JP2019140128A - 封止体およびその作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の高い、ガラスフリットを用いた基板の封止方法を提供する。また、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、ガラスフリットを用いた基板の封止方法を提供する。またこのような方法により作製された気密性の高い封止体を提供する。また、生産性が高く、且つ信頼性の高い発光装置、及びその作製方法を提供する。【解決手段】フリット材とバインダとを含むペーストを塗布する領域と重なるように誘導加熱によって発熱する導電性の材料を含む発熱層を形成する。または、ペースト自体に誘導加熱によって発熱する導電性の材料を付加する。さらに誘導加熱を用いて当該ペーストを局所的に加熱し、ペーストに含有されたバインダを除去すればよい。【選択図】図１

Description

本発明は、２枚の基板を用いた封止体とその作製方法に関する。また本発明は有機ＥＬ
素子が適用された発光装置とその作製方法に関する。

２枚の基板を低融点ガラスからなるガラスフリット（フリットガラスとも言う。）で貼
り合わせ、高い気密性を有する封止体を形成する技術が知られている。特許文献１に記載
された技術は、低融点ガラスからなるフリット材とバインダとを含むペーストをガラス基
板の縁に沿って塗布し、当該ペーストを焼成してバインダを除去すると共にフリット材を
溶融してガラスフリットとし、当該基板と対向基板とを重ね合わせてガラスフリットにレ
ーザ光を照射して、基板とガラスフリットと対向基板とを溶着させ、高い気密性を有する
封止体を形成するものである。

ガラスフリットは高いガスバリア性を有しているため、封止された内部を外部の雰囲気
と隔離することができる。このようなガラスフリットを用いた封止方法は、例えば有機Ｅ
Ｌ素子のように、素子が大気（水分、酸素などを含む）に曝されると急速にその性能が低
下するような素子が適用されたデバイスに応用される。

有機ＥＬ素子が適用されたデバイスとしては、例えば照明装置や、薄膜トランジスタと
有機ＥＬ素子とを組み合わせた画像表示装置などが挙げられる。有機ＥＬ素子は膜状に形
成可能で、大面積の素子を容易に形成できるため、面光源を有する照明装置を実現できる
。また有機ＥＬ素子が適用された画像表示装置は、バックライトが不要なため薄型、軽量
、高コントラストな表示装置を実現できる。

特開２０１１−６５８９５号公報

上述のように、ガラスフリットを用いた封止方法では、フリット材とバインダを含むペ
ーストを基板に塗布した後に、バインダを除去するため当該ペーストを焼成する必要があ
る。バインダを除去することにより、レーザ光照射後のガラスフリットに高いガスバリア
性を持たせることができる。バインダを完全に除去するためには、その材料によって異な
るが、一般的には３５０℃から４５０℃程度の高温で焼成する必要がある。

また、ペーストの焼成を行うために通常ではオーブンやアニール炉などの加熱装置が用
いられる。しかし、このような加熱装置は装置規模が大きく、また基板の熱容量に起因し
て所望の焼成温度に達するまでに長い時間を要する。したがって、当該ペーストの焼成工
程に掛かる時間が長いことや、加熱装置の導入コストやランニングコストが高いことなど
により、生産性に大きく影響してしまう問題があった。

また、ペーストが塗布された基板を高温で焼成出来ない場合がある。例えば、基板上に
耐熱性の低い有機物などが形成されている場合では、当該基板にペーストを塗布した後に
、基板に対して高温の加熱処理を行うことが出来ない。例えば有機ＥＬデバイスにおいて
は、基板上に設けられる耐熱性の低いものとしてカラーフィルタや、光取出し効率の向上
を目的として設けられるマイクロレンズアレイなどの光学調整層などが挙げられる。

本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって本発明は、
生産性の高い、ガラスフリットを用いた基板の封止方法を提供することを課題の一とする
。また、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、ガラスフリットを用いた基
板の封止方法を提供することを課題の一とする。またこのような方法により作製された気
密性の高い封止体を提供することを課題の一とする。また、生産性が高く、且つ信頼性の
高い発光装置、及びその作製方法を提供することを課題の一とする。

本発明の一態様は、上記課題の少なくとも一を解決するものである。

上記課題を達成するために、本発明は、フリット材とバインダを含むペーストを基板に
塗布した後に、当該ペーストが塗布された領域を局所的に加熱して焼成することに着眼し
た。ペーストを塗布する領域と重なるように誘導加熱によって発熱する導電性の材料を含
む発熱層を形成する。または、ペースト自体に誘導加熱によって発熱する導電性の材料を
付加する。このような方法により、ペーストが塗布された領域またはペースト自体を局所
的に加熱することが出来る。

誘導加熱法とは、電磁誘導現象を利用して被加熱体を非接触で加熱する方法である。例
えば交流電源が接続されたコイルの発生する磁界中に導電性を有する被加熱体を配置する
と、コイルによって生じる磁界の変動により被加熱体中に渦電流が生じ、その電流のジュ
ール熱により被加熱体自体を非接触で加熱させることができる。

このように誘導加熱法は、導電性を有する被加熱体自体を加熱することができる。した
がって誘導加熱法を適用することにより、ペーストが塗布される基板の熱容量に関係なく
、急速に加熱処理を施すことが可能となるため、焼成処理の時間を大幅に短縮することが
できる。さらに、誘導加熱は簡易な装置構成で行うことが出来るため、オーブンやアニー
ル炉を用いた加熱方法と比較して装置構成を簡略化でき、量産性を向上させることができ
る。

さらに、このような誘導加熱法を用いてペーストを局所的に焼成することにより、ペー
ストが設けられていない領域は加熱の影響をほとんど受けない。したがって、基板上に耐
熱性の低い材料が設けられていた場合であっても、このような材料に熱の影響を及ぼすこ
となくペーストの焼成を行うことができる。

すなわち、本発明の一態様は、第１の基板上に発熱層を形成する工程と、発熱層上に、
フリット材とバインダを含むフリットペーストを、閉曲線を成すように形成する工程と、
発熱層を誘導加熱で加熱することにより、バインダを除去すると共にフリット材を融合し
てガラスフリットを形成する工程と、第１の基板と第２の基板とを対向して設けると共に
、ガラスフリットと第２の基板を密着させ、ガラスフリットにレーザ光を照射して、ガラ
スフリットと第２の基板とを融着させ、第１の基板と第２の基板とガラスフリットと発熱
層とで囲まれる閉空間を形成する工程と、を有する、封止体の作製方法である。

また、本発明の一態様は、第１の基板上にフリット材とバインダと導電性材料を含むフ
リットペーストを、閉曲線を成すように形成する工程と、フリットペーストを誘導加熱で
加熱することにより、バインダを除去すると共にフリット材を融合してガラスフリットを
形成する工程と、第１の基板と第２の基板とを対向して設けると共に、ガラスフリットと
第２の基板を密着させ、ガラスフリットにレーザ光を照射して、ガラスフリットと第２の
基板とを融着させ、第１の基板と第２の基板とガラスフリットとで囲まれる閉空間を形成
する工程と、を有する、封止体の作製方法である。

このように、誘導加熱によって発熱する発熱性の材料を含むペーストを用いることによ
り、発熱層を形成する工程を簡略化できるため、より生産性を向上することができる。

また、本発明の一態様は、第１の基板と、第２の基板と、導電性材料を含むガラスフリ
ットと、を有し、第１の基板と、第２の基板と、ガラスフリットに囲まれた閉空間が形成
された、封止体である。

