WO2015146539A1 - 光学レンズおよび光学レンズを製造する方法 - Google Patents

光学レンズおよび光学レンズを製造する方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015146539A1
WO2015146539A1 PCT/JP2015/056608 JP2015056608W WO2015146539A1 WO 2015146539 A1 WO2015146539 A1 WO 2015146539A1 JP 2015056608 W JP2015056608 W JP 2015056608W WO 2015146539 A1 WO2015146539 A1 WO 2015146539A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical
lens
optical lens
light shielding
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/056608
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一弘 新妻
山田　誠
聡 茶井
健一郎 玉木
正憲 藤原
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Publication of WO2015146539A1 publication Critical patent/WO2015146539A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0012—Arrays characterised by the manufacturing method
    • G02B3/0031—Replication or moulding, e.g. hot embossing, UV-casting, injection moulding

Definitions

  • the present invention relates to an optical lens and a method for manufacturing the optical lens.
  • a plurality of lens array wafers are bonded together while being positioned.
  • An optical lens is separated into pieces by a blade dicer from a plurality of bonded lens array wafers and incorporated into a lens unit.
  • cost reduction and manufacturing time can be reduced.
  • the outer periphery of the optical function part of the lens array wafer is generally painted black (Patent Document 1).
  • there are also lenses that use a light shielding material for the lens frame in order to reduce the influence of ambient light Patent Document 2.
  • Laser processing is roughly divided into thermal processing and non-thermal processing.
  • Thermal processing is processing that is performed while laser light is absorbed by the surface of the workpiece and converted into heat, and the workpiece is melted by the thermal energy.
  • a laser used for heat processing is generally a carbon dioxide laser.
  • the assist gas is injected at the same time, and the oxidation performance and the momentum of the assist gas are used to improve the processing performance and quality.
  • an optical lens is cut from a wafer lens array using a carbon dioxide laser or the like used for thermal processing, the part irradiated with the laser is overheated during laser processing, the resin melts, and the laser The shape around the irradiated part may be thermally deformed.
  • laser ablation processing there is laser ablation processing as a typical non-thermal processing.
  • the surface of the workpiece is repeatedly irradiated with ultraviolet pulsed laser light such as excimer laser or solid-state laser, or green pulsed laser light.
  • ultraviolet pulsed laser light such as excimer laser or solid-state laser, or green pulsed laser light.
  • the pulsed laser is repeatedly irradiated and the laser energy is not applied at once, so that the influence of heat can be suppressed.
  • a light shielding portion is formed on the outer side of the optical function portion to prevent ghosts and flares.
  • individual lenses are arranged on the wafer with high positional accuracy, and it is possible to apply black paint accurately at once using inkjet printing, screen printing, bad printing, etc. For this reason, the light-shielding part is coated with a paint in the wafer state and then separated into individual pieces.
  • the laser intensity under the laser conditions optimized for resin cutting is applied with black paint, even though the shading part absorbs laser energy. Since the light shielding part is too strong, the light shielding part is overheated. Even if the light shielding part is irradiated with a non-thermally processed laser, the resin around the light shielding part is also melted and the optical function part is deformed.
  • An object of the present invention is to prevent deformation of the optical function part due to the heat of the laser.
  • the first invention is an optical lens having an optical function part having an optical function and a flange part formed adjacent to the outer periphery of the optical function part, the flange part being a light shielding part and a light shielding part. And a transparent portion that transmits light, and the entire outer peripheral surface of the transparent portion is a cut surface.
  • the light shielding part is, for example, a lens base material and a light shielding film formed on the surface of the lens base material.
  • the light shielding film is provided on both the subject side and the image sensor side of the optical lens.
  • the transparent part may have a convex part protruding from the outer peripheral surface in a direction perpendicular to the optical axis of the optical lens.
  • an optical lens is separated from a lens array wafer in which a plurality of optical lenses having an optical function part having an optical function and a light shielding part provided adjacent to the outer periphery of the optical function part are arranged.
  • the lens array wafer has a cutting margin that transmits light provided adjacent to the outer peripheral side of the light shielding portion, and the optical lens is separated by cutting the cutting margin. It separates and manufactures an optical lens.
  • the cutting margin has a thin portion where the thickness of the optical lens in the direction of the optical axis is reduced in the light transmitting area provided adjacent to the outer periphery of the optical lens of the lens array wafer, and the thin portion is cut. Then, the optical lens may be separated into pieces.
  • the singulation is preferably performed using laser light.
  • the optical lens of the first invention has an optical functional part and a flange part formed adjacent to the outer periphery of the optical functional part, and the flange part is adjacent to the outer periphery of the light shielding part and the light shielding part.
  • a transparent portion Since the entire outer peripheral surface of the transparent portion is a cut surface, it is not cut at the light shielding portion. Even if the transparent part is cut by the laser, the optical function part is not deformed by the heat of the laser.
