JP2008161749A - 樹脂硬化装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂製の接着剤を細幅に塗布し、細径のレーザ光によって接着剤を照射して硬化させることができ、装置全体の構成が簡単となり、コストも低廉な樹脂硬化装置を提供すること。
【解決手段】平面上を移動して樹脂製の接着剤3を細幅で塗布する接着剤塗布ユニット13と、細径のレーザ光Lを発生するレーザ光源ユニット14、前記レーザ光源ユニット14から出射されたレーザ光Lを塗布された前記接着剤部分にスキャンすることにより照射させて接着剤3を硬化させるスキャナユニット15と、前記各ユニット13、14、15を関連動作させる制御手段16とを有することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】平面上を移動して樹脂製の接着剤3を細幅で塗布する接着剤塗布ユニット13と、細径のレーザ光Lを発生するレーザ光源ユニット14、前記レーザ光源ユニット14から出射されたレーザ光Lを塗布された前記接着剤部分にスキャンすることにより照射させて接着剤3を硬化させるスキャナユニット15と、前記各ユニット13、14、15を関連動作させる制御手段16とを有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、樹脂硬化装置に係り、レーザ光によって硬化される樹脂製の接着剤を硬化させるのに好適な樹脂硬化装置に関する。
近年、光を受けて硬化する樹脂を接着剤として用いて各種の部品を製造することが盛んに行われている。特に、電子部品においては多用されている。
例えば、有機EL素子を基板に装着する場合には、図3に示すように、矩形の基板1の上面に矩形の有機EL素子2を形成し(同図aおよびe参照)、有機EL素子2の周囲の基板1上にUV光(紫外線光)を受けると硬化するUV硬化樹脂を用いた接着剤3を塗布し(同図bおよびe参照)、接着剤3の上に基板1とほぼ同大のガラス板製の封止部材4を載置し(同図c参照)、封止部材4の上に少なくとも有機EL素子2と同大の金属板製のUV遮光マスク5を載置し(同図d参照)、その後にUVランプ6より封止部材4越しにUV光を接着剤3に照射して(同図d参照)、接着剤3を硬化させて有機EL素子2を密封させていた(例えば、特許文献1参照)。
有機EL素子2はUV光の照射を受けると光により劣化し、あるいは光を吸収して高温に加熱されて有機分子が分解する虞れがあるために、従来においてはUV遮光マスク5によってUV光を遮光していた。これはUVランプ6によってUV光を有機EL素子2の領域も含めて広く照射しているためである。
また、従来においては、電子部品に対する高精細化の要請に伴い、接着剤3の塗布幅を20μm〜1mmの細幅に塗布することも提案されている。
しかしながら、UVランプ6を用いる場合には、直径10mm以上の広い範囲にUV光が照射されてしまうので、有機EL素子2を保護するためにUV遮光マスク5を省いてUV光を照射することはできない。このUV遮光マスク5を用いることにより、接着剤3の硬化作業が繁雑となるとともに、コスト高となる。
また、LED光源を用いても、照射光のスポット径は実用的には3mm程度であり、20μm〜1mmの細幅の接着剤の硬化には利用することができない。
また、前記のランプ光源並びにLED光源から照射される光をレンズ系を用いて光径を細く絞るようにしても、直進性の悪いビームであるために、遠くで集光することが困難であり、図3eに示す矩形枠状の接着剤3の全体に光を照射するためには、ビームを固定し基板1側をX−Y平面で移動させるステージが必要となり、装置が複雑となり、コスト高になるという不都合の発生が予測される。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、樹脂製の接着剤を細幅に塗布し、細径のレーザ光によって接着剤を照射して硬化させることができ、装置全体の構成が簡単となり、コストも低廉な樹脂硬化装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために本発明の樹脂硬化装置は、平面上を移動して樹脂製の接着剤を細幅で塗布する接着剤塗布ユニットと、細径のレーザ光を発生するレーザ光源ユニットと、前記レーザ光源ユニットから出射されたレーザ光を塗布された前記接着剤部分にスキャンすることにより照射させて接着剤を硬化させるスキャナユニットと、前記各ユニットを関連動作させる制御手段とを有することを特徴とする。
このように構成することにより、接着剤塗布ユニットが樹脂製の接着剤を細幅で塗布し、レーザ光源ユニットから出射された細径のレーザ光がスキャナユニットによって接着剤部分のみ(照射目的部分のみ)にスキャンすることにより照射させて接着剤を硬化させることができる。これにより細幅の接着剤を局所的にレーザ光によって加熱して硬化させることができ、接着剤をレーザ光の照射できない部位の直ぐ近傍に設けることができるとともに、レーザ光の遮光マスクが不要となる。更に、接着剤の硬化に必要とされる全体的な熱量を小さく抑えることができるので、熱膨張の影響を受けることがなくなる。更に、接着剤側を移動させる必要もないので、装置全体を簡単な構成にすることができ、コストの低廉化も図ることができる。