上記作製方法によって封止体を作製することにより、高い生産性と高い気密性が実現さ
れた封止体とすることができる。

また、本発明の一態様は、第１の基板の一表面上に発熱層を形成する工程と、発熱層上
に、フリット材とバインダを含むフリットペーストを、閉曲線を成すように形成する工程
と、発熱層を誘導加熱で加熱することにより、バインダを除去すると共にフリット材を融
合してガラスフリットを形成する工程と、第２の基板の一表面上に、ＥＬ素子を含む発光
ユニットを形成する工程と、第１の基板と第２の基板とを対向して設けると共に、ガラス
フリットと第２の基板を密着させ、ガラスフリットにレーザ光を照射して、ガラスフリッ
トと第２の基板とを融着させ、第１の基板と第２の基板とガラスフリットと発熱層とで囲
まれ、発光ユニットが封入された閉空間を形成する工程と、を有する、発光装置の作製方
法である。

また、本発明の一態様は、第１の基板の一表面上に、フリット材とバインダと導電性材
料を含むフリットペーストを、閉曲線を成すように形成する工程と、フリットペーストを
誘導加熱で加熱することにより、バインダを除去すると共にフリット材を融合してガラス
フリットを形成する工程と、第２の基板の一表面上に、ＥＬ素子を含む発光ユニットを形
成する工程と、第１の基板と第２の基板とを対向して設けると共に、ガラスフリットと第
２の基板を密着させ、ガラスフリットにレーザ光を照射して、ガラスフリットと第２の基
板とを融着させ、第１の基板と第２の基板とガラスフリットとで囲まれ、発光ユニットが
封入された閉空間を形成する工程と、を有する、発光装置の作製方法である。

また、本発明の一態様は、第１の基板と、発光ユニットを備える第２の基板と、導電性
材料を含むガラスフリットと、を有し、第１の基板と、第２の基板と、ガラスフリットに
囲まれ、発光ユニットが封入された閉空間が形成された、発光装置である。

このように、本発明の一態様の封止体の作製方法及び封止体を、発光ユニットを備えた
発光装置に適用することが出来る。したがって、生産性が高く、且つ信頼性の高い発光装
置を作製することができる。

また、本発明の一態様は、第１の基板の一表面上に発熱層を形成する工程と、第１の基
板の一表面上の発熱層と重ならない領域にカラーフィルタを形成する工程と、発熱層上に
、フリット材とバインダを含むフリットペーストを、カラーフィルタを囲う閉曲線を成す
ように形成する工程と、発熱層を誘導加熱で加熱することにより、バインダを除去すると
共にフリット材を融合してガラスフリットを形成する工程と、第２の基板の一表面上に、
ＥＬ素子を含む発光ユニットを形成する工程と、第１の基板と第２の基板とを、カラーフ
ィルタと発光ユニットとが対向するように設けると共に、ガラスフリットと第２の基板を
密着させ、ガラスフリットにレーザ光を照射して、ガラスフリットと第２の基板とを融着
させ、第１の基板と第２の基板とガラスフリットと発熱層とで囲まれ、発光ユニットとカ
ラーフィルタが封入された閉空間を形成する工程と、を有する、発光装置の作製方法であ
る。

また、本発明の一態様は、第１の基板の一表面上にカラーフィルタを形成する工程と、
第１の基板の一表面上に、フリット材とバインダと導電性材料を含むフリットペーストを
、カラーフィルタを囲う閉曲線を成すように形成する工程と、フリットペーストを誘導加
熱で加熱することにより、バインダを除去すると共にフリット材を融合してガラスフリッ
トを形成する工程と、第２の基板の一表面上に、ＥＬ素子を含む発光ユニットを形成する
工程と、第１の基板と第２の基板とを、カラーフィルタと発光ユニットとが対向するよう
に設けると共に、ガラスフリットと第２の基板を密着させ、ガラスフリットにレーザ光を
照射して、ガラスフリットと第２の基板とを融着させ、第１の基板と第２の基板とガラス
フリットとで囲まれ、発光ユニットとカラーフィルタが封入された閉空間を形成する工程
と、を有する、発光装置の作製方法である。

また特に、発光装置の一態様として、カラーフィルタを用いる上面発光型の表示装置に
、ガラスフリットを用いた封止方法を適用する場合、有機ＥＬ素子が形成された基板、ま
たはカラーフィルタが形成された対向基板のいずれかに上記ペーストを塗布し、焼成を行
う必要がある。しかし、有機ＥＬ素子とカラーフィルタのいずれも耐熱性が低いため、焼
成を行うことが出来ない。

また、カラーフィルタの形成をペーストの焼成後に行ってもよいが、表示装置が高精細
な場合にはカラーフィルタの形成は通常フォトリソグラフィ法を用いて行うため、カラー
フィルタを構成する膜を塗布する工程において、ガラスフリットの段差によって塗布ムラ
が生じてしまう問題がある。

したがって、本発明の一態様の誘導加熱を用いたペーストの焼成方法を適用することに
より、カラーフィルタが適用された信頼性の高い表示装置を作製することが出来る。

また、本発明の一態様は、カラーフィルタを備える第１の基板と、発光ユニットを備え
る第２の基板と、導電性材料を含むガラスフリットと、を有し、第１の基板と、第２の基
板と、ガラスフリットに囲まれ、カラーフィルタと発光ユニットとが対向して封入された
閉空間が形成された、発光装置である。

上記作製方法によって発光装置を作製された発光装置は、信頼性の高い発光装置を実現
できる。また、カラーフィルタが適用された、信頼性の高い発光装置を実現できる。

なお、本明細書等において、閉曲線とは、両端が一致している連続曲線のことを言う。
また、ここでいう曲線には、広義に直線や線分の概念を含むものとする。したがって、例
えば四辺形の外周のように、複数の線分で構成され、且つ各々の線分の両端がそれぞれ他
の線分の一端と一致している場合も、閉曲線の一態様である。また、多角形、円や楕円、
曲率の異なる複数の曲線部が連続して構成された形状や、直線部と曲線部とが混在して構
成された形状なども閉曲線の一態様である。

なお、本明細書等において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられ、少なくと
も発光性の有機化合物を含む層（発光層とも呼ぶ）、または発光層を含む積層体を示すも
のとする。

なお、本明細書中において、発光装置とは画像表示デバイス、発光ユニット、もしくは
光源を具備するものである。したがって、画像表示デバイスが適用された表示装置や、発
光ユニット又は光源が適用された照明装置などは、発光装置の一態様である。また、発光
装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ
）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴ
ＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＡ
ＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光素子が形成
された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接
実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。

本発明によれば、生産性の高い、ガラスフリットを用いた基板の封止方法を提供できる
。また、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、ガラスフリットを用いた基
板の封止方法を提供できる。またこのような方法により作製された気密性の高い封止体を
提供できる。また、生産性が高く、且つ信頼性の高い発光装置、及びその作製方法を提供
できる。

本発明の一態様の、封止体の作製方法を説明する図。 本発明の一態様の、封止体の作製方法を説明する図。 本発明の一態様の、封止体の作製方法を説明する図。 本発明の一態様の、発光装置の作製方法を説明する図。 本発明の一態様の、発光装置を説明する図。 本発明の一態様の、発光装置を説明する図。 本発明の一態様の、ＥＬ層を説明する図。 本発明の一態様の、電子機器を説明する図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成におい
て、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い
、その繰り返しの説明は省略する。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体の作製方法について、図１乃至図３を用い
て説明する。

＜作製方法例１＞
図１（Ａ）乃至（Ｄ）、図２（Ａ）、（Ｂ）は本作製方法例で例示する封止体の作製方
法を説明する図である。それぞれの図において、上面概略図と断面概略図を並べて明示し
ている。

まず、第１の基板１１１上に発熱層１１３を形成する（図１（Ａ）参照）。発熱層１１
３は、後の誘導加熱処理によって発熱可能な導電性の材料を含んで構成される。発熱層１
１３は、発熱層１１３上に形成するフリットペースト１１５を加熱し、当該フリットペー
スト１１５中のバインダが除去されると共に、フリットペースト１１５中のフリット材が
溶融する程度に発熱する材料で構成される。また発熱層１１３には少なくともフリットペ
ースト１１５に含有するバインダが除去される温度よりも高い耐熱性を有する材料を用い
る。

