けられている。レンズ１は、レンズ部２１が発光素子５１と対向して、鍔部２３により基板５２に設置される。これにより、基板５２上で発光素子５１にレンズ部２１が対向してレンズ１が配置され、発光素子５１からの光が鍔部２３を介してレンズ１の側方へ漏れるのを低減できる。
発光素子５１は、レンズ部２１及び接続部２２と離間して配置されている。具体的には、レンズ部２１と接続部２２とで形成される凹部４の高さは０．４ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。そのため、凹部４の内底面と発光素子５１の上面との空隙は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。これにより、発光素子５１からの熱がレンズ部２１に直接伝わることがなく、レンズ部２１の熱劣化が抑制される。
レンズ１は、接続部２２よりもレンズ部（フレネルレンズ）２１の側に発光素子５１が近くなるように、接続部２２を形成している。レンズ１は、レンズ部（フレネルレンズ）２１と接続部２２とで凹部４を形成し、発光素子５１からの距離が接続部２２よりもレンズ部２１までの方が近くなるようにしている。具体的には、発光素子５１の中心（又は重心）が、フレネルレンズ２１の中心（又は重心）に対向するように配置されている。つまり、レンズ１は、同心円又は同心楕円状に配列する各突出部２１ｃの中心と発光素子５１の中心とが一致するように配置されている。なお、レンズ部２１を複数備えるレンズ（複眼レンズ）の場合は、発光素子５１の中心がレンズ全体の中心に近づくようにずらして配置してもよい。このような発光素子５１の配置によって、発光素子５１と接続部２２及び鍔部２３との間の空間が狭くなりすぎることがないため、鍔部２３を通過する発光素子５１の光を低減できる。
また、レンズ１は、鍔部２３の厚み（Ｄ２）が接続部２２の厚み（Ｄ１）よりも肉厚（Ｄ１＜Ｄ２）に形成されているため、レンズ１を設置する外部に設けられている係合部５４（図７Ａ参照）に安定して接続することができる。
［レンズの製造方法］
次に、レンズの製造方法について説明する。
図５は、第１実施形態に係るレンズの製造方法の手順を示すフローチャートである。図６Ａは、第１実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係るレンズの製造方法において、第１金型を取り外す工程を模式的に示す断面図である。図６Ｃは、第１実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを第２金型内に配置してレンズブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。図６Ｄは、第１実施形態に係るレンズの製造方法において、レンズブランクを切断してレンズを作製する工程を模式的に示す断面図である。
なお、図６Ａ〜図６Ｄでは、複数のレンズを一度に製造するものであるが、１つのレンズの部分を説明し、隣り合う他のレンズの部分は説明を省略している。
レンズ１の製造方法は、カバーブランクを作製する工程Ｓ１と、第１金型を取り外す工程Ｓ２と、カバーブランクを第２金型内に配置する工程Ｓ３と、レンズブランクを作製する工程Ｓ４と、レンズを作製する工程Ｓ５と、を有し、この順に行う。このような製造方法により、光漏れが低減できるレンズ１を作製できる。そして、レンズ１は、カバーブランク２０において接続部２２の厚み（Ｄ１）よりも鍔部２３の厚み（Ｄ２）が肉厚になるように形成することで、外部の係合部５４（図７Ａ参照）に安定して接続させることができる。
なお、各部材の材質や配置等については、前記したレンズ１の説明で述べた通りであるので、ここでは、適宜、説明を省略する。
（カバーブランクを作製する工程）
カバーブランクを作製する工程Ｓ１は、熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化して、レンズ部２１とレンズ部２１の外周に設けられた接続部２２と接続部２２の外周に設けられた鍔部２３とを有し、レンズ部２１と鍔部２３と接続部２２とを連続して形成しているカバー部２を複数有するカバーブランク２０を作製する工程である。
この工程Ｓ１では、第１金型として、トランスファー成形で用いられる上型６１及び下型６２が用いられる。そして、上型６１と下型６２とを閉じた状態で、上型６１に形成された樹脂注入口６１ａから加熱軟化した第１樹脂が加圧下で注入される。加熱された金型内で第１樹脂が硬化することで、複数のカバー部２が鍔部２３で接続したカバーブランク２０が成形される。
この工程Ｓ１では、作製されたカバーブランク２０が、レンズ部２１と接続部２２とで鍔部２３の内側に凹部４が形成されたカバー部２を複数有するように、予め設計された上型６１及び下型６２を用いる。また、この工程では、作成されたカバーブランク２０のレンズ部２１は、両面に複数の突状部２１ｃを有する、さらに、この工程では、作製されたカバーブランク２０が、一例として鍔部２３の厚みが３０μｍを超える厚みで鍔部２３の厚み（Ｄ２）が接続部２２の厚み（Ｄ１）よりも肉厚となるカバー部２を複数有するように、予め設計された上型６１及び下型６２を用いる。
（第１金型を取り外す工程）
第１金型を取り外す工程Ｓ２は、カバーブランク２０を作製後、第１金型の一部又は全部を取り外す工程である。ここでは、第１金型の一部である上型６１を取り外し、作製したカバーブランク２０を下型６２で保持することとする。
（カバーブランクを第２金型内に配置する工程）
カバーブランクを第２金型内に配置する工程Ｓ３は、カバーブランク２０を保持した下型６２の上に、第１金型と同様にトランスファー成形で用いられる別の上型７１を配置する工程である。ここでは、第２金型として、上型７１及び下型６２が用いられる。
（レンズブランクを作製する工程）
レンズブランクを作製する工程Ｓ４は、第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を第２金型内に注入し硬化して、隣り合うカバー部２の間に遮光部３が形成されたレンズブランク１０を作製する工程である。
この工程Ｓ４では、上型７１と下型６２とを閉じた状態で、上型７１に形成された樹脂注入口７１ａから加熱軟化した第２樹脂が加圧下で注入される。加熱された金型内で第２樹脂が硬化することで、隣り合うカバー部２の間に、接続部２２の側面２２ａ、及び、鍔部２３上面２３ａの外形状に沿った屈曲した形状の遮光部３が形成されたレンズブランク１０が成形される。
（レンズを作製する工程）
レンズを作製する工程Ｓ５は、レンズブランク１０を個片化してレンズ１を作製する工程である。すなわち、この工程Ｓ５は、第２金型の全部を取り外してレンズブランク１０を取り出し、取り出したレンズブランク１０を、隣り合うカバー部２の間に形成された遮光部３の中央で切断する。そして、遮光部３で個片化し切断することで、レンズブランク１０が個片化して、接続部２２の外側が遮光部３で覆われたレンズ１を作製する工程である。
この工程Ｓ５では、レンズブランク１０の鍔部２３の上面２３ａに形成された遮光部３の部分のみを鍔部２３と共に中央で切断して、接続部２２の外側面２２ａ及び鍔部２３の上面２３ａが遮光部３で覆われたレンズ１を作製する。ここで、作製されたレンズ１の遮光部３は、その断面形状が、接続部２２の側面２２ａ、及び、鍔部２３の上面２３ａの外形状に沿った屈曲した形状となる。遮光部３の切断には、従来公知のブレード等の切断工具９１を用いて行う。そして、作製されるレンズ１の鍔部２３の長さが２００μｍ〜１０００μｍとなるように、切断工具９１の切断幅を適宜調整することが好ましい。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００の製造方法について説明する。発光装置１００の製造方法については図示しないが、発光装置１００の構成を示す図１及び図４を参照して説明する。
発光装置１００の製造方法は、レンズを準備する工程と、設置した発光素子にレンズを配置る工程と、を行う。
なお、レンズを準備する工程については、前記のレンズの製造方法と同様であるので、説明を省略する。