  • the optical lens has a highly accurate optical function unit.
  • the lens array wafer is provided adjacent to the outer peripheral side of the light-shielding portion and has a cutting margin that transmits light. By cutting the cutting margin, The optical lens is singulated. Since the light shielding part is not cut, the optical function part can be prevented from being deformed by cutting the light shielding part. An optical lens having a highly accurate optical function unit can be manufactured.
  • FIG. 2 is an end view taken along line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2.
  • It is a top view of a lens array wafer. It shows a state where the optical lens is divided into individual pieces. The optical lens separated from the lens array wafer is shown. It is an end view of an optical lens. It is an end view of an optical lens. The optical lens separated from the lens array wafer is shown. A part of end view of a lens array wafer is shown. It is an end view of an optical lens. A part of end view of a lens array wafer is shown. It is an end view of an optical lens. A part of end view of a lens array wafer is shown. It is an end view of an optical lens. It is a top view of an optical lens. It is a top view of an optical lens. It is a top view of an optical lens. It is a top view of an optical lens. It is a top view of an optical lens.
  • FIG. 1 and FIG. 2 show an example of the lens array wafer 1.
  • 1 is a perspective view of the lens array wafer 1
  • FIG. 2 is an end view taken along the line II-II of FIG.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of the lens array wafer 1.
  • the lens array wafer 1 is made of an ultraviolet curable resin.
  • the lens array wafer 1 has an optical function (a portion through which light passes when incorporated in an imaging module) having an optical function (condensing function of incident light, lens function) protruding from one surface 2A.
  • a plurality of 3 are formed.
  • a plurality of optical function units 3 are also formed on the other surface 2B of the lens array wafer 1.
  • the optical functional unit 3 protrudes from the surfaces 2A and 2B, but may be recessed.
  • the optical function unit 3 is formed on both surfaces 2A and 2B of the lens array wafer 1, the optical function unit 3 may be formed on at least one of the surfaces 2A and 2B.
  • a flange portion 4 is formed on the entire outer periphery of the optical function portion 3.
  • a light shielding portion 5 is formed on one surface of the flange portion 4 adjacent to the outer periphery of the optical function portion 3.
  • the light-shielding portion 5 can be formed on the molded lens array by a printing means such as silk printing or inkjet, or a collective light-shielding film forming means by photolithography using a photoresist.
  • a plurality of optical lenses having the light shielding portions 5 are arranged on the lens array wafer 1.
  • a cutting margin 6 that transmits light and is provided adjacent to the outer peripheral side of the light shielding portion 5 is formed.
  • the lens array wafer 1 shown in FIGS. 1 to 4 is optically cured by dropping an ultraviolet curable resin between a pair of molds (not shown) and setting the distance between the pair of molds to a predetermined value.
  • the lens array wafer 1 having the functional part 3 and the flange part 4 is molded.
  • the light shielding portion 5 is formed adjacent to the outer periphery of the optical function portion 3 by the collective light shielding film forming means. Needless to say, the light shielding portion 5 is formed so that a cutting margin 6 that transmits light is formed between the adjacent light shielding portions 5.
  • the lens array wafer 1 is not limited to an ultraviolet curable resin, and an energy curable resin that is cured by irradiation with light of a specific wavelength or thermal energy can also be used.
  • FIG. 5 shows how the lens array wafer 1 is cut.
  • a laser beam L1 emitted from a laser L installed in the optical axis direction of the lens array wafer 1 (the optical axis direction of the optical function unit 3, above and below the lens array wafer 1) is used.
  • the cutting margin 6 is cut.
  • the optical lenses are separated into individual pieces, and a plurality of optical lenses 10 are manufactured from the lens array wafer 1.
  • the laser beam L1 is not formed with the light shielding portion 5 and is irradiated with the cutting margin 6 through which the light is transmitted, it is possible to prevent the light from being absorbed as in the case where the light shielding portion 5 is irradiated. it can. It is possible to prevent deformation of the optical function unit 3 due to heat generation due to light absorption.
  • FIG. 7 is an end view showing an example of the optical lens 10 manufactured as described above.
  • the optical functional unit 3 is formed on the optical lens 10.
  • a flange portion 4 is formed adjacent to the outer periphery of the optical function portion 3.
  • the flange portion 4 includes a light shielding portion 5 and a transparent portion 4A that is adjacent to the outer periphery of the light shielding portion 5 and transmits light.
  • the light shielding part 5 is formed on a part of one surface of the flange part 4.
  • the entire outer peripheral surface of the transparent portion 4A is a cut surface.
  • the light shielding portion 5 is formed of, for example, a lens base material 8 and a light shielding film formed on the surface of the lens base material 8.