誘導加熱によって発熱可能な材料としては、少なくとも導電性を有する材料が挙げられ
る。例えば金属材料を用いることができる。また、材料として比較的高抵抗な導電性材料
を用いると、誘導加熱法に対する発熱性を高めることができるため好ましい。例えば、鉄
、タングステン、モリブデン、ステンレスや、これらを含む合金などが挙げられる。また
、発熱層１１３は、上記材料で構成される膜を積層して用いることもできる。

また、後に説明するように、誘導加熱法では導体の表面に近いほど発熱が大きく、用い
る周波数や導体の物性（例えば導電率や透磁率など）によって、導体内部への加熱のしや
すさが異なる。したがって、発熱層１１３の厚さは、その材質や後の誘導加熱に用いる周
波数によって適宜調整すればよく、好ましくは０．５μｍ以上１００μｍ以下とすればよ
い。

発熱層１１３は、スパッタリング法やＣＶＤ法などの成膜方法により第１の基板１１１
上に導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィ法などのパターニング技術を用いて不要な
領域の導電膜を除去することにより形成できる。発熱層１１３の形成方法はこれに限られ
ず、めっき法によって形成しても良いし、スクリーン印刷法などの印刷法やインクジェッ
ト法などの吐出法によって形成しても良い。発熱層１１３は、後に形成されるフリットペ
ースト１１５のパターンと略一致するように、第１の基板１１１の外周に沿って閉曲線を
成すように設けることが好ましい。また、必ずしも閉曲線を成すように形成する必要は無
く、後に形成されるフリットペースト１１５の下に重なるように、一以上の島状パターン
に加工された発熱層１１３を設けても良い。

続いて、発熱層１１３上にフリットペースト１１５を形成する（図１（Ｂ）参照）。フ
リットペースト１１５は、粉末ガラスからなるフリット材と、バインダとを含み、スクリ
ーン印刷法などの印刷法やディスペンス法などを用いて形成することができる。フリット
ペースト１１５は、第１の基板１１１の外周に沿って閉曲線を成すように設ける。

フリット材は、例えば酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウ
ム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テル
ル、酸化アルミニウム、二酸化シリコン、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム
、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化
アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラス及びホウケイ酸ガ
ラスよりなる群から選択された一以上の化合物を含むことが好ましい。これに、例えば有
機溶媒で希釈した樹脂からなるバインダを混ぜ、フリットペーストとする。

なお、発熱層１１３とフリットペースト１１５との間に、当該発熱層１１３と、後に形
成されるガラスフリット１１９との密着性を改善するためのバッファー層を形成してもよ
い。当該バッファー層は、例えばシリコン酸化膜やシリコン窒化膜、又は酸化アルミニウ
ム膜などといった、耐熱性の高い酸化物又は窒化物などの絶縁物を用いることができる。

続いて、誘導加熱装置１３１を用いて誘導加熱により発熱層１１３を発熱させ、発熱層
１１３上のフリットペースト１１５の焼成を行う（図１（Ｃ）参照）。

誘導加熱装置１３１はコイル１３３を有し、コイル１３３に交流電源が接続される。ま
た誘導加熱装置１３１には出力制御回路（図示しない）が備えられ、当該出力制御回路に
よってコイル１３３に流れる交流電流を制御することにより、誘導加熱装置１３１内のコ
イル１３３から発生する磁界の強度や周波数を制御する。またコイル１３３は、被加熱体
である発熱層１１３の発熱が均一になるように、発熱層１１３のレイアウトに応じて配置
される。

誘導加熱装置１３１内のコイル１３３から発生する磁界中の発熱層１１３には渦電流が
生じ、そのジュール熱によって発熱層１１３が発熱する。したがって、発熱層１１３上に
設けられたフリットペースト１１５を、当該発熱層１１３の発生する熱によって加熱する
ことができる。

加熱によって、フリットペースト１１５内のバインダが除去される。また、当該加熱に
よってフリットペースト１１５内のフリット材に含まれる粉末ガラスを溶融し融合させた
後に固化させ、ガラスフリット１１７が形成される。

誘導加熱法は、導体の表面に近いほど発熱が大きく、表面から内部に向かって指数関数
的に発熱が小さくなることが知られている。また、用いる周波数が小さいほど、導体の内
部まで加熱することが出来る。本構成例では発熱層１１３上のフリットペーストが加熱で
きればよいため、発熱層１１３の少なくとも表面が十分発熱するように、その材料や発熱
層１１３の厚さに応じて周波数を選択すればよい。また、周波数を高く設定するほど、加
熱時間を短縮できるため好ましい。用いる周波数としては、１Ｈｚ以上１０ＭＨｚ以下、
好ましくは、１ｋＨｚ以上５ＭＨｚ以下の範囲の周波数を用いる。

このように誘導加熱法を用いることにより、発熱層１１３を急速に加熱することが可能
となるため、極めて短い時間でフリットペースト１１５の焼成を終えることができるため
、生産性を向上させることができる。

続いて、シール材１２１を形成する。シール材１２１は、後に第１の基板と第２の基板
とを貼り合わせる際に、これらを仮接着するために設けられる。シール材１２１によって
仮接着することにより、第１の基板と第２の基板との相対位置がずれないようにすること
ができる。なお、第１の基板と第２の基板との相対位置を厳密に合わせる必要が無い場合
には、シール材１２１を形成しなくてもよい。

シール材１２１は、ガラスフリット１１７よりも外側に配置することが好ましい。シー
ル材１２１をガラスフリット１１７の成す閉曲線よりも内側に設けてもよいが、これより
も外側に設けることにより、基板を貼り合わせた際にシール材１２１に含まれる有機溶媒
などの不純物が封止領域内に残存することを抑制することができ、当該封止領域内を清浄
な状態にすることができるため好ましい。また、シール材１２１は、ガラスフリット１１
７と同様に閉曲線を成すように設けることが好ましい。シール材１２１を、閉曲線を成す
ようにガラスフリット１１７を囲って設けることにより、後のレーザ照射工程を大気下で
行うことができるため、レーザ照射装置を簡易な構成とすることができる。

シール材１２１は例えばスクリーン印刷法などの印刷法やディスペンス法により形成す
ることができる。また、シール材１２１は少なくともガラスフリット１１７と発熱層１１
３の積層体よりも厚く形成する。シール材１２１としては、光硬化性樹脂、好ましくは紫
外線硬化樹脂を用いることができる。

続いて、上記ガラスフリット１１７とシール材１２１が形成された第１の基板１１１と
、第２の基板１０１との貼り合わせを行う（図２（Ａ）参照）。

第１の基板１１１と第２の基板１０１を、第２の基板１０１とシール材１２１が密着す
るように貼り合わせる。その後、シール材１２１に対して紫外光１３５を照射し、シール
材１２１を硬化させ、第１の基板１１１と第２の基板１０１とを仮接着する。シール材１
２１は紫外光１３５が照射されると硬化してシール材１２３となる。

上記貼り合わせ工程は、希ガスや窒素などの不活性ガス雰囲気下、若しくは減圧雰囲気
下で行い、水や酸素などが含まれない雰囲気下で行うことが好ましい。このような雰囲気
下で貼り合わせを行うことにより、封止領域内を清浄な雰囲気で満たすことができる。

紫外光１３５の照射は、例えば図２（Ａ）に示すように紫外線を透過しない遮蔽板１３
７を紫外光１３５の照射する側の基板に押し当て、紫外線ランプなどを用いて紫外線を照
射する。このとき、遮蔽板１３７によって封止領域内への紫外光１３５が照射されないよ
うにすると共に、外圧を加えながら行うことが好ましい。外圧を加えることによりガラス
フリット１１７と第２の基板１０１とが接するように仮接着を行うことが出来る。なお、
紫外光１３５の照射はこれに限られず、線状の光源を用いてシール材１２１に沿うように
線状に紫外光１３５を照射しても良いし、光源と第１の基板１１１とを相対的に走査させ
ながら紫外光１３５を照射してもよい。なお、いずれの照射方法を用いる場合でも、封止
領域内部への紫外光の拡散を防止するために遮蔽板１３７を設けることが好ましい。

