JP2019533761A - 基板をマスクするためのマスク装置、基板を処理するための装置、およびその方法 - Google Patents

基板をマスクするためのマスク装置、基板を処理するための装置、およびその方法 Download PDF

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Abstract

処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置(100)が、説明される。マスク装置(100)は、マスク(115)を保持するためのマスクフレーム(110)と、マスクフレーム(110)を保持するためのマスクキャリア(120)とを含み、マスクフレーム(110)は、コンプライアント支持体(130)によってマスクキャリア(120)に接続される。【選択図】図1A

Description

[0001]本開示は、基板、詳細には、薄い平坦な基板の処理に関する。詳細には、本明細書に記載の実施形態は、堆積中に基板をマスクするためのマスク装置、マスクを通って基板上に材料を堆積させるための堆積装置、およびマスクを保持する方法に関する。より詳細には、本開示の実施形態は、光電子デバイス、例えば有機発光ダイオード(OLED)の製造に用いられるマスク装置、堆積装置および方法に関する。
[0002]基板上に材料を堆積させるためのいくつかの方法が知られている。一例として、基板は、物理的気相堆積(PVD)プロセス、化学気相堆積(CVD)プロセスなどの蒸発プロセス、スパッタリングプロセス、噴霧プロセス等を用いて、コーティングされてもよい。このプロセスは、コーティングされるべき基板が配置されている堆積装置の処理チャンバ内で行うことができる。堆積材料が、処理チャンバ内に提供される。小分子、金属、酸化物、窒化物および炭化物などの複数の材料を、基板上に堆積させるために使用することができる。さらに、エッチング、ストラクチャリング、アニーリングなどのような他のプロセスを、処理チャンバ内で行うことができる。
[0003]コーティングされた基板は、いくつかの用途およびいくつかの技術分野で使用され得る。例えば、1つの用途は、有機発光ダイオード(OLED)パネルの分野にある。さらなる用途には、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、TFTを有する基板、カラーフィルタなどが含まれる。
[0004]OLEDは、電気の印加によって光を生成する(有機)分子の薄膜からなる固体デバイスである。OLEDは、電子デバイス上に明るいディスプレイを提供し、例えば、発光ダイオード(LED)または液晶ディスプレイ(LCD)よりも、消費電力を低減することができる。処理チャンバ内で、有機分子が生成され(例えば、蒸発、スパッタリングまたは噴霧等され)、基板上に薄膜として凝結される。粒子が、特定のパターンを有するマスクを通過して、基板上にOLEDパターンを形成する。
[0005]堆積装置のフットプリントを低減するために、マスクされた基板を垂直配向で処理することを可能にする堆積装置がある。換言すれば、基板およびマスク装置が、処理チャンバ内で垂直に配置される。マスク装置が垂直に配向されている場合、重力が、マスク装置の変形または曲がりをもたらし、処理された基板、詳細には、堆積された膜または層の品質を低下させる。さらに、マスク装置の組立中、マスクのアライメント中、および材料堆積中に、高品質OLEDを製造するためにマスクの変形を避けることが重要である。
[0006]従って、改良されたマスク装置、改良されたマスキング技術、およびOLEDなどの光電子デバイスの製造のための改良された装置が、引き続き必要とされている。
[0007]上記に照らして、基板をマスクするためのマスク装置、基板を処理するための装置、およびマスクキャリア内にマスクフレームの支持体を設ける方法が、提供される。本開示の更なる態様、利点および特徴が、特許請求の範囲、明細書および添付の図面から明らかである。
[0008]本開示の一態様によれば、処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置が、提供される。マスク装置は、マスクを保持するためのマスクフレームを含む。さらに、マスク装置は、マスクフレームを保持するためのマスクキャリアを含み、マスクフレームは、コンプライアント支持体によってマスクキャリアに接続される。
[0009]本開示の別の態様によれば、処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置が提供され、マスク装置は、マスクを保持するためのマスクフレームと、マスクフレームを保持するためのマスクキャリアとを含む。マスクフレームは、第1の機械的構造および第2の機械的構造を介してマスクキャリアに接続される。第1の機械的構造は、マスクフレームを第1の方向および第2の方向で支持するように構成されている。第2の機械的構造は、第1の方向の自由度を提供するように構成されている。
[0010]本開示の別の態様によれば、処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置が、提供される。マスク装置は、マスクを保持するためのマスクフレームと、マスクフレームを保持するためのマスクキャリアとを含む。マスクフレームは、第1の機械的構造および第2の機械的構造を介してマスクキャリアに接続される。第1の機械的構造は、マスクフレームを第1の方向および第2の方向で固定するための固定された支持体として構成されている。第2の機械的構造は、第1の方向の自由度を与え、第2の方向を固定するように構成されている。
[0011]本開示のさらに別の態様によれば、基板を処理するための装置が、提供される。本装置は、その中での層堆積に適合された処理チャンバと、層を形成する材料を堆積させるための堆積源と、処理チャンバ内の、本明細書に記載された任意の実施形態によるマスク装置とを含む。
[0012]本開示のさらなる態様によれば、マスクキャリアによるマスクフレームの支持体を提供する方法が、提供される。本方法は、第1の機械的構造および第2の機械的構造が、マスクキャリアまたはマスクフレームに一体化されるように、第1の機械的構造および第2の機械的構造を、詳細には放電加工によって、製造することを含み、第1の機械的構造が、第1の方向および第2の方向におけるマスクフレームのコンプライアント支持体を提供し、第2の機械的構造が、第1の方向の自由度を提供する。さらに、本方法は、マスクフレームを第1の機械的構造および第2の機械的構造を介してマスクキャリアに接続することを含む。
[0013]実施形態は、開示された方法を実施するための装置にも向けられ、記載された各方法の態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェアコンポーネント、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータ、これら2つの任意の組み合わせ、または他の任意の方法によって実行することができる。さらに、本開示による実施形態は、記載された装置を動作させるための方法も対象とする。記載された装置を動作させるための方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法の態様を含む。
[0014]本開示の上記列挙した特徴が詳細に理解できるように、上記で簡潔に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照してなされ得る。添付の図面は、本開示の実施形態に関するものであり、以下に説明される。