  • FIG. 8 shows a modification and is an end view of the optical lens 10A.
  • the same components as those shown in FIG. 8 are identical to those shown in FIG. 8.
  • the light shielding portion 5 is formed on one surface of the flange portion 4, but in the optical lens 10 ⁇ / b> A shown in FIG. 8, the light shielding portions (light shielding films) 5 are formed on both surfaces of the flange portion 4. Has been. Similarly to the light shielding portion 5 formed on one surface (upper surface in FIG. 8) of the flange portion 4, the light shielding portion 5 formed on the other surface (lower surface in FIG. 8) also has an optical function. It is formed adjacent to the outer periphery of the part 3.
  • a light shielding portion (light shielding film) 5 is formed on both the subject side and the imaging element side as shown in FIG.
  • FIG. 9 shows a modification and is a plan view of the lens array wafer 1A.
  • FIG. 9 corresponds to FIG.
  • the lens array wafer 1 shown in FIG. 6 and the like only the portion adjacent to the outer periphery of the optical function unit 3 is the light shielding unit 5, but the lens array wafer 1 shown in FIG. All the regions except the cutting margin 6 are the light shielding portions 5.
  • the light shielding part 5 may be formed over the entire one surface 2A of the lens array wafer 1A. Needless to say, even when the optical lens 10 is manufactured from such a lens array wafer 1A, the cutting margin 6 is cut.
  • FIG. 10 and 11 show another embodiment.
  • FIG. 10 shows a part of an end view of the lens array wafer 1B, and corresponds to FIG.
  • FIG. 11 is an end view of the optical lens 10B manufactured from the lens array 1B shown in FIG. 10 and FIG. 11, the same components as those shown in FIG. 3 and FIG.
  • a thin portion 6A thinner than the thickness of the flange portion 4 is formed between the adjacent flange portions 4.
  • the thin portion 6A is not shielded from light and transmits light.
  • the thin lens portion 6A becomes a margin for cutting, and the thin lens portion 6A is cut as described above, whereby the optical lens 10B shown in FIG. 11 is manufactured.
  • a convex portion 7 is formed on the optical lens 10B.
  • the outer peripheral surface of the convex part 7 becomes a cut surface.
  • the absorption of the laser beam can be suppressed, so that the generation of heat due to the absorption of the laser beam can be prevented in advance, and the optical function unit 3 Can be prevented in advance.
  • FIG. 12 is an end view showing a part of the lens array wafer 1C, and corresponds to FIG. 3 and FIG.
  • FIG. 13 is an end view of the optical lens 10C manufactured from the lens array wafer 1C shown in FIG. 12 and 13, the same components as those shown in FIGS. 10 and 11 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the cutting margin 6 is a portion 6B having the same thickness as the thickness of the flange portion 4 excluding the thickness of the light shielding portion, and the thickness of the flange portion 4 excluding the thickness of the light shielding portion as described above.
  • the thin portion 6A is thinner than the thickness. That is, the thin portion 6A is an optical lens 10C in a region (thin portion 6A and portion 6B) that transmits light provided adjacent to the outer periphery of the optical lens 10C (see FIG. 13) of the lens array wear 1C.
  • the thickness in the direction of the optical axis 11 is thin. Neither the thin portion 6A nor the portion 6B is shielded from light and transmits light.
  • the thin-walled portion 6A is cut by the laser, so that the absorption of the laser beam can be suppressed and the optical functional portion 3 can be prevented from being thermally deformed.
  • the transparent part 4A of the optical lens 10C manufactured from the lens array wafer 1C shown in FIG. 12 has a convex part 7 protruding from the outer peripheral surface 4B in the direction perpendicular to the optical axis 11 of the optical lens 10C. It will have. Also in this case, the outer peripheral surface of the convex part 7 becomes a cut surface.
  • FIGS. 14 to 16 show modified examples, and are plan views of optical lenses 10D to 10F.
  • the light-shielding part 5 adjacent to the outer periphery of the optical function part 3 has an annular shape as viewed from above, but the light-shielding parts 5D to 5F shown in FIGS. This is different from the annular light shielding portion 5.
  • the light shielding portion 5D has a rectangular inner periphery and a circular outer periphery.
  • the optical function part 3 is exposed in the rectangle.
  • the inner side of the light shielding part 5D may be a rectangle instead of a circle.
  • the inner periphery of the light-shielding portion 5E is rectangular like the light-shielding portion 5D, but is larger than the size of the light-shielding portion 5D and inscribed in the circular outer periphery.
  • the optical function part 3 is exposed in the rectangle of the light shielding part 5E, similarly to the light shielding part 5D.
  • the light-shielding part 5F is spaced apart with the optical function part 3 in between, and is formed of an arc and a straight line. As described above, the light shielding portion 5F may not be formed over the entire outer periphery of the optical function portion 3.
