JP2019124682A - 距離測定デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
−光学測定システムを備える少なくとも1つの測定ヘッドから、広帯域測定光から形成された少なくとも1つの測定光ビームを放出して、測定対象物に対して光学測定プロセスを行うステップと、
−液体ガイドによって、測定対象物に向けられる液体ジェットを生成するステップであって、液体ガイドが、特定の区間で少なくとも測定光ビームが液体を通って液体ジェットに沿って進むように設計された、ステップと、
−測定対象物に対する距離を把握するために、測定対象物によって反射された測定光ビームの成分を評価するステップであって、液体ガイドが、層流チャネルを有する流れ要素を備え、少なくとも1つの測定光ビームが、流れ要素の層流チャネルを通過することによって測定対象物に到達する、ステップと
を含む。
2 液体ガイド
3 流れ要素
4 測定対象物
5 測定光ビーム
6 流れ線
7 流れ要素の壁
8 層流チャネル
9 壁穴
10 焼結粒子
11 拡散レンズ
12 広帯域光ビーム
13 第1の集光レンズ
14 第2の集光レンズ
15 光放射窓
16 偏向ミラー
17 ビームスプリッタ
20 測定ヘッド
21 測定ヘッドフレーム
22 レンズマウント
25 ノズル
26 ノズルチャンバ
27 ノズル開口
28 入口
29 液体供給ホース
30 ねじ接続部
31 光学ユニット
32 ファイバ送給部
34 凹部
35 保定リング
36 シール
37 シール
38 ミラーカバー
39 円形溝
40 ねじ接続
41 レンズねじ接続部
42 光学ユニットのハウジング
43 シール
Claims (21)
- 距離測定デバイスの測定ヘッドであって、
広帯域測定光から形成された少なくとも1つの測定光ビーム(5)によって測定対象物(4)に対して光学測定プロセスを行うための光学測定システム(1)と、
液体入口(28)、及び前記測定対象物(4)に向けられた液体ジェットを生成するための液体出口(27)を有する液体ガイド(2)であって、特定の区間で少なくとも前記測定光ビーム(5)が本質的に液体ジェットに沿って進むように設計された、液体ガイド(2)と、
層流チャネル(8)を有する流れ要素(3)であって、前記層流チャネル(8)を通過することによって前記少なくとも1つの測定光ビーム(5)が前記測定対象物(4)に到達することができるように設計された、流れ要素(3)と、
を備える測定ヘッド。 - 前記光学測定システム(1)が、スペクトル干渉型又は色収差式共焦点距離測定プロセスを行うように設計されている、請求項1に記載の測定ヘッド。
- 前記液体出口(27)が、前記液体ジェットが前記測定光ビーム(5)と本質的に同軸に前記測定ヘッド(20)から出ることができるように設計されている、請求項1又は2に記載の測定ヘッド。
- 前記液体出口(27)が、ノズルチャンバ(26)を有するノズル(25)のノズル開口として設計され、前記流れ要素(3)が、ノズルチャンバ挿入部として設計されている、請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の測定ヘッド。
- 前記流れ要素(3)が、少なくとも部分的に液体透過性の壁(7)を有する、前記測定光ビーム(5)に本質的に同軸に向けられた中空円筒体の形で設計されている、請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の測定ヘッド。
- 前記壁(7)に、本質的に対称に配置された径方向の穴(9)が設けられている請求項5に記載の測定ヘッド。
- 前記壁(7)が特定の多孔率を有する、請求項5に記載の測定ヘッド。
- 前記流れ要素(3)が、焼結プロセスを使用して製造された要素である、請求項7に記載の測定ヘッド。
- 前記壁(7)が、10%〜40%の範囲内、特に15%〜30%の範囲内の多孔率を有する、請求項7又は8に記載の測定ヘッド。
- 前記流れ要素(3)が、20μm〜200μmの間、特に50μm〜100μmの間の直径を有する焼結粒子(10)を有する、請求項7、8、又は9に記載の測定ヘッド。
- 前記焼結粒子(10)が本質的に同じ粒径である、請求項10に記載の測定ヘッド。
- 前記光学測定システム(1)が偏向ミラー(16)を備える、請求項1〜11のうちいずれか一項に記載の測定ヘッド。
- 請求項1〜12のうちいずれか一項に記載の少なくとも1つの測定ヘッドを備える距離測定デバイスであって、広帯域光を前記測定ヘッド(20)に送給し、測定対象物(4)によって反射されて戻された測定光を減結合するための光学ユニット(31)を有し、前記光学ユニット(31)が、前記測定ヘッド(20)に液密に接続することができるように設計されている、距離測定デバイス。
- 前記光学ユニット(31)が、シースを設けられたマルチモードファイバを前記測定ヘッドに接続するためのファイバ接続部を有し、前記マルチモードファイバの前記シースが、空気供給ホースを受け入れるように設計された、請求項13に記載の距離測定デバイス。
- 前記シースが、前記マルチモードファイバ及び前記空気供給ホースによって占有されていない自由空間を含むように設計された、請求項14に記載の距離測定デバイス。
- 前記少なくとも1つの測定ヘッド(20)が、半導体ウェハの表面までの距離を取得するための第1の測定ヘッドと、前記半導体ウェハの縁部に隣接する接触面までの距離を取得するための第2の測定ヘッドとを備える、請求項13〜15のうちいずれか一項に記載の距離測定デバイス。
- 測定対象物に対する距離を取得するための方法であって、
光学測定システムを備える少なくとも1つの測定ヘッドから、広帯域測定光から形成された少なくとも1つの測定光ビームを放出して、測定対象物に対して光学測定プロセスを行うステップと、
液体ガイドによって、前記測定対象物に向けられる液体ジェットを生成するステップであって、前記液体ガイドが、特定の区間で、少なくとも前記測定光ビームが液体を通って前記液体ジェットに沿って進むように設計された、ステップと、
前記測定対象物に対する前記距離を把握するために、前記測定対象物によって反射された前記測定光ビームの成分を評価するステップであって、前記液体ガイドが、層流チャネルを有する流れ要素を備え、前記少なくとも1つの測定光ビームが、前記流れ要素の前記層流チャネルを通過することによって前記測定対象物に到達する、ステップと、
を含む方法。 - 半導体ウェハの薄化中、特に前記半導体ウェハの湿式研削中に、前記半導体ウェハの厚さを監視するために、前記測定対象物としての前記半導体ウェハに対して行われる、請求項17に記載のプロセス。
- 前記液体として、水、特に脱イオン水が使用される、請求項17又は18に記載のプロセス。
- 前記少なくとも1つの測定光ビームが、半導体ウェハの表面までの距離を取得するために第1の測定ヘッドから放出される第1の測定光ビームと、前記半導体ウェハの縁部に隣接する接触面までの距離を取得するために第2の測定ヘッドから放出される第2の測定光ビームとを含み、前記プロセスが、前記測定対象物によって反射された前記第1の測定光ビーム及び前記第2の測定光ビームの前記成分の評価を含む、請求項17、18、又は19に記載のプロセス。
