JP2019165050A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019165050A JP2019165050A JP2018050578A JP2018050578A JP2019165050A JP 2019165050 A JP2019165050 A JP 2019165050A JP 2018050578 A JP2018050578 A JP 2018050578A JP 2018050578 A JP2018050578 A JP 2018050578A JP 2019165050 A JP2019165050 A JP 2019165050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- sacrificial film
- semiconductor device
- bridging portion
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/50—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the boundary region between the core region and the peripheral circuit region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/562—Protection against mechanical damage
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76802—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76829—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing characterised by the formation of thin functional dielectric layers, e.g. dielectric etch-stop, barrier, capping or liner layers
- H01L21/76831—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing characterised by the formation of thin functional dielectric layers, e.g. dielectric etch-stop, barrier, capping or liner layers in via holes or trenches, e.g. non-conductive sidewall liners
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76877—Filling of holes, grooves or trenches, e.g. vias, with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/5226—Via connections in a multilevel interconnection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53209—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides
- H01L23/53257—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides the principal metal being a refractory metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/5329—Insulating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/20—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B41/23—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B41/27—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/10—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the top-view layout
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/20—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B43/23—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B43/27—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/10—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device
- H01L2221/1005—Formation and after-treatment of dielectrics
- H01L2221/1052—Formation of thin functional dielectric layers
- H01L2221/1057—Formation of thin functional dielectric layers in via holes or trenches
- H01L2221/1063—Sacrificial or temporary thin dielectric films in openings in a dielectric
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Geometry (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【課題】基板の反りを抑制しつつ架橋部のカバレッジを改善することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、半導体基板と、少なくとも2つの第1膜と、架橋部と、導電部材と、を備える。2つの第1膜は、半導体基板の面内方向である第1方向に沿い、かつ、半導体基板の面内方向にある、第1方向に垂直な方向である第2方向に沿って、互いに離間して設けられている。架橋部は、2つの第1膜の互いに対向する側面の一部同士を接続し、平坦な底面を有する。導電部材は、架橋部の底面下に設けられている。【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、半導体装置およびその製造方法に関する。
半導体装置の製造工程には、例えば、基板上に設けられた膜を溝で分断することによって、細長い膜が形成される場合がある。この場合、分断された膜が厚いと、基板の反りが起こりやすくなる。そこで、架橋部で膜同士を接続する技術が提案されている。この架橋部のカバレッジは、その後の処理に影響を及ぼす可能性がある。
本発明の実施形態は、基板の反りを抑制しつつ架橋部のカバレッジを改善することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
本実施形態に係る半導体装置は、半導体基板と、少なくとも2つの第1膜と、架橋部と、導電部材と、を備える。2つの第1膜は、半導体基板の面内方向である第1方向に沿い、かつ、半導体基板の面内方向にある、第1方向に垂直な方向である第2方向に沿って、互いに離間して設けられている。架橋部は、2つの第1膜の互いに対向する側面の一部同士を接続し、平坦な底面を有する。導電部材は、架橋部の底面下に設けられている。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
