CN208954973U - 半导体封装体和照相机模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供能确保安装时的稳定性且谋求半导体封装体的小型化的半导体封装体和照相机模块。三个端子分别以从半导体封装体的长边侧看时端子各自的在半导体封装体的长边方向上的中央和其他端子的在长边方向上的中央不相互重叠的方式配置在具有俯视时呈矩形的形状的半导体封装体上。另外，端子和其他端子隔着穿过宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，将在长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的线段彼此所成的角度为60°以上，并且，配置在半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端位置之间的距离Lt以及半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

Description

半导体封装体和照相机模块

技术领域

本实用新型涉及半导体封装体和具有该半导体封装体的照相机模块。

背景技术

近年来，在智能电话、移动电话等便携式终端1上，如图5所示那样搭载有照相机模块2。如图6所示，该照相机模块2具有照相机的镜头3、搭载有镜头3的位置检测用的传感器4等的半导体封装体4a，还具有对镜头3进行位置调整的镜头位置控制机构，该镜头位置控制机构包含对镜头3进行位置调整的线圈5、磁体6等。镜头位置控制机构包含自动调焦机构、抖动校正机构等。所述镜头位置控制机构根据位置检测用的传感器4等的输出信号对镜头3进行位置检测，对镜头3进行位置调整以使镜头3达到目标位置(例如参照专利文献1)。

另外，在照相机模块2中，构成镜头位置控制机构的各构成要件在俯视下沿着对镜头3进行支承的镜头保持件3a的周围配置，或者，如图7的示意图所示，镜头3、搭载有位置检测用的传感器4等的半导体封装体4a、及镜头位置控制机构等构成为一个单元。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－58523号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

另外，近来，对于便携式终端1，要求照相机的高性能化和薄型化。

作为应对照相机的高性能化的对策，可举出使镜头3大口径化的方法。然而，如图6所示，需要在镜头3的周围配置位置检测用的传感器4、及镜头位置控制机构所包含的线圈5以及磁体6等各构成要件。因此，当使镜头3大口径化时，照相机模块2的尺寸也随之变大，如图8所示，在使照相机模块2单元化的情况下，不得不使照相机模块2的单元尺寸变大，从而无法响应便携式终端1的薄型化的要求。与图8的(a)相比，图8的(b)中的镜头和半导体封装体较大。

在此，作为在不伴随有照相机模块2的尺寸的大型化的情况下实现镜头3的大口径化的方法之一，例如，能够想到使照相机模块2所包含的、搭载有位置检测用的传感器4的半导体封装体4a的尺寸较小的方法。然而，对于使半导体封装体4a的尺寸较小这样的做法，如图9所示那样需要使端子t的尺寸也较小，当使端子t的尺寸较小时，存在安装时的稳定性降低这样的问题。

本实用新型是关注到以往的未解决的课题而做出的，其目的在于，提供能够在安装时的稳定性不降低的情况下谋求小型化的半导体封装体和照相机模块。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一技术方案提供一种半导体封装体，其是至少包括三个端子的晶圆级芯片尺寸封装型的半导体封装体，该半导体封装体的特征在于，该半导体封装体具有俯视时窄长的矩形形状，所述三个端子分别配置为从该半导体封装体的长边侧看时，所述三个端子各自的在该半导体封装体的长边方向上的中央和配置在该半导体封装体上的其他端子的在所述长边方向上的中央不相互重叠，所述三个端子中的一个端子和其他两个端子隔着穿过该半导体封装体的宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，且将所述三个端子中的、在所述长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度为60°以上，并且，所述三个端子中的配置在该半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及该半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

优选的是，所述三个端子中的、长边方向上的位置处于中央的端子和其他两个端子隔着所述线段地存在于互不相同侧。

优选的是，所述三个端子配置为从所述长边侧看到的、各端子的长边方向上的中央彼此的间隔为100μm以上且小于所述长边的长度。

优选的是，将所述三个端子中的两个端子分别设于所述半导体封装体的长边方向上的两端附近。

优选的是，所述半导体封装体具有四个以上的端子，这些端子配置在从所述长边侧看时所述三个端子的在所述半导体封装体的长边方向上的中央和除了所述三个端子以外的其他端子的在所述半导体封装体的长边方向上的中央不相互重叠的位置。