本明細書に記載の実施形態によるマスク装置の概略正面図を示す。 本明細書に記載の実施形態によるマスク装置の概略側面図を示す。 本明細書に記載のさらなる実施形態によるマスク装置の概略正面図を示す。 本明細書に記載のいくつかの実施形態によるマスク装置の概略正面図であり、コンプライアント支持体が、マスクキャリアに一体化されている。 本明細書に記載のいくつかの実施形態によるマスク装置の概略正面図であり、コンプライアント支持体が、マスクフレームに一体化されている。 本明細書に記載のさらなる実施形態によるマスク装置の概略正面図を示す。 本明細書に記載のさらなる実施形態によるマスク装置の概略正面図を示す。 本明細書に記載のいくつかの実施形態による、マスク装置のマスクフレームを支持するための第1の機械的構造の概略例を示す。 本明細書に記載のいくつかの実施形態による、マスク装置のマスクフレームを支持するための第1の機械的構造の概略代替例を示す。 本明細書に記載のいくつかの実施形態による、マスク装置のマスクフレームを支持するための第2の機械的構造の概略例を示す。 本明細書に記載の実施形態による、基板を処理するための装置の概略図を示す。 本明細書に記載の実施形態による、マスクキャリアによるマスクフレームの支持体を提供する方法を説明するためのフローチャートを示す。
[0015]次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照され、その1つ以上の例が、図に示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を指す。個々の実施形態に関する相違点のみが、記載されている。各例は、本開示の説明のために提供され、本開示の限定を意味するものではない。さらに、1つの実施形態の一部として図示または説明された特徴は、他の実施形態で使用されて、または他の実施形態と共に使用されて、さらに別の実施形態を生成することができる。説明は、そのような変更および変形を含むことが、意図されている。
[0016]本開示の様々な実施形態が、より詳細に説明される前に、本明細書で使用されるいくつかの用語および表現に関するいくつかの態様が、説明される。
[0017]本開示では、「基板をマスクするためのマスク装置」は、基板をマスクするための、特に本明細書で説明されるような基板をマスクするための、マスクを含む装置として理解することができる。詳細には、本明細書に記載されるような「マスク装置」は、マスクを所定の位置に保持するように構成されたマスクフレームを含む装置として理解することができる。典型的には、「マスク装置」は、マスクフレームを保持するように構成されたマスクキャリアを、さらに含む。「マスクキャリア」は、マスクフレームを受け入れるように構成された受入部を含むキャリアとして理解することができる。例えば、マスクキャリアの受入部は、マスクフレームを受け入れるように構成された開口部とすることができる。したがって、マスクキャリアは、マスクフレームがマスクキャリアによって保持または支持されるように、構成することができる。マスクキャリアは、マスクフレームの周りに少なくとも部分的に配置することができる。一例によれば、マスク装置は、マスクフレームを支持するように構成されたマスクキャリアを含み、マスクキャリアは、図1Aに例示的に示すように、マスクフレームの外側輪郭を取り囲む。
[0018]さらに、本明細書に記載されるようなマスク装置は、本明細書で説明されるような基板、特に本明細書で説明されるような大面積基板をマスクするように構成することができることが、理解されるべきである。したがって、マスクの寸法は、通常、マスクされるべきそれぞれの基板の寸法に実質的に対応する。したがって、マスクのために選択された寸法は、マスクを保持するマスクフレームのそれぞれの寸法ならびにマスクフレームを保持するマスクキャリアのそれぞれの寸法に影響を及ぼすことが、理解されるべきである。「マスクを保持するためのマスクフレーム」は、マスク、特に本明細書で説明するようなマスクを保持するように構成された機械的フレーム構造として理解することができる。
[0019]本開示において、「マスク」は、少なくとも1つの開口部を有する薄いプレートとして理解することができる。典型的には、本明細書に記載のマスクは、0.2mm以下の厚さを有することができる。詳細には、本明細書に記載のマスクを使用して、処理されてはならない、例えばコーティングされてはならない、基板の領域を覆うことができる。例えば、本明細書に記載のマスクは、LiCO、Al、YSZ、AlTiC、ガラスD263T、ステンレス鋼、Ti、Macor、および例えば約30%または80%のNiを含むInvarからなる群から選択される少なくとも1つの材料で作製されてもよい。例えば、マスクは、基板のコーティング中に1つ以上の縁部領域に材料が堆積されないように、基板の1つ以上の縁部領域をマスクするように構成された縁部除外シールドであってもよい。別の例として、マスクは、堆積源からの材料で基板上に堆積された複数のフィーチャをマスクするためのシャドーマスクであってもよい。例えば、マスクは、特にOLED製造用に構成された画素マスクであってもよい。
[0020]本開示では、「コンプライアント支持体」は、コンプライアント支持体によって接続された2つの要素の機械的分離が提供され得るように構成された支持体として、理解することができる。言い換えれば、「コンプライアント支持体」は、コンプライアント支持体を介して互いに接続された2つの要素の機械的切り離しを提供する支持体として、理解することができる。詳細には、本開示では、コンプライアント支持体は、マスクフレームとマスクキャリアとの間に設けられたコンプライアント接続部であってもよい。例えば、マスクフレームとマスクキャリアとの間のコンプライアント接続部は、マスクフレームとマスクキャリアとの間のフローティング接続部として理解することができる。詳細には、本明細書に記載のコンプライアント支持体は、マスクキャリアに対する機械的または熱的応力が、コンプライアント支持体によって補償され、有利に、マスクフレームの変形、さらにはマスクの変形が、実質的に低減、または回避さえされるように、構成することができる。
[0021]例えば、本明細書に記載の「コンプライアント支持体」は、応力または負荷がマスクキャリアに加えられたときに、マスクキャリアからマスクフレームへの応力または負荷の伝達が、実質的に低減され、または排除さえされる、すなわちコンプライアント支持体によって補償されるように、構成することができる。詳細には、コンプライアント支持体は、弾力性支持体または弾性支持体として理解することができる。したがって、コンプライアント支持体は、マスクキャリアとマスクフレームとの間に弾性または弾力性の接続部を提供する支持体として理解することができる。本明細書に記載のコンプライアント要素は、コンプライアンスを提供する、または弾性を提供する、または弾力性を提供するように構成された要素として、理解することができる。したがって、コンプライアント要素は、弾性要素または弾力性要素とすることができる。
[0022]例えば、マスクキャリアに加えられる応力または負荷は、機械的応力もしくは負荷および/または熱的応力もしくは負荷とすることができる。詳細には、マスク装置の組立中、すなわちマスクフレームとマスクキャリアの組立中に、マスクキャリアに対する機械的応力が発生することがある。したがって、本明細書に記載のコンプライアント支持体は、例えばマスク装置の組立中における、マスクキャリアからマスクフレームへの機械的応力の伝達が、実質的に低減されるか、または排除さえされるように、構成することができる。したがって、有利には、組立中のマスクキャリアに対する機械的応力に起因するマスクの変形が、実質的に低減されるか、または回避さえされる。
