JP2019528467A - フレキシブル表示基板及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、フレキシブル表示基板に蓄積された応力を効果的に解放して、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性を低減することができるフレキシブル表示基板を提供する。本発明は、フレキシブル表示画面の劣化を防止し、その寿命を延長することができるフレキシブル表示基板の製造方法を更に提供する。本発明によるフレキシブル表示基板は、フレキシブル基材を含み、このフレキシブル基材上には少なくとも１つの導電複合層が設けられ、該導電複合層は、２つの金属層と２つの金属層の間に位置する絶縁層とを含み、２つの金属層の各々は、離間した金属線セグメントを含み、絶縁層には接触孔が開設され、２つの金属層の金属線セグメントは、接触孔内の金属を介して接続されて、連続的な金属導線を形成する。【選択図】図１

Description

本発明は、出願人により２０１６年８月２４日に出願された、「フレキシブル表示基板及びその製造方法」を発明の名称とする中国特許出願第ＣＮ２０１６１０７１５９７２．８号の優先権を主張する。上記出願の全内容は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
本発明は表示技術の分野に関し、特にフレキシブル表示基板及びその製造方法に関する。
新世代のディスプレイ製品として、フレキシブルディスプレイは、超軽量、超薄型、高精細、高速応答、フレキシブルで持ち運びが容易という長所があるため、ますます注目されている。
フレキシブルディスプレイは、使用中に巻き上げたり曲げたり、さらに頻繁に折り曲げたりする必要があり、変形によって生じる応力が蓄積されて表示基板内の金属線や絶縁層に重なると、金属線が破断する。同時に、複数回の曲げは、絶縁層が破断の危険に直面する原因となり、正常に表示することができなくなり、フレキシブルディスプレイの寿命に重大な影響を及ぼす。
上記の技術的課題を解決するために、産業界は主に金属線に穴を開けたり、金属線のパターン（矩形や波形など）を変更したりすることによって、応力を解放する。これらの方法は、金属線の使用回数を増加させ、ディスプレイの寿命を延長させることができるが、金属線に穴を開け又は金属線のパターンを変更することは、リソグラフィ装置に対する要求が高いため、プロセスの難易度が高まる。
従来技術では、よりフレキシブルな曲がりやすい材料（例えば、グラフェン又はナノ銀など）で金属層のモリブデン、チタン又は銅を置き換えて表示基板の金属線を形成する方法も開示されている。この方法は、金属線の使用回数を増加させ、ディスプレイの信頼性を向上させることができるが、材料の制約からコストが高く、代替材料を使用すると、フレキシブル基板の構造及び製造プロセスに大きな変化が生じ、既存の装置とプロセスによっては実現することができない。
また、上記方法は、金属線の破断に対する改善策である。これらの改善策を採用した後、絶縁層は依然として連続的であるため、上記方法は、絶縁層に蓄積された応力を効果的に解放して絶縁層が破断しやすいという技術的課題を解決することができない。
上記に鑑みて、本発明は、フレキシブル表示基板に蓄積された応力を効果的に低減して、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性を低減することができるフレキシブル表示基板を提供する。本発明は、フレキシブル表示画面の劣化を防止し、その寿命を延長することができるフレキシブル表示基板の製造方法を更に提供する。
本発明の実施例は、フレキシブル表示基板を提供する。このフレキシブル表示基板は、フレキシブル基材を含み、このフレキシブル基材上には少なくとも１つの導電複合層が設けられ、該導電複合層は、２つの金属層と２つの金属層の間に位置する絶縁層とを含み、２つの金属層の各々は、離間して配置された金属線セグメントを含み、絶縁層には接触孔が開設され、２つの金属層の金属線セグメントは、接触孔内の金属を介して接続されて、連続的な金属導線を形成する。
本発明の一実施例では、２つの金属層の各々は、同一又は類似の延在方向を有し、且つ離間して配置された金属線セグメントを含む。
本発明の一実施例では、少なくとも１つの導電複合層の各導電複合層における２つの金属層の金属線セグメントは互いにずらして設けられる。
本発明の一実施例では、少なくとも１つの導電複合層は、下層の導電複合層とその隣接する上層の導電複合層とを含み、下層の導電複合層と上層の導電複合層とは金属層を共用する。
本発明の一実施例では、異なる金属層における金属線セグメントの密度は異なる。
本発明の一実施例では、導電複合層は、第１金属層及び第２金属層を含み、接触孔内の金属の一端は、第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第２金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、第１金属層の金属線セグメントの密度は、第２金属層の金属線セグメントの密度より高い。