优选的是，该半导体封装体将三个端子作为一组地具有多组端子，作为一组的所述三个端子配置为从所述半导体封装体的长边侧看时，所述三个端子各自的在该半导体封装体的长边方向上的中央和配置在该半导体封装体上的其他端子的在所述长边方向上的中央不相互重叠，所述三个端子中的一个端子和其他两个端子隔着穿过该半导体封装体的宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，且将所述三个端子中的、在所述长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度为60°以上，并且，所述三个端子中的配置在该半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及该半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

优选的是，对于选择包括隔着所述线段地配置于左右的两个端子在内的三个端子所得到的全部组合中的每个组合，从所述半导体封装体的长边侧看时，所述三个端子各自的在该半导体封装体的长边方向上的中央和配置在该半导体封装体上的其他端子的在所述长边方向上的中央不相互重叠，所述三个端子中的一个端子和其他两个端子隔着穿过该半导体封装体的宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，且将所述三个端子中的、在所述长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度为60°以上，并且，所述三个端子中的配置在该半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及该半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

优选的是，该半导体封装体配置为隔着所述线段地配置于左右的端子数合计彼此相同。

优选的是，所述端子沿着该半导体封装体的长边方向呈交错状配置，且在该半导体封装体的宽度方向上仅配置有两列所述端子。

优选的是，该半导体封装体的长宽比为2以上且4以下，该半导体封装体的短边为0.35mm以上且0.8mm以下，并且，所述端子的宽度为0.15mm以上且0.3mm以下。

优选的是，作为所述端子，该半导体封装体包括四个以上且十个以下的端子。

优选的是，该半导体封装体包含传感器。

优选的是，该半导体封装体是晶圆级芯片尺寸封装体。

另外，本实用新型的另一技术方案提供一种照相机模块，其特征在于，该照相机模块包括多个上述技术方案的半导体封装体，该半导体封装体以俯视时沿着对照相机的镜头位置进行调整的调整机构的周围的方式配置，且以所述半导体封装体的长边方向相互正交的方式配置。

优选的是，所述调整机构具有线圈和磁体，所述半导体封装体配置于所述线圈的开口部。

实用新型的效果

采用本实用新型的一技术方案，能够在确保安装时的稳定性的同时谋求半导体封装体的小型化。

附图说明

图1是示意性表示本实用新型的一个实施方式的半导体封装体的一个例子的俯视图。

图2是用于说明本实用新型的一个实施方式的半导体封装体的效果的图。

图3是用于说明本实用新型的一个实施方式的半导体封装体的效果的图。

图4是用于说明本实用新型的一个实施方式的半导体封装体的配置条件的说明图。

图5是表示应用了本实用新型的一个实施方式的半导体封装体的便携式终端的一个例子的立体图。

图6是表示照相机模块的一个例子的概略结构图。

图7是示意性表示单元化后的照相机模块的一个例子的俯视图。

图8是用于说明以往的半导体封装体的问题点的图。

图9是用于说明以往的半导体封装体的问题点的图。

附图标记说明

1、便携式终端；2、照相机模块；3、镜头；4、位置检测用的传感器；4a、半导体封装体；5、线圈；6、磁体；10、半导体封装体；10a、晶圆部；t1～t6、端子。

具体实施方式

在以下的详细说明中，为了提供对本实用新型的实施方式完全的理解而记载很多特定的具体结构。然而，显然并不限定于这样的特定的具体结构，能够以其他实施形态来实施。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书的技术方案，其包含在实施方式中说明了的特征性的结构的全部组合。

以下，参照附图来说明本实用新型的一个实施方式。在以下的附图的记载中，对于相同部分标注相同附图标记。但是，附图是示意性的图，厚度与平面尺寸之间的关系、各层的厚度的比率等与现实不同。

在本实用新型的实施方式中，说明将本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10应用于在图5所示的智能电话、移动电话等便携式终端1上搭载的照相机模块2所包含的半导体封装体4a的情况。此外，在此，说明应用于便携式终端1的情况，但本实用新型的半导体封装体能够不限于便携式终端1地进行应用，另外，本实用新型的半导体封装体能够不限于照相机模块地进行应用。

图1是示意性地表示本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10的一个例子的俯视图。

本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10是WLCSP(Wafer levelChip SizePackage：晶圆级芯片尺寸封装体)，如图1所示，半导体封装体10包括晶圆部10a和配置于晶圆部10a的安装面侧的多个端子t。