[0023]別の例によれば、マスクキャリアと基板のアライメント中に、マスクキャリアに対する機械的応力が発生することがある。例えば、マスクキャリアと基板のアライメント中に、マスクキャリアの正確かつ明確に定められたクランプが必要となることがあり、これは、マスクキャリアに対する機械的な応力を引き起こすことがある。したがって、本明細書に記載のコンプライアント支持体は、アライメント中におけるマスクキャリアからマスクフレームへの機械的応力の伝達が、実質的に低減されるか、または排除さえされるように、構成することができる。従って、有利には、アライメント中のマスクの変形が、実質的に低減されるか、または回避さえされる。
[0024]さらなる例によれば、処理中に、例えば材料堆積プロセス中に、マスクキャリアに対する熱的応力または負荷が発生することがある。詳細には、処理中、マスクキャリアは、通常、高温に曝され、マスクキャリアの熱膨張を引き起こすことがある。したがって、本明細書に記載のコンプライアント支持体は、例えば処理中における、高温でのマスクキャリアからマスクフレームへの熱的応力の伝達が、実質的に低減され、または排除さえされる、すなわちコンプライアント支持体によって補償されるように、構成することができる。言い換えれば、本明細書に記載のコンプライアント支持体は、マスクキャリアの熱膨張がマスクフレームに実質的に伝達しないように、構成することができる。従って、有利には、処理中のマスクの変形が、実質的に低減されるか、または回避さえされる。
[0025]図1Aを例示的に参照し、処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置100が、説明される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスク装置100は、マスク115を保持するためのマスクフレーム110を含む。さらに、マスク装置は、マスクフレーム110を保持するためのマスクキャリア120を含む。図1に概略的に示すように、マスクフレーム110は、コンプライアント支持体130によってマスクキャリア120に接続される。したがって、有益には、応力または負荷がマスクキャリアに加えられたときに、マスクキャリアからマスクフレームへの応力または負荷の伝達が実質的に低減されるか、または排除さえされるように構成されたマスク装置が、提供される。詳細には、本明細書で説明されるマスク装置の実施形態は、マスクキャリアからマスクフレームへの機械的応力もしくは負荷の伝達、および/またはマスクキャリアからマスクフレームへの熱的応力もしくは負荷の伝達が、実質的に低減される、または回避さえされるという利点を有する。したがって、従来のマスク装置と比較して、本明細書に記載のマスク装置の実施形態は、マスクフレームによって保持されたマスクの変形を低減または回避さえすることができるので改善されている。したがって、処理中、特に基板上の材料堆積中に、本明細書に記載された実施形態によるマスク装置を用いることによって、処理結果の品質を改善することができる。
[0026]図1Aに概略的に示すように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、コンプライアント支持体130は、マスクフレーム110がマスクキャリア120から機械的に分離されるように構成される。詳細には、コンプライアント支持体は、マスクキャリア変形がマスクフレーム構造から分離されているように、構成されてもよい。したがって、有益には、マスクキャリアの変形は、マスクフレームに伝達されない。言い換えれば、コンプライアント支持体は、マスクフレームがマスクキャリアから機械的に切り離されるように、構成することができる。例えば、コンプライアント支持体は、マスクキャリアへのマスクフレームのフローティング取り付けが提供されるように、構成することができる。
[0027]図1Aでは、コンプライアント支持体130は、ばね機構によって概略的に示されている。詳細には、コンプライアント支持体は、正確に1つの機械的支持体、詳細にはマスクフレームとマスクキャリアとの正確に1つの接続部が、第1の方向101におけるマスクフレームのコンプライアント支持体、詳細には機械的剛性を有するコンプライアント支持体を提供するように、構成することができる。さらに、コンプライアント支持体は、正確に2つの機械的支持体、詳細にはマスクフレームとマスクキャリアとの正確に2つの接続部が、第1の方向101とは異なる第2の方向102におけるコンプライアント支持体、詳細には機械的剛性を有するコンプライアント支持体を提供するように、構成することができる。詳細には、第2の方向102は、第1の方向101に対して垂直であってもよい。例えば、第1の方向101は、x方向であり、第2の方向102は、y方向であってもよい。詳細には、第1の方向101は、実質的に水平な方向(「実質的に水平な方向」=水平±15°)であり、第2の方向102は、実質的に垂直な方向(「実質的に垂直な方向」=垂直±15°)であってもよい。
[0028]本開示において、「機械的剛性を有するコンプライアント支持体」という表現は、マスクフレームをマスクキャリアに接続する支持構造であって、マスクフレームを保持し(例えば、マスクフレームを支持または保持するのに十分な機械的剛性を有するマスクフレームとマスクキャリアとの間の接続部を提供することによって)、かつマスクフレームによって保持されたマスクの変形が実質的に低減または回避さえされるように、マスクキャリアに対する機械的または熱的応力を補償する(例えば、機械的または熱的応力を補償するのに十分なコンプライアンスまたは十分な弾性を有するマスクフレームとマスクキャリアとの間の接続部を提供することによって)ように構成された支持構造として、理解されるべきである。
[0029]本明細書で説明する他の実施形態と組み合わせることができる別の例示的な実施形態によれば、マスクキャリアからのマスクフレームの機械的分離、詳細にはマスクフレームからのマスクキャリア変形の分離は、マスクフレームのための第1の固定された支持体(すなわち、第1の方向101および第2の方向102において固定されている)をマスクキャリアに設け、第1の方向101に固定され第2の方向102に自由度を有する第2の支持体をマスクキャリアに設けることによって、実現され得る。あるいは、第2の支持体は、第2の方向102に固定され、第1の方向101に自由度を有していてもよい。
[0030]例えば、第1の固定された支持体は、マスクキャリアの第1のコーナーに設けられ、第2の支持体は、マスクキャリアの隣接するコーナーに設けられてもよい。さらなる実施形態によれば、マスクキャリアは、第1の方向101の自由度と第2の方向102の自由度を有するように構成された、マスクフレームのための2つ以上の追加の支持体を備えることができる。
[0031]図2を例示的に参照し、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、コンプライアント支持体130は、マスクフレーム110の第1の側部110Aにおける第1のコンプライアント支持体131と、マスクフレームの第1の側部に対向するマスクフレーム110の第2の側部110Bにおける第2のコンプライアント支持体132とを含む。詳細には、第1のコンプライアント支持体131は、マスクフレーム110を第1の方向101に支持するように構成されている。さらに、第1のコンプライアント支持体131は、マスクフレーム110を第2の方向102に支持するように構成されている。第2のコンプライアント支持体132は、マスクフレーム110を第2の方向102に支持するように構成されている。さらに、第2のコンプライアント支持体132は、第1の方向101のマスクフレーム110の自由度を提供するように構成されている。図2において、コンプライアント支持体を介したマスクフレームのマスクキャリアへの接続が、参照番号133および134によって例示的に示されている。したがって、マスクフレーム110は、一組のコンプライアント支持体によってマスクキャリア120に接続することができる。