  • the light shielding portion does not necessarily have to be a circle inside, and as shown in FIG. 16, as long as it is formed adjacent to the outer periphery of the optical function portion 3,
  • the optical function part 3 and the step part 4A may be connected.
  • Lens array wafer 3 Optical function part 4 Flange part 4A Transparent part 5, 5D, 5E, 5F Light shielding part (light shielding film) 6 Cutting margin 6A Thin part 7 Convex part 10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F Optical lens 11 Optical axis L Laser L1 Laser light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

　熱による光学機能部の変形が防止されている光学レンズおよびその製造方法を提供する。光学的機能部（３）の外周に隣接して遮光部（５）が形成されている光学レンズがレンズアレイウエハに複数形成されている。遮光部（５）の外周側に隣接して設けられている，光を透過する切断しろ（６）が形成されている。切断しろ（６）がレーザー光（Ｌ１）によって切断されることにより，光学レンズが個片化され光学レンズが製造される。遮光部（５）以外が切断されるので，レーザー光の熱吸収が押されえられ，熱による光学的機能部（３）の変形が防止される。

Description

光学レンズおよび光学レンズを製造する方法
　この発明は，光学レンズおよび光学レンズを製造する方法に関する。
　レンズアレイウエハからレンズユニットを製造する場合，複数枚のレンズアレイウエハが位置決めされながら貼り合わされる。張り合わされた複数枚のレンズアレイウエハから光学レンズがブレードダイサーによって個片化されて，レンズユニットに組み込まれる。これに対して，１枚のレンズアレイウエハに成形された複数の光学レンズを切り出し，切り出された複数の光学レンズを撮像レンズモジュールに組み込むとコストダウンと製造時間の短縮が可能となる。ゴーストなどを防止するために，レンズアレイウエハの光学機能部の外周は黒塗りされることが一般的である（特許文献１）。レンズアレイウエハ以外でも外乱光の影響を受けにくくするためにレンズ枠に遮光材料が利用されているものもある（特許文献２）。
　レンズアレイウエハから光学レンズを個片化する場合，加工速度，加工精度を考慮してレーザーが利用される。レーザー加工には，大別して熱加工と非熱加工とがある。
　熱加工は，レーザー光が被加工物の表面で吸収されて熱に変換され，その熱エネルギーで被加工物を溶融しながら行う加工である。熱加工に利用されるレーザーには，一般的には炭酸ガスレーザーがある。炭酸ガスレーザーでは，被加工物にレーザーを照射し，加熱，溶融，蒸発させる場合に，アシストガスが同時に噴射され，酸化反応，アシストガスのモーメンタムを利用して加工性能，品質を向上させている。熱加工に利用される炭酸ガスレーザーなどを利用して，ウエハレンズアレイから光学レンズを切断し，加工しようとすると，レーザー加工時にレーザーが照射される部分が過熱され，樹脂が溶融し，レーザーが照射される部分の周辺の形状が熱変形することがある。この熱変形によりレンズ形状が乱れ，光学性能劣化が起きてしまう。また，レーザーが照射される部分の加熱により，内部応力が加わり，樹脂の光学性能が変化してしまう。レンズに熱が加わると，光学性能劣化などの問題があるので，レンズの加工において熱加工を利用することは適さない。
　非熱加工の代表的なものとしてレーザーアブレーション加工がある。レーザーアブレーション加工では，エキシマレーザー，固体レーザーなどの高調波光などの紫外線パルスレーザー光，グリーンパルスレーザー光を被加工物の表面に繰り返し照射する。熱加工とは異なり，レーザー光の照射部分のみを加工することができる。とくに，波長の短い紫外光は，レンズ樹脂の透過性が下がるので，加工効率が良くなる。また，パルスレーザーを繰り返し照射し，レーザーエネルギーを一度に加えないので，熱の影響を抑えることができる。
　また，実際のレンズでは，ゴースト，フレアなどの防止のために光学的機能部の外側の部分に遮光部が形成されている。レンズアレイウエハから製造されるウエハレベルレンズでは，ウエハ上に個々のレンズが位置精度良く配列されており，インクジェット印刷，スクリーン印刷，バッド印刷などを利用して一括で黒色塗料を精度良く塗ることができるため，ウエハ状態の時に遮光部を塗料で塗り，その後個片化される。
特開2011-081353号公報 特開2011-133661号公報
　黒色塗料で塗られた遮光部に非熱加工のレーザーを照射すると，遮光部がレーザーエネルギーを吸収してしまうにも関わらず，樹脂切断に最適化したレーザー条件のレーザー強度が，黒色塗料で塗られた遮光部には強すぎるため，遮光部が過熱状態となってしまう。遮光部に非熱加工のレーザーを照射しても，遮光部の周囲の樹脂も溶融してしまい，光学機能部が変形してしまう。
　この発明は，レーザーの熱による光学機能部の変形を未然に防止することを目的とする。
　第１の発明は，光学的機能を有する光学的機能部と，光学的機能部の外周に隣接して形成されるフランジ部と，を有する光学レンズであって，フランジ部は遮光部と遮光部の外周に隣接し，光を透過する透明部とを有し，かつ透明部の外周面全周が切断面である。