（レンズを配置する工程）
レンズを配置する工程は、レンズ部２１が発光素子５１からの光を透過するようにレンズ１を配置する工程である。この工程では、レンズ部２１と接続部２２とで鍔部２３の内側に形成した凹部４の内部に、好ましくは、基板５２に載置された発光素子５１が位置するようにレンズ１を配置する。ここで、発光素子５１は、透光性部材５３で覆われたものであってもよい。
この工程では、発光素子５１を基板５２に載置することが好ましく、半田付け等で発光素子５１を基板５２にフリップチップ実装することが好ましい。そして、基板５２に発光素子５１を載置した後に鍔部２３を基板５２に接続することが好ましい。また、この工程では、発光素子５１からレンズ１の接続部２２及びレンズ部２１が離間するようにレンズ１を配置している。具体的には、凹部４の内底面と、発光素子５１又は透光性部材５３の上面との空隙が０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。さらに、この工程では、接続部２２よりもレンズ部２１の側に発光素子５１が近くなるように接続部２２（凹部４）を形成して配置することが好ましい。具体的には、発光素子５１の中心（又は重心）が、レンズ部（フレネルレンズ）２１の中心（又は重心）、つまり、同心円又は同心楕円状に配列する各突出部２１ｃの中心と一致するように配置されていることが好ましい。
なお、凹部４内に発光素子５１を収納するようにレンズ１を配置する場合には、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、係合部５４を介して行ってもよい。図７Ａは、第１実施形態に係るレンズを、発光素子を載置した基板に係合部を介して配置する状態を断面にして説明する説明図である。、図７Ｂは、第１実施形態に係るレンズの鍔部を係合部に係合させる状態を断面にして示す説明図である。図７Ｃは、第１実施形態に係るレンズの鍔部を係合部に係合させてレンズを基板に配置した状態を断面にして示す断面図である。基板５２は、予め発光素子５１の周囲に係合部５４を設ける構成としてもよい。係合部５４は、先端部が基端部よりも径が大きく形成されており、先端部が各鍔部２３の略中央に位置し遮光部３の上から鍔部２３を係合するように設置されている。係合部５４と、レンズ１の鍔部２３とは、いずれかが弾性変形（図７Ｂでは係合部５４が弾性変形）して、係合部５４に鍔部２３（鍔部２３及び遮光部３）が係合されることで、レンズ１が基板５２に配置される。レンズ１の鍔部２３は、接続部２２よりも肉厚に形成されていることで、係合部５４に安定して取り付けることができる。
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図８Ａを参照して説明する。
図８Ａは、第２実施形態に係るレンズを用いた発光装置を中央で断面にした構成を模式的に示す断面図である。なお、既に説明した構成は、同じ符号を付して説明を省略する。
［レンズ及び発光装置］
まず、レンズ１Ａ及び発光装置１００Ａについて説明する。
第２実施形態に係るレンズ１Ａ及び発光装置１００Ａは、遮光部３Ａが、肉厚の部材からなり、その断面形状が、接続部２２の外側面２２ａ、及び、鍔部２３の上面２３ａの形状に沿った屈曲した形状ではなく、接続部２２の外側面２２ａの形状に沿った断面視が長方形の形状となる。それ以外の事項については、第１実施形態に係るレンズ１及び発光装置１００と同様である。遮光部３Ａの厚みは、接続部２２から外側に伸びる鍔部２３の長さと同じ長さである。遮光部３Ａの側面と鍔部２３の側面とは面一であり、遮光部３Ａと鍔部２３との界面の剥離を抑制することができる。遮光部３Ａは接続部２２の外周の全周を覆っていることが好ましい。
第２実施形態に係るレンズ１Ａ及び発光装置１００Ａは、このような肉厚の遮光部３Ａを有することによって、光漏れをさらに低減できる。また、鍔部２３が接続部２２よりも肉厚に形成され、遮光部３Ａと併せて強度を高めるので、基板５２に接着剤を介して接続するときに安定する。
［レンズの製造方法］
次に、レンズ１Ａの製造方法について説明する。
図８Ｂは、第２実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを第２金型内に配置してレンズブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。図８Ｃは、第２実施形態に係るレンズの製造方法において、レンズブランクを切断してレンズを作製する工程を模式的に示す断面図である。
レンズ１Ａの製造方法は、第１実施形態に係るレンズの製造方法と同様に、カバーブランクを作製する工程Ｓ１と、第１金型を取り外す工程Ｓ２と、カバーブランクを第２金型内に配置する工程Ｓ３と、レンズブランクを作製する工程Ｓ４と、レンズを作製する工程Ｓ５と、を有し、この順に行う。なお、鍔部２３の厚みは、接続部２２の厚みよりも肉厚になるように第１金型及び第２金型が設定される。
レンズ１Ａの製造方法は、既に説明した製造方法において、カバーブランク２０を第２金型内に配置する工程Ｓ３において、前記した第２金型（上型７１及び下型６２）と異なる第２金型（上型８１及び下型６２）内にカバーブランク２０を配置する。そして、レンズブランク１０Ａを作製する工程Ｓ４では、第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を第２金型内に注入し硬化して、隣り合うカバー部２の間に、接続部２２の外側面２２ａの形状に沿った断面視長方形の形状の遮光部３Ａが形成されたレンズブランク１０Ａが成形される。第２樹脂は上金型８１Ａの樹脂注入口８１Ａａから注入される。また、レンズ１Ａを作製する工程Ｓ５では、レンズブランク１０Ａの接続部２２の外側面２２ａの間に形成された遮光部３Ａの中央を、鍔部２３と共に切断して、接続部２２の外側面２２ａ及び鍔部２３の上面２３ａが遮光部３で覆われたレンズ１Ａを作製する。ここで、作製されたレンズ１Ａの遮光部３Ａは、その断面形状が、接続部２２の外側面２２ａの形状に沿った長方形の形状となる。それ以外の事項については、第１実施形態のレンズ１の製造方法と同様である。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００Ａの製造方法について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、レンズ１Ａを準備する工程と、レンズ１を配置する工程と、を有し、この順で行う。レンズ１Ａを用いて鍔部２３に接着剤を介して基板５２に接続すること以外の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について、図９を参照して説明する。
図９は、第３実施形態に係るレンズを用いた発光装置を中央で断面にした構成を模式的に示す断面図である。なお、既に説明した構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
［レンズ及び発光装置］
まず、レンズ１Ｂ及び発光装置１００Ｂについて説明する。なお、鍔部２３の厚みは、接続部２２の厚みよりも肉厚に形成されている。
第３実施形態に係るレンズ１Ｂ及び発光装置１００Ｂは、遮光部３Ｂの形態を、第２実施形態の遮光部３Ａよりもさらに肉厚とし、鍔部２３の外側端面２３ｂを覆う形態とした。それ以外の事項については、第２実施形態に係るレンズ１Ａ及び発光装置１００Ａと同様である。
第３実施形態に係るレンズ１Ｂ及び発光装置１００Ｂは、このような肉厚の外側端面２３ｂを覆う遮光部３Ｂを有することによって、遮光部３Ｂでの光漏れをさらに低減できる。
［レンズの製造方法］
次に、レンズ１Ｂの製造方法について説明する。
図１０は、第３実施形態に係るレンズの製造方法の手順を示すフローチャートである。図１１Ａは、第３実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。図１１Ｂは、第３実施形態に係るレンズの製造方法において、カバーブランクを切断する工程を模式的に示す断面図である。図１１Ｃは、第３実施形態に係るレンズの製造方法において、切断したカバーブランクを第２金型内に配置してレンズブランクを作製する工程を模式的に示す断面図である。図１１Ｄは、第３実施形態に係るレンズの製造方法において、レンズブランクを切断してレンズを作製する工程を模式的に示す断面図である。
