DE112018006043T5 - Drahtsägevorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Wafern - Google Patents

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Toshiaki Otaka
Tatsuo Enomoto
Yuichi Shimizu
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Abstract

Die vorliegende Erfindung ist eine Drahtsägevorrichtung, umfassend: eine Mehrzahl von Drahtführungen; eine Drahtreihe, die aus einem Draht gebildet ist, der um die Mehrzahl von Drahtführungen gewickelt ist und konfiguriert ist, um sich in einer axialen Richtung hin und her zu bewegen; eine Düse, die konfiguriert ist, um dem Draht ein Kühlmittel oder eine Aufschlämmung zuzuführen; einen Werkstückhalteabschnitt, der konfiguriert ist, um eine Werkstückplatte mit einem daran gehafteten Werkstück mit einem dazwischen angeordneten Balken aufzuhängen und zu halten; einen Werkstückvorschubmechanismus, der konfiguriert ist, um das Werkstück gegen die Drahtreihe zu drücken; und einen Mechanismus, der konfiguriert ist, um eine Parallelität der Achsen der Mehrzahl von Drahtführungen anzupassen, um die die Drahtreihe gebildet ist. Dabei sind eine Drahtsägevorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines Wafers vorgesehen, die die Herstellung eines Wafers mit beliebiger Verkrümmungsform durch Steuerung einer Verkrümmung in einer Bewegungsrichtung des Drahtes eines geschnittenen Werkstücks ermöglichen.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Drahtsägevorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines Wafers.
  • STAND DER TECHNIK
  • Halbleiterwafer, wie zum Beispiel Siliziumwafer, werden von einem Werkstück, wie zum Beispiel einem Siliziumbarren, mit einer Schneidevorrichtung, wie zum Beispiel einer Drahtsägevorrichtung 101, wie in 8 dargestellt, abgeschnitten. Typischerweise umfasst die Drahtsägevorrichtung 101 eine Drahtreihe 104, die durch Wickeln eines Drahtes 102 um mehrere Drahtführungen 103 gebildet wird, wobei sich der Draht 102 in axialer Richtung hin- und herbewegt. Ferner umfasst die Drahtsägevorrichtung 101: eine Düse 108, die konfiguriert ist, um dem Draht 102 eine Aufschlämmung 109 zuzuführen; einen Werkstückhalteabschnitt 107, der konfiguriert ist, um eine Werkstückplatte 106 mit einem daran gehaftetes Werkstück W aufzuhängen und zu halten, wobei ein Balken 105 zwischen der Werkstückplatte 106 und dem Werkstück W angeordnet ist; und einen Werkstückvorschubmechanismus 110, der konfiguriert ist, um das Werkstück W relativ nach unten zu schieben und das Werkstück W gegen die Drahtreihe 104 zu drücken. Eine solche Drahtsägevorrichtung 101 kann das Werkstück W in Wafer schneiden, indem sie das Werkstück W gegen die Drahtreihe 104 drückt.
  • In der Zwischenzeit führt das Schneiden mit einer Drahtsäge dazu, dass sich geschnittene Werkstücke verkrümmen. Diese Verkrümmung, die durch das Schneiden mit einer Drahtsäge verursacht wird, wird durch die zeitliche Veränderung der relativen Positionen zwischen dem Werkstück (Barren) und dem Draht während des Schneidens bestimmt. Es wird allgemein angenommen, dass Verkrümmung in Schnittrichtung durch folgende Einflüsse gebildet wird: thermische Deformation eines Vorrichtungsgehäuses und thermische Ausdehnung der Hauptwalzen, um die ein Draht gewickelt ist, und eines Rohlings während des Schneidens, das heißt vom Anfang bis zum Ende des Schneidens. Daher wurde offenbart, dass eine solcher Verkrümmung in Schneidrichtung durch die Steuerung der Temperaturen von der Aufschlämmung und dem Kühlwasser für Hauptwalzenspindeln verbessert werden kann (Patentdokumente 1 bis 3).