- 前記液体ジェットが、0.5l/m〜5l/mの間、特に1.5l/m〜3l/mの間の流速を有する、請求項17〜20のうちいずれか一項に記載のプロセス。
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Family Cites Families (129)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3431298A (en) | 1965-01-05 | 1969-03-04 | Asahi Chemical Ind | Process for the preparation of oxadicarboxylic acids |
FR2615279B1 (fr) | 1987-05-11 | 1990-11-02 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de deplacement a fibres optiques decalees |
US6099522A (en) | 1989-02-06 | 2000-08-08 | Visx Inc. | Automated laser workstation for high precision surgical and industrial interventions |
DE59007272D1 (de) | 1990-03-28 | 1994-10-27 | Landis & Gyr Business Support | Verfahren zur selbsttätigen Eichung oder Nacheichung von Messungen einer physikalischen Grösse. |
EP0547227A4 (en) * | 1991-07-05 | 1994-08-10 | Kobe Steel Ltd | Optical surface inspection device for mill roll |
DE4308842A1 (de) * | 1993-03-19 | 1994-09-22 | Peter Prof Dr Walzel | Verfahren und Vorrichtung zum Zerstäuben von Flüssigkeiten |
US5392124A (en) | 1993-12-17 | 1995-02-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for real-time, in-situ endpoint detection and closed loop etch process control |
JP3218881B2 (ja) * | 1994-03-22 | 2001-10-15 | 三菱マテリアル株式会社 | ウェーハ膜厚測定装置、ウェーハ膜厚測定方法およびウェーハ研磨装置 |
US5532815A (en) | 1994-06-17 | 1996-07-02 | Kdy Associates, Inc. | System and method for aligning a first surface with respect to a second surface |
DE19525770C1 (de) | 1995-07-14 | 1996-08-29 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Überprüfen der Verbindungen gebondeter Wafer |
JP3624476B2 (ja) | 1995-07-17 | 2005-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
JP3186066B2 (ja) | 1996-01-23 | 2001-07-11 | フラウンホーファー ゲゼルシャフト ツア フォルデルンク デア アンゲヴァンテン フォルシュンク エー ファウ | イオンの広範囲注入のためのイオン源 |
US5691540A (en) | 1996-04-30 | 1997-11-25 | Ibm Corporation | Assembly for measuring a trench depth parameter of a workpiece |
JPH10335288A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Sony Corp | 基板研磨装置及び研磨終点検出方法 |
US5905572A (en) | 1997-08-21 | 1999-05-18 | Li; Ming-Chiang | Sample inspection using interference and/or correlation of scattered superbroad radiation |
US5956142A (en) | 1997-09-25 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of end point detection using a sinusoidal interference signal for a wet etch process |
DE19814070B4 (de) | 1998-03-30 | 2009-07-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Verfahren und Anordnung zur Kohärenz-Tomographie mit erhöhter Transversalauflösung |
JP2000205833A (ja) | 1999-01-06 | 2000-07-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 陥凹材料の深さを測定するための非破壊的方法および装置 |
US6396069B1 (en) | 1999-06-25 | 2002-05-28 | Macpherson David C. | Topographer for real time ablation feedback having synthetic wavelength generators |
US6628397B1 (en) * | 1999-09-15 | 2003-09-30 | Kla-Tencor | Apparatus and methods for performing self-clearing optical measurements |
JP3854056B2 (ja) | 1999-12-13 | 2006-12-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板膜厚測定方法、基板膜厚測定装置、基板処理方法及び基板処理装置 |