レンズ１Ｂの製造方法は、カバーブランクを作製する工程Ｓ１１と、第１金型を取り外す工程Ｓ１２と、カバーブランクを切断する工程Ｓ１３と、カバーブランクを第２金型内に配置する工程Ｓ１４と、レンズブランクを作製する工程Ｓ１５と、レンズを作製する工程Ｓ１６と、を有し、この順に行う。このような製造方法により、光漏れが低減できるレンズ１Ｂを作製できる。
なお、各部材の材質や配置等については、前記したレンズ１Ｂの説明で述べた通りであるので、ここでは、適宜、説明を省略する。
（カバーブランクを作製する工程）
カバーブランクを作製する工程Ｓ１１は、熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化して、レンズ部２１とレンズ部２１の外周に設けられた接続する接続部２２と接続部２２の外周に設けられた鍔部２３とを有し、レンズ部２１と鍔部２３と接続部２２とを連続して形成しているカバー部２を複数有するカバーブランク２０を作製する工程である。
この工程Ｓ１１では、第１金型として、トランスファー成形で用いられる上型６１及び下型６２が用いられる。そして、上型６１と下型６２とを閉じた状態で、上型６１に形成された樹脂注入口６１ａから加熱軟化した第１樹脂が加圧下で注入される。加熱された金型内で第１樹脂が硬化することで、複数のカバー部２が鍔部２３で接続したカバーブランク２０が成形される。
この工程Ｓ１１では、作製されたカバーブランク２０が、レンズ部２１と接続部２２とで鍔部２３の内側に凹部４が形成されたカバー部２を複数有するように、予め設計された上型６１及び下型６２を用いる。また、この工程Ｓ１１では、作製されたカバーブランク２０のレンズ部２１は、両面に複数の突状部２１ｃを有する。さらに、この工程Ｓ１１では、作製されたカバーブランク２０が、一例として、鍔部２３の厚みを、３０μｍより厚くなるように、かつ、接続部２２の厚みよりも肉厚になるカバー部２を複数有するように、予め設計された上型６１及び下型６２を用いる。
（第１金型を取り外す工程）
第１金型を取り外す工程Ｓ１２は、カバーブランク２０を作製後、第１金型を取り外す工程である。ここでは、第１金型の全部（上型６１及び下型６２）を取り外す。
（カバーブランクを切断する工程）
カバーブランクを切断する工程Ｓ１３は、カバーブランク２０を隣り合うカバー部２の間に形成された鍔部２３で切断して、個片化したカバーブランク２０Ａを作製する。カバーブランク２０の切断には、従来公知のブレード等の切断工具９１を用いて行う。そして、作製されるカバーブランク２０Ａの鍔部２３の長さが２００μｍ〜１０００μｍとなるように、切断工具９１の切断幅を適宜調整することが好ましい。
（カバーブランクを第２金型内に配置する工程）
カバーブランクを第２金型内に配置する工程Ｓ１４は、切断されたカバーブランク２０（個片化したカバーブランク２０Ａ）を第１金型と同様にトランスファー成形で用いられる別の上型８１Ａ及び下型８２Ａに配置する工程である。
（レンズブランクを作製する工程）
レンズブランクを作製する工程Ｓ１５は、第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を第２金型内に注入し硬化して、隣り合うカバー部２の間に遮光部３が形成されたレンズブランク１０Ｂを作製する工程である。
この工程Ｓ１５では、上型８１Ａと下型８２Ａとを閉じた状態で、上型８１Ａに形成された樹脂注入口８１Ａａから加熱軟化した第２樹脂が加圧下で注入される。加熱された金型内で第２樹脂が硬化することで、隣り合うカバー部２の間に、接続部２２の外側面２２ａの形状に沿った長方形の形状で、鍔部２３の外側端面２３ｂを覆う遮光部３Ｂが形成されたレンズブランク１０Ｂが成形される。
（レンズを作製する工程）
レンズを作製する工程Ｓ１６は、レンズブランク１０Ｂを個片化してレンズ１Ｂを作製する工程である。すなわち、この工程Ｓ１６は、第２金型の全部を取り外してレンズブランク１０Ｂを取り出し、取り出したレンズブランク１０Ｂを、隣り合うカバー部２の間に形成された遮光部３Ｂの中央で切断する。そして、遮光部３Ｂで個片化し切断することで、接続部２２の外側が遮光部３Ｂで覆われ、かつ、鍔部２３の外側端面２３ｂも遮光部３で覆われたレンズ１Ｂを作製する工程である。
この工程Ｓ１６では、レンズブランク１０Ｂの接続部２２の外側面２２ａの間、鍔部２３の外側端面２３ｂの間に形成された遮光部３Ｂを中央で切断して、接続部２２の外側面２２ａ、鍔部２３の上面２３ａ、及び、鍔部２３の外側端面２３ｂが遮光部３で覆われたレンズ１Ｂを作製する。ここで、作製されたレンズ１Ｂの遮光部３Ｂは、その断面形状が、接続部２２の外側面２２ａの形状に沿った形状であり、鍔部２３の外側端面２３ｂを覆う長方形の形状となる。遮光部３Ｂの切断には、従来公知のブレード等の切断工具９１を用いて行われる。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００Ｂの製造方法について説明する。
発光装置１００Ｂの製造方法は、レンズを準備する工程と、レンズを配置する工程と、を有し、この順で行う。レンズ１Ｂを用いる以外の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
＜第４実施形態、第５実施形態＞
なお、前記した第１実施形態から第３実施形態では、鍔部２３を接続部２２の外周全部に亘って形成した構成として説明したが、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１３Ａ、図１３Ｂに示すように、接続部２２の外周の一部に形成する構成であってもよい。図１２Ａは、第４実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。図１２Ｂは、図１２ＡにおけるＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線における断面図である。図１３Ａは、第５実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｂは、図１３ＡにおけるＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線における断面図である。
第４実施形態に係るレンズ１Ｄ及び発光装置１００Ｄは、接続部２２の外周の一部に鍔部２３ｄが設けられている。鍔部２３ｃが接続部２２の外周の一部に設けられている構成とすることで、鍔部２３ｄを少なくすることができ、鍔部２３ｄの面積を小さくすることができる。また、レンズ１Ｄでは、鍔部２３ｄの上面と側端面と、接続部２２の外側とを覆う遮光部３ｄが設けられている。これにより、レンズ１Ｄとして使用時に、レンズ１Ｄの側方への、特に鍔部２３ｄからの光漏れがより低減できる。
鍔部２３ｄは、レンズ部２１の中心に対して、対向する位置に配置されている。また、鍔部２３ｄは、接続部２２よりも肉厚に形成されている。鍔部２３ｄは、接続部２２の１つの側面に１つ配置されており、接続部２２の外周に４つ配置されている。鍔部２３ｄは、それぞれ、側面の中央の位置に配置されている。なお、鍔部２３ｃの幅は、５０μｍ〜１０００μｍの範囲であることが好ましい。鍔部２３ｃの厚みは、３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ、１００μｍが更に好ましい。
第４実施形態に係るレンズ１Ｄ及び発光装置１００Ｄは、このような構成を有することによって、基板５２との接合や固定をより安定して行うことができる。
第５実施形態に係るレンズ１Ｅ及び発光装置１００Ｅは、鍔部２３ｅが、接続部２２の１つの側面に２つ配置され、接続部２２の外周に８つ配置されている形態とした。１つの側面に設けられた鍔部２３ｅは、それぞれ離間して配置されている。また、対向する接続部２２の位置で、鍔部２３ｅは、互いに対向して配置されている。それ以外の事項については、第１実施形態に係るレンズ１及び発光装置１００と同様である。