[0032]図1Bに概略的に示すように、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、コンプライアント支持体130は、第3の方向103にコンプライアント支持体を提供するように構成されている。第3の方向は、z方向とすることができる。詳細には、第3の方向103は、第1の方向101に対して垂直であり、かつ第2の方向102に対して垂直にすることができる。
[0033]図1Aを例示的に参照し、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスクキャリア120は、マスクフレーム110の周りに少なくとも部分的に配置される。例えば、マスクキャリアは、マスクフレームを受け入れるように構成された受入部を含むことができる。詳細には、マスクキャリアの受入部は、マスクフレームを受け入れるように構成された開口部とすることができる。例えば、開口部は、マスク装置の組み立てられた状態において、マスクフレームの少なくとも3つの外縁部、特にマスクフレームの4つの外縁部が、マスクキャリアの開口部の少なくとも3つの対応する内縁部、特にマスクキャリアの開口部の4つの内縁部に面するように、構成することができる。したがって、マスクキャリアの受入部は、受入部の内周または内側輪郭が、マスクフレームの外周または外側輪郭に面するように、構成することができる。
[0034]図2に例示的に示すように、本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、マスクキャリアの、詳細にはマスクキャリアの受入部の内周または内側輪郭と、マスクフレームの外周または外側輪郭との間に、自由空間121を設けることができる。例えば、自由空間は、マスクキャリアとマスクフレームとの間、詳細にはマスクキャリアの内周または内側輪郭とマスクフレームの外周または外側輪郭との間に設けられた間隙であってもよい。間隙は、下限が250μm、詳細には下限が500μm、より詳細には下限が1.0mmであり、上限が1.5mm、詳細には上限が2.5mm、より詳細には上限が5.0mmである範囲から選択される寸法Dを有することができる。
[0035]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、マスクフレーム110の外縁部は、マスクキャリア120の受入部の内縁部と重なってもよい。このような構成は、図1Bに例示的に示すように、特に、第3の方向103にコンプライアント支持体を提供するのに有益であり得る。詳細には、図1Bを例示的に参照すると、コンプライアント支持体は、第3の方向に弾性を提供する弾性基部を含むことができる。例えば、マスクフレーム110の外縁部は、第3の方向にコンプライアント支持体を提供する1つ以上の接続要素(例えば、図1Bの概略的に示されたばね要素)によってマスクキャリア120の受入部の内縁部に接続されてもよい。詳細には、第3の方向のコンプライアント支持体は、マスクフレームとマスクキャリアとの間の弾性基部または弾性接続部であってもよい。第3の方向のコンプライアント支持体は、マスクフレームの少なくとも2つの側部に設けられてもよい。例えば、第3の方向のコンプライアント支持体が、マスクフレームの左側部およびマスクフレームの右側部に設けられてもよい。あるいは、図1Bに例示的に示すように、第3の方向のコンプライアント支持体は、マスクフレームの上側部およびマスクフレームの下側部に設けられてもよい。したがって、第3の方向のコンプライアント支持体は、マスクフレームの上側部およびマスクフレームの下側部に、ならびに/またはマスクフレームの左側部およびマスクフレームの右側部に設けることができることを理解されたい。例えば、第3の方向のコンプライアント支持体は、マスクフレームの各側部に設けることができる。
[0036]一例によれば、第3の方向のコンプライアント支持体は、マスクフレームとマスクキャリアとの間に設けられた弾性要素によって提供されてもよい。例えば、弾性要素は、Oリングとすることができる。例えば、弾性要素、例えば、Oリングは、マスクフレームに設けられた対応する凹部またはノッチおよび/またはマスクキャリアに設けられた対応する凹部またはノッチに配置されてもよい。したがって、弾性要素は、マスクキャリアとマスクフレームとの間に配置されて、マスクキャリアおよびマスクフレームと接触することができる。例えば、弾性要素は、エラストマーで作ることができる。
[0037]したがって、有利なことに、マスク装置は、マスクキャリアによるマスクフレームの非接触支持体が提供されるように構成される。「非接触支持体」は、マスクフレームの外周または外側輪郭がマスクキャリアの内周または内側輪郭と接触しないように構成された支持体として理解され得る。このように、マスクフレームの外側輪郭の周りに設けられた自由空間は、マスクキャリアに対する機械的または熱的応力がコンプライアント支持体によって補償されるように、マスクキャリアに対するマスクフレームの相対運動と、マスクフレームに対するマスクキャリアの相対運動とを可能にする。
[0038]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる別の実施形態によれば、マスクフレーム110は、図3Aおよび図3Bに概略的に示すように、コンプライアント支持体130を介してマスクキャリア120に取り付けられてもよい。詳細には、マスクフレームは、マスクフレームの外周または外側輪郭がマスクキャリアと接触しないように、マスクキャリアの上に取り付けることができる。このように、有利なことに、マスクキャリアに対する機械的または熱的応力がコンプライアント支持体によって補償されるように、マスクキャリアに対するマスクフレームの相対運動と、マスクフレームに対するマスクキャリアの相対運動とを可能にする、マスクキャリアへのマスクフレームの取り付けが提供される。
[0039]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、コンプライアント支持体130は、マスクキャリア120に一体化されている。あるいは、コンプライアント支持体130は、マスクフレーム110に一体化されることができる。図3Aにおいて、マスクキャリアの第1の側部120Aに描かれた点線の四角およびマスクキャリアの第2の側部120Bに描かれた点線の四角で概略的に示されるように、コンプライアント支持体130がマスクキャリア120に一体化されたマスク装置100の例示的な実施形態が示されている。図3Bは、マスクフレーム110の第1の側部110Aに描かれた実線の四角およびマスクフレーム110の第2の側部120Bに描かれた実線の四角で概略的に示されるように、コンプライアント支持体130がマスクフレームに一体化されたマスク装置の例示的な実施形態を示している。
[0040]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、コンプライアント支持体130は、放電加工(EDM)によって、詳細にはワイヤEDMによって製造された機械的構造によって提供される。図4、図5A、図5Bおよび図5Cを参照して、より詳細に例示的に説明されるように、詳細には、コンプライアント支持体を提供する機械的構造は、EDMによって製造された第1の機械的構造141と、EDMによって製造された第2の機械的構造142とを含むことができ、これらを介してマスクフレームが、マスクキャリアに接続される。あるいは、本明細書に記載の実施形態によるコンプライアント支持体を提供する機械的構造は、フライス加工によって提供されてもよい(例えば、マスクフレームのそれぞれの材料構造のシンニングおよび/またはマスクキャリアのそれぞれの材料構造のシンニング)。さらなる代替として、本明細書に記載の実施形態によるコンプライアント支持体を提供する機械的構造は、バネ要素、詳細には機械的ばねによって提供されてもよい。
[0041]図4Aを例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置100が、提供される。マスク装置は、マスク115を保持するためのマスクフレーム110を含む。さらに、マスク装置は、マスクフレーム110を保持するためのマスクキャリア120を含む。典型的には、マスクフレーム110は、第1の機械的構造141および第2の機械的構造142を介してマスクキャリア120に接続される。
[0042]図4Aのばね機構によって概略的に示されるように、第1の機械的構造141および第2の機械的構造142は、マスクフレームとマスクキャリアとの間のコンプライアント接続部を提供するように構成することができる。例えば、第1の機械的構造141は、マスクフレーム110を第1の方向101に支持するように構成することができる。さらに、第1の機械的構造141は、マスクフレーム110を第2の方向102に支持するように構成することができる。第2の機械的構造142は、第1の方向101の自由度を提供するように構成することができる。さらに、第1の機械的構造141および第2の機械的構造142は、第3の方向103にマスクフレーム110のコンプライアント支持体を提供するように構成することができる。典型的には、第3の方向103は、第1の方向101に対して垂直であり、かつ第2の方向102に対して垂直である。
[0043]詳細には、第1の機械的構造141は、本明細書に記載の第1のコンプライアント支持体131を提供するように構成されてもよく、第2の機械的構造142は、本明細書に記載の第2のコンプライアント支持体132を提供するように構成されてもよい。
[0044]図4Bを例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる別の例示的な実施形態によれば、マスクキャリアからのマスクフレームの機械的分離、詳細にはマスクフレーム構造からのマスクキャリア変形の分離のための代替的解決策は、マスクフレームのための固定された支持体145(すなわち、第1の方向101および第2の方向102に固定されている)として第1の機械的構造を提供することと、第1の方向101の自由度を提供し、第2の方向102を固定するように構成された第2の支持体として第2の機械的構造142を提供することとによって、実現されてもよい。あるいは、第2の支持体は、第1の方向101に固定され、第2の方向102に自由度を有していてもよい。
[0045]例えば、固定された支持体145は、マスクキャリアの第1のコーナーに設けられ、第2の支持体を提供する第2の機械的構造142は、マスクキャリアの隣接するコーナーに設けられてもよい。詳細には、固定された支持体145は、固定ピンとすることができる。さらなる実施形態によれば、マスクキャリアは、第1の方向101の自由度と第2の方向102の自由度を有するように構成された、マスクフレームのための1つ以上の追加の支持体(例えば、2つ以上の機械的構造)を備えることができる。詳細には、第3の機械的構造143および/または第4の機械的構造144が、図4Bに例示的に示されるように、設けられてもよい。例えば、第3の機械的構造143および/または第4の機械的構造144は、図5Aおよび図5Bを参照して例示的に説明されるように、第1の機械的構造として構成することができる。例えば、図4Bに例示的に示すように、固定された支持体145および第3の機械的構造143が、マスクフレーム110の第1の側部110Aに配置され、第2の機械的構造142、第4の機械的構造144が、マスクフレーム110の第2の側部110Bに配置されてもよい。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第1の機械的構造141および第2の機械的構造142は、マスクキャリア120に一体化される。例えば、第1の機械的構造141は、マスクキャリア120の第1の側部120Aに一体化することができ、第2の機械的構造142は、マスクキャリア120の第2の側部120Bに一体化することができる。あるいは、第1の機械的構造141および第2の機械的構造142は、マスクフレーム110に一体化することができる。例えば、第1の機械的構造141は、マスクフレーム110の第1の側部110Aに一体化することができ、第2の機械的構造142は、マスクフレーム110の第2の側部110Bに一体化することができる。
[0046]図5A、図5Bおよび図5Cを例示的に参照すると、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第1の機械的構造141は、EDMカット構造とすることができ、かつ/または第2の機械的構造142は、EDMカット構造とすることができる。詳細には、第1の機械的構造141は、図5Aに例示的に示すように、マスクキャリア120に一体化された、またはマスクフレーム(明示されていない)に一体化されたEDMカット構造とすることができる。それに応じて、第2の機械的構造142は、図5Cに例示的に示すように、マスクキャリア120に一体化された、またはマスクフレーム(明示されていない)に一体化されたEDMカット構造とすることができる。
[0047]例えば、図5Aに概略的に示すように、第1の機械的構造141は、第1の方向101に延びる2つの第1のコンプライアント要素151を含むことができる。さらに、第1の機械的構造141は、第2の方向102に延びる2つの第2のコンプライアント要素152を含むことができる。詳細には、2つの第1のコンプライアント要素151および2つの第2のコンプライアント要素152は、EDMカット構造によって提供されてもよい。図5Aにおいて、端に点を有する実線は、EDMカットを表す。例えば、EDMカットは、0.5mm〜2.0mm、例えば1.0mm±0.1mmの幅を有することができる。図5Aに示す例において、2つの第1のコンプライアント要素151および2つの第2のコンプライアント要素152は、十字形のパターンで配置されている。
[0048]図5Bは、本明細書に記載されたいくつかの実施形態による、マスク装置のマスクフレームを支持するための第1の機械的構造の概略的な代替例を示す。図5Aに示す例において、2つの第2のコンプライアント要素152は、2つの第1のコンプライアント要素151の左右に設けられている。したがって、2つの第1のコンプライアント要素151および2つの第2のコンプライアント要素152は、H字状パターンに配置することができる。
[0049]したがって、第1の機械的構造141は、第1の方向101における正確に1つのコンプライアント支持体と、第2の方向102における正確に1つのコンプライアント支持体とを提供するように構成される。さらに、図5Aから、第1の機械的構造141は、第3の方向103におけるコンプライアント支持体をさらに提供するように構成されていることを理解されたい。例えば、第1のコンプライアント要素151および第2のコンプライアント要素152の、第3の方向における寸法は、第3の方向103におけるコンプライアント支持体が提供されるように、選択することができる。説明のために、マスクフレームをマスクキャリアに接続するための第1の機械的構造141の接続点または取り付け点が、図5Aにおいて参照番号133で示されている。
[0050]図5Cに例示的に示すように、第2の機械的構造142は、第2の方向102に延びる2つの第3のコンプライアント要素153を含むことができる。したがって、第2の機械的構造142は、第2の方向102における正確に1つのコンプライアント支持体を提供するように構成される。したがって、図5Cに示す構造を90°回転させることにより、第1の方向101における正確に1つのコンプライアント支持体が提供されるように、第1の方向101に延びる2つの第3のコンプライアント要素153を含む第2の機械的構造142を実現することができる。
[0051]さらに、図5Cから、第2の機械的構造142は、第3の方向103におけるコンプライアント支持体をさらに提供するように構成することができることを理解されたい。例えば、2つの第3のコンプライアント要素153の、第3の方向における寸法は、第3の方向103におけるコンプライアント支持体が提供されるように、選択することができる。説明のために、マスクフレームをマスクキャリアに接続するための第2の機械的構造142の接続点または取り付け点が、図5Cにおいて参照番号134で示されている。
[0052]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第1のコンプライアント要素151および/または第2のコンプライアント要素152および/または第3のコンプライアント要素153は、細長い要素、ジグザグ要素(例えば、アコーディオン状構造を有する要素)、またはコンプライアンスを提供するように構成された任意の他の適切な要素からなる群から選択される少なくとも1つの要素として構成されてもよい。
[0053]さらに、2つの第3のコンプライアント要素153は、EDMカット構造によって提供されてもよい。図5Cにおいて、端に点を有する実線は、EDMカットを表す。例えば、EDMカットは、0.5mm〜1.5mm、例えば1.0mm±0.1mmの幅を有することができる。図5Cに示す例において、2つの第3のコンプライアント要素153は、第2の方向102に互いに対向して配置されている。
[0054]図6を例示的に参照して、基板を処理するための装置200が、説明される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、本装置は、その中での層堆積に適合された処理チャンバ201と、層を形成する材料を堆積させるための堆積源225と、本明細書に記載された任意の実施形態によるマスク装置100とを含む。
[0055]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、本装置は、本明細書に記載されているような基板を運ぶための基板キャリア220をさらに含む。いくつかの実施態様では、基板キャリア220の搬送用に構成された第1のトラック装置210が、設けられる。さらに、マスク装置100の搬送用に構成された第2のトラック装置230を設けることができる。
[0056]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、処理チャンバ201は、真空チャンバ(例えば、真空処理チャンバ、詳細には真空堆積チャンバ)である。本明細書で使用する用語「真空」は、例えば10mbar未満の真空圧力を有する技術的真空の意味で理解することができる。典型的には、本明細書に記載の真空チャンバ内の圧力は、10−5mbar〜約10−8mbar、より典型的には10−5mbar〜10−7mbar、さらにより典型的には約10−6mbar〜約10−7mbarであってもよい。いくつかの実施形態によれば、真空チャンバ内の圧力は、真空チャンバ内の蒸発した材料の分圧または全圧(蒸発した材料のみが、真空チャンバ内に堆積させる成分として存在する場合には、ほぼ同じであってもよい)のいずれかとみなすことができる。いくつかの実施形態では、特に、蒸発した材料の他に第2の成分が、真空チャンバ内に存在する場合(例えば、ガスなど)、真空チャンバ内の全圧は、約10−4mbarから約10−7mbarの範囲であってもよい。
[0057]さらに、図6に例示するように、本装置は、搬送装置を有する少なくとも1つの別のチャンバ202を含むことができる。少なくとも1つの別のチャンバ202は、回転モジュール、中継モジュール、またはそれらの組み合わせであってもよい。回転モジュールでは、トラック装置と、その上に配置されたキャリアが、垂直回転軸などの回転軸の周りを回転することができる。一例として、キャリアは、装置の左側から装置の右側へ、またはその逆に移送されることができる。中継モジュールは、キャリアが中継モジュールを通って異なる方向に移送されることができるようなトラックを含むことができる。真空処理チャンバは、有機材料を堆積させるように構成することができる。
[0058]図6に例示されるように、堆積源225、詳細には蒸発源を、処理チャンバ201内に設けることができる。堆積源225は、トラックまたは線形ガイド222上に設けることができる。線形ガイド222は、堆積源225の並進運動のために構成することができる。さらに、堆積源225の並進運動を提供するための駆動装置を設けることができる。詳細には、堆積源225の非接触搬送のための搬送装置が、設けられてもよい。
[0059]図6を例示的に参照し、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、線形ガイド222に沿った堆積源225の並進運動のために構成された堆積源支持体231を設けることができる。堆積源支持体231は、蒸発るつぼ221と、蒸発るつぼ221の上に設けられた分配アセンブリ226とを支持することができる。したがって、蒸発るつぼ221内で発生した蒸気は、上方に移動し、分配アセンブリの1つ以上の出口から出ることができる。したがって、分配アセンブリ226は、蒸発した有機材料、詳細には蒸発した堆積源材料のプルームを分配アセンブリから基板に供給するように構成される。
[0060]図6に例示されるように、処理チャンバ201は、ゲートバルブ215を有することができ、これを介して真空処理チャンバを、隣接する別のチャンバ202、例えばルーティングモジュールまたは隣接するサービスモジュールに接続することができる。詳細には、ゲートバルブ215は、隣接する別のチャンバへの真空シールを可能にし、基板および/またはマスクを真空処理チャンバの内外に移動させるように開閉することができる。
[0061]図6を参照し、本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、2つの基板、例えば第1の基板10Aおよび第2の基板10Bが、本明細書で説明されるようなそれぞれの第1のトラック装置210などのそれぞれの搬送トラック上に支持され得る。さらに、2つのトラック、例えば、本明細書に記載されているようなマスク装置100をその上に設けるための、本明細書に記載されているような2つの第2のトラック装置230を、設けることができる。詳細には、基板キャリア220および/またはマスク装置100の搬送用のトラックは、非接触搬送用に構成されてもよい。
[0062]本明細書に記載の任意の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板のコーティングは、それぞれのマスクによって、例えば、縁部除外マスクまたはシャドーマスクによって、基板をマスクすることを含んでよい。いくつかの実施形態によれば、図6に例示的に示すように、第1の基板10Aに対応する第1のマスク20Aと、第2の基板10Bに対応する第2のマスク20Bとが、本明細書に記載されるようなそれぞれのマスク装置に設けられて、第1のマスク20Aおよび第2のマスク20Bを所定の位置に保持する。
[0063]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、基板は、本明細書に記載のアライメントシステム(図6には図示せず)に接続することができる基板キャリア220によって支持される。アライメントシステムは、マスクに対する基板の位置を調整するように構成することができる。有機材料の堆積中、基板とマスクとの間の適切なアライメントを提供するために、基板をマスクに対して移動させることができることが、理解されるべきである。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる別の実施形態によれば、代替的にまたは追加的に、マスクフレームを保持するマスクキャリアを、アライメントシステムに接続することができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるさらに別の実施形態によれば、代替的にまたは追加的に、マスクを保持するマスクフレームを、アライメントシステムに接続することができる。したがって、マスクを基板に対して位置決めすることができ、またはマスクと基板の両方を互いに対して位置決めすることができる。本明細書に記載のアライメントシステムは、高品質またはOLEDディスプレイ製造に有益な、堆積プロセス中のマスキングの適切なアライメントを可能にすることができる。
[0064]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板を処理するための装置は、大面積基板の処理用に構成される。例えば、本明細書に記載の「大面積基板」は、少なくとも0.01m、明確には少なくとも0.1m、より明確には少なくとも0.5mのサイズを有することができる。例えば、大面積基板またはキャリアは、約0.67mの基板(0.73×0.92m)に対応するGEN4.5、約1.4mの基板(1.1m×1.3m)に対応するGEN5、約4.29mの基板(1.95m×2.2m)に対応するGEN7.5、約5.7mの基板(2.2m×2.5m)に対応するGEN8.5、または約8.7mの基板(2.85m×3.05m)に対応するGEN10でさえあり得る。GEN11およびGEN12などのよりいっそう大きな世代ならびに対応する基板面積を、同様に実施することができる。したがって、基板は、GEN1、GEN2、GEN3、GEN3.5、GEN4、GEN4.5、GEN5、GEN6、GEN7、GEN7.5、GEN8、GEN8.5、GEN10、GEN11、およびGEN12からなる群から選択することができる。詳細には、基板は、GEN4.5、GEN5、GEN7.5、GEN8.5、GEN10、GEN11、およびGEN12、またはより大きな世代の基板からなる群から選択することができる。さらに、基板の厚さは、0.1mm〜1.8mm、詳細には約0.9mm以下、例えば0.7mmまたは0.5mmとすることができる。
[0065]本開示では、本明細書で使用される「基板」または「大面積基板」という用語は、詳細には、ガラスプレートおよび金属プレートなどの非可撓性基板を含むものとする。しかし、本開示は、これに限定されず、「基板」という用語は、ウェブまたはフォイルなどの可撓性基板も含むことができる。いくつかの実施形態によれば、基板は、材料堆積に適した任意の材料で作製することができる。例えば、基板は、ガラス(例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど)、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、雲母または堆積プロセスによってコーティングされ得る任意の他の材料もしくは材料の組み合わせからなる群から選択される材料で作製することができる。
[0066]本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、基板を処理するための装置は、垂直基板処理用に構成される。「垂直基板処理」という表現は、実質的に垂直な配向(実質的に垂直=垂直±15°)で基板を処理するように装置が構成されているという点で、理解することができる。本開示を通じて使用される場合、「垂直方向」または「垂直配向」のような用語は、「水平方向」または「水平配向」と区別されるものと理解される。したがって、基板を処理するための装置は、詳細には、本明細書で説明するようなマスク装置を採用することによって、垂直基板マスキング用に構成することができる。「垂直基板マスキング」という表現は、実質的に垂直な配向で基板をマスクするように装置が構成されているという点で、理解することができる。したがって、マスク装置は、処理装置内、詳細には処理チャンバ内に、実質的に垂直な状態(実質的に垂直な状態=垂直状態±15°)で設けられてもよい。
[0067]図7に示すフローチャートを参照し、マスクキャリア120によるマスクフレーム110の支持体を提供する方法300が、説明される。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、本方法は、第1の機械的構造および第2の機械的構造が、マスクキャリア120またはマスクフレーム110に一体化されるように、第1の機械的構造141および第2の機械的構造142を、具体的には放電加工によって、製造すること(ブロック310)を含む。詳細には、第1の機械的構造141を製造することは、第1の方向のマスクフレームのコンプライアント支持体と第2の方向のコンプライアント支持体とが提供されるように、第1の機械的構造141を製造することを含む。さらに、第2の機械的構造142を製造することは、第1の方向の自由度が提供されるように、第2の機械的構造142を製造することを含む。さらに、本方法は、マスクフレーム110を第1の機械的構造141および第2の機械的構造142を介してマスクキャリア120に接続すること(ブロック320)を含む。
[0068]マスク装置の実施形態に関して説明した特徴は、マスクキャリア120によるマスクフレーム110の支持体を提供する方法300にも適用できることを理解されたい。
[0069]上記を考慮して、本明細書に記載の実施形態は、OLEDなどの光電子デバイスの製造のための、改良されたマスク装置、改良されたマスキング技術、および改良された装置を有益に提供することが、理解されるべきである。詳細には、本明細書に記載の実施形態は、マスクキャリアからマスクフレームへの応力または負荷の伝達が実質的に低減される、または排除さえされるという利点を有する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、マスクキャリアからマスクフレームへの機械的応力もしくは負荷の伝達、および/またはマスクキャリアからマスクフレームへの熱的応力もしくは負荷の伝達が、実質的に低減される、または回避さえされるという利点を有する。このように、光電子デバイスの製造のための、従来のマスク装置、従来のマスキング技術、および従来の処理装置と比較して、本開示の実施形態は、特に高品質のOLEDを製造するための、処理結果の改善された品質を提供する。
[0070]上記は、本開示の実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