EP1258916B1 (en) | 2000-01-21 | 2008-05-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Thickness measuring apparatus, thickness measuring method, and wet etching apparatus and wet etching method utilizing them |
US6368881B1 (en) | 2000-02-29 | 2002-04-09 | International Business Machines Corporation | Wafer thickness control during backside grind |
JP4486217B2 (ja) | 2000-05-01 | 2010-06-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 厚み計測装置、及びそれを用いたウエットエッチング装置、ウエットエッチング方法 |
JP4324933B2 (ja) | 2000-08-23 | 2009-09-02 | Sumco Techxiv株式会社 | 平面研磨装置 |
US9295391B1 (en) | 2000-11-10 | 2016-03-29 | The General Hospital Corporation | Spectrally encoded miniature endoscopic imaging probe |
US6672943B2 (en) | 2001-01-26 | 2004-01-06 | Wafer Solutions, Inc. | Eccentric abrasive wheel for wafer processing |
US6720567B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-04-13 | Gsi Lumonics Corporation | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
JP3565178B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2004-09-15 | オムロン株式会社 | 変位センサ |
US6532068B2 (en) | 2001-07-17 | 2003-03-11 | National Research Council Of Canada | Method and apparatus for depth profile analysis by laser induced plasma spectros copy |
US6806969B2 (en) | 2001-10-19 | 2004-10-19 | Agilent Technologies, Inc. | Optical measurement for measuring a small space through a transparent surface |
JP3761444B2 (ja) | 2001-10-23 | 2006-03-29 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7329611B2 (en) | 2002-04-11 | 2008-02-12 | Nec Corporation | Method for forming finely-structured parts, finely-structured parts formed thereby, and product using such finely-structured part |
US20050140981A1 (en) | 2002-04-18 | 2005-06-30 | Rudolf Waelti | Measurement of optical properties |
US7133137B2 (en) | 2002-06-27 | 2006-11-07 | Visx, Incorporated | Integrated scanning and ocular tomography system and method |
US6686270B1 (en) | 2002-08-05 | 2004-02-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dual damascene trench depth monitoring |
US7306696B2 (en) | 2002-11-01 | 2007-12-11 | Applied Materials, Inc. | Interferometric endpoint determination in a substrate etching process |
US7271916B2 (en) | 2002-11-14 | 2007-09-18 | Fitel Usa Corp | Characterization of optical fiber using Fourier domain optical coherence tomography |
JP2004233163A (ja) | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン欠陥検査方法およびその装置 |
WO2004073501A2 (en) | 2003-02-20 | 2004-09-02 | Gutin Mikhail | Optical coherence tomography with 3d coherence scanning |
US7106454B2 (en) | 2003-03-06 | 2006-09-12 | Zygo Corporation | Profiling complex surface structures using scanning interferometry |
US7049156B2 (en) | 2003-03-19 | 2006-05-23 | Verity Instruments, Inc. | System and method for in-situ monitor and control of film thickness and trench depth |
JP2006526072A (ja) | 2003-04-07 | 2006-11-16 | 富士写真フイルム株式会社 | 結晶性Si層形成基板の製造方法、結晶性Si層形成基板及び結晶性Siデバイス |
DE10319843A1 (de) | 2003-05-03 | 2004-12-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Bestimmen der Tiefe einer vergrabenen Struktur |