　遮光部は，たとえば，レンズ母材と上記レンズ母材表面に形成された遮光膜である。
　遮光膜が光学レンズの被写体側と撮像素子側とのいずれにも設けられていることが好ましい。
　透明部が，外周面から光学レンズの光軸に対して垂直方向に突出した凸部を有してもよい。
　第２の発明は，光学的機能を有する光学的機能部と，光学的機能部の外周に隣接して設けられた遮光部を有する光学レンズが複数配列されているレンズアレイウエハから光学レンズを個片化して光学レンズを製造する方法において，レンズアレイウエハは，遮光部の外周側に隣接して設けられた光を透過する切断しろを有し，切断しろを切断することにより，光学レンズを個片化して光学レンズを製造するものである。
　切断しろは，レンズアレイウエハの光学レンズの外周部に隣接して設けられた光を透過する領域の中で，光学レンズの光軸方向の厚みが薄くなる薄肉部を有し，薄肉部を切断して光学レンズを個片化してもよい。
　個片化は，レーザー光を使用して行うことが好ましい。
　第１の発明の光学レンズによると，光学的機能部と，光学的機能部の外周に隣接して形成されているフランジ部とを有し，フランジ部は，遮光部と遮光部の外周に隣接している透明部とを有している。透明部の外周面全体が切断面となっているから，遮光部において切断されていない。透明部がレーザーで切断されていたとしても，光学的機能部はレーザーの熱による変形をしていない。光学レンズは，高精度の光学的機能部を有することとなる。
　第２の発明による光学レンズの製造方法によると，レンズアレイウエハは，遮光部の外周側に隣接して設けられ，光を透過する切断しろを有しており，その切断しろを切断することにより光学レンズが個片化される。遮光部を切断しないので，遮光部を切断することにより光学的機能部の変形などを未然に防止できる。高精度の光学機能部を有する光学レンズを製造できる。
レンズアレイウエハの斜視図である。 図１のII－II線に沿う端面図である。 図２の一部拡大図である。 レンズアレイウエハの平面図である。 光学レンズを個片化している様子を示している。 レンズアレイウエハから個片化された光学レンズを示している。 光学レンズの端面図である。 光学レンズの端面図である。 レンズアレイウエハから個片化された光学レンズを示している。 レンズアレイウエハの端面図の一部を示している。 光学レンズの端面図である。 レンズアレイウエハの端面図の一部を示している。 光学レンズの端面図である。 光学レンズの平面図である。 光学レンズの平面図である。 光学レンズの平面図である。
　図１および図２は，レンズアレイウエハ１の一例を示すものである。図１は，レンズアレイウエハ１の斜視図，図２は，図１のII－II線に沿う端面図である。図３は，図２の一部拡大図である。図４は，レンズアレイウエハ１の平面図である。
　レンズアレイウエハ１は，紫外線硬化樹脂により生成されている。レンズアレイウエハ１には，一方の面２Ａから突出した光学的機能（入射光の集光機能，レンズ機能）を有する光学的機能部（撮像モジュール等に組み込まれた場合に光を通過させる部分）３が複数形成されている。また，光学的機能部３は，レンズアレイウエハ１の他方の面２Ｂにも複数形成されている。この実施例では，光学的機能部３は，面２Ａおよび２Ｂから突出しているが，凹んでいてもよい。また，レンズアレイウエハ１の両面２Ａおよび２Ｂに光学的機能部３が形成されているが，面２Ａおよび２Ｂの少なくとも一方の面に光学的機能部３が形成されていてもよい。
　図２および図３を参照して，光学的機能部３の外周部には全周にわたってフランジ部４が形成されている。主として図４を参照して，フランジ部４の一方の面上には，光学的機能部３の外周に隣接して遮光部５が形成されている。遮光部５は成形後のレンズアレイに対してシルク印刷やインクジェット等の印刷手段やフォトレジストを利用したフォトリソグラフィ等による一括遮光膜形成手段により形成できる。レンズアレイウエハ１には，遮光部５を有する光学レンズが複数配列されていることとなる。
　主として図３および図４を参照して，遮光部５の外周側に隣接して設けられた，光を透過する切断しろ６が形成されている。
　図１から図４に示すレンズアレイウエハ１は図示しない一対の成形型の間に紫外線硬化樹脂が滴下され，一対の成形型の間隔を所定の値にした状態で硬化させられることにより，光学的機能部３およびフランジ部４をもつレンズアレイウエハ１が成形される。その後，上述したように，一括遮光膜形成手段により光学的機能部３の外周に隣接して遮光部５が形成される。隣接する遮光部５の間に，光を透過する切断しろ６が形成されるように遮光部５が形成されるのはいうまでもない。
　レンズアレイウエハ１は紫外線硬化樹脂に限らず，特定の波長の光の照射や熱エネルギーにより硬化するエネルギー硬化樹脂を利用することもできる。
　図５は，レンズアレイウエハ１が切断される様子を示している。
　この実施例では，レンズアレイウエハ１の光軸方向（光学的機能部３の光軸方向，レンズアレイウエハ１の上方，下方）に設置されているレーザーＬから出射されるレーザー光Ｌ１を用いて切断しろ６が切断される。これにより，図６に示すように，光学レンズが個片化され，レンズアレイウエハ１から複数の光学レンズ10が製造される。
　レーザー光Ｌ１は，遮光部５が形成されていず，光が透過する切断しろ６を照射しているので，遮光部５を照射した場合のように，光が吸収されてしまうことが未然に防止できる。光の吸収による熱の発生に起因する光学的機能部３の変形が未然に防止できる。
　図７は，上述のようにして製造された光学レンズ10の一例を示す端面図である。