なお、本作製方法例では、紫外光１３５の照射を第１の基板１１１側から照射するよう
にしたが、第２の基板１０１側から上記と同様に照射を行っても良い。

続いて、ガラスフリット１１７に対してレーザ光１４１を照射し、第１の基板１１１と
第２の基板１０１とを接着させる（図２（Ｂ）参照）。

レーザ光１４１は、ガラスフリット１１７が形成されている領域に沿って走査させなが
ら照射する。レーザ光１４１の照射工程は、第１の基板１１１と第２の基板１０１とに外
圧を加えながら行うことが好ましい。レーザ光１４１によってガラスフリット１１７が溶
融し、第２の基板１０１との接触部において融着する。その後ガラスフリット１１７が固
化して発熱層１１３と第２の基板１０１とを接着するガラスフリット１１９が形成される
。当該ガラスフリット１１９は極めて高いガスバリア性を有しているため、第１の基板１
１１と第２の基板１０１と、ガラスフリット１１９とで囲われる閉空間（封止領域とも呼
ぶ）は外気から完全に遮断される。

レーザ光１４１は、透光性を有する基板側から照射することができる。また、レーザ光
１４１は、発熱層１１３が形成された第１の基板１１１側、若しくは第２の基板１０１側
からのどちらから照射してもよい。ここで、発熱層１１３がレーザ光１４１の波長に対し
て吸収性を有している場合、発熱層１１３が加熱され、ガラスフリット１１７を間接的に
加熱することができるため、より効率的にガラスフリット１１７を加熱することが出来る
。

レーザ光１４１としては、照射する側の基板を透過し、且つガラスフリット１１７と発
熱層１１３の両方又はいずれかを加熱しうる程度のエネルギーと波長を有するレーザ光を
用いる。レーザ光１４１として、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザや半導体レーザなどを用いる
ことが好ましい。なお、ガラスフリット１１７にレーザ光１４１の波長の光を吸収する吸
収剤を添加したものを用いても良い。

ここで、上記シール材１２３をガラスフリット１１７よりも外側に閉曲線を成すように
設ける場合、当該レーザ光１４１の照射工程は大気中で行うことが出来る。すなわち、シ
ール材１２３によって封止領域内は外気から遮断されているため、レーザ光１４１の照射
工程を大気中で行ったとしても、封止領域内部に大気に含まれる水や酸素といった不純物
の混入が抑制される。したがって、レーザ光１４１の照射装置を簡略化された構成とする
ことができる。なお、シール材１２３を設けない、若しくはシール材１２３を島状に形成
する場合は、当該レーザ光１４１の照射工程は減圧下、または不活性雰囲気下で行うこと
が好ましい。

また、第１の基板１１１と第２の基板１０１とを貼り合わせ、シール材１２１に対して
紫外光１３５を照射する工程を、減圧雰囲気下で行った場合、封止領域内部が減圧された
状態で保持される。したがって、大気圧下では第１の基板１１１と第２の基板１０１とが
大気圧によって加圧された状態が維持されるため、レーザ光１４１の照射工程を特に加圧
手段を設けることなく行うことができる。

以上の工程により、高い気密性を有する封止体１００を作製することができる。

このような方法によりガラスフリットを用いて２枚の基板によって封止された封止体を
作製することにより、極めて高い気密性を有する封止体を作製することができる。また、
フリットペーストの仮焼成を、誘導加熱を用いて行うことにより、フリットペーストが設
けられた基板を直接加熱することなく局所的にフリットペーストを焼成することが出来る
ため、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能である。さらに誘導加熱法を用い
ることにより、極めて短時間で焼成を行うことができると共に、オーブンや炉に比べて簡
便な装置構成で焼成を行うことが出来るため、作製コストや初期投資が抑制され、生産性
の高い封止体の作製方法とすることができる。

＜作製方法例２＞
ここで、フリットペーストに導電性の材料を含有させることにより、上述の発熱層１１
３を設けることなく、誘導加熱法によりフリットペースト自体を焼成することができる。
以下では、導電性材料を含むフリットペーストを用いた封止体の作製方法について図３を
用いて説明する。なお、作製方法例１と重複する部分については説明を省略するか、簡略
化して説明するものとする。

図３は本作製方法例で例示する封止体の作製方法を説明する図である。なお、図３には
各工程における断面概略図のみを明示している。

まず、第１の基板１１１上に、フリットペースト１５５を形成する（図３（Ａ）参照）
。

フリットペースト１５５は、上述のフリットペースト１１５に、導電性の材料が添加さ
れたペーストを用いる。導電性の材料としては、上述の発熱層１１３に用いることのでき
る材料が挙げられる。当該導電性の材料は、好ましくは粉末状であり、フリット材と共に
バインダと混合される。当該粉末の粒径としては、１ｎｍ以上１００μｍ以下、好ましく
は１ｎｍ以上１０μｍ以下とすればよい。

フリットペースト１５５は、作製方法例１と同様の方法により、第１の基板１１１に形
成することができる。

続いて、誘導加熱装置１３１を用いて、フリットペースト１５５の加熱を行う（図３（
Ｂ）参照）。

誘導加熱装置１３１内のコイル１３３から発生する磁界によって、フリットペースト１
５５内の導電性材料が発熱し、この発生した熱によってフリットペースト１５５内のバイ
ンダが除去されると共に、フリット材に含まれる粉末ガラスが溶融する。このようにして
、ガラスフリット１５７が形成される。

続いて、作製方法例１と同様に、シール材１２１を形成する（図３（Ｃ）参照）。さら
に、ガラスフリット１５７が形成された第１の基板１１１と第２の基板１０１とを貼り合
わせ、紫外光１３５を照射し、第１の基板１１１と第２の基板１０１とを仮接着する（図
３（Ｄ）参照）。

その後、ガラスフリット１５７が形成されている領域に、選択的にレーザ光１４１を照
射する。レーザ光１４１の照射によりガラスフリット１５７が溶融した後に固化すること
で、第１の基板１１１と第２の基板１０１とを接着するガラスフリット１５９が形成され
る。ここで、ガラスフリット１５７に含まれる導電性材料がレーザ光１４１に対する吸収
性を有している場合には、より効率的にガラスフリット１５７を加熱することができるた
め好ましい。なお、ガラスフリット１５７には、そのほかにレーザ光１４１の波長の光を
吸収する吸収剤が添加されていても良い。

以上の方法により、高い気密性を有する封止体１５０を作製することができる。

なお、レーザ光１４１の照射が行われた後のガラスフリット１５９には、上記導電性材
料が含まれる。ガラスフリット１５９内には、粉末状の導電性材料が分散した状態で存在
する。また当該導電性材料が部分的に凝集した状態で存在している場合もある。

このような方法を適用することにより、発熱層１１３の形成工程が簡略化でき、より生
産性の高い封止体１５０の作製方法とすることができる。また、ガラスフリット１５９と
第１の基板１１１との間に発熱層１１３を設けないため、ガラスフリット１５９と第１の
基板１１１との密着性が高まる場合がある。例えば第１の基板１１１にガラス基板を用い
た場合では特に、第１の基板１１１とガラスフリット１５９との密着性を高めることがで
きる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１で例示した本発明の一態様の封止体の作製方法を、発
光装置に適用する例について説明する。本実施の形態では、耐熱性の低い材料が設けられ
た発光装置、特にカラーフィルタが適用された発光装置の作製方法について、図４を用い
て説明する。