US6927860B2 (en) | 2003-05-19 | 2005-08-09 | Oti Ophthalmic Technologies Inc. | Optical mapping apparatus with optimized OCT configuration |
DE10325942B4 (de) | 2003-06-07 | 2010-09-16 | Jurca Optoelektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur berührungslosen Dickenmessung transparanter Körper |
US7443511B2 (en) | 2003-11-25 | 2008-10-28 | Asml Netherlands B.V. | Integrated plane mirror and differential plane mirror interferometer system |
DE102004011189B4 (de) | 2004-03-04 | 2011-05-05 | Carl Mahr Holding Gmbh | Optischer Messkopf |
US7177030B2 (en) | 2004-04-22 | 2007-02-13 | Technion Research And Development Foundation Ltd. | Determination of thin film topography |
US7433046B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-10-07 | Carl Ziess Meditec, Inc. | Patterned spinning disk based optical phase shifter for spectral domain optical coherence tomography |
DE102004052205A1 (de) | 2004-10-20 | 2006-05-04 | Universität Stuttgart | Interferometrischer Multispektral-Sensor und interferometrisches Multispektral-Verfahren zur hochdynamischen Objekt-Tiefenabtastung oder Objekt-Profilerfassung |
US7477401B2 (en) | 2004-11-24 | 2009-01-13 | Tamar Technology, Inc. | Trench measurement system employing a chromatic confocal height sensor and a microscope |
US7705995B1 (en) | 2004-12-20 | 2010-04-27 | J.A. Woollam Co., Inc. | Method of determining substrate etch depth |
WO2006084279A2 (en) | 2005-02-04 | 2006-08-10 | University Of Florida Research Foundation, Inc. | Single fiber endoscopic full-field optical coherence tomography (oct) imaging probe |
JP4601452B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2010-12-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
DE102005036719A1 (de) | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Verfahren zum Korrigieren von Interpolationsfehlern einer Maschine, insbesondere eines Koordinatenmessgerätes |
GB2429522A (en) | 2005-08-26 | 2007-02-28 | Univ Kent Canterbury | Optical mapping apparatus |
TWI279606B (en) | 2005-09-06 | 2007-04-21 | Univ Nat Cheng Kung | Method and device for automatic focusing of optical fiber type optical coherence tomography |
WO2007041382A1 (en) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | General Hospital Corporation | Arrangements and methods for providing multimodality microscopic imaging of one or more biological structures |
US20070148792A1 (en) | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Marx David S | Wafer measurement system and apparatus |
US7289220B2 (en) | 2005-10-14 | 2007-10-30 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Broadband cavity spectrometer apparatus and method for determining the path length of an optical structure |
DE102005052743B4 (de) | 2005-11-04 | 2021-08-19 | Precitec Optronik Gmbh | Messsystem zur Vermessung von Grenz- oder Oberflächen von Werkstücken |
EP1785690A1 (de) | 2005-11-10 | 2007-05-16 | Haag-Streit Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung geometrischer Werte an einem Gegenstand |
GB0523722D0 (en) | 2005-11-22 | 2005-12-28 | Taylor Hobson Ltd | Trench measurement |