なお、第５実施形態では、鍔部２３ｅの数を各接続部２２に２つずつ設ける構成としたが、３つ或いは４つ等であってもよい。また、鍔部２３ｅの数は、対面する接続部２２ごとに変えるようにしてもよい。
＜第６実施形態＞
また、図１４に示すように、レンズ１Ｆ及び発光装置１００Ｆは、例えば、フレネルレンズを複数備えるレンズ部２１ｆとする複眼レンズの構成であってもよい。図１４は、第６実施形態に係るレンズの構成を模式的に示す平面図である。レンズ１Ｆでは、レンズ部２１ｆは、平面視が矩形の中央に円形のレンズ機能部分を形成し、その周縁を水平な板状に形成している。そして、レンズ部２１では、円形内を４分割してそれぞれの１／４円の部分がフレネルレンズとなるように形成されている。このレンズ部２１ｆにおいて、フレネルレンズに数に対応する数の発光素子５１のそれぞれの中心がレンズ部２１ｄの中心に近づくように、各フラネルレンズの中心からずれて配置されることが好ましい。複眼レンズの構成となるレンズ部２１ｄでは、各フラネルレンズの中心と発光素子５１の中心が前記したようにずれていると、光の取り出し効率が向上する。なお、発光素子５１は、異なる色の光を発光する２種類を対角線上隣接して配置することが更に好ましい。なお、レンズ１Ｅは、接続部２２の厚みより鍔部２３ｆの厚みが肉厚に形成され、図１で示す構成と他の構成は同じである。また、鍔部２３ｆは、他の実施形態のように接続部２２に対して部分的に形成されるものであってもよい。
＜第７実施形態＞
さらに、図１５に示すように、レンズ１Ｇ及び発光装置１００Ｇは、レンズ部２１ｇの構成として、外側或いは内側の片面（図面では光入射面２１ａ側）のみに複数の突状部２１ｃを有する片凸レンズのフラネルレンズであっても構わない。図１５は、第７実施形態に係るレンズ及び発光装置の構成を模式的に示す断面図である。もちろん、複眼レンズであっても、レンズ部２１ｆの外側或いは内側の片面のみに複数の突状部２１ｃを有する構成としてもよい。つまり、レンズ部２１ｇは、光入射面２１ａが複数の突状部２１ｃを有し、光出射面２１ｂが発光素子５１の発光面に対して水平に配置できるように、平坦又は略平坦であることが好ましい。なお、光出射面２１ｂは、シボ加工、マット加工等によって突出部２１ｃの高さよりも低い微細な凹凸を有する面であってもよい。これにより、出射する光を均一に拡散することができる。レンズ１Ｇ及び発光装置１００Ｇのようにレンズ部２１ｇの光入射面２１ａにのみ突状部２１ｃを有する構成とすることで、外側面に凹凸部分がない分、高さ方向を小さくすることができる。
＜第８実施形態＞
また、図１６に示すように、レンズ１Ｈ及び発光装置１００Ｈは、接続部２２ｈがレンズ部２１の水平面側に形成され、その接続部２２ｈの下方に鍔部２３ｈが接続部２２ｈよりも肉厚で形成される構成としてもよい。図１６は、第８実施形態に係るレンズ及び発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
レンズ１Ｈは、接続部２２ｈの外側と鍔部２１ｈの上面及び外側を遮光部３ｈで覆っている。そして、レンズ１Ｈでは、鍔部２３ｈとレンズ部２１ｈとにより凹部４ｈを形成している。レンズ１Ｈは、鍔部２３ｈの下面及び遮光部３ｈの下面を基板５２に接着剤を介して接合することで、基板５２に載置した発光素子５１にレンズ部２１ｈが対面するように配置される。レンズ１Ｈでは、鍔部２３ｈが接続部２２よりも肉厚となるように形成され、一例として３０〜１０００μｍの範囲となるように形成されている。
発光装置１００Ｇでは、レンズ１Ｇの鍔部２３ｇの高さにより、基板５２に載置した発光素子５２がレンズ１Ｇのレンズ部２１ｇから離間するように形成されている。
＜変形例＞
なお、図１７Ａ、図１７Ｂに示すように、レンズ及び発光装置は、鍔部の位置や数や形状を変えることや、また、図１７Ｃに示すように、レンズ部及び接続部の形状を矩形以外の形状としてもよい。図１７Ａは、レンズの鍔部における変形例を平面視において示すと共に、係合部に係合する状態を模式的に示す説明図である。図１７Ｂは、レンズの鍔部における他の変形例を平面視において示すと共に、係合部に係合する状態を模式的に示す説明図である。図１７Ｃは、レンズの変形例を平面視において示すと共に、係合部に係合する状態を模式的に示す説明図である。
図１７Ａに示すように、レンズ１０１Ａは、鍔部１２３ａの構成を接続部の幅と同等するように４方に設けることや、図１７Ｂに示すように、対向する接続部に接続部の幅よりも小さな幅で鍔部１２３ｂを設ける構成としてもよい。そして、鍔部１２３ａ又は鍔部１２３ｂは、それぞれが基板に設けた係合部１５４Ａ、１５４Ｂにスライドして係合するように設置され発光装置をそれぞれ構成することとしてもよい。
また、図１７Ｃに示すように、レンズ１０１Ｃは、レンズ部１２１ｃを円形に形成し接続部１２２ｃを円筒形に形成し、鍔部１２３ｃが接続部１２２ｃの外周に等間隔となるように平面視で９０度ごとに互いに対向する位置に形成するようにしてもよい。そして、接続部１２２ｃの外側及び鍔部１２３ｃの上面及び側端面には、遮光部１０３ｃが形成されている。このように、レンズ部１２１Ｃを矩形以外に形状にして、そのレンズ部１２１ｃの形状に沿って外縁から下方に接続部１２２ｃを形成してもよい。そして、レンズ１０１Ｃは、基板に設置した係合部１５４Ｃに回転方向にスライドさせることで鍔部１２３ｃを係合部１５４Ｃに係合し発光装置としてもよい。なお、レンズ部１２１Ｃは、円形を変形例として図示したが、３角形或いは５角形以上の多角形としてもよい。また、各変形例において、遮光部は形成される位置が既に説明した状態であっても構わない。なお、変形例等においてレンズ及び発光装置の製造方法については、金型を変えることで、既に説明した工程により製造することができる。
以上説明したレンズ及び発光装置、並びに、レンズの製造方法及び発光装置の製造方法は、既に説明した実施形態に限定されるものではない。
１，１Ａ〜１Ｈ、１０１Ａ〜１０１Ｃ レンズ
２ カバー部
３，３Ａ，３Ｂ 遮光部
４ 凹部
１０、１０Ａ、１０Ｂ レンズブランク
２０、２０Ａ カバーブランク
２１ レンズ部
２１ａ 光入射面
２１ｂ 光出射面
２１ｃ 突状部
２２ 接続部
２２ａ 外側面
２３ 鍔部
２３ａ 上面
２３ｂ 外側端面
５１ 発光素子
５２ 基板
５３ 透光性部材
５４ 係合部
６１、７１、８１、８１Ａ 上型
６２、８２Ａ 下型
９１ 切断工具
１００、１００Ａ、〜１００Ｂ、１００Ｄ〜１００Ｈ 発光装置

Claims (25)

  1. レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記接続部とで凹部を形成し、前記鍔部は前記凹部から外向き方向に設けられ、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成しているカバー部と、
    前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部と、を備え、
    前記鍔部の厚みが前記接続部の厚みよりも厚いレンズ。
  2. レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成し、前記鍔部の厚みが３０μｍより厚いカバー部と、
    前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部と、を備えるレンズ。
  3. 前記第１樹脂及び前記第２樹脂の少なくとも一方はシリコーン樹脂である請求項１又は請求項２に記載のレンズ。
  4. 前記レンズ部は、フレネルレンズである請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のレンズ。
  5. 前記フレネルレンズは、レンズ中心が複数形成された複眼レンズである請求項４に記載のレンズ。
  6. 前記レンズ部と前記接続部とで前記鍔部の内側に凹部を形成している請求項２に記載のレンズ。