また、本発明の樹脂硬化装置においては、スキャナユニットが、レーザ光の進行方向を変更させるガルバノミラーを有することを特徴とする。
このように構成することにより、ガルバノミラーによってレーザ光を精度よくスキャンさせて、接着剤を硬化させることができる。更に、大サイズのものにも容易に適用させることができる。
また、本発明の樹脂硬化装置においては、レーザ光源ユニットが340〜380nmの波長のレーザ光を発生させ、接着剤は紫外線硬化性の樹脂であることを特徴とする。
このように構成することにより、紫外線硬化性の樹脂からなる接着剤を340〜380nmの波長のレーザ光によって加熱して硬化させることができる。
また、本発明の樹脂硬化装置においては、レーザ光源ユニットから出射されるレーザ光が100ms以下のパルス光とされていることを特徴とする。
このように構成することにより、100ms以下のパルス光からなるレーザ光によって、接着剤から熱が逃げる前に接着剤を短時間に局所加熱して硬化させることができ、前記の作用をよりよく発揮させることができる。
また、本発明の樹脂硬化装置においては、接着剤が、有機EL素子が載置されている基板の前記有機EL素子の近傍に塗布されていることを特徴とする。
このように構成することにより、有機EL素子の近傍に塗布されている接着剤を遮光マスクによって有機EL素子を覆うことなく確実に硬化させることができる。
このように本発明の樹脂硬化装置は構成され作用するものであるから、樹脂製の接着剤を細幅に塗布し、細径のレーザ光によって接着剤を照射して硬化させることができ、装置全体の構成が簡単となり、コストも低廉となる等の優れた硬化を奏する。
次に、本発明の実施の形態を図1および図2について説明する。
図1は本発明の樹脂硬化装置の1実施形態を示している。
本実施形態の樹脂硬化装置11は、被接着物を載置する基台12を有しており、基台12の近傍に平面上を移動して樹脂製の接着剤を細幅で塗布する接着剤塗布ユニット13が設けられている。基台11の上方には、細径のレーザ光を発生するレーザ光源ユニット14と、当該レーザ光源ユニット14から出射されたレーザ光を塗布された接着剤部分にスキャンすることにより照射させて接着剤を硬化させるスキャナユニット15が設けられている。更に、前記各ユニット13、14、15を関連動作させる制御手段としてのコントロールユニット16が設けられている。
更に説明すると、前記接着剤塗布ユニット13は、基台12の上面のX−Y方向と平行に移動自在な可動柱部材17と、この可動柱部材17に上下方向(Z方向)に移動自在に装着されている水平梁部材18と、当該水平梁部材18の先端部下面に装着されている接着剤ノズル19とによって形成されている。可動柱部材17および水平梁部材18は共に公知の駆動機構(図示せず)によってX−Y方向およびZ方向に移動させられるように形成されている。接着剤ノズル19は、例えばUV硬化型樹脂からなる接着剤3を20μm〜1mmの細幅に塗布することができるように形成されている。接着剤ノズル19には図示しない接着剤供給手段より接着剤3が供給されるように形成されている。
レーザ光源ユニット14およびスキャナユニット15としては、図1には図示しないが、例えば、本願出願人が特開2005−95934号公報において提案しているレーザ溶接装置に用いられているレーザ光源ユニットおよびスキャナユニットを用いるとよい。特に、レーザ光源ユニット14においては、340〜380nmの波長のレーザ光、具体的にはYAGの第3高調波であって、波長が355nmのUVレーザ光で、ビーム径が1mm、100ns以下のパルス光とするとよい。また、スキャナユニット15においては、ガルバノミラーをもってレーザ光の進行方向を変更させるように形成するとよい。
コントロールユニット16は、接着剤塗布ユニット13に対して基台12上に載置された基板1の有機EL素子2の直ぐ近傍に細幅の接着剤3を塗布するようにケーブル20を介して指示を送ったり、レーザ光源ユニット14およびスキャナユニット15に細幅の接着剤3に細径のレーザ光を照射するようにケーブル21、22を介して指示を送ったりして関連動作させるものであり、CPU、バス等をもって形成されている。
次に、本実施形態の樹脂硬化装置11による接着剤の硬化方法を説明する。
まず、図1および図2aおよびeに示すように、矩形の基板1に矩形の有機EL素子2を載せて基台12上に載置する。
次に、コントロールユニット16からケーブル20を介して接着剤塗布ユニット13に対して基台12上に載置された基板1の有機EL素子2の直ぐ近傍に細幅の接着剤3を塗布するように指示を送る。これにより図2bおよびeに示すように、接着剤塗布ユニット13の可動柱部材17と水平梁部材18とが連動して、接着剤ノズル19を基板1の表面に近接させて有機EL素子2の周囲を移動させながら接着剤3を吐出させて、約300μmの細幅に接着剤3を塗布する。この接着剤3としては、340〜380nmの波長のレーザ光によって良好に硬化し、かつ、3000mJ/cm2の熱量で良好に硬化する特性を備えたUV硬化性のエポキシ樹脂を用いるとよい。この樹脂中には、ビーズやファイバ等のギャップ剤を含有させて、接着剤3の高さを有機EL素子2より高く維持させるようにすることもできる。