半导体封装体10例如具有俯视下长宽比为2以上且4以下左右的矩形形状，半导体封装体10的短边长度为0.35mm以上且0.8mm以下。此外，“长宽比”表示(长边长度/短边长度)。在半导体封装体10中设有多个端子，这些端子呈交错状配置，且在半导体封装体10的宽度方向上仅配置有两列端子。各端子的宽度为0.15mm以上且0.3mm以下。此外，对于在此所说的端子的宽度，若端子在俯视时为矩形，则该端子的宽度指的是相面对的短边彼此间的距离的最大值，若端子在俯视时为圆，则该端子的宽度指的是圆的直径。此外，在图1中，示出设有六个端子t1～t6的情况。

在此，在将与配置于图1所示的半导体封装体10的端子t为相同形状且与半导体封装体10的端子数为相同数量的端子如图2所示那样呈格子状配置的情况下，从布线等的关系考虑，需要以端子彼此间具有某一程度的间隔的方式配置端子。也就是说，在配置于一侧的端子列与配置于另一侧的端子列之间，需要在半导体封装体10的宽度方向上确保ΔL的间隔。

另一方面，在将端子呈交错状配置的情况下，也可以是，半导体封装体10的长边方向上的端子的配置位置配置成为如下这样的位置：在配置于一侧的端子彼此间存在配置于另一侧的端子。在该情况下，只要在一侧的端子与另一侧的端子之间至少确保间隔ΔL即可。因此，并不是在半导体封装体10的宽度方向上，例如在端子t1与端子t4之间，只要在与半导体封装体10的宽度方向交叉的方向上确保ΔL的间隔即可。因此，一侧的端子与另一侧的端子之间的、半导体封装体10的宽度方向上的距离短于ΔL。

因此，与将端子t如图2所示那样配置为格子状的情况相比，在将端子t如图1所示那样配置为交错状的情况下，半导体封装体10的宽度与一侧的端子和另一侧的端子之间的、半导体封装体10的宽度方向上的间隔变短的量相应地变窄(L1＜L2，L1表示图1所示的半导体封装体(交错状配置)10的宽度。L2表示图2所示的半导体封装体(格子状配置)的宽度。)。也就是说，能够使半导体封装体10在宽度方向上小型化。

此时，图1所示的半导体封装体10的端子t和图2所示的半导体封装体的端子t是相同形状，一共配置有六个端子t。因而，通过将端子t如图1所示那样配置为交错状，能够在端子形状、端子数相同的情况下使半导体封装体10在宽度方向上小型化。因此，即使使半导体封装体10在宽度方向上小型化，也能够抑制安装时的稳定性降低。

另外，如图1和图2所示，在将端子t配置为交错状的情况下，虽然在半导体封装体10的宽度方向上能够实现小型化，但是长边方向上的长度反而会增加。

在此，如图3的(a)所示，半导体封装体等包含在照相机模块2中的各构成要件配置于镜头3的周围。也就是，如图6、图7所示那样配置于对镜头3进行位置控制的自动调焦机构、抖动校正机构等镜头位置控制机构的周围。

另外，如图3的(a)所示，在照相机模块2的单元中，在半导体封装体4a的长边方向上存在一些余裕。因此，使半导体封装体4a在长边方向上小型化并不会有助于照相机模块2的单元的小型化。相反地，如图3的(a)所示，在照相机模块2的单元中，单元的宽度大致由镜头3的直径和半导体封装体4a的宽度这两者的和决定。因此，替代半导体封装体4a而使用如图3的(b)所示那样使半导体封装体4a在宽度方向上小型化后的半导体封装体10，会有助于照相机模块2的小型化。图3的(a)和图3的(b)的照相机模块的大小相同，但与图3的(a)相比，图3的(b)中的镜头较大且半导体封装体较小。

因而，如图1所示，通过使用将端子t配置为交错状的半导体封装体10，能够谋求照相机模块2或者照相机模块2的单元的小型化。即，能够在不扩大照相机模块2的尺寸的情况下谋求镜头3的大口径化，从而能够谋求照相机模块2的高性能化和搭载有照相机模块2的便携式终端1的薄型化。

另外，由于能够像这样通过将端子t配置为交错状而使半导体封装体10的宽度较细，因此，在照相机模块2的单元等单元的大小由半导体封装体的宽度决定那样的情况下，通过使用本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10作为半导体封装体，能够谋求单元的小型化。