図1は、本実施形態に係る半導体装置の平面図である。図2(a)は、図1に示す切断線A−Aに沿った断面図である。図2(b)は、図1に示す切断線B−Bに沿った断面図である。本実施形態に係る半導体装置1は、メモリセルを積層した三次元構造を有する半導体記憶装置である。
図1、図2(a)、および図2(b)に示すように、半導体装置1は、基板10と、複数の積層膜20と、架橋部30と、導電部材40と、を備える。基板10は、シリコン等を含む半導体基板である。
複数の積層膜20は、図1に示すように、基板10の面内方向であるX方向(第1方向)に沿い、かつ、基板10の面内方向にある、X方向に垂直なY方向(第2方向)に沿って、互いに離間して設けられている。各積層膜20は、絶縁層21および導電層22を有する。絶縁層21および導電層22は、X方向に直交するZ方向に交互に積層されている。絶縁層21は、シリコン酸化物(SiO2)層である。導電層22は、例えばタングステン(W)を含む金属層である。
また、積層膜20には、複数のメモリホール23が形成されている(図1参照)。メモリホール23は、積層膜20を貫通している。メモリホール23内には、導電層22と電気的に接続されるメモリセル(不図示)が形成されている。なお、積層膜20は、第1膜と称することができる。また、絶縁膜や導電膜が、基板10と積層膜20との間に形成されていてもよい。
架橋部30は、X方向で互いに対向する積層膜20の側面の一部同士を接続する。架橋部30によって、基板10の反りを抑制できる。架橋部30は、平坦な底面31を有する。本実施形態では、底面31は、最上層の導電層22上に位置する。
導電部材40は、積層膜20間に存在する空間に充填されている。導電部材40は、例えば、導電層22と同じ材料で形成されている。
以下、本実施形態に係る半導体装置1の製造方法について説明する。図3〜図6は、図2(a)に対応する断面図である。図7(a)〜図13(a)は、図2(a)に対応する断面図であり、図7(b)〜図13(b)は、図2(b)に対応する断面図である。
まず、図3に示すように、基板10上に、絶縁層21と絶縁層22aとを交互に積層した積層膜20aを形成する。絶縁層22aは、例えばシリコン窒化物(SiN)層として形成される。なお、積層膜20a、絶縁層21、および絶縁層22aは、それぞれ被加工膜、第1絶縁層、および第2絶縁層と称することができる。
次に、図4に示すように、積層膜20aを分断する溝50を形成する。溝50は、例えば、リソグラフィ技術およびRIE(Reactive Ion Etching)により形成される。
次に、図5に示すように、積層膜20aの表面および溝50の底面に第1犠牲膜60を形成する。第1犠牲膜60は、例えばシリコン窒化物等の絶縁層22aと同じ材料を用いて形成される。
次に、図6に示すように、第2犠牲膜61を溝50に充填する。第2犠牲膜61は、例えばポリシリコン膜として形成される。
図7(a)および図7(b)に示すように、レジスト膜70を形成する。レジスト膜70は、例えば有機膜として形成される。レジスト膜70は、図7(a)に示すように、架橋部30の形成箇所で第1犠牲膜60および第2犠牲膜61が露出するようにパターニングされている。
次に、図8(a)および図8(b)に示すように、レジスト膜70をマスクとして、第1犠牲膜60および第2犠牲膜61をエッチングする。この工程では、エッチング深さH1は、例えば、積層膜20aの最上面から最上層の絶縁層22aの上面までの距離D1以下である。
次に、図9(a)に示すように、第1犠牲膜60および第2犠牲膜61のエッチング箇所に架橋部30を埋め込む。このとき、架橋部30は、図9(b)に示すように、積層膜20aの上面にも形成される。架橋部30は、例えば一酸化シリコン(SiO)膜として形成される。その結果、積層膜20a同士が、架橋部30によって接続される。
次に、図10(a)および図10(b)に示すように、例えば、CMP(Chemical Mechanical Polishing)によって、架橋部30を平坦化する。これにより、積層膜20aの上面に形成された架橋部30は除去される。
次に、図11(a)および図11(b)に示すように、第2犠牲膜61を選択的にエッチングする。ここでは、例えば、高温のリン酸をエッチング液として用いる。このとき、第2犠牲膜61は、等方エッチングにて除去されるので、架橋部30の底面31は平坦になる。
次に、図12(a)および図12(b)に示すように、第1犠牲膜60および絶縁層22aを同時に除去する。第1犠牲膜60および絶縁層22aは、同じ材料で形成されているので、同時に除去できる。
次に、図13(a)および図13(b)に示すように、絶縁層22aを導電層22に置換する。これにより、積層膜20が完成する。最後に図2(a)および図2(b)に戻って、導電部材40が埋め込まれる。
図14は、比較例に係る架橋部の構造を示す図である。図14に示す架橋部130は、溝50の両側面から成長または堆積により成膜される。そのため、図14に示すように、架橋部130の底面が、接触角の小さい凹凸形状になりやすい。そのため、例えば、架橋部130の形成後の工程で、異物100がこの凹凸形状部に付着しやすくなる。
一方、本実施形態では、第1犠牲膜60および第2犠牲膜61が、架橋部30の下に先に形成され、各犠牲膜を架橋部30の形成後に除去している。そのため、架橋部30の底面31は、平坦になるので、異物100の付着を回避できる。このように架橋部30のカバレッジを改善することによって、架橋部30下の空間を導電部材40からなる配線として活用することができる。なお、底面31の平坦性に関し、絶縁層22aを導電層22に置換した後の成膜材をエッチバックする溶液の最小接触角未満の凹凸は許容されるものとする。
また、本実施形態では、第1犠牲膜60および第2犠牲膜61のエッチング量を調整することによって、架橋部30の深さを制御することができる。そのため、積層膜20の構造に応じて、架橋部30の底面31の位置を自由に制御することができる。例えば、本実施形態のように底面31が最上層の絶縁層22a上に位置することによって、絶縁層22aから導電層22への置換が、架橋部30によって妨げられることを回避できる。
なお、本実施形態では、架橋部30で接続される膜が積層膜20であるが、この膜は単層膜であってもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
20 積層膜(第1膜)、20a 積層膜(被加工膜)、21 絶縁層(第1絶縁層)、22 導電層、22a 絶縁層(第2絶縁層)、30 架橋部、31 底面、40 導電部材、50 溝、60 第1犠牲膜、61 第2犠牲膜、70 レジスト膜
Claims (7)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の面内方向である第1方向に沿い、かつ、前記半導体基板の面内方向にある、前記第1方向に垂直な方向である第2方向に沿って、互いに離間して設けられた少なくとも2つの第1膜と、
前記2つの第1膜の互いに対向する側面の一部同士を接続し、平坦な底面を有する架橋部と、
前記架橋部の前記底面下に設けられた導電部材と、
を備える半導体装置。 - 前記2つの第1膜が、前記導電部材と同じ材料の導電層と、絶縁層とを交互に積層した積層膜である、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記架橋部の前記底面が、最上層の前記導電層上に位置する、請求項2に記載の半導体装置。
- 基板上に、被加工膜を形成し、
前記被加工膜を溝で分断し、
前記溝を犠牲膜で充填し、
前記犠牲膜が部分的に露出するようにパターンニングされたレジスト膜を前記犠牲膜上に形成し、
前記レジスト膜をマスクとして、前記犠牲膜を所定の深さまでエッチングし、
前記犠牲膜のエッチング箇所に架橋部を埋め込み、
前記犠牲膜を除去し、
前記犠牲膜の除去箇所を導電部材で充填する、
半導体装置の製造方法。 - 第1絶縁層と第2絶縁層とを交互に積層した積層膜を前記被加工膜として形成し、