  7. 前記鍔部の長さは２００μｍ〜３０００μｍである請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のレンズ。
  8. 前記遮光部の厚みは２００μｍ〜３０００μｍである請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のレンズ。
  9. 前記鍔部は前記レンズ部の外周全部を囲む請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のレンズ。
  10. 前記鍔部は前記レンズ部の外周の一部を囲む請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のレンズ。
  11. 前記鍔部の幅は５０μｍ〜１０００μｍである請求項１０に記載のレンズ。
  12. 前記鍔部は、対向した位置に形成される請求項１０又は請求項１１に記載のレンズ。
  13. 発光素子と、
    レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記接続部とで凹部を形成し、前記鍔部は前記凹部から外向き方向に設けられ、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成しているカバー部と、前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部とを有するレンズと、を備え、
    前記鍔部の厚みは、前記接続部の厚みよりも厚く、
    前記レンズ部は、前記発光素子からの光を透過する位置に設けられている発光装置。
  14. 発光素子と、
    レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記鍔部と前記接続部とを熱硬化性の第１樹脂で連続して形成し、前記鍔部の厚みが３０μｍより厚いカバー部と、
    前記接続部の外側を覆い、前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂で形成している遮光部と、を備え、
    前記レンズ部は、前記発光素子からの光を透過する位置に設けられている発光装置。
  15. 前記発光装置は、前記発光素子が載置される基板をさらに備え、
    前記レンズ部を、前記発光素子に対向するように、前記鍔部が前記基板に設置される請求項１３又は請求項１４に記載の発光装置。
  16. 前記発光素子と、前記レンズ部及び前記接続部とは離間している請求項１３乃至請求項１５のいずれか一項に記載の発光装置。
  17. 前記接続部よりも前記レンズ部の側に前記発光素子が近くなるように前記接続部が形成されている請求項１６に記載の発光装置。
  18. 熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化させ、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に当該接続部の厚みより厚くなるように設けられた鍔部とを有し、前記レンズ部と前記接続部とで凹部を形成して前記鍔部が前記凹部から外向きの方向に設けられるカバー部を複数有するカバーブランクを作製する工程と、
    前記カバーブランクを作製後、前記第１金型の一部又は全部を取り外す工程と、
    前記カバーブランクを第２金型内に配置する工程と、
    前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を前記第２金型内に注入して硬化させ、隣り合う前記カバー部の間に遮光部が形成されたレンズブランクを作製する工程と、
    前記レンズブランクを前記第２金型から取り出し、取り出した前記レンズブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記遮光部で切断し、前記接続部の外側が前記遮光部で覆われたレンズを作製する工程と、を含むレンズの製造方法。
  19. 熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化させ、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に設けられた鍔部とを有し、前記鍔部の厚みが３０μｍより厚いカバー部を複数有するカバーブランクを作製する工程と、
    前記カバーブランクを作製後、前記第１金型の一部又は全部を取り外す工程と、
    前記カバーブランクを第２金型内に配置する工程と、
    前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を前記第２金型内に注入し硬化させ、隣り合う前記カバー部の間に遮光部が形成されたレンズブランクを作製する工程と、
    前記レンズブランクを前記第２金型から取り出し、取り出した前記レンズブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記遮光部で切断し、前記接続部の外側が前記遮光部で覆われたレンズを作製する工程と、を含むレンズの製造方法。
  20. 熱硬化性の第１樹脂を第１金型内に注入し硬化させ、レンズ部と前記レンズ部の外周に設けられた接続部と前記接続部の外周に、当該接続部の厚みより厚くなるように設けられた鍔部とを有するカバー部を複数有するカバーブランクを作製する工程と、
    前記カバーブランクを作製後、前記第１金型を取り外す工程と、
    前記カバーブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記鍔部で切断する工程と、
    切断された前記カバーブランクを第２金型内に配置する工程と、
    前記第１樹脂よりも光吸収率又は光反射率が高い熱硬化性の第２樹脂を前記第２金型内に注入し硬化して、隣り合う前記カバー部の間に遮光部が形成されたレンズブランクを作製する工程と、
    前記レンズブランクを前記第２金型から取り出し、取り出した前記レンズブランクを、隣り合う前記カバー部の間に形成された前記遮光部で切断し、前記接続部の外側が前記遮光部で覆われ、かつ、前記鍔部の外側端面も前記遮光部で覆われたレンズを作製する工程と、
    を含むレンズの製造方法。
  21. 前記カバーブランクを作製する工程において、前記レンズ部と前記接続部とで凹部を形成し、前記鍔部が前記凹部から外向きの方向に設けられる請求項１９又は請求項２０に記載のレンズの製造方法。
  22. 請求項１８乃至請求項２０のいずれか一項に記載の製造方法を用いてレンズを準備する工程と、
    前記レンズ部が発光素子からの光を透過するように前記レンズを配置する工程と、含む発光装置の製造方法。
  23. 前記レンズを配置する工程において、基板に前記発光素子を載置した後に前記鍔部を前記基板に接続する請求項２２に記載の発光装置の製造方法。
  24. 前記レンズを配置する工程において、前記接続部及び前記レンズ部と前記発光素子が離間するように前記レンズを配置する請求項２２又は請求項２３に記載の発光装置の製造方法。
  25. 前記レンズを配置する工程において、前記接続部よりも前記レンズ部の側に前記発光素子が近くなるように前記レンズを配置する請求項２４に記載の発光装置の製造方法。
JP2018162680A 2018-08-31 2018-08-31 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法 Active JP6897641B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018162680A JP6897641B2 (ja) 2018-08-31 2018-08-31 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
US16/558,275 US11640038B2 (en) 2018-08-31 2019-09-02 Lens, light emitting device and method of manufacturing the lens and the light emitting device