另外，与图2所示的将端子t配置为格子状的半导体封装体相比，图1所示的、将端子t配置为交错状的半导体封装体10中的端子彼此间的空间比较大。因此，能够更容易地进行布线的引绕，例如，位置检测用的传感器4等搭载在半导体封装体10上的电子部件的配置位置、布线的引绕的自由度更高。

另外，在图1所示的半导体封装体10中，使用霍尔元件作为位置检测用的传感器4，在端子t1～端子t6中的任意两个端子连接有电流供给用的布线时、电流供给用的布线和霍尔元件相接近时等情况下电流在电流供给用的布线中流动，由此，霍尔元件会受到漏磁场等的影响，存在使位置检测用的传感器4的检测精度降低的可能性。然而，对于图1所示的半导体封装体10，位置检测用的传感器4、布线的引绕的自由度更高。因而，通过以使位置检测用的传感器4因电流在电流供给用的布线中流动而受到的漏磁场等的影响变小的方式进行位置检测用的传感器4的配置、布线的引绕，能够防止位置检测用的传感器4的检测精度的降低。例如，只要如下设置即可，即，通过将位置检测用的传感器4和电流供给用的布线尽量分开地配置或者在电流供给用的一对布线之间以使电流流动的朝向相互成为相反方向的方式使漏磁场相抵消等，从而降低对位置检测用的传感器4施加的漏磁场所造成的影响。另外，即使在需要考虑到布线的漏磁场的影响来决定位置检测用的传感器4等的配置位置时等情况下，由于本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10的布线的引绕的自由度较高，因此，也能够使位置检测用的传感器4的配置位置的自由度更高。

另外，如图1所示，对于本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10，将端子t在宽度方向上仅配置成两列且配置为交错状。也就是说，在半导体封装体10的长边方向上，从属于一列的端子t看时，属于相邻列的端子存在于斜上方或斜下方，而不存在于左右方向。因此，能够向端子t的左右方向引绕布线，布线的引绕不会受到限制。

并且，在端子配置成两列的情况下，与将端子仅配置成一列的情况相比，能够更稳定地安装半导体封装体10。

另外，在将各端子t呈交错状配置成两列的情况下，属于一列的端子与属于另一列的端子之间的、半导体封装体10的宽度方向上的间隔变得越窄，属于一列的端子的配置位置与属于另一列的端子的配置位置越接近同一直线上的位置，安装时的稳定性越降低。相反地，属于一列的端子与属于另一列的端子之间的、半导体封装体10的宽度方向上的间隔越大，安装时的稳定性越增加，但半导体封装体10的宽度越大。因此，在将各端子t配置为交错状的情况下，需要将各端子t配置在同时满足安装时的稳定性和半导体封装体10的宽度这两者的位置。

在本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10中，如图1所示，属于一列的端子t1～端子t3和属于另一列的端子t4～端子t6以与穿过半导体封装体10的宽度方向上的中央的线段M相接触的方式配置为交错状。因此，能够得到安装时的稳定性不太差且可使半导体封装体10的宽度在某一程度上减小的半导体封装体10。此外，在图1中，各端子以与线段M相接触的方式配置为交错状，但并不限于此，只要各端子配置于能够在安装时得到稳定性且使半导体封装体10的宽度成为期望值的位置即可。也就是说，既可以以能够获得安装时的稳定性的程度将各端子配置成在俯视时与线段M重叠，相反地，也可以以能够使半导体封装体10的宽度在某一程度上缩窄的程度将各端子配置在与线段M稍微分开的位置。

另外，例如，当考虑到应力的影响时，位置检测用的传感器4等搭载在半导体封装体10上的电子部件优选配置在与端子分开的位置。例如，如图1所示，在将位置检测用的传感器4配置于半导体封装体10的中央部的情况下，与图2所示的六个端子配置为格子状的半导体封装体相比，图1所示的六个端子t配置为交错状的半导体封装体10中的传感器4与端子t之间的间隔更长且半导体封装体的宽度更短。因而，能够降低应力的影响并使半导体封装体的宽度更窄。

另外，如上述那样，对于本实用新型的一个实施方式的半导体封装体10，与将端子配置为格子状的半导体封装体相比，虽然半导体封装体10的宽度变窄，但半导体封装体10的长边方向上的长度变长。因此，半导体封装体10适合于在长边方向上具有余裕、而在宽度方向上没有余裕的部位配置的半导体封装体。