　光学レンズ10には光学機能部３が形成されている。光学機能部３の外周に隣接してフランジ部４が形成されている。フランジ部４は，遮光部５と，遮光部５の外周に隣接し，光を透過する透明部４Ａと，を有している。このフランジ部４の一方の面上の一部に遮光部５が形成されていることとなる。透明部４Ａの外周面全周が切断面となっている。
　遮光部５は，たとえば，レンズ母材８と上記レンズ母材８の表面に形成されている遮光膜により形成されている。
　図８は，変形例を示すもので，光学レンズ10Ａの端面図である。図８において，図７に示すものと同一物については同一符号を付して説明を省略する。
　図７に示す光学レンズ10では，フランジ部４の一方の面に遮光部５が形成されているが，図８に示す光学レンズ10Ａではフランジ部４の両面に遮光部（遮光膜）５が形成されている。フランジ部４の一方の面（図８では上面）に形成されている遮光部５と同様に，フランジ部４の他方の面（図８では下面）に形成されている遮光部５も光学的機能部３の外周に隣接して形成されている。
　光学レンズ10Ａが撮像モジュールに組み込まれる場合には，図８に示すように被写体側および撮像素子側のいずれにも遮光部（遮光膜）５が形成されていることとなる。
　図９は，変形例を示すもので，レンズアレイウエハ１Ａの平面図である。図９は，図６に対応している。
　図６などに示したレンズアレイウエハ１は，光学的機能部３の外周に隣接した部分のみが遮光部５とされているが，図９に示すレンズアレイウエハ１は，光学的機能部３および切断しろ６を除くすべての領域が遮光部５とされている。レンズアレイウエハ１Ａの一方の面２Ａにおいて，光学的機能部３および切断しろ６の部分のみが光を透過する。このように，レンズアレイウエハ１Ａの一方の面２Ａの全体にわたって遮光部５が形成されていてもよい。そのようなレンズアレイウエハ１Ａから光学レンズ10が製造される場合も，切断しろ６が切断されるのはいうまでもない。
　図10および図11は，他の実施例を示している。図10は，レンズアレイウエハ１Ｂの端面図の一部を示すもので，図３に対応している。図11は，図10に示すレンズアレイ１Ｂから製造された光学レンズ10Ｂの端面図である。図10および図11において，図３，図７に示すものと同一物については同一符号を付して説明を省略する。
　図10を参照して，隣接するフランジ部４の間には，フランジ部４の厚さよりも薄い薄肉部６Ａが形成されている。薄肉部６Ａは，遮光されておらず，光が透過する。薄肉部６Ａが切断しろとなり，薄肉部６Ａが上述したように切断されることにより，図11に示す光学レンズ10Ｂが製造される。
　図11を参照して，光学レンズ10Ｂには，凸部７が形成される。凸部７の外周面が切断面となる。
　このように，遮光されていない薄肉部６Ａがレーザー光により切断された場合でもレーザー光の吸収を抑えることができるので，レーザー光の吸収による熱の発生を未然に防止でき，光学的機能部３の熱変形を未然に防止できる。
　図12および図13は，さらに他の実施例を示している。図12は，レンズアレイウエハ１Ｃの一部を示す端面図であり，図３および図10に対応している。図13は，図12に示すレンズアレイウエハ１Ｃから製造された光学レンズ10Ｃの端面図である。図12および図13において，図10，図11などに示すものと同一物については同一符号を付して説明を省略する。
　図12を参照して，切断しろ６はフランジ部４から遮光部の厚さを除いた厚さと同じ厚さをもつ部分６Ｂと上述したようにフランジ部４から遮光部の厚さを除いた厚さよりも薄い薄肉部６Ａを有している。すなわち，この薄肉部６Ａは，レンズアレイウエア１Ｃの光学レンズ10Ｃ（図13参照）の外周部に隣接して設けられた光を透過する領域（薄肉部６Ａおよび部分６Ｂ）の中で光学レンズ10Ｃの光軸11の方向の厚みが薄い。薄肉部６Ａおよび部分６Ｂのいずれも遮光されていず，光が透過する。このような構成をもつレンズアレイウエハ１Ｃにおいても薄肉部６Ａがレーザーにより切断されることにより，レーザー光の吸収を抑えることができ，光学的機能部３の熱変形を未然に防止できる。
　図13を参照して，図12に示すレンズアレイウエハ１Ｃから製造される光学レンズ10Ｃの透明部４Ａは外周面４Ｂから光学レンズ10Ｃの光軸11に対して垂直方向に突出した凸部７を有するものとなる。この場合も，凸部７の外周面が切断面となる。
　図14から図16は，変形例を示すもので，光学レンズ10Ｄから10Ｆの平面図である。
　図７に示す光学レンズ10は，平面から見て，光学的機能部３の外周に隣接している遮光部５は円環状であるが，図14から図16に示す遮光部５Ｄから５Ｆは円環状の遮光部５とは異なる。
　図14を参照して，遮光部５Ｄは，内周は矩形であり，外周は円である。矩形内に光学的機能部３が露出している。このように，遮光部５Ｄの内側が円でなくとも矩形でもよい。
　図15を参照して，遮光部５Ｅの内周は遮光部５Ｄと同様に矩形であるが，遮光部５Ｄの大きさよりも大きく，円形の外周に内接している。遮光部５Ｅの矩形内に光学的機能部３が露出しているのは遮光部５Ｄと同様である。
　図16を参照して，遮光部５Ｆは光学的機能部３を挟んで離間しているものであり，円弧と直線とから形成されている。このように，光学的機能部３の外周の全部にわたって遮光部５Ｆが形成されていなくともよい。
　遮光部は，図14および図15に示したように，必ずしも内側が円でなくともよいし，図16に示したように，光学的機能部３の外周に隣接して形成されていれば，光学的機能部３と段部４Ａとがつながっていてもよい。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ　レンズアレイウエハ
３　光学的機能部
４　フランジ部
４Ａ　透明部
５，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ　遮光部（遮光膜）
６　切断しろ
６Ａ　薄肉部
７　凸部
10，10Ａ，10Ｂ，10Ｃ，10Ｄ，10Ｅ，10Ｆ　光学レンズ
11　光軸