  • LISTE DER ENTGEGENHALTUNGEN
  • PATENTLITERATUR
    • Patentdokument 1: Veröffentlichung der japanischen ungeprüften Patentanmeldung Nr. Hei 7-1442
    • Patentdokument 2: Veröffentlichung der japanischen ungeprüften Patentanmeldung Nr. 2009-29078
    • Patentdokument 3: Veröffentlichung der japanischen ungeprüften Patentanmeldung Nr. 2016-135529
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • TECHNISCHES PROBLEM
  • In hochmodernen Geräten werden Epitaxiewafer nach Epitaxie als Basiswafer mit niedriger Widerstandsfähigkeit verwendet. Trotzdem wird aufgrund eines Unterschieds in der Widerstandsfähigkeit zwischen einem Basiswafer und einer Epitaxialschicht der Wafer nach der Epitaxie so verändert, dass er eine konvexe Form aufweist, und die Verkrümmung vermindert wird. Wie in 9 dargestellt, korreliert der Bow-Wert von Basiswafern mit der Verkrümmung nach der Epitaxie, und es besteht eine solche Tendenz, dass Verbesserungen in der Verkrümmung nach der Epitaxie von Wafern beobachtet werden, deren Bow-Wert negativ ist. Dementsprechend werden die Verkrümmungen nach der Epitaxie verbessert, wenn während des Schneidens mit einer Drahtsäge die Verkrümmungen in einer Schnitt- und Bewegungsrichtung gesteuert und in konkave Richtungen gelenkt werden können. Die Patentdokumente 1 bis 3 beziehen sich jedoch auf die Steuerung der Verkrümmung in Schneiderichtung vom Beginn bis zum Ende des Schneidens, und es wurde noch kein Verfahren zur Steuerung der Verkrümmung in Bewegungsrichtung des Drahtes geschaffen.
  • Die vorliegende Erfindung ist im Hinblick auf die oben beschriebenen Probleme entstanden. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Drahtsägevorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines Wafers bereitzustellen, die es ermöglichen, einen Wafer mit beliebiger Verkrümmungsform herzustellen, indem die Verkrümmung eines mit der Drahtsägevorrichtung geschnittenen Werkstücks in einer Bewegungsrichtung des Drahtes gesteuert wird.
  • LÖSUNG DES PROBLEMS
  • Um die Aufgabe zu lösen, stellt die vorliegende Erfindung eine Drahtsägevorrichtung bereit, umfassend:
    • eine Mehrzahl von Drahtführungen;
    • eine Drahtreihe, die aus einem Draht gebildet ist, der um die Mehrzahl von Drahtführungen gewickelt ist und konfiguriert ist, um sich in einer axialen Richtung hin und her zu bewegen;
    • eine Düse, die konfiguriert ist, um dem Draht ein Kühlmittel oder eine Aufschlämmung zuzuführen;
    • ein Werkstückhalteabschnitt, der konfiguriert ist, um eine Werkstückplatte mit einem daran gehafteten Werkstück mit einem dazwischen angeordneten Balken aufzuhängen und zu halten;
    • ein Werkstückvorschubmechanismus, der konfiguriert ist, um das Werkstück gegen die Drahtreihe zu drücken; und
    • ein Mechanismus, der konfiguriert ist, um eine Parallelität der Achsen der Mehrzahl von Drahtführungen anzupassen, um die herum die Drahtreihe gebildet wird.
  • Eine solche Drahtsägevorrichtung ermöglicht die Herstellung eines Wafers mit beliebiger Verkrümmungsform, indem eine Verkrümmung des geschnittenen Werkstücks in einer Bewegungsrichtung des Drahtes gesteuert wird.
  • Darüber hinaus stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Wafers unter Verwendung der oben beschriebenen Drahtsägevorrichtung bereit, umfassend:
    • Anpassen einer Parallelität der Achsen der Mehrzahl von Drahtführungen, um die die Drahtreihe gebildet wird, bevor ein Werkstück geschnitten wird, um eine Verkrümmung in einer Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks zu steuern.
  • Auf diese Art und Weise ist die Drahtsägevorrichtung nach der vorliegenden Erfindung für das Wafer-Herstellungsverfahren geeignet, bei dem die konkave/konvexe Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks gesteuert wird.
  • Ferner stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Wafers bereit, umfassend:
    • Bilden einer Drahtreihe durch Wickeln eines Drahtes um eine Mehrzahl von Drahtführungen, wobei der Draht konfiguriert ist, um sich in einer axialen Richtung hin und her zu bewegen; und
    • Bewirken, dass ein Werkstückvorschubmechanismus ein von einem Werkstückhalteabschnitt gehaltenes Werkstück gegen die Drahtreihe drückt, um das Werkstück zu schneiden, während ein Kühlmittel oder eine Aufschlämmung aus einer Düse dem Draht zugeführt wird, wobei
    • eine Parallelität der Achsen der Mehrzahl von Drahtführungen, um die die Drahtreihe gebildet wird, vor dem Schneiden des Werkstücks angepasst wird, um eine Verkrümmung in einer Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks zu steuern.