此外，在图1中，说明了端子t配置为交错状，对此进行详细叙述，对于半导体封装体10的各端子中的任意的三个端子(以后，也称作三端子。)，(a)该三端子分别配置为从半导体封装体10的长边侧看时，三端子各自的在半导体封装体10的长边方向上的中央和配置在半导体封装体10上的其他端子的在半导体封装体10的长边方向上的中央不相互重叠，三端子中的一个端子(在图1中，是长边方向上的位置处于中央的端子)和其他两个端子隔着穿过半导体封装体10的宽度方向上的中央的线段M地存在于互不相同侧，且(b)将三端子中的、半导体封装体10的长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度θ为阈值(例如60°左右)以上，并且(c)配置为三端子中的配置于半导体封装体10的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置于宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及半导体封装体10的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。也就是说，如图4所示，在任意的三端子、例如端子t1、t2、t4之中，例如端子t1配置为，从半导体封装体10的长边侧看时，端子t1的在半导体封装体10的长边方向上的中央和配置在半导体封装体10上的其他端子(在图4的情况下为端子t2～端子t4)的在半导体封装体10的长边方向上的中央不重叠，三端子中的其他端子t2和端子t4也分别同样地配置。并且，对于所述三端子t1、t2、t4，端子t1和端子t2隔着线段M配置在左侧，端子t4隔着线段M配置在右侧。另外，在三端子之中，将在半导体封装体10的长边方向上的位置处于中央的端子t4的重心和端子t1的重心连结起来的线段与将端子t4的重心和端子t2的重心连结起来的线段所成的角度θ为阈值以上，成为端子t1或端子t2的最左端的位置与成为端子t4的最右端的位置之间的距离Lt和半导体封装体10的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。此外，在此所说的、“隔着穿过半导体封装体10的宽度方向上的中央的线段M地存在于互不相同侧”指的是，端子t1、t2、t4的重心隔着线段M地存在于不同侧。另外，在此所说的、“配置为从半导体封装体10的长边侧看时，三端子各自的在半导体封装体10的长边方向上的中央和配置在半导体封装体10上的其他端子的在半导体封装体10的长边方向上的中央不相互重叠”指的是只要以如下方式配置即可，即，相对于三端子t1、t2、t4，无论从左右哪一侧引出布线进行连接，该布线均不会被其他端子妨碍。通过将三端子如此配置，能够确保半导体封装体10上的布线引绕的自由度。例如，配置为从半导体封装体10的长边侧看到的、各端子的长边方向上的中央彼此的间隔为100μm以上。另外，上述间隔的上限并不特别限定，但配置为从半导体封装体10的长边侧看到的、各端子的长边方向上的中央彼此的间隔小于半导体封装体10的长边。

在此，在关注三端子t1、t2、t4的情况下，如图4所示，隔着线段M地在右侧配置有端子t4，在左侧配置有端子t1和端子t2，左右的端子数不同。也就是说从端子数的观点出发，与隔着线段M配置在左右的端子数为相同数量的情况相比，在隔着线段M地配置在左右的端子数不同时，左右方向上的稳定性较低。然而，将三端子t1、t2、t4配置为使得将端子t1和端子t4连结起来的线段与将端子t2和端子t4连结起来的线段所成的角度θ为阈值以上，且使以在半导体封装体10的长边方向上处于中央位置的端子t4为基准的角度θ成为阈值以上。因此，虽然隔着线段M配置在左右的端子的数量不同，但能够确保左右方向上的稳定性，且还能够确保长边方向上的稳定性。也就是说，即使在将端子数设为三个的情况下，也能够充分确保左右方向上的稳定性。

因而，即使端子数为三个，也能够确保半导体封装体10的安装时的稳定性。也就是说，从安装时的稳定性的观点出发，设于半导体封装体10的端子数为至少三个即可，不必设置不需要的端子，相应地，还能够谋求半导体封装体10的长边方向上的小型化。此外，在将满足所述的配置条件(a)～配置条件(c)的三个端子或包含该三个端子在内的数量较少的端子设于半导体封装体10的情况下，优选将满足所述的配置条件(a)～配置条件(c)的三个端子中的两个端子分别设于半导体封装体10的长边方向上的两端附近。

另外，配置为使端子t4的最右端与端子t1、t2中的最左端之间的距离Lt和半导体封装体10的宽度L1成为Lt/L1≥0.5，将端子t1、t2、t4至少配置为端子t1、t2、t4之间的左右方向上的距离Lt成为半导体封装体10的宽度的1/2以上。因此，能够进一步确保左右方向上的安装时的稳定性。

此外，对于三端子t1、t2、t4，在俯视时，端子t1与端子t4之间的长边方向上的距离和端子t2与端子t4之间的长边方向上的距离也可以不同。

另外，端子t1和端子t2不一定要沿着半导体封装体10的长边方向配置在同一直线上，也可以是，端子t2配置在俯视时靠近线段M的位置或在线段M之上。

另外，如图4中，作为满足所述的配置条件的(a)的配置，将三端子t1、t2、t4中的、在半导体封装体10的长边方向上的位置处于中央的端子t4隔着线段M配置在右侧，将余下的端子t1和端子t2隔着线段M配置在左侧，但并不限于此。

例如，在图4中，也可以将处于未配置有端子t2的状态时的、端子t1、端子t4以及端子t5作为满足所述的配置条件(a)～配置条件(c)的一组三个端子。也就是说，也可以是，将在半导体封装体10的长边方向上的位置处于端部的端子t1隔着线段M配置在左侧，将余下的端子t4和端子t5隔着线段M配置在右侧，但从半导体封装体10的宽度方向上的稳定性的观点出发，更优选的是，如端子t1、t2、t4那样，将在半导体封装体10的长边方向上的位置处于中央的端子t4隔着线段M配置在一侧，将余下的两个端子隔着线段M配置在另一侧。

另外，在配置四个以上的端子的情况下，对于除了满足所述的配置条件(a)～配置条件(c)的三端子t1、t2、t4以外的其他端子，它们只要配置在从半导体封装体10的长边侧看时三端子t1、t2、t4的在半导体封装体10的长边方向上的中央和除了所述三端子以外的其他端子的在半导体封装体10的长边方向上的中央不相互重叠的位置即可。例如，在图4中，在满足配置条件(a)～配置条件(c)的三端子t1、t4、t5这一组中，也可以在端子t2的位置设置端子。在该情况下，从半导体封装体10的长边侧看时，三端子t1、t4、t5各自的在半导体封装体10的长边方向上的中央和端子t2的在半导体封装体10的长边方向上的中央不重叠。

另外，如图4中，也可以在端子t5与端子t6之间配置新的端子。

从布线的引绕的自由度的观点出发，优选的是，包含满足配置条件(a)～配置条件(c)的三端子例如端子t1、t2、t4的、配置在半导体封装体10上的全部端子配置在，从半导体封装体10的长边侧看时各端子的在半导体封装体10的长边方向上的中央彼此不相互重叠的位置。另外，端子也可以不在长边方向上等间隔地配置。

另外，对于除了三端子t1、t2、t4以外的其他端子，与三端子t1、t2、t4同样地，也将三个端子作为一组，以满足配置条件(a)～配置条件(c)的方式进行配置。即，也可以是，以存在多个满足配置条件(a)～配置条件(c)的端子组的方式进行配置。另外，也可以是，对于选择出包含隔着线段M配置在左右的两个端子在内的三个端子而得到的全部组合中的每个组合，以满足配置条件(a)～配置条件(c)的方式进行配置。在配置多个满足配置条件(a)～配置条件(c)的三个端子的组的情况下，优选的是，在半导体封装体10的长边方向上的两端各自的附近分别配置一组。

另外，在将任意数的端子以满足配置条件(a)～配置条件(c)的方式配置多个的情况下，优选的是，以使隔着线段M配置在左右的端子数合计彼此相同的方式进行配置。通过如此配置，即使使左右的端子数为相同数量，也能够提高半导体封装体10的安装时的稳定性。

此外，在上述实施方式中，说明了包括六个端子的情况，但端子的数量并不限定于六个，对于包括四个、六个、八个、十个等、四个以上且十个以下的任意数的端子的半导体封装体10，都能够适用。为了使安装时的半导体封装体10的宽度方向上的平衡稳定，优选端子的数量为偶数。