DE112006003494T5 (de) | 2005-12-21 | 2008-10-30 | 3M Innovative Properties Co., Saint Paul | Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von mehrphotonen-aushärtbaren photoreaktiven Zusammensetzungen |
ES2599317T3 (es) | 2006-01-19 | 2017-02-01 | Optovue, Inc. | Tomador de imágenes de tomografía de coherencia óptica de dominio de Fourier |
WO2007085992A1 (en) | 2006-01-24 | 2007-08-02 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Optical imaging system with extended depth of focus |
US7368207B2 (en) | 2006-03-31 | 2008-05-06 | Eastman Kodak Company | Dynamic compensation system for maskless lithography |
EP2012653B1 (en) | 2006-05-01 | 2012-12-12 | Physical Sciences, Inc. | Hybrid spectral domain optical coherence tomography line scanning laser ophthalmoscope |
US7791734B2 (en) | 2006-05-02 | 2010-09-07 | Lawrence Livermore National Security, Llc | High-resolution retinal imaging using adaptive optics and Fourier-domain optical coherence tomography |
US7742174B2 (en) | 2006-07-17 | 2010-06-22 | Bioptigen, Inc. | Methods, systems and computer program products for removing undesired artifacts in fourier domain optical coherence tomography (FDOCT) systems using continuous phase modulation and related phase modulators |
DE102006034244A1 (de) | 2006-07-21 | 2008-01-31 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Dickenmessung großflächiger Glassubstrate |
FI119259B (fi) | 2006-10-18 | 2008-09-15 | Valtion Teknillinen | Pinnan ja paksuuden määrittäminen |
JP4810411B2 (ja) | 2006-11-30 | 2011-11-09 | 東京応化工業株式会社 | 処理装置 |
JP4959318B2 (ja) | 2006-12-20 | 2012-06-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの計測装置およびレーザー加工機 |
DE102007016444A1 (de) | 2007-04-05 | 2008-10-16 | Precitec Optronik Gmbh | Bearbeitungseinrichtung |
US8937651B2 (en) | 2007-04-19 | 2015-01-20 | Dvp Technologies Ltd. | Imaging system and method for use in monitoring a field of regard |
US7853429B2 (en) | 2007-04-23 | 2010-12-14 | Kla-Tencor Corporation | Curvature-based edge bump quantification |
WO2008157790A2 (en) | 2007-06-20 | 2008-12-24 | The Trustees Of Dartmouth College | Pulsed lasers in frequency domain diffuse optical tomography and spectroscopy |
KR101327492B1 (ko) | 2007-06-21 | 2013-11-08 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 이면 연삭 장치 |
ITBO20070504A1 (it) * | 2007-07-20 | 2009-01-21 | Marposs Spa | Apparecchiatura e metodo per il controllo dello spessore di un elemento in lavorazione |
DE102007035519B4 (de) | 2007-07-26 | 2011-12-08 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur Korrektur der aufgrund der Durchbiegung eines Substrats bedingten Messwerte |
US7823216B2 (en) | 2007-08-02 | 2010-10-26 | Veeco Instruments Inc. | Probe device for a metrology instrument and method of fabricating the same |
US7812966B2 (en) | 2007-08-30 | 2010-10-12 | Infineon Technologies Ag | Method of determining the depth profile of a surface structure and system for determining the depth profile of a surface structure |
US7800766B2 (en) | 2007-09-21 | 2010-09-21 | Northrop Grumman Space & Mission Systems Corp. | Method and apparatus for detecting and adjusting substrate height |