なお、本実施の形態において、実施の形態１で説明した内容と重複する部分については
、説明を省略するか、簡略化して説明するものとする。

＜作製方法例＞
図４（Ａ）乃至（Ｄ）は本作製方法例で例示する発光装置の作製方法を説明する図であ
る。それぞれの図において、上面概略図と断面概略図を並べて明示している。

まず、第１の基板１１１上に、発熱層１１３を形成する。発熱層１１３は、実施の形態
１で例示した材料、方法により形成することができる。

続いて、第１の基板１１１上に、カラーフィルタ１８１を形成する。カラーフィルタ１
８１は、後に説明する発光ユニット１８３からの発光色を調色する目的で設けられる。例
えばフルカラーの発光装置（画像表示装置または調色可能な照明装置）とする場合には、
複数色のカラーフィルタを設ける。その場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３
色を用いても良いし、これに黄色（Ｙ）を加えた４色とすることもできる。また、それぞ
れのカラーフィルタの間にブラックマトリックス（ＢＭ）を設けても良い。また、調色可
能な照明装置とする場合には、単色のカラーフィルタを設ける構成としてもよいし、２色
以上の複数のカラーフィルタを用い、それぞれのカラーフィルタが設けられた領域を線状
、またはタイル状に交互に敷き詰める構成としてもよい。また、それぞれの領域の間にＢ
Ｍを設けても良い。上記カラーフィルタは、発光ユニット内の画素や発光単位となる領域
に重なるように設けられる。

カラーフィルタ１８１は、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法などによ
り所望の位置に形成することができる。特に、高精細の画像表示装置においては、フォト
リソグラフィ法によって形成することが好ましい。

カラーフィルタ１８１は、顔料を含んだ有機樹脂を用いることができる。また有彩色の
透光性樹脂を用いることが好ましい。このような有機樹脂はとしては、感光性または非感
光性のいずれの有機樹脂を用いることができるが、フォトリソグラフィ法で形成する場合
は、感光性の有機樹脂を用いると工程が簡略化されるため好ましい。

また、カラーフィルタ１８１を覆うオーバーコート層を設けても良い。オーバーコート
層を設けることにより、カラーフィルタ１８１の劣化や、カラーフィルタ１８１からの顔
料の流出を抑制することができるため、信頼性の高い発光装置とすることが出来る。オー
バーコート層は透光性を有し、有機材料または無機材料からなる層、またはこれらを積層
して用いることができる。

次に、発熱層１１３上にフリットペースト１１５を形成する。フリットペースト１１５
は、実施の形態１で例示した方法により形成することができる。

この段階における上面概略図及び断面概略図が図４（Ａ）に相当する。

続いて、誘導加熱装置１３１を用いて誘電加熱法により発熱層１１３を加熱し、間接的
にフリットペースト１１５を焼成する（図４（Ｂ）参照）。フリットペースト１１５の焼
成により、フリットペースト１１５中のバインダが除去されると共に、フリット材が溶融
して融合した後に固化し、ガラスフリット１１７が形成される。

ここで、フリットペースト１１５の焼成において、誘電加熱法を用いることにより、発
熱層１１３を局所的に加熱することが出来るため、同一基板上に形成されたカラーフィル
タ１８１が形成された領域はほとんど加熱することがない。したがって、カラーフィルタ
１８１への熱的な影響を及ぼすことなくフリットペースト１１５の焼成を行うことが出来
る。

また、誘導加熱法を用いることにより、発熱層１１３を急速に加熱することが可能とな
るため、極めて短い時間でフリットペースト１１５の焼成を終えることができるため、生
産性を向上させることができる。また例えば、発熱層１１３の熱が基板を介してカラーフ
ィルタ１８１に伝わる場合であっても、加熱時間が極めて短いためにその影響は小さいも
のとすることができる。

続いて、第１の基板１１１にシール材１２１を形成する。シール材１２１は、実施の形
態１で例示した方法により形成することができる。

次に、発光ユニット１８３が形成された第２の基板１０１と、第１の基板１１１とを貼
り合わせた後、シール材１２１に対して紫外光１３５を照射して硬化させ、第２の基板１
０１と第１の基板１１１との仮接着を行う（図４（Ｃ）参照）。紫外光１３５の照射によ
り、シール材１２１が硬化して、第１の基板１１１と第２の基板１０１とを接着するシー
ル材１２３が形成される。

第１の基板１１１と第２の基板１０１とは、発光ユニット１８３とカラーフィルタ１８
１との相対的な位置がずれないようにして貼り合わせる。なお、位置合わせを行うための
アラインメントマーカを、第１の基板１１１及び第２の基板１０１に事前に設けても良い
。第１の基板１１１にアラインメントマーカを設ける場合には、発熱層１１３またはカラ
ーフィルタ１８１の形成と同時に形成すると工程が簡略化できるため好ましい。

第２の基板１０１に設けられた発光ユニット１８３としては、有機ＥＬ素子が適用され
た発光ユニットを用いることができる。例えば照明用途を目的とした大きな発光部を有す
る発光ユニットや、パッシブマトリクス型の画像表示装置、または薄膜トランジスタと有
機ＥＬ素子を組み合わせて形成されたアクティブマトリクス型の画像表示装置などを用い
ることができる。発光ユニット１８３に用いることの出来る構成の例については、実施の
形態３で詳細に説明する。

発光ユニット１８３が形成された第２の基板１０１は、発光ユニット１８３を形成して
から仮接着の工程を終えるまでのあいだ、発光ユニット１８３中の有機ＥＬ素子が水や酸
素などの不純物に触れないようにすることが好ましく、不活性雰囲気下、または減圧雰囲
気下で一連の処理を行うことが好ましい。また、シール材１２１を、閉曲線を成すように
第１の基板１１１の外周に沿って形成した場合は、仮接着を行った後は大気中で後の処理
を行うことが出来る。

最後に、ガラスフリット１１７に対してレーザ光１４１を照射してガラスフリット１１
７を溶融した後に固化し、第１の基板１１１と第２の基板１０１とを接着するガラスフリ
ット１１９を形成する（図４（Ｄ）参照）。レーザ光１４１の照射は、実施の形態１で例
示した方法を用いることができる。

以上の工程により、ガラスフリット１１９によって封止された発光装置１８０を作製す
ることができる。

このようにして発光装置１８０を作製することにより、ガラスフリット１１９により高
い気密性を有する発光装置１８０とすることができ、封入された発光ユニット１８３を水
や酸素といった不純物による劣化が抑制された、信頼性の高い発光装置とすることができ
る。

さらに、誘導加熱法によりフリットペーストを焼成することにより、耐熱性の低いカラ
ーフィルタが形成された基板であっても、ガラスフリットを用いた封止を適用することが
できる。さらに、フリットペーストの焼成を誘導加熱法により行うことで、当該フリット
ペーストの極めて短時間で処理を行うことが出来ると共に、オーブンや炉に比べて簡便な
装置構成とすることが出来るため、作製コストや初期投資が抑制され、生産性の高い発光
装置の作製方法とすることができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体の作製方法に適用可能な発光ユニットの構
成例について、図５及び図６を用いて説明する。

＜構成例１＞
本構成例では、パッシブマトリクス型の発光ユニットについて例示する。図５（Ａ）は
、本構成例で例示するパッシブマトリクス型の発光ユニット３００の上面概略図であり、
図５（Ｂ）は、図５（Ａ）中の切断線Ａ−Ａ’における断面概略図である。

パッシブマトリクス型（単純マトリクス型ともいう）の発光ユニットは、ストライプ状
（帯状）に並列された複数の陽極と、ストライプ状に並列された複数の陰極とが互いに直
交するように設けられており、その交差部に発光層が挟まれた構造となっている。従って
、選択された（電圧が印加された）陽極と選択された陰極との交点にあたる画素が点灯す
ることになる。

図５（Ａ）に示す発光ユニット３００は、基板３０１上に形成され、走査線３０３と、
データ線３０７との間にＥＬ層３０５を有する。また隣接するデータ線３０７間には隔壁
３０９が設けられ、これらが電気的に分離されている。ここで、走査線３０３とデータ線
３０７とが交差する領域（領域３１５）が一つの画素に相当する。