本発明の一実施例では、導電複合層は、第１金属層、第２金属層及び第３金属層を含み、第２金属層における金属線セグメントは、離間して配置された第１金属線セグメントと第３金属線セグメントとを含み、第１金属層と第２金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第２金属層の第１金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、第１金属層の金属線セグメントの密度は、第２金属層の第１金属線セグメントの密度より高く、及び／又は、第３金属層と第２金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第３金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第２金属層の第３金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、第３金属層の金属線セグメントの密度は、第２金属層の第３金属線セグメントの密度より高い。
本発明の一実施例では、導電複合層は、第１金属層、第２金属層及び第３金属層を含み、第１金属層と第２金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第２金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、第２金属層と第３金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第２金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第３金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続される。
第１金属層の金属線セグメントの密度は、第２金属層の金属線セグメントの密度より高く、第３金属層の金属線セグメントの密度は、第２金属層の金属線セグメントの密度より高く、第１金属層の金属線セグメントの密度は、第３金属層の金属線セグメントの密度より低い。
本発明の一実施例では、連続的な金属導線は、データ線又はゲート線として使用される。
本発明の一実施例では、金属線は、アルミニウム、チタン、モリブデン又はアルミニウム合金、チタン合金、モリブデン合金の中の１つの材料からなる。
本発明の一実施例では、絶縁層は、窒化ケイ素又はシリコン酸化物からなる。
本発明の一実施例では、フレキシブル基材の材料は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン又はポリエチレンテレフタレートの中の一つである。
本発明の実施例は、フレキシブル表示基板の製造方法を提供する。この方法は、フレキシブル基材を製造するステップと、フレキシブル基材上に絶縁層と金属層とを交互に配置するステップと、を含み、複数の絶縁層と複数の金属層とを配置するプロセスにおいて、隣接する金属層間の絶縁層上に接触孔を設け、接触孔内に金属を充填するステップと、金属層において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置するステップと、接触孔内の金属により、隣接する金属層の金属線セグメントを交互に接続して連続的な金属導線を形成するステップとを更に行う。
本発明の一実施例では、フレキシブル表示基板の製造方法は、フレキシブル基材を製造するステップと、フレキシブル基材上に第１絶縁層を形成するステップと、第１絶縁層上に第１金属層を形成し、第１金属層において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置するステップと、第１金属層上に第２絶縁層を形成し、第２絶縁層上に接触孔を設け、接触孔内に金属を充填するステップと、第２絶縁層上に第２金属層を形成し、第２金属層において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置し、接触孔内の金属の一端を第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続し、接触孔内の金属の他端を第２金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続するステップとを含む。
本発明の実施例によるフレキシブル表示基板は、異なる金属層における金属線セグメントが交互に接続されて、複数の金属層に配置された、折れ線構造を有する連続的な金属導線及び相対的に独立した複数の絶縁層ブロックを形成することによって、フレキシブル表示基板に蓄積された応力を効果的に解放して、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性を低減する。本発明の実施例によるフレキシブル表示基板の製造方法は、接触孔を用いて複数の金属層における金属線セグメントを交互に接続して、複数の金属層に配置された、折れ線構造を有する連続的な金属導線及び相対的に独立した複数の絶縁層ブロックを形成することによって、フレキシブル表示画面の劣化を防止し、その寿命を延長する。
本発明の一実施例によるフレキシブル表示基板の構造模式図を示す。 本発明の別の実施例によるフレキシブル表示基板の構造模式図を示す。 本発明の他の実施例によるフレキシブル表示基板の構造模式図を示す。 本発明の一実施例によるフレキシブル表示基板の製造方法の流れの模式図を示す。 本発明の別の実施例によるフレキシブル表示基板の製造方法の流れの模式図を示す。
以下、本発明の実施例の添付図面を参照しながら、本発明の実施例の技術的解決手段を明確かつ完全に説明する。当然のことながら、ここで説明する実施例は本発明の実施例の全てではなく一部にすぎない。当業者が創造的な作業なしに本発明の実施例に基づいて得られる全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に含まれるべきである。