另外，位置检测用的传感器4并不限于搭载于半导体封装体10的情况，位置检测用的传感器4也可以相对于半导体封装体10独立地设置。

另外，半导体封装体10既可以如图7所示那样收纳在单元内，也可以如图6所示那样与线圈5、磁体6同样地配置在对镜头3进行支承的构件的外侧。

另外，半导体封装体10并不限于安装有位置检测用的传感器4的半导体封装体，也可以搭载有其他电子部件。

以上，说明了本实用新型的实施方式，但上述实施方式例示了用于使本实用新型的技术性思想具体化的装置、方法，本实用新型的技术性思想并不特别指定构成部件的材质、形状、构造、配置等。本实用新型的技术性思想能够在权利要求书所记载的权利要求规定的技术范围内施加各种变更。

Claims (15)

1.一种半导体封装体，其是至少包括三个端子的晶圆级芯片尺寸封装型的半导体封装体，该半导体封装体的特征在于，

该半导体封装体具有俯视时窄长的矩形形状，

所述三个端子分别配置为从该半导体封装体的长边侧看时，所述三个端子各自的在该半导体封装体的长边方向上的中央和配置在该半导体封装体上的其他端子的在所述长边方向上的中央不相互重叠，所述三个端子中的一个端子和其他两个端子隔着穿过该半导体封装体的宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，且将所述三个端子中的、在所述长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度为60°以上，并且，所述三个端子中的配置在该半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及该半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述三个端子中的、长边方向上的位置处于中央的端子和其他两个端子隔着所述线段地存在于互不相同侧。

3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述三个端子配置为从所述长边侧看到的、各端子的长边方向上的中央彼此的间隔为100μm以上且小于所述长边的长度。

4.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

将所述三个端子中的两个端子分别设于所述半导体封装体的长边方向上的两端附近。

5.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述半导体封装体具有四个以上的端子，这些端子配置在从所述长边侧看时所述三个端子的在所述半导体封装体的长边方向上的中央和除了所述三个端子以外的其他端子的在所述半导体封装体的长边方向上的中央不相互重叠的位置。

6.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

该半导体封装体将三个端子作为一组地具有多组端子，作为一组的所述三个端子配置为从所述半导体封装体的长边侧看时，所述三个端子各自的在该半导体封装体的长边方向上的中央和配置在该半导体封装体上的其他端子的在所述长边方向上的中央不相互重叠，所述三个端子中的一个端子和其他两个端子隔着穿过该半导体封装体的宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，且将所述三个端子中的、在所述长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度为60°以上，并且，所述三个端子中的配置在该半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及该半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

7.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

对于选择包括隔着所述线段地配置于左右的两个端子在内的三个端子所得到的全部组合中的每个组合，

从所述半导体封装体的长边侧看时，所述三个端子各自的在该半导体封装体的长边方向上的中央和配置在该半导体封装体上的其他端子的在所述长边方向上的中央不相互重叠，所述三个端子中的一个端子和其他两个端子隔着穿过该半导体封装体的宽度方向上的中央的线段地存在于互不相同侧，且将所述三个端子中的、在所述长边方向上的位置处于中央的端子的重心和其他两个端子各自的重心连结起来的两条线段彼此所成的角度为60°以上，并且，所述三个端子中的配置在该半导体封装体的宽度方向最右端的端子的最右端的位置和配置在宽度方向最左端的端子的最左端的位置之间的距离Lt以及该半导体封装体的宽度L1满足Lt/L1≥0.5。

8.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

该半导体封装体配置为隔着所述线段地配置于左右的端子数合计彼此相同。

9.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

所述端子沿着该半导体封装体的长边方向呈交错状配置，且在该半导体封装体的宽度方向上仅配置有两列所述端子。

10.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

该半导体封装体的长宽比为2以上且4以下，该半导体封装体的短边为0.35mm以上且0.8mm以下，并且，所述端子的宽度为0.15mm以上且0.3mm以下。

11.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

作为所述端子，该半导体封装体包括四个以上且十个以下的端子。

12.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

该半导体封装体包含传感器。

13.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，

该半导体封装体是晶圆级芯片尺寸封装体。

14.一种照相机模块，其特征在于，

该照相机模块包括多个权利要求1至5中任一项所述的半导体封装体，

该半导体封装体以俯视时沿着对照相机的镜头位置进行调整的调整机构的周围的方式配置，且以所述半导体封装体的长边方向相互正交的方式配置。

15.根据权利要求14所述的照相机模块，其特征在于，

所述调整机构具有线圈和磁体，

所述半导体封装体配置于所述线圈的开口部。