Ｌ　レーザー
Ｌ１　レーザー光

Claims (7)

  1. 　光学的機能を有する光学的機能部と，上記光学的機能部の外周に隣接して形成されるフランジ部と，を有する光学レンズであって，
    　上記フランジ部は遮光部と上記遮光部の外周に隣接し，光を透過する透明部とを有し，かつ上記透明部の外周面全周が切断面である，
    　光学レンズ。
  2. 　上記遮光部は，レンズ母材と上記レンズ母材表面に形成された遮光膜である，
    　請求項１に記載の光学レンズ。
  3. 　上記遮光膜が上記光学レンズの被写体側と撮像素子側とのいずれにも設けられている請求項２に記載の光学レンズ。
  4. 　上記透明部が，外周面から上記光学レンズの光軸に対して垂直方向に突出した凸部を有する，
    　請求項１から３のうち，いずれか一項に記載の光学レンズ。
  5. 　請求項１から４のうち，いずれか一項に記載の光学レンズの製造方法であって，
    　光学的機能を有する光学的機能部と，上記光学的機能部の外周に隣接して設けられた遮光部を有する光学レンズが複数配列されているレンズアレイウエハから上記　光学レンズを個片化して光学レンズを製造する方法において，
    　上記レンズアレイウエハは，上記遮光部の外周側に隣接して設けられた光を透過する切断しろを有し，
    　上記切断しろを切断することにより，上記光学レンズを個片化して光学レンズを製造する方法。
  6. 　上記切断しろは，レンズアレイウエハの光学レンズの外周部に隣接して設けられた光を透過する領域の中で，上記光学レンズの光軸方向の厚みが薄くなる薄肉部を有し，
    　上記薄肉部を切断して上記光学レンズを個片化する，
    　請求項５に記載の光学レンズを製造する方法。
  7. 　上記個片化は，レーザー光を使用して行う請求項５または６に記載の光学レンズを製造する方法。
PCT/JP2015/056608 2014-03-24 2015-03-06 光学レンズおよび光学レンズを製造する方法 WO2015146539A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-059882 2014-03-24
JP2014059882 2014-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015146539A1 true WO2015146539A1 (ja) 2015-10-01

Family

ID=54195065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/056608 WO2015146539A1 (ja) 2014-03-24 2015-03-06 光学レンズおよび光学レンズを製造する方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2015146539A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10883700B2 (en) 2018-08-31 2021-01-05 Nichia Corporation Lens, light emitting device and method of manufacturing the lens and the light emitting device
US11640038B2 (en) 2018-08-31 2023-05-02 Nichia Corporation Lens, light emitting device and method of manufacturing the lens and the light emitting device
US11644635B2 (en) 2018-08-31 2023-05-09 Nichia Corporation Lens, light emitting device and method of manufacturing the lens and the light emitting device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004229167A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュールの製造方法
JP2010102313A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Sharp Corp 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP2011028213A (ja) * 2009-06-26 2011-02-10 Konica Minolta Opto Inc 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JP2011095337A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Olympus Corp 接合レンズの製造方法
WO2012043191A1 (ja) * 2010-09-30 2012-04-05 コニカミノルタオプト株式会社 ガラスレンズ
WO2012098808A1 (ja) * 2011-01-21 2012-07-26 富士フイルム株式会社 スタック型レンズアレイ及びレンズモジュール
JP2012215655A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Fujifilm Corp スペーサの製造方法及びレンズモジュールの製造方法