  • Ein solches Verfahren zur Herstellung eines Wafers ermöglicht es, die Verkrümmung des geschnittenen Werkstücks in der Bewegungsrichtung des Drahtes zu steuern und einen Wafer mit beliebiger Verkrümmungsform herzustellen.
  • VORTEILHAFTE AUSWIRKUNGEN DER ERFINDUNG
  • Wie oben beschrieben, ermöglichen die Drahtsägevorrichtung und das Verfahren zur Herstellung eines Wafers nach der vorliegenden Erfindung die Verkrümmungssteuerung in der Bewegungsrichtung des Drahtes und die Herstellung von Wafern mit beliebigen Verkrümmungsformen.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine schematische Zeichnung, die ein Beispiel einer Drahtsägevorrichtung nach der vorliegenden Erfindung darstellt.
    • 2 ist eine schematische Zeichnung, die ein Beispiel von Nuten darstellt, die in der Oberfläche einer Drahtführung in der Drahtsägevorrichtung nach der Erfindung gebildet wurden.
    • 3 stellt schematische Zeichnungen dar, die die oberen Abschnitte eines Drahtes und Nuten in den Oberflächen mehrerer Drahtführungen der Drahtsägevorrichtung nach der Erfindung veranschaulichen, wenn die Achsen der Drahtführungen parallel zueinander sind.
    • 4 stellt schematische Zeichnungen dar, die ein Beispiel für einen Mechanismus zur Anpassung der Achsen der mehreren Drahtführungen der Drahtsägevorrichtung nach der Erfindung veranschaulichen.
    • 5 stellt schematische Zeichnungen dar, die die oberen Drahtabschnitte und die Nuten in den Oberflächen der mehreren Drahtführungen der Drahtsägevorrichtung nach der Erfindung veranschaulichen, wenn eine Parallelität der Achsen der Drahtführungen angepasst ist.
    • 6 stellt Diagramme zur Veranschaulichung der Verkrümmungsformen in einer Bewegungsrichtung des Drahtes von geschnittenen Werkstücken dar, wenn die Parallelitäten der Achsen mehrerer Drahtführungen in den Beispielen angepasst wurden.
    • 7 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung eines Zusammenhangs zwischen dem Anpassungsbetrag der Parallelität der Achsen der mehreren Drahtführungen und dem PV-Wert der Verkrümmungen in der Bewegungsrichtung des Drahtes.
    • 8 ist eine schematische Zeichnung, die ein Beispiel einer konventionellen Drahtsägevorrichtung darstellt.
    • 9 ist ein Diagramm zur Veranschaulichung eines Zusammenhangs zwischen dem Bow-Wert von Basiswafern und der Verkrümmung nach der Epitaxie.
  • BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Wie oben beschrieben, wurde bisher kein Verfahren zur Steuerung der Verkrümmung in einer Bewegungsrichtung des Drahtes eines geschnittenen Werkstücks mit einer Drahtsägevorrichtung geschaffen.
  • Die vorliegenden Erfinder haben die oben beschriebenen Probleme ernsthaft untersucht und folglich erkannt, dass durch die Anpassung der Parallelität der Achsen von Drahtführungen ein Draht in einer Drahtsägevorrichtung von vorne nach hinten gebogen werden kann, während ein Werkstück geschnitten wird. Darüber hinaus haben die Erfinder erkannt, dass dadurch eine Verkrümmung des geschnittenen Werkstücks in einer Bewegungsrichtung des Drahtes gesteuert werden kann. Diese Erkenntnisse haben zur Fertigstellung der vorliegenden Erfindung geführt.
  • Nachfolgend werden eine Drahtsägevorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines Wafers nach der vorliegenden Erfindung in Bezug auf die Zeichnungen ausführlich beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Es ist zu beachten, dass in der vorliegenden Anwendung „Parallelität (Betrag der Parallelitätsanpassung)“ Neigungsbeträge von Achsen in horizontaler Richtung bedeutet. Nun werden die Neigungsbeträge anhand von 3 und 5 näher beschrieben. Die Neigungsbeträge beziehen sich auf einen Öffnungsgrad zwischen den Achsen der mehreren Drahtführungen 3, wie auf der linken Seite von 5 dargestellt, die in horizontaler Richtung von Positionen aus geneigt sind, bei denen die Achsen der mehreren Drahtführungen 3 parallel zueinander sind, wie auf der linken Seite von 3 dargestellt.
