JP5908297B2 - 露光装置 - Google Patents

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本発明は、二波長以上の露光波長の光を用いてフォトレジスト(感光材料)が形成された対象ワークを露光する露光装置及び露光方法に関し、更に詳しくは、上部に半導体チップを搭載しかつ下部に端子を有するサブストレート基板(プリント基板)を製作するのに好適な露光装置に関する。
従来から、対象ワーク上に形成されたフォトレジスト(感光材料)に単一波長の光を用いてマスクパターン像を投影することによりフォトレジスト(感光材料)を露光する露光装置が知られている。なお、二波長以上の露光波長の光を用いてフォトレジスト(感光材料)が形成された対象ワークを露光する露光装置も知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特開平7−249560号公報
ところで、対象ワークに形成されたフォトレジスト(感光材料)には、露光波長によって吸収率が異なるものがあり、例えば、感光材料としてのソルダーレジスト(SR)の場合には、図1に示すように、i線(波長λ=365nm)に主として感度があり、h線(波長λ=405nm)に対しては感度が低く、ソルダーレジスト(SR)は非線形の波長−感度特性(波長−吸収率特性)を有している。
このソルダーレジスト(SR)を図2(a)に示すようにi線を用いて露光すると、図2(b)に示すように、i線の光の強度(h)がソルダーレジスト(SR)の厚さ(d)に伴って指数関数的に減少する。その図2(a)において、符号MSはマスク像であり、このマスク像MS直下のソルダーレジストの箇所には、i線の光は当たっておらず、残余の箇所にi線の光が当たっている。
このソルダーレジスト(SR)は、i線の光によって露光された箇所が硬化して現像液に対する溶解性が低下するというネガタイプのフォトレジストである。このため、ソルダーレジスト(SR)の厚さが厚いと、ソルダーレジスト(SR)の厚さ方向の奥部(表面から深い箇所)OKUにまでi線の光が到達せず、その結果、マスクパターン像に忠実に対応した露光潜像が奥部OKUに形成されず、奥部OKUが生焼け状態となって、現像すると、図2(c)に示すように、上部に対して奥部OKUに空洞KUDが生じ、精密形状のプリント基板の製作に支障をきたす。
なお、その図2(a)において、点線iはi線の光が奥部OKUに到達しにくいことを意味し、図2(b)において、点線で示す楕円枠は、ソルダーレジスト(SR)の生焼けに対応する深さ部分を示している。
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、厚さの厚いフォトレジストであっても、その厚さ方向奥部にまでマスクパターン像に忠実に対応した露光潜像を形成することのできる露光装置を提供することにある。
本発明の露光装置は、紫外線領域に感度を有すると共に紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有し、かつ紫外線領域の感度に対してその可視光領域の感度が低いフォトレジストを露光するのに用いる。
この露光装置は、照明光学系と、マスクステージと、投影レンズ系と、投影露光ステージとをこの順に備え、投影露光ステージにはフォトレジストが形成された対象ワークが設けられている。マスクステージにはマスクパターン像をフォトレジストに形成するマスクが設けられている。
照明光学系または投影レンズ系の光路には波長選択絞りが配設されている。この波長選択絞りは、紫外線領域の波長の光と可視光領域の光を透過する紫外線・可視光透過部が中央部に、紫外線領域の波長の光を透過する紫外線透過部が紫外線・可視光透過部の周囲にそれぞれ形成されている。
上記構成によれば、紫外線・可視光透過部の周囲に紫外線透過部が形成されているので、紫外線に対する開口数はそのままであるが、可視光に対する開口数が小さくなって、可視光の焦点深度を長くすることができる。その結果、厚さの厚いフォトレジストであっても、その厚さ方向奥部までマスク像に忠実に対応した露光潜像を形成することができる。
本発明によれば、厚さの厚いフォトレジストであっても、その厚さ方向奥部にまでマスクパターン像に忠実に対応した露光潜像を形成することができる。
フォトレジストとしてのソルダーレジストの波長−感度特性(波長−吸収率特性)を示すグラフである。 図1に示す波長−感度特性を有するソルダーレジストに対する露光の状態とソルダーレジストの露光後の現像結果とを示す説明図であって、(a)はソルダーレジストへのi線の露光状態を示し、(b)はi線の強度とソルダーレジストの深さとの関係を示す強度曲線を示し、(c)はi線による露光後の現像結果を示す図である。 本発明に係る露光装置の実施例に係る光学系の一例を示す模式図である。 図3の露光装置に搭載される波長選択絞りを示しており、(a)はその縦断面図、(b)は正面図である。 図4に示す波長選択絞りについての波長−感度特性(波長−吸収率特性)のグラフを示しており、(a)はi線及びh線を透過する部分におけるグラフ、(b)はi線だけを透過する部分におけるグラフ、(c)は(a)と(b)を合成させたグラフである。 実施例1を示しており、照明光学系のインテグレータレンズとコリメータレンズとの間の光路に波長選択絞りを配置した様子を示す模式図である。 図1に示す波長−感度特性を有するソルダーレジストに対するi線とh線による露光状態と露光後の現像結果とを模式的に示す説明図であって、(a)はソルダーレジストへのi線とh線による露光状態を示し、(b)はi線、h線の強度とソルダーレジストの深さとの関係を示す強度線を示し、(c)はi線とh線による露光後のソルダーレジストの現像結果を示す図である。 実施例2を示しており、照明光学系の光源部近傍の光路に波長選択絞りを配置した様子を示す模式図である。 実施例3を示しており、投影レンズ系の光学素子保持装置内に波長選択絞りを配置した様子を示す模式図である。
《実施例1》
図3は本発明に係る露光装置10の全体構成を模式的に示す説明図である。
露光装置10は、図3に示すように、照明光学系1として、光軸方向に沿って出射側から順に、光源部11と、コールドミラー12と、露光シャッタ13と、インテグレータレンズ15と、コリメータレンズ16と、平面鏡17とを有する。
また、この露光装置10は、マスクステージ機構2として、マスクステージ18と、マスクブラインド19とを有すると共に、投影レンズ系20を保持する光学素子保持装置と、歪補正部21と、投影露光ステージ22とを有する。投影露光ステージ22には、対象ワーク23が載置されている。
この露光装置10は、露光用光束として紫外線領域の光と紫外線領域の近傍の可視光領域の光を用いる。ここでは、露光用光束としてi線(紫外線領域)の光とh線(可視光領域)の光とが用いられる。
本実施例では、光源部11は、水銀ランプ11aと楕円反射鏡11bとからなる。水銀ランプ11aは楕円反射鏡11bの第1焦点位置に配置されている。水銀ランプ11aは、制御部24により点灯・消灯される。水銀ランプ11aからの光は楕円反射鏡11bにより反射されてコールドミラー12に導かれる。
コールドミラー12は、赤外領域の熱線を透過させかつ他の波長帯域の光を反射する。これにより赤外領域の熱線が分離される。コールドミラー12により反射された光は、露光シャッタ13、インテグレータレンズ15に導かれる。
その露光シャッタ13は、コールドミラー12により反射された光の透過・遮断の切り替えに用いられる。その露光シャッタ13は、コールドミラー12とインテグレータレンズ15との間の光路に照明系移動機構25により出入される。
この露光シャッタ13が、その光路から退避されると対象ワーク23が露光され、光路に進入すると対象ワーク23の露光が停止される。
その対象ワーク23には、紫外線領域に感度を有すると共に紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有し、かつ紫外線領域の感度に対して可視光領域の感度が低いフォトレジストが形成されている。ここでは、図1に示す波長−感度特性を有するソルダーレジスト(SR)が対象ワーク23に形成されているものとする。
本実施例では、照明光学系1の光軸上で、インテグレータレンズ15とコリメータレンズ16との間に、波長選択絞り14が配置されている。この波長選択絞り14には、図4に示すように、ガラス等から成る透明基板14aが設けられている。そして、透明基板14aの一側面(同図(a)において左側側面)には、i線(紫外線領域)の光及びh線(可視光領域)の光を透過する紫外線・可視光透過部14bが、他側面(同図(a)において右側側面)には、i線(紫外線領域)の光のみを透過する紫外線透過部14cがそれぞれ形成されている。
ここでは、波長選択絞り14は、紫外線・可視光透過部14bがインテグレータレンズ15側に、紫外線透過部14cとコリメータレンズ16側にそれぞれ対峙するように配置されている。また、波長選択絞り14は、光源部11及び投影レンズ系20と共役の位置に配置されている。
なお、紫外線・可視光透過部14b及び紫外線透過部14cは蒸着で形成された薄膜であって、紫外線透過部14cの開口14dは蒸着時にマスキングなどを行うことにより形成することができる。
透明基板14aは正方形を成し、紫外線・可視光透過部14bは透明基板14aよりも僅かに小さい正方形を成している。また、紫外線透過部14cは、外径が紫外線・可視光透過部14bの辺の長さに合致した円環状を成し、その中央部に開口14dが形成されている。
紫外線・可視光透過部14bは、上述したように、i線(紫外線領域)の光及びh線(可視光領域)の光は透過させるが、i線よりも更に短波長の光はカットする。すなわち、紫外線・可視光透過部14bにおける波長−透過率との関係をグラフで示せば、図5(a)のようになる。
紫外線透過部14cは、上述したように、i線(紫外線領域)の光を透過し、i線よりも更に長波長であるh線(可視光領域)の光はカットする。すなわち、紫外線透過部14cにおける波長−透過率との関係をグラフで示せば、図5(b)のようになる。
ここで、上記波長選択絞り14にi線やh線を含む光を光軸に平行に照射すると、紫外線・可視光透過部14bはi線もh線も透過できるので、紫外線透過部14cの中央部に形成された円形の開口14dからは、図5(a)に示す波長特性を有する光、つまり、i線及びh線を含む光がそのまま出射される。
一方、開口14dの周囲には、i線を透過する紫外線透過部14cが存在しているので、この紫外線透過部14cからは、紫外線・可視光透過部14b及び紫外線透過部14cを透過した光、つまり、図5(a)の波長特性と図5(b)の波長特性とを合成した図5(c)に示す波長特性を有する光(i線のみ有する光)が出射される。
なお、本実施例では、紫外線透過部14cは、波長365nmの水銀のスペクトル線であるi線を透過するi線バンドパスフィルタであり、紫外線・可視光透過部14bは、波長405nmのh線を透過するh線バンドパスフィルタである。
インテグレータレンズ15は、露光用光束としての照明光の照度ムラを打ち消し、対象ワーク23の照射面の周辺部まで含めてその照射面に均一な照度分布を形成するのに用いる。すなわち、その露光用光束は、インテグレータレンズ15により均一な照度分布とされて、波長選択絞り14に導かれる。
その露光用光束は、コリメータレンズ16により平行光束とされて平面鏡17に導かれ、その平面鏡17によりマスクステージ18に向けて反射される。
マスクステージ18は、平面鏡17による反射光路上に設けられている。このマスクステージ18はマスク18aを有する。このマスク18aにはマスクパターンが形成されている。このマスク18aはその反射光路の光軸(投影光軸)Oに直交する方向にマスクステージ18により移動される。
マスクステージ18は、マスク18aが取り外し可能とされ、そのマスク18aとは異なるマスクパターンを有するマスクをそのマスクステージ18に取り付けることができる。
各マスクには、複数のマスク側アライメントマーク(図示を略す)が設けられている。平面鏡17により反射された露光用光束はマスク18aを照明し、その露光用光束の一部はマスク18a上のマスクパターンに遮られ、残りの露光用光束はマスク18aを透過する。これにより、マスクパターンの形状に対応するマスクパターン像を形成するマスクパターン像形成光束が投影レンズ系20に導かれる。
その照明光学系1は、照明系移動機構25により、マスクステージ18に対して、光軸Oと直交する平面内でX軸方向、Y軸方向に移動可能とされている。その照明系移動機構25は、制御部24により駆動制御される。
マスクステージ18と投影レンズ系20との間に、マスクブラインド19が設けられている。マスクブラインド19は、マスク18aを通過したマスクパターン像形成光束の進行光路に進退可能に設けられている。
このマスクブラインド19は、マスク18aのマスクパターンのうち所望の領域のみのマスクパターン像を、対象ワーク23上に形成する機能を有する。このマスクブラインド19は、マスクブラインド駆動機構26により駆動され、このマスクブラインド駆動機構26も制御部24により駆動制御される。
投影レンズ系20は、対象ワーク23に、マスクパターン像を投影するのに用いられる。その投影レンズ系20は、ここでは、i線に対して色収差補正され、i線に対する結像分解能が5μm程度とされている。
そのマスク18aに形成されたマスクパターンは適宜変倍され、これにより、対象ワーク23の表面にマスクパターン像が形成される。
対象ワーク23の表面とマスク18aとはその投影レンズ系20により光学的に共役とされる。その図3においては、i線の露光用光束に対して対象ワーク23の表面とマスク18aとが光学的に共役な状態が示され、対象ワーク23のフォトレジストとしてのソルダーレジスト(SR)にマスクパターン像が形成された状態が示されている。
その投影レンズ系20と投影露光ステージ22との間に、歪補正部21が設けられている。歪補正部21は、対象ワーク23の歪みに応じて、対象ワーク23の表面である結像面に形成されるマスクパターン像を変形させるのに用いる。この歪補正部21は、歪補正駆動機構28により駆動され、この歪補正駆動機構28も制御部24により駆動制御される。
投影露光ステージ22は、ステージ駆動機構29により対象ワーク23を光軸Oに直交する平面内でX−Y方向に移動可能とされ、投影露光ステージ22による対象ワーク23の保持には適宜の手段を用いる。そのステージ駆動機構29の駆動制御にも制御部24を用いる。
以下、この露光装置10による露光手順について説明する。
まず、図6に示すように、照明光学系1の光路に波長選択絞り14が配置された状態で、対象ワーク23の表面のソルダーレジスト(SR)にピントを合わせて、マスクパターン像を形成する。この場合、図7(a)に示すように、ソルダーレジスト(SR)には、i線による露光潜像と、h線による露光潜像とが同時に形成される。すなわち、i線による露光潜像は、ソルダーレジスト(SR)の表面から所定深さまで形成され、該所定深さよりも深い箇所に存在する奥部OKUは生焼けの状態となってしまうが、h線による露光潜像は当該奥部OKUまで達し、ソルダーレジスト(SR)を充分に硬化させることができる。
なお、本実施例では、ソルダーレジスト(SR)の表面に、i線の露光用光束のピント位置を合わせて露光を行う。このようにすると、h線の露光用光束のピント位置がソルダーレジスト(SR)の表面からずれてしまうが、i線はマスク18aのマスクパターン像を正確にソルダーレジスト(SR)に形成するためのものであるのに対し、h線はソルダーレジスト(SR)の奥部OKUを硬化させるためのものであるから、h線の露光用光束のピント位置を厳密に合わせる必要はない。
また、投影レンズはi線に対して色収差補正されているので、h線による結像分解能は劣化するが、i線のマスクパターン像により結像分解能が保証されているので、支承は生じない。
i線及びh線の露光用光束により、図7(a)に示すように、所定深さ及び所定深さより深い奥部まで露光潜像が形成される。図7(b)は、i線及びh線による露光光束の強度とソルダーレジスト(SR)の深さとの関係を示している。i線による露光光束の強度が深さが深くなるに伴って指数関数的に減衰するのに対して、h線による露光光束の強度はリニアーに減衰し、その減衰量も小さい。
その結果、このi線とh線とを用いて露光されたソルダーレジスト(SR)は、奥部OKUまでマスクパターン像を反映した露光潜像が形成されるため、現像後、図7(c)に示すように、マスクパターンを忠実に反映したパターンが形成される。なお、その図7(c)において、符号31はコンタクトホール、符号32は銅箔である。
《実施例2》
図8は実施例2を示している。本実施例では、照明光学系1(図1参照)の光軸上で、光源部11の近傍に波長選択絞り14が配置されている。波長選択絞り14は図4に示したものと同じもので、その紫外線・可視光透過部14bが光源部11側に、紫外線透過部14cがコールドミラー12側にそれぞれ対峙するように配置されている。他の構成は実施例1の場合と同様である。
本実施例においても、i線とh線とを用いて露光されたソルダーレジスト(SR)は、奥部OKUまでマスクパターン像を反映した露光潜像が形成されるため、現像後、図7(c)に示したように、マスクパターンを忠実に反映したパターンが形成される。
《実施例3》
図9は実施例3を示している。本実施例では、投影レンズ系20の一部である光学素子保持装置内に波長選択絞り14が配置されている。波長選択絞り14は図4に示したものと同じもので、その紫外線・可視光透過部14bがマスク18a側に、紫外線透過部14cが対象ワーク23(ソルダーレジスト(SR))側にそれぞれ対峙するように配置されている。他の構成は実施例1の場合と同様である。
本実施例においても、i線とh線とを用いて露光されたソルダーレジスト(SR)は、奥部OKUまでマスクパターン像を反映した露光潜像が形成されるため、現像後、図7(c)に示したように、マスクパターンを忠実に反映したパターンが形成される。
以上、本発明の実施例を図面により詳述してきたが、上記各実施例は本発明の例示にしか過ぎないものであり、本発明は上記各実施例の構成にのみ限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、本発明に含まれることは勿論である。
例えば、上記各実施例では、波長選択絞り14の透明基板14aや紫外線・可視光透過部14bの外形を正方形としたが、これに限定せず、これら透明基板14aや紫外線・可視光透過部14bを円形にしても良い。
1 照明光学系
10 露光装置
11 光源部
14 波長選択絞り
14a 透明基板
14b 紫外線・可視光透過部
14c 紫外線透過部
14d 開口
15 インテグレータレンズ
16 コリメータレンズ
18 マスクステージ
18a マスク
20 投影レンズ系
22 投影露光ステージ
23 対象ワーク
SR ソルダーレジスト(フォトレジスト)

Claims (4)

  1. ォトレジストを露光する露光装置であって、
    照明光学系と、マスクステージと、投影レンズ系と、投影露光ステージとをこの順に備え、前記投影露光ステージには前記フォトレジストが形成された対象ワークが設けられ、前記マスクステージにはマスクパターン像を前記フォトレジストに形成するマスクが設けられ、
    前記照明光学系または前記投影レンズ系の光路には波長選択絞りが配設され、
    該波長選択絞りには、紫外線領域の波長の光と前記紫外線領域の近傍の可視光領域の光を透過する紫外線・可視光透過部が中央部に、前記紫外線領域の波長の光を透過する紫外線透過部が前記紫外線・可視光透過部の周囲にそれぞれ形成されていることを特徴とする露光装置。
  2. 前記フォトレジスが、前記紫外線領域に感度を有すると共に前記紫外線領域の近傍の可視光領域に感度を有し、かつ前記紫外線領域の感度に対して前記可視光領域の感度が低いネガタイプのソルダーレジストであり、前記紫外線領域の光がi線波長の光であり、前記可視光領域の光がh線波長の光であることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 前記照明光学系に、光源部、露光シャッタ、インテグレータレンズ、及びコリメータレンズがこの順に配置されている場合、前記波長選択絞りは、該照明光学系の光軸上で、前記光源部の近傍または前記インテグレータレンズと前記コリメータレンズとの間に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の露光装置。
  4. 前記投影レンズ系に光学素子保持装置が設けられている場合、前記波長選択絞りは、該投影レンズ系の光軸上で、前記光学素子保持装置の内部に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の露光装置。
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