US18/075,375 US20230102235A1 (en) 2018-08-31 2022-12-05 Method of manufacturing lens and light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018162680A JP6897641B2 (ja) 2018-08-31 2018-08-31 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020034827A true JP2020034827A (ja) 2020-03-05
JP6897641B2 JP6897641B2 (ja) 2021-07-07

Family

ID=69639830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018162680A Active JP6897641B2 (ja) 2018-08-31 2018-08-31 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11640038B2 (ja)
JP (1) JP6897641B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023249074A1 (ja) * 2022-06-23 2023-12-28 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7206475B2 (ja) * 2018-08-31 2023-01-18 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP6897641B2 (ja) 2018-08-31 2021-07-07 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
JP7239804B2 (ja) * 2018-08-31 2023-03-15 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020105801A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Patrick Martineau Single optical element LED signal
CN1667313A (zh) * 2004-03-10 2005-09-14 西铁城电子股份有限公司 照明装置
JP2005257953A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Citizen Electronics Co Ltd フレネルレンズおよび照明装置
JP2010040801A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置
JP2010103404A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Sanyo Electric Co Ltd 照明装置
JP2011151218A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
WO2013005858A1 (ja) * 2011-07-07 2013-01-10 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2013153070A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP2014006488A (ja) * 2012-05-28 2014-01-16 Enplas Corp 光束制御部材、発光装置および照明装置
JP2016194568A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 日亜化学工業株式会社 光学部材、発光装置及び照明装置

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3612853A (en) 1968-11-12 1971-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flashlight device
US5130531A (en) 1989-06-09 1992-07-14 Omron Corporation Reflective photosensor and semiconductor light emitting apparatus each using micro Fresnel lens
US5101327A (en) 1990-03-30 1992-03-31 Iep Group, Inc. Dipstick locator
US5251118A (en) 1991-08-16 1993-10-05 Devine Lighting, Inc. Modular lighting system and method
JPH0679013U (ja) 1993-04-09 1994-11-04 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
JPH10307247A (ja) 1997-05-02 1998-11-17 Asahi Optical Co Ltd プラスチック成形レンズ
JP3942371B2 (ja) 2001-03-26 2007-07-11 三洋電機株式会社 白色表示器
TW544982B (en) * 2002-04-18 2003-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Optical sealing cap and method of making the same
US7152995B2 (en) 2003-03-25 2006-12-26 Chapman/Leonard Enterprises, Inc. Flashlight
US20040190286A1 (en) 2003-03-25 2004-09-30 Chapman Leonard T. Flashlight
JP4526256B2 (ja) 2003-10-17 2010-08-18 スタンレー電気株式会社 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
JP5009491B2 (ja) 2004-05-11 2012-08-22 出光興産株式会社 液晶バックライト装置用プリズム一体型光拡散板
WO2005119124A2 (en) 2004-05-26 2005-12-15 Gelcore Llc Led lighting systems for product display cases
US20060044806A1 (en) 2004-08-25 2006-03-02 Abramov Vladimir S Light emitting diode system packages
JP4876426B2 (ja) 2005-04-08 2012-02-15 日亜化学工業株式会社 耐熱性及び耐光性に優れる発光装置
EP1875127A1 (en) 2005-04-21 2008-01-09 McDermott, Vernon C. Sr. Light-emitting diode lighting device
JP4945106B2 (ja) 2005-09-08 2012-06-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
CN101317127B (zh) 2005-11-29 2010-05-19 富士胶片株式会社 液晶显示装置用基板、液晶显示元件以及液晶显示装置