  • Wie in 1 dargestellt, umfasst eine Drahtsägevorrichtung 1 nach der vorliegenden Erfindung: mehrere Drahtführungen 3; eine Drahtreihe 4, die aus einem Draht 2 gebildet ist, der um die mehreren Drahtführungen 3 gewickelt ist und konfiguriert ist, um sich in einer axialen Drahtrichtung hin und her zu bewegen; und eine Düse 8, die konfiguriert ist, um dem Draht 2 ein Kühlmittel oder eine Aufschlämmung 9 zuzuführen. Als Aufschlämmung 9 kann eine Aufschlämmung verwendet werden, die lose Schleifkörner aus Siliziumkarbid oder ähnlichem enthält.
  • Darüber hinaus umfasst die Drahtsägevorrichtung 1 nach der Erfindung einen Werkstückhalteabschnitt 7, der konfiguriert ist, um eine Werkstückplatte 6 mit einem daran gehafteten Werkstück W aufzuhängen und zu halten, wobei ein Balken 5 zwischen der Werkstückplatte 6 und dem Werkstück W angeordnet ist; und einen Werkstückvorschubmechanismus 10, der konfiguriert ist, um das Werkstück W relativ nach unten zu schieben und das Werkstück W gegen die Drahtreihe 4 zu drücken. Insbesondere wird das Werkstück W über den Balken 5 mit einem Epoxidklebstoff oder ähnlichem auf die Werkstückplatte 6 gehaftet, und die Werkstückplatte 6 wird durch den Werkstückhalteabschnitt 7 gehalten, so dass das Werkstück W durch den Werkstückhalteabschnitt 7 gehalten wird. Nachdem das Schneiden eingeleitet wurde, wird das Werkstück W zum Schneiden der Drahtreihe 4 zugeführt und in Scheiben geschnitten.
  • Wie in 2 dargestellt, weisen die Oberflächen der Drahtführungen 3 der Drahtsägevorrichtung 1 eine große Anzahl von Nuten zum Wickeln des Drahtes 2 auf. Durch paralleles Wickeln des Drahtes 2 um die rechte und linke Drahtführung 3 wird die parallele Drahtreihe 4 gebildet. In der vorliegenden Erfindung sind die Gewindesteigung, Tiefe usw. der Nuten nicht besonders begrenzt und können entsprechend eingestellt werden.
  • Wie in der Draufsicht auf die Drahtführungen in 3 dargestellt, wird der Draht 2 normalerweise parallel in den Nuten auf den Oberflächen der rechten und linken Drahtführung 3 gedehnt. Da eine Verkrümmung in einer Bewegungsrichtung des Drahtes eines geschnittenen Werkstücks durch relative Positionen zwischen dem Werkstück W und der Drahtreihe 4, die durch die Drahtführungen 3 gebildet wird, bestimmt wird, ist die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks gerade, wenn die Drahtreihe 4 parallel zur Bewegungsrichtung des Drahtes ist. Um die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung zu steuern, ist es notwendig, den Draht in einer Richtung von vorne nach hinten der Drahtsägevorrichtung zu biegen, indem die relativen Positionen der Drahtreihe 4 zum Werkstück W verändert werden, das heißt, eine Parallelität der Achsen der Drahtführungen angepasst wird.
  • Die Drahtsägevorrichtung 1 nach der Erfindung umfasst ferner einen Mechanismus, der konfiguriert ist, um eine Parallelität der Achsen der mehreren Drahtführungen 3, die die Drahtreihe bilden, anzupassen (nachfolgend als Parallelitätsanpassmechanismus bezeichnet), der unten beschrieben wird.
  • 4 zeigt schematische Zeichnungen, die ein Beispiel für den Parallelitätsanpassungsmechanismus 11 in der Drahtsägevorrichtung nach der Erfindung veranschaulichen. Die Drahtführung 3 wird von einem vorderen Block 12 an einem vorderen Oberflächenabschnitt der Drahtsägevorrichtung 1 gehalten. Ein Außenring 13 und ein Innenring 14 sind jeweils am vorderen Block 12 und an der Drahtführung 3 befestigt. Die Drahtsägevorrichtung nach der Erfindung ist in der Lage, die rechte und linke Spindelwelle (die Achsen der Drahtführungen) und, durch Verwendung von Verstellbolzen 15, eine gewünschte Parallelität der Achsen der Drahtführungen anzupassen. Dadurch ist es möglich, die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks zu steuern und einen Wafer mit beliebiger Verkrümmungsform herzustellen.