DE102008041062A1 (de) | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Meßvorrichtung und Verfahren zum Vermessen einer Oberfläche |
DE102007048295A1 (de) | 2007-10-08 | 2009-04-16 | Precitec Optronik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Dickenmessung |
TWI358538B (en) | 2008-02-22 | 2012-02-21 | Ind Tech Res Inst | Apparatus for measuring defects in semiconductor w |
EP2103249B9 (en) | 2008-03-19 | 2016-10-19 | Carl Zeiss Meditec AG | Surgical microscopy system having an optical coherence tomography facility |
WO2009131892A2 (en) * | 2008-04-21 | 2009-10-29 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for measuring substrate edge thickness during polishing |
WO2009131679A1 (en) | 2008-04-23 | 2009-10-29 | Bioptigen, Inc. | Optical coherence tomography (oct) imaging systems for use in pediatric ophthalmic applications and related methods and computer program products |
WO2009137494A1 (en) | 2008-05-05 | 2009-11-12 | Applied Spectra, Inc. | Laser ablation apparatus and method |
JP5473265B2 (ja) | 2008-07-09 | 2014-04-16 | キヤノン株式会社 | 多層構造計測方法および多層構造計測装置 |
ATE478319T1 (de) | 2008-08-28 | 2010-09-15 | Optopol Technology S A | Vorrichtung zur optischen kohärenztomographie und nichtinterferometrischen abbildung |
DE102008049821B4 (de) | 2008-10-01 | 2018-11-22 | Volkswagen Ag | Abstandssensor und Verfahren zur Ermittlung eines Abstands und/oder von Abstandsschwankungen zwischen einem Bearbeitungslaser und einem Werkstück |
CN101393015B (zh) | 2008-10-17 | 2010-06-16 | 华中科技大学 | 一种微纳深沟槽结构在线测量方法及装置 |
WO2010050296A1 (ja) | 2008-10-29 | 2010-05-06 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光断層画像形成方法 |
US8500279B2 (en) | 2008-11-06 | 2013-08-06 | Carl Zeiss Meditec, Inc. | Variable resolution optical coherence tomography scanner and method for using same |
IT1391718B1 (it) | 2008-11-13 | 2012-01-27 | Marposs Spa | Apparecchiatura e metodo per la misura ottica mediante interferometria dello spessore di un oggetto |
US8649016B2 (en) | 2009-06-23 | 2014-02-11 | Rudolph Technologies, Inc. | System for directly measuring the depth of a high aspect ratio etched feature on a wafer |
US20100321671A1 (en) | 2009-06-23 | 2010-12-23 | Marx David S | System for directly measuring the depth of a high aspect ratio etched feature on a wafer |
FR2950441B1 (fr) | 2009-09-23 | 2012-05-18 | Sabban Youssef Cohen | Capteur optique dote de champ lateral pour la numerisation 3d |
FI124299B (fi) | 2009-10-08 | 2014-06-13 | Focalspec Oy | Mittalaite ja menetelmä kohteen ja kohteen pinnan ominaisuuksien mittaamiseksi |
DE102010015944B4 (de) * | 2010-01-14 | 2016-07-28 | Dusemund Pte. Ltd. | Dünnungsvorrichtung mit einer Nassätzeinrichtung und einer Überwachungsvorrichtung sowie Verfahren für ein in-situ Messen von Waferdicken zum Überwachen eines Dünnens von Halbleiterwafern |
US8478384B2 (en) | 2010-01-19 | 2013-07-02 | Lightlab Imaging, Inc. | Intravascular optical coherence tomography system with pressure monitoring interface and accessories |
US8525073B2 (en) | 2010-01-27 | 2013-09-03 | United Technologies Corporation | Depth and breakthrough detection for laser machining |