図１は、本発明の一実施例によるフレキシブル表示基板の構造模式図を示す。図２は、本発明の別の実施例によるフレキシブル表示基板の構造模式図を示す。図３は、本発明の他の実施例によるフレキシブル表示基板の構造模式図を示す。
本発明の実施例によるフレキシブル表示基板はフレキシブル基材１を含み、このフレキシブル基材１上には絶縁層と金属層が交互に配置される。金属層は、同一又は類似の延在方向を有し且つ離間して配置された金属線セグメントを含み、隣接する金属層の間の絶縁層には接触孔６が開設され、隣接する金属層の金属線セグメントは、接触孔６内の金属を介して交互に接続されて、連続的な金属導線を形成する。
図１に示される実施例では、フレキシブル表示基板はフレキシブル基材１を含み、フレキシブル基材１上には第１絶縁層２、第１金属層３、第２絶縁層４及び第２金属層５が順に配置される。第１金属層３と第２金属層５は、同一又は類似の延在方向を有し且つ離間して配置された金属線セグメント７をそれぞれ含む。接触孔６内の金属の一端は、第１金属層３の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔６内の金属の他端は、第２金属層５の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続される。
また、第１金属層３内の金属線セグメント７と第２金属層５内の金属線セグメント１０との密度は異なってもよい。例えば、本実施例のフレキシブル表示基板において、第１金属層３は、ゲート及び部分配線として使用されてもよい。第２金属層５における金属線セグメント１０は、コンデンサーの下電極板として使用することができるため、第１金属層３における金属線セグメント７の数は、第２金属層５における金属線セグメント１０の数より多い。１つの具体的な実施例では、第１金属層３における金属線セグメント７の数と第２金属層５における金属線セグメント１０の数との比は約３：２である。
本実施例のフレキシブル表示基板において、隣接する金属層の金属線セグメントは互いにずらして分布し且つ接触孔内の金属を介して接続されることによって、絶縁層を往復して折れ線構造を有する連続的な金属導線（例えば、金属導線８）が形成される。また、完全な絶縁層（第２絶縁層４）は、金属層３と５を接続するための複数の接触孔６によって、相対的に独立した複数の絶縁層ブロック９に分割されているので、フレキシブル表示基板に蓄積された応力をさらに効果的に解放して、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性を低減することができる。
図２に示される実施例では、フレキシブル表示基板は、フレキシブル基材１上に第１絶縁層２、第１金属層３、第２絶縁層４、第２金属層５、第３絶縁層７及び第３金属層８を順に配置する構造を有する。第１金属層３、第２金属層５及び第３金属層８はいずれも、同一又は類似の延在方向を有し且つ離間して配置された金属線セグメント７を含む。例えば、第１金属層３には、離間して配置された第１金属線セグメント１１及び第３金属線セグメント１２がある。第２金属層５には、離間して配置された第１金属線セグメント９及び第３金属線セグメント１０がある。第２絶縁層４には、複数の接触孔６１、６２、６３、６４があり、各接触孔には金属が充填されている。第２絶縁層４の接触孔６１内の金属の下端は、第１金属層３の第３金属線セグメント１２のヘッド部に接続され、第２絶縁層４の接触孔６１内の金属の上端は、第２金属層５の第１金属線セグメント９のテール部に接続される。第２絶縁層４における残りの接触孔内の金属も同様に接続され、残りの絶縁層とその隣接する金属層とも同様に接続されるので、ここでは詳細に説明しない。
第１金属層３における金属線セグメント、第２金属層５における金属線セグメント及び第３金属層８における金属線セグメントの密度は異なってもよい。例えば、本実施例のフレキシブル表示基板において、第１金属層３は、ゲート及び部分配線として使用することができるため、第１金属層３における金属線セグメントの数はより多くなる。第２金属層５における金属線セグメントは、コンデンサーの下電極板として使用することができるため、第２金属層５における金属線セグメントの数はより少なくなる。第３金属層８における金属線セグメントは、配線として使用することができるため、第３金属層８における金属線セグメントの数はより多くなる。１つの具体的な実施例では、第１金属層３、第２金属層５、及び第３金属層８における金属線セグメントの密度は異なり、密度の比は約３：２：４である。
本実施例のフレキシブル表示基板において、隣接する金属層（例えば、第１金属層３と第２金属層５）の金属線セグメントは、互いにずらして分布し且つ接触孔内の金属を介して接続されることによって、絶縁層を往復して折れ線構造を有する連続的な金属導線（例えば、金属導線１３）が形成され、隣接する金属層（例えば、第２金属層５と第３金属層８）の金属線セグメントは、互いにずらして分布し且つ接触孔内の金属を介して接続されることによって、絶縁層を往復して折れ線構造を有する連続的な金属導線（例えば、金属導線１４）が形成される。また、第２絶縁層４及び第３絶縁層７も相対的に独立した複数の絶縁層ブロック１５と１６に分割されるので、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性が低減される。
図３に示される実施例では、フレキシブル表示基板は、フレキシブル基材１上に第１絶縁層２、第１金属層３、第２絶縁層４、第２金属層５、第３絶縁層７及び第３金属層８を順に配置する構造を有する。第１金属層３、第２金属層５及び第３金属層８はいずれも、同一又は類似の延在方向を有し且つ離間して配置された金属線セグメント７を含む。上記の実施例との相違点は、金属線セグメントの接続モードである。本実施例では、第１金属層３及び第３金属層８における金属線セグメントも、第２金属層５における金属線セグメントを介して接続される。即ち、第２絶縁層４の接触孔６内の金属の一端は、第１金属層３の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔６内の金属の他端は、第２金属層５の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、第３絶縁層７の接触孔６内の金属の一端は、第２金属層５の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔６内の金属の他端は、第３金属層８の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続される。それにより、全体的には、上層、中層及び下層の３つの金属層に分布され、折れ線構造を有する連続的な金属導線及び相対的に独立した複数の絶縁層ブロックが形成される。
第１金属層３における金属線セグメント、第２金属層５における金属線セグメント及び第３金属層８における金属線セグメントの密度は異なってもよい。例えば、本実施例のフレキシブル表示基板において、第１金属層３は、ゲート及び部分配線として使用することができるため、第１金属層３における金属線セグメントの数はより多くなる。第２金属層５における金属線セグメントは、コンデンサーの下電極板として使用することができるため、第２金属層５における金属線セグメントの数はより少なくなる。第３金属層８における金属線セグメントは、配線として使用することができるため、第３金属層８における金属線セグメントの数はより多くなる。１つの具体的な実施例では、第１金属層３、第２金属層５、及び第３金属層８における金属線セグメントの密度は異なり、密度の比は約３：２：４である。
当業者が容易に理解するように、上記の実施例は本発明の一例に過ぎず、当業者は、実際の解像度やその他の要件に応じて、異なる数の絶縁層、金属層、及び金属線セグメントを設計することができ、異なる金属線セグメントの接続モードを選択することもできる。これは、本発明において特に限定されない。
本発明の一実施例では、連続的な金属導線は、データ線又はゲート線として使用されてもよい。当然のことながら、金属線は、他の情報を運ぶ信号線としても使用することもできる。金属導線の材料は、アルミニウム、チタン、モリブデン金属の中の１つであってもよく、アルミニウム合金、チタン合金、モリブデン合金などの合金の中の１つであってもよく、本発明において特に限定されない。
本発明の一実施例では、絶縁層は、例えば、ＳｉｘＮｙ又はＳｉｘＯｙなどの窒化ケイ素又はシリコン酸化物の中の１つであってもよく、本発明において特に限定されない。
本発明の一実施例では、フレキシブル基材１の材料は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン又はポリエチレンテレフタレートの中の１つであってもよく、本発明において特に限定されない。
本 発明の実施例は、フレキシブル表示基板の製造方法をさらに提供する。図４は、本発明の実施例によるフレキシブル表示基板の製造方法の流れの模式図を示す。図４に示されるように、この方法は、以下のステップ１０１〜ステップ１０５を含む。
ステップ１０１では、フレキシブル基材１を製造する。
フレキシブル基材１の材料は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン又はポリエチレンテレフタレートの中の１つであってもよく、本発明において特に限定されない。
ステップ１０２では、フレキシブル基材１上に絶縁層と金属層を交互に配置する。絶縁層と金属層を配置するプロセスにおいて、以下のステップ１０３〜ステップ１０５が更に行われる。
ステップ１０３では、隣接する金属層の間の絶縁層上に接触孔６を開設し、接触孔６に金属を充填する。
ステップ１０４では、金属層において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置する。
ステップ１０５では、接触孔６内の金属により、隣接する金属層の金属線セグメントを交互に接続して連続的な金属導線を形成する。
上述の方法では、絶縁層とその隣接する金属層とは導電複合層を形成する。
図５は、本発明の別の実施例によるフレキシブル表示基板の製造方法の流れの模式図を示す。図５に示されるように、この方法は、以下のステップ２０１〜ステップ２０５を含む。
ステップ２０１では、フレキシブル基材１を製造する。
ステップ２０２では、フレキシブル基材１上に第１絶縁層２を形成する。
ステップ２０３では、第１絶縁層２上に第１金属層３を形成し、第１金属層３において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置する。
ステップ２０４では、第１金属層３上に第２絶縁層４を形成し、第２絶縁層４上に接触孔６を開設し、接触孔６内に金属を充填する。
ステップ２０５では、第２絶縁層４上に第２金属層５を形成し、第２金属層４において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置し、接触孔６内の金属の一端を第１金属層３の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続し、接触孔６内の金属の他端を第２金属層５の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続する。
上述の方法では、絶縁層とその隣接する金属層（又は金属線セグメント）とは導電複合層を形成する。
本発明の一実施例では、金属層はフォトリソグラフィ・エッチングプロセスによって形成される。別の実施例では、金属層は、印刷、インクジェット、物理的気相成長法などのプロセスによって形成されてもよく、本発明において特に限定されない。
明らかに、当業者であれば、上述のフレキシブル表示基板の実施例を参照しながらこの製造方法に基づいて、より多くの金属層を使用し、異なる接続モードを選択する場合の製造方法を推測することができるので、本発明ではこれを詳細に説明しない。
本発明の実施例によるフレキシブル表示基板は、異なる金属層における金属線セグメントが交互に接続されて、複数の金属層に配置された、折れ線構造を有する連続的な金属導線及び複数の相対的に独立した絶縁層ブロックを形成することによって、フレキシブル表示基板に蓄積された応力を効果的に解放して、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性を低減することができる。本発明の実施例によるフレキシブル表示基板の製造方法は、接触孔を用いて複数の金属層における金属線セグメントを交互に接続して、複数の金属層に配置された、折れ線構造を有する連続的な金属導線及び相対的に独立した複数の絶縁層ブロックを形成することによって、フレキシブル表示画面の劣化を防止し、その寿命を延長する。
上記は本発明の好適な実施形態に過ぎず、本発明はこれに限定されるものでなく、本発明の思想および原則内に属する限り、行われるすべての修正、同等の置き換えなどは、いずれも本発明の保護範囲内に含まれるべきである。
本発明は、表示技術の分野に関する。本発明のフレキシブル表示基板は、フレキシブル表示基板に蓄積された応力を効果的に解放して、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性を低減することができる。本発明のフレキシブル表示基板の製造方法は、フレキシブル表示画面の劣化を防止し、その寿命を延長することができる。
図１に示される実施例では、フレキシブル表示基板はフレキシブル基材１を含み、フレキシブル基材１上には第１絶縁層２、第１金属層３、第２絶縁層４及び第２金属層５が順に配置される。第１金属層３と第２金属層５は、同一又は類似の延在方向を有し且つ離間して配置された金属線セグメント７と金属線セグメント１０をそれぞれ含む。接触孔６内の金属の一端は、第１金属層３の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔６内の金属の他端は、第２金属層５の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続される。
図２に示される実施例では、フレキシブル表示基板は、フレキシブル基材１上に第１絶縁層２、第１金属層３、第２絶縁層４、第２金属層５、第３絶縁層１７及び第３金属層１８を順に配置する構造を有する。第１金属層３、第２金属層５及び第３金属層１８はいずれも、同一又は類似の延在方向を有し且つ離間して配置された金属線セグメント７を含む。例えば、第１金属層３には、離間して配置された第１金属線セグメント１１及び第３金属線セグメント１２がある。第２金属層５には、離間して配置された第１金属線セグメント１９及び第３金属線セグメント２０がある。第２絶縁層４には、複数の接触孔６１、６２、６３、６４があり、各接触孔には金属が充填されている。第２絶縁層４の接触孔６１内の金属の下端は、第１金属層３の第３金属線セグメント１２のヘッド部に接続され、第２絶縁層４の接触孔６１内の金属の上端は、第２金属層５の第１金属線セグメント１９のテール部に接続される。第２絶縁層４における残りの接触孔内の金属も同様に接続され、残りの絶縁層とその隣接する金属層とも同様に接続されるので、ここでは詳細に説明しない。
第１金属層３における金属線セグメント、第２金属層５における金属線セグメント及び第３金属層１８における金属線セグメントの密度は異なってもよい。例えば、本実施例のフレキシブル表示基板において、第１金属層３は、ゲート及び部分配線として使用することができるため、第１金属層３における金属線セグメントの数はより多くなる。第２金属層５における金属線セグメントは、コンデンサーの下電極板として使用することができるため、第２金属層５における金属線セグメントの数はより少なくなる。第３金属層１８における金属線セグメントは、配線として使用することができるため、第３金属層１８における金属線セグメントの数はより多くなる。１つの具体的な実施例では、第１金属層３、第２金属層５、及び第３金属層１８における金属線セグメントの密度は異なり、密度の比は約３：２：４である。