US20090008662A1 (en) 2007-07-05 2009-01-08 Ian Ashdown Lighting device package
JP4659848B2 (ja) 2008-03-06 2011-03-30 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像モジュール
EP2294620B1 (en) 2008-05-27 2017-08-02 Cree, Inc. Method for led-module assembly
JP5139916B2 (ja) 2008-08-06 2013-02-06 シチズン電子株式会社 発光装置
TW201011349A (en) 2008-09-10 2010-03-16 E Pin Optical Industry Co Ltd Plano-Fresnel LED lens for angular distribution patterns and LED assembly thereof
DE102009039704A1 (de) 2009-08-31 2011-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Lichtsignal
JP2011062879A (ja) 2009-09-16 2011-03-31 Fujifilm Corp ウェハレベルレンズアレイの成形方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット
TWI516450B (zh) 2009-10-19 2016-01-11 富士軟片股份有限公司 鈦黑分散物、感光性樹脂組成物、晶圓級透鏡、遮光膜及其製造方法、以及固態攝像元件
JP5206658B2 (ja) 2009-12-16 2013-06-12 豊田合成株式会社 光源ユニット
TWM381740U (en) 2010-02-03 2010-06-01 Benny Lin Lamp facilitating replacement of light source
JP2011197479A (ja) 2010-03-19 2011-10-06 Fujifilm Corp レンズ、及びレンズアレイ、並びにそれらの製造方法
JP5606137B2 (ja) 2010-04-27 2014-10-15 シチズン電子株式会社 光学ユニット
CN102233641B (zh) 2010-05-05 2013-11-13 光宝电子(广州)有限公司 数字显示器的壳体的制造方法
JP2013535100A (ja) 2010-06-07 2013-09-09 セムプリウス インコーポレイテッド 軸外画像ディスプレイを有する光起電デバイス
US10024510B2 (en) * 2010-10-26 2018-07-17 Steven G. Hammond Flexible light emitting diode lighting process and assembly
US9024341B2 (en) 2010-10-27 2015-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Refractive index tuning of wafer level package LEDs
JP2012119185A (ja) 2010-12-01 2012-06-21 Kurabo Ind Ltd Ｌｅｄ照明装置
JP2012185239A (ja) 2011-03-03 2012-09-27 Fujifilm Corp レンズ、レンズアレイ、及びレンズの製造方法
JP2012185240A (ja) 2011-03-03 2012-09-27 Fujifilm Corp レンズアレイ、レンズアレイの製造方法、及びレンズモジュールの製造方法
CN202253393U (zh) * 2011-07-25 2012-05-30 阳西星际科技有限公司 改良光学组套以及具有该光学组套的手电筒
US9242418B2 (en) 2011-11-16 2016-01-26 Essilor International Ophthalmic lens containing a fresnel surface and method for manufacturing same
JP6514894B2 (ja) 2011-11-23 2019-05-15 クォークスター・エルエルシー 光を非対称に伝搬させる発光デバイス
US9068727B2 (en) 2012-01-09 2015-06-30 Wen-Sung Lee Zoomable LED flashlight
DE102012008637A1 (de) 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Optisches Modul mit Ausformung zur Montage
CN102856478B (zh) 2012-09-13 2015-04-22 惠州雷曼光电科技有限公司 功率型发光二极管、发光二极管支架及其制备方法
JP6111154B2 (ja) 2013-05-02 2017-04-05 株式会社エンプラス 光束制御部材、発光装置、照明装置および成形型
EP3037852A4 (en) 2013-08-20 2017-03-22 Daicel Corporation Wafer lens, wafer lens array, wafer lens laminate, and wafer lens array laminate
JP6217972B2 (ja) 2013-11-05 2017-10-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具
JP6238200B2 (ja) 2013-11-05 2017-11-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具
US20150137163A1 (en) 2013-11-13 2015-05-21 Nanoco Technologies Ltd. LED Cap Containing Quantum Dot Phosphors
EP3086376B1 (en) 2013-12-16 2019-11-06 KYOCERA Corporation Light receiving/emitting element module and sensor device using same
WO2015146539A1 (ja) 2014-03-24 2015-10-01 富士フイルム株式会社 光学レンズおよび光学レンズを製造する方法
US10544918B2 (en) 2014-10-23 2020-01-28 Daicel Corporation Fresnel lens and optical device provided with same
CN107078193B (zh) 2014-10-27 2019-11-22 亮锐控股有限公司 定向发光装置及其制造方法
JP6675216B2 (ja) 2015-02-27 2020-04-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蓄電装置
CN204678257U (zh) 2015-06-01 2015-09-30 东莞市钜欣电子有限公司 可避免产生漏光的闪光灯透镜
KR102401829B1 (ko) 2015-06-23 2022-05-25 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 광학 렌즈 및 이를 구비한 발광 모듈
CN104976585A (zh) 2015-06-29 2015-10-14 赛尔富电子有限公司 一种条形偏光透镜及led条形灯
CN205137343U (zh) 2015-10-30 2016-04-06 东莞酷派软件技术有限公司 闪光灯透镜、闪光灯模块及拍照设备
