JP2020025052A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020025052A5
JP2020025052A5 JP2018149677A JP2018149677A JP2020025052A5 JP 2020025052 A5 JP2020025052 A5 JP 2020025052A5 JP 2018149677 A JP2018149677 A JP 2018149677A JP 2018149677 A JP2018149677 A JP 2018149677A JP 2020025052 A5 JP2020025052 A5 JP 2020025052A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate sheet
printed circuit
connector
circuit board
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018149677A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020025052A (ja
JP7173782B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2018149677A priority Critical patent/JP7173782B2/ja
Priority claimed from JP2018149677A external-priority patent/JP7173782B2/ja
Priority to US16/531,556 priority patent/US10714885B2/en
Publication of JP2020025052A publication Critical patent/JP2020025052A/ja
Publication of JP2020025052A5 publication Critical patent/JP2020025052A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7173782B2 publication Critical patent/JP7173782B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2018149677A 2018-08-08 2018-08-08 基板シートおよび面付け方法 Active JP7173782B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018149677A JP7173782B2 (ja) 2018-08-08 2018-08-08 基板シートおよび面付け方法
US16/531,556 US10714885B2 (en) 2018-08-08 2019-08-05 Method of making a plurality of printed circuit boards from a single circuit board sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018149677A JP7173782B2 (ja) 2018-08-08 2018-08-08 基板シートおよび面付け方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020025052A JP2020025052A (ja) 2020-02-13
JP2020025052A5 true JP2020025052A5 (enExample) 2021-09-09
JP7173782B2 JP7173782B2 (ja) 2022-11-16

Family

ID=69406393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018149677A Active JP7173782B2 (ja) 2018-08-08 2018-08-08 基板シートおよび面付け方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10714885B2 (enExample)
JP (1) JP7173782B2 (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7374663B2 (ja) 2019-08-29 2023-11-07 キヤノン株式会社 光学式センサ
US11594832B2 (en) * 2020-02-13 2023-02-28 Super Micro Computer, Inc. Electronic devices for expansion
US11354477B1 (en) * 2021-01-25 2022-06-07 Cadence Design Systems, Inc. System and method for performance estimation for electronic designs using subcircuit matching and data-reuse
US12376228B2 (en) * 2022-06-29 2025-07-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic prototyping
US12308586B2 (en) 2022-06-29 2025-05-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic prototyping interoperability
JP2024081895A (ja) * 2022-12-07 2024-06-19 キヤノン株式会社 画像形成装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3454774A (en) * 1965-09-10 1969-07-08 Globe Union Inc Electrical connector for semiconductor devices
JPH02137390A (ja) * 1988-11-18 1990-05-25 Fujitsu Ltd 印刷配線板ユニットの製造方法
JPH03228388A (ja) * 1990-02-02 1991-10-09 Tokyo Electric Co Ltd 回路基板
JP2003229656A (ja) 2002-02-04 2003-08-15 Nec Access Technica Ltd はんだパターン形成方法及び多面取り回路基板
JP2005026246A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Seiko Epson Corp 回路基板およびそれを用いた画像形成装置
JP2005044855A (ja) 2003-07-23 2005-02-17 Hitachi Cable Ltd 多数個取りプリント基板
US8080436B2 (en) * 2009-07-30 2011-12-20 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device
US10109570B2 (en) * 2016-09-21 2018-10-23 Intel Corporation Radial solder ball pattern for attaching semiconductor and micromechanical chips

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020025052A5 (enExample)
US20060139902A1 (en) Double-sided component-mounted circuit board and method for manufacturing the same
JP6318638B2 (ja) プリント配線板および情報処理装置
JP2000196205A (ja) フレキシブルプリント基板
WO2017002720A1 (ja) 電子装置
JP5597531B2 (ja) コネクタ、半田シート
JP2016225395A (ja) プリント基板及び電子機器
JP6788442B2 (ja) 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法
TWI886263B (zh) 晶片零件的安裝構造
JP2009135285A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板
US9872388B2 (en) Printed wiring board
JP5475853B2 (ja) 印刷用マスク
KR102553123B1 (ko) 칩의 손상이 방지된 연성인쇄회로기판
JP2630495B2 (ja) シングルインライン型混成集積回路装置
JP3077392U (ja) プリント基板
JP2016004986A (ja) プリント配線基板の半田ランド
JP4410176B2 (ja) プリント配線板
JP2006319031A (ja) プリント基板およびプリント基板の製造方法
JP4685660B2 (ja) 半導体部品の配線構造
WO2019146432A1 (ja) バスバー及びバスバー固定構造
JP2012004590A (ja) 車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置
JP2020142375A (ja) 印刷方法及びサスペンドメタルマスク版
JP4548177B2 (ja) チップ部品取付用配線基板
JPH06350243A (ja) 印刷配線基板
JP2020004772A (ja) ジャンパ部を有するプリント配線基板