  • Es ist zu beachten, dass als Achsenanpassbereich sowohl die rechte als auch die linke Spindelwelle vorzugsweise in einem Bereich von ±2 mm angepasst wird. Mit diesem Bereich kann die Parallelität der Spindelwellen ohne strukturelle Einschränkung der Drahtsägevorrichtung angepasst werden.
  • 5 stellt schematische Zeichnungen dar, die die oberen Abschnitte des Drahtes 2 und die Nuten der Drahtführungen 3 veranschaulichen, wenn die Drahtführungen 3 auf der Vorderseite der Drahtsägevorrichtung auseinander gesetzt werden (d. h. wenn die Parallelität der Achsen der Drahtführungen 3 erhöht wird). Wie in 5 dargestellt, ist der Draht 2 parallel zu den Nuten der Drahtführungen 3, bis der Draht 2 die mittleren Abschnitte der Nuten erreicht; in der Zwischenzeit wird der Draht 2 an den Innenseiten der Nuten so verformt, als ob der Draht 2 zur Rückseite der Drahtsägevorrichtung hin hochgeschoben wird. Die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks wird durch den zur Rückseite der Drahtsägevorrichtung hin verformten Draht 2 in eine konvexe Richtung geformt.
  • Andererseits, wenn die Drahtführungen 3 auf der Vorderseite der Drahtsägevorrichtung näher aneinander gestellt werden (d. h. wenn eine Parallelität der Achsen der Drahtführungen 3 auf der gegenüberliegenden Seite erhöht wird), wird der Draht 2 so verformt, als ob der Draht 2 zur Vorderseite der Vorrichtung hin nach unten geschoben wird. Dadurch wird die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks in eine konkave Richtung geformt.
  • Ferner stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Wafers bereit. Dieses Verfahren kann mit der Drahtsägevorrichtung 1 wie oben beschrieben durchgeführt werden. Insbesondere umfasst das Verfahren zur Herstellung eines Wafers nach der Erfindung:
    • Bilden der Drahtreihe 4 durch Wickeln des Drahtes 2 um die mehreren Drahtführungen 3, wobei der Draht 2 konfiguriert ist, um sich in der axialen Richtung hin und her zu bewegen; und
    • Bewirken, dass der Werkstückvorschubmechanismus 10 das von dem Werkstückhalteabschnitt 7 gehaltenes Werkstück W gegen die Drahtreihe drückt, um das Werkstück zu schneiden, während ein Kühlmittel oder einer Aufschlämmung aus der Düse 8 dem Draht 2 zugeführt wird. Bei diesem Herstellungsverfahren von Wafern wird vor dem Schneiden des Werkstücks W eine Parallelität der Achsen der mehreren Drahtführungen 3, um die herum die Drahtreihe 4 gebildet wird, angepasst, um die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks zu steuern.
  • Wie oben beschrieben, wird nach der vorliegenden Erfindung eine Parallelität der Achsen der Drahtführungen 3 angepasst. Dadurch ist es möglich, die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes zu steuern und Wafer mit beliebigen Verkrümmungsformen herzustellen.
  • BEISPIEL
  • Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung insbesondere in Bezug auf Beispiele beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt.
  • Die Drahtsägevorrichtung 1 umfassend den Parallelitätsanpassungsmechanismus 11, wie in 1 und 4 dargestellt, wurde zum Schneiden von Siliziumbarren (Werkstücke) mit einem Durchmesser von jeweils 300 mm verwendet, nachdem die Parallelität der Achsen der Drahtführungen von - 400 µm bis 200 µm angepasst wurde. Die Formen der Verkrümmungen in der Bewegungsrichtung des Drahtes der geschnittenen Werkstücke wurden verglichen. 6 stellt das Ergebnis dar.