本実施例のフレキシブル表示基板において、隣接する金属層（例えば、第１金属層３と第２金属層５）の金属線セグメントは、互いにずらして分布し且つ接触孔内の金属を介して接続されることによって、絶縁層を往復して折れ線構造を有する連続的な金属導線（例えば、金属導線１３）が形成され、隣接する金属層（例えば、第２金属層５と第３金属層１８）の金属線セグメントは、互いにずらして分布し且つ接触孔内の金属を介して接続されることによって、絶縁層を往復して折れ線構造を有する連続的な金属導線（例えば、金属導線１４）が形成される。また、第２絶縁層４及び第３絶縁層１７も相対的に独立した複数の絶縁層ブロック１５と１６に分割されるので、フレキシブル画面本体を曲げるときに金属線及び絶縁層が破断する可能性が低減される。
図３に示される実施例では、フレキシブル表示基板は、フレキシブル基材１上に第１絶縁層２、第１金属層３、第２絶縁層４、第２金属層５、第３絶縁層１７及び第３金属層１８を順に配置する構造を有する。第１金属層３、第２金属層５及び第３金属層１８はいずれも、同一又は類似の延在方向を有し且つ離間して配置された金属線セグメント７を含む。上記の実施例との相違点は、金属線セグメントの接続モードである。本実施例では、第１金属層３及び第３金属層１８における金属線セグメントも、第２金属層５における金属線セグメントを介して接続される。即ち、第２絶縁層４の接触孔６内の金属の一端は、第１金属層３の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔６内の金属の他端は、第２金属層５の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、第３絶縁層１７の接触孔６内の金属の一端は、第２金属層５の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔６内の金属の他端は、第３金属層１８の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続される。それにより、全体的には、上層、中層及び下層の３つの金属層に分布され、折れ線構造を有する連続的な金属導線及び相対的に独立した複数の絶縁層ブロックが形成される。
第１金属層３における金属線セグメント、第２金属層５における金属線セグメント及び第３金属層１８における金属線セグメントの密度は異なってもよい。例えば、本実施例のフレキシブル表示基板において、第１金属層３は、ゲート及び部分配線として使用することができるため、第１金属層３における金属線セグメントの数はより多くなる。第２金属層５における金属線セグメントは、コンデンサーの下電極板として使用することができるため、第２金属層５における金属線セグメントの数はより少なくなる。第３金属層１８における金属線セグメントは、配線として使用することができるため、第３金属層１８における金属線セグメントの数はより多くなる。１つの具体的な実施例では、第１金属層３、第２金属層５、及び第３金属層１８における金属線セグメントの密度は異なり、密度の比は約３：２：４である。
ステップ２０５では、第２絶縁層４上に第２金属層５を形成し、第２金属層５において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置し、接触孔６内の金属の一端を第１金属層３の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続し、接触孔６内の金属の他端を第２金属層５の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続する。

Claims (14)

  1. フレキシブル基材を含むフレキシブル表示基板であって、前記フレキシブル基材上には少なくとも１つの導電複合層が設けられ、前記導電複合層は、２つの金属層と前記２つの金属層の間に位置する絶縁層とを含み、前記２つの金属層の各々は、離間して配置された金属線セグメントを含み、前記絶縁層には接触孔が開設され、前記２つの金属層の金属線セグメントは、前記接触孔内の金属を介して接続されて、連続的な金属導線を形成する、ことを特徴とするフレキシブル表示基板。
  2. 前記２つの金属層の各々は、同一又は類似の延在方向を有し、且つ離間して配置された金属線セグメントを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル表示基板。
  3. 前記少なくとも１つの導電複合層の各導電複合層における２つの金属層の金属線セグメントは互いにずらして設けられる、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル表示基板。
  4. 前記少なくとも１つの導電複合層は、下層の導電複合層とその隣接する上層の導電複合層とを含み、前記下層の導電複合層と前記上層の導電複合層とは金属層を共用する、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  5. 異なる金属層における金属線セグメントの密度が異なる、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  6. 前記導電複合層は第１金属層及び第２金属層を含み、前記接触孔内の金属の一端は、第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、前記接触孔内の金属の他端は、第２金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、前記第１金属層の金属線セグメントの密度は、前記第２金属層の金属線セグメントの密度より高い、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  7. 前記導電複合層は、第１金属層、第２金属層及び第３金属層を含み、前記第２金属層における金属線セグメントは、離間して配置された第１金属線セグメントと第３金属線セグメントとを含み、
