JP2019533761A - 基板をマスクするためのマスク装置、基板を処理するための装置、およびその方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置(100)であって、
マスク(115)を保持するためのマスクフレーム(110)と、
前記マスクフレーム(110)を保持するためのマスクキャリア(120)と
を備え、
前記マスクフレーム(110)が、コンプライアント支持体(130)によって前記マスクキャリア(120)に接続されている、マスク装置(100)。 - 前記マスクフレームが前記マスクキャリアから機械的に分離されるように、前記コンプライアント支持体が構成されており、詳細には、マスクキャリア変形が前記マスクフレームから分離されるように、前記コンプライアント支持体が構成されている、請求項1に記載のマスク装置(100)。
- 前記コンプライアント支持体(130)が、前記マスクフレーム(110)の第1の側部(110A)における第1のコンプライアント支持体(131)と、前記マスクフレーム(110)の前記第1の側部(110A)に対向する前記マスクフレーム(110)の第2の側部(110B)における第2のコンプライアント支持体(132)とを含む、請求項1または2に記載のマスク装置(100)。
- 前記第1のコンプライアント支持体(131)が、前記マスクフレーム(110)を第1の方向(101)および第2の方向(102)において支持するように構成され、前記第2のコンプライアント支持体(132)が、前記マスクフレーム(110)を前記第2の方向において支持し、前記第1の方向(101)の自由度を提供するように構成されている、請求項3に記載のマスク装置(100)。
- 前記コンプライアント支持体(130)が、第3の方向(103)におけるコンプライアント支持体を提供するように構成され、詳細には、前記コンプライアント支持体が、前記第3の方向における弾性を提供する弾性基部を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
- 前記マスクキャリア(120)が、前記マスクフレーム(110)の周りに少なくとも部分的に配置されている、請求項1から5のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
- 前記コンプライアント支持体(130)が、前記マスクキャリア(120)に一体化されている、または前記コンプライアント支持体(130)が、前記マスクフレーム(110)に一体化されている、請求項1から6のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
- 前記コンプライアント支持体(130)が、放電加工によって製造された機械的構造によって提供される、請求項1から7のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
- 処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置(100)であって、
マスク(115)を保持するためのマスクフレーム(110)と、
前記マスクフレーム(110)を保持するためのマスクキャリア(120)と
を備え、
前記マスクフレーム(110)が、第1の機械的構造(141)および第2の機械的構造(142)を介して前記マスクキャリア(120)に接続され、
前記第1の機械的構造(141)が、前記マスクフレーム(110)を第1の方向(101)および第2の方向(102)において支持するように構成され、
前記第2の機械的構造(142)が、前記第1の方向(101)の自由度を提供するように構成されている、マスク装置(100)。 - 処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置(100)であって、
マスク(115)を保持するためのマスクフレーム(110)と、
前記マスクフレーム(110)を保持するためのマスクキャリア(120)と
を備え、
前記マスクフレーム(110)が、第1の機械的構造(141)および第2の機械的構造(142)を介して前記マスクキャリア(120)に接続され、
前記第1の機械的構造(141)が、前記マスクフレーム(110)を第1の方向(101)および第2の方向(102)において固定するための固定された支持体(145)として構成され、
前記第2の機械的構造(142)が、前記第1の方向(101)の自由度を提供し、前記第2の方向(102)を固定するように構成されている、マスク装置(100)。 - 前記第1の機械的構造(141)および前記第2の機械的構造(142)が、前記第1の方向(101)および前記第2の方向(102)に対して垂直である第3の方向(103)における前記マスクフレーム(110)のコンプライアント支持体を提供するように構成されている、請求項9に記載のマスク装置(100)。
- 前記第1の機械的構造(141)および前記第2の機械的構造(142)が、前記マスクキャリア(120)に一体化されている、請求項9から11のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
- 前記第1の機械的構造(141)および前記第2の機械的構造(142)が、前記マスクフレーム(110)に一体化されている、請求項9から11のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
- 前記第1の機械的構造(141)が、前記第1の方向(101)に延びる第1のコンプライアント要素(151)と、前記第2の方向(102)に延びる第2のコンプライアント要素(152)とを含み、前記第2の機械的構造(142)が、前記第2の方向(101)に延びる第3のコンプライアント要素(153)を含む、請求項9に記載のマスク装置(100)。
- 基板を処理するための装置(200)であって、
その中での層堆積に適合された処理チャンバ(201)と、
層を形成する材料を堆積させるための堆積源(225)と、
前記処理チャンバ(201)内の、請求項1から14のいずれか一項に記載のマスク装置(100)と
を備える、装置(200)。 - マスクキャリアによるマスクフレームの支持体を提供する方法(300)であって、
第1の機械的構造および第2の機械的構造を、前記第1の機械的構造および前記第2の機械的構造が前記マスクキャリアまたは前記マスクフレームに一体化されるように、詳細には放電加工によって、製造することと、
前記マスクフレームを、前記第1の機械的構造および前記第2の機械的構造を介して前記マスクキャリアに接続することと