WO2013191035A1 (ja) * 2012-06-22 2013-12-27 コニカミノルタ株式会社 ウエハレンズの製造方法及び撮像レンズ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004229167A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュールの製造方法
JP2010102313A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Sharp Corp 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP2011028213A (ja) * 2009-06-26 2011-02-10 Konica Minolta Opto Inc 撮像レンズ、撮像装置及び携帯端末
JP2011095337A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Olympus Corp 接合レンズの製造方法
WO2012043191A1 (ja) * 2010-09-30 2012-04-05 コニカミノルタオプト株式会社 ガラスレンズ
WO2012098808A1 (ja) * 2011-01-21 2012-07-26 富士フイルム株式会社 スタック型レンズアレイ及びレンズモジュール
JP2012215655A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Fujifilm Corp スペーサの製造方法及びレンズモジュールの製造方法
WO2013191035A1 (ja) * 2012-06-22 2013-12-27 コニカミノルタ株式会社 ウエハレンズの製造方法及び撮像レンズ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10883700B2 (en) 2018-08-31 2021-01-05 Nichia Corporation Lens, light emitting device and method of manufacturing the lens and the light emitting device
US11640038B2 (en) 2018-08-31 2023-05-02 Nichia Corporation Lens, light emitting device and method of manufacturing the lens and the light emitting device
US11644635B2 (en) 2018-08-31 2023-05-09 Nichia Corporation Lens, light emitting device and method of manufacturing the lens and the light emitting device
US11788708B2 (en) 2018-08-31 2023-10-17 Nichia Corporation Lens and light emitting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100750242B1 (ko) 광학 부재의 고정 방법 및 광학 유닛
JP5127171B2 (ja) 光学機器及び光学機器の製造方法
WO2015146539A1 (ja) 光学レンズおよび光学レンズを製造する方法
JP4779315B2 (ja) レンズユニットの製造方法
EP2966494B1 (en) Projector
US7522355B2 (en) Lens unit and manufacturing method thereof
JP2010243619A (ja) 光学装置、撮像装置および光学装置の製造方法
JP2007298873A (ja) 樹脂製レンズの固定方法
JP2010139627A (ja) 部材連結機構および撮像装置
JP4241473B2 (ja) 組み合わせレンズの製造方法
JP4933277B2 (ja) レンズ固定方法およびレンズユニット
KR102148816B1 (ko) 카메라 모듈
JP2005345653A (ja) 光学ユニット及び光学部材の固定方法
JP2019090849A (ja) 光学素子及び撮像レンズ
JP5893348B2 (ja) レーザー溶接構造
JP6166587B2 (ja) ガラス基板に貼り付けた樹脂板の切断方法
JP5864183B2 (ja) ガラス・レンズおよびその製造方法
JP2006017795A (ja) 組み合わせレンズとその製造方法
JP5908297B2 (ja) 露光装置
WO2020084728A1 (ja) 内視鏡レンズユニット、内視鏡、および、内視鏡レンズユニットの製造方法
JP2006162947A (ja) 光学装置および光学部材固定方法
JP2009053620A (ja) 光量調節羽根及び該光量調節羽根の製造方法
JP4574216B2 (ja) 光学ユニット
KR102178971B1 (ko) 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 방법
US20140159260A1 (en) Method of manufacturing hybrid lens

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15770084

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15770084

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP