KR102178971B1 - 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 방법 - Google Patents

웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 방법을 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이로 기 설정된 파장 대역의 레이저를 조사하는 광원, 복수 개로 구성되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치되는 기판부 및 상기 레이저 다이싱 장치의 각 구성요소를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 기판부는, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부에 배치되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상부면의 직경과 하부면의 직경이 균일하게 식각되도록 보조하는 보조판, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이 및 보조판을 고정시키는 UV 테이프 및 상기 기판부의 최하부에 배치되며, 진공을 이용하여 상기 기판부를 고정시키는 진공 척을 포함하는 레이저 다이싱 장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 방법{Laser Dicing Apparatus and Method for Dicing Wafer Lens Array}
본 발명은 웨이퍼 렌즈 어레이를 정교하게 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 이를 이용한 레이저 다이싱 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
웨이퍼 렌즈(Wafer Lens)는 웨이퍼 제조 공정을 이용하여 생산되는 웨이퍼 단위의 렌즈로서, 카메라 모듈, 디스크 픽업 장치 등에 사용된다. 통상적으로, 웨이퍼 렌즈는 마스터 스탬핑(Master Stamping) 공정, 성형(Lens Molding) 공정 및 모듈화(적층(Stacking)·정렬(Alignment)·본딩(Bonding)) 공정을 거친 후, 다이싱(Dicing) 장치에 의해 개별적으로 다이싱된다. 다이싱 장치는 레이저를 발진하는 광원을 포함함으로써 웨이퍼 렌즈 어레이를 단위 웨이퍼 렌즈로 분리하도록 구성된다.
도 1은 종래의 레이저 다이싱 방법을 도시한 도면이다.
도 1(a)는 종래의 레이저 다이싱 장치에 의해 웨이퍼 렌즈 어레이(120)가 다이싱되는 모습을 도시한 도면이고, 도 1(b)는 종래의 레이저 다이싱 장치에 의해 다이싱 라인(d)이 식각된 모습을 도시한 도면이다.
도 1(a) 및 (b)를 참조하면, 웨이퍼 렌즈 어레이(120)의 하부면(-y축 방향)에는 진공 척(Chuck)(130)이 배치된다. 광원(110)은 웨이퍼 렌즈 어레이(120) 내에 형성된 다이싱 라인(Dicing Line, d)으로 레이저(l)를 조사하며, 이에 따라, 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈(125)가 제조된다. 광원(110)으로부터 조사되는 레이저(l)는 펨토(Femto)초 단위의 고출력 레이저일 수 있다. 따라서, 다이싱 라인(d)으로 조사된 레이저(l)는 웨이퍼 렌즈 어레이(120)를 지나 진공 척(130)에 도달하게 된다. 즉, 레이저(l)에 의해 웨이퍼 렌즈 어레이(120)의 하부(-y축 방향)에 배치된 진공 척(130)이 손상될 수 있다. 이는 웨이퍼 렌즈 제조(125) 시, 진공 척(130) 교체에 따른 비용 상승과 진공 척(130)에 부착된 물질이 웨이퍼 렌즈(125)의 표면으로 옮겨가는 문제를 유발함으로써, 제조되는 웨이퍼 렌즈(125)의 품질 및 생산 수율 저하를 일으키는 요인으로 작용할 수 있다.
통상적으로, 웨이퍼 렌즈 모듈은 복수 개의 웨이퍼 렌즈(125)가 적층되어 구성된다. 이러한 웨이퍼 렌즈 모듈의 두께는 수 ㎜ 이상으로 구현되므로, 일반적인 레이저에 의해 식각될 경우, 식각면의 품질이 매우 떨어진다는 문제가 있다. 또한, 웨이퍼 렌즈 모듈의 상부면의 직경과 하부면의 직경이 동일하지 않게 되는 문제가 발생함으로써, 웨이퍼 렌즈 모듈이 센서와 결합될 시 위치 오차가 커지는 문제가 있다.
한편, 최근 들어, 경제성 및 생산성 측면에서 우수한 플라스틱(Plastic) 재질의 웨이퍼 렌즈가 각광받고 있다. 플라스틱 재질로 구성된 웨이퍼 렌즈는 사용되는 수지에 따라 열경화성과 열가소성으로 구분되며, 특히, 열가소성 수지로 구성된 웨이퍼 렌즈는 소재 특성 상 연질이므로 더욱 정밀한 다이싱 방법이 요구된다.
본 발명의 일 실시예는, 웨이퍼 렌즈 어레이의 표면으로 고출력의 레이저가 조사됨에 따라 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부면에 배치되는 기판부를 보호할 수 있는 레이저 다이싱 장치 및 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예는, 웨이퍼 렌즈 어레이를 정교하게 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예는, 웨이퍼 렌즈 어레이의 식각면을 균일하게 다이싱하기 위한 레이저 다이싱 장치 및 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이로 기 설정된 파장 대역의 레이저를 조사하는 광원; 복수 개로 구성되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치되는 기판부; 및 상기 레이저 다이싱 장치의 각 구성요소를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 기판부는, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부에 배치되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상부면의 직경과 하부면의 직경이 균일하게 식각되도록 보조하는 보조판; 상기 웨이퍼 렌즈 어레이 및 보조판을 고정시키는 UV 테이프; 및 상기 기판부의 최하부에 배치되며, 진공을 이용하여 상기 기판부를 고정시키는 진공 척을 포함하는 레이저 다이싱 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 광원은, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이 내에 구비된 다이싱 라인의 폭에 따라 기 설정된 폭을 갖는 레이저를 조사하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이는, 열가소성 또는 열경화성 플라스틱 재질로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 기판부는, 상기 보조판의 하부에 배치되며, 상기 기 설정된 파장 대역의 레이저를 반사시켜 웨이퍼 렌즈 어레이를 재식각하는 보호판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 방법에 있어서, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이를 기판부의 상면에 배치하는 제1 배치과정; 상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치된 기판부를 워크 스테이션의 상면에 배치하는 제2 배치과정; 상기 워크 스테이션을 광원이 광을 조사하는 위치로 이동시키는 이동과정; 상기 워크 스테이션의 상면에 배치된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이와 광원의 위치를 정렬하는 정렬과정; 및 상기 광원이 레이저를 조사하는 위치에 맞춰 정렬된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상면으로 레이저를 조사하는 조사과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 레이저 다이싱 방법은, 상기 레이저를 반사시켜, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 식각면을 재식각하는 재식각과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 재식각과정은, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부에 배치된 보호판을 이용하여, 상기 레이저를 반사시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이로 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 회전 광학계; 복수 개로 구성되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치되는 기판부; 및 상기 레이저 다이싱 장치의 각 구성요소를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 기판부는, 상기 회전 광학계로부터 조사된 레이저가 상기 기판부의 하부로 투과되는 것을 방지하는 보호판; 상기 보호판의 상부에 배치되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상부면의 직경과 하부면의 직경이 균일하게 식각되도록 보조하는 보조판; 상기 보조판 및 보호판을 고정시키는 UV 테이프; 및 상기 기판부의 최하부에 배치되며, 진공을 이용하여 상기 기판부를 고정시키는 진공 척을 포함하는 레이저 다이싱 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 회전 광학계는, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이 내에 구비된 다이싱 라인의 식각 깊이에 따라 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저의 초점 거리를 조절하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이는, 열가소성 또는 열경화성 플라스틱 재질로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 보호판은, 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 반사시키는 재질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 보호판은, 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 반사시켜, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이를 재식각하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 방법에 있어서, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이를 기판부의 상면에 배치하는 제1 배치과정; 상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치된 기판부를 워크 스테이션의 상면에 배치하는 제2 배치과정; 상기 워크 스테이션을 회전 광학계가 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 위치로 이동시키는 이동과정; 상기 워크 스테이션의 상면에 배치된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이와 상기 회전 광학계의 위치를 정렬하는 정렬과정; 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 위치에 맞춰 정렬된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상면으로, 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 조사과정; 및 상기 웨이퍼 렌즈 어레이 내 다이싱 라인이 식각되는 깊이에 따라 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저의 초점 거리를 조절하는 조절과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 레이저 다이싱 방법은, 회전 광학계로부터 조사된 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 반사시켜, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 식각면을 재식각하는 재식각과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 재식각과정은, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부에 배치된 보호판을 이용하여, 상기 레이저를 반사시키는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판부 내 보호판을 구비함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이 표면으로 조사된 레이저에 의해 기판부가 손상되는 것을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판부 내 반사판을 구비함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이를 정교하게 다이싱할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예는, 기 설정된 각도로 회전하는 광원을 이용하여 웨이퍼 렌즈 어레이 표면으로 레이저를 조사함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이의 식각면을 균일하게 다이싱할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 레이저 다이싱 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이싱 라인이 식각되는 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이싱 라인이 식각되는 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치에 의해 식각된 웨이퍼 렌즈의 직경 분포를 도시한 그래프이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다이싱 라인이 식각되는 모습을 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 레이저 다이싱 장치(200)는 광원(220)을 이용하여 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 다이싱 라인(D)으로 레이저(L)를 조사함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈(215)로 분리한다.
다이싱 장치(200)는 광원(220), 기판부(230), 워크 스테이션(240), 정렬부(250), 이송부(260) 및 제어부(270)를 포함한다.
웨이퍼 렌즈 어레이(210)는 레이저 다이싱 장치(200)의 대상체로서, 웨이퍼 제조 공정에 의해 생산되는 웨이퍼 단위의 렌즈가 다수개로 배치되어 형성된다. 웨이퍼 렌즈 어레이(210)는 레이저 다이싱 장치(200)에 의해 다이싱됨에 따라 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈(215)로 분리되며, 단위 웨이퍼 렌즈(215)는 카메라 모듈 등을 구성하는 부품으로 사용된다. 일반적으로, 웨이퍼 렌즈 모듈은 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈(215)가 적층되어 구성된다. 따라서, 웨이퍼 렌즈 모듈의 식각면과 웨이퍼 렌즈가 배치되는 웨이퍼(Wafer)의 평면이 수직을 이루지 않을 경우, 웨이퍼 렌즈 모듈이 센서와 결합될 시 위치 오차가 발생하는 문제점이 있다. 이에, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치(200)는 기판부(230)를 이용하여 이러한 문제를 해소하고자 한다.
웨이퍼 렌즈 어레이(210)는 열가소성 또는 열경화성 플라스틱 수지 재질로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 글라스(Glass) 재질로도 구성될 수 있다.
광원(220)은 제어부(270)의 제어에 따라 기 설정된 폭 및 파장 대역을 갖는 레이저(L)를 다이싱 라인(D)으로 조사한다. 웨이퍼 렌즈 어레이(210) 및 기판부(230)가 안착된 워크 스테이션(240)이 제어부(270)의 제어에 의해 광원(220)이 위치한 방향에 도달함으로써, 광원(220)은 다이싱 라인(D)으로 레이저(L)를 조사한다. 레이저(L)에 의해 다이싱 라인(D)이 식각됨에 따라, 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈(215)가 형성된다. 여기서, 광원(220)으로부터 발진된 레이저(L)는 다이싱 라인(D)을 식각함과 동시에 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 투과한다. 이에 따라, 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 하부(-y축 방향)에 배치된 기판부(230)가 레이저(L)에 의해 손상될 수 있다. 이에, 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치(200)는 레이저(L)에 의해 기판부(230) 특히, 진공 척(238)이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
기판부(230)는 레이저 다이싱 장치(200)가 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 다이싱하기 용이하도록 형성된 구성요소이다.
기판부(230)는 UV 테이프(232), 보조판(234), 보호판(236) 및 전공 척(238)을 포함한다.
UV 테이프(232)는 양면 점착 물질로서, 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 하부(-y축 방향)에 배치됨에 따라, 웨이퍼 렌즈 어레이(210) 및 보조판(234)을 고정시킨다. UV 테이프(232)는 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 다이싱 공정이 완료됨에 따라 UV(자외선)에 의해 제거될 수 있다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, UV 테이프(232)는 보조판(234)의 하부(-y축 방향)에도 구비될 수 있으며, 이에 따라, 보조판(234) 및 보호판(236)을 고정할 수 있다.
보조판(234)은 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 하부(-y축 방향)에 배치됨으로써, 제조되는 웨이퍼 렌즈(215)의 상부(+y축 방향)면과 하부(-y축 방향)면이 균일하게 절단될 수 있도록 한다. 보조판(234)은 광원(220)으로부터 조사되는 레이저(L)에 의해 다이싱 라인(D)과 함께 식각된다. 여기서, 보조판(234)은 웨이퍼 렌즈 어레이(210)와 동일한 재질로 구성되며, 이에 따라, 레이저(L)에 의해 보조판(234)이 식각되는 특성과 레이저(L)에 의해 웨이퍼 렌즈 어레이(210)가 식각되는 특성은 동일하게 구현된다. 즉, 보조판(234)이 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 하부(-y축 방향)에 배치됨에 따라, 다이싱 라인(D)으로 레이저(L)가 조사되어도 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 상부(+y축 방향)면과 하부(-y축 방향)면의 식각 반응이 동일하게 발생됨으로써, 제조되는 웨이퍼 렌즈(125)의 하부(-y축 방향)면에 이물질이 부착되거나 주변부의 다른 물질에 의한 영향을 거의 받지 않게 된다.
보호판(236)은 광원(220)으로부터 조사된 레이저(L)가 기판부(230)의 하부(-y축 방향)로 더 이상 통과되지 않도록 한다. 즉, 보호판(236)은 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 통과한 레이저(L)가 더 이상 하부(-y축 방향)(즉, 진공 척(238)이 위치한 방향)로 이동하지 않도록 함으로써, 진공 척(238)이 레이저(L)에 의해 손상되는 것을 방지한다. 보호판(236)은 알류미늄과 같은 금속 재질로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판부(230)를 보호할 수 있는 소재라면 어떠한 소재로 구성되어도 무방하다.
보호판(236)은 보조판(234)의 하부(-y축 방향)에 배치되며, 웨이퍼 렌즈 어레이(210), UV 테이프(232) 및 보조판(234)을 차례로 투과한 레이저(L)를 반사시킴으로써, 다이싱 라인(D)을 재식각한다. 보호판(236)의 적어도 웨이퍼 렌즈(125)를 향하는 일면(+y축 방향)은 광을 반사시키는 재질로 구현된다. 보호판(236)의 일면이 광을 반사시키는 재질로 구현됨으로써, 보호판(236)은 웨이퍼 렌즈 어레이(210)로 조사된 후 웨이퍼 렌즈 어레이(210), UV 테이프(232) 및 보조판(234)을 통과한 레이저(L)를 반사시킨다. 보호판(236)으로부터 반사된 레이저(L)는 다이싱 라인(D)을 다시 한번 식각하여 단위 웨이퍼 렌즈의 식각면을 균일하게 형성시킨다.
더욱 구체적으로 설명하면, 광원(220)으로부터 조사된 레이저(L)에 의해 다이싱 라인(D)이 식각될 뿐만 아니라, 다이싱 라인(D), UV 테이프(232) 및 보조판(234)을 투과한 후 보호판(236)에 의해 반사된 레이저에 의해 다이싱 라인(D), 특히, 다이싱 라인(D)의 하단이 재식각된다. 즉, 보호판(236)은 적어도 웨이퍼 렌즈(125)를 향하는 일면(+y축 방향)에 구비된 반사 재질을 이용하여 레이저(L)를 다이싱 라인(L)의 하단으로 반사시킴으로써, 단위 웨이퍼 렌즈(215)의 상부(+y축 방향)면의 직경(UD)과 하부(-y축 방향)면의 직경(LD)을 동일하게 형성시킨다.
또한, 보호판(236)이 보조판(234)의 하부(-y축 방향)에 배치됨에 따라 보조판(234)을 통과한 레이저(L)를 반사시킴으로써, 레이저(L)에 의해 진공 척(238)이 손상되지 않도록 하는 역할을 동시에 수행한다.
진공 척(238)은 내부에 흡인원을 구비함으로써 상면(+y축 방향)에 배치된 보호판(236)를 흡착하여 고정시킨다. 종래에는 진공 척(130)의 상면에 바로 웨이퍼 렌즈 어레이(120)가 배치됨으로써 진공 척(130)이 광원(110)으로부터 조사된 레이저(l)에 의해 손상되기 쉬웠다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치(200)는 보조판(234) 및 보호판(236)을 더 포함함으로써 진공 척(238)이 레이저(L)에 의해 손상되는 것을 방지한다.
워크 스테이션(240)은 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 광원(220)이 위치한 방향으로 이동시킨다. 워크 스테이션(240)은 제어부(270)의 제어에 따라 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 다이싱 라인(D)과 광원(220)의 위치가 일치하도록 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 이동시킨다. 워크 스테이션(240)은 바퀴와 같은 이송 수단(미도시)을 구비함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 광원(220)이 위치한 지점으로 이동시킨다.
정렬부(250)는 웨이퍼 렌즈 어레이(210) 표면의 다이싱 라인(D)을 검출한다. 정렬부(250)는 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 표면을 촬영하는 촬영 수단(미도시)을 구비함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이(210) 표면에 형성된 다이싱 라인(D)을 검출한다. 정렬부(250)는 다이싱 라인(D) 검출 정보를 제어부(270)로 제공함으로써, 제어부(270)가 워크 스테이션(240)의 이동을 제어할 수 있도록 한다.
정렬부(250)는 이송부(260)를 촬영하는 촬영 수단(미도시)을 구비함으로써, 워크 스테이션(240)의 상면(+y축 방향)에 안착된 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 위치를 검출한다. 정렬부(250)는 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 위치 정보를 제어부(270)로 제공함으로써, 제어부(270)가 이송부(260)의 구동을 제어할 수 있도록 한다.
이송부(260)는 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 워크 스테이션(240)으로 이송한다. 이송부(260)는 제어부(270)의 제어에 따라 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 스테이션(240)의 상면(+y축 방향)에 안착시킨다. 이송부(260)는 로봇 아암(미도시)등으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 안정적으로 이송시킬 수 있는 형태라면 어떠한 것으로 구성되어도 무방하다.
제어부(270)는 레이저 다이싱 장치(200)의 각 구성요소를 제어한다.
제어부(270)는 별도의 전원공급장치(미도시)를 제어한다. 제어부(270)는 별도의 전원공급장치(미도시)를 제어함으로써, 다이싱 장치(200)의 각 구성요소가 작동될 수 있도록 한다.
제어부(270)는 광원(220)의 동작을 제어한다. 아무런 식각이 수행되지 않은 웨이퍼 렌즈 어레이(210)가 워크 스테이션(240)에 의해 광원(220)이 레이저(L)를 조사하는 지점으로 이송된 경우, 제어부(270)는 광원(220)을 제어하여 다이싱 라인(D)으로 레이저(L)를 조사하도록 한다. 제어부(270)는 다이싱 라인(D)의 길이 및 웨이퍼 렌즈 어레이(210)의 재질에 따라 광원(220)이 기 설정된 폭 및 파장 대역을 조사하도록 광원(220)을 제어한다.
제어부(270)는 워크 스테이션(240)의 동작을 제어한다. 제어부(270)는 정렬부(250)로부터 수신한 데이터를 토대로 워크 스테이션(240)의 이동을 제어함으로써, 워크 스테이션(240)의 상면(+y축 방향)에 배치된 웨이퍼 렌즈 어레이(210)와 광원(220)의 위치가 일치할 수 있도록 한다. 이송부(260)에 의해 웨이퍼 렌즈 어레이(210)가 워크 스테이션(240)의 상면(+y축 방향)에에 배치되면, 제어부(270)는 워크 스테이션(240)의 동작을 제어함으로써 광원(220)이 웨이퍼 렌즈 어레이(210)를 식각할 수 있는 위치로 워크 스테이션(240)을 이동시킨다.
제어부(270)는 이송부(260)의 동작을 제어한다. 제어부(270)는 웨이퍼 렌즈 어레이(210)가 워크 스테이션(240)의 상면(+y축 방향)에 안착될 수 있도록 이송부(260)의 동작을 제어한다. 제어부(270)는 이송부(260)를 상·하·좌·우로 구동시킴으로써 웨이퍼 렌즈 어레이(210)가 워크 스테이션(240)의 상면(+y축 방향)에에 안착될 수 있도록 한다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 레이저 다이싱 장치(400)는 회전 광학계(420)를 이용하여 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 다이싱 라인(D')으로 레이저(L')를 조사함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈로 분리한다.
다이싱 장치(200)는 회전 광학계(420), 기판부(430), 워크 스테이션(440), 정렬부(450), 이송부(460) 및 제어부(470)를 포함한다.
웨이퍼 렌즈 어레이(410)는 레이저 다이싱 장치(400)의 대상체로서, 웨이퍼 제조 공정에 의해 생산되는 웨이퍼 단위의 렌즈가 다수개로 배치되어 형성된다. 웨이퍼 렌즈 어레이(410)는 레이저 다이싱 장치(400)에 의해 다이싱됨에 따라 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈로 분리되며, 단위 웨이퍼 렌즈는 카메라 모듈 등을 구성하는 부품으로 사용된다. 일반적으로, 웨이퍼 렌즈 모듈은 복수 개의 웨이퍼 렌즈가 적층되어 구성된다. 따라서, 웨이퍼 렌즈 모듈의 식각면과 웨이퍼 렌즈가 배치되는 웨이퍼의 평면이 수직을 이루지 않을 경우, 웨이퍼 렌즈가 센서와 결합될 시 위치 오차가 발생하는 문제점이 있다. 이에, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치(400)는 회전 광학계(420)로부터 조사되는 레이저(L') 및 기판부(430)를 이용하여 이러한 문제를 해소하고자 한다.
웨이퍼 렌즈 어레이(410)는 열가소성 또는 열경화성 플라스틱 수지 재질로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 글라스(Glass) 재질로도 구성될 수 있다.
회전 광학계(420)는 제어부(470)의 제어에 따라 기 설정된 폭 및 파장 대역을 갖는 레이저(L')를 다이싱 라인(D')으로 조사한다. 또한, 회전 광학계(420)는 제어부(470)의 제어에 따라 조사되는 레이저(L')를 기 설정된 각도로 회전시키고, 레이저(L')의 초점 거리를 조절한다. 웨이퍼 렌즈 어레이(410) 및 기판부(430)가 안착된 워크 스테이션(440)이 제어부(470)의 제어에 의해 회전 광학계(420)가 위치한 방향에 도달함으로써, 회전 광학계(420)는 다이싱 라인(D')으로 레이저(L')를 조사한다. 레이저(L')에 의해 다이싱 라인(D')이 식각됨에 따라, 복수 개의 단위 웨이퍼 렌즈가 형성된다. 이때, 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 다이싱 라인(D')이 식각됨에 따라 기판부(430)가 레이저(L')에 의해 손상됨으로써 기판부(430)를 구성하는 물질 등이 분리될 수 있다. 종래의 레이저 다이싱 장치는 기판부의 재질과 웨이퍼 렌즈의 재질이 상이하게 구성됨에 따라, 레이저의 흡수 특성과 식각 특성이 다르게 구현되었다. 이에, 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부면과 상부면의 식각 반응이 달라져, 웨이퍼 렌즈 모듈의 상부면의 직경과 하부면의 직경이 동일하지 않게 되고, 기판부로부터 분리된 물질이 절단된 웨이퍼 렌즈의 하부면에 부착됨으로써 품질이 저하되는 문제가 발생하였다.
보다 구체적으로 설명하면, 레이저가 조사되는 대상물질이 레이저를 흡수하는 특성이 높은 경우, 대상물질의 표면에서만 레이저와 반응(예를 들어, 열에 의한 용해, 대상물질의 분해 및 이온화 반응 등)한다. 반면, 레이저가 조사되는 대상물질이 레이저를 흡수하는 특성이 낮은 경우, 레이저가 대상물질을 투과하여 초점 위치에서 레이저와 반응한다. 이에 따라, 대상물질이 식각되는 양과 깊이, 주변부 물질의 용해 등에 차이가 발생하게 되며, 대상물질의 물성(녹는점, 끓는점, 비열 등)도 영향을 받는다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판부(430)는 웨이퍼 렌즈 어레이(410)와 동일한 재질로 구성되는 보조판(434)을 이용하여, 레이저(L')의 흡수 특성과 식각 특성을 동일하게 구현함으로써 이러한 문제를 해소하고자 하였다.
기판부(430)는 레이저 다이싱 장치(400)가 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 다이싱하기 용이하도록 형성된 구성요소이다.
기판부(430)는 UV 테이프(432), 보조판(434), 보호판(436), 및 진공 척(438)을 포함한다.
UV 테이프(432)는 양면 점착 물질로서, 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 하부(-y축 방향) 및 보조판(434)의 하부(-y축 방향)에 배치됨에 따라 웨이퍼 렌즈 어레이(410), 보조판(434) 및 보호판(436)을 고정시킨다. UV 테이프(432)는 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 다이싱 공정이 완료됨에 따라 UV(자외선)에 의해 제거될 수 있다.
보조판(434)은 웨이퍼 렌즈 어레이(410)와 동일한 재질 즉, 투명한 플라스틱 재질로 구성되며, 이에 따라, 레이저(L')에 의해 식각되는 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 식각 반응과 보조판(434) 의 식각 반응이 유사하게 구현된다. 이에 따라, 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 하부(-y축 방향) 식각면은 레이저(L')에 의해 반듯하게 식각될 수 있으며, 제조되는 단위 웨이퍼 렌즈의 품질은 향상될 수 있다. 즉, 보조판(434)에 의해 제조되는 단위 웨이퍼 렌즈의 상부(+y축 방향)면의 직경과 하부(-y축 방향)면의 직경은 동일하게 구현된다.
보호판(436)은 회전 광학계(420)로부터 조사된 레이저(L')가 기판부(430)의 하부(-y축 방향)로 더 이상 통과되지 않도록 한다. 즉, 보호판(436)은 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 통과한 레이저(L')가 더 이상 하부(-y축 방향)(즉, 진공 척(438)이 위치한 방향)로 이동하지 않도록 함으로써, 진공 척(438)이 레이저(L')에 의해 손상되는 것을 방지한다. 보호판(436)은 금속 재질로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 레이저(L')가 투과되지 않는 불투명 플라스틱 재질로 구성될 수도 있다. 보호판(436)이 금속 재질로 구성될 경우, 보호판(436)의 상면(+y축 방향)은 폴리싱(Polishing) 처리되는 형태로 구성될 수 있다. 이에, 보호판(436)은 폴리싱 처리된 상면(+y축 방향)을 이용하여 웨이퍼 렌즈 어레이(410), UV 테이프(432) 및 보조판(434)을 차례로 투과한 레이저(L')를 반사시킴으로써, 다이싱 라인(D')을 재식각한다. 보호판(436)으로부터 반사된 레이저(L')는 다이싱 라인(D')을 다시 한번 식각함으로써, 식각된 단위 웨이퍼 렌즈의 상부(+y축 방향)면의 직경과 하부(-y축 방향)의 직경은 동일하게 구현된다. 보호판(436)이 불투명 플라스틱 재질로 구현될 경우, 보조판(436)의 상면(+y축 방향)은 반사 코팅 처리될 수 있으며, 보호판(436)은 반사 코팅된 상면(+y축 방향)을 이용하여 레이저(L')를 반사시키고, 다이싱 라인(D')을 재식각한다.
진공 척(438)은 내부에 흡인원을 구비함으로써 상면(+y축 방향)에 배치된 보호판(436)를 흡착하여 고정시킨다. 종래에는 진공 척(130)의 상면(+y축 방향)에 바로 웨이퍼 렌즈 어레이(120)가 배치됨으로써 진공 척(130)이 레이저(l)에 의해 손상되기 쉬웠으나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치(400)는 보조판(434) 및 보호판(436)을 더 포함함으로써 진공 척(438)이 레이저(L')에 의해 손상되는 것을 방지한다.
워크 스테이션(440)은 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 회전 광학계(420)가 위치한 방향으로 이동시킨다. 워크 스테이션(440)은 제어부(470)의 제어에 따라 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 다이싱 라인(D')과 회전 광학계(420)의 위치가 일치하도록 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 이동시킨다. 워크 스테이션(440)은 바퀴와 같은 이송 수단(미도시)을 구비함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 회전 광학계(420)가 위치한 지점으로 이동시킨다.
정렬부(450)는 웨이퍼 렌즈 어레이(410) 표면의 다이싱 라인(D')을 검출한다. 정렬부(450)는 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 표면을 촬영하는 촬영 수단(미도시)을 구비함으로써, 웨이퍼 렌즈 어레이(410) 표면에 형성된 다이싱 라인(D')을 검출한다. 정렬부(450)는 다이싱 라인(D') 검출 정보를 제어부(470)로 제공함으로써, 제어부(470)가 워크 스테이션(440)의 이동을 제어할 수 있도록 한다.
정렬부(450)는 이송부(460)를 촬영하는 촬영 수단(미도시)을 구비함으로써, 워크 스테이션(440)의 상면(+y축 방향)에 안착된 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 위치를 검출한다. 정렬부(450)는 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 위치 정보를 제어부(470)로 제공함으로써, 제어부(470)가 이송부(460)의 구동을 제어할 수 있도록 한다.
이송부(460)는 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 워크 스테이션(440)으로 이송한다. 이송부(460)는 제어부(470)의 제어에 따라 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 스테이션(240)의 상면(+y축 방향)에 안착시킨다. 이송부(460)는 로봇 아암(미도시)등으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 안정적으로 이송시킬 수 있는 형태라면 어떠한 것으로 구성되어도 무방하다.
제어부(470)는 레이저 다이싱 장치(400)의 각 구성요소를 제어한다.
제어부(470)는 별도의 전원공급장치(미도시)를 제어한다. 제어부(470)는 별도의 전원공급장치(미도시)를 제어함으로써, 다이싱 장치(200)의 각 구성요소가 작동될 수 있도록 한다.
제어부(470)는 회전 광학계(420)의 동작을 제어한다. 아무런 식각이 수행되지 않은 웨이퍼 렌즈 어레이(410)가 워크 스테이션(440)에 의해 회전 광학계(420)가 레이저(L')를 조사하는 지점으로 이송된 경우, 제어부(470)는 회전 광학계(420)를 제어하여 다이싱 라인(D')으로 기 설정된 각도로 회전하는 레이저(L')를 조사하도록 제어한다. 이와 동시에, 제어부(470)는 다이싱 라인(D')의 식각 깊이에 따라 레이저(L')의 초점 거리를 제어함으로써, 회전 광학계(420)가 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 정밀하게 식각할 수 있도록 한다. 제어부(470)는 다이싱 라인(D')의 길이 및 웨이퍼 렌즈 어레이(410)의 재질에 따라 레이저가 기 설정된 폭 및 파장 대역을 조사하도록 회전 광학계(420)를 제어한다.
제어부(470)는 워크 스테이션(440)의 동작을 제어한다. 제어부(470)는 정렬부(450)로부터 수신한 데이터를 토대로 워크 스테이션(440)의 이동을 제어함으로써, 워크 스테이션(440)의 상면(+y축 방향)에 배치된 웨이퍼 렌즈 어레이(410)와 회전 광학계(420)의 위치가 일치할 수 있도록 한다. 이송부(460)에 의해 웨이퍼 렌즈 어레이(410)가 워크 스테이션(440)의 상면(+y축 방향)에 배치되면, 제어부(470)는 워크 스테이션(440)의 동작을 제어함으로써 회전 광학계(420)가 웨이퍼 렌즈 어레이(410)를 식각할 수 있는 위치로 워크 스테이션(440)을 이동시킨다.
제어부(470)는 이송부(460)의 동작을 제어한다. 제어부(470)는 웨이퍼 렌즈 어레이(410)가 워크 스테이션(440)의 상면(+y축 방향)에에 안착될 수 있도록 이송부(460)의 동작을 제어한다. 제어부(470)는 이송부(460)를 상·하·좌·우로 구동시킴으로써 웨이퍼 렌즈 어레이(410)가 워크 스테이션(440)의 상면(+y축 방향)에 안착될 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다이싱 라인이 식각되는 모습을 도시한 도면이다.
배경기술에서 언급하였듯이, 종래의 웨이퍼 렌즈 어레이(120)는 레이저(l)가 다이싱 라인(d)으로 조사됨에 따라 레이저(l)에 의해 다이싱 라인(d)이 반듯하게 식각되지 않아 단위 웨이퍼 렌즈(125)의 상부(+y축 방향)면의 직경(UD)과 하부(-y축 방향)면의 직경(LD)이 동일하지 않는 문제가 존재했다. 이는 모듈 제조 시, 단위 웨이퍼 렌즈(125)가 센서와 결합될 때 오차 발생의 요인이 됨으로써, 제조공정의 수율을 저하시켜 생산성 악화를 초래할 수 있다.
도 5(a) 및 (b)를 참조하면, 회전 광학계(420)는 기 설정된 각도로 회전함으로써 레이저(L')를 다이싱 라인(D')으로 조사한다.
도 5(c) 내지 (e)를 참조하면, 다이싱 라인(D')의 식각 깊이가 깊어질수록 회전 광학계(420)는 레이저(L')의 초점 높이를 낮춤으로써, 다이싱 라인(D')을 정교하게 식각한다.
회전 광학계(420)로부터 조사된 레이저(L')는 다이싱 라인(D')을 식각할 뿐만 아니라, 다이싱 라인(D'), UV 테이프(432) 및 보조판(434)을 식각한다. 그리고 다이싱 라인(D'), UV 테이프(432) 및 보조판(434)을 차례로 투과한 레이저(L')는 보호판(436)에 의해 반사됨에 따라, 다이싱 라인(D')의 하부(-y축 방향)면을 재식각한다. 이러한 과정에 의해 단위 웨이퍼 렌즈(415)의 상부(+y축 방향)면의 직경(UD)과 하부(-y축 방향)면의 직경(LD)은 동일하게 형성된다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치에 의해 식각된 웨이퍼 렌즈의 직경 분포를 도시한 그래프이고, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 레이저 다이싱 장치에 의해 식각된 단위 웨이퍼 렌즈의 모습을 도시한 사진이다.
도 6을 참조하면, 레이저 다이싱 장치(400)에 의해 식각된 단위 웨이퍼 렌즈20개의 직경(Diameter)을 측정한 그래프로서, 상부면 및 하부면의 직경을 각각 6회씩 측정하였다. 단위 웨이퍼 렌즈의 상부면 및 하부면의 직경의 오차는 20㎛ 범위 이내로 오차 범위가 매우 작은 것을 알 수 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110, 220: 광원
120, 210, 410: 웨이퍼 렌즈 어레이
125, 215, 415: 단위 웨이퍼 렌즈
232, 432: UV 테이프
130, 238, 438: 진공 척
d, D, D': 다이싱 라인
l, L, L': 레이저
200, 400: 레이저 다이싱 장치
230, 430: 기판부
234, 434: 보조판
236, 436: 보호판
240, 440: 워크 스테이션
250, 450: 정렬부
260, 460: 이송부
270, 470: 제어부

Claims (15)

  1. 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이로 기 설정된 파장 대역의 레이저를 조사하는 광원;
    복수 개로 구성되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치되는 기판부; 및
    상기 레이저 다이싱 장치의 각 구성요소를 제어하는 제어부
    를 포함하며,
    상기 기판부는,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부에 배치되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상부면의 직경과 하부면의 직경이 균일하게 식각되도록 보조하는 보조판;
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이 및 보조판을 고정시키는 UV 테이프; 및
    상기 기판부의 최하부에 배치되며, 진공을 이용하여 상기 기판부를 고정시키는 진공 척
    을 포함하는 레이저 다이싱 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광원은,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이 내에 구비된 다이싱 라인의 폭에 따라 기 설정된 폭을 갖는 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이는,
    열가소성 또는 열경화성 플라스틱 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판부는,
    상기 보조판의 하부에 배치되며, 상기 기 설정된 파장 대역의 레이저를 반사시켜 웨이퍼 렌즈 어레이를 재식각하는 보호판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.
  5. 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 방법에 있어서,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이를 기판부의 상면에 배치하는 제1 배치과정;
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치된 기판부를 워크 스테이션의 상면에 배치하는 제2 배치과정;
    상기 워크 스테이션을 광원이 광을 조사하는 위치로 이동시키는 이동과정;
    상기 워크 스테이션의 상면에 배치된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이와 광원의 위치를 정렬하는 정렬과정; 및
    상기 광원이 레이저를 조사하는 위치에 맞춰 정렬된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상면으로 레이저를 조사하는 조사과정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 레이저 다이싱 방법은,
    상기 레이저를 반사시켜, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 식각면을 재식각하는 재식각과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 재식각과정은,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부에 배치된 보호판을 이용하여, 상기 레이저를 반사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 방법.
  8. 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이로 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 회전 광학계;
    복수 개로 구성되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치되는 기판부; 및
    상기 레이저 다이싱 장치의 각 구성요소를 제어하는 제어부
    를 포함하며,
    상기 기판부는,
    상기 회전 광학계로부터 조사된 레이저가 상기 기판부의 하부로 투과되는 것을 방지하는 보호판;
    상기 보호판의 상부에 배치되며, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상부면의 직경과 하부면의 직경이 균일하게 식각되도록 보조하는 보조판;
    상기 보조판 및 보호판을 고정시키는 UV 테이프; 및
    상기 기판부의 최하부에 배치되며, 진공을 이용하여 상기 기판부를 고정시키는 진공 척
    을 포함하는 레이저 다이싱 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 회전 광학계는,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이 내에 구비된 다이싱 라인의 식각 깊이에 따라 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저의 초점 거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이는,
    열가소성 또는 열경화성 플라스틱 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 보호판은,
    상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 반사시키는 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보호판은,
    상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 반사시켜, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이를 재식각하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 장치.
  13. 웨이퍼 렌즈 어레이를 다이싱하는 레이저 다이싱 방법에 있어서,
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이를 기판부의 상면에 배치하는 제1 배치과정;
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이가 배치된 기판부를 워크 스테이션의 상면에 배치하는 제2 배치과정;
    상기 워크 스테이션을 회전 광학계가 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 위치로 이동시키는 이동과정;
    상기 워크 스테이션의 상면에 배치된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이와 상기 회전 광학계의 위치를 정렬하는 정렬과정;
    기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 위치에 맞춰 정렬된 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 상면으로, 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 조사하는 조사과정;
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이 내 다이싱 라인이 식각되는 깊이에 따라 상기 기 설정된 각도로 회전하는 레이저의 초점 거리를 조절하는 조절과정; 및
    상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 하부에 배치된 보호판을 이용하여 회전 광학계로부터 조사된 기 설정된 각도로 회전하는 레이저를 반사시켜, 상기 웨이퍼 렌즈 어레이의 식각면을 재식각하는 재식각과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이싱 방법.
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