JP2019193970A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7570004B2 (ja) * 2019-02-19 2024-10-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 研磨加工システム、学習装置、学習装置の学習方法
TWI820308B (zh) * 2019-03-21 2023-11-01 美商應用材料股份有限公司 監視化學機械拋光中的拋光墊紋理
TWI765192B (zh) 2019-11-19 2022-05-21 大量科技股份有限公司 化學機械研磨裝置之研磨墊檢測方法與研磨墊檢測裝置
JP7390945B2 (ja) 2020-03-19 2023-12-04 株式会社荏原製作所 研磨装置、情報処理システム及びプログラム
JP2022112194A (ja) * 2021-01-21 2022-08-02 株式会社荏原製作所 研磨パッドの表面性状測定装置、研磨パッドの表面性状測定方法、および研磨パッドの表面性状判定方法
JP7726611B2 (ja) * 2021-03-04 2025-08-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、研磨パッド検査装置、及び研磨パッド検査方法
JP7345867B2 (ja) * 2021-04-08 2023-09-19 株式会社ナガセインテグレックス 砥面判定装置、学習器、判定プログラム、および砥面判定方法
US20240075580A1 (en) * 2022-04-26 2024-03-07 Ebara Corporation Surface property measuring system, surface property measuring method, polishing apparatus, and polishing method
KR102851780B1 (ko) * 2022-09-20 2025-08-29 에프엔에스테크 주식회사 Cmp 패드 검사 자동화 장치
KR102612601B1 (ko) * 2022-10-17 2023-12-12 주식회사 서연테크 반도체 공정용 정밀 석정반의 제작 시스템
TWI877961B (zh) * 2023-12-20 2025-03-21 聯策科技股份有限公司 研磨墊檢測裝置、系統及方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05312526A (ja) * 1992-05-12 1993-11-22 Speedfam Co Ltd レーザー計測器
JP3006321B2 (ja) * 1992-11-17 2000-02-07 日産自動車株式会社 ウェット鮮映性測定装置
JP3106849B2 (ja) * 1994-05-19 2000-11-06 日産自動車株式会社 塗装面性状測定装置
JPH08281550A (ja) * 1995-04-14 1996-10-29 Sony Corp 研磨装置及びその補正方法
JP3600392B2 (ja) * 1997-01-16 2004-12-15 三菱重工業株式会社 管形状測定装置
JPH10296615A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Okamoto Kosaku Kikai Seisakusho:Kk 研磨布特性検出装置およびシステム
JPH10315131A (ja) * 1997-05-23 1998-12-02 Hitachi Ltd 半導体ウエハの研磨方法およびその装置
JP2001198794A (ja) 2000-01-21 2001-07-24 Ebara Corp 研磨装置
WO2001058644A1 (en) 2000-02-10 2001-08-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling a pad conditioning process of a chemical-mechanical polishing apparatus
KR200337279Y1 (ko) 2003-08-26 2004-01-07 테이코쿠 덴소 가부시키가이샤 경질원반의 연마장치
JP2006263876A (ja) 2005-03-24 2006-10-05 Renesas Technology Corp 研磨装置、研磨方法および半導体装置の製造方法
JP2007019434A (ja) 2005-07-11 2007-01-25 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨パッド形状修正装置および研磨装置
CN201610885U (zh) * 2010-03-02 2010-10-20 叶春煌 一种定位销机构
US20140273752A1 (en) 2013-03-13 2014-09-18 Applied Materials, Inc. Pad conditioning process control using laser conditioning
CN104325283B (zh) * 2014-10-27 2017-01-18 北京金风科创风电设备有限公司 螺栓紧固装置
JP6465345B2 (ja) 2014-12-26 2019-02-06 株式会社荏原製作所 研磨パッドの表面性状測定方法および装置
US10369675B2 (en) 2015-01-07 2019-08-06 Ebara Corporation CMP apparatus having polishing pad surface property measuring device
JP6444785B2 (ja) * 2015-03-19 2018-12-26 株式会社荏原製作所 研磨装置およびその制御方法ならびにドレッシング条件出力方法
JP6487767B2 (ja) 2015-05-08 2019-03-20 株式会社ディスコ 乾式研磨装置
KR101657993B1 (ko) 2015-07-14 2016-09-20 지앤피테크놀로지 주식회사 인쇄회로기판 등 판상가공물 연마용 화학기계적 연마장치
JP2017121672A (ja) * 2016-01-05 2017-07-13 不二越機械工業株式会社 ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法

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