を含み、前記第1の機械的構造が、第1の方向および第2の方向における前記マスクフレームのコンプライアント支持体を提供し、前記第2の機械的構造が、前記第1の方向の自由度を提供する、方法(300)。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2017/074503 WO2019063074A1 (en) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | MASK ARRANGEMENT FOR MASKING A SUBSTRATE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD THEREOF |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019533761A true JP2019533761A (ja) | 2019-11-21 |
Family
ID=60043160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018553214A Ceased JP2019533761A (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 基板をマスクするためのマスク装置、基板を処理するための装置、およびその方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019533761A (ja) |
KR (1) | KR102183040B1 (ja) |
CN (1) | CN109844164B (ja) |
WO (1) | WO2019063074A1 (ja) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4590748B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2010-12-01 | ソニー株式会社 | マスク |
CN1287450C (zh) * | 2002-03-22 | 2006-11-29 | 育霈科技股份有限公司 | 制作封装输出输入端点的方法以及其结构 |
US6667215B2 (en) * | 2002-05-02 | 2003-12-23 | 3M Innovative Properties | Method of making transistors |
DE10324202A1 (de) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Aixtron Ag | Maskenhaltevorrichtung |
JP2005310572A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Canon Inc | 蒸着マスク製造方法 |
JP5151004B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2013-02-27 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスクユニット及びその製造方法 |
US7766640B2 (en) * | 2005-08-12 | 2010-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Contact lithography apparatus, system and method |
JP2009064608A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sony Corp | 蒸着用マスクおよびその製造方法ならびに表示装置の製造方法 |
JP5310982B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-10-09 | 凸版印刷株式会社 | メタルマスク用保持具 |
KR101182239B1 (ko) * | 2010-03-17 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체 |
CN103154300B (zh) * | 2010-09-29 | 2014-12-31 | 夏普株式会社 | 蒸镀装置 |
CN103668051A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模框架及其对应的蒸镀用掩模组件 |
JP6511908B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-05-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置 |
KR102164588B1 (ko) * | 2014-12-10 | 2020-10-13 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 프로세싱 챔버에서 기판을 마스킹하기 위한 마스크 어레인지먼트, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치, 및 프로세싱 챔버에서 기판을 마스킹하기 위한 마스크 어레인지먼트를 정렬하기 위한 방법 |
CN106119773B (zh) * | 2016-08-03 | 2018-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制造方法、蒸镀掩膜板组件及其制造方法 |
-
2017
- 2017-09-27 KR KR1020187030596A patent/KR102183040B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-27 JP JP2018553214A patent/JP2019533761A/ja not_active Ceased
- 2017-09-27 WO PCT/EP2017/074503 patent/WO2019063074A1/en active Application Filing
- 2017-09-27 CN CN201780041675.2A patent/CN109844164B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109844164B (zh) | 2021-05-25 |
KR20190041436A (ko) | 2019-04-22 |
CN109844164A (zh) | 2019-06-04 |
KR102183040B1 (ko) | 2020-11-25 |
WO2019063074A1 (en) | 2019-04-04 |
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---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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