JP2019102803A5 - - Google Patents

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上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る半導体パッケージは、複数の端子を備えたウエハレベルチップサイズパッケージ型の半導体パッケージであって、平面視で細長い矩形形状を有し、前記複数の端子のうちの三つの端子は、前記長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度が60°以上であり、当該半導体パッケージの幅L1と、全ての前記複数の端子のうちの当該半導体パッケージの幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ltとが、Lt/L1≧0.5を満足し、さらに、全ての前記複数の端子は、当該半導体パッケージの幅方向の中央を通る線分に対して、全ての前記複数の端子のうちの一部が一方の側に位置し、且つ、全ての前記複数の端子のうちの残りの端子が他方の側に位置するように、前記線分から離れて配置されていることを特徴としている。

Claims (6)

  1. 複数の端子を備えたウエハレベルチップサイズパッケージ型の半導体パッケージであって、
    平面視で細長い矩形形状を有し、
    前記複数の端子のうちの三つの端子は、前記長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度が60°以上であり、当該半導体パッケージの幅L1と、全ての前記複数の端子のうちの当該半導体パッケージの幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ltとが、Lt/L1≧0.5を満足し、
    さらに、全ての前記複数の端子は、当該半導体パッケージの幅方向の中央を通る線分に対して、全ての前記複数の端子のうちの一部が一方の側に位置し、且つ、全ての前記複数の端子のうちの残りの端子が他方の側に位置するように、前記線分から離れて配置されている半導体パッケージ。
  2. 前記端子は、当該半導体パッケージの長手方向に沿って千鳥状に配置され、且つ幅方向には二列のみが配置されている請求項1に記載の半導体パッケージ。
  3. アスペクト比が2以上4以下であり、短辺が0.35mm以上0.8mm以下であって、さらに、前記端子の幅は0.15mm以上0.3mm以下である請求項1または請求項2に記載の半導体パッケージ。
  4. 前記端子として四個以上十個以下の端子を備える請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
  5. センサを含む請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
  6. 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の半導体パッケージを複数備え、
    当該半導体パッケージが、平面視でカメラのレンズ位置を調整する調整機構の周囲に沿うように配置され、且つ前記半導体パッケージの長手方向が互いに直交するように配置されたカメラモジュール。
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