走査線３０３は、入力端子３１３ａを介してＦＰＣ３１１ａ（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌ
ｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に電気的に接続されている。また、データ線３０
７は、接続配線３１２及び入力端子３１３ｂを介してＦＰＣ３１１ｂに接続されている。
ＦＰＣ３１１ａ及びＦＰＣ３１１ｂには、外部からの入力信号が入力される。

基板３０１上には、下地層３０２が形成されている。下地層３０２は、基板３０１から
の不純物がＥＬ層３０５に拡散することを防ぐために設ける。なお、下地層３０２は必要
でないなら設けなくても良い。

下地層３０２上には、走査線３０３がストライプ状に等間隔に並べて複数設けられてい
る。走査線３０３は、ＥＬ素子の下部電極として機能する。また、走査線３０３と同じ膜
で接続配線３１２が形成されていてもよい。

走査線３０３上には、各画素に対応する開口部を有する絶縁層３０８が形成されている
。絶縁層３０８は絶縁性を有し、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ア
クリルなどの感光性または非感光性の有機材料や、アルキル基を含むＳｉＯ_ｘなどのＳＯ
Ｇ膜を用いることができる。絶縁層３０８の端部は緩やかなテーパ形状を有していること
が好ましい。なお、各画素に対応する開口部が発光領域となる。

絶縁層３０８上には、走査線３０３と交差する複数の隔壁３０９が設けられている。隔
壁３０９は、それぞれ互いに平行に設けられており、逆テーパ形状またはＴ字形状を成し
ている。したがって、当該隔壁３０９の上方から成膜される膜を物理的に分断することが
できる。

走査線３０３及び隔壁３０９上には、ＥＬ層３０５及びデータ線３０７が順次積層され
て設けられる。ここでデータ線３０７は、ＥＬ素子の上部電極としての機能を有する。隔
壁３０９を境界として、ＥＬ層３０５及びデータ線３０７が物理的に分断されることによ
り、電気的に分断されている。したがって、各画素に対応する発光領域は、それぞれ電気
的に独立して形成され、各々を個別に発光させることができる。

隔壁３０９によって電気的に分断された複数のデータ線３０７は、走査線３０３と交差
する方向に伸長するストライプ状の配線となる。なお、隔壁３０９上にもＥＬ層３０５及
びデータ線３０７を構成する膜が成膜されるが、ＥＬ層３０５及びデータ線３０７とは物
理的、電気的に分断されている。

このような発光ユニット３００に、上記実施の形態で例示した封止体の作製方法を適用
することができる。したがって、ガラスフリットで封止された気密性の高い封止領域に発
光ユニット３００を封入することにより、ＥＬ素子の劣化を著しく抑制することができ、
信頼性の高い発光装置とすることができる。

なお、図５では、駆動回路を基板上に設けない例を示したが、基板上に駆動回路を有す
るＩＣチップを実装させてもよい。

また、ＩＣチップを実装させる場合には、画素部の周辺（外側）の領域に、画素部へ各
信号を伝送する駆動回路が形成されたデータ線側ＩＣ、走査線側ＩＣをそれぞれ実装する
。実装方式は、ＣＯＧ方式、ＴＣＰ、ワイヤボンディング方式等を用いることができる。
ＴＣＰはＴＡＢテープにＩＣを実装したものであり、ＴＡＢテープを素子形成基板上の配
線に接続してＩＣを実装する。データ線側ＩＣ及び走査線側ＩＣは、シリコン基板やＳＯ
Ｉ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板に形成されたものであってもよい
し、ガラス基板、石英基板、またはプラスチック基板上に形成されたものであってもよい
。

＜構成例２＞
続いて本構成例では、アクティブマトリクス型の発光ユニットに本発明のガラスフリッ
トを用いた封止方法を適用した構成ついて例示する。図６（Ａ）は、本構成例で例示する
アクティブマトリクス型の発光ユニットが適用された発光装置３５０の上面概略図であり
、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）中の切断線Ｂ−Ｂ’における断面概略図である。

本実施の形態に係るアクティブマトリクス型の発光装置３５０は、第２の基板３５１上
に設けられた画素部３５２と、駆動回路部（ソース側駆動回路）３５３と、駆動回路部（
ゲート側駆動回路）３５４とを有する。画素部３５２、駆動回路部３５３、及び駆動回路
部３５４は、ガラスフリット３５９と第２の基板３５１と第１の基板３６１とで囲まれた
ガラス封止体の中に封止されている。

第２の基板３５１上には、駆動回路部３５３及び駆動回路部３５４に外部からの信号（
ビデオ信号、クロック信号、スタート信号、またはリセット信号等）や電位を伝達する外
部入力端子を接続するための引き出し配線３５５が設けられる。ここでは、外部入力端子
としてＦＰＣ３５６を設ける例を示している。なお、ここではＦＰＣしか図示されていな
いが、このＦＰＣにはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていてもよい。本明細
書における発光装置は、発光装置本体だけでなく、発光装置本体にＦＰＣまたはＰＷＢが
取り付けられた状態のものも範疇に含むものとする。

次に、アクティブマトリクス型の発光ユニットが適用された発光装置３５０の断面構造
について図６（Ｂ）を用いて説明する。なお、第２の基板３５１上には駆動回路部３５３
、駆動回路部３５４及び画素部３５２が形成されているが、図６（Ｂ）においては、ソー
ス側駆動回路である駆動回路部３５３と、画素部３５２を示している。

駆動回路部３５３は、ｎチャネル型のＴＦＴ３７１とｐチャネル型のＴＦＴ３７２とを
組み合わせたＣＭＯＳ回路を有する例を示している。なお、駆動回路部を形成する回路は
、種々のＣＭＯＳ回路、ＰＭＯＳ回路、またはＮＭＯＳ回路で形成することができる。ま
た、本実施の形態では、画素部が形成された基板上に駆動回路が形成されたドライバー一
体型を示すが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、画素部が形成された基板と
は別の基板に駆動回路を形成することもできる。

画素部３５２は、スイッチング用のＴＦＴ３７３と、電流制御用のＴＦＴ３７４と、電
流制御用のＴＦＴ３７４の配線（ソース電極またはドレイン電極）に電気的に接続された
下部電極３７５とを含む複数の画素により形成されている。また、下部電極３７５の端部
を覆って絶縁層３７８が形成されている。ここでは、ポジ型の感光性アクリル樹脂を用い
ることにより形成する。なお、スイッチング用のＴＦＴ３７３や電流制御用のＴＦＴ３７
４といったＴＦＴの構造は、特に限定されない。例えば、スタガ型のＴＦＴでもよいし、
逆スタガ型のＴＦＴでもよい。また、トップゲート型のＴＦＴでもよいし、ボトムゲート
型のＴＦＴでもよい。また、ＴＦＴに用いる半導体の材料についても特に限定されず、シ
リコンを用いてもよいし、インジウム、ガリウム、及び亜鉛の少なくともひとつを含む酸
化物等の酸化物半導体を用いてもよい。また、ＴＦＴに用いる半導体の結晶性についても
特に限定されず、非晶質半導体を用いてもよいし、結晶性半導体を用いてもよい。

発光素子３７９は、下部電極３７５、ＥＬ層３７６、及び上部電極３７７によって構成
されている。発光素子の構造、材料等については実施の形態４で詳細に説明する。また、
ここでは図示しないが、上部電極３７７は外部入力端子であるＦＰＣ３５６に電気的に接
続されている。

