JP2019114690A5 - - Google Patents
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- 複数のワイヤガイドと、前記複数のワイヤガイドに巻回され軸方向に往復走行するワイヤによって形成されたワイヤ列と、前記ワイヤにクーラント又はスラリを供給するノズルと、ビームを介してワークが接着されたワークプレートを吊り下げ保持するワーク保持部と、前記ワークを前記ワイヤ列に押圧するワーク送り機構を具備するワイヤソー装置であって、
前記ワイヤ列を形成する前記複数のワイヤガイドの軸の平行度を調整する調整ボルトを含む機構を具備するものであることを特徴とするワイヤソー装置。 - 請求項１に記載のワイヤソー装置を用いて、前記ワイヤ列を形成する前記複数のワイヤガイドの軸の平行度を調整して、ワークを切断することで、切断後のワークのワイヤ走行方向のワープを制御することを特徴とするウェーハの製造方法。
- 複数のワイヤガイドに巻回された軸方向に往復走行するワイヤによってワイヤ列を形成し、前記ワイヤにクーラント又はスラリをノズルから供給しつつ、ワーク送り機構によりワーク保持部に保持されたワークを前記ワイヤ列に押圧することで、前記ワークを切断してウェーハを製造する方法であって、
前記ワイヤ列を形成する前記複数のワイヤガイドの軸の平行度を調整して、前記ワークを切断することで、切断後のワークのワイヤ走行方向のワープを制御することを特徴とするウェーハの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017247854A JP6753390B2 (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | ワイヤソー装置およびウェーハの製造方法 |
| PCT/JP2018/040633 WO2019130806A1 (ja) | 2017-12-25 | 2018-11-01 | ワイヤソー装置およびウェーハの製造方法 |
| DE112018006043.8T DE112018006043T5 (de) | 2017-12-25 | 2018-11-01 | Drahtsägevorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Wafern |
| CN201880077941.1A CN111418045B (zh) | 2017-12-25 | 2018-11-01 | 线锯装置及晶圆的制造方法 |
| US16/957,787 US11584037B2 (en) | 2017-12-25 | 2018-11-01 | Wire saw apparatus and method for manufacturing wafer |
| KR1020207018338A KR102560447B1 (ko) | 2017-12-25 | 2018-11-01 | 와이어소 장치 및 웨이퍼의 제조방법 |
| SG11202005230TA SG11202005230TA (en) | 2017-12-25 | 2018-11-01 | Wire saw apparatus and method for manufacturing wafer |
| TW107139749A TWI812652B (zh) | 2017-12-25 | 2018-11-09 | 線鋸裝置及晶圓的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017247854A JP6753390B2 (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | ワイヤソー装置およびウェーハの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019114690A JP2019114690A (ja) | 2019-07-11 |
| JP2019114690A5 true JP2019114690A5 (ja) | 2020-07-16 |
| JP6753390B2 JP6753390B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=67066994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017247854A Active JP6753390B2 (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | ワイヤソー装置およびウェーハの製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11584037B2 (ja) |
| JP (1) | JP6753390B2 (ja) |
| KR (1) | KR102560447B1 (ja) |
| CN (1) | CN111418045B (ja) |
| DE (1) | DE112018006043T5 (ja) |
| SG (1) | SG11202005230TA (ja) |
| TW (1) | TWI812652B (ja) |
| WO (1) | WO2019130806A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018221922A1 (de) * | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium |
| EP4029670A1 (en) | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Lapmaster Wolters GmbH | Device and method for cutting a solid substrate |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2967896B2 (ja) | 1993-06-18 | 1999-10-25 | 信越化学工業株式会社 | ウエーハの製造方法 |
| JPH09192940A (ja) | 1996-01-22 | 1997-07-29 | Koganei Corp | ワーク搬送装置 |
| JP2000108012A (ja) | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Ebara Corp | ワイヤソー |
| DE10122628B4 (de) * | 2001-05-10 | 2007-10-11 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
| JP4816511B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2011-11-16 | 信越半導体株式会社 | 切断方法およびワイヤソー装置 |
| JP2009029078A (ja) | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワイヤーソー装置 |
| JP2010110866A (ja) | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Kanai Hiroaki | ワイヤーソーマシン |
| US20130139801A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Memc Electronic Materials, Spa | Methods For Controlling Displacement Of Bearings In A Wire Saw |
| US20130139800A1 (en) | 2011-12-02 | 2013-06-06 | Memc Electronic Materials, Spa | Methods For Controlling Surface Profiles Of Wafers Sliced In A Wire Saw |
| US20130144421A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Memc Electronic Materials, Spa | Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw |
| US20130144420A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Memc Electronic Materials, Spa | Systems For Controlling Surface Profiles Of Wafers Sliced In A Wire Saw |
| TWI567812B (zh) | 2011-12-01 | 2017-01-21 | Ｍｅｍｃ電子材料公司 | 用於控制在一線鋸中經切片之晶圓之表面輪廓之系統及方法 |
| JP2014133272A (ja) | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Komatsu Ntc Ltd | 加工用ワイヤ工具ホルダ |
| KR20150099656A (ko) | 2014-02-21 | 2015-09-01 | 웅진에너지 주식회사 | 와이어 쏘 장치용 가이드 롤러 평행도 조정장치 |
| JP2016135529A (ja) | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法 |
| DE102018221922A1 (de) * | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium |
| WO2021013238A1 (zh) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 切割硅棒的方法和金刚石多线切割装置 |
| TWI786740B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-12-11 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶碇切割裝置及晶碇切割方法 |
-
2017
- 2017-12-25 JP JP2017247854A patent/JP6753390B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-01 WO PCT/JP2018/040633 patent/WO2019130806A1/ja active Application Filing
- 2018-11-01 KR KR1020207018338A patent/KR102560447B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-01 DE DE112018006043.8T patent/DE112018006043T5/de active Pending
- 2018-11-01 CN CN201880077941.1A patent/CN111418045B/zh active Active
- 2018-11-01 US US16/957,787 patent/US11584037B2/en active Active
- 2018-11-01 SG SG11202005230TA patent/SG11202005230TA/en unknown
- 2018-11-09 TW TW107139749A patent/TWI812652B/zh active
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