[0071]詳細には、この書面による説明は、最良の形態を含む開示を開示し、任意のデバイスまたはシステムを作製および使用することと、組み込まれた方法を実行することとを含む記載された主題を、当業者が実施できるようにするために、例を使用する。以上、様々な具体的な実施形態を開示してきたが、上記実施形態の相互に非排他的な特徴を、互いに組み合わせてもよい。特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって画定され、特許請求の範囲が、特許請求の範囲の字義通りの文言と異ならない構造要素を有する場合、または特許請求の範囲の字義通りの文言との実質的な相違がない同等の構造要素を含む場合、他の例も特許請求の範囲内にあるものとする。

Claims (16)

  1. 処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置(100)であって、
    マスク(115)を保持するためのマスクフレーム(110)と、
    前記マスクフレーム(110)を保持するためのマスクキャリア(120)と
    を備え、
    前記マスクフレーム(110)が、コンプライアント支持体(130)によって前記マスクキャリア(120)に接続されている、マスク装置(100)。
  2. 前記マスクフレームが前記マスクキャリアから機械的に分離されるように、前記コンプライアント支持体が構成されており、詳細には、マスクキャリア変形が前記マスクフレームから分離されるように、前記コンプライアント支持体が構成されている、請求項1に記載のマスク装置(100)。
  3. 前記コンプライアント支持体(130)が、前記マスクフレーム(110)の第1の側部(110A)における第1のコンプライアント支持体(131)と、前記マスクフレーム(110)の前記第1の側部(110A)に対向する前記マスクフレーム(110)の第2の側部(110B)における第2のコンプライアント支持体(132)とを含む、請求項1または2に記載のマスク装置(100)。
  4. 前記第1のコンプライアント支持体(131)が、前記マスクフレーム(110)を第1の方向(101)および第2の方向(102)において支持するように構成され、前記第2のコンプライアント支持体(132)が、前記マスクフレーム(110)を前記第2の方向において支持し、前記第1の方向(101)の自由度を提供するように構成されている、請求項3に記載のマスク装置(100)。
  5. 前記コンプライアント支持体(130)が、第3の方向(103)におけるコンプライアント支持体を提供するように構成され、詳細には、前記コンプライアント支持体が、前記第3の方向における弾性を提供する弾性基部を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
  6. 前記マスクキャリア(120)が、前記マスクフレーム(110)の周りに少なくとも部分的に配置されている、請求項1から5のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
  7. 前記コンプライアント支持体(130)が、前記マスクキャリア(120)に一体化されている、または前記コンプライアント支持体(130)が、前記マスクフレーム(110)に一体化されている、請求項1から6のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
  8. 前記コンプライアント支持体(130)が、放電加工によって製造された機械的構造によって提供される、請求項1から7のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
  9. 処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置(100)であって、
    マスク(115)を保持するためのマスクフレーム(110)と、
    前記マスクフレーム(110)を保持するためのマスクキャリア(120)と
    を備え、
    前記マスクフレーム(110)が、第1の機械的構造(141)および第2の機械的構造(142)を介して前記マスクキャリア(120)に接続され、
    前記第1の機械的構造(141)が、前記マスクフレーム(110)を第1の方向(101)および第2の方向(102)において支持するように構成され、
    前記第2の機械的構造(142)が、前記第1の方向(101)の自由度を提供するように構成されている、マスク装置(100)。
  10. 処理チャンバ内での堆積中に基板をマスクするためのマスク装置(100)であって、
    マスク(115)を保持するためのマスクフレーム(110)と、
    前記マスクフレーム(110)を保持するためのマスクキャリア(120)と
    を備え、
    前記マスクフレーム(110)が、第1の機械的構造(141)および第2の機械的構造(142)を介して前記マスクキャリア(120)に接続され、
    前記第1の機械的構造(141)が、前記マスクフレーム(110)を第1の方向(101)および第2の方向(102)において固定するための固定された支持体(145)として構成され、
    前記第2の機械的構造(142)が、前記第1の方向(101)の自由度を提供し、前記第2の方向(102)を固定するように構成されている、マスク装置(100)。
  11. 前記第1の機械的構造(141)および前記第2の機械的構造(142)が、前記第1の方向(101)および前記第2の方向(102)に対して垂直である第3の方向(103)における前記マスクフレーム(110)のコンプライアント支持体を提供するように構成されている、請求項9に記載のマスク装置(100)。
  12. 前記第1の機械的構造(141)および前記第2の機械的構造(142)が、前記マスクキャリア(120)に一体化されている、請求項9から11のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
  13. 前記第1の機械的構造(141)および前記第2の機械的構造(142)が、前記マスクフレーム(110)に一体化されている、請求項9から11のいずれか一項に記載のマスク装置(100)。
  14. 前記第1の機械的構造(141)が、前記第1の方向(101)に延びる第1のコンプライアント要素(151)と、前記第2の方向(102)に延びる第2のコンプライアント要素(152)とを含み、前記第2の機械的構造(142)が、前記第2の方向(101)に延びる第3のコンプライアント要素(153)を含む、請求項9に記載のマスク装置(100)。
  15. 基板を処理するための装置(200)であって、
    その中での層堆積に適合された処理チャンバ(201)と、
    層を形成する材料を堆積させるための堆積源(225)と、
    前記処理チャンバ(201)内の、請求項1から14のいずれか一項に記載のマスク装置(100)と
    を備える、装置(200)。
  16. マスクキャリアによるマスクフレームの支持体を提供する方法(300)であって、
    第1の機械的構造および第2の機械的構造を、前記第1の機械的構造および前記第2の機械的構造が前記マスクキャリアまたは前記マスクフレームに一体化されるように、詳細には放電加工によって、製造することと、
    前記マスクフレームを、前記第1の機械的構造および前記第2の機械的構造を介して前記マスクキャリアに接続することと
    を含み、前記第1の機械的構造が、第1の方向および第2の方向における前記マスクフレームのコンプライアント支持体を提供し、前記第2の機械的構造が、前記第1の方向の自由度を提供する、方法(300)。
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