絶縁層３７８は、下部電極３７５の端部を覆って設けられている。そして、絶縁層３７
８の上層に形成される上部電極３７７の被覆性を少なくとも良好なものとするため、絶縁
層３７８の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにするのが好ましい
。例えば、絶縁層３７８の上端部または下端部に曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有す
る曲面を持たせるのが好ましい。また、絶縁層３７８の材料としては、光によってエッチ
ャントに不溶解性となるネガ型の感光性樹脂、或いは光によってエッチャントに溶解性と
なるポジ型の感光性樹脂などの有機化合物や、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機化
合物を用いることができる。

第１の基板３６１には、発光素子３７９と重なる位置にカラーフィルタ３８１が設けら
れている。カラーフィルタ３８１は、上記実施の形態で例示した材料及び構成を適用でき
る。また、発光素子３７９と重ならない領域には、ブラックマトリックス３８２が設けら
れている。なお、カラーフィルタ３８１の端部を、ブラックマトリックス３８２と重なる
ように設けることにより、光漏れを抑制することができる。ブラックマトリックス３８２
は、発光素子３７９からの発光を遮光する材料を用いることができ、金属、有機樹脂など
の材料を用いて形成することができる。また、ブラックマトリックス３８２を、発熱層３
５８と同じ膜から形成してもよい。

カラーフィルタ３８１及びブラックマトリックス３８２を覆うオーバーコート３８３が
形成されている。オーバーコート３８３は、発光素子３７９からの発光を透過する材料か
ら構成され、例えばシリコンを含む絶縁膜や、有機絶縁膜を用いることができる。なお、
オーバーコート３８３は必要なければ設けなくても良い。

また、図６（Ｂ）に示す断面図では発光素子３７９を１つのみ図示しているが、画素部
３５２においては、複数の発光素子がマトリクス状に配置されている。例えば、画素部３
５２に３種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の発光が得られる発光素子をそれぞれ選択的に形成し、フル
カラー表示可能な発光装置を形成することができる。後の実施の形態で例示する白色発光
のＥＬ層を有する発光素子とカラーフィルタを組み合わせることによってフルカラー表示
可能な発光装置とすることができる。また、当該発光素子は、上面射出方式（トップエミ
ッション方式とも言う）、または両面射出方式のいずれも採ることができる。

また、発光素子３７９は、第１の基板３６１、第２の基板３５１、及びガラスフリット
３５９で囲まれた封止領域内に設けられている。当該封止領域は、希ガスまたは窒素ガス
が充填されていてもよいし、固体で充填されていてもよく、減圧雰囲気となっていてもよ
い。

第１の基板３６１には、ガラスフリット３５９と重なる領域に発熱層３５８が設けられ
ている。なお、ガラスフリット３５９が導電性の材料を含む場合、発熱層３５８は設けな
くても良い。ガラスフリット３５９が導電性の材料を含む場合は、引き出し配線３５５と
ガラスフリット３５９がショートしてしまう恐れがあるため、引き出し配線３５５上に、
絶縁層を設ける。当該絶縁層は、ガラスフリット３５９との密着性がよく、ガラスフリッ
ト３５９が溶融する温度に対する耐熱性を有する膜を用いる。例えば、シリコン酸化膜や
シリコン窒化膜、酸化アルミニウム膜などの酸化膜又は窒化膜などを用いることができる
。

以上のようにして、本発明の一態様の封止体の作製方法を適用して封止された、アクテ
ィブマトリクス型の発光ユニットが適用された発光装置を得ることができる。このような
発光装置は、より長寿命で衝撃や歪みなどの外力に強いなどの特徴を有する。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図７を用いて
説明する。

図７（Ａ）に示すＥＬ層１０５は、第１の電極１０３と第２の電極１０７の間に設けら
れている。第１の電極１０３及び第２の電極１０７は、上記実施の形態で例示した下部電
極または上部電極と同様の構成を適用することができる。

本実施の形態で例示するＥＬ層１０５を有する発光素子は、上記実施の形態で例示した
発光装置に適用可能である。

ＥＬ層１０５は、少なくとも発光性の有機化合物を含む発光層が含まれていればよい。
そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性
の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性
及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することがで
きる。本実施の形態において、ＥＬ層１０５は、第１の電極１０３側から、正孔注入層７
０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び
電子注入層７０５の順で積層されている。なお、これらを反転させた積層構造としてもよ
い。

図７（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。

正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質と
しては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物
、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル
酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることが
できる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ_２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：
ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。

また、低分子の有機化合物である芳香族アミン化合物等を用いることができる。

さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもでき
る。また、酸を添加した高分子化合物を用いることができる。

特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を
含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物
質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極１０３からの正孔注入性を良好
にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の
高い物質とアクセプター物質（電子受容体）とを共蒸着することにより形成することがで
きる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極１０３か
らＥＬ層１０５への正孔注入が容易となる。

複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳
香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化
合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の
高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移
動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であ
れば、これら以外のものを用いてもよい。

複合材料に用いることのできる有機化合物としては、芳香族アミン化合物や、カルバゾ
ール誘導体、そのほか正孔移動度の高い芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

また、アクセプター物質としては、有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができ
る。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることがで
きる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリ
ブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好まし
い。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいた
め好ましい。

なお、高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７
０１に用いてもよい。

正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質と
しては、例えば、芳香族アミン化合物を用いることができる。これは主に１０^−６ｃｍ^２
／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質
であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、
単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。

また、正孔輸送層７０２には、カルバゾール誘導体や、アントラセン誘導体や、そのほ
か正孔輸送性の高い高分子化合物を用いてもよい。

発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する
燐光性化合物を用いることができる。

なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、発光性の有機化合物（ゲスト材料
）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種
のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く
、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。

また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するために結晶
化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより
効率良く行うために、さらに異なる物質を添加してもよい。

ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含
む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる
濃度消光を抑制することができる。

また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。

また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものに
することで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性
の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む
層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにする
ことで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色
とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光
する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有
機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。

電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質と
しては、主に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸
送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよ
い。

電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、
リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム
、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用
いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることがで
きる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。

なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７
０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）
、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

ＥＬ層は、図７（Ｂ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０７との間に複
数積層されていてもよい。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８０
１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の複
合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の材
料からなる層との積層構造でもよい。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与
性物質（ドナー性物質）と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層な
どを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光
などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併
せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発
光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合わせて用いることが
できる。

また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所
望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第
１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光
素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合す
ると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から
得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、３つ以上のＥＬ層を有す
る発光素子の場合でも同様である。

また、演色性の良い白色発光を得る場合、発光スペクトルが可視光全域に広がるものと
する必要があり、３つ以上のＥＬ層が積層された発光素子とすることが好ましい。例えば
それぞれ赤色、青色、緑色の発光色のＥＬ層を積層して発光素子を形成することができる
。このように異なる３色以上のＥＬ層が積層された発光素子とすることにより演色性を高
めることが出来る。

第１の電極１０３と第２の電極１０７との間に光学調整層を形成してもよい。光学調整
層は、反射性を有する電極と透過性を有する電極との間の光学距離を調整する層である。
光学調整層を設けることにより、特定の範囲の波長の光を強調することができるため、色
調を調整することができる。

ＥＬ層１０５は、図７（Ｃ）に示すように、第１の電極１０３と第２の電極１０７との
間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子
輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極１０
７と接する複合材料層７０８を有していてもよい。

第２の電極１０７と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を
用いて第２の電極１０７を形成する際に、ＥＬ層１０５が受けるダメージを低減すること
ができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物に
アクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層
７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を
電子輸送層７０４に容易に注入することができる。

電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、お
よびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭
酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロ
ゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩
を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。

また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで
形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以
下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アル
カリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物
（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含
む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類
金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（
略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることも
できる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と
同様の材料を用いて形成することができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０
７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電
子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子
を速やかに送ることが可能となる。

複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれ
た構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７
０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造
である。したがって、駆動電圧の上昇を防ぐことができる。

電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵ
ＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸
送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する
。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー
準位も複合材料層７０８におけるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０
４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエ
ネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬ
ＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とすると
よい。

電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料
又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。