    第１金属層と第２金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第２金属層の第１金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、前記第１金属層の金属線セグメントの密度は、前記第２金属層の第１金属線セグメントの密度より高く、及び／又は、
    第３金属層と第２金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第３金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第２金属層の第３金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、前記第３金属層の金属線セグメントの密度は、前記第２金属層の第３金属線セグメントの密度より高い、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  8. 前記導電複合層は、第１金属層、第２金属層及び第３金属層を含み、
    第１金属層と第２金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第２金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、
    第２金属層と第３金属層との間の接触孔内の金属の一端は、第２金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続され、接触孔内の金属の他端は、第３金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続され、
    前記第１金属層の金属線セグメントの密度は、前記第２金属層の金属線セグメントの密度より高く、前記第３金属層の金属線セグメントの密度は、前記第２金属層の金属線セグメントの密度より高く、前記第１金属層の金属線セグメントの密度は、前記第３金属層の金属線セグメントの密度より低い、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  9. 前記連続的な金属導線は、データ線又はゲート線として使用される、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  10. 前記金属線は、アルミニウム、チタン、モリブデン又はアルミニウム合金、チタン合金、モリブデン合金の中の１つの材料からなる、ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  11. 前記絶縁層は、ケイ素窒化物又はシリコン酸化物からなる、ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  12. 前記フレキシブル基材の材料は、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン又はポリエチレンテレフタレートの中の一つである、ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載のフレキシブル表示基板。
  13. フレキシブル表示基板の製造方法であって、
    フレキシブル基材を製造するステップと、
    前記フレキシブル基材上に複数の絶縁層と複数の金属層とを交互に配置するステップと、を含み、
    前記複数の絶縁層と前記複数の金属層とを配置するプロセスにおいて、
    前記複数の金属層の隣接する金属層間の絶縁層上に接触孔を設け、前記接触孔内に金属を充填するステップと、
    前記複数の金属層の各金属層において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置するステップと、
    接触孔内の金属により、前記隣接する金属層の金属線セグメントを交互に接続して連続的な金属導線を形成するステップとを更に行う、ことを特徴するとするフレキシブル表示基板の製造方法。
  14. フレキシブル基材を製造するステップと、
    前記フレキシブル基材上に第１絶縁層を形成するステップと、
    前記第１絶縁層上に第１金属層を形成し、前記第１金属層において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置するステップと、
    前記第１金属層上に第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層上に接触孔を設け、接触孔内に金属を充填するステップと、
    前記第２絶縁層上に第２金属層を形成し、前記第２金属層において、同一又は類似の延在方向を有する金属線セグメントを離間して配置し、接触孔内の金属の一端を第１金属層の金属線セグメントのヘッド部又はテール部に接続し、前記接触孔内の金属の他端を第２金属層の金属線セグメントのテール部又はヘッド部に接続するステップとを含む、請求項１３に記載のフレキシブル表示基板。
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