  • Wie in 6 dargestellt, konnte gezeigt werden, dass, wenn die Achsen der Drahtführungen um 200 µm und 400 µm an der Vorderseite der Drahtsägevorrichtung näher gestellt wurden, die Verkrümmungen in der Bewegungsrichtung des Drahtes der geschnittenen Werkstücke in konkave Formen verändert wurden. Dahingegen, wenn die Achsen um 200 µm voneinander getrennt wurden, wurde die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des geschnittenen Werkstücks in eine konvexe Form geändert.
  • 7 veranschaulicht einen Zusammenhang zwischen dem Betrag der Parallelitätsanpassung der Achsen der Drahtführungen und dem PV-Wert (Peak to Valley) der Verkrümmungen in der in 6 dargestellten Bewegungsrichtung. Als Verkrümmungsdaten wurden Daten auf drei Wafern von jedem Rohling verwendet, die sich auf der Rückseite der Vorrichtung, in der Mitte des Blocks und auf der Vorderseite der Vorrichtung befinden. Wie in 7 dargestellt, wurde ein Zusammenhang zwischen dem Betrag der Parallelitätsanpassung der Achsen der Drahtführungen 3 und dem konkaven/konvexen Betrag der Verkrümmungen in der Bewegungsrichtung des Drahtes gefunden. Wenn der Spalt zwischen den Drahtführungen 3 auf der Vorderseite der Vorrichtung enger eingestellt wurde, wurde die Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes in die konkave Richtung geändert; dahingegen, wenn der Spalt weiter eingestellt wurde, wurde die Verkrümmung in die konvexe Richtung geändert. Aus dem Vorstehenden ging hervor, dass die Anpassung der Parallelität der Achsen der Drahtführungen 3 es ermöglicht, den konkaven/konvexen Betrag der Verkrümmung in der Bewegungsrichtung des Drahtes zu steuern.
  • Es ist zu beachten, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist. Die Ausführungsformen sind nur Beispiele, und alle Beispiele, die im Wesentlichen die gleichen Merkmale aufweisen und die gleichen Funktionen und Wirkungen zeigen wie die in dem technischen Konzept, das in den Ansprüchen der vorliegenden Erfindung offenbart wird, sind im technischen Umfang der vorliegenden Erfindung umfasst.

Claims (3)

  1. Drahtsägevorrichtung, umfassend: eine Mehrzahl von Drahtführungen; eine Drahtreihe, die aus einem Draht gebildet ist, der um die Mehrzahl von Drahtführungen gewickelt ist und konfiguriert ist, um sich in einer axialen Richtung hin und her zu bewegen; eine Düse, die konfiguriert ist, um dem Draht ein Kühlmittel oder eine Aufschlämmung zuzuführen; ein Werkstückhalteabschnitt, der konfiguriert ist, um eine Werkstückplatte mit einem daran gehafteten Werkstück mit einem dazwischen angeordneten Balken aufzuhängen und zu halten; ein Werkstückvorschubmechanismus, der konfiguriert ist, um das Werkstück gegen die Drahtreihe zu drücken; und ein Mechanismus, der konfiguriert ist, um eine Parallelität der Achsen der Mehrzahl von Drahtführungen anzupassen, um die herum die Drahtreihe gebildet wird.
  2. Verfahren zur Herstellung eines Wafers unter Verwendung der Drahtsägevorrichtung nach Anspruch 1, umfassend: Anpassen einer Parallelität der Achsen der Mehrzahl von Drahtführungen, um die die Drahtreihe gebildet wird, bevor ein Werkstück geschnitten wird, um eine Verkrümmung in einer Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks zu steuern.
  3. Verfahren zur Herstellung eines Wafers, umfassend: Bilden einer Drahtreihe durch Wickeln eines Drahtes um eine Mehrzahl von Drahtführungen, wobei der Draht konfiguriert ist, um sich in einer axialen Richtung hin und her zu bewegen; und Bewirken, dass ein Werkstückvorschubmechanismus ein von einem Werkstückhalteabschnitt gehaltenes Werkstück gegen die Drahtreihe drückt, um das Werkstück zu schneiden, während ein Kühlmittel oder eine Aufschlämmung aus einer Düse dem Draht zugeführt wird, wobei eine Parallelität der Achsen der Mehrzahl von Drahtführungen, um die die Drahtreihe gebildet wird, vor dem Schneiden des Werkstücks angepasst wird, um eine Verkrümmung in einer Bewegungsrichtung des Drahtes des geschnittenen Werkstücks zu steuern.
DE112018006043.8T 2017-12-25 2018-11-01 Drahtsägevorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Wafern Pending DE112018006043T5 (de)

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