前記第2絶縁層を、前記導電部材と同じ材料の導電層に置換する、請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記所定の深さを、前記積層膜の最上面から最上層の前記第2絶縁層の上面までの距離以下とする、請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記積層膜の表面を覆い、前記第2絶縁層と同じ材料の第1犠牲膜と、前記溝に充填された第2犠牲膜と、を前記犠牲膜として形成し、
前記第2犠牲膜を除去した後、前記第1犠牲膜と前記第2絶縁層とを同時に除去する、請求項5または6に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018050578A JP2019165050A (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 半導体装置およびその製造方法 |
US16/119,945 US10777511B2 (en) | 2018-03-19 | 2018-08-31 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018050578A JP2019165050A (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019165050A true JP2019165050A (ja) | 2019-09-26 |
Family
ID=67906057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018050578A Pending JP2019165050A (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10777511B2 (ja) |
JP (1) | JP2019165050A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021028950A (ja) | 2019-08-09 | 2021-02-25 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7361991B2 (en) * | 2003-09-19 | 2008-04-22 | International Business Machines Corporation | Closed air gap interconnect structure |
US7088003B2 (en) * | 2004-02-19 | 2006-08-08 | International Business Machines Corporation | Structures and methods for integration of ultralow-k dielectrics with improved reliability |
KR20120007838A (ko) * | 2010-07-15 | 2012-01-25 | 삼성전자주식회사 | 수직형 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조방법 |
JP5668006B2 (ja) | 2012-03-19 | 2015-02-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2014187332A (ja) | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 不揮発性記憶装置およびその製造方法 |
KR102074982B1 (ko) | 2013-04-09 | 2020-02-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
JP6360457B2 (ja) | 2015-04-08 | 2018-07-18 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-03-19 JP JP2018050578A patent/JP2019165050A/ja active Pending
- 2018-08-31 US US16/119,945 patent/US10777511B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190287925A1 (en) | 2019-09-19 |
US10777511B2 (en) | 2020-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI640083B (zh) | 半導體記憶裝置及其製造方法 | |
TW201913972A (zh) | 記憶體裝置的階梯結構 | |
TWI397974B (zh) | 分離式字元線之製程 | |
US10535677B2 (en) | Semiconductor memory device and manufacturing method thereof | |
TWI706516B (zh) | 三維記憶體元件及其形成方法 | |
JP2005135988A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US9455271B1 (en) | Semiconductor memory device and method of manufacturing semiconductor memory device and method of layouting auxiliary pattern | |
JP2013065772A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN112909005B (zh) | 一种三维存储器及其制备方法 | |
CN108615719B (zh) | 半导体器件的对准方法 | |
US9941153B1 (en) | Pad structure and manufacturing method thereof | |
JP2008244187A (ja) | 貫通電極および半導体装置 | |
JP2019165050A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US8859343B2 (en) | 3D semiconductor structure and manufacturing method thereof | |
CN113013174A (zh) | 一种三维存储器及其制备方法 | |
TW202133340A (zh) | 三維記憶體裝置的多分區階梯結構及其形成方法 | |
US7867841B2 (en) | Methods of forming semiconductor devices with extended active regions | |
US20200075628A1 (en) | Semiconductor memory device and method of manufacturing semiconductor memory device | |
JP2013183138A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP6762897B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
US20180083025A1 (en) | Semiconductor memory device and method of manufacturing the same | |
TWI756023B (zh) | 對位結構及其形成方法 | |
US20170294444A1 (en) | Semiconductor structure having gate replacement and method for manufacturing the same | |
JP2009065151A (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
JP2009170805A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180907 |