次に、図2cに示すように、接着剤3の上に基板1とほぼ同大のガラス板製の封止部材4を載置する。
次に、コントロールユニット16からケーブル21、22を介してレーザ光源ユニット14およびスキャナユニット15に対して細幅の接着剤3に細径のレーザ光を照射するように指示を送る。これにより図2dに示すように、レーザ光源ユニット14からYAGの第3高調波であって、波長が355nmのUVレーザ光で、ビーム径が1mm、20nsのパルス光で、50μJ@20kHzのエネルギ量を有するUVレーザ光Lが出射され、スキャナユニット15のガルバノミラーによりレーザ光Lをスキャンさせて、ガラス板製の封止部材4越しに細幅の接着剤3に細径のレーザ光Lを照射させる。この場合、スキャン速度を100mm/secとし、10回スキャンした。このスキャンによりUV硬化性樹脂の接着剤3に10000mJ/cm2のエネルギ量が付与され、接着剤3が確実に硬化された。従って、その後の加熱が不要であった。これにより、例えば、80℃で1時間の加熱作業を節減することができる。細径のレーザ光Lは有機EL素子2には全く照射されないので、遮光マスクは不要であり、接着剤3を有機EL素子2の直ぐ隣に形成することができる。
これにより有機EL素子2が完全に封止されることとなった。
このように本実施形態の樹脂硬化装置11によれば、樹脂製の接着剤3を細幅に塗布し、細径のレーザ光Lによって接着剤3を照射して硬化させることができ、装置全体の構成を簡単とさせ、コストも低廉とさせることができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。
例えば、基板1が透明で、封止部材4が金属である場合には、レーザ光Lを基板1側より照射するとよい。
また、有機EL素子2のUV硬化性樹脂による封止に限らずに、UV硬化性樹脂の接着による固定の工程においても本発明の樹脂硬化装置11を用いることができる。この接着の場合には、UV硬化性樹脂をライン状ではなく、離れたスポット状に形成してもよい。
また、本発明の樹脂硬化装置11は、有機EL素子2ではなく、熱またはUV光に弱い他の部材(例えば、有機色素増感型の太陽電池)の封止や接着にも利用することができる。
また、本発明の樹脂硬化装置11の光源には、半導体レーザ(例えば、日亜化学社製半導体レーザ光(375nm、20mW)をファイバ(コア径105μm)に集光した光源を用いる。ファイバからの出力は15mW。CW駆動可能)を用いてもよい。
また、可視光硬化性の樹脂(例えば、「パーキット」(オーテックス社商品名))と可視光レーザ(例えば、「RV−1000」(リコー光学社商品名)により、波長405nm、出力1W、 集光ビーム径1mm、スキャン速度100っm/secで10回走査するように照射する。照射線量は10000J/cm2)とを組合わせることもできる。
1 基板
2 有機EL素子
3 接着剤
4 封止部材
11 樹脂硬化装置
13 接着剤塗布ユニット
14 レーザ光源ユニット
15 スキャンユニット
16 コントロールユニット
2 有機EL素子
3 接着剤
4 封止部材
11 樹脂硬化装置
13 接着剤塗布ユニット
14 レーザ光源ユニット
15 スキャンユニット
16 コントロールユニット
Claims (5)
- 平面上を移動して樹脂製の接着剤を細幅で塗布する接着剤塗布ユニットと、細径のレーザ光を発生するレーザ光源ユニットと、前記レーザ光源ユニットから出射されたレーザ光を塗布された前記接着剤部分にスキャンすることにより照射させて接着剤を硬化させるスキャナユニットと、前記各ユニットを関連動作させる制御手段とを有することを特徴とする樹脂硬化装置。
- 前記スキャナユニットは、レーザ光の進行方向を変更させるガルバノミラーを有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂硬化装置。
- 前記レーザ光源ユニットは、340〜380nmの波長のレーザ光を発生させ、前記接着剤は紫外線硬化性の樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂硬化装置。
- 前記レーザ光源ユニットから出射されるレーザ光は、100ms以下のパルス光とされていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の樹脂硬化装置。
- 前記接着剤は、有機EL素子が載置されている基板の前記有機EL素子の近傍に塗布されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の樹脂硬化装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006351378A JP2008161749A (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | 樹脂硬化装置 |
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-
2006
- 2006-12-27 JP JP2006351378A patent/JP2008161749A/ja active Pending
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