電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体として
は、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重
結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）が
より容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられ
る。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を
低電圧でより安定に駆動することが可能になる。

金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ま
しい。特に、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすい材料は
、アクセプター性が高いため好ましい。

なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい
。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が
好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため
、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため
、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。

電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいてもよい。ドナー性物質としては
、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合
物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸
塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希
土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセ
ン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いる
ことができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子
の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。

電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上
記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位よ
り高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位として
は、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ
準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘
導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、
安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料で
ある。

なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とド
ナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すればよい。

正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子
輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すればよい。

以上により、本実施の形態のＥＬ層１０５を作製することができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体の作製方法が適用された発光装置を有する
電子機器や照明装置の例について、図８を用いて説明する。

発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビ
ジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデ
オカメラなどのカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置
ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲー
ム機などが挙げられる。これらの電子機器の具体例を図８に示す。

図８（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は、
筐体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表示
することが可能であり、発光装置を表示部７１０３に用いることができる。また、ここで
は、スタンド７１０５により筐体７１０１を支持した構成を示している。

テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリ
モコン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キ
ー７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示さ
れる映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作
機７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。

なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機
により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（
送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。

図８（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、キ
ーボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含む
。なお、コンピュータは、発光装置をその表示部７２０３に用いることにより作製される
。

図８（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成さ
れており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示部
７３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、図
８（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３０７
、ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ７３
１１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化
学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動
、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備えて
いる。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部７３
０４および表示部７３０５の両方、又は一方に発光装置を用いていればよく、その他付属
設備が適宜設けられた構成とすることができる。図８（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、記録
媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の
携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図８（Ｃ）に示す
携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。

図８（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１
に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、ス
ピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、発光
装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。

図８（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は
、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。

表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする
表示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表
示モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。

例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力
を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場
合、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好
ましい。

また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサ
を有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、
表示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。

また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、又は筐体７４０１の操
作ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類
によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画
のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。

また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表
示部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モー
ドから表示モードに切り替えるように制御してもよい。

表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７
４０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。
また、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光
源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。

図８（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７５００は、筐体７５０１に光
源として本発明の一態様の発光装置７５０３ａ〜７５０３ｄが組み込まれている。照明装
置７５００は、天井や壁等に取り付けることが可能である。

また、本発明の一態様の発光装置は、発光パネルが薄膜状に形成することが可能である
ため、曲面を有する基体に貼り付けることで、曲面を有する発光装置とすることができる
。また、その発光装置を、曲面を有する筐体に配置することで、曲面を有する電子機器ま
たは照明装置を実現することができる。

また、長時間使用しても目が疲労し難い明度が高く淡い色を呈する光と、鮮やかな赤色
と、異なる鮮やかな色を呈する光を発する発光パネルを備える。発光素子を駆動する条件
を発光色ごとに調整することで、使用者が色相を調節できる照明装置を実現できる。

上述した電子機器や照明装置などに適用される発光装置は、本発明の一態様のガラスフ
リットを用いた封止体の作製方法が適用される。したがって、気密性の高い封止領域内に
発光素子を封入することが出来るため、信頼性の高い電子機器や照明装置とすることがで
きる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

１００ 封止体
１０１ 第２の基板
１０３ 第１の電極
１０５ ＥＬ層
１０７ 第２の電極
１１１ 第１の基板
１１３ 発熱層
１１５ フリットペースト
１１７ ガラスフリット
１１９ ガラスフリット
１２１ シール材
１２３ シール材
１３１ 誘導加熱装置
１３３ コイル
１３５ 紫外光
１３７ 遮蔽板
１４１ レーザ光
１５０ 封止体
１５５ フリットペースト
１５７ ガラスフリット
１５９ ガラスフリット
１８０ 発光装置
１８１ カラーフィルタ
１８３ 発光ユニット
３００ 発光ユニット
３０１ 基板
３０２ 下地層
３０３ 走査線
３０５ ＥＬ層
３０７ データ線
３０８ 絶縁層
３０９ 隔壁
３１１ ＦＰＣ
３１２ 接続配線
３１３ 入力端子
３１５ 領域
３５０ 発光装置
３５１ 第２の基板
３５２ 画素部
３５３ 駆動回路部
３５４ 駆動回路部
３５５ 引き出し配線
３５６ ＦＰＣ
３５８ 発熱層
３５９ ガラスフリット
３６１ 第１の基板
３７１ ＴＦＴ
３７２ ＴＦＴ
３７３ ＴＦＴ
３７４ ＴＦＴ
３７５ 下部電極
３７６ ＥＬ層
３７７ 上部電極
３７８ 絶縁層
３７９ 発光素子
３８１ カラーフィルタ
３８２ ブラックマトリックス
３８３ オーバーコート
７０１ 正孔注入層
７０２ 正孔輸送層
７０３ 発光性の有機化合物を含む層
７０４ 電子輸送層
７０５ 電子注入層
７０６ 電子注入バッファー層
７０７ 電子リレー層
７０８ 複合材料層
８００ 第１のＥＬ層
８０１ 第２のＥＬ層
８０３ 電荷発生層
７１００ テレビジョン装置
７１０１ 筐体
７１０３ 表示部
７１０５ スタンド
７１０７ 表示部
７１０９ 操作キー
７１１０ リモコン操作機
７２０１ 本体
７２０２ 筐体
７２０３ 表示部
７２０４ キーボード
７２０５ 外部接続ポート
７２０６ ポインティングデバイス
７３０１ 筐体
７３０２ 筐体
７３０３ 連結部
７３０４ 表示部
７３０５ 表示部
７３０６ スピーカ部
７３０７ 記録媒体挿入部
７３０８ ＬＥＤランプ
７３０９ 操作キー
７３１０ 接続端子
７３１１ センサ
７３１２ マイクロフォン
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク
７５００ 照明装置
７５０１ 筐体
７５０３ 発光装置

Claims (6)

1. 第１の基板上に導電層を形成する工程と、
   前記導電層上にフリットペーストを形成する工程と、
   前記導電層の加熱処理により、前記フリットペーストを加熱して、ガラスフリットを形成する工程と、
   前記第１の基板の端部と前記ガラスフリットとの間にシール材を形成する工程と、
   前記シール材を介して、前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた後に、前記シール材を硬化する工程と、
   前記シール材を硬化した後に、前記ガラスフリットにレーザ光を照射して、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する工程と、を有する封止体の作製方法。
2. 第１の基板上に導電性材料を含むフリットペーストを形成する工程と、
   前記導電性材料の加熱処理により、前記フリットペーストを加熱して、ガラスフリットを形成する工程と、
   前記第１の基板の端部と前記ガラスフリットとの間にシール材を形成する工程と、
   前記シール材を介して、前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた後に、前記シール材を硬化する工程と、
   前記シール材を硬化した後に、前記ガラスフリットにレーザ光を照射して、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する工程と、を有する封止体の作製方法。
3. 請求項１において、
   前記導電層と前記フリットペーストとの間に、酸化絶縁膜または窒化絶縁膜を形成する工程を有する封止体の作製方法。
4. 第１の基板上の外周に沿って設けられた導電層と、
   前記導電層上に接し、閉曲線を成すように設けられたガラスフリットと、
   前記第１の基板の端部と前記ガラスフリットとの間に設けられたシール材と、
   前記ガラスフリットおよび前記シール材を介して、前記第１の基板と貼り合わされた第２の基板と、を有する封止体。
5. 第１の基板上の、導電性材料を含み、かつ閉曲線を成すように設けられたガラスフリットと、
   前記第１の基板の端部と前記ガラスフリットとの間に設けられたシール材と、
   前記ガラスフリットおよび前記シール材を介して、前記第１の基板と貼り合わされた第２の基板と、を有する封止体。
6. 請求項４において、
   前記導電層と前記ガラスフリットとの間に、酸化絶縁膜または窒化絶縁膜を有する封止体。

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