US10069051B2 (en) 2016-04-08 2018-09-04 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
CN107518702B (zh) 2016-06-22 2024-04-05 赛尔富电子有限公司 一种led条形灯及展览柜
US10705340B2 (en) 2017-02-14 2020-07-07 Facebook Technologies, Llc Lens assembly including a silicone fresnel lens
US10598935B2 (en) 2017-02-14 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Hybrid lens with a silicone fresnel surface
CN207133557U (zh) 2017-06-22 2018-03-23 广东欧珀移动通信有限公司 闪光灯镜片、壳体组件及移动终端
CN107167985A (zh) 2017-06-22 2017-09-15 广东欧珀移动通信有限公司 闪光灯镜片、壳体组件及移动终端
CN207702153U (zh) 2018-01-08 2018-08-07 深圳爱克莱特科技股份有限公司 Led灯具
CN110196527A (zh) * 2018-02-26 2019-09-03 光宝光电(常州)有限公司 微型化结构光投射模块
JP6944660B2 (ja) * 2018-02-27 2021-10-06 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具
TWI676826B (zh) 2018-04-03 2019-11-11 英屬開曼群島商康而富控股股份有限公司 具有收光效果的菲涅爾透鏡
JP6897641B2 (ja) 2018-08-31 2021-07-07 日亜化学工業株式会社 レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
US11639783B2 (en) 2020-11-09 2023-05-02 Nichia Corporation Light source device and lens structure
US11719412B2 (en) 2021-03-08 2023-08-08 Artemide S.P.A. LED lighting device with lens with elliptic profiles

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020105801A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Patrick Martineau Single optical element LED signal
CN1667313A (zh) * 2004-03-10 2005-09-14 西铁城电子股份有限公司 照明装置
JP2005257953A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Citizen Electronics Co Ltd フレネルレンズおよび照明装置
JP2010040801A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置
JP2010103404A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Sanyo Electric Co Ltd 照明装置
JP2011151218A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
WO2013005858A1 (ja) * 2011-07-07 2013-01-10 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2013153070A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP2014006488A (ja) * 2012-05-28 2014-01-16 Enplas Corp 光束制御部材、発光装置および照明装置
JP2016194568A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 日亜化学工業株式会社 光学部材、発光装置及び照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023249074A1 (ja) * 2022-06-23 2023-12-28 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11640038B2 (en) 2023-05-02
US20200073074A1 (en) 2020-03-05
JP6897641B2 (ja) 2021-07-07
US20230102235A1 (en) 2023-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020034827A (ja) レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
KR102512369B1 (ko) 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈
TWI641161B (zh) 在基板內具有散射特徵之發光二極體
JP6680349B1 (ja) 発光モジュール
JP2020034825A (ja) レンズ及び発光装置並びにそれらの製造方法
US10930624B2 (en) Light-emitting module
TW201709551A (zh) 發光裝置及其製造方法
US8757826B2 (en) Light-emitting device, method for producing the same, and illuminating device
CN111540821A (zh) 发光装置及其制造方法
US11342314B2 (en) Light-emitting module
JP2020109783A (ja) 発光モジュール
US20230251452A1 (en) Lens and light emitting device
US11231149B2 (en) Light-emitting device, illumination device, and methods for manufacturing same
US11929452B2 (en) Method of manufacturing light-emitting device and method of manufacturing illumination device
KR100636537B1 (ko) Ｌｅｄ패키지에서 발광렌즈와 패키지 하우징의 결합구조
US20240079538A1 (en) Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191028

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200827

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200915

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210511

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210524

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6897641

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250