KR20110095823A (ko) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 엘지전자 주식회사 | 무선 통신 시스템에서 복수의 레이어들을 복수의 안테나 포트들에 맵핑하는 방법 및 장치 |
DE102010016862B3 (de) | 2010-05-10 | 2011-09-22 | Precitec Optronik Gmbh | Materialbearbeitungsvorrichtung mit in-situ Messen des Bearbeitungsabstands |
DE102010020183B4 (de) * | 2010-05-11 | 2013-07-11 | Precitec Kg | Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes |
US8194251B2 (en) | 2010-08-26 | 2012-06-05 | Mitutoyo Corporation | Method for operating a dual beam chromatic point sensor system for simultaneously measuring two surface regions |
EP2485009A1 (de) | 2011-02-04 | 2012-08-08 | Haag-Streit Ag | Frequenzbereichs-OCT |
WO2012115139A1 (ja) | 2011-02-23 | 2012-08-30 | 住友ベークライト株式会社 | シリコーンゴム系硬化性組成物、成形体及び医療用チューブ |
GB2489722B (en) | 2011-04-06 | 2017-01-18 | Precitec Optronik Gmbh | Apparatus and method for determining a depth of a region having a high aspect ratio that protrudes into a surface of a semiconductor wafer |
US9714825B2 (en) | 2011-04-08 | 2017-07-25 | Rudolph Technologies, Inc. | Wafer shape thickness and trench measurement |
DE102011051146B3 (de) | 2011-06-17 | 2012-10-04 | Precitec Optronik Gmbh | Prüfverfahren zum Prüfen einer Verbindungsschicht zwischen waferförmigen Proben |
US8520222B2 (en) | 2011-11-08 | 2013-08-27 | Strasbaugh | System and method for in situ monitoring of top wafer thickness in a stack of wafers |
DE102011055735A1 (de) | 2011-11-25 | 2013-05-29 | Precitec Optronik Gmbh | Multimesskopfvorrichtung zum Prüfen von Materialdicken oder Profilverläufen eines Objektes |
US8842287B2 (en) | 2011-12-22 | 2014-09-23 | General Electric Company | System and method for auto-focusing in optical coherence tomography |
DE102012111008B4 (de) | 2012-11-15 | 2014-05-22 | Precitec Optronik Gmbh | Optisches Messverfahren und optische Messvorrichtung zum Erfassen einer Oberflächentopographie |
DE102013008269C5 (de) | 2013-05-15 | 2019-01-24 | Precitec Optronik Gmbh | Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP6247752B2 (ja) | 2013-06-17 | 2017-12-13 | プレシテック オプトロニック ゲーエムベーハーPrecitec Optronik GmbH | 距離差を取得するための光学測定装置および光学測定方法 |
JP6007160B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2016-10-12 | 本田技研工業株式会社 | 穴検査方法及び装置 |
ITVR20130226A1 (it) * | 2013-10-11 | 2015-04-12 | Projecta Engineering S R L | Linea di decorazione |
DE102014226440A1 (de) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung umfassend einen Injektor und einen Sensor |
WO2017002619A1 (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US10251549B2 (en) | 2016-02-07 | 2019-04-09 | Marinko Sarunic | System and method for dynamic focus control |
US10234265B2 (en) | 2016-12-12 | 2019-03-19 | Precitec Optronik Gmbh | Distance measuring device and method for measuring distances |
CN206428084U (zh) * | 2017-01-11 | 2017-08-22 | 苏圣科技(无锡)有限公司 | 一种垃圾渗滤液处理装置 |
DE102018114860A1 (de) | 2018-06-20 | 2019-12-24 | Precitec Optronik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Vermessung eines Messobjekts |
-
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- 2017-11-09 DE DE102017126310.1A patent/DE102017126310A1/de active Pending
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